半導體產業是台灣電子產業最重要的支柱，其中就包含台股市值最大的公司——台積電。
半導體位於電子產業的最上游。研究產業時，從上游開始學習是最有系統的。當你往下游走時，可以清楚的知道這些產品是由哪些上游所構成。
半導體產業最上游是 IC 設計公司（IC 是積體電路）與矽晶圓製造公司，IC 設計公司計依客戶的需求設計出積體電路圖，矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。
中游的 IC 製造公司主要的任務，就是把 IC 設計公司設計好的電路圖，移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的 IC 封測廠封裝與測試，就大功告成囉！
總合來說：
* 半導體產業鏈上游為 IP 設計及 IC 設計業
* 中游為 IC 製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等
* 下游為 IC 封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等
台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC 設計公司在產品設計完成後，交由專業晶圓代工廠或 IDM 廠（整合型半導體廠，從 IC 設計、製造、封裝、測試一條龍服務）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給封裝廠進行切割及封裝，最後由測試廠進行後段測試，測試後的成品再經由銷售管道賣給系統廠生產為系統產品。
半導體產業鏈上游包含IC設計及IP設計業。
IC 的中文叫「積體電路」，在電子學中是把電路（包括半導體裝置、元件）小型化、並製造在半導體晶圓表面上。所以半導體只是製作 IC 的原料。
蓋房子前總得先畫出藍圖，在IC產品誕生之前總得先設計出 IC，沒有設計圖，擁有再強製造能力都沒有用，所以IC設計這個設計師的角色就特別重要了。所謂的IC設計就是將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計的整個過程，IC 設計屬於 IC 生產流程的前段，包括邏輯設計、電路設計與佈局等，設計好IC之後，再交給晶圓廠代工製造，知名的IC 設計廠商包括聯發科、聯詠、高通等。
如果說 IC 設計是半導體業的設計師，那半導體業的軍師就非IP設計莫屬了。
就像設計所有產品一樣，從零開始總是特別勞心勞力，所以在 IC 設計中，可以透過購買IP授權的方式來縮短產品的開發時間和降低成本；IP 又叫作矽智財，是一種販售電路設計架構相關智慧財產權授權的行業，簡單來說，IP 就是 IC 設計的智慧財產權，採用IP可以更快、更好、更省的完成晶片設計。知名的IP設計廠商有 IP 大廠安謀（ARM）、晶心科、力旺和後起之秀的 M31 等。
IC 設計完之後，要藉由IC製造，才能變成產品。 一個電子商品，需經過功能規劃、IC 電路設計和電路製作。製造 IC 晶片就像是用樂高蓋房子一樣，用堆疊的方式組合起來。IC 製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本的圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，把電路和電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於 IC 上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。
對於 IC 製造廠而言，製程是技術，良率的好壞才是關鍵。一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣晶圓代工的技術水平。
IC 完成後就要被送往 IC 封測廠，進行IC的封裝與測試。IC 封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC 測試則可分為兩個階段，第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；第二個階段則是IC成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。
台灣知名的封測廠有日月光、矽品和南茂等，雖然封測廠位於半導體產業的下游，但不代表它的技術很低階，台灣的代工之所以能打出名號就是因為半導體產業的上下游整合的非常完整，產業的每一個環節都有自己的價值，封測廠是一個很完整的系統，從製程、封裝測試、材料選擇、甚至負責一部分組裝，從 IC、晶圓廠、到封測廠的完整產線能更有效率。