8027 鈦昇 11/12 收盤價：143.5 元-5.5 (-3.69%)

追蹤

鈦昇（8027）主要是半導體、載板與面板相關的自動化製程設備廠，核心能力集中在雷射加工、電漿製程與整線自動化。

主要業務可分為幾類：

• 雷射製程設備：用於材料鑽孔、切割、改質等工序，例如 ABF 載板鑽孔、玻璃基板的 TGV 成孔與玻璃切割。
• 電漿製程設備：包括電漿去膠、擴孔、材料移除等，應用在半導體封裝與載板製造流程。
• 先進封裝設備與自動化產線：布局 FOPLP 面板級封裝，提供大尺寸面板雷射切割、去膠及周邊自動化設備；也承接 EMIB 等先進封裝相關設備。
• 自動化設備零組件與工程服務：從設備設計、製造、安裝到售後服務，屬於客製化程度偏高的資本設備供應商。

市場目前特別關注兩項成長題材：

1. 玻璃基板／TGV：鈦昇希望以雷射改質、成孔、擴孔與切割等設備，切入玻璃基板量產設備需求。這類技術的重點是提升大量微孔加工速度與良率。
   
2. FOPLP 與先進封裝：AI、高效能運算帶動封裝尺寸、I/O 密度與散熱需求提升，面板級封裝的設備投資若加速，會是其設備出貨的重要機會。

簡單說，鈦昇不是直接生產晶片、玻璃基板或封裝成品，而是提供客戶製造這些產品所需的關鍵雷射、電漿與自動化設備。其營運成長高度取決於客戶擴產、設備驗證進度，以及設備出貨與驗收時點。

鈦昇（8027）目前市場聚焦的，不是傳統雷射打標設備，而是它能否藉由雷射＋電漿技術切入 AI 先進封裝的幾條高成長製程。題材可分為「近期可驗證的訂單」與「中長期技術選擇權」。

1. 核心題材：TGV 玻璃基板設備

這是目前市場最重視、也最能影響評價的題材。

AI GPU、ASIC、HBM 與 Chiplet 讓封裝面積、I/O 密度與高速傳輸需求增加；傳統有機 ABF 載板逐漸面臨翹曲、尺寸穩定與高頻訊號損耗問題。玻璃基板具備高平整度、低熱膨脹係數及低介電損耗，被視為 CoPoS、面板級封裝與下一代異質整合的重要材料路線。

鈦昇切入玻璃通孔 TGV 的雷射改質／成孔設備，市場關注點包括：

• 雷射改質速度較傳統設備快約 30～40 倍。
• 以 510 × 515 mm、約 400 萬孔玻璃基板估算，處理時間可壓縮至半小時內。
• 不只做前段成孔，也延伸到 ABF 鑽孔、電漿擴孔、ABF 移除、玻璃切割等後段站點，合計至少五個製程環節。
• 台系、日系載板客戶驗證已進入尾聲，接近量產等級的驗證預計在 2026 年底完成，較大量設備需求目標落在 2027 年第二季以後。

市場解讀的關鍵是：鈦昇若不只是提供一台 TGV 雷射設備，而是能吃下前後多站點設備，單一客戶的設備採購金額與後續複製產線訂單會顯著提高。

但要注意：玻璃基板仍在驗證期。設備速度只是第一關，後續還要通過微裂紋、孔徑一致性、金屬化、填銅空洞、熱可靠度與最終客戶認證。因此，題材真正兌現要看設備驗收與重複下單，而非僅看送樣或技術展示。

2. 近期營收題材：FOPLP 面板級封裝

FOPLP 是將封裝由圓形晶圓轉為大尺寸方形面板的技術，可提高面積利用率、降低邊緣耗損，並提升單次製程處理量。它短期較玻璃基板更接近實際設備交機，適用於低軌衛星、HPC、PMIC、RF 及部分 AI／異質整合應用。

鈦昇在此題材的觀察重點：

• 已交付 3 條 700 × 700 mm FOPLP 產線。
• 第 4 條產線預計在 2026 年下半年確認。
• 2027 年有機會新增 1～2 家客戶。
• 大尺寸面板容易出現翹曲、對位不準與材料均勻性問題；鈦昇的雷射、電漿與動態補償能力，是市場給予溢價的理由。

相較 TGV，FOPLP 的優點是已有設備交機實績，較可能先對營收產生貢獻；但仍須觀察後續是否有量產線的複製訂單，而不只是初期試產線設備。

3. EMIB／先進封裝擴產：較具短期能見度的訂單來源

鈦昇已於 2026 年 6 月起出貨 EMIB 相關設備，交機延續至第四季，訂單能見度可看到 2027 年第一季。這類設備需求與先進封裝產能擴充有關，市場將其視為支撐 2026 年營收成長、降低單純依賴 TGV 題材的現實動能。

這條題材的意義是：

• 較接近實際出貨與營收認列，不像玻璃基板仍高度依賴未來量產時程。
• 有助提升先進封裝設備營收比重，改善原本較偏傳統封測設備的產品結構。
• 若客戶擴產延續，可成為 TGV 尚未大量放量前的營運墊檔。

4. 電漿切割：由賣設備走向設備＋製程服務

鈦昇的南通電漿切割代工線已投產，並取得大型 EMC 材料客戶認證，規畫於 2026 年底交付整線設備。市場看重的不只是單次設備銷售，還包括公司是否能建立「先代工驗證製程，再出售整線設備」的商業模式。

這項題材的潛在效益包括：

• 客戶先透過代工驗證，可降低直接採購新製程設備的導入門檻。
• 若切割品質、效率與良率獲認可，後續可能帶來整線設備訂單。
• 電漿技術能與既有雷射設備互補，增加產品組合完整度。

不過，公司也指出，電漿切割在未來一至兩年的營收占比仍不大，因此現階段較偏向中長期選擇權，而非主要獲利支柱。

5. CPO 與 FAU：高速光通訊的遠期成長選擇權

隨 AI 資料中心對 1.6T、3.2T 甚至更高速互連的需求增加，市場也關注鈦昇是否透過精密雷射微加工，切入 CPO 與 FAU 的光通訊元件製程。

目前進度仍在測試平台、樣品送驗與客戶洽談階段；公司規畫以高精度雷射微加工平台，鎖定高密度 FAU 應用。這個題材與 AI 資料中心的高速傳輸需求高度相關，但短期對營收的可見度低於 TGV、FOPLP 與 EMIB。

因此，CPO 對鈦昇的意義比較像是：

• 提供公司進入光通訊設備市場的長期選擇權。
• 若驗證成功，可提高公司在 AI 供應鏈的技術想像空間。
• 現階段不宜直接視為主要獲利來源。

6. 中國封測需求回升與傳統設備修復

除了高階題材，市場也會看中國半導體封裝測試與中階產品需求回升。公司管理層先前指出，中國市場成長動能較強，有助支撐雷射打標、封裝加工與既有設備需求。這是較務實的營收修復題材，可降低公司完全仰賴新技術轉量產的風險。

題材重要性與時間軸

整體來說，市場把鈦昇定位為「玻璃基板 TGV 核心設備＋FOPLP 先行受惠」的高成長設備股。短線營運較值得看 EMIB、FOPLP 與傳統封測需求是否推升營收；中期評價上限則取決於 TGV 能否在 2026 年底完成驗證，並在 2027 年轉化為大量交機與重複訂單。CPO、電漿切割與高階檢測則提供額外成長選擇權，但現階段不宜取代對實際接單、驗收與獲利改善的檢驗。

鈦昇（8027）目前營收仍以雷射設備為主，電漿設備與 SMD 包裝材料為輔；市場高度關注的 FOPLP、TGV 玻璃基板設備，尚未被公司單獨揭露營收占比。

以 2025 年全年產品營收結構來看：

2025 年合併營收約 18.09 億元。

先進封裝產品的占比如何看？

公司並未把 FOPLP、TGV、CPO 或電漿切割分別列為獨立營收項目，因此不能直接說玻璃基板或面板級封裝已占營收多少。這些業務主要仍會歸在雷射設備、電漿設備或其他設備與服務收入中。

可從現有資訊判讀：

• FOPLP

  • 已是較接近營收落地的先進封裝業務。
  • 700 × 700 mm 規格設備已交付三條產線，第四條線預計於 2026 年下半年確認；但公司未揭露其營收占比。

• TGV／玻璃基板

  • 主要歸入雷射設備中的玻璃基板雷射改質、鑽孔、切割與相關電漿製程。
  • 目前仍在客戶驗證與導入期，預計 2026 年底完成接近量產等級驗證，較大量設備交運預期落在 2027 年，因此現階段占比應仍有限，不能視為主要已實現營收。

• 電漿切割

  • 目前也是成長布局，南通廠已建立代工線並規劃出售整線設備。
  • 管理層表示，未來一至兩年內電漿切割占比預期仍不會很大。

結構變化的投資意義

鈦昇目前可概括為：約五成雷射設備、約一成電漿設備、近兩成 SMD 包材，其餘為零組件、維修與其他業務。

未來產品組合是否升級，主要看雷射設備內的高階先進封裝比重能否提高：

1. FOPLP 設備是否持續增加產線與客戶數。
   
2. TGV 玻璃基板設備能否通過驗證、在 2027 年轉為重複訂單。
   
3. 電漿切割是否由代工驗證延伸至整線設備銷售。
   
4. 高階雷射與電漿設備的毛利，能否抵銷新廠折舊、研發與服務成本。
   

因此，短期仍應以雷射設備接單與驗收作為營收主體；TGV 與 FOPLP 對公司較大的意義，是推動雷射設備從傳統封裝加工，提升至高附加價值的先進封裝製程設備。

鈦昇（8027）後續展望可分成兩個層次：2026 年由 FOPLP、傳統封裝設備回溫與檢測設備出貨支撐營收；2027 年則看 TGV 玻璃基板設備能否由驗證轉為大量交運。公司正從傳統封裝雷射設備廠，轉向高階先進封裝製程設備供應商。

1. 2026 年：營收維持成長，FOPLP 是較接近落地的主力

700 × 700 mm 的 FOPLP 設備已交付三條產線，第四條線預計於 2026 年下半年確認；2027 年規劃再新增一至兩家客戶。這條產品線已進入設備交付與客戶擴產階段，短期營收確定性高於仍處驗證期的 TGV。

FOPLP 對鈦昇的重要性在於，公司不僅提供單一雷射設備，而是可切入雷射切割、ABF 鑽孔、雷射解膠及電漿去殘膠等多個製程站點。若客戶將面板級封裝由成熟應用擴大到 HPC、網通與高階封裝，設備單一專案價值有機會提高。

2. 2027 年：TGV 玻璃基板是最大成長選擇權

TGV 玻璃基板是鈦昇最具評價彈性的業務。公司切入的項目不只 TGV 雷射改質與成孔，還包括：

• ABF 雷射鑽孔
• 電漿擴孔與去殘膠
• ABF 移除
• 玻璃基板雷射切割
• 玻璃基板後段加工設備

目前台、日系載板客戶的驗證已進入後段，公司預計 2026 年底完成接近量產等級的製程驗證，較大量設備交運目標在 2027 年第二季以後；客戶端玻璃基板試產則可能於 2027 年下半年展開。

鈦昇的差異化在於雷射改質效率。以 510 × 515 mm、約 400 萬孔的玻璃基板計算，公司表示其處理速度可較傳統方案快約 30 至 40 倍，將處理時間壓縮至半小時內。若這項效率能在客戶端良率、裂紋控制與穩定性驗證中成立，將有助其取得量產線訂單。

不過，TGV 目前仍不能直接視為已大幅貢獻的營收。真正的轉折訊號，會是驗證結案後的正式採購單、交機台數、設備驗收，以及客戶後續是否出現重複訂單。

3. 電漿切割：設備銷售之外的服務型收入

鈦昇已在南通廠建立電漿切割代工線，並計畫將整線設備出售給客戶。此模式有兩個意義：

• 短期：代工線可先累積製程經驗、驗證設備穩定度，也有助取得客戶信任。
• 中期：若客戶導入量產，可帶來整線設備銷售及後續備品、維修等收入。

現階段電漿切割的營收占比仍小，未來一至兩年不會是主力；但若由代工驗證擴大為設備複製，將有助增加高附加價值產品比重。

4. 檢測設備與 CPO：新增成長支線

先進製程檢測設備

公司已布局材料表面缺陷、晶圓材料缺陷與先進製程材料分布的檢測設備，部分產品已取得台灣客戶驗證，並與美國客戶進行 14A／18A 製程應用合作。這條產品線的特徵是單機價格與技術門檻較高，若驗證轉為量產採購，可成為雷射與電漿設備之外的第三條成長來源。

CPO

鈦昇正以雷射加工技術布局 1.6T、3.2T CPO 應用，目標是透過製程設計減少部分封裝結構層數，改善成本與製造效率。目前仍在測試平台、客戶共同開發與驗證階段，因此比較適合作為中長期技術卡位，而非短期營收主力。

5. 擴產能否轉為獲利改善

橋頭新廠已規劃承接玻璃基板、電漿切割與高階檢測設備，產能約為既有高雄廠的 1.8 倍。2026 年第四季公司產能預期接近滿載，部分長交期設備訂單已延伸至 2027 年第一季；新廠能否快速拉升稼動率，將是把接單轉為營收的重要條件。

獲利面則仍須觀察兩件事：

• 高毛利的 TGV、FOPLP、檢測與電漿切割設備占比，能否提高。
• 新廠折舊、人力、研發與海外服務成本，能否被新增營收有效吸收。

公司 2025 年仍為虧損狀態，因此未來營收成長不必然立即轉化為 EPS 大幅改善；產品組合、設備驗收節奏與固定成本吸收，將比單月營收更值得追蹤。

展望與風險整理

整體而言，鈦昇的基本情境是由 FOPLP 與既有雷射／電漿設備支撐 2026 年營運，TGV 則決定 2027 年後的成長斜率。最大正面催化是玻璃基板驗證完成後出現量產設備訂單；主要風險則是客戶驗證、玻璃良率或先進封裝資本支出遞延，使高估值題材與實際營收認列之間出現時間差。

鈦昇未來兩年 EPS 的市場共識偏向「2026 年虧轉盈、2027 年再加速」，但基期很低，且能否達標高度取決於 FOPLP、EMIB 與玻璃基板設備的交機驗收。

市場預估 2026、2027 年毛利率分別為 39.5%、40.4%，營業利益則由 2025 年虧損轉為 2026 年約 1 億元、2027 年約 2 億元。

以目前頁面股價 138.5 元計算：

• 2026 年預估本益比約 207 倍
• 2027 年預估本益比約 98 倍

這代表現階段評價主要反映的不是既有獲利，而是市場對玻璃基板、FOPLP 與先進封裝設備在 2027 年後放量的預期。

EPS 成長的三個來源

1. EMIB 與 FOPLP 是近期營收支撐

鈦昇承接的 EMIB 設備已從 2026 年 6 月開始交機，出貨延續到第四季；FOPLP 方面，700×700 mm 設備已交付三條產線，第四條產線有望在下半年確認。這些較接近既有訂單與設備驗收，會是 2026 年由虧轉盈的重要基礎。

2. 玻璃基板是 2027 年的選擇權

鈦昇已切入 TGV 雷射改質、ABF 鑽孔、電漿擴孔、ABF 移除與玻璃切割等多個製程站點。客戶端驗證預計在 2026 年底接近量產等級，較大量設備需求可能從 2027 年第二季以後浮現；玻璃基板試產時程則指向 2027 年下半年。

公司技術亮點在於 TGV 雷射改質效率。以約 400 萬孔的大尺寸玻璃基板估算，處理時間可壓縮至半小時內，較傳統設備提升約 30～40 倍；若客戶進一步由試產線走向量產線，設備複製訂單對 2027 年營收與 EPS 的彈性將很大。

3. 產能與產品組合改善

鈦昇預期 2026 年第四季產能接近滿載，長交期訂單能見度已延伸至 2027 年第一季；橋頭新廠啟用後，產能可擴至原先約 1.8 倍，為 FOPLP、玻璃基板與先進封裝設備接單預留空間。

預估能否達成，需留意兩項風險

• 獲利落後預期風險：2026 年第二季實際 EPS 為 -0.24 元，低於當時市場預估的 0.18 元，顯示設備交機、驗收或成本吸收的波動仍大。近五季僅一季 EPS 高於市場預期，市場模型仍有被下修的可能。
• 玻璃基板尚未是實質獲利主體：設備驗證提前不等於終端量產已確定。玻璃基板後續仍須跨越填銅、微裂紋、可靠度、成本與客戶量產節奏等關卡；產業較明確的大規模量產時間，多數仍落在 2028 年以後。

整體來看，0.67 元與 1.42 元是目前較可參考的兩年共識，但這是一組高成長、也高執行風險的預估。2026 年要看 EMIB 與 FOPLP 是否順利轉為毛利；2027 年則要看玻璃基板設備能否由驗證進一步轉成重複設備訂單。

鈦昇所處的並非傳統純電機機械產業，而是半導體先進封裝設備的成長型利基市場；核心動能來自 AI／HPC 晶片封裝尺寸擴大，以及封裝製程由圓形晶圓逐步走向大型方形面板與玻璃基板。

產業成長的三條主軸

1. FOPLP：較接近商業化的面板級封裝

FOPLP（扇出型面板級封裝）將封裝載體從 12 吋圓晶圓轉為方形面板。由於 AI、HPC、網通 ASIC、CPO 等晶片尺寸與 I/O 數增加，傳統晶圓級封裝面臨面積利用率、成本與產能壓力；面板化能提升單次產出，並有機會降低單位封裝成本。

產業正處於設備建置、客戶驗證與試量產的階段，預期 2027 至 2028 年才是高階應用擴大商用的關鍵窗口。對設備商而言，設備訂單通常早於封裝廠的量產營收發生，因此雷射、電漿、濕製程、貼合、檢測與自動化設備會是較早受惠的環節。

鈦昇已交付 700×700 mm FOPLP 設備至三條產線，第四條產線預計在 2026 年下半年確認；這意味著它的 FOPLP 題材不只是概念，已有設備出貨基礎。不過，真正能否推升財報，仍取決於客戶驗收、後續重複下單與產線稼動率。

2. 玻璃基板與 TGV：中長期技術升級主軸

玻璃基板主要要解決大型 AI 封裝的幾個難題：

• 有機載板的大尺寸翹曲與尺寸穩定性問題
• 高頻高速訊號傳輸損耗
• 更高 I/O 密度與更細線路需求
• 超大型 Chiplet、GPU、HBM 整合後的封裝平整度與可靠度

玻璃具備低熱膨脹、高平整度與低介電損耗特性，因此被視為下一世代封裝基板的重要候選材料；但它並非短時間內全面取代 ABF 載板，而較可能先採取「玻璃核心＋ABF 增層」的混合架構。

其中最重要的量產關卡是 TGV（玻璃通孔）。玻璃脆、容易產生微裂紋，從雷射改質／成孔、蝕刻、清洗、金屬化到檢測，任何一段良率不穩都可能讓整體製程無法商用。這也是鈦昇切入的核心價值：其雷射改質技術若能兼顧速度、孔徑一致性、定位精度與低缺陷率，就能卡位玻璃基板最關鍵的前段瓶頸。

目前產業普遍仍在 2026 年的驗證與試產期；早期量產預期落在 2027 至 2028 年，而更大規模導入可能還要往 2030 年後看。因此，玻璃基板對鈦昇屬於高成長潛力、但需時間驗證的選擇權。

3. AI 封裝從 CoWoS 擴散至更多平台

AI 加速器不只推升先進製程需求，也讓封裝成為供應鏈瓶頸。GPU、HBM 與多晶粒整合使封裝面積增加，既有 CoWoS 雖仍是高階主流方案，但成本、產能與面積限制，讓市場積極發展 FOPLP、CoPoS、玻璃中介層與玻璃核心基板等替代或互補路線。

產業演進可簡化為：

CoPoS 與玻璃核心基板大多仍在試產或驗證階段，市場預期其較明顯的量產時間偏向 2028 至 2029 年；故這一輪產業機會的特性是「設備訂單可能先行、量產營收稍後」。

鈦昇在供應鏈的位置

鈦昇不是終端封裝廠，也不是玻璃材料供應商，而是提供關鍵製程設備，產品涵蓋雷射加工、電漿清洗、玻璃通孔、玻璃切割、ABF 鑽孔與相關自動化設備。公司的優勢在於能將雷射、電漿與檢測整合到多個製程站點，而不只依賴單一機台。

以 TGV 製程而言，鈦昇宣稱在 510×515 mm、約 400 萬孔的玻璃基板規格下，雷射改質速度相較傳統設備可提升約 30 至 40 倍，單片處理時間可壓縮至半小時內。若此效率能在客戶端維持良率與可靠度，將具備由試產機台轉為量產設備的競爭力。

產業前景的判斷

短期：偏正向，但看 FOPLP 設備出貨與驗收。
FOPLP 已比玻璃基板更接近商業化，鈦昇既有設備交付與客戶導入，可望提供較實際的營收支撐。

中期：成長彈性取決於 CoPoS／玻璃基板試產線擴建。
一旦主要封裝平台進入擴產，TGV、雷射、電漿、清洗、金屬化與檢測設備會優先受惠；鈦昇卡位的 TGV 製程正是其中關鍵。

長期：玻璃基板若成為大型 AI 封裝標準，產業天花板會顯著上移。
但這不是單純需求問題，而是良率、可靠度、成本、客戶認證與整線整合能力的競賽。

主要風險

• 技術驗證延後：TGV 的微裂紋、孔徑一致性、金屬填孔與可靠度仍是量產關卡。
• 設備營收認列有落差：接單、交機、驗收與認列營收之間可能存在時間差。
• 客戶資本支出波動：先進封裝產線投資金額高，若終端 AI 需求或客戶規格調整，設備拉貨可能延後。
• 競爭與整線能力：客戶不只看單一設備性能，也看能否與蝕刻、清洗、鍍銅、壓合、檢測及自動化順利整合。
• 題材先於基本面：目前股價所反映的長期玻璃基板期待，可能明顯快於實際營收與獲利貢獻。

整體而言，鈦昇所在產業具備明確的結構性成長趨勢：FOPLP 是近期訂單基礎，玻璃基板／TGV 是中長期成長上限，AI 封裝面板化則是兩者共同的核心驅動力。真正決定產業前景是否轉成公司獲利的，不是題材熱度，而是後續的設備驗收、重複訂單、良率成果與客戶量產時程。

鈦昇（8027）未公開完整前五大客戶與營收占比，但從公司揭露與公開交機資訊，可將主要客戶分為半導體前段／先進封裝客戶、FOPLP 客戶、玻璃基板客戶，以及被動元件客戶。

公開可確認的客戶與合作關係

群創與意法半導體是公開資訊中較明確已出貨的 FOPLP 客戶；公司同時已切入低軌衛星與 HPC 相關面板級封裝應用。

FOPLP 客戶：目前最接近營收落地

鈦昇已導入三家 FOPLP 客戶，產品涵蓋 700 × 700 mm 大尺寸面板用的雷射切割、ABF 鑽孔、雷射解膠與電漿去殘膠設備。已知應用包括：

• 低軌衛星的射頻與電源管理晶片。
• HPC 與 AI 相關封裝。
• 成熟與中高階半導體封裝。

其中，低軌衛星供應鏈是鈦昇較具辨識度的成長客群。公司持續出貨首條 FOPLP 產線相關設備，市場亦關注第二條產線的設備需求；不過個別終端客戶、訂單規模及認列時點，仍有保密與驗收因素。

Intel：先進封裝與檢測業務的重要合作鏈

Intel 是鈦昇在高階製程與先進封裝供應鏈中最受市場關注的客戶之一。公司與其合作多年，從早期雷射打印，逐步延伸至：

• EMIB 相關雷射微加工與電漿表面處理。
• 先進封裝製程設備。
• 14A、18A 等先進製程材料檢測。
• 玻璃基板與 TGV 雷射改質相關技術。

不過，應注意「切入供應鏈」不等於每個產品項目都有大規模、持續性的營收。尤其 TGV 仍在驗證與導入階段，較適合以設備驗收、正式採購與重複訂單來確認實際貢獻。

TGV 玻璃基板客戶：台、日系載板廠為主

鈦昇目前最具長期彈性的 TGV 玻璃基板業務，客戶主要是：

• 台灣載板廠
• 日本載板廠
• 北美先進封裝與晶片供應鏈客戶

公司未直接公布大多數客戶名稱，但已指出台、日系客戶的量產驗證接近完成，預計 2026 年底完成接近量產等級的驗證，2027 年第二季後才有機會看到較大量設備交運。

客戶結構的投資意義

鈦昇的客戶結構可概括為：

• 短期營收基礎：半導體封裝廠、PCB／載板廠、LED 與被動元件廠。
• 近期成長主力：FOPLP 客戶、低軌衛星供應鏈、HPC／AI 封裝客戶。
• 中長期成長來源：先進製程客戶、TGV 玻璃基板載板廠與 CPO 相關客戶。
• 服務型新客群：採用電漿切割代工與整線設備的被動元件客戶。

公司 2025 年設備銷售區域以台灣、歐美與中國為主，雷射設備和電漿設備主要服務半導體產業客戶，顯示營收仍具一定地域與產業分散度。

整體而言，鈦昇目前最具體的客戶實績在 FOPLP 與既有封裝設備；最受市場期待的則是 Intel 相關先進封裝／檢測、台日載板廠的 TGV 設備，以及低軌衛星客戶的面板級封裝擴產。真正決定客戶題材能否轉化成獲利的，仍是設備交機、驗收、重複採購與高毛利產品占比。

鈦昇（8027）是以雷射微加工與電漿製程設備為核心的設備商，競爭並非來自單一對手，而是依產品線面對不同類型的國際大廠與台灣同業。它的投資價值在於：已卡位 TGV 玻璃基板與 FOPLP 的早期量產設備需求；風險則在於：這些新技術尚未完全進入大規模商業化，且部分環節要與規模遠大的設備商競爭。

主要競爭對手與定位

TGV 雷射改質的主要直接競爭者包括 LPKF、Philoptics、TRUMPF、3D-Micromac，以及台廠東捷、雷科；其中國際廠商多具既有雷射、精密加工與全球客戶資源，台廠則較具在地服務、客製化與供應鏈反應速度優勢。

鈦昇的競爭優勢

1. TGV 雷射改質速度，是目前最重要的差異化

鈦昇主打雷射改質後再蝕刻的 TGV 路徑，而非單純以雷射直接鑽穿玻璃。其揭露的加工效率為傳統設備的 30～40 倍，510 × 515 mm、約 400 萬孔的玻璃基板可在約半小時完成改質；若量產驗證結果能維持孔形、裂紋與良率表現，這種高吞吐能力有機會直接解決玻璃基板量產的設備瓶頸。

這項優勢的重要性在於，TGV 的難題不只是「能不能打孔」，而是能否兼顧：

• 高深寬比孔洞的一致性
• 微裂紋與崩邊控制
• 後續蝕刻、金屬化與填孔良率
• 大面板下的產能與單位加工成本

若客戶選擇鈦昇的製程並進入正式量產，設備效能與客戶既有製程參數會形成一定轉換成本。

2. 不只單點設備，而是跨多站點布局

鈦昇不只切入 TGV 雷射改質，也布局 ABF 雷射開孔、電漿擴孔／去膠、ABF 移除、玻璃切割與雷射解離等製程。這使它有機會從單一設備供應商，升級為客戶在玻璃基板及先進封裝製程中的多站點合作對象。

對設備商而言，多站點切入的意義是：

• 單一產線的設備內容價值提高。
• 可在前段成孔、後段清潔與切割間建立製程整合能力。
• 客戶若要複製產線，重複採購機會更大。
• 先切入 FOPLP 的大尺寸面板設備，也有助於累積玻璃基板量產所需的翹曲控制與搬送經驗。

3. 已有 FOPLP 設備交機，較非純題材業者具實績

鈦昇已交付 3 條 700 × 700 mm FOPLP 產線，並預期第 4 條產線於 2026 年下半年確認。FOPLP 雖與 TGV 玻璃基板並非同一產品，但兩者都面對大尺寸面板的翹曲、對位、切割與製程均勻性問題，因此 FOPLP 的交機經驗可作為其進入更高階玻璃基板設備的實戰基礎。

4. 具既有封裝客戶與海外驗證基礎

鈦昇過去在封裝雷射打印具有一定市占與客戶基礎，並將產品延伸至晶圓切割、雷射解離、電漿清洗及先進封裝應用。公司 2025 年營收中，雷射設備約占 49%、電漿設備約占 11%，海外營收占比約 67%，顯示其並非完全依賴單一台灣市場。

TGV 產品目前台、日系載板客戶驗證已進到接近量產階段，公司規畫於 2026 年底完成驗證，較大量交機目標落在 2027 年第二季。這是其技術優勢能否轉換為訂單的核心驗證點。

鈦昇的相對劣勢與競爭風險

1. 國際大廠的設備完整度、資源與客戶關係更強

在高階雷射、切割、玻璃加工及封裝設備市場，鈦昇需面對具有長期品牌、全球售後服務網絡、龐大研發資源與客戶認證基礎的國際設備商。

例如：

• DISCO在晶圓切割與研磨設備擁有強大的市場地位。
• LPKF具雷射誘導深蝕刻技術與玻璃加工技術累積。
• ULVAC、應用材料、MKS、科林研發等則在電漿、鍍膜、濕製程或金屬化設備的完整度較高。

鈦昇即使在特定 TGV 改質速度具優勢，仍需在可靠度、設備稼動率、全球維護能力與長期成本上，通過大型客戶的嚴格驗證。玻璃基板並非只有成孔，後續的濕蝕刻、種子層、孔壁金屬化、填孔、CMP 和檢測也同等關鍵；客戶可能偏好由大型整線設備商或多家既有供應商共同建構產線。

2. TGV 是新興市場，技術領先不等於訂單落袋

鈦昇的 TGV 設備仍在接近量產等級的驗證階段。玻璃基板從「設備可以加工」到「客戶願意長期量產採用」，中間還要跨越：

• 玻璃微裂紋與孔洞一致性
• 後段金屬化與填孔空洞率
• 熱循環下的可靠度
• 材料、設備與封裝端的全流程良率
• 客戶最終產品採用與資本支出決策

產業普遍仍將 2027 年視為小量試產與客戶認證的重要年份，較大規模商業化多落於 2028 年後。因此，鈦昇 2027 年大量交機的規畫仍需以實際驗收與重複訂單來確認。

3. 台灣同業不只做雷射，也在補齊整線能力

東捷、雷科與鈦昇在雷射成孔、切割與先進封裝設備上重疊度較高；辛耘、Manz 亞智、弘塑等業者則掌握濕製程、蝕刻、電鍍或自動化。當客戶偏好一站式建線時，單純雷射設備商的議價能力可能受到壓力。

其中：

• 東捷具雷射、鍍膜、AOI 與自動化整合能力，並有面板級封裝客戶基礎。
• 雷科已推出 TGV 飛秒雷射鑽孔設備，正進行台、日客戶驗證。
• 辛耘、Manz 亞智在 TGV 改質後的清洗、蝕刻、金屬化與電鍍等濕製程環節更具優勢。
• 友威科在電漿處理與 Ti/Cu 種子層濺鍍設備具布局，可競逐鈦昇的電漿相關製程。

這表示鈦昇要維持競爭優勢，不能只依賴「打孔快」，而要提高與蝕刻、電鍍、檢測和自動化設備商的整合深度。

4. 現階段財務基礎仍不足以完全反映高估值期待

目前頁面顯示，鈦昇近四季 EPS 約 0.3 元、近四季 ROE 約 1.09%，且近四季自由現金流為負；這代表市場對股價的定價，較大部分來自 TGV、FOPLP、CPO 與先進封裝的未來成長預期，而非目前已成熟、穩定的獲利能力。

因此，若 TGV 或 FOPLP 設備的驗收、營收認列延後，股價容易面臨「題材先行、獲利落後」的評價修正壓力。這也是鈦昇相對大型設備商較弱的一環：資源規模、產品分散度與現金流緩衝能力都較有限。

綜合判斷

鈦昇的核心優勢是雷射改質效率、玻璃基板多站點布局、FOPLP 交機經驗，以及先進封裝客戶驗證進度。若 TGV 在 2026 年底完成量產驗證、並於 2027 年開始出現重複交機，鈦昇有機會從傳統封裝雷射設備商，轉型為玻璃基板與面板級封裝設備供應商。

但它的競爭位置更接近「具技術差異化的利基型設備商」，尚非能主導整條玻璃基板產線規格的龍頭。真正的勝負關鍵不只在雷射速度，而在於客戶是否將其設備列為量產標準、能否延伸到多製程站點，以及新產品營收能否顯著改善目前偏低的獲利與現金流品質。