先進封裝概念股

這一層掌握 封裝架構、客戶設計導入與量產良率，受惠程度最高。台積電以 CoWoS、SoIC、InFO 與後續 CoPoS 承接 AI 加速器主流需求，封裝產能緊俏已限制客戶出貨，屬於 Critical；英特爾 EMIB 具第二供應來源想像，但仍需通過大型封裝良率、矽橋供應與正式量產訂單驗證，受惠程度較低。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電同時掌握 N3／N2 晶圓製造與 CoWoS、SoIC、InFO 封裝平台；2026 年第 2 季 HPC 占營收 66%、7 奈米以下占晶圓營收 77%，AI 需求可在晶圓與封裝兩端轉成收入。
    2. 2. CoWoS 仍是 AI 加速器出貨瓶頸，台積電持續擴充台灣及美國封裝廠；2026 年資本支出上修至 600～640 億美元，其中約 10%～20% 投向先進封裝、測試與光罩，有助維持高稼動與定價能力。
    3. 3. 5.5 倍光罩尺寸中介層已完成認證，計畫於 FY2026 導入量產；SoIC 已具量產經驗，CoPoS 亦啟動試產線，從 CoWoS 延伸至 3D 堆疊與面板級封裝，拉長先進封裝成長週期。
    4. 4. 高額 CapEx、N2 爬坡與海外廠將推升折舊及成本；若 AI 需求或 CoWoS 利用率不如預期，投資回報與整體毛利率可能承壓，應追蹤良率、稼動率與自由現金流。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. 英特爾具備 EMIB、Foveros 與新一代 EMIB-T 平台，可在 CoWoS 供給吃緊時提供第二封裝來源，承接大型 AI ASIC 與高階運算晶片的外溢需求。
    2. 2. EMIB-T 已出現持續增加的客戶 backlog，管理層預期 2027 年進入量產、2027 年下半年開始貢獻營收；若良率達標，將帶動先進封裝服務收入與高毛利業務占比。
    3. 3. 英特爾已將 2026 年資本支出上修至超過 200 億美元，投入設備、先進封裝與基板，以擴大美國在地供應能力；AI 封裝需求強勁時，產能布局可提高接單彈性。
    4. 4. 受惠仍屬條件式：2026 年第二季外部代工收入僅占代工部門約 5.1%，且 Intel Foundry 單季營業損失 20.89 億美元；Google、Amazon 等合作目前多為洽談或評估，尚待正式量產訂單與良率驗證。
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OSAT 是台積電與晶片客戶產能外溢的主要承接者，日月光 LEAP 與 full process 先進封裝需求強勁，產能、廠房與機台交期皆吃緊，具 議價與客戶黏著；力成 FOPLP 已獲大型客戶支持，並布局 CPO；Amkor 透過亞利桑那先進封裝投資與台積電合作卡位美國供應鏈。觀察重點是良率、稼動率、自由現金流與折舊壓力。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠最高
    1. 1. 日月光 LEAP 先進封測 2026 年營收目標超過 35 億美元，年增逾 100%；AI 晶片封裝與測試需求外溢，直接推升高附加價值營收。
    2. 2. 2026 年第二季 ATM 營收達新台幣 1,261 億元、年增 36.3%，毛利率升至 27.3%；LEAP 比重與稼動率提升，帶動營運槓桿及議價能力。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 105 億美元，布局 13 座新建廠與 8 座擴建廠；先進封裝產能受廠房與設備交期限制，擴產有助承接 2027 年需求。
    4. 4. 全自動 310 × 310 mm 面板級封裝產線預計 2027 年第一季投產，CPO 預計明年初小量生產；但高資本支出與設備安裝、良率爬坡可能壓抑短期自由現金流。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 力成自研 PiFO 面板級封裝已達 90%～95% 良率，採 510×515 毫米面板，單片可產出約 45～90 顆晶片，較 12 吋晶圓的 8～9 顆具吞吐與成本優勢，瞄準 AI、HPC 大晶片需求。
    2. 2. 力成 FOPLP 產能已獲 AMD、博通等美系大客戶採用並包下，支援 AMD CPU 專案的設備已完成進機，預計 2027 年 6 月前量產；客戶驗證若順利，將提高高階封裝營收能見度與黏著度。
    3. 3. AI 與 HBM 需求帶動記憶體封測外溢，力成 2026 年第 1 季營收 213.14 億元、年增 37.6%，封裝稼動率 90%、測試 85%；產能吃緊也支持調價，先行挹注現有封測獲利。
    4. 4. 力成已布局光學引擎與 CPO，光學引擎預計 2026 年底量產，CPO 估 2027 年底至 2028 年量產，並規劃與博通在新加坡投資 4 億美元合資廠；但 2026 年資本支出 500 億元及折舊約 135 億元，且須留意台積電 CoPoS 競爭。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季先進產品營收達 15.57 億美元、占比約 82%，年增 26.7%；HDFO 資料中心 CPU 已開始放量，直接承接 AI／HPC 先進封裝外溢需求。
    2. 2. Amkor 擁有 2.5D、HDFO、橋接封裝與 CPO 技術平台，並與 TSMC 簽署 10 年先進封裝合作、與 NVIDIA 展開多年策略合作，有助取得長期產能配置與客戶黏著。
    3. 3. 亞利桑那先進封裝園區投資規模提高至約 120 億美元，Phase 1 已完全承諾，Phase 2 將新增 60,000 平方公尺無塵室；但 2026 年 CapEx 指引達 25 至 30 億美元，需追蹤良率、稼動率與折舊對自由現金流的壓力。
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設備商受惠於 擴產先行採購，營收通常早於封裝廠量產入帳。弘塑、辛耘類濕製程，萬潤點膠，志聖烘烤貼合，均華精密取放與 AOI，竹陞自動化與監控，都對 CoWoS、OSAT 與 FOPLP 新線建置敏感；AMAT 與 LRCX 則受惠 HBM、混合鍵合、TSV 與先進封裝製程。受惠強度取決於是否卡在良率關鍵站點、交期與 ASP 上修幅度。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑 2025 年營收以機台設備占 70%、化學品占 19% 為主，濕製程涵蓋 CoWoS、SoIC、PLP 與 HBM，能直接承接封裝廠擴產設備與耗材需求。
    2. 2. 公司近兩年產能利用率達 100% 至 120%，現有產能僅能滿足客戶約三分之一至四分之一，現下單交期可能超過一年，供給瓶頸提高訂單能見度與議價空間。
    3. 3. 弘塑已切入方形基板面板級封裝產線，310、510、600 尺寸均有供應；公司指出目前具高市占，隨 PLP 擴產與翹曲、均勻度要求提升，設備價值量可望增加。
    4. 4. 香山二期已取得使用執照並開始投產，公司規劃 2027、2028 年每年增加約 50% 產能；但缺工逾 200 人、外包與驗收進度仍可能延後營收認列及壓抑短期毛利率。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤自研點膠閥，可依膠材黏度與出膠路徑客製，並把點膠、貼合、置片、檢測及搬運整合成整線方案；CoWoS、SoIC、CoPoS 擴產將提高每單位產能的設備價值量。
    2. 2. 2026 年上半年營收 37.66 億元、年增 35.9%，稅後淨利年增 55.1%；產能利用率維持高檔，訂單能見度延伸至 2027 年第 2 季，先進封裝擴產可望持續支撐設備出貨。
    3. 3. 日月光半導體製造於 2026 年 8 月 28 日至 9 月 16 日向萬潤採購營業用設備，未稅金額約 17.94 億元；此筆實際交易驗證 OSAT 擴產需求，並提供短期營收認列動能。
    4. 4. 萬潤已開發 Die Level、Package Level 光耦合與 CPO AOI 設備，預計 2026 年第 4 季交付、2027 年第 1 季放量；但新產品仍須通過客戶驗證，出貨與營收認列時程具不確定性。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠高
    1. 1. 志聖以光與熱為核心，提供壓膜、貼膜、撕膜、烘烤與除泡設備，對應 CoWoS、SoIC、WMCM 等封裝站點；2026 年上半年先進封裝已占營收 46%，可直接承接擴產設備採購。
    2. 2. AI 擴產已轉化為實際業績：2026 年上半年營收 50.44 億元、年增 78.9%，毛利率 49.1%；7 月營收年增 132.7% 創高，顯示高毛利先進封裝設備出貨加速。
    3. 3. 志聖與均豪、均華組成 G2C 聯盟，涵蓋晶圓代工、OSAT 與板級封裝設備，並取得 NVIDIA 2026 Partner 認證；數位孿生將設備開發週期由 7 季縮至 3 季，有利加速新線驗證與量產導入。
    4. 4. 在手訂單中先進封裝占 53%、PCB 占 38%，AI 相關合計逾 90%，且先進封裝前兩大客戶占該業務約 90%；需求能見度延伸至 2027 年，但客戶集中使營收仍高度依賴少數大廠資本支出。
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  • 台股 6640
    均華
    受惠高
    1. 1. 均華 2025 年先進製程設備營收占比已達 90%，產品涵蓋 Chip Sorter 與 Die Bonder，直接對應 CoWoS、SoIC、HBM 等高階封裝擴產，營收曝險高度集中於本題材。
    2. 2. 均華 2026 年上半年營收 16.51 億元，7 月營收 6.89 億元、年增 266%，已訂未銷金額至少為 7 月營收 5 倍；設備出貨與驗收加速，支撐短期營收放量。
    3. 3. 高精度 Die Bonder 營收占比連續提升，2026 年 7 月已超過五成；產品導入 AI 視覺與演算法，鎖定晶粒取放、對位及接合等良率關鍵站點，有利產品組合與毛利率改善。
    4. 4. 全球前十大 OSAT 均為均華客戶，且 ASE 已公告採購約 10.5 億元設備；CPO Sorter 已送樣、海外據點逐步建立，若驗證順利，2027 年可增加新製程與海外訂單。
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  • 台股 6739
    竹陞科技
    受惠高
    1. 1. 2026 年 1–8 月先進封裝與 OSAT 相關營收占比升至 48%，GoBot、GoVision 與 AIoT 可整合導入 CoWoS 產線，封裝廠擴產將提前拉動自動化與監控設備採購。
    2. 2. 竹陞已整合 82 種設備品牌、512 種機型，GoVision 採 inline、in-process 即時檢測，搭配 GoBot 提升產出、AIoT 蒐集數據，能降低先進封裝異常造成的良率與停機損失。
    3. 3. 公司在手訂單能見度延伸至 2027 年第 2 季，且 CoPoS 相關專案已取得數個訂單；但 CoPoS 仍處 pilot run、尚未量產，後續營收仍取決於客戶驗證與量產時程。
    4. 4. 2026 年 1–8 月營收達 9.3 億元、年增 97%，已超越 2025 全年；公司預估 2026 年營收 15.3–16.1 億元，設備擴產先行採購有助於高毛利自動化方案放大營運槓桿。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. 應用材料預期 2026 年先進封裝營收年增超過 70%，並提供晶圓減薄、混合鍵合、金屬沉積、CMP 與電子束檢測設備，直接對應 CoWoS、HBM 與 3D Chiplet 擴產。
    2. 2. 公司以 EPIC 共同研發中心串聯台積電、美光、三星與 SK 海力士，並透過 NEXX 強化大尺寸面板級封裝電鍍；設備若在研發階段 Design-in，量產後替換成本高，有利守住關鍵站點訂單。
    3. 3. 2026 財年第三季營收達 91.2 億美元、年增 25%，含 HBM 封裝的 DRAM 營收年增 52%；客戶提供滾動式 8 季預測，公司並規劃 2028 年前倍增系統產能，支持封裝設備多年度放量，但中國營收與出口管制仍是風險。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠中
    1. 1. 科林研發提供 TSV 深孔蝕刻、銅電鍍及 HBM 3D 堆疊設備，直接對應 CoWoS、2.5D/3D 與高頻寬記憶體擴產；封裝設備需求增加可帶動系統銷售與售後服務。
    2. 2. 公司預期 2026 年先進封裝營收年增超過 70%，成長動能涵蓋 HBM、2.5D/3D 及面板級封裝；若客戶擴產落地，將使封裝設備成為 WFE 以外的新增成長來源。
    3. 3. 科林研發已成立奧地利面板級封裝卓越中心，並出貨 510 × 515 毫米面板系統、規劃 2026 年出貨首台 310 × 310 毫米設備，受惠於量產前的研發、驗證與提前採購。
    4. 4. 此題材仍屬間接受惠：先進封裝營收占比與個別客戶訂單未充分揭露，且設備須經客戶驗證；同時中國出口限制、潔淨室瓶頸及 AMAT、KLA 競爭，可能延後訂單轉化。
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AI 晶片封裝越大、晶粒越多，測試時間與介面規格同步上升，使 探針卡、測試座、SLT 與高階測試服務 成為確定性較高的外溢環節。旺矽、穎崴與精測直接受惠測試介面升級，京元電承接 AI 與 ASIC 測試量，鴻勁與致茂則受惠測試設備需求。需追蹤交期、ASP、客戶新平台放量與是否出現重複下單。
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽 2026 年第 2 季探針卡占營收 74.7%，AI、HPC 高階晶片走向高頻高速、大電流與高針腳數，直接推升晶圓級測試介面需求；單季營收年增 58.9%。
    2. 2. 旺矽為全球前五大探針卡廠，且是其中唯一台灣業者；VPC 與 MEMS 可支援高密度高階測試，供應商集中與技術門檻有助承接 AI ASIC、CPU 等訂單。
    3. 3. 高階探針卡產能持續擴充，MEMS 月產能由 2025 年底 100 萬針提升至 2026 年第 4 季目標 350 萬針，VPC 同期由 120 萬針增至約 200 萬針，支撐訂單能見度達 6 至 7 個月。
    4. 4. 旺矽布局 CPO 測試的 Insertion 2 與 Insertion 3，Insertion 3 預計 2026 年第 4 季送樣、2027 年上半年量產；但仍須通過客戶驗證，設備放量時程具有不確定性。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴 1–4 月先進製程與先進封裝相關營收占比達 89%，HPC 與 AI 應用占 68%；封裝尺寸、針數及測試時間上升，直接推升高階 Socket 與探針卡需求。
    2. 2. AI／HPC 測試需求帶動穎崴 2026 年第 1 季營收 29.8 億元、EPS 19.54 元創高；8 月營收 17.1 億元、年增 233.4%，反映高階測試介面拉貨已轉化為營收。
    3. 3. 穎崴探針月產能將由 2026 上半年 600 萬針增至年底 900 萬針，2027 上半年再達 1,400 萬針；在訂單能見度 5–6 個月下，擴產可降低供給瓶頸並支撐出貨成長。
    4. 4. 面對超過 100×100 mm、約 2 萬針的大型 AI 封裝，HyperSocket 可改善翹曲與高速傳輸，預計 2027 年貢獻至少 5% 高階營收；但仍須追蹤客戶驗證、壽命與量產導入。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠高
    1. 1. 精測 2026 年第 2 季 HPC 營收占比升至 56.3%，季營收 16.40 億元、年增 34.9%；AI GPU 與 ASIC 封裝複雜度提高，直接推升其測試板與探針卡需求。
    2. 2. 精測採 All-in-House 垂直整合，自製探針、PCB 與測試板，並可支援最高 4.8 萬接腳及 1,000 瓦老化測試；高腳數、高功率規格提高客製門檻與客戶黏著度。
    3. 3. 全廠產能處於超載，2026 年 8 月底預計達 2025 年底兩倍、2027 年 3 月達三倍；AI ASIC、TPU 與 HPC 訂單放量，可將測試介面瓶頸轉化為營收成長。
    4. 4. 受惠屬先進封裝外溢的測試介面環節，仍須留意 BIB、SLT 新品初期學習曲線與驗證期；公司預期毛利率回到 50%～55%，擴產折舊也可能短期壓抑獲利。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 測試服務約占京元電子總營收 98%，並配置超過 5,500 套測試設備；AI 晶片封裝尺寸與晶粒數增加，將同步推升晶圓針測、成品測試及 SLT 需求。
    2. 2. 京元電子具備自製高功率 Burn-in 設備能力，已量產約 1,500W 氣冷機種並開發 3,000W 液冷爐；AI 晶片功耗提升將拉長測試時間，帶動高階測試稼動率與單價。
    3. 3. 2026 年第 1 季營收達 101.92 億元、年增 39.3%，毛利率 39.7%；公司將 2026 年資本支出上修至 500 億元，擴充 AI GPU、ASIC 與先進測試產能，預期新產能於 2027 年貢獻營收。
    4. 4. 高資本支出雖為先進測試擴張建立供給，但 Rubin 出貨延後使 2026 年第 2 季仍需面對產品時程波動；投資人應同步追蹤稼動率、測試時間、ASP 與折舊對獲利的影響。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. 2026 上半年營收 245.18 億元，其中 AI、HPC、ASIC 高階測試接單占 77%；先進封裝晶片功耗與尺寸上升，帶動 ATC Handler、Cold Plate 等高階測試設備需求。
    2. 2. 鴻勁現有產能至 2026 年底滿載，部分訂單遞延至 2027 年第一季，並規劃 2027 年擴產 50%；封測廠擴建將轉化為測試設備出貨與營收成長。
    3. 3. Insertion 4 OE 光電同測設備已完成客戶驗證，預計 2026 年 10 月出貨；若客戶進入量產，月供貨可達 20 至 30 台，惟仍須追蹤最終量產時程與良率。
    4. 4. 大於 120×150 mm 的封裝與 10 kW 高功率測試設備預計 2026 年 10 月出貨，複雜規格使新機 ASP 預估至少提升 20%，有利產品組合與毛利率；但放量仍取決於客戶驗證。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. 致茂 Q2 半導體業務營收約新台幣 44 億元、年增近 1 倍，主要由 AI、HPC、ASIC 的 SLT 與 Photonics 測試帶動，直接承接封裝複雜化後的測試需求。
    2. 2. AI 晶片功耗升高使 MI300 測試時間由約 4 小時拉長至 6～8 小時，致茂具 10 kW 散熱測試能力，測試工時與高階設備需求同步增加。
    3. 3. 董事會通過投資 40 億元興建高雄橋頭廠，預計擴充 SLT、FT Handler 與 Burn-in 產能，反映訂單能見度佳，新增產能可望於未來 1～2 年貢獻營收。
    4. 4. 致茂已取得 CPO Insertion 3 與 4O 訂單並於 2026 年下半年出貨，但客戶仍維持多供應商且 CPO 目前僅下單至 4O，量產放量與市占仍具不確定性。
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材料與廠務吃的是先進封裝擴廠的 總量紅利：中砂受惠研磨耗材與再生晶圓，帆宣、信紘科跟隨新廠機電、化學供應與自動化系統建置，家登受惠先進製程與封裝載具需求。群創、友達則以面板產線、玻璃載板與 CPO 概念切入，但目前營收占比低、量產時程較後，受惠程度需以驗證進度與實際訂單判斷。
  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 中砂供應 CMP 鑽石碟，直接用於先進封裝研磨段；晶圓代工大客戶先進製程與先進封裝產品營收比重已達 61.2%，帶動 DBU 營收與高毛利需求。
    2. 2. AI 先進封裝擴產推升研磨耗材用量，中砂鑽石碟月產能已逾 6 萬顆，2026 年第四季目標 7 萬顆以上、2027 年第四季上看 9.5 萬顆，具明確產能催化。
    3. 3. 中砂在 2 奈米鑽石碟市占率約 80%，1.4 奈米或更先進節點也約 80%；先進封裝與製程驗證門檻高，有利既有供應商隨客戶擴產持續放量。
    4. 4. 12 吋再生晶圓月產能已提升至 40 萬片並預期滿載至年底，新增產能主要供應先進製程客戶高階產品；晶圓廠與封測擴產同步提高再生晶圓需求，形成第二成長引擎。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 帆宣半導體相關營收占比約 80%，業務涵蓋廠務、材料、設備代理與客製化製造，並參與 CoWoS、CoPoS 設備製造、銷售及安裝，能承接先進封裝擴廠的多層需求。
    2. 2. 2026 年 8 月營收 72.19 億元、年增 83.89%，前 8 月累計 502.46 億元、年增 51.72%；在手訂單達 1,351 億元、能見度至少至 2028 年，支撐先進封裝與新廠建置訂單持續認列。
    3. 3. 帆宣具備材料、設備與廠務一條龍整合能力，並已累積美國亞利桑那廠建置經驗；隨台積電、記憶體及 OSAT 擴充封裝產能，可透過台灣與海外據點擴大服務範圍。
    4. 4. 受惠程度仍取決於客戶資本支出與工程執行；公司目前面臨人力、關鍵零組件及材料交期瓶頸，若擴廠進度延後或海外專案成本失控，訂單轉營收與毛利改善可能低於預期。
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  • 台股 6667
    信紘科
    受惠中
    1. 1. 信紘科提供高純度化學品供應系統、高階廠務工程與二次配服務，先進封裝擴廠需同步建置化學、機電與環控系統，形成擴產總量受惠；在手訂單達 230 億元，能見度至 2028 年。
    2. 2. 公司廠務系統約占營收 77%，並由二次配、主系統延伸至大型統包與跨工種整合，可承接先進製程及封裝新廠的複合建置需求；2026 年下半年大型專案進入認列高峰，全年營收挑戰 100 億元。
    3. 3. 信紘科已在美國、日本、泰國設置據點與在地團隊，配合半導體客戶海外擴廠，海外營收貢獻預估由 2026 年約 10% 升至 2027 年約 15%，使先進封裝廠務紅利不局限於台灣。
    4. 4. 目前公司未單獨揭露先進封裝營收占比，且台廠客戶仍占總營收約 90%；因此受惠主要是廠務擴建的間接受益，投資人應追蹤海外專案認列、訂單轉營收及毛利率變化。
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  • 台股 3680
    家登
    受惠中
    1. 1. 家登自 2019 年布局先進封裝載具，2026 年前 7 月相關營收已達 2025 全年的 2.44 倍，涵蓋 CoW、OS 與 FOPLP 用 FOUP；封裝擴產可推升載具出貨，形成第二成長曲線。
    2. 2. 先進封裝載具目前仍在不同尺寸與規格驗證，亞洲、美洲及台灣客戶預計 2026 年下半年小量出貨，管理層預期 2027 年進入規模量產；認證轉量產是營收放大的關鍵催化劑。
    3. 3. 家登長期累積高階載具與 AMC 污染防治能力，並以方形、圓形及客製規格彈性應對客戶；先進封裝規格尚未統一時，有助提高導入機會，但目前缺乏市占與客戶份額的公開證據。
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  • 台股 3481
    群創
    受惠低
    1. 1. 群創 Chip-first FOPLP 已進入量產，單月出貨量超過 4,000 萬顆且維持雙位數成長；可利用面板級製程承接封裝需求，但目前對整體營收貢獻仍有限。
    2. 2. 群創持續開發 RDL-first 與 TGV 玻璃基板技術，瞄準 AI／HPC 大尺寸封裝的散熱、翹曲及高密度互連需求；若客戶驗證通過，玻璃封裝有望成為 2028 年前後的新成長曲線。
    3. 3. 群創具逾 20 年大尺寸玻璃加工與面板製程經驗，並與策略夥伴共同進行玻璃基板開發，可降低切入面板級封裝的製程門檻；但 TGV 良率、金屬化與客戶認證仍是量產關鍵。
    4. 4. 先進封裝目前仍屬擴散受惠而非主要獲利來源，市場資料估計群創相關業務占營收約 1%至2%，且玻璃基板重大貢獻最快落在 2028 年後，投資人應追蹤資本支出、驗證進度與正式訂單。
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  • 台股 2409
    友達
    受惠低
    1. 1. 友達累積近 30 年玻璃製程、RDL 與 TGV 能力，董事會核准 86.41 億元建置試產線，可把面板製造經驗延伸至玻璃核心基板先進封裝，但目前仍屬驗證階段。
    2. 2. 友達與康寧共同展示 510×515 mm 玻璃核心基板，結合半導體級玻璃與友達 RDL 技術，有機會切入大尺寸 AI 封裝材料鏈；惟合作對象與正式訂單尚未揭露。
    3. 3. 友達同步開發 Micro LED CPO 光通訊模組，已與國際光互連業者進入設計及送樣，可受惠 AI 資料中心高速互連需求；但此業務並非直接封裝營收，量產仍待 2 至 3 年。
    4. 4. 友達第 2 季顯示事業仍占營收約 48%，公司未揭露先進封裝營收占比，且玻璃核心技術預計還需 2 至 3 年成熟；投資人應等待客戶認證、量產與實際訂單確認。
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