先進封裝概念股

此類公司掌握先進封裝平台、客戶入口與製程整合能力，是整條供應鏈的需求源頭。台積電以 3DFabric、CoWoS、SoIC、InFO 主導 AI GPU／ASIC 封裝，CoWoS 2026 年仍供不應求，並推進 AP7、AP8、SoIC、WMCM 與 CoPoS 相關布局，受惠純度最高。英特爾則以 EMIB／Foveros 爭取第二供應來源與美國在地化訂單，但量產規模、外部客戶黏著度與良率仍需驗證。觀察重點是 CoWoS allocation、SoIC 月產能、先進封裝營收占比與客戶是否把封裝平台視為長約產能。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. CoWoS 是 AI GPU／ASIC 的核心封裝平台，台積電 2026 年月產能約 11.5 萬至 14 萬片仍吃緊，掌握 allocation 與定價權，直接放大先進封裝營收。
    2. 2. CoWoS-L 已成 NVIDIA Blackwell 主流，AI 晶片若無台積電封裝就難以出貨，客戶能見度已延伸到 2027 年，先進封裝成為高毛利成長引擎。
    3. 3. SoIC 3 奈米已於 2025 年進入量產，2026 年底月產能可望較前一年倍增，與 CoWoS、InFO 組成 3DFabric，持續拉高 3D 整合價值。
    4. 4. CoPoS 試驗線已建置，面板化可把利用率拉近 95%，對應更大尺寸 AI 晶片與 2028～2030 年量產節點，讓台積電提前卡位下一波封裝升級。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. EMIB／Foveros 是 CoWoS 以外最成熟的第二供應來源，AWS、Cisco、Google TPU 都在評估或導入，能直接承接 AI ASIC 與高階封裝外溢訂單。
    2. 2. Intel 以 IDM 2.0 把晶圓代工與先進封裝綁成一站式方案，搭配美國在地產能與 CHIPS 補助，對重視供應鏈韌性的雲端客戶吸引力高。
    3. 3. EMIB-T 用嵌入式矽橋取代大面積中介層，突破尺寸限制、降低翹曲風險；對大尺寸多晶粒封裝更有彈性，拉高次世代封裝議價空間。
    4. 4. CoWoS 長期供不應求到 2027 年後，Intel 先進封裝業務正從數億美元級往 10 億美元以上擴張，第二供應鏈地位讓成長可見度持續提升。
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OSAT 與測試廠是台積電 CoWoS 供不應求後最直接的外溢承接層，涵蓋 on-substrate、CoW／oS 外包、FOCoS、FOPLP、Burn-in、CP 與 FT。日月光含矽品受惠 CoWoS 外溢與 LEAP 先進封測，力成以記憶體封測與 FOPLP 面板級封裝切入，京元電受惠 AI GPU／ASIC 高功率測試與資本支出上修，Amkor 則具美國在地封裝與台積電合作題材。受惠強弱取決於委外比例、先進封測營收占比、稼動率、客戶驗證與測試時間是否持續拉長。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 矽品承接台積電 CoWoS 外溢的 oS 與部分 CoW 訂單，AI GPU、ASIC 先進封裝需求直接轉成出貨動能，先進封測能見度已延伸到 2027 年。
    2. 2. LEAP 先進封測成長最快，2026 年營收目標上看 32～35 億美元，約 75% 來自封裝、25% 來自測試，產品組合持續往高毛利移動。
    3. 3. 先進封裝產能由 2025 年底約 5 Kwpm 擴到 2026 年底約 20 Kwpm，並加碼 310 × 310 mm 面板級封裝線，直接卡位 CoPoS／FOPLP 下一階段。
    4. 4. 5 月營收 630.33 億元、年增 28.6%，封裝測試及材料年增 37.9%，驗證 AI GPU、ASIC 與 HPC 需求已確實反映在財報。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 力成以記憶體封測為本業，記憶體占比約 46%，AI 伺服器帶動 HBM、DRAM 後段需求外溢，稼動率與營收可同步受惠景氣回升。
    2. 2. FOPLP 面板級封裝良率已穩定在約 95%，2026 年下半年啟動客戶驗證、2027 年上半年出貨，直接卡位 AI、CPU、ASIC 與 CPO 新訂單。
    3. 3. 收購友達廠房擴建 FOPLP 產線，且 2026 年資本支出上修至 500 億元，顯示不是題材炒作，而是實際擴產搶先進封裝量產商機。
    4. 4. AMD 已點名力成完成 2.5D 面板級 EFB 互連驗證，搭配博通新加坡合資案，代表已切入 Tier-1 客戶供應鏈，訂單能見度明確提升。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 封裝後的 CP、FT、Burn-in 與 SLT 時間持續拉長，京元電以高功率測試為主，直接吃到高單價測試與稼動率提升紅利。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 500 億元、年增 57.6%，持續擴充高功率 Burn-in 與測試產能，對應 NVIDIA、Google TPU 等新平台需求。
    3. 3. AI 相關營收占比已升至約 75%～77%，Q1 營收年增約 39%，驗證高階 AI 測試需求仍在滿載，營運已明確轉向 AI 驅動。
    4. 4. 自製高功率預燒與系統級測試設備具門檻優勢，3 kW～5 kW 量產能力可支援高功耗晶片，讓同業難以快速複製其護城河。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. 與台積電簽下 10 年合作，亞利桑那廠承接先進封裝與測試外溢，直接吃到 CoWoS 供不應求後的第二來源訂單。
    2. 2. 先進產品營收占比已超過 80%，HDFO 與 2.5D 產能在 2026 年持續放大，AI 與 HPC 需求可明顯推升營收與獲利彈性。
    3. 3. Q2 2026 營收 19.0 億美元、年增 26%，全年資本支出約 25 億至 30 億美元，反映高階封裝擴產與客戶需求仍強。
    4. 4. 美國在地封裝產能對接 TSMC 亞利桑那生態系，能縮短交期、分散地緣風險，對 NVIDIA、Apple、Broadcom 等美系客戶吸引力更高。
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  • 台股 3264
    欣銓
    受惠中
    1. 1. 龍潭新廠一樓已鎖定 AI ASIC 晶圓測試，最快 2026 年第 3 季貢獻營收，直接承接 CoWoS 外溢後的 CP 測試需求。
    2. 2. 晶圓測試占比約 7 成，既有非 AI 產能仍有空間，可彈性吸收 ASIC、車用與通訊外溢單，稼動率回升下獲利彈性提升。
    3. 3. AI 晶片測試時間與驗證項目增加，欣銓切入高階 ASIC 專案後，受惠測試站數與工時拉長，後段測試單價與議價能力同步上升。
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  • 台股 6257
    矽格
    受惠中
    1. 1. AI／HPC 晶片採多晶粒與先進封裝後，CP、FT、Burn-in 測試時間拉長，矽格已切入 AI、ASIC、矽光子與高速運算測試，2026 年相關營收占比持續墊高。
    2. 2. 台積電 CoWoS 產能仍吃緊，部分 AI 測試與封裝後段需求外溢到二線封測廠；矽格受惠訂單分流，5 月營收與前五個月累計營收都維持年增，接單能見度明顯拉長。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至約 88 億元，湖口二廠 7 月起貢獻、中興三廠加速建置，主攻高階測試機台與 AI 智慧工廠，代表公司正把外溢需求轉成實際產能。
    4. 4. 矽格布局 CPO／矽光子測試後，能從傳統封測延伸到 AI 伺服器與高速傳輸晶片，搭上測試規格升級與高功率需求，毛利率與議價力都有改善空間。
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ABF 載板是 AI GPU、ASIC、CPU 與 CoWoS 模組連接系統板的關鍵材料，晶片封裝面積放大、層數提高與線寬縮小，會同步推升單顆載板用量與 ASP。欣興、南電、景碩受惠台灣高階 ABF 供應鏈完整，揖斐電則是全球高階載板重要供應商；當 ABF、T-glass 與高階基材供給吃緊時，載板廠具備較佳報價與長約能見度。投資判讀要看 AI 載板營收占比、產能利用率、良率、漲價轉嫁能力，以及 CoWoS／CoPoS 封裝尺寸升級是否形成新一輪瓶頸。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興高階 ABF 載板市占領先，ASIC 載板市占逾 70%，AI 相關營收占比約 60%；CoWoS 封裝放大直接推升用板量與 ASP，最先吃到規格升級紅利。
    2. 2. 光復一、楊梅一等高階產線持續滿載，2026 年平均稼動率估約 90%，新產能光復二、楊梅二多被長約預訂，訂單能見度可延伸到 2027～2030 年。
    3. 3. ABF 缺口預期在 2026 年下半年持續擴大，T-glass、CCL 與鑽針成本可部分轉嫁；高層數、大尺寸載板需求上升，帶動毛利率與報價同步上修。
    4. 4. 欣興已深度卡位台積電與美系 AI 客戶供應鏈，後續 CoPoS 與更大尺寸封裝都需要高階載板承接，屬少數能把先進封裝擴產直接轉成營收的台廠。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比超過 6 成，AI／HPC 相關比重約 16%，CoWoS 帶動 GPU、ASIC、CPU 載板面積與層數同步放大，直接推升用量與 ASP。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，ABF 與 BT 稼動率都維持高檔，顯示高階載板出貨已轉強、獲利也開始反映。
    3. 3. ABF 供需缺口被看好延續到 2027～2028 年，搭配 T-glass、ABF 膜與銅箔漲價，南電具備報價轉嫁能力，毛利率有望隨漲價循環續升。
    4. 4. 南電正規劃高階 ABF 擴產與產線去瓶頸化，新增產能規格高於現有產品；若台積電嘉義 CoPoS 與 AP8 放量，將進一步放大接單與成長動能。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板直接吃到 AI GPU、ASIC 與 CoWoS 封裝放大需求，ABF 產能利用率已約 85%，目標 2026 年底升至 90%～95%，接近滿載。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出約 80 億元，其中約 60 億元投入新屋六廠 ABF 擴產，提前卡位 2027 年高階 AI 晶片與伺服器訂單。
    3. 3. ABF 已成 AI GPU、CPU、ASIC 與交換器關鍵基材，景碩客戶結構持續往高階產品移動，供給吃緊時 ASP 與毛利率具上修空間。
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  • 日股 4062
    IBIDEN
    受惠高
    1. 1. 揖斐電是全球高階 ABF 載板龍頭，AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 持續放大封裝面積與層數，直接推升高階載板出貨量與 ASP。
    2. 2. FY2026～FY2028 規劃投入約 5,000 億日圓擴產，岐阜 Gama、Ono 等新產線鎖定 AI Server 與 HPC 需求，能見度已延伸到 FY2027 之後。
    3. 3. 高階 AI 載板供給仍受 T-glass 與 ABF 膜瓶頸限制，揖斐電在 mSAP 與 30 層以上製程門檻高，具備漲價與稼動率提升的定價權。
    4. 4. FY2026 電子事業營收年增 12.7%、營業利益年增 30.3%，成長主軸已明顯轉向 AI 載板，獲利彈性優於一般 PCB 同業。
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設備與材料受惠於台積電、日月光、力成等擴充 CoWoS、SoIC、FOPLP 與 CoPoS 產線，需求橫跨濕製程、清洗、電鍍、貼合、點膠、自動化、熱製程與檢量測。弘塑、辛耘卡位 濕製程與清洗設備，萬潤受惠點膠與自動化，志聖、均華切入貼膜、熱製程、挑撿與黏晶；AMAT、KLA 則在全球沉積、蝕刻、RDL、Hybrid Bonding 與檢量測具領先地位。關鍵是 POR 是否定案、交機節奏、客戶驗證進度，以及月營收是否隨設備進機同步放大。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑是台積電 CoWoS／SoIC 濕製程主要供應商，清洗、去光阻、蝕刻與電鍍站點都會隨先進封裝擴產直接拉貨。
    2. 2. 台積電與日月光先進封裝資本支出持續上修，弘塑 2026 年營收與出機量同步成長，訂單能見度已看到 2027 年上半年。
    3. 3. SoIC 與面板級封裝對潔淨度、翹曲控制要求更高，弘塑在 3DIC 供應鏈認證門檻高，ASP 與毛利率有上行空間。
    4. 4. 添鴻切入光阻剝離液、蝕刻液等化學品，形成設備＋耗材雙引擎，可同步吃到 OSAT 與 CoPoS／FOPLP 新產線需求。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘 7 成自製設備來自濕製程，涵蓋清洗、蝕刻、顯影、去膠與暫時貼合，正對應 CoWoS、SoIC、CoPoS 擴產的關鍵站點，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    2. 2. 台積電 CoPoS 龍潭測試線採雙線並行驗證，辛耘憑在地服務、快速改機與客製化優勢，有機會拿下 POR 並切入量產，成為面板級封裝設備首波受惠股。
    3. 3. 湖口二廠預計 2026 年下半年完工、台南新廠 2027 年下半年完工，先進封裝與再生晶圓雙引擎同步擴產，營收來源更分散，毛利率也有上行空間。
    4. 4. 再生晶圓月產能已達 21～22 萬片且滿載，規劃 2026 年底升至 25 萬片；先進製程與封裝投片越多，耗材需求越強，形成設備＋耗材的長線成長動能。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤主力是 CoWoS／SoIC／CoPoS 的點膠、貼合與自動化搬運設備，直接卡位先進封裝產線關鍵站點，台積電與 OSAT 擴產會先反映在出機與營收。
    2. 2. 法人估 2026 年 CoWoS 業務占營收約 75%，訂單能見度已延伸到 2027 年；台積電 CoPoS 進入驗證期，若拿下 POR，後續可吃到試產轉量產拉貨。
    3. 3. 公司約 80%～90% 營收來自封裝、測試與自動化設備，且已切入 CPO、FOPLP 等新世代封裝，產品組合從單一 CoWoS 擴大到光通訊與 3D 封裝。
    4. 4. 2026 年 6 月營收 10.1 億元、年增 87%，Q2 營收季增 66.8%，反映 CoWoS 擴產與交機加速；美國、日本子公司加碼投資，也有助跟隨海外封裝布局。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. AMAT 在沉積、蝕刻、電鍍與量測具完整產品線，可覆蓋 CoWoS、SoIC、Hybrid Bonding 與 RDL 關鍵站點，先進封裝營收 2026 年估成長逾 50%。
    2. 2. 台積電、SK 海力士與美光都在 AMAT EPIC Center 合作開發 HBM 與 3D chiplet，客戶已給出 8 季以上能見度，訂單不是單季循環而是多年擴產。
    3. 3. AMAT 併購 NEXX 強化 panel-level 封裝電鍍與大面積製程版圖，直接卡位 CoPoS 與玻璃基板路線，面板化封裝放量後可延長設備需求週期。
    4. 4. Q2 2026 營收 79.1 億美元、毛利率 50.0% 創 25 年高點，管理層同步上修 2026 年半導體設備成長逾 30%，AI 與先進封裝已成實際獲利動能。
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  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠高
    1. 1. KLA 檢量測與製程控制直接卡位 CoWoS、SoIC、FOPLP 量產前的 100% 全檢需求，AI 封裝良率越敏感，設備 ASP 與議價力越強。
    2. 2. 2026 年先進封裝相關營收目標上修至近 10 億美元、年增逾 50%，反映台積電與 OSAT 擴產已把訂單能見度拉到 2027 年。
    3. 3. 台積電 CoWoS 月產能仍約 11.5 萬至 14 萬片且持續吃緊，量產前必須導入 AOI、e-beam 與 3D metrology，KLA 是關鍵受惠者。
    4. 4. KLA 在全球製程控制市占居前，先進封裝業務 2025 年已年增近 70%，高毛利服務收入加持下，AI 封裝成長可直接轉成獲利。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠中
    1. 1. 志聖半導體營收占比已升至約 50% ，主力涵蓋壓膜、貼膜、撕膜、烘烤與暫時鍵合，正對應 CoWoS、SoIC、WMCM 與 CoPoS 的關鍵站點，先進封裝擴產會直接拉動出機。
    2. 2. 2026 年前 5 月營收年增約 76% ，並取得 NVIDIA 2026 Partner 認證，顯示先進封裝與高階 PCB 設備拉貨已反映在接單與出貨，訂單能見度可看到 2027 年。
    3. 3. 台積電 CoPoS 試驗線與日月光面板級封裝同步推進，志聖同時卡位 Foundry 與 OSAT 擴產需求；若 POR 通過，後續交機量能可放大，成為下一波面板級封裝受惠股。
    4. 4. 2026 年先進封裝業務營收預估年增約 49% ，Q1 EPS 3.06 元、毛利率 49.5% ，產品組合往高毛利設備轉型，代表 AI 封裝放量已開始轉成獲利。
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  • 台股 6640
    均華
    受惠中
    1. 1. 均華主力是 Sorter 與 Die Bonder，直接卡位 CoWoS、SoIC、WMCM 的挑撿與黏晶站點；先進封裝業務比重已逾 90%，AI 擴產會先反映在接單。
    2. 2. 台積電 CoWoS／SoIC 持續擴產帶動挑撿與黏晶設備需求，均華 Sorter 市占高於 95%，Die Bonder 單價與毛利率更高，產品組合升級明顯。
    3. 3. 1Q26 營收 8.3 億元、年增 93%，毛利率 44.9%，訂單能見度已延伸到 2027 年，顯示 AI 封裝擴產正把驗證轉成實際出貨。
    4. 4. CoPoS 與 CPO 進入試產與驗證期後，均華可再吃下一波面板級封裝設備升級潮，若拿下 POR 站點，後續試產到量產拉貨動能更強。
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FOPLP、CoPoS 與玻璃核心基板是下一階段大尺寸 AI 封裝的中長線路線，核心邏輯是把圓形晶圓改為方形面板，提高面積利用率並降低單位成本。群創、友達具備 大尺寸玻璃搬送、曝光、對位經驗，采鈺被點名參與台積電 CoPoS 試產線相關驗證，Corning 則有玻璃材料與 TGV 技術想像空間。不過此類題材多處於驗證、試產或量產前階段，受惠程度低於已量產的 CoWoS、ABF 與設備鏈，須追蹤翹曲控制、良率、客戶導入與量產時程是否延後。
  • 台股 3481
    群創
    受惠中
    1. 1. 群創以 3.5 代面板產線切入 FOPLP，2025 年 Q2 已量產，Chip-first 月產量由約 400 萬顆拉升至逾 4,000 萬顆，面板轉封裝已開始貢獻出貨。
    2. 2. 具大尺寸玻璃搬運、曝光、對位與薄膜製程底子，可直接對應 CoPoS 與玻璃基板所需的方形面板處理能力，降低從零建線的資本支出。
    3. 3. 台積電 CoPoS 與玻璃核心基板驗證點名群創參與，群創在 310 × 310 mm 方形面板、低翹曲與大面積處理上具先發優勢，有機會先拿到試產訂單。
    4. 4. FOPLP 已導入 SpaceX、NXP、STMicroelectronics 的 PMIC／RF 封裝，代表非顯示業務已從題材走向實際接單，後續可接續 CoPoS 放量。
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  • 台股 2409
    友達
    受惠中
    1. 1. 友達具大尺寸玻璃搬送、曝光與對位經驗，正好對應 CoPoS、FOPLP 需要的方形面板製程，能把既有面板產線轉成先進封裝試產平台。
    2. 2. 非顯示業務占營收已逾 50%，舊世代面板廠房可活化投入玻璃基板與面板級封裝，降低新建產線成本，提升轉型效率與資產利用率。
    3. 3. 市場傳出友達與台積電就中科廠房與 CoPoS 合作洽談，若試產線落地，友達可直接卡位 2027 年試產、2028 年後放量的前期驗證訂單。
    4. 4. 面板廠最擅長的大尺寸玻璃處理與低翹曲控制，正是玻璃核心基板量產瓶頸；友達在在地廠房與製造經驗上具先發優勢。
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  • 台股 6789
    采鈺
    受惠中
    1. 1. 台積電 已在 采鈺 龍潭廠建置 CoPoS 試產線，2026 年 6 月起進機驗證，采鈺可直接承接早期製程導入、機台調校與樣品驗證。
    2. 2. 采鈺具晶圓級光學微結構、微透鏡陣列與黃光製程能力，可延伸到 CoPoS 的對位、光學薄膜與矽光子耦合需求，切入高附加價值前段。
    3. 3. CoPoS 目前最缺驗證場域與良率爬坡，采鈺若在翹曲、對位與材料相容性上先通過門檻，後續才有機會轉入嘉義量產線，享受放量訂單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 GLW
    康寧
    受惠低
    1. 1. 康寧是全球玻璃材料龍頭，CoPoS／Glass Core 需要低翹曲、高平整度玻璃作為核心基材，直接受惠面板化封裝導入與樣品驗證需求。
    2. 2. 台積電已公開與玻璃基板供應鏈合作驗證，康寧具玻璃配方與 TGV 想像空間，若後續量產成形，可吃到高階封裝材料長單。
    3. 3. AI 晶片封裝尺寸持續放大，玻璃基板可提升散熱、訊號完整性與面積利用率，康寧在高階玻璃與特殊材料的供應話語權明確。
    4. 4. 雖然 CoPoS 與玻璃核心仍在試產前期，但 2027～2030 年有機會逐步放量，康寧可先受惠於認證、打樣與前置備料需求。
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