6739 竹陞科技 10/29 收盤價：875 元-33 (-3.63%)

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竹陞科技（6739）主要提供半導體與面板工廠的智慧製造自動化整合方案；它不是製造晶片或半導體設備本體，而是扮演「把設備、數據、視覺監控與自動化流程串起來」的第三方系統整合商。

核心業務可分為幾類：

• 設備聯網與資料整合：透過 AIoT／iLinkPLC，連接不同品牌、不同世代的機台，蒐集設備運轉、製程與異常資料，讓工廠能即時掌握產線狀態。
• 機器人流程自動化：以 GoBot、iRPA 等工具，把原本需由工程師執行的重複性操作、資料輸入、設備控制或 SOP 流程自動化。
• AI 視覺監控與異常判讀：GoVision 用於製程影像監看、缺陷或異常辨識，協助提升良率、降低人工作業負擔。
• 智慧工廠系統整合：將設備控制、製造數據、影像與作業流程整合成可落地的解決方案，協助客戶提升設備稼動率、產出效率與製程穩定度。

其客戶以半導體業為主，半導體相關營收占比超過九成，應用也已切入先進封裝領域，例如 CoWoS、InFO、SoIC、FOPLP，以及封測廠產線。

簡單說，竹陞賣的不是單一軟體或單一硬體，而是針對客戶產線需求，提供「設備自動化＋資料串接＋AI判讀＋流程管理」的一體化方案。這種高度客製化模式有利於維持較高毛利，但也會使營收與專案驗收進度、客戶資本支出及客戶集中度高度相關。

市場看竹陞科技（6739），核心不是單一的「AI 概念」，而是它能否把 AI 帶來的半導體擴產與製程複雜化，轉化成可持續的自動化系統訂單與高獲利。

1. AI 智慧製造：從設備自動化走向 Agentic AI、Physical AI

竹陞的定位是半導體產線的第三方智慧整合商：以 GoVision 做製程中的即時視覺監控、Gobot／iRPA 執行設備操作與 SOP 自動化、AIoT 蒐集機台數據。市場在意的是，這些產品若能從單點導入升級成跨機台、跨產線的整合方案，客單價與客戶黏著度都會提高。

2026 年前 8 個月，Agentic AI 產品占比約 53%、Physical AI 約 47%，顯示 AI 產品已是實際營收組成，而非僅停留在研發敘事。後續整合大型語言模型、AI Agent、AMR、AI Glasses與人形機器人的進度，則屬於中長期題材；真正的驗證點仍是客戶測試能否轉為量產訂單。

2. 先進封裝與 OSAT：目前最直接的營收引擎

AI 晶片導入 CoWoS、InFO、SoIC、FOPLP 等封裝技術，使製程控制、即時異常偵測、良率管理與設備稼動率的重要性同步提升。竹陞的 GoVision、Gobot、AIoT 可分別對應良率、產出與數據管理需求，因此市場將它視為先進封裝擴產的間接受惠者。

這個題材已有基本面支撐：先進封裝測試與封測服務相關營收比重，已從 2025 年的 44% 上升至 2026 年前 8 個月的 48%。公司也已取得數個 CoPoS 專案，但 CoPoS 仍在試產階段，尚未量產；後續成長能否兌現，要看客戶驗證、資本支出及量產時程。

3. 高毛利與營運槓桿能否延續

市場不只看營收翻倍，更看「新增營收能否更快轉成獲利」。竹陞的系統高度客製化，具備價值定價空間；若營收成長時，人力、費用與成本沒有等比例上升，便會形成顯著營運槓桿。

2026 年第二季營收約 3.6 億元、年增約 100%，毛利率約 67%、營業利益率約 58%，EPS 約 7.5 元、年增約 149%。高獲利率能否守住，取決於產品組合、專案規模、客戶議價力及公司擴張後的成本控制，而不是只看營收數字。

4. 訂單能見度與跨廠複製能力

目前在手訂單能見度已延伸至 2027 年第二季，這是市場給予較高成長預期的重要依據。更關鍵的是，竹陞能否把已在特定客戶或產線驗證成功的方案，複製到其他封裝線、晶圓廠、記憶體廠或海外廠區。

若從單一專案逐漸發展成標準化模組加客製整合，將提升成長的持續性；反之，若專案高度依賴少數客戶與單次資本支出，營收波動也會較大。現階段客戶集中度仍是必須納入判斷的風險。

5. 產能與研發擴張

公司規劃投入產品升級、廠辦與研發空間，以及 AI 模型、機器人協作、視覺模擬分析等平台。這個題材的意義在於：若新產能與研發資源順利到位，可支撐更大的專案交付量與新產品開發；但短期也要觀察資本支出是否有效轉化為營收與現金流。

題材強弱排序

1. 先進封裝／OSAT 擴產：已有營收比重提升，是最直接、最需要追蹤的主軸。
   
2. AI 智慧製造整合：決定客單價、護城河與跨廠複製能力。
   
3. 高毛利與營運槓桿：決定市場能否持續給予高估值。
   
4. CoPoS、AI Glasses、AMR／人形機器人：具長線想像，但仍須以試產、驗證與量產訂單來檢驗。
   
5. 產能擴充與海外市場：是中期承接訂單的配套，不宜單獨視為獲利保證。

整體而言，竹陞最具基本面支撐的故事是「先進封裝擴產帶動智慧自動化需求」；AI 與機器人布局則提供估值想像空間。兩者之間的差別，在於前者已有營收驗證，後者仍需要訂單與量產進度來證明。

竹陞科技後續展望偏正向，成長主軸可分成「先進封裝擴產帶動既有產品放量」、「由單點產品走向整合方案，提高客單價」與「工業 AI／機器人新產品的中長期選擇權」。

1. 短期營運：2026 年維持高速成長，訂單能見度已延伸至 2027 年第二季

公司對 2026 年全年營收指引為 15.3～16.1 億元，較 2025 年的 8.06 億元成長約 90%～100%；第三季營收預期季增 21%～24%，毛利率預估 67%～69%、營業利益率 58%～60%。目前在手訂單能見度已掌握至 2027 年第二季，代表短期成長不僅是題材，而已有訂單支撐。

不過，高成長基期逐步墊高後，市場接下來更在意的不只是營收是否增加，而是高毛利與高營益率能否維持。公司認為，客製化能力、技術門檻、集中採購與營運效率可支撐健康獲利水準，但對利潤率能否持續創新高仍維持審慎態度。

2. 最大成長引擎：先進封裝、封測與 AI 伺服器擴產

竹陞已將 GoBot、GoVision 與 AIoT 導入 CoWoS、InFO、SoIC 等先進封裝及封測應用。2026 年前 8 個月，先進封裝與 OSAT 相關營收占比由 2025 年的 44% 升至 48%，成為最明確的成長來源。

這個趨勢的本質是：AI 晶片封裝尺寸更大、製程更複雜、單次異常造成的材料、停機與良率損失更高，因此封裝廠對設備自動化、製程中即時監控與資料蒐集的需求上升。

三大產品的角色可這樣理解：

• GoVision：在製程進行中偵測異常，主攻良率改善。
• GoBot／i-RPA：協助機台控制、SOP 自動化與異常處理，主攻產出與稼動率。
• AIoT：蒐集設備與製程數據，建立分析、預警與後續 AI 判斷基礎。

若客戶從單項產品導入，逐漸擴大為三項整合方案，竹陞的單一站點收入與客戶黏著度都有機會提升。

3. GoVision 與晶圓廠滲透率，是 2027 年成長彈性的關鍵

相較於較成熟的 GoBot 遠端操控與自動化需求，GoVision 仍處於擴大導入階段。其營收占比已從 2025 年的 32% 提升至 2026 年前 8 個月的 36%，反映製程中即時檢測的需求提高。

後續成長能否加速，主要看兩件事：

1. 台系晶圓廠從局部站點導入，能否擴大至更多製程與設備。
2. 先進封裝、封測客戶是否將 GoVision、GoBot、AIoT 納入新產線的標準配置。

這比單純「新建幾座廠」更重要。若產品只停留在少數機台或站點，擴廠紅利有限；若能從選配逐漸走向標配，營收會隨每座新廠、每條新線與舊設備改造而擴大。

4. CoPoS 是下一階段題材，但短期不宜視為大量營收來源

公司已取得數個 CoPoS 專案訂單，並在客戶試產階段提前參與開發。這有助於未來技術成熟、量產線建置時取得先機。

但 CoPoS 目前仍以試產線與驗證為主，尚未進入大規模量產。因此，它比較適合視為 2027 年以後的成長選項，而非立即可全面認列的營收來源。後續關鍵是客戶的量產時程、良率爬坡與設備驗收進度。

5. Agentic AI、Physical AI 與機器人：具想像空間，但仍在早期

竹陞正把既有的設備資料、機器視覺與控制能力，延伸到：

• AI Agent 與大語言模型輔助自動化決策
• AMR 自主移動機器人
• AI Glasses 現場作業辨識與流程管理
• 機械手臂、人形機器人與設備協同控制
• 邊緣 AI 與智慧工廠即時判斷

其中 AMR 已進入實際應用測試，AI Glasses 第一階段開發大致完成；公司規劃讓 AI 不只執行工程師預先設定的 SOP，而能依現場資料進行判斷，再透過 GoBot 或機器人執行任務。

這條路徑與既有業務有連結，但現階段仍屬產品開發、驗證及小規模導入，對短期獲利的直接貢獻有限。較合理的看法是把它視為中長期的附加成長選項，而非目前基本面預估的核心。

6. 海外與產能布局

竹陞已在美國、日本與新加坡布局，呼應半導體供應鏈在地化與客戶海外設廠趨勢。2026 年資本支出規劃約 3.5 億元，用途包括產品升級、產能擴充、新竹總部與台南據點，以及 AI 大語言模型、機器人協作和 AI 視覺分析平台建置。公司預估相關投資回收期小於三年。

需要留意的風險

• 客戶資本支出與驗收時程：公司收入仍與晶圓廠、記憶體廠、封裝測試廠的擴產節奏高度相關。
• 客戶集中度：少數大型客戶若延後建廠或導入時程，短期營收波動可能放大。
• 高度客製化的可複製性：客製化帶來高毛利與技術門檻，但若每次導入都需大量工程人力，擴張速度可能受人力與專案管理能力限制。
• 新產品量產不確定性：CoPoS、AI Agent、AMR、AI Glasses 等仍需經過客戶驗證與實際量產。
• 高估值下的執行壓力：目前市場對成長已有相當高期待，若營收、毛利率或新產品進度低於預期，股價波動可能較大。

整體而言，竹陞 2026 年至 2027 年的基本成長動能，主要來自先進封裝與封測擴產、既有 GoBot 出貨，以及 GoVision、AIoT 導入更多製程站點。真正決定成長能否再上台階的，將是台系晶圓廠與先進封裝客戶能否把整合方案由局部導入擴大為跨站點、跨產線甚至跨廠區的標準化部署。

竹陞科技（6739）未來兩年 EPS 的公開預估，目前可整理為：

2026 年預估差距較大，主因不同模型對下半年出貨、費用投入與毛利率延續性的假設不同。以公司已揭露的營運訊號來看，2026 年營收目標為 15.3～16.1 億元、年增 90%～100%；第 2 季單季 EPS 為 7.54 元，前兩季累計已達 13.30 元，且第 3 季營收指引仍為季增 21%～24%、毛利率 67%～69%、營益率 58%～60%，因此全年 EPS 要達 20 元以上具備基本支撐。

較合理的基準情境可先以 2026 年 EPS 約 25～30 元、2027 年約 34 元上下看待，而不是把單一高預估直接視為必然結果。2025 年全年 EPS 為 16.13 元，2026 年第 2 季近四季 EPS 已提升至 23.70 元，反映成長並非僅來自營收擴張，還包括毛利率、營益率與規模經濟同步改善。

影響兩年 EPS 能否落在區間上緣，主要在於：

• 先進封裝與封測客戶擴產進度：相關客戶目前營收占比已高，將直接左右設備、系統整合與後續軟體服務收入。
• 高毛利產品與服務的滲透率：AI 智慧製造、機器人協作、視覺辨識等方案若提高收入比重，有利維持高毛利與營運槓桿。
• 新廠／研發據點帶來的交付能力：產能與研發資源擴充是支撐 2027 年成長的重要前提，但初期也可能帶來費用增加。
• 高基期與評價風險：營運成長很快，但市場對其獲利預期也高；若營收或毛利率略低於預期，EPS 預估與本益比都可能同步修正。

整體而言，6739 的 EPS 成長邏輯仍偏正向：2026 年是營收近倍增、獲利率維持高檔的一年；2027 年則轉為訂單持續轉換、產能與產品線擴張能否延續的驗證期。 2027 年 EPS 能否穩定跨過 34 元，關鍵不只是訂單能見度，而是高毛利結構能否在快速擴張下持續守住。

竹陞科技所處的產業，可定位為半導體智慧製造的 AIoT 系統整合：將設備聯網、製程資料蒐集、遠端操控、AI 視覺／異常監控與邊緣運算導入晶圓廠及面板廠。這不是單純賣硬體，而是切入工廠的控制、資料與決策層；產業前景的核心取決於半導體資本支出、先進製程複雜度，以及工廠少人化的需求。

產業前景：中長期仍偏正向

1. AI 帶動半導體擴產，智慧化投資同步增加

AI 伺服器、高效能運算與先進封裝需求持續推動晶圓代工、記憶體及封測廠擴充產能。對智慧製造供應商而言，新增的不只是設備數量，也代表更多設備需要被串接、監控、校正與優化。

尤其在 2 奈米以下製程、CoWoS／SoIC 等先進封裝場域，良率、稼動率與微污染控制的容錯空間極低，工廠會更傾向導入即時監控、預警與自動化操作系統。這使智慧製造支出從「可延後的效率投資」，逐漸轉為維持先進產能競爭力的必要投資。竹陞的主要客群以半導體業為主，因而能直接連結這波資本支出循環。

2. 缺工與高人力成本，讓「少人化」成為結構性需求

工廠 24 小時運作、製程日益複雜，但工程人才與現場人力供給有限。企業導入 AIoT 與自動化，主要目的在於：

• 減少人工巡檢及重複性操作
• 及早發現設備、製程與環境異常
• 縮短問題判斷和排除時間
• 提高設備稼動率、良率與換線彈性
• 將資深工程師經驗轉化為可複製的系統規則或 AI 模型

自動化產業的需求基礎，已從過去的降低人力成本，擴大到供應鏈韌性、良率提升、彈性製造與預測維護；控制、感測、視覺、邊緣運算與整線整合，正是價值較高的環節。

3. 產業價值正在由「設備」上移至「資料與軟體」

傳統自動化多以單機、PLC、感測器或系統專案為主，競爭常落在規格、交期與價格。現在的升級方向是讓工廠具備「感知—判斷—執行—持續學習」能力：

若系統整合商能掌握製程資料、客戶驗證流程及現場操作邏輯，就不易被低價硬體供應商取代，也有利提高毛利率與服務收入占比。整體自動化市場目前的評價重點，也已從是否具備硬體設備，轉向是否能提供具實質落地能力的軟硬整合方案。

竹陞在產業中的位置

竹陞的定位較接近半導體廠的智慧化系統整合與製程監控供應商，而非大型標準化設備廠。其產品結合智能自動操作、製程資料採集與 GoVision 感知監測，應用在製程自動化、設備遠端操作、良率監控與異常預警。

此一定位具備兩個優勢：

• 客戶導入後的轉換成本較高：系統需貼合設備規格、製程邏輯與廠內工作流程，通常須經長期驗證。
• 可隨客戶新廠及新製程複製：當既有系統在一座廠區驗證成功，後續擴產、跨廠區部署或導入下一代製程時，較有機會取得延伸訂單。

公司近年的產品結構，也顯示需求逐漸從單一 IoT 資料採集轉向更高附加價值的 AI 應用：2025 年智能自動操作、IoT 資料採集及 GoVision 三項產品營收占比分別約 36%、31% 與 32%，其中 GoVision 成長最明顯。

產業的主要限制與風險

前景雖佳，但這類產業並非沒有循環性，需特別注意以下幾項：

1. 半導體資本支出循環
   智慧製造專案雖有長期必要性，但短期訂單與驗收仍高度連動晶圓廠、記憶體廠及先進封裝廠的建廠與擴產節奏。一旦客戶延後資本支出，系統整合商的營收認列可能延後。

2. 客戶與區域集中度
   竹陞半導體客戶營收占比高，且最大客戶占比偏高。這有利於建立技術門檻與示範效應，但也意味單一客戶擴產節奏、採購策略或驗收進度，都可能放大單季營運波動。

3. 從專案型收入走向可複製收入的能力
   客製化有助於維持毛利，但若每個案子都高度客製，人力與研發資源會成為成長瓶頸。能否將既有經驗模組化，並擴大軟體、維運與跨廠複製收入，將決定成長是否具規模經濟。

4. 技術迭代與競爭壓力
   AI 視覺、邊緣運算、機器人和工業軟體變化很快。大型自動化廠、工業電腦業者與客戶內部數位團隊均可能投入相近領域；競爭關鍵不只是 AI 模型，而是半導體製程理解、現場整合能力、資安可靠度與長期維運能力。

結論

竹陞所在的不是一般傳統自動化景氣，而是AI 驅動的半導體智慧工廠升級。AI 運算需求推升半導體與先進封裝擴產，加上少人化、良率優化、設備連網與即時異常管理需求，構成中長期產業順風。

不過，短期營運仍會受到半導體資本支出、專案驗收時點與客戶集中度影響。較適合以「先進製程擴產是否延續、AI 軟體與高附加價值產品占比能否提高、既有客戶是否跨廠複製」三個條件，判斷這個產業題材是否持續由成長故事轉化為實際營收與獲利。

竹陞科技的客戶以半導體製造與封裝測試業者為主，公開資訊點名的主要客戶包括：

• 台積電：晶圓代工與先進封裝產線，導入設備聯網、自動化操作及製程影像監控系統。
• 美光：記憶體製造端的自動化客戶；其擴廠與舊機台汰換，會帶動 Gobot 等系統需求。
• 先進封裝與封測廠（OSAT）：包含 CoWoS、InFO、SoIC、FOPLP 等產線相關客戶，但多數公司名稱未被公開揭露。

從營收結構看，2025 年上半年封裝測試約占 40%、晶圓代工 29.7%、記憶體 26.7%，三者合計超過九成，反映客戶高度集中於半導體產業。

投資上最需要留意的是客戶集中度。目前資料顯示，竹陞曾有單一客戶占銷售比重達約 67%；這使其能隨大客戶擴產快速放大營收與獲利，但若該客戶資本支出、驗收進度或海外建廠時程調整，單季營收也可能出現較明顯波動。另一方面，先進封裝與 OSAT 相關營收已由 2025 年的 44%升至 2026 年 1 至 8 月的 48%，顯示公司正試圖透過擴展封裝客戶來分散原本較集中的客戶結構。

竹陞的競爭對手不是單一公司，而是來自三種不同層次：設備原廠內建系統、大型自動化／廠務整合商、工業自動化與機器視覺平台業者。它的定位介於設備與軟體之間，核心是把不同品牌、不同世代的半導體機台接上資料、視覺與自動控制能力。

競爭地圖

公開資料列出的國內競爭者包含帆宣與翔名；從產業定位來看，盟立等大型自動化整合商，以及設備原廠的內建功能，也都屬於更實質的競爭來源。

竹陞的核心優勢

1. 跨品牌、跨世代機台的「第三方整合」能力

半導體工廠通常不是只使用單一設備品牌，且舊機台、不同世代設備與新建產線會同時存在。竹陞已整合 82 種設備品牌、512 種機型，能在既有設備上加裝 AIoT、影像與控制模組，將資料蒐集、異常判讀與自動化流程串起來。

這是其相對設備原廠的重要差異：

• 設備原廠最了解自家機台，但通常只處理自家設備。
• 竹陞能處理多品牌設備之間的資料斷點與操作流程。
• 對已運轉多年的晶圓廠、封測廠而言，既有設備升級比整批更換設備更符合成本效益。

2. 非侵入式架構，降低導入與保固風險

竹陞採外掛式、非侵入的整合方式，可在不大幅改動原設備核心控制架構下，加入感測、視覺監控與遠端操控功能。這對高單價半導體設備尤其重要，因為客戶通常不希望為導入新系統而影響原廠保固、設備穩定性或既有驗證流程。

這種模式讓竹陞在舊機台升級、跨設備整合與試產線導入上較具彈性，也是其能切入晶圓廠與先進封裝現場的門檻。

3. 三項產品形成「良率、產出、資料」整合方案

竹陞不是只賣單一視覺鏡頭或單一自動化軟體，而是由三條產品線共同解決產線問題：

相較傳統 ADI、AEI、AOI 多半在製程完成後檢測，GoVision 的差異在於 inline、in-process，也就是在製程進行中就捕捉異常，避免缺陷延伸成重工、材料耗損或整批良率問題。

4. 深耕半導體場域，具備客製化與早期參與優勢

竹陞長期聚焦半導體設備自動化，不是通用型工業自動化供應商。公司以 Early Involve 模式，在客戶 Pilot Run、設備驗證與新產線建置初期就參與，若最終進入量產，系統較有機會跟隨設備擴散到更多站點或廠區。

先進封裝與 OSAT 相關營收占比，已由 2025 年的 44%上升至 2026 年前八月的 48%；CoPoS 也已有數個專案訂單，代表公司已卡位新技術驗證階段。

5. 高客製化帶來高毛利與議價能力

竹陞 2026 年第二季毛利率為 66.8%、營業利益率為 58.3%，顯著高於一般以硬體出貨或工程統包為主的系統整合商。這反映其產品並非單純賣感測器、工業電腦或人力服務，而是結合製程 know-how、軟體腳本、系統整合與現場驗證的解決方案。

對客戶而言，若系統能降低設備停機、材料浪費或良率損失，成本效益通常遠大於系統採購價格，因此竹陞有較好的價值型定價空間。

相對競爭者的劣勢與風險

1. 規模、全球服務與資源不如國際工控大廠

西門子、ABB、羅克韋爾、艾默生等業者，具備完整的 PLC、DCS、SCADA、MES、工業軟體、雲端平台與全球維護網絡。大型跨國客戶若偏好標準化、全球一致的自動化平台，竹陞在品牌、資本、全球交付能力與產品廣度上相對弱勢。

竹陞的優勢是半導體現場的垂直整合與客製化速度，但劣勢也是客製化程度高，未必能像標準化軟體平台一樣快速複製到各產業。

2. 面對客戶自研與設備原廠功能升級

晶圓廠與設備原廠都有能力自行開發資料平台、異常監控與自動化工具。若客戶選擇把更多控制、AI 模型與資料整合留在內部，或原廠將跨設備整合能力納入標配，竹陞的新增導入空間就可能被壓縮。

因此，竹陞真正需要證明的是：其方案能否持續提供原廠或客戶內部團隊不容易快速複製的價值，例如跨品牌整合、快速客製腳本、in-process 視覺資料與經驗累積。

3. 營收仍與半導體資本支出高度連動

竹陞雖有舊設備升級、汰舊換新與後續維運機會，但目前仍以專案導入、設備建置與產線擴充為主要營收來源。因此，晶圓廠、記憶體廠與 OSAT 的擴產時程若延後，短期營收認列與股價評價可能波動較大。

目前在手訂單能見度已到 2027 年第二季，提供短期支撐；但 CoPoS 專案仍在 pilot run，尚未量產，不能直接視為已確定的大規模營收。

4. 客戶集中與專案驗收風險

公司半導體客戶占比高，且過去最大客戶銷貨占比曾達較高水位。高客戶集中能帶來驗證門檻與訂單能見度，但也意味著單一客戶的資本支出、導入範圍或內部自研策略改變，就可能顯著影響營收。

5. 高毛利率能否長期維持仍待驗證

目前約 67%毛利率、近 60%營業利益率，建立在高客製化、價值型定價及費用成長低於營收成長的營運槓桿上。未來若跨廠複製需要增加大量工程人力，或 AMR、AI Glasses、機器人等新產品提高硬體比重，毛利率可能不一定能持續提升。

投資上最重要的結論

竹陞的護城河不是「規模最大」，而是：

在半導體高價設備的既有產線中，以非侵入式方式，快速整合跨品牌機台的資料、視覺與操作流程，並直接改善良率、稼動率與產出。

相對大型整合商，它更專注設備端與製程場景；相對設備原廠，它更能處理異質設備與舊機台；相對一般視覺檢測商，它把檢測提前到製程中並串接自動處理。

未來競爭力能否進一步擴大，取決於 GoVision、AIoT 能否從局部選配擴大到更多設備站點，並將目前的專案型收入逐步轉為跨廠複製、軟體授權與維運型收入。