AI 概念股

此類涵蓋 GPU、客製化 ASIC 與雲端 AI 平台，是 AI 需求的最上游決策與採購中心。輝達與博通因直接供應 AI 加速器與客製晶片，受惠程度最高；微軟、Alphabet、亞馬遜受惠於雲端收入、企業 AI 與 backlog 成長，但也承擔 高 CapEx 與自由現金流壓力。觀察重點是 CSP 資本支出指引、資料中心收入增速、AI 服務變現與自研晶片進度。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 2027 財年第二季營收達 962.2 億美元、年增 106%，資料中心營收 890.23 億美元、年增 117%，占比約 92.5%，直接受惠 AI 加速器與雲端建置需求。
    2. 2. 輝達從 GPU 擴展至 Vera CPU、Rubin、NVLink、網路、系統與 CUDA 軟體的全棧平台，單 GW AI 基礎設施營收機會由 Hopper 約 180 億美元提升至 Vera Rubin 約 400 億美元。
    3. 3. Vera Rubin 已進入量產，預估 2027 財年第三季即占資料中心營收約 20%；AWS 另計畫至 2029 財年第二季部署 200 萬顆輝達 GPU，提供明確換機與放量催化劑。
    4. 4. 需求已由超大規模雲端擴散至 AI 雲、企業、工業與主權客戶；ACIE 第二季營收 403.1 億美元、年增 138%，有助降低單一客戶集中風險，但記憶體與先進封裝供應限制仍可能壓抑出貨及毛利率。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. FY2026 第 3 季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；第 4 季指引升至 217 億美元，AI 已成為最直接的成長引擎。
    2. 2. 博通已向 Google、Anthropic 出貨 Ironwood TPU，並開始出貨 OpenAI 首代 Jalapeno；管理層預估 FY2027、FY2028 AI 營收分別達 1,150 億與 2,300 億美元，客製 ASIC 能見度高。
    3. 3. Tomahawk 6 已部署於多家 AI 超大規模雲端業者，AI 網路營收年增逾 2.5 倍；Tomahawk 7 完成 200 Tbps 交換器流片，讓博通同時受惠 GPU 與 XPU 叢集擴張。
    4. 4. 第 3 季自由現金流達 137 億美元、營業利益率 67.9%，具資金支撐擴產；但 XPU 記憶體含量提高使毛利率降至 75%，且客戶集中、供應瓶頸與競爭加劇是兌現風險。
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  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠高
    1. 1. FY2026 Q4 Azure 與其他雲端服務營收年增 43%，全年 Azure 首度突破 1,000 億美元；雖未拆分 AI 占比，AI 訓練、推論需求正推升雲端用量與收入。
    2. 2. Microsoft 365 Copilot 付費席次突破 3,000 萬，Azure AI Foundry 客戶達 10 萬家且收入年增逾一倍；既有企業軟體分發網路有助將 AI 轉成訂閱與用量收入。
    3. 3. 商業剩餘履約義務達 6,780 億美元、年增 84%，同季新增 31 座資料中心並增加約 1 GW 容量；需求仍高於供給，擴容可快速轉化為 Azure 營收。
    4. 4. FY2026 資本支出達 1,159 億美元，Q4 自由現金流降至 196 億美元，Microsoft Cloud 毛利率約 65%；AI 受惠能否延續，取決於收入增速能否覆蓋折舊、電力與晶片成本。
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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 Google Cloud 營收年增 82% 至 248 億美元，營益率升至 35.6%，且 backlog 達 5,140 億美元；AI 雲端需求加速將推升未來收入與獲利能見度。
    2. 2. Alphabet 同時掌握 TPU、資料中心、Gemini 模型、Google Cloud、Workspace 與資安服務，能以全棧方案綁定企業 AI 預算，提升交叉銷售與客戶黏著度。
    3. 3. TPU 已於 2026 年第 2 季開始銷售至外部客戶，管理層預期相關合約收入大多於 2027 年認列；自研加速器外部商業化開啟雲端以外的新 AI 晶片收入。
    4. 4. AI 已透過 Search 形成變現：2026 年第 2 季 Search 營收年增 17% 至 633 億美元，AI 功能提升使用量與廣告效率；但 2026 年 CapEx 指引升至 1,950–2,050 億美元，且單季自由現金流為負 59 億美元，需持續觀察投資回報。
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  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠高
    1. 1. 2026 年第二季 AWS 營收 422 億美元、年增 36.7%，營業利益率升至 39.4%；生成式 AI 工作負載推升高毛利雲端需求，直接擴大亞馬遜獲利引擎。
    2. 2. AWS 合約負債履約義務達 4,960 億美元，2027 年大部分新增算力已被預訂、2028 年亦有部分鎖定；AI 基礎設施需求因此具多年營收能見度。
    3. 3. Trainium 與 AWS AI 業務年化營收均突破 250 億美元，且 OpenAI、Anthropic 已簽多年多 GW 合作；自研 ASIC 可降低外部 GPU 依賴並提升 AWS 平台差異化。
    4. 4. 2026 年資本支出指引上修至 2,200 億美元，主要投入 AI 基礎設施，顯示擴產仍在加速；但近 12 個月自由現金流為負 76 億美元，投資人須同步檢視算力利用率與回收速度。
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  • 美股 META
    Meta Platforms, Inc.
    受惠中
    1. 1. 2026 年第二季廣告曝光量年增 14%、平均價格增 12%，AI 推薦與廣告排序改善投放效率，帶動 Meta 既有廣告平台營收年增 28%。
    2. 2. Meta 指引 2026 年資本支出 1,300 億至 1,450 億美元，並與 Broadcom、台積電推進 Iris 自研 AI 晶片；若量產順利，可降低對外購 GPU 依賴及推論成本。
    3. 3. Meta 規劃以 Meta Compute 對外提供模型 API 或閒置算力租賃，可能將 AI 基礎設施轉為新收入來源；但目前仍缺乏已確認的客戶、利用率與營收數據。
    4. 4. AI 投資的財務壓力已浮現：2026 年第二季自由現金流僅 7.84 億美元、年減約 91%；若廣告變現與新雲端業務落後，CapEx 可能壓縮獲利與估值。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠中
    1. 1. OCI 雲端基礎設施營收在 FY27 Q1 年增 121% 至 73.9 億美元，帶動總雲端營收年增 62%，直接受惠 AI 訓練與推論算力需求，成為甲骨文主要成長引擎。
    2. 2. FY27 Q1 新增逾 300 億美元 AI 雲端合約，RPO 達 6,640 億美元，並交付 850 MW 容量及逾 30 萬顆 GPU；合約與產能落地提高未來營收能見度。
    3. 3. Oracle Database、OCI 與多雲服務可串接企業既有資料及 AI 工作負載；多雲資料庫營收年增 353%，有助以資料庫護城河切入企業 AI 遷移與推論需求。
    4. 4. 受惠程度仍受高資本密集度限制：FY27 毛資本支出規劃 900 至 950 億美元、淨現金支出上限 700 億美元，且需客戶預付款與融資支撐，若利用率或合約轉換放慢，現金流與股東稀釋壓力將上升。
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AI 晶片量產仰賴先進製程、CoWoS、SoIC 與高階測試，半導體仍是 AI 資料中心 CapEx 最直接受惠環節。台積電因 N2、A16、HPC 與 CoWoS 產能稀缺 具最高純度；日月光、京元電、鴻勁受惠封裝與測試外溢訂單。弘塑、中砂則屬設備材料鏈，彈性來自擴產。需追蹤先進封裝產能利用率、投片量、良率與擴廠時程。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季 HPC 營收占比達 66%、先進製程占晶圓營收 77%，AI 加速器、CPU 與 ASIC 投片提升，直接推升高毛利先進製程營收。
    2. 2. AI 需求高於供給且先進封裝已成出貨瓶頸；台積電將 2026 年資本支出提高至 600 至 640 億美元，其中 10% 至 20% 投向先進封裝、測試與光罩，有助擴大 CoWoS 供給並承接 AI 訂單。
    3. 3. N2 已於 2026 年第 2 季貢獻 3% 晶圓營收，A14 預計 2027 年試產、2028 年量產；AI 客戶提前導入新節點，將支撐未來數年的製程升級與投片成長。
    4. 4. 台積電 2026 年美元營收成長預期已上修至略高於 40%，但 N2 爬坡預計下半年稀釋毛利率約 3 至 4 個百分點；投資人仍須追蹤良率、產能利用率與海外擴廠成本。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. AI 與 HPC 晶片需求已轉化為實際業績：2026 年第 2 季 ATM 營收達新台幣 1,250.7 億元、年增 36%，毛利率升至 27.3%，高階封測占比提升推動獲利改善。
    2. 2. LEAP 先進封裝服務營收追蹤進度超越原訂 2026 年 35 億美元目標，公司並以 2027 年營收倍增為目標；AI 加速器、ASIC 與 HBM 封裝需求提供中期成長能見度。
    3. 3. 先進封裝與測試產能利用率約 80% 至 85%，成長瓶頸已由需求轉為廠房與設備安裝；日月光將 2026 年資本支出提高至 105 億美元，布局 LEAP、面板級封裝及 CPO。
    4. 4. 全球最大 OSAT 且採純委外封測模式，能與晶圓廠、基板商及晶片客戶協作，承接 CoWoS 替代與外溢訂單；但高資本支出將推升折舊，需追蹤擴產時程與利用率。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電子 2Q26 營收 111.42 億元、年增 33.2%，主要受 AI ASIC 測試需求推動；測試服務約占營收 95%，AI 資本支出可直接轉化為測試訂單。
    2. 2. AI 加速器功耗與複雜度提升，拉長 Final Test、Burn-in 與 SLT 時間；京元電具備自製高功率預燒設備，並開發 3,000W 液冷爐，有助提高高階測試門檻與單價。
    3. 3. 研究估計京元電 AI 營收占比將由 2025 年 25–30%升至 2026 年 35–40%；隨 GPU、ASIC、TPU 測試放量，產品組合改善可推升毛利率。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出計畫達 500 億元，並擴建台灣、新加坡及美國測試據點，預期新產能於 2027 年逐步貢獻；但 Rubin 延遲與高折舊可能壓抑短期 EPS。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. 2026 年上半年 AI、HPC 與 ASIC 高階測試接單占比達 77%，營收 245.18 億元、毛利率 56.15%，直接受惠 AI 晶片後段測試需求放量，獲利彈性顯著。
    2. 2. 鴻勁 2026 年底前產能已滿載且部分訂單遞延至 2027 年第一季，公司規劃 2027 年總產能增加 50%，可將 AI、ASIC 與封測廠擴產需求轉化為出貨與營收成長。
    3. 3. AI 晶片朝大尺寸封裝與 10 kW 高功耗發展，鴻勁大尺寸 Handler 預計 2026 年 10 月出貨，ASP 可提升至少 20%；CPO Insertion 4 設備亦預計 10 月出貨，拓展先進封裝測試新成長曲線。
    4. 4. 中國 AI 測試 SLT 訂單年增逾 80%，美系 CPU、GPU、CSP 客戶持續驗證，並有美國、泰國與新加坡封測新廠需求支撐；惟後續營收仍取決於客戶驗證及量產時程。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠中
    1. 1. 弘塑以濕製程設備為主，設備業務約占營收 65%；AI 晶片推升 2.5D、3D 先進封裝與 HBM 擴產，帶動清洗、蝕刻及去光阻設備需求，公司產能已達 100% 至 120%。
    2. 2. 公司表示 2026 年起聚焦 3D Hybrid Bonding、面板級封裝、HBM 與 CPO，並規劃明後年每年擴產約 50%；若人力與廠房到位，可將供不應求轉化為更多設備出貨與營收。
    3. 3. SoIC 與面板級封裝的濕製程設備具較高技術門檻；研究估計 SoIC 設備 ASP 較 CoWoS 高 50% 至 100%，產品組合升級及自製率提高，有利 2027 年毛利率與獲利彈性。
    4. 4. AI 設備訂單雖強，但公司目前仍缺約 200 名人力，且產能僅能滿足全球訂單約三分之一至四分之一；若擴產或驗收延遲，訂單可能無法即時轉為營收，短期毛利也受外包成本壓抑。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠中
    1. 1. 中砂第 2 季晶圓代工大客戶先進製程與先進封裝營收占比達 61.2%，2 奈米鑽石碟營收年增 84%，AI 晶片製程升級直接推升耗材需求。
    2. 2. 中砂在 2 奈米 Diamond Disk 市占率約 80%，1.4 奈米產品也已出貨；先進製程與 CoWoS、3DIC 複雜度提升，有助鞏固高階耗材供應地位。
    3. 3. 鑽石碟月產能第 4 季目標達 7 萬顆以上、2027 年第 4 季擴至 9.5 萬顆，12 吋再生晶圓月產能已達 40 萬片且訂單能見度滿載至年底，AI 擴產可轉化為實際出貨。
    4. 4. 第 2 季營收年增 17.9%、稅後純益年增 96.6%，毛利率升至 40.1%；但公司仍受惠於特定先進製程客戶，投資人須追蹤擴產消化與客戶集中風險。
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AI 從訓練走向大規模推論後，需求不只拉動 HBM，也外溢到高效能 DRAM、企業級 SSD、NAND 與控制晶片。SK 海力士在 HBM 供給吃緊與長約鎖量 下最直接；三星、美光受惠記憶體報價與產能緊平衡。台廠南亞科、華邦電、群聯屬報價循環與儲存升級受惠，程度取決於產品組合。重點看 HBM 合約、庫存天數與伺服器 DRAM 價格。
  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士直接製造 HBM3E 與 HBM4，2026 年第二季營收達 79.32 兆韓元、營業利益率 76%；AI 加速器需求推升高附加價值產品占比，帶動營收與獲利創高。
    2. 2. 公司 HBM 市占約 60%，並率先量產出貨 HBM4；HBM4E 已送樣、目標 2027 年量產，若持續領先客戶認證與良率，可鞏固 AI 記憶體定價權。
    3. 3. AI 推論與代理式 AI 同時拉動 HBM、伺服器 DRAM 與企業級 SSD；SK 海力士透過 Solidigm 布局企業級儲存，受惠範圍由 GPU 記憶體延伸至整體 AI 資料中心。
    4. 4. 公司已與約 10 家客戶完成長期供應協議，並鎖定逾 50% 產能；同時加速 P&T7 與新廠投資，但須留意 2027 年擴產、三星追趕及 AI 資本支出放緩風險。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星電子 2026 年第二季記憶體銷售達 120.8 兆韓元，HBM4 已商業出貨，公司指引第三季 HBM 營收季增超過 3 倍，AI 加速器升級可直接推升高毛利收入。
    2. 2. AI 推論需求已外溢至伺服器 DRAM 與企業級 SSD；三星第二季 DRAM 與 NAND ASP 分別季增中高雙位數及高六成，且伺服器 SSD 預計占 NAND 銷售逾 60%，受惠範圍不只 HBM。
    3. 3. 三星同時掌握 DRAM、NAND 與晶圓代工，HBM4 base die 可由自有 4 奈米製程生產，垂直整合有助降低外包依賴、掌握交期，並強化 HBM4E 與後續產品的客戶導入能力。
    4. 4. 三星表示多年期協議若全部落實，可覆蓋 DRAM 與 NAND 產能約 60% 至 70%，有助鎖定 AI 伺服器需求與提高營收能見度；但 HBM4 良率、客戶認證及後續擴產仍是主要執行風險。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光 FY2026 第 3 季資料中心相關營收已逾 250 億美元，HBM4 進入高量產且 2026 年產能售罄，AI 訓練與推論需求直接推升高階 DRAM 價格與獲利。
    2. 2. AI 資料量擴張同步帶動儲存升級，美光已出貨 245TB 6600 ION 企業級 SSD，可減少 82% 機櫃空間與近半功耗，擴大 NAND 與資料中心 SSD 商機。
    3. 3. 美光已簽署 16 份策略客戶協議，最低價格保底營收約 1,000 億美元，涵蓋約 20% DRAM 與三分之一 NAND 出貨，有助降低記憶體現貨循環波動。
    4. 4. 公司 FY2026 資本支出約 270 億美元，愛達荷州晶圓廠預計 2027 年中開始出貨、新加坡 HBM 封裝產能於 2027 年上半年增加，可擴大 AI 記憶體供給；但若需求降溫，新增產能也可能造成價格反轉。
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  • 台股 2408
    南亞科
    受惠中
    1. 1. 南亞科上半年 AI 基礎設施與伺服器產品營收占比已超過 20%，供應 DDR5、LPDDR5、RDIMM 等產品；AI 推論擴張同步推升高容量 DRAM、eSSD、SmartNIC 與 BMC 需求。
    2. 2. 主要記憶體大廠將產能轉向 HBM 與高階 DDR5，擠壓一般 DRAM 供給；南亞科現有產能接近滿載，第二季 ASP 季增逾 60%，營收 825.49 億元、毛利率 79.5%，直接受惠報價上行。
    3. 3. 公司規劃 5A 新廠總投資約 4,800 億元，2028 年第一階段月產能達 3 萬片、最終規劃 4.5 萬片；搭配長約占產能約 50%，有助承接 AI 伺服器長期記憶體需求。
    4. 4. 南亞科並非 HBM 主流供應商，DDR5 營收比重約 10%，目前受惠主要來自 AI 造成的傳統 DRAM 供給排擠；若 DRAM ASP 下跌或新廠量產延遲，獲利彈性將明顯收斂。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠中
    1. 1. 華邦電是全球領先 NOR Flash 供應商，新一代 AI 伺服器單一機櫃約需 500 至 600 顆 NOR，公司的供貨比重可能達 4 至 5 成，AI 機櫃複雜度提升將推升出貨與 ASP。
    2. 2. AI 資料中心需求加上大廠轉向 HBM、DDR5 與 LPDDR，造成成熟型 DRAM 供給收縮；華邦電第二季記憶體營收季增 72.8%、毛利率達 70.3%，供需緊張有利報價與獲利延續。
    3. 3. SLC NAND 受主要供應商退出 2D NAND 市場、AI 伺服器與邊緣 AI 需求增加帶動，華邦電第二季 Flash 營收季增 65%；公司將擴大 24 奈米產品，並以一至兩年內成為全球最大 SLC NAND 供應商為目標。
    4. 4. 華邦電高雄廠月產能規劃由 1.5 萬片提升至 2.4 萬片，16 奈米與 CUBE、Si-Cap 也將成為 2027 年後動能；但公司並非 HBM 直接供應商，獲利仍高度依賴記憶體報價與產品組合。
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  • 台股 8299
    群聯
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季 AI 生態系解決方案營收占比達 38%，企業級 Gen5 SSD 貢獻逾 30%；AI 伺服器與推論擴大，直接推升高容量、高速儲存需求。
    2. 2. 群聯已量產 PCIe Gen5 企業級 SSD，並取得 PCIe Gen6 控制器訂單；AI 資料中心升級帶動高階儲存導入，有助產品組合與毛利率維持高檔。
    3. 3. NAND 供應吃緊下，群聯與原廠簽有長約但客戶訂單滿足率僅約三成；高附加價值客製化產品具議價能力，惟庫存與供貨不足仍是主要風險。
    4. 4. aiDAPTIV 已出貨至超過 10 家銀行、30 家醫院及 20 家中小企業，AI Data Platform 目標 2026 年底商業客戶超過 100 家，提供儲存硬體外的軟體成長選項。
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AI 機櫃功耗快速上升，使液冷、CDU、電源管理、800G/1.6T 網通與光互連成為資料中心擴建的關鍵瓶頸。台達電、奇鋐、雙鴻受惠 液冷與電力密度升級；智邦受惠高階交換器；Vertiv 受惠資料中心電力散熱基建。Lumentum 與貿聯-KY 受惠光通訊與線束升級，但需看 CPO 商用時程、毛利率與客戶拉貨節奏。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季電源及零組件營收年增約 50%，基礎設施營收年增 78%、營業利益年增 121%；AI 資料中心需求已直接轉化為獲利成長。
    2. 2. AI 相關產品今年營收占比可望超過 25%，液冷產品超過 12%；台達電整合伺服器電源、CDU、冷板與 HVDC，可提高單一機櫃的供應價值。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出估約 700 億元，並於台灣、中國、泰國及美國擴產；泰國廠重建後產能規劃倍增，有助承接 AI 電源與液冷需求。
    4. 4. ±400V HVDC 預計 2026 年第 3 季量產、第 4 季有限出貨，800V 則取決於 NVIDIA 與 CSP 採用，較大規模貢獻預計在 2027 年；短期須留意導入時程。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐產品涵蓋冷板、Rack Manifold、CDU、風扇與機箱，伺服器營收占第二季 66%；AI 機櫃功耗上升將推升單櫃散熱內容價值與營收。
    2. 2. 第二季營收 491.21 億元、年增 65.98%，毛利率達 32.57%、EPS 24.37 元；液冷產品組合升級使獲利增速高於營收，直接驗證 AI 散熱需求已落地。
    3. 3. Vera Rubin 相關水冷產品已於 2026 年 9 月起量產出貨，ASIC 水冷預計第四季放量；水冷板月產能將由 2025 年底 20 萬組提升至 2027 年 160 萬組，支撐後續出貨成長。
    4. 4. 公司預估液冷營收占比將由 2025 年約 15%升至 2026 年 30%至 40%，ASIC 水冷滲透率於 2027 年有望超過 50%；但中國同業競爭、平台轉換與高資本支出仍可能壓縮毛利。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻 2026 年第 1 季伺服器營收占比達 76%、液冷占 55%，營收年增 93.7% 至 85.5 億元；AI 機櫃功耗升高推動冷板、分歧管與 CDU 需求，產品組合升級並帶動毛利率回升至 29.7%。
    2. 2. 公司液冷方案已由 GPU 冷板延伸至 DIMM、PCIe、交換器晶片及機櫃級 CDU，並以高客製化切入 ASIC 散熱；管理層預期 2026 年底 ASIC 營收占比約四成，形成 GPU 之外的第二成長引擎。
    3. 3. 泰國二期廠於 2026 年 9 月量產、規模為一期 3 倍，水冷板月產能目標提升至 40 萬至 45 萬片，支撐 2026 年營收年增 70% 以上；但 Vera Rubin 水冷板認證仍未完成，第四季出貨量是近期關鍵驗證。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦第 2 季營收 955.4 億元、年增 57.8%，EPS 19.78 元創高；800G 交換器與 AI 加速卡量產，直接把 CSP AI 資本支出轉化為營收與獲利。
    2. 2. 智邦在白牌交換器市場掌握逾 40% 份額，具高速交換器設計、客製化與量產能力；AI 叢集規模擴大推升 800G、低延遲網路需求，有利維持核心供應地位。
    3. 3. 2026 年 8 月營收 408.72 億元、年增 59%，連續 5 個月創高；1.6T 交換器已量產並於下半年放量，OCS、CPO 與液冷整合則提供 2027 年後的新成長階梯。
    4. 4. 公司需求能見度延伸至 2028 年，並規劃台灣、越南、美國及東南亞擴產，法人估 2026 年產能增加約 30% 至 50%；但 ASIC 與整機櫃占比提高可能壓低毛利率，需觀察高階產品放量後的獲利品質。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 約 75% 營收來自資料中心客戶，產品涵蓋 UPS、配電、液冷與機櫃整合；AI 機櫃功耗升高，直接推升其單機價值與訂單需求。
    2. 2. 2026 年第二季營收 32.74 億美元、年增 24%，美洲與亞太均年增 29%；AI 資料中心擴建帶動跨區域需求，營收與營益率同步擴張。
    3. 3. Vertiv 以 OneCore、SmartRun 整合電力與液冷，並透過收購補足流體管理、熱交換及預製模組能力；可縮短建置時程，提升系統黏著度與議價能力。
    4. 4. 公司預計 2026 年下半年推出 800V DC 產品，2027 年後放量以配合更高功率 AI 機櫃；但大型專案曾因供應瓶頸遞延認列，且高估值使交付與 CSP 資本支出成為關鍵風險。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠中
    1. 1. FY2026 第 3 季營收 8.084 億美元、年增 90.1%；Components 與 Systems 分別年增 77.3% 及 121.1%，反映 AI 資料中心對雷射元件、光收發器與光互連設備的直接拉動。
    2. 2. 200G EML 營收季增逾一倍、雷射晶片出貨量年增一倍，且日本晶圓廠產能已全數分配；供不應求有利高階 800G／1.6T 產品放量、價格與毛利率提升。
    3. 3. 公司預計 FY2026 第 4 季開始放量出貨 1.6T 收發器，OCS 積壓訂單超過 4 億美元並預計於 2026 年下半年履行；若 AI 叢集採用加速，系統營收占比與獲利彈性可再升。
    4. 4. AI 光互連受惠明確，但公司依賴少數超大規模雲端客戶，且 CPO／NPO 商用時程、產能擴充與競爭仍具不確定性；投資人應追蹤出貨、毛利率及訂單轉營收進度。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠中
    1. 1. 貿聯 HPC 業務已連續 10 季成長，2Q26 年增 67%；800G AEC、ASIC 伺服器互連需求擴大，帶動 2Q26 營收 232.81 億元、EPS 15.28 元均創單季新高。
    2. 2. 貿聯已開始出貨輝達 Vera Rubin 平台的 800 VDC 大電流產品，且為新一代電源架構主要合作夥伴；Power Whip、Busbar 規格升級，將提高 AI 機櫃電力互連單櫃價值。
    3. 3. 公司由線束零組件供應商升級為電力與高速資料的系統級整合商，並規劃透過新加坡 Interplex Datacom 併購擴增 Busbar 產能，提升 AI 機櫃方案黏著度與供應彈性。
    4. 4. CPO 產品已開始小量出貨並先導入交換器，但可靠性、產能與商用時程仍有不確定性；短期 AI 受惠主力仍應觀察 800G AEC、ASIC 與 HVDC 拉貨是否如期放量。
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AI 伺服器與加速器封裝尺寸放大，推升 ABF 載板層數、面積、材料規格與高階 PCB 需求。欣興、南電具 高階載板產能與客戶能見度，受惠程度較高；景碩、金像電、台燿、金居則分別受惠載板、PCB、CCL 與銅箔材料升級。這一段彈性大但循環性也高，需追蹤 T-Glass、ABF 交期、報價與良率改善。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 AI 資料中心應用已占欣興營收 61%，ABF 載板占 52%；AI GPU、ASIC 與 HPC 拉動高階產品出貨，帶動營收 428.9 億元、年增 32%。
    2. 2. 欣興 ABF 載板產能利用率超過 90%，AI 高階產品比重提升與良率改善，使第 2 季毛利率由 18% 跳升至 24.8%；公司預期下半年 AI 產品占比達 70%。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 537 億元，擴建光復二廠、楊梅二廠及楊梅三廠；客戶以 LTA 預付款支持產能，新增供給將銜接 2027 至 2028 年 AI 載板需求。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板占營收逾六成，2026 年第二季 1.6T 交換器載板量產，營收季增 21.5%、營業利益增加 15.47 億元，直接受惠 AI 伺服器與高速網通升級。
    2. 2. 董事會通過 468 億元歷史最大資本支出，興建大尺寸、高層數高階載板智慧工廠，鎖定 AI、HPC 與先進封裝需求，長期擴產將提高高附加價值產品比重。
    3. 3. 2026 年第二季毛利率升至 24.75%、EPS 3.50 元，ABF 稼動率約 80%～85%、BT 接近滿載；供需偏緊帶動漲價與產品組合改善，惟 T-Glass 短缺及新產能良率仍是獲利變數。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩的 ABF 載板供應 AI GPU、CPU 與 ASIC，AI 晶片尺寸及層數增加會推升單顆載板面積與製程難度；法人估 2026 年 AI 營收占比約 10%，2027 年升至 15%～20%。
    2. 2. AI 與 HPC 拉貨已落地：2026 年 8 月營收 48.10 億元、年增 40.58%，連續 5 個月創單月新高；ABF 稼動率約 85%，年底目標接近 95%，有利固定成本攤薄及獲利放大。
    3. 3. 公司規劃 2027 年 ABF 月產能由約 4,000 萬顆增至 5,000 萬顆、年增 25%，並與客戶洽談 2027～2029 年配置；但 T-Glass 缺料每月約限制 10%～15% 潛在營收，擴產仍受材料供應與良率制約。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠中
    1. 1. 金像電第二季伺服器營收占比達 78%，AI 伺服器約占總營收 40%～50%，並有 800G 網通板需求；高層數、HDI 與厚銅規格升級，推升單板價值量。
    2. 2. 2026 年上半年營收 435.92 億元、年增 68%，毛利率由 30.38% 升至 34.72%，EPS 達 16.17 元；AI 高階板比重提升，讓需求成長同步轉化為獲利。
    3. 3. 公司已公告約新台幣 190 億元資本支出，並持續擴充台灣、蘇州、常熟與泰國產能；蘇州二廠及泰國二廠預計 2027 年下半年增加產能，有利承接 AI 伺服器與高速網通需求。
    4. 4. 受惠程度仍取決於擴產爬坡與成本轉嫁；第二季原物料漲價未能完全反映，毛利率約 34.7%，後續折舊、HDI 良率及 AI 資本支出放緩都可能壓縮獲利彈性。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿 HSD 低損耗 CCL 營收占比約 71%，M7／M8 高階產品占比約 67%至71%，可應用於 AI 伺服器、UBB、OAM、800G 交換器等高階 PCB，直接受惠材料規格升級。
    2. 2. 2Q26 營收 143.01 億元、季增 42.2%，毛利率 29.72%、EPS 8.02 元創高；ASIC 出貨、CCL 漲價與高階產品組合改善，已將 AI 需求轉化為實際獲利。
    3. 3. 台燿泰國廠 1、2 期於 2026 年 7 月提前貢獻，研究預估 3Q26 可轉盈，2026 年底總產能達 260 萬張、2027 年擴至 380 萬張，提升承接 AI 伺服器與交換器訂單的能力。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠中
    1. 1. 金居供應 HVLP3、HVLP4 超低粗糙度銅箔，對應 AI GPU、ASIC 與 800G 交換器的低損耗高速傳輸需求；HVLP4 已切入輝達供應鏈，提升高階材料營收與加工費。
    2. 2. AI 伺服器平台升級使 HVLP4 供給持續吃緊，2027 年市場缺口估達 31%。金居三廠規劃 2027 年首季開出、四條線合計約 600 噸，產能擴充可放大出貨彈性。
    3. 3. 金居 2026 年第一季營收 25.3 億元、年增 46.53%，毛利率 28.71%，EPS 2.06 元、年增 96.19%；高階產品組合改善已轉化為實際獲利成長。
    4. 4. 受惠仍取決於 AI 資本支出、HVLP4 新產能良率與次世代平台認證；若 CSP 放慢採購、日廠擴產或中國競爭升溫，金居的高估值與獲利預期將承受較大修正風險。
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伺服器 ODM、機櫃與系統整合是 AI CapEx 最快轉成營收的環節。廣達因 AI 伺服器營收創高、訂單能見度延伸至 2027 甚至 2028，受惠程度最高；技嘉、鴻海、緯創受惠輝達平台與 ASIC 專案；勤誠切入機殼與 Rack-level 產品；Dell 則具大型 AI 伺服器 backlog。觀察重點是 毛利率、NVIDIA 營收占比、出貨節奏與記憶體成本轉嫁。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收達 1.04 兆元，伺服器占約 8 成，其中 AI 伺服器占伺服器營收 75%～80%；公司預期全年 AI 伺服器營收倍增，AI 已成為最直接的營收引擎。
    2. 2. 廣達已取得五大 CSP 的 AI 伺服器需求，訂單能見度延伸至 2028 年；公司將 2026 年資本支出由 300 億元上修至 400 億元，年底 AI 產能較 2025 年倍增，能承接持續擴張的 AI CapEx。
    3. 3. GB300 放量後，Vera Rubin 預計 2026 年第 3 季末送樣、2027 年第 1 季放量；同時拓展 ASIC 與 Neocloud 專案，平台世代接續與客戶來源擴大，有助延長 AI 機櫃出貨週期。
    4. 4. AI 機櫃高單價雖推升規模，卻使第 2 季毛利率僅 5.02%，低於前年同期 7.05%；部分專案改採客戶寄售可降低備料與資金壓力，但記憶體成本、毛利率與客戶集中度仍是評估獲利品質的關鍵。
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  • 台股 2376
    技嘉
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收達 1,442.1 億元、EPS 9.86 元創高，NVIDIA GB 系列 NVL72 整機櫃占出貨 30%至40%，AI 機櫃放量直接推升營收與獲利。
    2. 2. 技嘉已導入 NVIDIA GB300 NVL72，並開發 Vera Rubin 平台，另以 GigaPod、液冷與機櫃管理軟體提供整合方案，可縮短客戶 AI 資料中心部署週期。
    3. 3. AI 伺服器訂單能見度已達 2027 年，2026 年伺服器產能預計較去年翻倍；美國、土城及馬來西亞等產能擴充，將支撐後續出貨成長。
    4. 4. AI 曝險雖高但毛利需持續追蹤：第 2 季毛利率由第 1 季 12.01%降至 9.62%，主因低毛利 GB 整機櫃占比提高；若記憶體成本上升且轉嫁不順，營收成長未必等比例轉化為獲利。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收達新台幣 2.53 兆元、年增 41%，雲端與網通營收占比首度突破 51%，AI 資料中心建置已直接轉化為核心營收。
    2. 2. 鴻海 AI 機櫃市占率朝 50% 邁進，並將 ASIC 伺服器市占目標設定在 40% 以上；同時覆蓋 GPU、ASIC、液冷與機櫃整合，可承接多元算力平台需求。
    3. 3. Vera Rubin 機櫃預計 2026 年第 4 季放量、2027 年成為主力，AI 機櫃全年出貨量預期倍數成長；800G 以上交換器營收也瞄準翻倍，提供近期成長催化劑。
    4. 4. 機櫃內部自製率超過 50%、關鍵製程自動化接近 100%，有助提升交付效率與附加價值；但第 2 季毛利率僅 6.12%，且上半年自由現金流流出約 1,500 億元，仍須觀察擴產能否改善獲利與現金轉換。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已占緯創伺服器營收逾 95%，且產品從 L10 零組件延伸至 L11 整機櫃；AI 算力建置放量可直接轉化為出貨與營收。
    2. 2. 緯創 2Q26 營收 8,954.43 億元、稅後純益 148.27 億元、EPS 4.72 元均創高；AI 需求延續至 2027 年上半年，支撐獲利成長能見度。
    3. 3. AI 網路交換器今年預期成長超過 10 倍，並切入大型網通設備商供應鏈；交換器毛利率較佳，可改善 AI 伺服器高材料成本造成的獲利結構。
    4. 4. 公司布局 Vera Rubin、AMD MI450 及企業級、CSP 新客戶，並投入約 600 億元擴充台灣、美國與越南產能；但毛利率僅 5.66%，仍須留意記憶體成本、營運資金與 GDR 稀釋壓力。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 勤誠 2025 年 AI 相關營收已超過總營收 50%，伺服器產品占比達 99.6%；AI 伺服器擴建可直接轉化為機殼與機構件出貨，形成高營收曝險。
    2. 2. 公司已由 Server Chassis 延伸至 Rack-level 整合，取得 2 家北美大型 CSP 液冷櫃專案及 GPU 業者 RVL 資格；機櫃營收占比目標 2026 年逾 10%，提升單機內容值。
    3. 3. 勤誠涵蓋 HGX、MGX、ASIC、CDU Rack 與 Helios 等平台，並預期 2026 年營收年增 40%；馬來西亞廠 2026 年第 3 季啟用、達拉斯廠規劃 2027 年下半年量產，有助承接平台換代與在地交付需求。
    4. 4. AI 曝險雖高但出貨仍受記憶體、CPU、散熱零件短缺及物流影響，7、8 月拉貨曾放緩；若 CSP 資本支出或主要客戶採購調整，營收與毛利率波動會高於一般機殼業務。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. FY2Q27 AI 伺服器營收達 164 億美元、年增 100%，基礎設施解決方案營收年增 89% 至 318 億美元，AI 資本支出已直接轉化為戴爾營收。
    2. 2. 戴爾提供伺服器、網路、儲存、軟體與部署服務的 AI Factory 及 PowerRack 整合方案，AI 客戶超過 6,500 家，需求已擴及企業、主權 AI 與 Neocloud。
    3. 3. FY2Q27 單季 AI 伺服器訂單達 609 億美元，期末 backlog 950 億美元；公司並將 FY27 AI 伺服器營收指引上修至 740 億美元，提供 2027 年出貨能見度。
    4. 4. ISG 營業利益率由去年同期 8.8% 升至 15.0%，顯示規模與產品組合改善；但 DRAM、NAND 與 CPU 缺料可能限制 backlog 轉換，且成本轉嫁能力是獲利關鍵。
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