伺服器代工概念股

這一類是伺服器代工概念的核心，直接承接 AI 伺服器 L10 系統、L11 整櫃、L12 多櫃整合，營收最能反映 CSP 資本支出與新平台拉貨。鴻海、廣達、緯創在 NVIDIA GB／VR 整機櫃市占居前，緯穎以北美 CSP 直供與 ASIC 專案具高純度，美超微則以液冷整櫃與快速交付切入美系企業、NeoCloud。受惠強弱要看 訂單能見度、良率爬坡、產能在地化，以及寄售模式能否降低高價料件對毛利率與營運資金的壓力。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器市占約 40%，GB200／GB300 與 Vera Rubin 整櫃同步放量，2026 年機櫃出貨可望倍數成長，直接反映在雲端網路營收。
    2. 2. 雲端網路產品營收占比已升至逾 50%，AI 伺服器與 800G 交換機成為新主軸，營運結構由消費電子轉向高成長資料中心。
    3. 3. 新 AI 機櫃 2026 年第 3 季量產、第 4 季出貨，訂單能見度已看到 2027 年；北美、墨西哥、台灣、越南多點產能同步擴張。
    4. 4. 已導入 Consignment 模式承接 ASIC 與部分 GPU 訂單，降低高價 GPU／HBM 備料與營運資金壓力，並提升交期與規模優勢。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收已占伺服器逾 75%，2026 年仍看三位數成長，GB300 已成主力出貨平台，直接反映 CSP 資本支出放大。
    2. 2. 廣達已從單純代工升級到 L10／L11 機櫃整合，涵蓋電源、散熱、網通與測試，隨 Vera Rubin 導入，單櫃價值與出貨金額同步墊高。
    3. 3. 大型 CSP 訂單能見度已看到 2027 年後，並導入寄售模式降低 GPU／HBM 備料壓力，讓高單價機櫃放量時的營運資金壓力與毛利稀釋趨緩。
    4. 4. 2026 年資本支出約 300 億元，重押美國與泰國 AI 產能，AI 產能目標較 2025 年倍增，有利承接北美在地化交付與 L11／L12 整櫃訂單。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已突破 50%，主攻 AWS Trainium、Meta、Microsoft 機櫃級專案，2026 年 Q1 營收年增 62%，直接吃到 CSP 擴大 AI 資本支出的紅利。
    2. 2. 從 L6 主機板升級到 L10～L11 整櫃系統，並切入液冷、CPO 與 HVDC 電力架構，單櫃 ASP 與技術門檻同步提高，獲利品質明顯優於傳統組裝。
    3. 3. 4 月起導入記憶體代採購與寄售模式，將高價料件部分移出營收並降低營運資金壓力；在 AI 與資料中心需求續強下，出貨量仍維持雙位數成長。
    4. 4. 台灣、墨西哥、美國、馬來西亞多地擴產，北美客戶占比逾 80%，可就近支援交付並降低關稅與地緣風險，訂單能見度已延伸至 2027 年。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收已占約 70%～79%，2026 年 Q2 營收 8,954.4 億元、年增 62.4%，GB200／GB300 機櫃放量直接拉動整體營收與出貨動能。
    2. 2. 已從 L6 主機板一路切到 L10／L11 整機櫃超級整合，承接 NVIDIA、Dell、AMD 多元客戶，網通業務今年目標成長 10 倍，單櫃價值與附加價值同步提升。
    3. 3. 德州新廠預計 2026 年開始出貨，搭配台灣、墨西哥、越南多點擴產，能就近服務北美 CSP 與在地交付需求，強化 AI 機櫃接單彈性。
    4. 4. 導入 consignment／寄售模式後，可降低高價 GPU 與 HBM 備料對營運資金的壓力，讓 AI 機櫃放量時的毛利稀釋與現金流風險趨緩。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收已突破集團 50% ，2026 年看增逾 30% ，AI 伺服器加上通用伺服器回溫，直接成為英業達最主要成長引擎。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 系列與 Google TPU／ASIC 專案，從 L6 板卡一路往 L10／L11 整機櫃延伸，單機價值與客戶黏著度同步提升。
    3. 3. 2026 年資本支出超過 10 億美元，桃園大溪、德州、墨西哥與泰國同步擴產，新產能自今年下半年到 2027 年陸續到位，支撐放量交付。
    4. 4. 中國客戶貢獻 AI 伺服器營收逾五成，且美系客戶出貨同步擴大；Q1 EPS 0.68 元創近 6 年同期新高，營收放大已開始轉成獲利。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠高
    1. 1. 以 DCBBS 切入 AI 伺服器整機、整櫃與資料中心方案，直接承接 GB300、B300、Vera Rubin 出貨，2026 財年營收指引已上修至至少 400 億美元。
    2. 2. 液冷與高密度機櫃是核心差異化，已量產 150kW 以上 rack-scale 方案，把散熱、供電、網通打包成高 ASP 訂單，毛利率回升可見。
    3. 3. 產能正快速擴張，全球可支援每月 6,000 櫃、其中 3,000 櫃為液冷櫃，美國、台灣、馬來西亞、荷蘭同步佈局，利於承接北美 CSP 與 NeoCloud 長單。
    4. 4. Q3 FY2026 營收年增 123%，AI GPU 平台占比超過 80%，訂單能見度強；若遞延需求回補，後續季度仍有機會延續高成長。
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  • 台股 2376
    技嘉
    受惠中
    1. 1. 技嘉 2026 年 Q1 AI 伺服器營收年增 110%，占整體營收 71.5%，GB300 已進入量產導入，整機櫃出貨放大直接拉動營收。
    2. 2. 伺服器業務已占營收逾 7 成，Giga Computing 提供 rack-scale 整櫃方案，整合 GPU、電源、液冷與交換器，單櫃 ASP 與附加價值更高。
    3. 3. AI 訂單能見度已看到 2027 年，核心客戶涵蓋二線 CSP 與 NeoCloud；土城新廠與海外擴產同步進行，2026 年伺服器產能規劃年增約 1 倍。
    4. 4. 毛利率升至 12.01%，反映高階產品組合與系統整合比重提高，從傳統板卡廠轉向 AI 伺服器整合商，獲利體質明顯改善。
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AI 伺服器從單機走向整櫃後，冷板、分歧管、CDU、快接頭、機殼、滑軌與高承重機構件價值量快速提高。GB300 NVL72 單櫃功耗約 130～140 kW，Vera Rubin 進一步走向全液冷，使 液冷從選配變標配。奇鋐與雙鴻最直接受惠水冷板與液冷模組放量，勤誠、川湖受惠機櫃與滑軌規格升級。評估重點是 NVIDIA／CSP 認證、客製案轉量產、漏液風險、產能開出與 ASP 變化。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. GB300／Vera Rubin 單櫃功耗升到 130～140 kW，液冷從選配變標配；奇鋐主攻水冷板、分歧管、快接頭，直接拉高單櫃 ASP 與出貨價值。
    2. 2. 已通過 NVIDIA 認證，水冷板是 GB200／GB300 主要供應商之一，並切入 AWS、Google、Meta ASIC 專案，GPU＋ASIC 雙動能放大訂單能見度。
    3. 3. 水冷板月產能由 20 萬組擴至 100 萬組、分歧管擴至 7,000 套，越南新廠持續開出，2026～2027 年量產需求有明確產能支撐。
    4. 4. 1Q26 伺服器相關營收占比已達 66%，毛利率約 29.8%；高毛利液冷產品比重持續升高，營運從散熱零件商升級為系統級供應商。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已切入 GB300、Vera Rubin 與 ASIC 液冷鏈，水冷板、分歧管、QD 與 CDU 共同放量，液冷營收占比已逾 55%，直接受惠單櫃功耗升高。
    2. 2. CDU 已開始小量出貨，明年目標挑戰 2,000 台，單價遠高於水冷板；In-Row 2MW 規格與高密度機櫃需求放大，帶動 ASP 與毛利率同步上修。
    3. 3. 自製 QD 導入比例由去年約 5% 提升至今年約 30%，並延伸到 DIMM 冷板與光通訊散熱，產品組合從零件商升級為系統級液冷方案商。
    4. 4. 泰國、廣州與台灣三地擴產支撐 GB300 追加訂單與後續 Rubin 導入，1Q26 伺服器營收占比達 76%、毛利率 29.66%，獲利已驗證放量效益。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 伺服器機殼營收占比已接近 100%，AI 伺服器與機櫃是主力動能；2026 年機櫃營收占比可望升到 14%～18%，單價與毛利同步墊高。
    2. 2. 已切入北美兩大 CSP 的液冷櫃、CDU 與高客製化機櫃專案，並支援 GB300、Vera Rubin 與 HGX／ASIC 新平台，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    3. 3. 美國、馬來西亞、達拉斯同步擴產，約 70% 新產能鎖定機櫃生產；在地化交付可縮短認證與交期，強化對全球 CSP 的供貨黏著度。
    4. 4. AI 伺服器從單機走向 rack-level 整櫃後，勤誠具 DFX、焊接與公差控制能力，能把機殼升級為機櫃整合方案，ASP 與接單門檻都明顯提高。
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  • 台股 2059
    川湖
    受惠高
    1. 1. 伺服器導軌營收占比逾 9 成，AI 機櫃由單機走向整櫃後，GB300／Vera Rubin 重量與維修頻率提高，直接推升高階滑軌需求與 ASP。
    2. 2. 全球伺服器滑軌市占約 70%～80%，NVIDIA 與四大 CSP 綁定度高；AI 平台每半年換代，川湖可持續吃到新規格導軌認證與量產放量。
    3. 3. 2026 年 7 月營收 64.07 億元、年增 355.5%，前 7 月累計 226.87 億元、年增 136.6%；高階 AI 滑軌需求已明顯反映在月營收。
    4. 4. 美國休士頓新廠預計 2026 年 9-10 月量產，台灣二廠同步擴產，可就近承接北美 AI 伺服器整櫃專案，強化交期與在地化供貨。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. AI 晶片功耗升至 2KW 以上，健策的可拆卸三片式均熱片 Removable Lid 與 Micro Channel Lid 成為封裝散熱主流，直接受惠 Rubin 世代升級。
    2. 2. 均熱片與 AI GPU 水冷模組已放量，上半年稅後淨利 37.17 億元、年增 49.13%，7 月營收 32.13 億元創新高，顯示散熱升級已反映在獲利。
    3. 3. 伺服器 CPU Socket 已通過美系 CPU 大廠認證，預計 2026 年第 4 季開始出貨，與 Vera Rubin 放量時點重疊，可再增添第二成長曲線。
    4. 4. AI 散熱產品比重高、毛利率維持高檔，2027 年台灣擴產聚焦微流道與高階散熱件，產能倍增有利承接 NVIDIA／CSP 新平台需求。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠中
    1. 1. 上半年伺服器產品營收占比已達 55.7%，正式超越摺疊手機；水冷快接頭、UQD 與滑軌已成主力，直接吃到 AI 機櫃液冷標配化。
    2. 2. GB300、VR200 與 AWS／Google／微軟等 CSP 專案陸續導入，QD 已通過多家互通測試，從冷板接頭延伸到 Rack Manifold，訂單能見度拉長。
    3. 3. QD 月產能已拉升至 300 萬顆、滑軌 3.5 萬套，且仍在擴產；2027 年 AI 伺服器滑軌與水冷快接頭產能目標倍增，量產動能明確。
    4. 4. Q2 毛利率升至 34.05%，創掛牌新高，主因伺服器與液冷零件占比提高；產品組合升級讓營收成長更容易轉成獲利。
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AI 機櫃功耗從傳統 kW 等級跳升至百 kW 以上，讓 PSU、Power Shelf、Power Rack、PDU、BBU、UPS、匯流排與 400V／800V HVDC 成為關鍵瓶頸。台達電具 電源、液冷與能源管理整合能力，光寶科切入高瓦數 PSU、Power Rack 與 BBU，AES-KY 具 BBU 純度；Vertiv、Eaton、Flex 則受惠美系資料中心電力與冷卻基礎設施升級。受惠程度取決於 CSP 或 ODM design-in、高壓架構導入時程與併網建置進度。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器電源市占約 60%～70%，從 5.5kW 走向 12kW 甚至 33kW Power Shelf，GB300／Rubin 放量直接墊高單櫃電源含金量與營收成長。
    2. 2. 不只賣 PSU，還整合 HVDC、DC-DC、BBU、Busbar 與液冷 CDU，能把電力與散熱打包成機櫃級方案，對 CSP 與 ODM 的 design-in 黏著度更強。
    3. 3. ±400V HVDC 已進入出貨，800V 架構瞄準 2027 年放量，搭配新一代 Power Rack 與 BBU 開發進度，提前卡位 AI 資料中心電力架構升級主線。
    4. 4. AI 伺服器與資料中心相關營收持續拉升，Q2 營收 1,832.56 億元、年增 47.7%，毛利率與獲利同步創高，已明確反映高功率電源與液冷出貨升溫。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源、BBU 與 Power Shelf 已成成長主軸，2026 年 AI 相關營收目標上看 30%，110kW Power Shelf 與 800VDC Power Rack 直接卡位 Rubin 升級。
    2. 2. 已打入北美 CSP 與 NVIDIA 生態系，BBU 產能持續滿載，高雄、越南、美國同步擴產；客戶看重系統整合力，長達 18 個月訂單能見度高。
    3. 3. 2026 年第 3 季驗證、 第 4 季量產的 800V DC Power Rack，搭配液冷 CDU、50V／400V 機櫃方案，單櫃 ASP 與毛利率都比 33kW 產品更高。
    4. 4. 雲端及物聯網事業營收年增逾八成，6 月營收年增 37%，AI 與 BBU 出貨放大已反映在月營收，且高毛利產品占比提升帶動獲利重估。
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  • 台股 6781
    AES-KY
    受惠高
    1. 1. 資料中心 BBU 營收占比已約 70%～75%，直接受惠 AI 伺服器從 UPS 轉向機架級備援，2025 年營收 160 億元、EPS 38.2 元創高。
    2. 2. AWS、Microsoft 等美系 CSP 已導入認證，高壓 BBU 對接 400V／800V HVDC，最快 2026 年下半年到 2027 年初放量，單價與門檻同步提升。
    3. 3. AWS Trainium 3 氣冷與液冷機櫃都提高 BBU 層數與規格，AES-KY 已擴大出貨，成為 AI 機櫃備援電力升級最純的受惠標的。
    4. 4. 越南與中國同步擴產，2026 年資本支出估增 20%～30%，產能直接對應 AI BBU 需求放量，出貨成長有望持續到 2027 年。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. 直接供應 AI 資料中心 UPS、PDU、busbar 與液冷 CDU，GB200／GB300 機櫃功耗升到 130kW 以上後，電力與散熱內含價值同步放大。
    2. 2. 與 NVIDIA 共開發 GB200 NVL72 參考架構，已切入 800V HVDC 與機櫃級電力整合，能把客戶導入時間縮短並提高單案 ASP 與黏著度。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 26.5 億美元、年增 30%，調整後 EPS 年增 83%，全年營收指引上修至 135～140 億美元，AI 需求已實際反映在獲利。
    4. 4. 在手訂單約 150 億美元、book-to-bill 達 2.9 倍，交期延長至 9～12 個月，代表 2026～2027 年資料中心擴建需求強，營運能見度高。
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  • 美股 ETN
    伊頓
    受惠中
    1. 1. Eaton 供應資料中心 UPS、PDU、busway、變壓器到配電盤，AI 機櫃功耗升到百 kW 以上後，直接吃到電網到機櫃的供電升級需求。
    2. 2. 已推出 Eaton Beam Rubin DSX，整合 NVIDIA Vera Rubin DSX 參考架構與 800 VDC 方案，提前卡位 AI 工廠從電網到晶片的標準化設計。
    3. 3. 併購 Boyd Thermal 補上液冷能力，讓 Eaton 從電力設備延伸到冷卻整合，能把 power + cooling 打包成整櫃方案，提高單案 ASP 與黏著度。
    4. 4. 2026 年資料中心訂單年增約 240%，Electrical Americas 滾動 12 個月訂單年增 42%，在手 backlog 達 228 GW，成長能見度可延伸到 2027 年後。
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  • 美股 FLEX
    Flex Ltd
    受惠中
    1. 1. Flex 已推出 800 VDC Power Rack 與模組化電源平台，直接對應 AI 機櫃由 48V 走向 ±400V／800V HVDC 的升級，單櫃供電價值明顯墊高。
    2. 2. Cloud & Power Infrastructure 2026 年營收達 66 億美元，AI 資料中心相關營收約 30 億美元，涵蓋 rack integration、power 與 liquid cooling，已成為成長主引擎。
    3. 3. 與 NVIDIA 合作的 AI Infrastructure Platform 把 power、cooling、compute 整合成預製方案，可縮短部署時間約 30%，更容易切入 CSP design-in 與大案長約。
    4. 4. 收購 JetCool 與 Crown Technical Systems 後，Flex 同時補強 direct-to-chip 液冷與 critical power，具備從 grid-to-chip 一條龍能力，受惠於資料中心供電與散熱升級。
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整櫃式 AI 伺服器需要更高層數 PCB、低損耗 CCL 與大尺寸 ABF 載板，受惠路徑來自 GPU、ASIC、交換器與背板升級。Rubin 世代推升 M8／M9 CCL、HVLP 銅箔、高層數 HLC 需求，台光電、金像電、臻鼎受惠高階板材與 PCB 升規，欣興、南電、景碩則受惠 AI 晶片封裝面積與 I/O 增加。此類需以 稼動率、漲價能力、長約鎖量與客戶認證 驗證，避免把一般 PCB 曝險誤判為高純度受惠。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器帶動 M8／M9 低損耗 CCL 需求暴增，台光電 AI 相關產品占營收約 60%～70%，直接吃到升規紅利。
    2. 2. 2025 年市占率升至 16.2% 躍居全球 CCL 第一，M8／M9 率先通過 NVIDIA、AWS、Google 認證，高階材料供給仍偏緊，議價力明確。
    3. 3. 公司維持全產全銷，2026 年第 2 季起全產品線調漲至少 10%，加上黃石、中山、馬來西亞擴產推進，量價齊揚帶動毛利率續升。
    4. 4. Rubin 世代推升主板與背板層數、HVLP 銅箔與低損耗樹脂用量，台光電已切入 1.6T 交換器材料與高階 AI 專案，訂單能見度延伸到 2027 年後。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 伺服器板營收占比已達 80%，AI 高階專案占整體營收逾 50%，直接吃到 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 ASIC 放量。
    2. 2. AI 伺服器板層數由 22L～26L 走向 30L 以上，800G／1.6T 交換器板升至 38～48 層，金像電在高階多層板與 HDI 具量產門檻與議價力。
    3. 3. 泰國廠一期量產、二期與台灣新產能陸續開出，2026 年資本支出上修至約 170 億元，反映訂單追著產能跑，後續營收與市占可望續擴大。
    4. 4. 2026 年 Q1 營收 193.13 億元、毛利率 34.81%、EPS 6.87 元同創新高，顯示 AI 伺服器與高階交換器帶動產品組合升級，獲利已實際兌現。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比已突破 60%，載板業務中約 85% 來自 ABF，直接吃到 GPU、ASIC 與高速交換器帶動的高階載板升級需求。
    2. 2. ASIC 載板市占超過 70%，高階 ABF 交期拉長且客戶長約鎖量，光復二廠、楊梅二廠新增產能已被預訂，稼動率可維持 90% 以上。
    3. 3. 2026 年資本支出拉高至約 340 億元，其中約 70% 投入 ABF 擴產，顯示公司正把 AI 伺服器、Rubin 世代的封裝面積放大轉成實際產能。
    4. 4. AI 晶片尺寸與 I/O 持續放大，ABF 與 T-Glass、CCL、鑽針等上游材料偏緊，欣興具備報價調整空間，毛利率有望隨高階產品比重提升。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器 / 光模組 / IC 載板 2026 上半年營收年增 113%，占比升至 21.6%，伺服器與光模組業務目標全年倍增，直接吃到 GB300 與 Rubin 升級。
    2. 2. 已切入 NVIDIA MGX 與 Rubin 計算托盤供應鏈，iHDI、HLC、MSAP 與高層數板陸續量產，客戶認證與產能綁定可見度拉長到 2028～2029 年。
    3. 3. ABF 載板最大尺寸達 158×158 mm、最高 28 層，深圳 ABF 一廠已轉盈且稼動率接近 80%，ABF 價格改由供需驅動，漲價與毛利率上修空間大。
    4. 4. 2026 年資本支出上調至 800 億元以上，淮安、泰國、高雄同步擴產，未來 3 年多座新廠陸續開出，鎖定 AI 基建長約與高階產能缺口。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. ABF 載板營收占比逾 5 成，AI／HPC 約 16% 、網通約 49%，直接供應 800G 交換器與 AI 伺服器高階載板，需求已轉向資料中心。
    2. 2. Q2 毛利率由 15.85% 跳升至 24.75%，主因高階 ABF 出貨放大與漲價效益；ABF、BT 載板第三季預期再漲 18%～20%，獲利彈性高。
    3. 3. 各廠稼動率已接近滿載，AI／HPC 帶動高階載板供需缺口延續到 2027～2028 年，南電正規劃 468 億元高階載板智慧工廠擴產。
    4. 4. 南亞集團垂直整合銅箔、玻纖布與材料供給，面對 T-Glass、CCL 漲價時成本轉嫁能力較強，有利把漲價直接反映到毛利率。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩 ABF 載板直接供應 AI GPU、CPU 與 CSP ASIC，ABF 稼動率已約 85%，公司目標 2026 年拉升至 90%～95%，訂單能見度延伸到 2027 年後。
    2. 2. AI 晶片封裝面積與 I/O 持續放大，Rubin 世代推升大尺寸、高層數 ABF 需求，景碩 2026 年約 80 億元資本支出中有 60 億元投入 ABF 擴產。
    3. 3. 景碩美系 CPU 載板市占約 50%，在材料偏緊與供給缺口擴大下，可透過每季約 3%～5% 調價轉嫁成本，毛利率修復空間明確。
    4. 4. 楊梅六廠接力開出、新增產能多已被客戶預訂，景碩從 GPU 延伸到 CPU、ASIC 與高階交換器載板，受惠路徑比傳統伺服器題材更純。
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AI 叢集規模擴大後，瓶頸從運算延伸到 800G／1.6T 交換器、高速線束、AEC、光通訊與 CPO。智邦是白牌交換器核心受惠者，貿聯切入高功率線束、busbar 與高速互連，聯亞、上詮受惠矽光子與 CPO 上游需求；Arista 與 Credo 則對應美股 AI Ethernet fabric 與 AEC 升級。此類多屬擴散受惠，關鍵在 CSP 導入節奏、產品占比、毛利率與新產能放量。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 交換器營收占比約 6 成，400G／800G 已大量出貨，2026 年 1.6T 交換器續放量，直接吃到 AI 資料中心頻寬升級與白牌交換器汰換潮。
    2. 2. AWS Trainium 3 導入交換式 scale-up 網路，智邦切入 Switch Tray、機櫃級整合與 OCS／CPO，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 395.5 億元、年增 61%，第 2 季營收 955.4 億元創高，反映 AI 加速卡與高階網通產品同步放量。
    4. 4. 竹南、竹北、龜山與海外產能持續擴建，龜山廠第 3 季放量，有助承接北美 CSP 長單並推升交期與毛利率表現。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. HPC 營收已成最大來源，6 月營收 85.18 億元、年增 63.79%，AI 伺服器用 AEC、Power Whip、Rack Busbar 與高電流線束隨 GB200／Rubin 放量同步擴大。
    2. 2. 切入 NVIDIA 800V HVDC 生態系，已量產 AEC、PCIe Gen6 線材，並布局 224G／448G 與 1.6T 機櫃互連，直接受惠資料中心由銅纜走向光銅並進。
    3. 3. 收購 Interplex Datacom 後補進 Busbar、Rack、Enclosure 與液冷 Cold Plate 能力，整櫃級互連從線束延伸到機構與散熱，單櫃含金量與客戶黏著度提高。
    4. 4. 5 月營收年增 41%，HPC 與半導體設備營收已占比超過 50%；下一代 GPU 與 HVDC 架構將在 2027 年放大美元內容，成長可見度延伸到 2027～2028 年。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心交換器是營收主軸，2026 年 Q1 營收 27.1 億美元、年增 35.1%，AI 營收目標上修至 35 億美元，直接吃到 800G／1.6T 升級需求。
    2. 2. 800G 客戶已逾 100 家，1.6T 7060XE7 已於 2026/6 發表，鎖定 rack-scale AI 與 scale-out 互連，規格升級將持續推升出貨與 ASP。
    3. 3. EOS、CloudVision 與 Broadcom Merchant Silicon 形成高轉換成本，在開放式乙太網 AI fabric 具領先市占，北美 CSP 導入後黏著度高、訂單能見度延伸到 2027。
    4. 4. AI 叢集從 400G 走向 800G／1.6T，交換器、LPO 與液冷機架同步升級，Arista 高毛利網路方案可隨機櫃規模放大，毛利率維持約 62% 以上。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞主攻 InP／GaAs 磊晶與 CW Laser，上游直供 800G／1.6T 光收發模組與矽光子，AI 資料中心升級會直接反映在出貨與 ASP。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 9.04 億元、年增 98.98%，6 月營收 4.21 億元、年增 128.14%，1.6T 已量產、3.2T 持續驗證，需求動能已落地。
    3. 3. 資料中心相關產品占營收約 75%～80%，與住友電工簽 5 年 InP 基板長約，並擴充 MOCVD／E-Beam 產能，能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. CPO 與矽光子需要高功率雷射光源，聯亞卡位最上游磊晶供應鏈，屬稀缺咽喉位置，產品升規與材料吃緊有利毛利率續升。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮主力是 FAU 光纖陣列單元，直接卡位 CPO 最難的耦光與對位環節，已完成 20／40／80 通道開發，3.2T 產品自 2026 年下半年起逐步放量。
    2. 2. Vera Rubin 啟動拉貨後，FAU 產品自 2026 年第三季開始交貨，董事長明確看好第四季出貨優於第三季，營收與獲利將隨量產爬坡同步改善。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出約 15.8 億元，重押 CPO 自動化產線與無塵室，並提前布局 2027～2028 年需求，顯示後續高階光互連產能有望持續放大。
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  • 美股 CRDO
    Credo Technology Group Holding Ltd
    受惠中
    1. 1. Credo 主力是 AEC 主動乙太網路線與 retimer / DSP，直接切入 AI 叢集機櫃內外高速互連；AEC 全球市占約 70% 以上，機櫃越大越吃香。
    2. 2. FY2026 營收達 13.35 億美元、年增 126%，Q4 單季營收 4.37 億美元年增 157%，顯示 AWS、Microsoft、xAI、Meta 等 hyperscaler 放量明確。
    3. 3. AI 叢集從 400G 走向 800G／1.6T 後，Credo 的 200G / 1.6T AEC 與 PCIe Gen6 Retimer 單價上修，且毛利率仍維持約 68%，具高獲利彈性。
    4. 4. 併購 DustPhotonics 後補齊矽光子與光學 DSP，從銅纜延伸到光互連，搭上 1.6T 與 CPO 升級潮，第二成長曲線成形。
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