伺服器代工概念股

這一類是伺服器代工概念的核心，直接承接 GB200／GB300、Vera Rubin、AMD Helios 與 ASIC 伺服器 的整機、整櫃與測試交付。鴻海、廣達、緯創 8 月機櫃出貨皆達約 2,300～2,600 台等級，緯穎具 CSP 直供純度，英業達受惠北美 CSP 主機板與整櫃需求。受惠程度取決於 市占率、良率爬坡、北美產能與客戶訂單能見度，但高價 GPU、記憶體與載板缺料仍可能限制出貨節奏。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 鴻海 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比達 51%，成為最大事業；AI 機櫃需求推動營收 2.53 兆元、年增 41%，伺服器放量可直接轉化為營收成長。
    2. 2. 鴻海 2026 年 8 月 GB200／GB300 機櫃出貨約 2,600 台，全年預估約 3.17 萬台，供應市占約 39% 且仍居龍頭；規模化整櫃交付有利承接 CSP 大單。
    3. 3. Vera Rubin 機櫃已於第 3 季進入量產、預計第 4 季放量，鴻海同步擴充美國、墨西哥、台灣與越南產能，2026 年資本支出預計年增逾 30%，可提高北美在地交付能力。
    4. 4. 鴻海已布局 GPU、ASIC、液冷、電源與高速網路，ASIC 伺服器營收曾年增超過一倍，CPO 交換機於第 3 季量產；但寄售模式可能壓低營收認列，且擴產與備料使自由現金流仍需觀察。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器已占廣達伺服器營收 75%～80%，2026 年全年營收仍看三位數成長；8 月 GB200／GB300 機櫃出貨約 2,500～2,550 台，直接受惠 CSP 拉貨放量。
    2. 2. 廣達具 L10／L11 整機櫃整合、測試與交付能力，並取得大型 CSP、Neocloud 及 ASIC 訂單；訂單能見度延伸至 2028 年，有助提高機櫃市占與營收確定性。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出由新台幣 300 億元上修至 400 億元，並擴充美國加州、田納西與泰國產能，年底 AI 伺服器產能目標翻倍，強化北美在地交付能力。
    4. 4. 高價 GPU、記憶體與平台轉換曾壓低毛利率，但部分專案下半年改採 Consignment 可降低備料與現金流壓力；後續仍須觀察 Rubin 良率及缺料對出貨的限制。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠最高
    1. 1. 緯創 2026 年 8 月營收達新台幣 4,601 億元、年增 166%，GB200／GB300 機櫃當量約 2,300～2,400 台，AI 整櫃放量已直接轉化為營收成長。
    2. 2. 緯創在 2026 年 GB200／GB300 供貨市占率約 22%，並由 L10 零組件延伸至 L11 整機櫃，同時取得新企業級與 CSP 客戶，有助掌握較高整合價值。
    3. 3. 德州 D1 新廠已進入量產並規劃 D2 擴建，搭配台灣、越南等據點支援北美在地交付；公司預期下半年 AI 伺服器優於上半年，需求能見度延伸至 2027 年上半年。
    4. 4. AI 伺服器已占緯創伺服器營收逾 95%，第二季 EPS 達 4.72 元、年增 114.5%；但機櫃業務毛利率較低且需備料，投資人仍須同步檢視現金流與獲利率。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎 2025 年 AI 伺服器營收占比已突破 50%，2026 年第 2 季營收新台幣 2,781.5 億元、年增 26%，直接承接 CSP 資本支出轉化的整機與整櫃需求。
    2. 2. 緯穎同時布局 AWS Trainium 3 等 ASIC 與新一代 GPU 伺服器；2026 年第 3 季 ASIC 與通用伺服器出貨比重估各半，第 4 季 ASIC 占比續升、GPU 平台接近季底放量，產品動能具接續性。
    3. 3. 美國德州廠已開始量產 L10、L11 組裝線，預計 2027 年美國產能占組裝比重約 20%；2026 年下半年資本支出編列 9.42 億美元，可支撐北美在地交付與整櫃擴產。
    4. 4. 4 月起部分記憶體改採代採購模式，使第 2 季毛利率升至 9.3%並降低資金壓力，但也會壓低帳面營收；CPU 缺料與 CSP 預算仍是出貨節奏的關鍵風險。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. 英業達 2026 年第 1 季伺服器營收占比首度突破 50%，公司預估全年伺服器營收年增逾 30%；AI 與通用型伺服器同步成長，直接推升營收結構。
    2. 2. 英業達已由 L6 主機板逐步延伸至 L10／L11 系統與機櫃，德州廠取得北美 CSP 的 L10 ASIC 伺服器訂單；墨西哥、泰國及美國擴產將支撐 2027 年在地交付。
    3. 3. NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 系列已進入 NPI，且大型 CSP ASIC 專案持續增加；新平台於 2026 年下半年至年底量產，有望帶動英業達板卡、系統與機櫃出貨接棒成長。
    4. 4. 英業達第 2 季營收達新台幣 2,698.57 億元、EPS 1.09 元創單季新高；但記憶體、CPU 與 PCB 缺料，以及 L10 系統比重上升造成毛利率稀釋，仍是出貨與獲利轉換的關鍵風險。
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品牌與美系整合商受惠於企業 AI、NeoCloud 與主權 AI 採購擴大，需求不只來自大型 CSP。戴爾 AI 伺服器訂單與 backlog 明顯上修，美超微切入液冷整櫃與高密度 GPU 系統，HPE 受惠 AI 伺服器與私有雲方案。Celestica 參與 AMD Helios 平台交換器設計製造；仁寶、和碩則從 NeoCloud 客製化訂單 起步。此類要觀察 backlog 轉營收、毛利率與營運資金壓力，題材純度低於台系核心 ODM。
  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠高
    1. 1. 美超微 FY2026 營收達 391 億美元、年增 78%，第四季取得超過 600 億美元新訂單並創歷史 backlog，AI 伺服器需求可望轉化為 FY2027 650–720 億美元營收指引。
    2. 2. DCBBS 將 GPU／CPU 伺服器、交換器、電源、直接液冷、軟體與服務整合，切入整櫃交付；相較單機組裝，可提高客製化價值與企業、NeoCloud 採購黏著度。
    3. 3. 公司已量產 NVIDIA GB300、B300 等平台，並推出 AMD Helios 與 MI450 Total Solution，同時準備 Vera Rubin；多晶片平台布局有利承接 2026 下半年至 2027 年 AI 機櫃換代需求。
    4. 4. FY2027 規劃每月超過 6,000 櫃產能，其中約 3,000 櫃為液冷，支援 240kW 並邁向 500kW 系統；但營收高速成長伴隨庫存與現金流壓力，且治理及出口管制調查仍可能折損估值。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. 戴爾 FY27 會計年度第 2 季 AI 最佳化伺服器營收達 164 億美元、年增 100%，單季接單 609 億美元，950 億美元 backlog 支撐後續伺服器代工與整櫃交付。
    2. 2. AI Factory 客戶已超過 6,500 家，近三季新增 3,300 家，需求由大型 CSP 擴散至 NeoCloud、主權 AI 與企業，戴爾品牌、直銷與部署能力擴大伺服器代工市場。
    3. 3. 戴爾 ISG 第 2 季營收 318 億美元、年增 89%，傳統伺服器與網路營收年增 122%，儲存年增 26%；算力、網路與儲存整合帶動 ISG 營益率升至 15%。
    4. 4. AI 訂單雖強，但 DRAM、NAND、CPU 與電源等供應吃緊；第 2 季存貨升至 213 億美元、自由現金流僅 9.86 億美元，投資人須觀察 backlog 能否順利轉營收與現金。
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  • 美股 HPE
    惠普企業
    受惠中
    1. 1. HPE 第 3 季雲端與 AI 營收達 90 億美元，其中伺服器 67.7 億美元、年增 35%；AI 系統營收近 16 億美元，直接受惠企業與雲端 AI 採購放大。
    2. 2. HPE 第 3 季 AI 系統訂單達 24 億美元、AI 積壓訂單升至約 76 億美元；訂單轉換將支撐後續出貨，並提高伺服器代工與整合業務能見度。
    3. 3. 收購 Juniper 後，HPE 第 3 季網通營收達 28.9 億美元，資料中心網路年增逾 1 倍、路由器年增 270%；可把伺服器、交換器與私有雲方案打包，提高整案價值。
    4. 4. HPE 將 FY27 營收成長指引上修至 13%～17%，但記憶體、NAND、CPU 供應吃緊，且存貨升至 118.2 億美元；訂單能否轉營收與現金流仍取決於供貨速度。
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  • 美股 CLS
    Celestica Inc.
    受惠中
    1. 1. 2026 年第二季營收 47.0 億美元、年增 62%，其中 CCS 營收 38.1 億美元、年增 84%；AI 伺服器、交換器與儲存平台放量，直接轉化為伺服器代工營收。
    2. 2. Celestica 具備設計加製造能力，參與 AMD Helios 向上擴充交換器設計製造，並推進 1.6T 交換器、CPO 與客製化 AI 機櫃；平台升級可提高系統整合含金量與營益率。
    3. 3. 公司已將 2026 年營收展望上調至 205 億美元，並持續擴充美國、泰國、墨西哥與台灣產能，有利承接 hyperscaler 的在地化交付；但三大客戶占第二季營收約 63%，且存貨達 34.0 億美元，訂單轉營收仍受客戶集中與營運資金壓力影響。
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  • 台股 2324
    仁寶
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季伺服器營收占比升至高個位數，其中 AI 伺服器占伺服器營收約 70%～80%，主要由 NeoCloud 拉動；全年伺服器營收占比 10% 目標有望達成。
    2. 2. 仁寶 2026 年資本支出指引 180 億元，上半年約 60～70 億元投入伺服器；桃園大溪廠支援 L10、L11 與液冷，美國德州擴充在地整合，預計 2027 年第 1 季量產機櫃，將提高整櫃訂單承接能力。
    3. 3. NeoCloud 客戶目前是主要成長推手，且產品利潤率較大型機櫃案佳，有助 AI 業務初期獲利；但仁寶仍屬後進者，Q2 毛利率僅 4.6%，記憶體成本與 71% 負債比會限制放量的現金流品質。
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  • 台股 4938
    和碩
    受惠中
    1. 1. 和碩預期 2026 年伺服器營收年增超過 10 倍，主力涵蓋 NVIDIA GB300、B200、B300；下半年放量可使伺服器躍升資訊產品主要成長引擎，並朝千億元規模發展。
    2. 2. 公司已由 NeoCloud 標準化訂單切入，正爭取大型 Hyperscaler 與 CSP，並規劃由 L10 延伸至 L11 機架組裝及 L12 系統優化，有助提升單案價值與客戶層級。
    3. 3. 和碩已配置約 1,000 人 AI 團隊，墨西哥產線具備 L1 至 L11 能力，德州廠支援 L6 至 L11；北美在地化產能可提高交付彈性，承接 CSP 擴產需求。
    4. 4. AI 伺服器放量仍伴隨記憶體、CPU、PCB 與電源零件缺料，且公司需提前備料並擴大資本支出；若客戶建置延遲，營運資金壓力與毛利率風險將限制題材轉成獲利。
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AI 機櫃功耗由 GB200／GB300 的百 kW 等級走向 Vera Rubin 更高熱密度，讓 液冷、CDU、Cold Plate、分歧管、機櫃與滑軌 成為整櫃交付瓶頸。奇鋐、雙鴻最直接吃到液冷模組放量，勤誠受惠高客製化機櫃，川湖受惠高承重滑軌升級。受惠程度高低取決於 NVIDIA／CSP 認證、漏液可靠度、量產良率與產能開出，若平台轉換延後，短期營收認列也會遞延。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐伺服器與網通營收占比已達 66%，產品涵蓋水冷板、分歧管、快接頭及機箱；AI 機櫃功耗升高推動液冷標配化，提升單櫃散熱內容量與 ASP。
    2. 2. 2026 年第二季營收 491.21 億元、毛利率 32.57%、EPS 24.37 元均創高；Vera Rubin 水冷零件預計自第三季貢獻，第四季進入大規模出貨，形成伺服器代工放量的零組件催化劑。
    3. 3. 水冷板月產能規劃由 20 萬組提升至 100 萬組，分歧管月產能由約 1,000 套擴至 7,000 套，越南新廠已量產；產能開出可支援 GPU、AWS 與 Google 等 ASIC 平台需求。
    4. 4. 奇鋐受惠仍取決於 Vera Rubin、Trainium 與 TPU 等平台的認證、拉貨及量產良率；第二季曾受 GPU 世代轉換與客戶遞延影響，若平台切換延後，液冷營收認列也會遞延。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻 1Q26 伺服器營收占比達 76%、液冷占 55%，營收年增 93.7% 至 85.51 億元，AI 機櫃液冷放量已直接推升營收與毛利率至 29.7%。
    2. 2. 產品涵蓋 GPU 水冷板、分歧管、快接頭與 300kW～2.4MW CDU，並已出貨美系基礎建設公司；從零件延伸至機櫃級液冷，有利提高單櫃內容價值與客製化毛利。
    3. 3. 公司指引 2026 年營收年增 60%～70%、液冷營收占比超過 60%，並預期年底 ASIC 營收占單月約 4 成；泰國二期 9 月量產，水冷板月產能目標達 40萬～45萬片。
    4. 4. Vera Rubin 水冷板已重新列入 NVIDIA 推薦名單，但認證目標為 2026 年 9 月底、最快第 4 季小量出貨；若驗證延後，平台轉換與營收認列遞延風險仍高，且 2Q26 毛利率已降至 28.42%。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 伺服器機殼營收占比接近 100%，勤誠已由單機機殼升級至 Rack-level，取得北美兩大 CSP 液冷櫃與 CDU 專案，機櫃營收占比 2026 年可望超過 10%。
    2. 2. AI 機櫃由傳統機構件轉向高客製化液冷與整櫃整合，推升產品單價及附加價值；勤誠 2026 年第 2 季營收 78.21 億元、年增 44%，毛利率仍達 32.6%。
    3. 3. 馬來西亞量產基地預計 2026 年第 3 季啟用，美國達拉斯廠規劃 2027 年下半年量產，約 70% 新產能鎖定機櫃，有利就近支援北美 CSP 並提高交付能力。
    4. 4. 短期受記憶體、CPU 缺料與 ODM 庫存調整影響，2026 年 8 月營收 24.57 億元、年增 41% 但月增持平；機櫃認證、量產良率與平台轉換仍會影響營收遞延。
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  • 台股 2059
    川湖
    受惠高
    1. 1. 川湖伺服器導軌營收占比接近 98%，AI 機櫃重量、液冷管線與維修需求同步升高，推升高承重、精密滑軌的用量與單價，間接受惠整櫃代工放量。
    2. 2. 公司累積逾 3,600 件伺服器導軌專利，長期參與 GPU、CPU、TPU 與 ASIC 平台設計；高客製化與認證門檻提高替換成本，有利維持伺服器代工供應鏈地位與高毛利。
    3. 3. 2026 年 8 月營收 64.66 億元、年增 344.42%，美國休士頓廠已於 9 月投產，川益新廠提前於 2026 年底啟動，將提升北美 AI 機櫃交付能力並支撐後續放量。
    4. 4. 第二季毛利率達 87.42% 創高，惟公司高度集中伺服器導軌，且面臨客戶建立第二供應商、平台轉換與匯率波動風險；高毛利能否延續仍需觀察新平台量產。
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整櫃 AI 伺服器使電力架構從傳統 PSU 升級到 Power Shelf、Power Rack、BBU、UPS、PDU 與 400V／800V HVDC，供電能力成為資料中心擴張的主要限制。台達電具電源、液冷與能源管理整合優勢，光寶科切入高功率電源與 BBU，Vertiv、Eaton 受惠美系資料中心電力與冷卻基礎建設。評估重點是 design-in 深度、800V 導入時程、併網進度與訂單能見度。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電 2026 年第 2 季營收 1,832.56 億元、年增 47.7%，電源及零組件營收年增約五成；AI 相關產品占比已超過 25%，直接受惠 AI 機櫃電力升級。
    2. 2. AI 伺服器電源市占估約 60%～70%，且同時提供 Power Shelf、BBU、HVDC、液冷與 CDU，從單一 PSU 延伸至電力與熱管理整合，提升 design-in 黏著度。
    3. 3. 正負 400V HVDC 產品已於 2026 年第 3 季量產、第 4 季有限出貨，800V 將配合下一代 AI 平台於 2027 年逐步放量，Power Rack 與 BBU 可望同步提高單櫃價值。
    4. 4. 台達電 2026 年資本支出預計約 700 億元，泰國、美國與台灣等地同步擴產以承接 CSP 需求；但客戶需求指示不等於保證，施工、缺料與併網進度仍可能延後營收認列。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科第 2 季雲端及物聯網營收 289 億元、占比 55%，AI 產品營收占比已逾 25%；8.5kW PSU、110kW Power Shelf 與 BBU 放量，可直接受惠 AI 伺服器供電升級。
    2. 2. 公司已向兩家北美大型 CSP 小量交付電源、BBU 與機櫃產品，涵蓋 GPU 與 ASIC 平台；若驗證轉為量產，將提高光寶科在伺服器供電供應鏈的訂單能見度。
    3. 3. 800V HVDC Power Rack 已進入客戶驗證，預計 2026 年第 4 季小量出貨、2027 年第 1 季擴大量產；同時 2026 年資本支出上修至 180 億元，支援高雄、越南與美國擴產。
    4. 4. AI 電源與雲端需求帶動第 2 季營收 527 億元、年增 30%，EPS 3.14 元、年增 126%，毛利率 27.2% 創高；高功率產品組合改善已開始轉化為獲利。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 約 75% 營收來自資料中心，產品涵蓋 UPS、PDU、busbar、機櫃與液冷 CDU；AI 整櫃功耗升至百 kW 以上，將推升其單案設備含金量。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 32.7 億美元、年增 24%，調整後營益率升至 22.6%；全年營收指引上調至 138 億至 142 億美元，反映 AI 資料中心建置已轉化為實際成長。
    3. 3. Vertiv 與 NVIDIA、VisionBay AI 合作部署 GB300 AI 資料中心，並計畫於 2026 年下半年推出 800V DC 產品；若 2027 年 Rubin 機櫃放量，電源架構升級可擴大其每 MW 內容價值。
    4. 4. 公司擴充美洲、馬來西亞及義大利冷卻產能，並透過 ThermoKey、Strategic Thermal Labs 強化熱管理；但大型多階段專案曾因缺料與驗收遞延，投資人仍須追蹤訂單轉營收速度。
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  • 美股 ETN
    伊頓
    受惠中
    1. 1. Eaton 的 Electrical Americas 第 2 季資料中心營收年增約 65%，部門訂單年增 41%、backlog 年增 33%；AI 機櫃功耗升高將推動 UPS、PDU、busway 與配電設備需求。
    2. 2. Eaton 透過 switchgear、變壓器、UPS、匯流排與配電盤覆蓋電網至機櫃，資料中心每 MW 內容金額約 340 萬美元；整櫃供電升級有助提高單案價值。
    3. 3. 併購 Boyd Thermal 後補足冷板與 CDU 液冷能力，並與 NVIDIA 推出 Beam Rubin DSX；電力與冷卻整合可提高 AI 資料中心 design-in 深度，Boyd 2026 年營收預估為 18 億美元。
    4. 4. 800V DC 與中壓固態變壓器仍在超大規模客戶試點，預計 2027 年底至 2028 年出貨；Eaton 受惠具延後性，且需留意高槓桿、併購整合與 AI 資料中心依賴風險。
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AI 伺服器整櫃化推升高層數 PCB、低損耗 CCL、背板與大尺寸 ABF 載板需求，受惠路徑來自 GPU、ASIC、交換器與高速互連升級。台光電受惠 M8／M9 CCL，金像電吃到高階伺服器板與交換器板，欣興、南電、景碩受惠 AI 晶片封裝面積與 I／O 增加。此類屬 擴散受惠，需用稼動率、漲價能力、長約鎖量與客戶認證確認是否真正吃到 AI 高階規格。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季基礎建設產品占營收 75%～80%，其中 AI 伺服器占 55%～60%；GPU、ASIC 與高速交換器升級推升 M7 以上低損耗 CCL 用量，直接擴大伺服器材料營收。
    2. 2. 台光電 2025 年高速材料市占率達 38.6%，並具全球高階 CCL 領先地位；M7 以上產品占比於 2026 年第 2 季升至 60%～65%，有利在 AI 伺服器高規格認證中維持競爭力與議價權。
    3. 3. M9 材料於 2026 年下半年開始小量出貨，應用於 GPU、LPU 與 HGX UBB，並預期 2027 年延伸至 ASIC 與 1.6T 交換器；材料升級可同步推升產品 ASP 與毛利率。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收 472.75 億元、毛利率 33.85%、EPS 27.55 元均創高；公司並於第 2 季調漲產品價格約 10%，月產能規劃由年底 615 萬張增至 2027 年 930 萬張，支撐伺服器代工擴產需求。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電 2026 年第 2 季伺服器營收占比 78%，AI 伺服器約占總營收 40%～50%；AI 整櫃化拉高高階主板用量與單板價值，直接推升營收及產品組合。
    2. 2. AI 伺服器與 800G 交換器板朝 30 層以上、高速低損耗及 HDI 升級，金像電具高層數多層板與厚銅製程能力；規格門檻提高，有助維持高 ASP 與議價力。
    3. 3. 金像電已公告約新台幣 190 億元資本支出，泰國及台灣產能持續擴充，且 2026 年第 4 季規劃切入美系 ASIC 主板供應鏈；但新廠折舊、HDI 良率與原料漲價轉嫁速度仍是獲利驗證關鍵。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2026 年第 2 季 AI Data Center 營收占比達 61%，ABF 載板占營收 52%；AI GPU、ASIC 與 HPC 拉貨推升營收至 428.90 億元、毛利率 24.80%。
    2. 2. 高階 ABF 載板稼動率超過 90%，公司將 2026 年資本支出上調至 537 億元，主要投入 ABF 擴產；2027 年產能預計增加 30%～40%，可承接伺服器載板需求。
    3. 3. 欣興在 ASIC ABF 載板市占約七成，並供應 GPU、CPU、DPU 與 AI Networking 載板；隨 CSP 自研 ASIC 和 AI 伺服器平台放量，晶片面積與 I/O 增加將推升單位載板價值。
    4. 4. AI 伺服器與 800G／1.6T 光通訊帶動高階 HDI，欣興已布局 Server HDI、CPO 載板及 1.6T mSAP；惟 EMIB-T 仍以 2027 年量產、初期良率 50% 為驗證門檻。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電 ABF 載板占營收逾六成，網通占比約 49%、AI／HPC 約 16%；AI 伺服器與交換器升級擴大晶片封裝面積，將推升高階載板出貨與 ASP。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 135.75 億元、年增 41.66%，毛利率升至 24.75%；1.6T 交換器載板量產與高階產品比重提升，已將伺服器代工需求轉化為獲利。
    3. 3. ABF 與 BT 載板稼動率維持高檔，南電已通過 468 億元高階載板智慧工廠資本支出，預計最快 2028 年開出 HPC 產能，支撐長期承接 AI 伺服器與 ASIC 需求。
    4. 4. 南電對伺服器代工屬擴散受惠而非整機供應商，AI／HPC 營收占比仍約 16%；投資人需持續確認高階載板稼動率、漲價與新產能良率，避免高估實際 AI 曝險。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩 ABF 載板應用於 AI 伺服器的 CPU、GPU 與 ASIC；2026 年第 2 季營收 124.96 億元、毛利率 26.1%，高階產品放量已開始反映在獲利。
    2. 2. ABF 稼動率目前約 85%，公司預估 2026 年底升至 95%，並規劃約 80 億元資本支出、其中 60 億元擴充 ABF，2027 年產能再增 25%，可承接 AI 整櫃升級需求。
    3. 3. 高階 ABF 供需偏緊，公司預期 2026 年下半年 ABF 報價每季約漲 8%，有助成本轉嫁與毛利率改善；但 T-Glass 缺料使每月約 10%～15% 潛在營收無法滿足，擴產仍受材料供應限制。
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