GPU 概念股

這一層掌握 GPU、AI 加速器、CPU、網路與軟體生態，是整條 GPU 投資鏈的需求源頭。NVIDIA 以 CUDA、Blackwell Ultra、Vera Rubin 與 NVLink 維持平台主導，受惠程度最高；AMD 是 CSP 要求第二供應來源下的直接受惠者；Broadcom 受惠客製 ASIC 與 AI 網路需求；Intel 則受惠伺服器 CPU、ASIC 與代工布局，但競爭力仍需驗證。觀察重點是新平台放量、毛利率、客戶資本支出與出口管制。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. NVIDIA FY2027 Q2 營收達 US$96.22 billion、年增 106%，其中 Data Center 達 US$89.02 billion、年增 117%，占比約 92.5%，AI GPU 與加速運算已成核心獲利來源。
    2. 2. CUDA 軟體生態結合 Blackwell、Vera CPU、NVLink、InfiniBand 與 Spectrum-X 網路，形成可直接部署的全棧 AI Factory 平台；客戶轉換需重寫軟體並重新驗證，支撐高 ASP 與約 75% 毛利率。
    3. 3. Vera Rubin 已進入量產並於 FY2027 Q3 預計占 Data Center 營收約 20%；公司同季營收指引 US$108 billion，FY2028 營收並預估年增約 70%，新平台接棒延長 GPU 資本支出週期。
    4. 4. 需求仍高於供給是成長正面訊號，但記憶體與先進封裝瓶頸使毛利率可能由 75% 降至 FY2027 Q4 的 71%～72%；中國 Data Center 營收亦未納入財測，須追蹤成本轉嫁與出口管制。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. AMD 2026 年第 2 季資料中心營收達 67.2 億美元、年增 107%，占總營收 58%；Instinct GPU 與 EPYC CPU 同步受 AI 伺服器建置帶動，已成主要成長引擎。
    2. 2. Helios 將 MI450 GPU、Venice EPYC、Pensando 網路與 ROCm 整合為機櫃平台；Anthropic 規劃部署最高 2 GW，且預計 2026 年第 3 季出貨、後續放量。
    3. 3. CSP 尋求 NVIDIA 之外的第二供應來源，AMD 透過 MI450、Helios 與 ROCm 承接 Microsoft、OpenAI、Meta 等 AI 基礎建設需求，有助提升 GPU 市占與客戶黏著度。
    4. 4. AMD 受惠仍取決於 TSMC 先進製程與 CoWoS 供應，以及 ROCm 能否降低 CUDA 轉換門檻；雖第 2 季非 GAAP 毛利率升至 56%，仍低於 NVIDIA，放量執行與獲利率是關鍵觀察點。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. Broadcom FY26 第 3 季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；XPU 出貨量年增逾 3.5 倍，AI 加速器已成為 GPU 之外的重要算力供應來源。
    2. 2. Google、Anthropic、OpenAI 與 Meta 均導入 Broadcom 客製 XPU；Ironwood、Google TPU v8i、Jalapeño 與 MTIA 陸續量產，管理層預估 AI 半導體營收 FY27 達 1,150 億、FY28 達 2,300 億美元。
    3. 3. AI 網路營收年增逾 2.5 倍，Tomahawk 乙太網路交換器、SerDes、DSP 與光互連可服務 XPU 及第三方 GPU 叢集；算力規模擴大會同步推升每座 AI 資料中心的網通內容價值。
    4. 4. AI 半導體比重提高使非 GAAP 毛利率由第 2 季 75% 降至第 4 季指引約 73%；且營收落地取決於電力、機房、晶圓、基板與記憶體供應，投資人需驗證放量與毛利能否同步實現。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. Intel Q2 2026 資料中心與 AI 營收達 62.6 億美元、年增 59%；Xeon CPU 負責 AI 伺服器主控與協調，且需求超過供給，GPU 叢集擴張可帶動伺服器 CPU 營收與獲利。
    2. 2. Xeon 6 已被選為 NVIDIA DGX Rubin NVL8 的主機 CPU，Intel 另有客製 ASIC 年化營收接近 20 億美元；公司可透過 CPU、ASIC 與網路產品間接受惠 GPU 平台擴張，但尚非 GPU 主力供應商。
    3. 3. Intel 18A 已進入量產、18A-P 進入風險試產，並將 2026 年資本支出上調至逾 200 億美元、擴充先進封裝；有利承接 AI 晶片製造需求，但 Foundry Q2 仍虧損 20.9 億美元，回報取決於外部客戶導入。
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GPU 設計要變成可交付晶片，必須通過先進製程、CoWoS／異質整合與高功耗測試。台積電同時掌握 先進製程與 CoWoS 產能閥門，在 AI GPU 與 ASIC 皆放量下受惠最直接；日月光承接先進封裝外溢，京元電受惠測試工時與稼動率提升，Amkor 則具美國在地先進封測題材。受惠強度取決於 CoWoS 擴產速度、良率、測試產能與資本支出折舊壓力。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電 2Q26 HPC 營收占比達 66%，7 奈米以下先進製程占 77%；AI GPU、ASIC 對 N3、N5、N2 的需求，直接推升高階晶圓代工營收與毛利。
    2. 2. CoWoS 是 AI GPU 結合 HBM 的交付瓶頸，台積電同時掌握先進製程與封裝產能；2026 年月產能規劃約 12～13 萬片，稀缺配額有助維持議價力。
    3. 3. 台積電服務 NVIDIA GPU，也製造 Google TPU、AWS Trainium 等客製 ASIC，GPU 與 ASIC 擴張都會回流至其先進製程及 CoWoS，避免押注單一加速器架構。
    4. 4. 公司已將 2026 年資本支出上調至 600～640 億美元，投入 N2、先進封裝與測試；若 AI 訂單延續可放大營收，反之折舊與自由現金流壓力將上升。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光以 LEAP 先進封裝與測試承接 AI GPU、ASIC 及 CPU 的高階後段需求；2026 年 LEAP 營收目標上修至超過 35 億美元，直接受惠 CoWoS 產能外溢。
    2. 2. 2026 年第 2 季 ATM 營收達 1,261.48 億元、年增 36%，測試營收年增 42%，ATM 毛利率升至 27.3%；AI 晶片複雜度提升推動稼動率與高階測試單價。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出提高至約 105 億美元，其中 70% 投向先進製程設備，並規劃 2027 年第 1 季量產 310 × 310 mm 面板級封裝，擴產可承接後續 GPU 與 ASIC 增量。
    4. 4. AI 先進封測需求雖強，但大幅擴產將使自由現金流短期承壓、折舊增加；投資人須同步確認設備裝機、封裝良率與新增產能利用率，才能判斷營收是否轉化為獲利。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電承接 NVIDIA GPU、Google TPU 與美系 CSP ASIC 的晶圓、成品及系統級測試；AI 測試占比今年可望突破三成，晶片放量將推升測試工時、單價與稼動率。
    2. 2. 京元電自製約 1,500W 氣冷燒機爐，並開發 3,000W 液冷機種，可支援高功耗 GPU／ASIC 的 Burn-in 與 SLT；功耗及測試複雜度上升，有利提高單顆測試價值。
    3. 3. 為承接高階測試需求，京元電將 2026 年資本支出由約 394 億元上調至 500 億元，擴建無塵室並採購設備；產能開出可放大 AI 營收，但折舊與現金流壓力也會先升高。
    4. 4. 研究預估京元電 AI／HPC 測試營收占比將由 2025 年 41% 升至 2026 年 59%、2027 年 67%；若 GPU、TPU 與 ASIC 如期放量，營收結構與獲利率可持續改善。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. Amkor 2026 年第 2 季先進產品營收 15.57 億美元、占總營收約 82%，整體營收年增 26% 至 19 億美元；AI／HPC 封裝需求推升稼動率至 70% 區間，帶動營業槓桿。
    2. 2. 2.5D 與 HDFO 封裝方案持續導入，資料中心 CPU 專案已於 2026 年第 2 季開始爬坡，公司預期第 3 季 Computing 營收季增近 30%；GPU、ASIC 複雜度提升有利封裝測試收入成長。
    3. 3. Amkor 與台積電簽署 10 年先進封裝協議，並與 NVIDIA 展開多年期合作；亞利桑那廠第一期產能已全數承諾，切入美國在地 AI 封裝備援，但仍須觀察客戶認證與量產稼動率。
    4. 4. 2026 年資本支出指引達 25 億至 30 億美元，亞利桑那第二期預計 2027 年底才動工、2029 年底完工；若 AI 封裝需求或利用率不如預期，折舊與建廠成本將壓抑毛利及自由現金流。
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HBM 是高階 GPU 不被資料搬移拖慢的關鍵，Blackwell 與 Rubin 世代提高 HBM 容量、頻寬與堆疊難度，也使記憶體成本成為 NVIDIA 毛利率壓力來源。SK 海力士因主供地位、長約鎖量與 HBM4 進度，受惠程度最高；美光與三星則在認證、良率與產能追趕中取得高成長機會。投資重點在 HBM4 良率、ASP、長約覆蓋率與客戶配比，也要留意供給過度擴張後的記憶體循環風險。
  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士 HBM 市占約 55% 且為 NVIDIA 主要供應商；HBM 是高階 GPU 維持資料頻寬的關鍵，AI 加速器出貨放大時，公司可直接受惠於高單價 HBM 需求與供應緊張。
    2. 2. 公司已於 2026 年第 2 季開始 HBM4 出貨，並預計下半年放量；同時完成 HBM4E 樣品交付。新世代 GPU 提高 HBM 容量與頻寬，產品升級可推升 ASP 與高階記憶體占比。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 79.32 兆韓元、營業利益 60.54 兆韓元，營益率 76%；公司已與約 10 家客戶完成長約，並加速 M15X、龍仁與 P&T7 產能，提升 AI 記憶體供應能見度。
    4. 4. 受惠並非沒有週期風險：公司 2026 年資本支出預計升至 45 兆至 50 兆韓元，若 AI 資本支出放緩、HBM 價格反轉或三星／美光追趕，折舊與 ASP 壓力將削弱獲利彈性。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光 HBM4 已進入高量出貨，2026 財年第三季出貨金額超過 10 億美元，並供應 NVIDIA Vera Rubin；AI GPU 升級將推升高 ASP 記憶體營收。
    2. 2. 美光已簽署 16 份策略客戶協議，最低保底營收約 1,000 億美元、涵蓋約 20% DRAM 出貨量；長約與預付款提高 HBM 需求能見度及議價力。
    3. 3. 2026 財年第三季資料中心營收超過 250 億美元，非 GAAP 毛利率達 84.9%；HBM、高階 DRAM 與資料中心 SSD 組合升級，將 AI 需求轉化為顯著獲利。
    4. 4. 美光 2026 財年資本支出提高至約 270 億美元，並擴建新加坡 HBM 封裝產能以支援 2027 年後需求；但記憶體仍具循環性，擴產超過 AI 拉貨將壓低價格與毛利。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星已於 2026 年量產並出貨 HBM4，且擴大供應 NVIDIA Vera Rubin、AMD 等 AI 平台；HBM4 放量直接提高高階 GPU 記憶體 ASP 與半導體營收。
    2. 2. 三星以自家 4 奈米晶圓代工生產 HBM4 base die，整合 DRAM、邏輯晶片與封裝能力；HBM 世代升級可同時帶動記憶體與 Foundry 投片需求。
    3. 3. 2026 年第二季三星 DRAM 市占率約 39.4% 重返全球第一，並規劃全年 HBM 產量增至去年三倍以上、HBM4 占比逾半，有利在 GPU 需求旺盛時提升供應份額。
    4. 4. 2026 年第二季記憶體營收達 120.8 兆韓元、季增 62%，但 HBM4 良率、客戶認證與份額仍需追蹤；若擴產快於 GPU 需求，記憶體循環反轉可能壓低受惠幅度。
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GPU 機櫃功耗、封裝尺寸與資料流量上升，使 ABF 載板、高階 PCB、液冷、電源與高速交換器從配角變成交付瓶頸。欣興、南電、金像電受惠 大尺寸 ABF 與高層數板；奇鋐、雙鴻吃到液冷滲透率提升；台達電切入高功率電源、HVDC 與散熱整合；智邦受惠 800G／1.6T 交換器升級。判斷重點是 單櫃價值量、客戶認證、漲價能力、月營收與毛利率 是否同步改善。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2026 年第 2 季 ABF 載板營收占比 52%、AI 資料中心占比 61%，下半年 AI 比重目標升至約 70%；GPU、ASIC 與 HPC 放量將直接推升載板營收。
    2. 2. 光復二廠、楊梅二廠擴產配合 GPU 大客戶新世代產品，2027 年 ABF 產能預計增加 30%～40%；2026 年資本支出增至 537 億元，且部分產能已有長約及預付款支持。
    3. 3. AI 載板尺寸、層數與製程複雜度提升，供給仍受 T-Glass 等材料限制；欣興第 2 季毛利率升至 24.8%，公司持續調價轉嫁成本，產品升級有利毛利率擴張。
    4. 4. 欣興已出貨 CPO 載板，1.6T 光模組板產能預計 2026 年第 4 季開出，HDI 亦受 AI 伺服器與高速網通帶動；EMIB-T 預計 2027 年量產，但初期 50% 良率仍是獲利驗證點。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板占營收逾 60%，AI／HPC 約 16%、網通約 49%；大尺寸高層數載板供應 AI 伺服器 ASIC、CPU 與高速交換器，直接受惠 GPU 機櫃升級。
    2. 2. 2026 年上半年營收達 248 億元、年增 37.2%；第二季因 1.6T 交換器載板量產，營收季增 21.5%、營業利益較第一季增加 15.47 億元，驗證高階網通需求轉成獲利。
    3. 3. ABF 與 BT 載板稼動率維持高檔，產品報價上行；法人估計 2026 年第三季毛利率可達 29.6%，第四季昆山 ABF 產能有望滿載，但擴產時程與 T-Glass 供應仍是主要風險。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 伺服器產品占營收約 78%，AI 高階專案占比約 40%～50%；GPU、CSP 自研 ASIC 與 800G 交換器升級，推升高層數 PCB 用量與單板價值。
    2. 2. 金像電具 50 層以上多層板、30 層以上 UBB 量產能力，並供應 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 平台；長認證週期提高客戶轉換成本。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 242.79 億元、年增約 75%，EPS 9.28 元創高；7、8 月營收分別達 100.15 億元與 103.84 億元，反映 AI PCB 拉貨持續放量。
    4. 4. 泰國廠持續擴產，全集團 2026 年資本支出上修至約 170 億元，且預計第 4 季切入美系 ASIC 主板供應鏈；但第 2 季毛利率 34.7%，材料漲價與新產能折舊仍須觀察。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐伺服器產品占 2026 年第二季營收約 66%，AI GPU 機櫃功耗提升使冷板、分歧管與機構件需求增加，直接推升散熱產品營收與單櫃價值量。
    2. 2. 奇鋐 2026 年第二季營收 491.21 億元、年增 65.98%，毛利率升至 32.57%；水冷產品良率改善與高階 AI Server 比重提高，顯示 GPU 散熱需求已轉化為獲利。
    3. 3. 水冷板月產能預計由 20 萬組提高至 100 萬組，分歧管由 1,000 套增至 7,000 套；Vera Rubin 自 2026 年 9 月起量產交付，ASIC 水冷則預計第四季放量。
    4. 4. GPU 平台換代可能造成短期拉貨遞延，且中國散熱廠擴產恐帶來價格競爭；後續應驗證新產能良率、液冷重複出貨、毛利率與營業現金流是否同步改善。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻 1H26 伺服器營收占比已逾 70%，水冷占比達 55%；8 月營收 31.41 億元、年增 67.18%，AI GPU 機櫃升級正直接轉化為營收成長。
    2. 2. 公司產品已由冷板、分歧管延伸至 In-Row／In-Rack CDU、泵浦與快接頭，可提高單櫃散熱價值量；液冷產品毛利率約 30%～35%，有利產品組合與獲利率改善。
    3. 3. Vera Rubin 冷板已重回 NVIDIA 推薦名單，預期 4Q26 小量出貨；DIMM 冷板已於 2Q26 小量出貨、3Q26 放量，ASIC 水冷則預期於 4Q26～1Q27明顯貢獻。
    4. 4. 泰國二期已於 2026 年 9 月量產，三期規劃 4Q26 動工、2H27 投產，未來各產品產能可望翻倍；但新平台仍處交替期，拉貨排程可能造成月營收波動。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電 2026 年第二季營收 1,832 億元、年增 48%；上半年資料中心相關業務占營收逾半，電源及零組件營收年增 50%，AI 需求已轉化為實際營收。
    2. 2. GPU 功耗與機櫃密度上升，台達電提供 5.5kW 電源、Power Shelf、BBU、水冷板、CDU 與 Sidecar，從供電延伸至散熱整合，可提高單櫃價值量與產品組合。
    3. 3. 正負 400V 與 800V HVDC 產品預計 2026 年量產出貨，較大規模放量預計在 2027 年；新架構若被 CSP 採用，將帶動高功率電源與 DC/DC 模組成為下一波成長引擎。
    4. 4. 台達電具電源、液冷、UPS、儲能與資料中心整合能力，2026 年 AI 產品營收占比預計超過 25%、液冷超過 12%；但 800V 採用時程與液冷市占仍取決於 CSP 導入及競爭變化。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. AI GPU 與 ASIC 叢集的東西向流量快速增加，智邦 800G 交換器持續放量、1.6T 已開始量產，直接受惠 GPU 機櫃網路升級，推升交換器 ASP 與出貨量。
    2. 2. 智邦具備白牌交換器設計、客製化整合與大規模量產能力，且 800G 已量產、1.6T 持續開發，能承接 CSP 的高速網路升級，並降低客戶對單一品牌設備的依賴。
    3. 3. 2026 年第二季營收 955.38 億元、季增 36%，EPS 19.78 元；新一代 ASIC AI 加速卡自 6 月放量，帶動網路托盤與加速器模組出貨，AI 基礎建設成長已轉化為財報。
    4. 4. 智邦正由交換器延伸至 L6 運算托盤、L11 機櫃整合、OCS／OWS 與 CPO；但 Trainium 3 部分業務仍可能是二供，且 ASIC 產品毛利較低，須持續觀察訂單份額與毛利率。
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GPU 最終要被組成 HGX、NVL72／NVL144、整櫃與可出租算力，ODM 與 GPU 雲端是需求轉成營收的最後一段。鴻海、廣達、緯創、緯穎直接承接 GB 系列與 Rubin 機櫃，月營收最能反映拉貨；CoreWeave 受惠 GPU 租賃需求與 neocloud 擴張；Super Micro 則受惠 AI 伺服器整機需求但競爭與執行風險較高。此層營收彈性大，需觀察 出貨櫃數、代工毛利、客戶集中度與算力利用率。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比首次達 51%，AI 伺服器是主要推力；鴻海直接承接 NVIDIA GB 系列與下一代 VR 機櫃組裝，GPU 拉貨可較快轉化為雲端營收。
    2. 2. 公司預期 2026 年 AI 機櫃出貨量倍增，3Q26 出貨季增高雙位數，VR 機櫃 3Q 量產、4Q 出貨並於 2027 年成主力；新平台接棒提供明確成長催化劑。
    3. 3. 鴻海從 GPU 模組、主板、交換機托盤到液冷、電源與整櫃整合，AI 機架內容率逾 50%，並以全球製造與近 100% 自動化支援高複雜度交付，強化大單承接能力。
    4. 4. 代工模式仍使毛利率承壓：2Q26 毛利率 6.12%，且高價 GPU 可能採 Buy-and-sell 計入營收；AI 出貨放大不等於毛利同步升幅，應追蹤自製零組件滲透率與營益率。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達伺服器營收占比已逾 8 成，其中 AI 伺服器占伺服器營收 75%～80%；AI 機櫃放量直接推升高單價整機出貨與營收。
    2. 2. 2026 年 8 月營收達 4,239.71 億元、年增 177.5% 創高，公司預期全年 AI 伺服器營收倍增，且訂單能見度延伸至 2028 年。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出由 300 億元上修至 400 億元，年底 AI 產能較 2025 年倍增，並布局美國、泰國及華亞廠承接 Rubin 與 ASIC 機櫃需求。
    4. 4. AI 機櫃高單價零件曾稀釋毛利率，2Q26 毛利率為 5.02%；部分專案改採客戶供料可降低備料壓力，但客戶集中與代工獲利率仍需追蹤。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 AI 伺服器已占伺服器營收逾 95%，承接 GB300、Vera Rubin 的 L10 零組件與 L11 整機櫃；GPU 放量可直接轉化為月營收與機櫃出貨成長。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 8,954.43 億元、年增 62.43%，稅後純益 148.27 億元、年增 128%，顯示 AI 伺服器拉貨已實際轉化為營收與獲利。
    3. 3. 新企業級、CSP 與 Neo-Cloud 客戶加入，並取得 AMD MI450 機櫃訂單；GB300 與 Vera Rubin 需求未出現轉換空窗，客戶能見度已延伸至 2027 年上半年。
    4. 4. AI 交換器今年出貨量可望成長超過 10 倍，且毛利率與營益率優於 AI 伺服器，有助改善整體產品組合；但高額擴產與 GDR 籌資仍須留意資金及稀釋風險。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎 AI 伺服器營收占比已突破 50%，主攻雲端服務商整櫃系統；GPU 與 ASIC 需求同步擴張，能將 CSP 資本支出直接轉成 L10／L11 出貨與營收。
    2. 2. 公司已切入 NVIDIA 新 GPU 平台，GPU 伺服器預計 2026 年第四季接近季底放量；同季 ASIC 比重也將提高，形成 GPU、ASIC 雙引擎。
    3. 3. 2026 年 8 月營收 1,443.12 億元、年增 50.36%，再創單月新高；前 8 月營收 8,166.58 億元、年增 42.8%，驗證 AI 伺服器拉貨已落地。
    4. 4. 下半年資本支出規劃 9.42 億美元，投入美國、馬來西亞等地的產能、水冷與電力設施；但記憶體代採購會降低營收認列，毛利率仍受產品組合與 NRE 貢獻影響。
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  • 美股 CRWV
    CoreWeave, Inc.
    受惠高
    1. 1. CoreWeave 專注 AI GPU 雲端，將 GPU 叢集、網路、儲存與軟體平台出租給 AI 客戶；2026 年第 2 季營收 25.75 億美元、年增 112%，直接承接 GPU 算力需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季 active power 單季增加近 500MW 至 1.5GW，contracted power 約 3.7GW，並上調全年營收指引至 124 億至 132 億美元，顯示擴產正轉化為收入。
    3. 3. 公司 revenue backlog 約 1040 億美元，且與 Hudson River Trading、Rescale 擴大合作，將 GPU 訓練需求延伸至交易研究、工程模擬與企業 AI，有助提升容量利用率與客戶廣度。
    4. 4. 受惠高度直接但屬重資產高槓桿模式：2026 年第 2 季淨利息費用 6.4 億美元、總債務 351 億美元，全年資本支出指引 350 億至 390 億美元；須追蹤 GPU 利用率、現金流與融資成本。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. AI GPU 相關平台已占 FY2026 Q3 營收逾 80%，並整合 NVIDIA GB300 NVL72、HGX B300 與 AMD MI350/355，GPU 出貨放量可直接轉化為伺服器營收。
    2. 2. Supermicro 以 Building Block 架構快速推出新平台，並將伺服器、機櫃、電源、網路與 DLC-2 液冷整合；可縮短資料中心部署時間，提升整櫃方案價值。
    3. 3. FY2026 Q4 新訂單超過 600 億美元、毛利率升至 17.5%，FY2027 營收指引為 650 億至 720 億美元；若能維持高毛利，AI 機櫃需求將放大獲利。
    4. 4. 受惠同時伴隨執行風險：FY2026 營業現金流為負 68 億美元，且面臨出口管制審查與 70 億美元融資稀釋；投資人須驗證訂單能否轉成現金。
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