LPU 概念股

此類涵蓋 LPU／AI ASIC 的平台主導者、晶圓代工與設計服務。輝達掌握 LPX 機櫃與 CUDA 生態，受惠程度最高；三星已取得 LP30／LP35 相關代工能見度，直接度高。台積電雖部分 LPU 訂單由三星承接，但仍在下一代 LPU、CoWoS、SoIC 與 AI ASIC 製造具關鍵地位。聯發科、創意、世芯-KY受惠 CSP 自研 ASIC 擴張，與 LPU 同屬推論加速浪潮，但題材純度較低；需觀察 2H26 量產、N3/N4 產能與高估值修正。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. LPU 已納入 Vera Rubin 平台與七款 AI 系統晶片線，LP30 已量產、LP35 規劃 2027 年放量，直接擴大輝達在推論市場的產品版圖。
    2. 2. LPU / LPX 以 CUDA 生態與解耦合推論切入低延遲 AI，2026 年起機櫃出貨可望放大，單櫃價值數百萬美元，帶動資料中心營收升級。
    3. 3. 輝達為了鞏固 HBM 與先進封裝供應，持續鎖定三星、台積電等產能；LPU 導入後同步拉動 4 奈米、CoWoS、HBM 與整機櫃供應鏈需求。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. NVIDIA 將 Groq 3 LPU 納入 Vera Rubin 架構，LP30 已量產、預計 2026 年 Q3 出貨，三星以 4 奈米代工承接，直接吃到 LPU 放量訂單。
    2. 2. 下一代 LP35 仍由三星 Foundry 操刀，三星成為輝達在台積電外的第二供應來源，AI 推論晶片代工能見度拉長到 2027 年。
    3. 3. 1Q26 DS 事業營收 81.7 兆韓圜、營業利益 53.7 兆韓圜，半導體獲利佔全公司約 94%，AI 記憶體與代工雙引擎明顯挹注。
    4. 4. HBM4 / HBM4E 與 4 奈米 Base Die 需求推升先進製程稼動率，三星已開始出貨 HBM4E 樣品，HBM 與 LPU 形成綑綁式成長。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠高
    1. 1. 台積電是 LPU / AI ASIC 的關鍵代工與先進封裝平台，N3 / N2 與 CoWoS、SoIC 供應吃緊，直接吃到推論晶片與機櫃升級訂單。
    2. 2. 法說已透露與客戶共同開發下一代 LPU，顯示不只代工現有 GPU，還延伸到推論晶片設計與量產，AI 相關營收占比持續墊高。
    3. 3. 2026 年先進封裝仍供不應求，CoWoS 良率逾 98% 且持續擴產，2H26 起 Rubin、TPU、Trainium 3 量產放大，推升先進製程與封裝稼動率。
    4. 4. COUPE / 矽光子與 SoIC 佈局讓台積電從晶圓製造延伸到光電整合，AI 架構從 2D 走向 3D 異質整合，長線受惠程度再提升。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠中
    1. 1. 聯發科已切入 Google TPU 與資料中心 ASIC 設計，2026 年 AI ASIC 營收目標約 20 億美元，2027 年看向數十億美元，成為雲端自研晶片擴張的直接受惠者。
    2. 2. AI 推論與 Agentic AI 帶動低延遲晶片需求升溫，聯發科同步布局 400G SerDes、3.5D 封裝、CPO 與客製化 HBM，能從晶片延伸到系統級方案收取更高價值。
    3. 3. 公司手機晶片市佔穩居全球前段，2025 年營收創高達 5,960 億元，既有現金流可支撐 ASIC 轉型與先進製程投資，降低 AI 新業務放量前的波動風險。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠中
    1. 1. 創意承接 Google CPU 與多家 CSP 的 AI ASIC／推論晶片專案，3 月營收年增 33.5%，首季 EPS 12.28 元，量產放大直接反映在營收與獲利。
    2. 2. LPU 走向推論分工與客製化 ASIC，創意擅長 Turnkey 設計、NRE 與晶圓出貨，可吃到雲端大廠自研晶片外溢訂單，業績延續性高。
    3. 3. 公司已卡位下一代 CPU、AI 推論晶片與先進封裝協作，並具台積電供應鏈優勢；後續若 LPU／Rubin 量產，NRE 與量產收入可同步升溫。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠中
    1. 1. 世芯 -KY 深耕 AWS、Google 等 CSP 客製化 ASIC，3 奈米 AI 加速器 5 月已量產，6 月起放量，Q2 後營收將明顯加速。
    2. 2. 公司在 AI ASIC 設計、後段實體整合與 CoWoS 量產經驗具優勢，北美客戶 3 奈米／2 奈米案持續推進，訂單能見度延伸至 2028 年後。
    3. 3. ASIC 推論需求升溫帶動 CSP 自研晶片擴張，世芯可同時吃到 NRE 與量產收入；1Q26 毛利率逾 50%，反映高階案占比提升。
    4. 4. 世芯與台積電先進製程綁定深，3 奈米供給吃緊反而放大議價能力；2 奈米專案已在進行，下一波成長動能接續明確。
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LPU 與推論 ASIC 仍需先進封裝、晶圓測試、探針卡、Socket 與 ABF 載板支撐，且晶片複雜度提高使良率管理更重要。台積電因 CoWoS／SoIC 與先進製程控制力最高，受惠程度最強；日月光在 CP 外包、CoW 與矽光子封裝具上修空間。旺矽、京元電受惠 AI ASIC、HBM 與高階測試需求，訂單能見度較佳；欣興、南電、穎崴則隨 CoWoS、ABF 與測試介面升級受惠，但需看實際 AI 營收占比與載板供需。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. LPU 推論機櫃仍需先進製程與 CoWoS／SoIC 支撐，台積電掌握最強量產與良率控制，輝達已與其合作開發下一代 LPU，直接拉動 3 奈米與先進封裝需求。
    2. 2. LPU 與 Vera Rubin 架構將 HBM、CPU、交換晶片整合上櫃，封裝複雜度與面積持續放大；台積電 CoWoS 需求已延伸到 2026 年後，產能仍偏緊，議價能力強。
    3. 3. 台積電 COUPE 矽光子與 3D SoIC 進入商轉，正對應 LPU 的低延遲與高頻寬需求，未來不只做晶圓代工，還吃到光電共封裝新平台的增量價值。
    4. 4. AI 從訓練轉向推論後，晶片仍高度依賴台積電的 3 奈米、2 奈米與先進封裝製造；2026 年營收仍有望年增 30% 以上，AI 動能成為長線成長主軸。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. LEAP 先進封測直接吃到 AI 加速器需求，2026 年營收目標上修至逾 35 億美元，年增約 118%，且 2027 年增量動能還會比今年更強。
    2. 2. 晶圓測試與高功率 Burn-in 需求暴增，2026 年資本支出再上修至約 85 億美元，重點擴充 Wafer Sort，反映 AI 晶片良率管理已成剛性需求。
    3. 3. ATM 業務首季營收 1,124 億元、年增 30%，占集團獲利 91%；AI 相關產品稀釋淡季效應，毛利率 26% 優於指引，顯示組合持續升級。
    4. 4. 同步卡位 CPO、FOPLP 與全製程封裝，並擴建高雄新測試園區與新加坡產能，等於同時掌握封裝、測試與下一代高速互連升級紅利。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽主力是探針卡與晶圓測試，AI ASIC、HBM 與推論晶片複雜度升高，帶動高針數 MEMS / VPC 需求攀升，2026 年營收與毛利率同步受惠。
    2. 2. LPU 納入 Vera Rubin 後，推論晶片測試更重視低延遲與高頻寬驗證，旺矽已切入 TPU / AI ASIC 測試供應鏈，訂單能見度可延伸到 2027 年。
    3. 3. 公司已擴充 MEMS 探針卡產能，市場資料顯示 2026 年針數持續拉升、產能接近滿載，且全球排名提升，反映在 AI 測試介面市占持續擴大。
    4. 4. 旺矽同步布局 CPO / 矽光子測試設備，搭上先進封裝與光互連升級趨勢，2026 年下半年起可望開始貢獻，成為 LPU 題材外的第二成長曲線。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與 TPU 測試需求升溫，京元電主攻晶圓測試、Final Test 與 Burn-in，2026 年資本支出上修至 500 億元創高，反映產能供不應求。
    2. 2. Google TPU 8t、Rubin 等先進 AI 晶片拉長測試時間，單顆測試價值提升；外資估 AI 相關營收占比 2026 年可突破 30%，2027 年上看 2/3。
    3. 3. 京元電是全球最大純測試廠之一，AI/HPC 測試市佔與客戶黏著度高，Google CPU、XPU 產能今年底前可望放大三倍，訂單能見度優於同業。
    4. 4. 高功率 Burn-in 與先進封裝測試門檻高，京元電自製設備與苗栗、南投、新加坡擴產同步推進，毛利率結構有望持續上修。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠中
    1. 1. 欣興是台灣 ABF 載板龍頭，直接供應 CoWoS／AI ASIC 先進封裝用高階基板；AI GPU、TPU、ASIC 訂單持續放量，需求隨 LPU 推論平台擴大。
    2. 2. 公司 2026 年 AI 相關營收占比已逾 60%，高階 ABF 產能持續滿載，光復二廠、楊梅廠擴產鎖定大尺寸、高層數產品，訂單能見度延伸至 2027 年。
    3. 3. AI 晶片尺寸與層數持續升級，ABF 供需缺口擴大、報價具上行空間；欣興已透過長約與調價反映成本，毛利率有望受高稼動與漲價雙重帶動。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. LPU／LPX 機櫃屬 AI 推論架構升級，帶動高層數 ABF 載板需求放大；南電 ABF 主要用於處理器、GPU、FPGA 與高階交換器，直接吃到規格升級紅利。
    2. 2. AI、HPC 與 ASIC 帶動 800G／1.6T 交換器升級，南電已擴大 GPU、TPU、1.6T 交換器相關載板布局，網通營收比重約 57%，需求能見度持續拉長。
    3. 3. 南電 2026 年起有 ASIC 新專案出貨，且 ABF 與 BT 載板自 2025 年 10 月起陸續調價；高階產品多採現貨價，供需偏緊可直接反映到毛利率與獲利。
    4. 4. 公司已啟動高階 ABF 擴產與製程升級，泰山／樹林等產線加速去瓶頸，全年資本支出逾百億元等級；高階載板供給缺口有利產能稼動率維持高檔。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠中
    1. 1. LPU 與 AI ASIC 推論晶片功耗、腳位數同步拉高，穎崴主攻 Socket、探針卡與 SLT 測試介面，2026 年上半年探針月產能已達 600 萬支，2027 年拚 1,400 萬支。
    2. 2. 北美 AI 客戶營收占比逾 8 成，AI 與 HPC 應用已占營收約 68%～89%，高階晶片測試時間從秒級拉長到百秒、甚至 2 小時，直接推升高毛利測試座與 burn-in 需求。
    3. 3. HyperSocket 已切入超大封裝與高腳數 AI 晶片，並導入液冷測試方案；公司也明確布局 CPO 矽光子測試，預期 2027～2028 年逐步放量，拉高中長線成長能見度。
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LPU 採 SRAM-first 架構降低解碼延遲，但整體 AI 伺服器仍高度依賴 HBM、DDR5、NAND 與 BMC。美光、SK 海力士直接受惠 HBM4／HBM3e 供需吃緊，受惠程度高；華邦電、南亞科、愛普更多是記憶體供需與邊緣 AI 題材外溢，純度較低。信驊因 AI 伺服器複雜度提升帶動 BMC TAM 上修，受惠能見度高；新唐跟進 BMC 搭售策略但市占與定價權低於信驊。觀察 HBM 供應、記憶體價格與 BMC 滲透率。
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. LPU 雖改採 SRAM-first 解碼架構，但整機櫃仍需 HBM、DDR5 與 NAND 承擔 prefill、上下文與暫存需求，美光在 HBM4、DDR5、資料中心 SSD 都直接受惠。
    2. 2. 2026 年 HBM4 供應已透過長約幾乎售罄，AI 伺服器與雲端業者持續擴 capex，帶動美光 HBM4、HBM3e 與高容量 DDR5 報價維持高檔、能見度拉長。
    3. 3. LPU 走向推論與 Agentic AI 後，單機記憶體內容量不減反增；美光 2QFY26 營收年增 196%、HBM 與資料中心 SSD 雙雙放量，顯示 AI 記憶體超級週期已落地。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠高
    1. 1. 輝達 Vera Rubin 與 LPU 仍需搭配 HBM4 / HBM3e、DDR5 與 NAND，SK 海力士是 HBM 龍頭，2026 年 HBM 產能已售罄，直接吃到 AI 推論與機櫃擴張需求。
    2. 2. LPU 主打 SRAM-first 降低 decode 延遲，但推論工作同時拉高 KV Cache、eSSD 與伺服器 DRAM 用量；SK 海力士 1Q26 營收年增 144%，HBM 與企業級 SSD 同步受惠。
    3. 3. 公司已與主要客戶敲定 2026 年 HBM 供貨協議，並加速 M15X、龍仁聚落與先進封裝布局，HBM4 量產準備到位，能在 LPU 帶動的 AI 資本支出中維持供給話語權。
    4. 4. LPU 讓推論更依賴高速記憶體與儲存分層，反而放大 HBM、DDR5 與 NAND 的整體市場規模；SK 海力士同時掌握 DRAM / NAND / HBM 三線，是最直接的間接受惠者。
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  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. LPU 導入讓 AI 伺服器走向 CPU、GPU、SRAM 與機櫃協同架構，機櫃管理更複雜，BMC 需求同步上修，信驊是市占約 70% 的龍頭直接受惠。
    2. 2. 信驊伺服器管理晶片營收占比逾 90%，AI 伺服器、ASIC 與傳統伺服器都要搭配 BMC 做遠端監控，2026 年 AI 相關 BMC 比重估升至 46%。
    3. 3. AST2700 單價較 AST2600 提升，且客戶已提前看到 2026 年底、甚至 2027 年訂單需求；載板供給緊俏下，公司仍能轉嫁成本、維持 68% 左右毛利率。
    4. 4. LPU 機櫃預計採液冷與多層機櫃配置，單櫃管理節點更多；研究估算每層都需 BMC，將帶動信驊在 2027 年後的機櫃級滲透率與 ASP 續升。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠中
    1. 1. 輝達將 Groq LPU 納入 Vera Rubin 平台，推論架構改採 SRAM-first 與高頻記憶體搭配，華邦電具客製化 SRAM、嵌入式記憶體與利基型 Flash 供應能力，題材直接外溢。
    2. 2. AI 伺服器把需求從 HBM 延伸到 LPDDR、DDR4/DDR5、BIOS Flash 與交換器 / BMC 用記憶體，華邦電在利基 DRAM、NOR Flash 市佔高，能吃到周邊規格升級商機。
    3. 3. 三星等大廠逐步退出 DDR4 與 SLC NAND，供給缺口推升報價；華邦電 Q1 毛利率升至 53.4%、DRAM 營收占比 47%，高雄廠年底產能將倍增至 24K，漲價動能強。
    4. 4. 公司 CUBE 客製化 AI DRAM 預計 2027 年量產，若 LPU / Agentic AI 帶動低延遲推論裝置放量，華邦電可從傳統消費性記憶體轉向 AI 邊緣與伺服器周邊應用。
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  • 台股 2408
    南亞科
    受惠中
    1. 1. 南亞科 LPDDR5X 已進入輝達 Vera Rubin 平台驗證，切入 AI 伺服器主記憶體供應鏈；AI 用記憶體單價高於消費市場，有助產品組合升級。
    2. 2. HBM 需求排擠三大原廠的 DDR4／LPDDR4 產能，南亞科受惠供給吃緊與長約拉貨，1Q26 毛利率已升至 67.9%，獲利彈性明顯放大。
    3. 3. 公司 4 月完成 787 億元私募，四大客戶參與並綁定雲端 AI 應用合作，資金可支應泰山新廠與 1C／1D 製程升級，拉長成長能見度。
    4. 4. 2026 下半年起 16Gb DDR4、6400／7200 Mbps DDR5 與客製化超高頻寬記憶體陸續放量，搭上 Agentic AI 帶動的 RDIMM、eSSD 與伺服器 DRAM 需求。
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  • 台股 6531
    愛普*
    受惠中
    1. 1. 愛普的 IoT RAM 受惠 AI 伺服器帶動記憶體供需吃緊，客戶為鎖定供貨與價格穩定，轉向高附加價值的客製化記憶體方案，營收基盤持續擴大。
    2. 2. S-SiCap 矽電容已切入 AI／HPC 先進封裝，IPC 於 2.5D 封裝穩定出貨，IPD 與 LSC 也在 2026 年 Q2 量產，直接吃到 LPU 與 Rubin 機櫃升級帶來的供電需求。
    3. 3. VHM／VHMStack 對準 SRAM-first 推論架構，鎖定低延遲 Decode 與高頻寬需求，2027 年後有望放量，讓公司從利基記憶體延伸到 AI 推論記憶體新題材。
    4. 4. AI 伺服器複雜度升高推升記憶體與封裝用料含量，愛普同時卡位 IoT RAM、S-SiCap 與 VHM 三條線，產品組合轉向高毛利，營收與評價彈性同步提高。
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  • 台股 4919
    新唐
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器複雜度拉高 BMC 需求，新唐已切入 CSP 客戶新專案，AI 相關營收占比升至 35%，今年 AI ASIC 帶動 BMC 出貨有倍數成長動能。
    2. 2. 新唐以 BMC、BMIC、MCU 與 Retimer 組成 AI 伺服器平台方案，受惠每櫃 CPU／GPU／ASIC 節點增加，管理與供電晶片從選配變標配。
    3. 3. 4 月起已針對 DRAM 與成熟製程成本上漲啟動漲價，AI Server 帶動 BMC 與 BMIC 拉貨升溫，毛利率 1Q26 回升至 39.3%，獲利修復趨勢明確。
    4. 4. 新唐跟進集團記憶體緊缺下的綑綁銷售策略，以 BMC 搭售深化市占；LPU 機櫃若擴散，伺服器遠端管理晶片需求也將再被放大。
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LPU／LPX 機櫃提高板材層數、訊號完整性與低損耗材料要求，市場關注 M9 等級 CCL、高階 PCB 與背板升級。台光電在 ASIC AI 伺服器 CCL 已具高營收連結與較強定價力，受惠程度高；金像電若高階 AI 伺服器板比重提升，毛利率改善較直接。聯茂、健鼎、華通受惠於高層數 PCB 與材料升級，但客戶組合與 AI 純度差異較大。重點追蹤 LPX 機櫃量產、M9 材料認證與毛利率是否延續。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. LPU／LPX 機櫃導入 256 顆 LPU 與 52 層 M9 Q-glass PCB，對低損耗與訊號完整性要求大增；台光電是高階 CCL 龍頭，已卡位 M8／M9 認證。
    2. 2. 台光電 AI 相關營收占比已達約 60%～70%，ASIC AI 伺服器與 800G 交換器是主力成長來源，LPU 推論機櫃放量可直接放大高階 CCL 出貨。
    3. 3. 公司 2026 年起規劃高階 CCL 全面調價，股東會並提到 116 年底總產能將達 945 萬張；供需偏緊下，LPU 新平台有助維持滿載與毛利率。
    4. 4. LPU／Rubin 平台走向高層數、低損耗與光銅並進，板材規格由 M8 升級到 M9。台光電具全球 AI 伺服器與 800G 交換器核心供應商地位，受惠最直接。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電是全球伺服器用 PCB 龍頭，2025Q3 伺服器營收占比已達 80%，AI 高階專案占整體營收逾 50%，直接吃到 LPU 機櫃與高層數板需求。
    2. 2. LPU／LPX 機櫃提高訊號完整性與低損耗要求，帶動 30 層以上高階 PCB 與 M8／M9 材料升級；金像電具 50 餘層量產能力，利於承接高單價訂單。
    3. 3. 公司已是 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA、微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC 主要 PCB 供應商，客戶轉換成本高，AI 訂單延續性強。
    4. 4. 泰國廠與台灣新產能持續開出，2026 年營收成長動能來自 800G／1.6T 交換器與 AI 伺服器板放量，產能滿載有助 ASP 與毛利率同步改善。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠中
    1. 1. LPU／LPX 機櫃推升板層數與訊號完整性要求，聯茂主攻高頻低損耗 CCL，已布局 AI 伺服器、800G／1.6T 與 PCIe Gen6 材料，受惠規格升級直接反映在 ASP 與毛利。
    2. 2. 公司 2025 年起啟動漲價並擴充泰國產能，2025 年營收 330.98 億元、年增 12.66%，毛利率升至 14.46%；高階 AI 材料需求延續到 2028 年，出貨動能可望持續放大。
    3. 3. 聯茂在 AI GPU／ASIC 仍以 M4～M6 配板為主，但 M7／M8 材料已進入美系客戶認證，若 LPU 機櫃帶動高層數 PCB 外溢訂單，將先受惠同業外溢與產品組合升級。
    4. 4. 公司已開發 Low CTE 與低介電材料，能解決高層板翹曲與高溫焊接穩定性問題；LPU 機櫃重視高速傳輸與熱管理，正好放大聯茂在高速材料的技術門檻與議價力。
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  • 台股 3044
    健鼎
    受惠中
    1. 1. LPU／LPX 機櫃走向 256 顆 LPU 與液冷架構，背板、交換板與高速訊號板層數與低損耗規格同步升級，健鼎可吃到高層數 PCB 外溢訂單。
    2. 2. 健鼎深耕伺服器與資料中心板，2026 年下半年訂單能見度已拉長，法人看其伺服器營收占比有望升至 38%，成長動能較一般 PCB 更直接。
    3. 3. AI 伺服器主板由 M6 升至 M7／M8，甚至 LPX 有機會用到 M9Q CCL，帶動高階板價量齊揚；健鼎產能尚未滿載，較能承接外溢需求。
    4. 4. 健鼎第 1 季營收 209.6 億元、年增 22%，毛利率升至 26.5%，反映中高階產品組合改善；AI 與高速交換器放量有助後續毛利續升。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 華通是全球 HDI 與高階 PCB 大廠，已切入 AI 伺服器、高階交換器、光模組與 CPO 板件，LPU / LPX 機櫃升級將直接推升高層數、低損耗板需求。
    2. 2. LPU / LPX 採 256 顆 LPU、液冷與高速互連架構，板層數與訊號完整性要求明顯升級；華通在 mSAP 與高階 HDI 經驗深，較能承接高單價訂單。
    3. 3. 華通泰國新廠已進入全製程量產並開始獲利，2026 年二期規劃擴充產能；AI 伺服器與光通訊新案認證推進，有助後續接單放量與毛利改善。
    4. 4. 公司 2026 年 3 月營收 74.0 億元、年增 40.2%，AI 伺服器、光通訊與低軌衛星同步出貨；需求外溢下，高階 PCB 升級題材可持續發酵。
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推論機櫃追求低延遲、高頻寬與高功耗密度，帶動 CPO／矽光子、光模組元件與液冷。Lumentum、Coherent 因高階 EML／CPO 雷射與 NVIDIA 投資、訂單能見度至 2027-2028，受惠程度高；Marvell 受惠 DSP、交換與矽光子整合。台灣上詮、聯鈞具光通訊零組件題材，但實際 CPO 量產貢獻仍需驗證。奇鋐、雙鴻則因 LPX／Rubin 櫃水冷板、接頭與均熱需求直接受惠；需注意 CPO 大規模導入時程可能晚於市場預期。
  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. Lumentum 是 AI 資料中心高速光通訊核心供應商，EML、泵浦雷射與 CW 雷射直接用在 800G／1.6T 模組、CPO 與 OCS，受惠光進銅退。
    2. 2. 公司在全球 EML 雷射具領先市占，200G EML 供應缺口仍超過 30%，2026 年底 InP 產能雖擴 50% 以上，2027 年產能已被客戶預訂。
    3. 3. NVIDIA 已對 Lumentum 投資 20 億美元並鎖定 CPO／OCS 關鍵光源，訂單能見度延伸至 2028 年，代表 AI 推論與機櫃級互連需求持續放大。
    4. 4. 3Q26 營收 8.08 億美元、年增 90%，毛利率升至 47.9%；OCS 積壓訂單逾 4 億美元，顯示光互連與新產品開始進入放量期。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Coherent 具備磷化銦（InP）雷射、矽光子與光收發模組一條龍能力，直接吃到 LPU／CPO 所需的高速互連升級，資料中心相關營收占比持續拉高。
    2. 2. NVIDIA 先後投入 20 億美元並鎖定多年代工／採購合作，Coherent 的 AI 光互連訂單能見度已延伸至 2028 年，CPO 與 OCS 成長動能明確。
    3. 3. 2026 財年 Q3 營收 18.1 億美元，年增 21%，毛利率升至 39.6%，反映資料中心需求強勁；光通訊與 CPO 放量正直接帶動營運加速。
    4. 4. 6 吋 InP 產線持續擴產，單片產出與成本優勢逐步放大，可對抗 LPU 機櫃大量導入下的雷射瓶頸，提升後續接單與獲利彈性。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. Marvell 以 DSP、交換器與矽光子整合切入 AI 推論互連，涵蓋 800G／1.6T、CPO、NPO 與 DCI，資料中心營收占比約 76%，是 LPU 機櫃升級的核心受惠者。
    2. 2. 已與 NVIDIA 擴大合作，並納入 NVLink Fusion 生態；2026 併購 Celestial AI、Polariton、XConn 後，補齊 scale-up／scale-across 能力，卡位推論時代的低延遲互連需求。
    3. 3. 2027 財年資料中心與互連展望大幅上修，互連成長率調高至 70% 以上，FY28 營收目標上看 165 億美元；AI 與客製 XPU 訂單能見度延伸，成長動能明確。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. LPU／LPX 機櫃採液冷架構，單櫃可用 256 片水冷板、384 組接頭，直接拉升奇鋐水冷板、分歧管與機構件出貨，2026 下半年起放量最明確。
    2. 2. 奇鋐已取得 NVIDIA Vera Rubin 水冷專案並小量出貨，GPU 世代升級帶動 CX-9、交換器、配電板全面導入水冷，AI 伺服器營收比重已達 66.4%。
    3. 3. 公司從風扇轉向 Total Thermal and Mechanical Solutions，整合水冷板、Manifold、機箱與富世達零組件，2026 年擴產聚焦水冷模組，毛利率有望續升。
    4. 4. ASIC 與 LPU 延遲敏感、功耗密度更高，客戶為維持 TCO 與散熱穩定，需採更高單價的液冷方案；奇鋐在 AI 散熱市佔逾 30%，具首選供應商優勢。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. LPU／LPX 機櫃採液冷架構，單櫃約 256 片水冷板、384 組快接頭，雙鴻已有水冷板、分歧管與 In-row CDU 量產，直接吃到推論機櫃升級需求。
    2. 2. NVIDIA Rubin 與 LPU 推升機櫃功耗，氣冷難以支撐，雙鴻水冷營收占比已逾 70%，2026 年目標進一步拉高到 55% 以上，產品組合持續往高毛利移動。
    3. 3. 雙鴻已取得 AMD 均熱片認證並量產，並切入記憶體水冷板（DIMM cold plate）；LPU 強化 CPU／記憶體／機櫃散熱需求，讓公司可同步受惠多個熱源。
    4. 4. 泰國廠持續擴產，水冷板月產能接近 30 萬片、分歧管月出貨再拉升，訂單能見度延伸到 2027；LPU 若進入 Rubin 平台，將再推升後續接單與產能利用率。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮主攻 FAU、光纖耦合與矽光子相關零組件，直接卡位 CPO／COUPE 光互連鏈，AI 伺服器由銅轉光帶動長線需求放大。
    2. 2. 輝達 GTC 2026 將 LPU、Rubin 與 CPO 路線納入新架構，台積電 COUPE 預計 2026 下半年量產，上詮作為台鏈關鍵受惠標的，題材延續性強。
    3. 3. Lumentum 供不應求、訂單能見度直達 2028，台股光通訊族群同步受惠；上詮股性活躍，常在 CPO／800G／1.6T 升級時率先反映。
    4. 4. CPO 導入後 FAU、Shuffle Box 與高精度光纖陣列需求上升，上詮具備較完整的光通訊封裝能力，若量產驗證通過，營收彈性可望提升。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠中
    1. 1. 聯鈞透過子公司源傑科技切入矽光子晶片、封裝到模組一條龍，AOC 與 ELS／ELSFP 代工對應 AI 推論 LPU 與 CPO 需求升溫。
    2. 2. 400G AOC 月產能已由 4.5 萬條擴至 8.5 萬條，800G 產品也準備量產；AI 資料中心升級到 800G／1.6T，直接拉動出貨。
    3. 3. 雷射封裝產能去年已擴大 5 倍，2026 年持續擴產；高階 EML、VCSEL 供不應求下，產能利用率提升可望帶動毛利率改善。
    4. 4. 聯鈞具 15 年 COS 封裝經驗與台灣／中國雙產能配置，短至 7 天出貨、客製化能力強，較能卡位 CPO 初期導入與急單。
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LPU 多以整體機櫃解決方案銷售，伺服器 ODM、機櫃整合、電源與散熱管理會隨 AI 推論基建擴張而受惠。緯穎 AI 營收占比高，並受 ASIC 機櫃量產帶動，主題純度較高；廣達在 AI 伺服器大規模出貨具優勢。鴻海、緯創、英業達受惠整體 AI 伺服器擴散，但 LPU 直接度較低。台達電因電源與散熱雙重角色受惠於高功耗機櫃升級。觀察 4Q26 Rubin／LPX 放量、代採購模式與毛利率變化。
  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. AI 營收占比已逾 60%，同時承接 GPU、ASIC 兩路機櫃案，從訓練走向推論與 Agentic AI，直接吃到 LPU 機櫃整合需求擴張。
    2. 2. 股東會明確點名投入 CPO、HVDC 與液冷，並展示 Vera Rubin NVL72、AMD Helios 等機櫃方案，機櫃級整合能力強，純度高。
    3. 3. 美國德州廠已出貨，墨西哥與馬來西亞產能一路擴到 2028 年，北美客戶訂單能見度高，AI 伺服器放量可直接轉成營收。
    4. 4. 記憶體、高階 PCB、CPU、MLCC 仍是缺料核心，緯穎改談代採購與寄售模式有助穩住毛利率，LPU 與 ASIC 放量時獲利彈性更大。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收占整體伺服器比重已超過 75%，1Q26 營收達 8,092 億元、年增 66.6%，AI 機櫃放量直接推升營收規模。
    2. 2. Vera Rubin 世代由黃仁勳親自點名合作「做得非常好」，廣達是 NVIDIA AI 機櫃整合主力，掌握 GPU、電源、散熱與機構件的系統級出貨。
    3. 3. 下半年 ASIC 伺服器將倍數成長，且部分專案改採 consignment 模式，記憶體不再全數灌入營收，有助毛利率從 4.78% 低點回升。
    4. 4. 廣達已將美國、泰國作為 AI 擴產重心，1Q26 資本支出約 81 億元、全年上看 300 億元，產能與在地交付能力持續強化。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器功耗從 GB300 的 600kW 續往上升，台達電主攻 800V HVDC、PSU 與電源櫃，直接吃到機櫃升級帶來的單價與出貨成長。
    2. 2. 台達電 AI 相關營收占比持續提高，資料中心營收比重已上看 59% / 70%，電源與液冷雙引擎讓毛利率優於傳統電源業務。
    3. 3. LPU / Rubin 機櫃多採液冷與高密度供電架構，台達電在 sidecar / CDU、DC-DC 與機房整合方案具領先地位，受惠最直接。
    4. 4. 2026 年 CSP 資本支出預估續增，台達電同步擴產泰國、美國與台灣產能，能承接長交期 AI 訂單，2025-27 年伺服器電源營收年複合成長估逾 4 成。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海是 AI 伺服器與機櫃整合大廠，已切入 GB300、ASIC 與 LPU 機櫃出貨，雲端網路業務 1Q26 占比升至 48%，AI 伺服器營收年增動能明確。
    2. 2. 公司正把 AI 機櫃從 buy & sell 轉向 consignment，降低高價零組件墊資與毛利稀釋；1Q26 毛利率回升至 6.2%、營益率 3.6%，獲利結構改善。
    3. 3. 3Q26 起 CPO 交換器開始量產，全年目標出貨上看 1 萬台，且 2026 年 AI 機櫃出貨可望倍增；AI 與網通業務已成營收核心，擴散受惠度持續提升。
    4. 4. 北美與墨西哥、越南產能同步擴充，德州新廠也在推進，搭配全球 241 個廠區布局，有利承接 CSP 在地化需求與大型主權 AI 專案。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠中
    1. 1. 緯創是 NVIDIA AI 伺服器重要 ODM，承接 L6／整機櫃組裝與北美客戶量產，AI 相關營收已接近 70%，可直接吃到 LPU 機櫃擴張紅利。
    2. 2. LPU 屬推論用整機櫃方案，帶動電源、散熱、機構件與高速連接需求同步升級；緯創具系統整合能力，能隨機櫃 ASP 提升放大營收。
    3. 3. 2026 年下半年 Rubin、LPU 機櫃陸續放量，緯創墨西哥與美國產能持續擴充，能就近服務北美 CSP，縮短交期並提升接單彈性。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 英業達伺服器營收已突破 50%，AI 與通用伺服器同步成長；2026 年伺服器業務仍看雙位數增長，LPU 推升整機櫃需求可直接帶動出貨。
    2. 2. 公司深耕主機板與整機櫃組裝，Vera Rubin、AMD MI 系列皆已進入 NPI，預計 2026 年下半年量產，L6 板卡與後續 L10 / 機櫃都可受惠。
    3. 3. LPU 機櫃偏低延遲推論、採液冷設計，英業達又有液冷專利與資料中心整合能力，AI 伺服器需求擴張下，較能承接系統級訂單。
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