MOSFET 概念股

上游涵蓋矽磊晶、SiC／GaN 磊晶與功率元件晶圓材料，是 MOSFET 性能、良率與成本的基礎。嘉晶同時布局矽、SiC、GaN 磊晶，且高階 PMIC 與高功率電晶體訂單能見度明確；漢磊提供 SiC／GaN 晶圓代工與磊晶，受惠 AI 伺服器與第三代半導體出貨回升；環球晶則以 8 吋、12 吋矽晶圓與 SiC／GaN 布局支撐成熟製程投片。此段 benefit_level 取決於 8 吋稼動率、磊晶良率、客戶驗證進度 與 SiC／GaN 是否真正放量，需留意部分 SiC 市場仍有價格消化壓力。
  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠高
    1. 1. 嘉晶是少數同時供應矽、SiC、GaN 磊晶的廠商，8 吋矽磊晶已占營收約 70%～90%，AI Power 與 PMIC 訂單明確，直接吃到 8 吋成熟製程吃緊與報價上調。
    2. 2. 6 吋 GaN 磊晶 2026 Q1 已轉盈，8 吋 GaN 進入小量生產，SiC 也切入日本 IDM 與國際一線客戶供應鏈，第三代半導體放量路徑清楚。
    3. 3. 2026 Q1 營收年增 18%，毛利季增逾 40%，8 吋產能利用率接近 9 成，Q2 營收目標季增逾 20%，AI 功率需求已實際轉成稼動率與獲利改善。
    4. 4. 公司將 4、5、6 吋產能逐步轉往 8 吋，資本支出擴大約 3 倍，並卡位矽光子與 Ge/Si 磊晶，讓嘉晶不只受惠 MOSFET，也能延伸 AI 高速傳輸升級。
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  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. 漢磊主打 SiC／GaN 晶圓代工與磊晶，直接卡位 AI 資料中心 800V HVDC 與高壓 MOSFET 升級，第三代半導體需求回升最先反映在稼動率。
    2. 2. 公司已有 6 吋與 8 吋產線，8 吋 SiC 已完成開發並規劃 2026 年下半年量產，規模化後可降低單位成本、提升良率，接單彈性更強。
    3. 3. 2026 年 Q2 營收 17.95 億元，季增 16.94%、年增 29.6%，上半年營收年增 25.07%，顯示 AI 相關訂單與 SiC／GaN 出貨已明顯回溫。
    4. 4. AI 相關產能接近滿載，第三代半導體訂單能見度延續到下半年，加上去中化轉單與國際 IDM 委外，漢磊具備高受惠純度。
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  • 台股 6488
    環球晶
    受惠中
    1. 1. 主力 8 吋、12 吋矽晶圓直接供應 PMIC 與 MOSFET 成熟製程，AI 伺服器電源升級帶動投片與稼動率維持高檔。
    2. 2. GaN 產能已滿載，並規劃 2026 年底擴產；SiC 也進入客戶驗證與小量出貨，卡位 AI 資料中心 HVDC 與 800V 電力升級。
    3. 3. 美、歐、日多地產能與非中系供應鏈定位明確，客戶更傾向長約與在地化採購，成熟製程供給吃緊下議價力有望回升。
    4. 4. 2026 年 Q2 6 吋、8 吋、12 吋產能幾乎滿載，AI 與高階應用推升 12 吋矽晶圓需求，是功率元件上游最直接的受惠者之一。
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此類公司以 MOSFET、PMIC、DrMOS、SPS、Power Stage 或 GaN Driver 切入 AI 伺服器、電源供應器、BBU、熱插拔、液冷幫浦與車用電子，是 題材純度最高 的設計端族群。富鼎聚焦 AI 伺服器用中高壓 MOSFET 與 SPS，背靠鴻海、國巨資源；大中 AI 營收占比已顯著拉升，應用延伸至散熱馬達、液冷水泵、BBU 與 Hot-Swap；尼克森、杰力受惠 MOSFET 產品升級；矽力、力智則偏 PMIC 與整合型電源方案。受惠強弱要看 AI 營收占比、design-in 轉量產、代工成本轉嫁 與新料號放量速度。
  • 台股 8261
    富鼎
    受惠最高
    1. 1. 主力就是 Power MOSFET，已切入 AI 伺服器、SPS 與 DC Fan 應用，受惠 48V／800V HVDC 升級，高壓新品放量可直接拉升 ASP 與營收。
    2. 2. 2026 Q1 營收 7.82 億元、年增 9.2%，毛利率 38.1%、營益率 25.7%，高於同業；高壓 MOSFET 在 8 吋產能吃緊下率先反映漲價。
    3. 3. 背靠鴻海與國巨資源，晶圓製造與封裝議價力較強，能承接 AI 伺服器與車用轉單，訂單能見度已延伸到下半年。
    4. 4. 公司已導入韓系晶圓廠開發 600V～1200V 高壓 MOSFET，並持續擴大 AI 電源滲透率，全年營收有機會挑戰雙位數成長。
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  • 台股 6435
    大中
    受惠最高
    1. 1. 2026 Q1 AI 營收占比已升至 36.37%，伺服器散熱風扇、液冷水泵、BBU 與 Hot-Swap MOSFET 放量，直接吃到 AI 機櫃電力與散熱升級需求。
    2. 2. 伺服器散熱營收比重由 2025 年的 27.87% 持續攀升，PC 比重已降至 41.28%，營運結構從消費性轉向資料中心，高毛利 AI 應用成為成長主軸。
    3. 3. 2026 Q1 營收 9.47 億元、EPS 3.67 元、毛利率 26.78%，公司同步開發 DrMOS、雙面散熱 MOSFET、TOLL 與 LFPAK 88，產品組合往高附加價值升級。
    4. 4. 原物料與封測成本自去年底走高，正與客戶協商調價；在 8 吋成熟製程吃緊、AI 伺服器 48V／HVDC 架構升級下，MOSFET 用量與 ASP 都有續升空間。
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  • 台股 3317
    尼克森
    受惠高
    1. 1. 以 MOSFET 與 PMIC 為核心，已切入 AI 伺服器電源供應鏈，2025 年 10 月起 SiC MOSFET 與功率模組開始小量出貨，產品線從 PC 延伸到資料中心。
    2. 2. AI 伺服器電源架構由 12V 走向 48V／400V／800V HVDC，帶動高壓 MOSFET、Hot-Swap 與保護元件用量放大，尼克森可直接受惠單機含金量提升。
    3. 3. GaN 產品持續開發中，搭配高壓 MOSFET 與功率模組布局，若後續量產放大，可同步拉升 ASP 與毛利率，題材純度在台系 MOSFET 設計股中相對明確。
    4. 4. 屬無晶圓廠設計模式，受惠 8 吋成熟製程吃緊與國際功率元件漲價時，較容易把成本轉嫁給客戶，2025 年營收年增 9.65%，動能已有回升跡象。
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  • 台股 5299
    杰力
    受惠高
    1. 1. 營收約 75% 來自 MOSFET，已切入伺服器、車用與筆電 Vcore 等高利基應用，AI 伺服器帶動高壓 MOSFET 用量提升，產品組合持續升級。
    2. 2. 2026 Q1 EPS 1.65 元、年增 18.57%，毛利率 34.47% 優於前季與去年同期，反映車用與伺服器占比拉升，獲利結構已明顯改善。
    3. 3. 與朋程合作開發 48V MOSFET 模組，車用 MOSFET 正進入送樣與認證階段，最快 2026 年量產貢獻，長期可卡位 48V 輕油電與車用電源升級。
    4. 4. 8 吋晶圓代工漲價帶動 MOSFET 報價上修，杰力靠新產品線與高階應用改善毛利，第二季起有望受惠漲價與 AI 伺服器拉貨。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠中
    1. 1. 矽力*-KY 以 PMIC 與高整合電源 IC 為主，已切入 AI 資料中心 Vcore、48V／HVDC 供電鏈，AI 營收占比已由約 15% 朝 20% 推升。
    2. 2. 採 Virtual IDM 模式，搭配自有 BCD 製程與多家晶圓廠合作，8 吋產能吃緊時仍可透過報價調整與產能切換，維持高毛利與供貨彈性。
    3. 3. Gen 4 12 吋平台預計 2026 年底占營收逾 20%，單位成本結構更優，能支撐高壓電源與資料中心產品放量，放大 AI 題材成長性。
    4. 4. 車用營收占比約 14%～15%，並持續往伺服器主板、記憶體與光模組電源延伸，AI 與車用雙引擎提升高階 PMIC 滲透率與估值。
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  • 台股 6719
    力智
    受惠中
    1. 1. 力智以 PMIC、Power Stage、MOSFET 與 GaN Driver 切入 AI 伺服器 48V／HVDC 多相供電，1Q26 AI 相關營收已突破 5%，今年目標往雙位數占比推進。
    2. 2. Power Stage 為最大產品線，1Q26 占比約 30%，GaN Driver 已導入大型 CSP AI 加速器，搭配 Vcore 與高整合電源方案，單機價值與 ASP 持續墊高。
    3. 3. AI 需求推升晶圓代工與封測成本，力智已與客戶協商調價，2Q26 營收季增 15%、毛利率 38.8%，漲價效益將隨時間差逐步反映。
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IDM 廠掌握設計、製造與部分封測，能在供需轉緊時享有 產能調配與 ASP 上修 優勢。強茂產品涵蓋二極體、MOSFET、TVS／ESD、IGBT 與 SiC，並已切入 AI 伺服器與 CSP 機櫃應用；德微受惠 TVS／ESD、高壓 MOSFET 與自有品牌工控產品；台半主攻車用分離式元件並切入 Super Junction、SiC MOSFET；英飛凌、安森美、意法則是全球車用、工控與 AI 電源高階供應商。benefit_level 主要看 MOSFET 比重、車用轉單、AI 客戶導入、毛利率改善，同時要防範傳統消費性需求疲弱稀釋成長。
  • 台股 2481
    強茂
    受惠最高
    1. 1. 產品涵蓋整流二極體、MOSFET、TVS／ESD、IGBT 與 SiC，已切入 GB200 與美系 CSP ASIC 機櫃，AI 營收占比約 11%，主板、電源與散熱用高壓 MOSFET 持續放量。
    2. 2. 訂單出貨比升至 1.2～1.4，3 月接單創高、4 月營收 12.9 億元寫次高，100V Hot-Swap 與 60／80V 二次配供不應求，能見度已延伸到下半年。
    3. 3. AI 伺服器電源架構由 12V 升級至 48V／400V／800V，推升高壓 MOSFET 與保護元件 ASP 上行；公司訂下 55 計畫，目標 2030 年 MOSFET 營收達 5 億美元。
    4. 4. 車用營收占比已達 35% 以上，打入美系、韓系 Tier 1 與日本車廠，安世半導體事件帶動去中化轉單，強茂可直接承接替代料號與長單。
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  • 美股 IFNNY
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心電源架構升級至 400VDC／800VDC，英飛凌已切入 NVIDIA 800V HVDC 供應鏈，直接受惠高壓 MOSFET、SiC、GaN 需求暴增。
    2. 2. 2026 財年 AI 相關營收目標約 15 億歐元、2027 年上看 25 億歐元，4 月起功率元件已調漲 5%～15%，ASP 與毛利率持續上行。
    3. 3. 全球功率半導體市占居前段班，產品橫跨 Si、SiC、GaN 與車用 MCU，具垂直整合與長約優勢，AI 與車用設計導入後切換成本高。
    4. 4. Dresden 5 億歐元 Smart Power Fab 已提前投產，300 mm 產能翻倍並優先供應 AI、工控與車用高階訂單，放大供給吃緊下的營運槓桿。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠高
    1. 1. 德微主力為 TVS／ESD、整流二極體與高壓 MOSFET，AI 伺服器改採原生多相供電後，單機保護元件用量可放大 4 至 16 倍，直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. AI 與非中供應鏈轉單持續發酵，部分產品訂單能見度已看到 2027 年底，交期拉長到 20 至 40 週，顯示稼動率與議價力同步走強。
    3. 3. 2026 年 4 月毛利率已突破 40%，TVS 高毛利產品比重升至約 25%，產品組合由低階二極體轉向 AI 保護元件，獲利結構明顯改善。
    4. 4. 6 吋產線擴充完成後，DFN2020 MOSFET 月產能由 300 萬顆拉升至 3,000 萬顆，自有晶圓到封測一條龍有利承接漲價與車用、AI 放量。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠高
    1. 1. 台半主力是 40V／60V 到 80V／100V 車用 MOSFET、整流二極體與 TVS／ESD，直接吃到 AI 伺服器 HVDC 與車用高壓化升級的用量成長。
    2. 2. 已打入 Rubin 與 GB200 供應鏈，Super Junction MOSFET、SiC MOSFET 及高壓 TVS 陸續導入電源大廠，AI 新品今年起放量，訂單能見度延伸到 2026 年。
    3. 3. 2026 年 Q1 毛利率回升至 31.3%，4 月與 5 月營收連月創高，反映漲價與高耐壓產品出貨改善；8 吋成熟製程吃緊也放大 ASP 上修空間。
    4. 4. 車用營收占比高、車規產品線完整，涵蓋 MOSFET、Load Dump、TVS／ESD 等，搭上 800V 電動車與去中化轉單潮，較容易承接歐美車廠替代訂單。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. 安森美在 AI data center 與電源解決方案出貨加速，2026 Q1 AI 營收季增逾 30%、年增翻倍，800V HVDC 與高壓 MOSFET/SiC 直接放大單機含金量。
    2. 2. onsemi 具 SiC、GaN、智慧功率模組與類比電源垂直整合，切入主要 hyperscaler 與 PSU 廠，AI 機櫃電力內容預估可由約 1.5 萬美元升至 11 萬美元以上。
    3. 3. 車用仍是核心底盤，900V EV 平台與 ADAS 拉動 SiC 滲透，Q1 車用營收年增近 5%，毛利率升至 38.5%，顯示 AI 與車用高規格需求正轉成獲利。
    4. 4. 供應鏈去風險化加速第二供應商認證，onsemi 在 EV、工業與 AI 電源皆有長約與 design-in 優勢，稼動率回升下 ASP 與營運槓桿同步改善。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心電源架構升級到 400VDC／800VDC，意法半導體的 MOSFET、SiC、GaN 與功率 IC 可直接供應高壓電力轉換，資料中心營收 2026 年目標已上修到 10 億美元以上。
    2. 2. Q2 2026 營收年增 26%，且 Q3 指引續看成長，AI data center 訂單強勁、分銷庫存低於目標水位，顯示高階功率元件需求已實際反映在出貨與 ASP。
    3. 3. 公司具 IDM 垂直整合優勢，Catania 200 mm SiC campus 與內部 GaN 製造持續擴產，能在 8 吋成熟製程吃緊下優先承接高毛利訂單，定價權與供貨穩定性都更強。
    4. 4. 4 月至 7 月功率元件連續調漲約 5%～15%，意法半導體產品涵蓋車用、工控與 AI 電源，切換成本高、長約黏著度強，最能把漲價循環轉成毛利率改善。
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  • 台股 8255
    朋程
    受惠中
    1. 1. 朋程車用整流二極體市占高，營收 8 成以上來自車用，48V MHEV 與 800V EV 滲透提升，直接拉動主力出貨與 ASP。
    2. 2. 已切入 AI 伺服器 HVDC／電源模組，拿下國內大廠獨家供應資格，2026 年起 AI PSU、BBU、PDU 與 1700V SiC 模組逐步放量。
    3. 3. 產品組合由傳統二極體轉向 ULLD、48V MOSFET、SiC 與 GaN，高毛利模組比重提升，受惠規格升級與報價上修，毛利結構持續改善。
    4. 4. 安世半導體轉單與非中供應鏈重組帶動替代需求，朋程以車規品質與垂直整合能力承接歐美客戶長單，2026 年營收目標維持雙位數成長。
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MOSFET、PMIC 與功率分離式元件仍高度依賴 8 吋與部分 12 吋成熟製程，高壓產品裸晶面積更大，AI 電源需求增加後會擠壓既有車用、工控與消費電子產能。世界先進受惠 PMIC 與電源管理晶圓需求回升，並布局 GaN 與 SiC 試產；聯電、力積電受惠成熟製程稼動率與選擇性漲價；茂矽則同時具功率元件製造與車用布局。此段屬 產能瓶頸傳導，受惠程度取決於稼動率、ASP、長約與產品組合，若終端補庫存不如預期，股價彈性會較直接元件廠低。
  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. 世界先進約 78% 營收來自 PMIC 與電源管理晶圓，AI 伺服器電源升級帶動 8 吋 成熟製程投片回升，2026 年 AI 相關營收已升至低雙位數。
    2. 2. Q2 指引晶圓出貨量季增 11%～13%、ASP 季增 2%～4%，產能利用率回升至 85%～90%，顯示功率元件與 MOSFET 需求已轉化為量價齊揚。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠 4.4 萬片產能已被長約包下，2027 年 Q1 量產後可承接 AI、車用與高階電源管理需求，拉長中長線成長動能。
    4. 4. 已推進 GaN on QST 量產、GaN on Si 與 650V／80V 技術授權，並與漢磊合作 8 吋 SiC 試產，讓公司卡位第三代半導體與高壓電源升級趨勢。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電 8 吋與 12 吋成熟製程正承接 PMIC、BCD 與 MOSFET 投片，AI 伺服器電源升級帶動 22 / 28nm 與特殊製程需求回流。
    2. 2. 台積電與三星持續縮減成熟製程產能後，聯電成為功率元件外溢訂單的重要替代廠，2026 年 2H 已啟動選擇性調價。
    3. 3. 2026 年 Q1 稼動率回升至 79%，22 / 28nm 營收占比達 34%，AI 與車用拉貨加速，使 MOSFET 需求更直接反映到營運。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器帶動 PMIC、MOSFET 與功率元件投片增加，力積電 8 吋與 12 吋成熟製程稼動率回升，第三季訂單投片比已達 1.4 倍，直接吃到產能吃緊紅利。
    2. 2. 7 月已將 8 吋與 12 吋邏輯代工價格調漲約 10% 至 15%，且 PMIC 與功率元件下半年仍有再漲空間，成熟製程報價修復可望持續推升毛利率。
    3. 3. 8 吋 MOSFET 分離式元件產線長期高稼動，AI 機櫃 48V / 800V 供電升級推升功率元件需求外溢，力積電可同步受惠高毛利產品比重提升。
    4. 4. 正推進 8 吋 GaN-on-Si、矽電容與 3D AI Foundry，雖仍在驗證爬坡，但有機會把 MOSFET 與電源管理需求外溢轉成中長線新成長動能。
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  • 台股 2342
    茂矽
    受惠中
    1. 1. 茂矽主力 MOSFET、IGBT 與二極體占比約 56%，直接受惠 AI 伺服器 48V／800V HVDC 與成熟製程漲價循環，產品組合貼近功率元件缺口。
    2. 2. 2026 年 Q1 稼動率約 90%，接單高於月產能，MOSFET 與二極體產線先反映 8 吋供給吃緊；毛利率已回升至 15% 以上，顯示漲價開始落地。
    3. 3. 車用電子營收占比已近 5 成，安世半導體事件帶動歐系車廠去中化轉單，茂矽可承接車規 MOSFET／二極體替代料號，拉長訂單能見度。
    4. 4. SiC 新平台已完成規劃，650V／1200V MOSFET 與 FS-IGBT 持續驗證，若 2026 下半年送樣量產順利，可再搭上 AI 與高壓電源升級第二成長曲線。
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MOSFET 升級不只在晶片端，高壓、大電流與高熱密度也推升封裝、測試、導線架與散熱材料規格。捷敏-KY 是功率元件封測代表，受惠 MOSFET、IGBT 與第三代半導體可靠度測試需求；順德、界霖提供車用與工控高功率導線架，因 厚銅、高散熱、車規可靠度 需求提升而受惠；長科與健策則分別延伸至高階導線架與散熱結構。此類 benefit_level 要看 *封測漲價落實、導線架規格升級、車用客戶占比** 與原物料成本能否順利轉嫁。
  • 台股 6525
    捷敏-KY
    受惠高
    1. 1. 專做 Power MOSFET、IGBT、二極體與第三代半導體封測，AI 伺服器電源升級帶動高壓、Burn-in 與可靠度測試需求同步上升。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 5.62 億元、Q2 營收 16.51 億元，同創單月與單季新高，稼動率回升至約 8 成，顯示功率封測需求已實際放量。
    3. 3. 2025 年營收 53.26 億元，年增 14%；毛利率由 23% 升至 27%，EPS 5.88 元，反映高階產品組合改善，漲價與成本轉嫁已開始發酵。
    4. 4. 資本支出約 2,400 萬美元，其中近六成投向車用、工業與 AI PC，頂部／雙面散熱封裝與高功率模組布局有助承接 2026 下半年新增訂單。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2351
    順德
    受惠高
    1. 1. 順德是全球高階導線架大廠，車用與工控營收占比高，MOSFET、IGBT 升級帶動厚銅、高散熱、車規導線架需求同步放大。
    2. 2. AI 伺服器朝 800V HVDC 與高功率密度發展，順德已切入 48V converter、vapor chamber 等 AI 周邊，新案從設計到量產通常不到 1 年。
    3. 3. 2026 年已完成對 IDM 與 OS 客戶調價，非轉嫁成本客戶比重降到 5% 以下，搭配需求回溫，毛利率修復與獲利彈性明顯提升。
    4. 4. 車用營收約占 45%，又是英飛凌、意法等國際 IDM 核心供應商，歐美去中化轉單與安世事件延燒，直接放大訂單能見度。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠高
    1. 1. 界霖主力是功率導線架，車用占比約 49%、工業約 29%，直接供應 MOSFET、IGBT 與功率模組載體，AI 伺服器電源升級會推升高散熱、高電流料號需求。
    2. 2. 已切入 AI 伺服器電源管理關鍵件與雙面冷卻 Clip，AI 新品占比今年可到 7%、2027 年升至 10%，訂單能見度看不到盡頭，成長動能由車用延伸到 AI。
    3. 3. 2026 Q1 營收 13.57 億元、年增 2%，毛利率升至 19%，4 月營收再創 5.82 億元新高；6 月起調價 10% 至 30%，顯示高階產品放量與報價傳導已開始反映獲利。
    4. 4. 四地五廠布局涵蓋台灣、日本、中國與馬來西亞，客戶包含 Infineon、onsemi、ST、ROHM 等國際 IDM，能承接去中化轉單與車規認證，強化高毛利高壓導線架市占。
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  • 台股 6548
    長科*
    受惠中
    1. 1. 長科* 是全球主要 QFN 導線架供應商，AI 伺服器功耗升高帶動 800V HVDC 與高功率封裝需求，特殊表面處理導線架單價較一般品高 30% 至 80%。
    2. 2. 功率元件裸晶更大、散熱與載流要求更高，長科* 已切入資料中心、工控與伺服器電源 IC 導線架，2026 年 Q1 營收 36.7 億元、年增 15.5%，Q2 有望續創高。
    3. 3. 台灣、中國威海與馬來西亞三地擴產同步推進，馬來西亞廠與威海新廠將擴大車用與 AI 導線架供給，能承接封裝產能吃緊與客戶 China Plus One 轉單。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器功耗從數十 kW 升到百 kW 以上，健策的均熱片、IHS 與 vapor chamber 直接對應 MOSFET / 功率模組高熱密度散熱需求，單價與用量同步提升。
    2. 2. 公司已從散熱片延伸到 power module、battery cooling 與 ECU cold plate，切入車用 IGBT 功率模組與 AI 晶片散熱，產品組合往高毛利熱管理方案升級。
    3. 3. 先進封裝與 chiplet 拉高封裝面積與熱密度，健策在高平坦度、精密沖壓與鍍膜具門檻，能承接高規散熱材料升級，受惠於 MOSFET 規格變大與散熱升級。
    4. 4. 2026 年 4 月已啟動全品項調漲，上半年營收年增逾 26%，AI 散熱需求持續放量，顯示功率元件升級帶動的規格升級已開始反映在營運與毛利。
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