功率 IC 概念股

上游涵蓋矽晶圓、SiC／GaN 磊晶、化合物半導體代工與 8 吋成熟製程。AI 電源、PMIC 與高壓 MOSFET 投片增加，使 8 吋產能利用率與代工報價 成為觀察核心；漢磊、嘉晶在 SiC／GaN 代工與磊晶最具題材純度，世界先進受惠 PMIC、Discrete 與高壓特殊製程，力積電則因 PMIC、MOSFET 與 GaN 驗證具外溢機會。benefit_level 較高者通常具明確 AI 訂單、產線滿載或第三代半導體量產進展；風險則是 SiC 上游過剩、客戶驗證時間 與成熟製程漲價能否順利延續。
  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器 800V HVDC 與高功率電源升級，直接推升 SiC／GaN 代工與磊晶需求；漢磊 AI 相關訂單持續增加，產能已接近滿載。
    2. 2. 與世界先進合作推進 8 吋 SiC 試產線，預計 2026 下半年量產；8 吋規模可降低單位成本、提升良率，強化國際 IDM 委外競爭力。
    3. 3. Q1 營收年增 27.97%，前 5 月累計年增 24.02%；GaN 需求自 Q2 明顯回升、SiC 也逐步升溫，下半年可望延續逐季成長。
    4. 4. 公司已推出第 4 代平面型 SiC MOSFET 平台，晶片面積縮小約 20%、導通電阻降低約 20%，有利切入車用與 AI 電源 design-in。
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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠高
    1. 1. 嘉晶是少數同時提供矽、SiC、GaN 磊晶的業者，AI 伺服器帶動 PMIC 與高壓 MOSFET 投片增加，8 吋矽磊晶與第三代半導體訂單能見度同步走高。
    2. 2. Q1 稅後純益 1.01 億元，季增 117%、年增逾 34 倍，產能利用率達 9 成；Q2 營收可望季增逾 2 成，顯示 AI 功率需求已直接反映在獲利。
    3. 3. GaN 磊晶第一季出貨年增 73% 並轉盈，8 吋已進入小量量產；SiC 磊晶也導入日本 IDM 客戶，未來 2026 年下半年量產後有助放大高毛利營收。
    4. 4. 公司積極把 4、5、6 吋小尺寸產能轉向 8 吋，並將資本支出擴大約 3 倍，卡位 AI 資料中心 800V HVDC 與高階電源供應鏈的長線擴產需求。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源管理帶動 8 吋成熟製程需求回溫，世界先進 PMIC、Discrete 與細線寬產能接近滿載，2026 年 Q2 出貨估季增 11%～13%。
    2. 2. 公司 PMIC 營收占比約 76%，AI 伺服器相關 PMIC 已成雙位數成長主力，帶動 ASP 由 Q1 季減轉向 Q2 預期回升 2%～4%。
    3. 3. 台積電與三星持續縮減成熟製程產能，8 吋供給更吃緊，世界先進已對 2026 下半年啟動調價，成熟製程報價與稼動率雙升。
    4. 4. 新加坡 VSMC 12 吋廠 44K 月產能已全數售罄，後續將新增 Interposer 與 PMIC／類比產能，2027 年量產後可放大 AI 與車用長線動能。
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  • 台股 6488
    環球晶
    受惠中
    1. 1. 環球晶主力 8 吋、12 吋矽晶圓持續滿載，AI 伺服器電源、PMIC 與高壓 MOSFET 投片增加，成熟製程稼動率高檔下可直接受惠報價與出貨量提升。
    2. 2. 公司已布局 SiC 晶圓、SiC 磊晶與 GaN-on-Si，AI 資料中心 800V HVDC、電動車 800V 平台帶動寬能隙材料需求，2025 年 GaN 產線已滿載，2026 年底再擴產。
    3. 3. 12 吋與高階特殊晶圓供給仍吃緊，客戶能見度看至 Q3，環球晶在美歐日多地產能與在地供應優勢，有利承接非中系轉單與長約，強化議價能力。
    4. 4. SiC 與 GaN 上游材料占成本比重高，環球晶卡位基板與晶圓源頭，一旦客戶驗證轉量產，ASP、稼動率與毛利率都有向上空間，屬功率 IC 上游受惠標的。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與車用晶片需求升溫，帶動 PMIC、MOSFET 及其他功率元件投片增加，第三季訂單需求已達可供產能的 1.4 倍，稼動率逼近滿載。
    2. 2. 力積電 7 月已調高 8 吋與 12 吋邏輯代工價格約 10%～15%，PMIC 與功率元件下半年仍有再漲空間，成熟製程報價修復直接改善獲利。
    3. 3. 公司 8 吋 MOSFET 分離式元件產線長期高稼動，且正把成熟製程資源轉向 AI 伺服器 PMIC、車用晶片與高附加價值功率半導體，產品組合持續升級。
    4. 4. 與 Navitas 合作推進 8 吋 GaN 晶圓代工，切入 AI 資料中心高效率電源轉換；雖仍在客戶驗證期，但為中長線第三代半導體題材保留上行空間。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源架構升級帶動 PMIC、Power discrete 與高壓特殊製程投片增加，台積電在 8 吋與 12 吋成熟製程可承接 BCD / HV 需求，稼動率與組合同步受惠。
    2. 2. 台積電具高品質低漏電與高壓製程平台，功率 IC 與車用、工控客戶導入後切換成本高，能吃到成熟製程外溢訂單與較佳 ASP，強化代工議價力。
    3. 3. AI 機櫃朝 800V HVDC 演進後，GaN 與功率管理周邊對前段晶圓需求升溫，台積電在特殊製程與先進封裝具供應鏈核心地位，可間接受惠電力架構升級。
    4. 4. 成熟製程產能持續往 AI 先進製程重分配，部分 6 吋 / 8 吋產能縮減反而推升稀缺性；功率 IC 客戶轉單至台積電，可放大成熟節點利用率與報價韌性。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器帶動 PMIC、BCD 與高壓 MOSFET 投片回流 8 吋成熟製程，聯電 22/28nm 與 embedded high voltage 需求升溫，產能利用率與稼動率同步受惠。
    2. 2. 台積電與三星持續縮減成熟製程產能，功率 IC 交期拉長、報價上修，聯電可接住外溢訂單並反映 ASP，2H26 已對客戶釋出調價訊號。
    3. 3. 車用、工控與 AI 周邊的 PMIC、power discrete 需求疊加，聯電 8 吋／12 吋平台仍是關鍵代工來源，對成熟製程復甦與特殊製程升級具直接受惠。
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IDM 與分離式元件是功率 IC 題材最直接的受惠層，產品包括 二極體、MOSFET、TVS／ESD、IGBT、SiC 模組。AI 伺服器高壓直流化讓高壓 MOSFET、保護元件與低損耗二極體用量上升，安世事件也推動歐美車用與工控客戶尋找非中資替代供應。強茂具產品線與產能規模，德微受惠 AI 電力保護與高毛利產品升級，台半偏車用轉單與高壓新品；國際 IDM 則掌握高階 SiC／GaN 與車用認證。受惠強弱要看 MOSFET 比重、AI 營收占比、報價調幅、訂單能見度 與舊消費需求是否拖累。
  • 台股 2481
    強茂
    受惠最高
    1. 1. 產品線涵蓋二極體、MOSFET、TVS／ESD、IGBT 與 SiC，直接吃到 AI 伺服器 12V 轉 48V／400V／800V 的高壓供電升級，ASP 與用量同步墊高。
    2. 2. 已切入輝達 GB200 與美系 CSP ASIC 機櫃供應鏈，AI 營收占比約 11%，訂單出貨比升至 1.2～1.4，能見度延伸到下半年與明年中。
    3. 3. 車用營收占比約 35%～40%，又受安世半導體斷供與去中化轉單帶動，歐洲車廠與工控客戶更容易改採強茂料號，放大替代訂單紅利。
    4. 4. 自有晶圓與封裝一條龍、產品矩陣完整，能直接反映英飛凌、德州儀器調漲後的報價修復；6 吋產線與封測調度彈性也支撐毛利改善。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠最高
    1. 1. TVS／ESD 與整流二極體是德微主力，AI 伺服器改採 Native Multi-Phase 與 HVDC 後，單機保護元件用量可放大 4 至 16 倍，直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. 德微產品與安世、揚杰重疊度高，歐洲車廠與工控客戶轉向非中供應鏈後，訂單能見度已看到 2027 年底，議價力與替代受惠最明確。
    3. 3. 公司具晶圓到封測一條龍 IDM 能力，6 吋產線擴產完成，仍有約 1 萬片月閒置產能可調度，2026 年出貨成長主要來自量增而非單純漲價。
    4. 4. 4 月起已調漲二極體與 MOSFET 報價，4、5 月毛利率站穩 40% 附近，TVS 高毛利比重持續拉升，AI 電力保護與非紅轉單正直接反映獲利。
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  • DE IFX
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. 英飛凌是全球功率半導體龍頭，產品涵蓋 MOSFET、SiC、GaN 與 IGBT，直接受惠 AI 資料中心 800V HVDC、伺服器 PSU 與車用高壓平台升級。
    2. 2. AI 電源需求已進入配貨狀態，FY2026 AI 營收目標 15 億歐元、FY2027 上看 25 億歐元，且德勒斯登 Smart Power Fab 提前擴產支援出貨。
    3. 3. 4 月已調漲功率元件 5%～15%，Q2 營收 38.12 億歐元、年增 6%，並上修全年展望；成熟製程供給吃緊下，漲價與稼動率雙雙受惠。
    4. 4. 在 300 mm GaN、200 mm SiC 與 Smart Power Stage 具完整布局，能把車用、工控與資料中心的高功率密度需求轉成更高毛利成長。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠高
    1. 1. 車用營收占比約 50%，主力 40V/60V 分離式元件已上推到 80V～100V，並切入 800V 高壓快充與車用逆變器，直接受惠車用高壓化。
    2. 2. 已打入 AI 伺服器 TVS/ESD 與高壓 MOSFET 供應鏈，Super Junction MOSFET 與 650V～1200V SiC 新品今年放量，可吃到 HVDC 架構升級。
    3. 3. Q1 毛利率站穩 31.29%，近月營收連二月創高，反映產品組合往中高壓與高毛利移動；ASP 今年預期回穩甚至小幅成長。
    4. 4. 安世半導體事件帶動歐美車廠去風險轉單，台半具車規認證與 IDM 一條龍產能，較容易承接替代料號並把漲價效益轉成獲利。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. onsemi 具 SiC 從晶棒到模組的垂直整合，直接供應 AI 資料中心 800V HVDC、PSU 與 BBU，1Q26 AI data center 營收季增逾 30%，全年可望再翻倍。
    2. 2. 車用仍是 onsemi 核心終端，EliteSiC 已打入 900V EV 平台與多家車廠長約，EV 高壓化推升單車功率元件含量，帶動 ASP、毛利率與訂單能見度同步提升。
    3. 3. Treo 與 GaNEXUS 讓公司切入 AI、工控與車用高階電源，GaN 設計機會逾 15 億美元，2026 年起有望放量，強化在高頻、高功率密度電源架構的卡位。
    4. 4. Q1 毛利率升至 38.5%，庫存天數降至 119 天、產能利用率回升，成熟製程吃緊與功率元件漲價循環下，onsemi 可把需求與成本壓力轉成更高獲利槓桿。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心 800V HVDC 與伺服器 PSU 升級，直接拉動 ST 的 SiC、GaN、功率 MOSFET 與電源管理產品出貨，資料中心營收 2026 年目標已上修至約 10 億美元。
    2. 2. 車用仍是核心成長引擎，Q1 車用營收年增 15%，800V EV 平台、OBC 與 DC-DC 導入帶動 SiC 與高壓功率元件需求，訂單能見度與設計導入持續提升。
    3. 3. 垂直整合 IDM 搭配 200 mm SiC 與內部 GaN 製造，能在成熟製程吃緊與交期拉長下優先承接高毛利訂單；4 月起功率元件已調漲 5%～15%，定價權明確。
    4. 4. 與 AWS 的多年期合作及 AI 電源布局，使 ST 能把車用、工控與資料中心的高功率密度需求一次轉化為營收，AI power 需求也推動產能從車用轉向高附加價值產品。
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  • 台股 8255
    朋程
    受惠中
    1. 1. 車用整流二極體市占逾 50%，營收逾 8 成來自車用，48V MHEV 與 800V EV 滲透提升，直接拉動高毛利 ULD 與高壓功率模組出貨。
    2. 2. 已切入 AI 電源與 HVDC 客製化模組，取得國內大廠獨家供應資格，2026 年起 AI PSU、BBU、PDU 小量出貨，2027 年放量可期。
    3. 3. 布局 300V 至 900V GaN 與 1700V、3300V SiC 模組，對應 800V HVDC 與固態變壓器需求；今年底 AI 相關產品準備度可達 70%～80%。
    4. 4. 自建虛擬 IDM 結合安傑特、茂矽、X-FAB 與環球晶，掌握設計到封裝自主權，利於承接去中化轉單與車規、高可靠度長約。
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IC 設計層負責高壓 MOSFET、PMIC、DDR5／HBM 供電、DrMOS、SPS、GaN Driver 與風扇／馬達驅動 IC。AI 伺服器 GPU、CPU、HBM 與 BBU 需要更多 多相供電與精準電壓轉換，推升 PMIC 與 Power Stage 用量；富鼎、大中轉向 AI 伺服器中高壓 MOSFET，矽力-KY、茂達、力智受惠資料中心 PMIC、SPS 與散熱供電方案。benefit_level 取決於是否已進入 CSP 或 AI 伺服器供應鏈、能否把晶圓代工漲價轉嫁，以及 AI 產品營收占比 是否足以抵消 PC、手機等傳統應用波動。
  • 台股 8261
    富鼎
    受惠高
    1. 1. 主攻中高壓 MOSFET 與 SPS，已切入 AI 伺服器與 CSP 機櫃供電；AI 相關營收占比 2026 Q1 已逾 5%，公司目標今年往雙位數邁進。
    2. 2. AI 機櫃由 12V 走向 48V／400VDC／800V HVDC，富鼎高壓新品已就緒，並布局 600V～1200V 超接面與 SiC MOS 直流轉換元件，單價與用量同步升級。
    3. 3. 1Q26 毛利率 38.07%、營益率 25.7%，高於多數同業；產品組合往高毛利高壓 MOSFET 與 Power Stage 移動，若報價續漲，獲利彈性將明顯放大。
    4. 4. 鴻海、國巨透過國創半導體入股後，富鼎在晶圓製造與封裝端議價力提升；成熟製程 8 吋產能吃緊、MOSFET 交期拉長，也有利承接轉單並調漲 ASP。
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  • 台股 6435
    大中
    受惠高
    1. 1. 2026 Q1 伺服器散熱營收占比升至 36.37%，已超越 PC 成為第二大應用，直接吃到 AI 機櫃風扇、液冷水泵與 BBU 的 MOSFET 增量。
    2. 2. Q1 營收 9.47 億元、EPS 3.67 元，毛利率 26.78%，反映產品組合由低毛利 PC 轉向高毛利伺服器與 BMS，獲利結構明顯改善。
    3. 3. 已切入 AI 伺服器散熱風扇、熱插拔、液冷與電池備援系統，並開發 Dr. MOS、雙面散熱 MOSFET、TOLL／LFPAK 88 等高階封裝，利於 ASP 上行。
    4. 4. 成熟製程 MOSFET 供需偏緊、交期拉長至 30 週以上，加上原物料與封測成本上升，大中正與客戶協商調價，具轉嫁成本與承接轉單空間。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器帶動 Vcore、多相控制器與 PMIC 需求升溫，矽力 已切入資料中心、光模組與 PSU，2026 年資料中心營收占比可望升至 15%～20%。
    2. 2. 公司 2025 Q4 營收年增約 10%，車用營收年增 22%，BMS、AFE 與車載電源方案持續量產，車用已成第二成長引擎，單車價值明顯拉升。
    3. 3. 12 吋 Gen 4 平台 2026 年底目標占營收逾 20%，較 8 吋產品毛利高約 5 個百分點；8 吋 BCD 產能吃緊與漲價，有利把成本轉嫁並修復毛利。
    4. 4. AI 與車用急單帶動訂單能見度提升，管理層預期 2026 年營收可回到 20%～30% 成長區間，若 Vcore 導入放量，後續獲利彈性更大。
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  • 台股 6138
    茂達
    受惠高
    1. 1. 茂達 PMIC 以 DDR5 記憶體模組為核心，AI 伺服器升級帶動模組供電需求放大，並已切入資料中心客戶，Storage PMIC 占比也由 4.3% 升至約 10%。
    2. 2. 公司同時是散熱風扇驅動 IC 龍頭，AI 伺服器雙風扇、液冷水泵與 Pre-driver 需求同步增加，2026 Q1 伺服器散熱營收占比已達 36.37%。
    3. 3. 2026 Q1 營收 19.8 億元、年增 11.4%，EPS 3.68 元，毛利率約 38.4%；AI 與高毛利產品比重提升，預期 2026 下半年表現優於上半年。
    4. 4. 8 吋 成熟製程與封測成本上升帶動 PMIC 漲價循環，茂達可與客戶協商調價 0%～15%，在產能偏緊環境下具備一定轉嫁能力與毛利防守力。
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  • 台股 6719
    力智
    受惠高
    1. 1. 力智同時具 PMIC、Power Stage 與 MOSFET 產品線，已切入 NVIDIA／CSP 伺服器電源架構；2026 年 AI 伺服器相關營收目標朝雙位數邁進，直接受惠多相供電升級。
    2. 2. 2025 年 Q4 Power Stage 營收占比達 47%，PMIC 32%、Power MOSFET 21%，產品組合明顯往高毛利整合方案移動，AI 機櫃單機價值提升有利 ASP 與毛利率同步上修。
    3. 3. Hybrid Digital Vcore 已拿下主機板與筆電客戶 design win，2026 年營收可望較 2025 年倍數成長；GaN Driver 也導入大型 CSP AI 加速器，後續量產動能可期。
    4. 4. 晶圓代工與封測報價走升、8 吋／12 吋產能偏緊，力智可透過供應鏈前置與客戶調價反映成本；國巨入股後銷售通路與電源元件整合綜效，也強化高階客戶滲透。
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  • 台股 3317
    尼克森
    受惠中
    1. 1. 以 MOSFET 與 PMIC 為核心，已切入 AI 伺服器電源供應鏈，3 月起對 AI 伺服器電源供應鏈小量出貨，直接受惠 400V／800V HVDC 與多相供電升級。
    2. 2. 新開發的 SiC MOSFET 與功率模組成功打入 AI 伺服器電源供應鏈，搭上高壓直流架構與高功率密度需求，可望拉高產品單價與毛利率。
    3. 3. GaN 產品持續開發中，對應資料中心高頻、高效率電源設計；AI 機櫃功耗愈高，功率元件用量與規格同步提升，有利後續放量。
    4. 4. 約 99% 營收來自功率金氧半場效電晶體，若 AI 新品量產放大，營收結構可由傳統 PC／工控逐步轉向資料中心與高階電源應用。
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  • 台股 8081
    致新
    受惠中
    1. 1. 主力 PMIC 直接切入 DDR5 與 HBM 記憶體模組供電，AI 伺服器帶動模組上 PMIC 用量提升，致新已把 HBM、DDR5 列為優先供應方向。
    2. 2. AI 伺服器功耗升高推升多相供電與精準電壓轉換需求，致新從 PC／面板延伸到伺服器電源管理，Computing 佔比已回升到 32%。
    3. 3. 8 吋 BCD／HV 成熟製程供給偏緊，晶圓與封測成本上揚下，致新毛利率仍守在 39%～40%附近，顯示具備把成本轉嫁給客戶的能力。
    4. 4. 公司已明確布局車用、工控與伺服器高毛利市場，AI 推論伺服器與 DDR5 缺貨潮若延續，部分料號短缺與漲價將成為營運加分項。
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下游後段涵蓋功率半導體封裝測試、導線架、模組導熱與散熱零組件。功率元件要承受高電壓、大電流與高溫，封裝可靠度、導線架散熱與測試能力會直接影響車規、工控與 AI 電源導入。捷敏-KY 是台灣指標性功率封測廠，較直接受惠 MOSFET、IGBT、SiC／GaN 封測需求；順德、界霖、長科則受惠車用與高功率導線架升級。此層 benefit_level 多為 High 至 Moderate，因需求傳導較間接，但在封測產能緊、材料成本上升時，需觀察 *稼動率、封測報價與車用認證**。
  • 台股 6525
    捷敏-KY
    受惠高
    1. 1. 主力做功率半導體封測，涵蓋 MOSFET、IGBT、二極體與第三代半導體測試，AI 伺服器電源升級直接拉高高壓、Burn-in 與可靠度測試需求。
    2. 2. 2025 年營收 53.26 億元、年增 14%，毛利率由 23% 升至 27%；稼動率回升與產品組合優化已反映在獲利，顯示封測報價與議價力同步改善。
    3. 3. AI 伺服器散熱與高功率模組需求放大，已切入頂部／雙面散熱封裝；2026 年資本支出約 2,400 萬美元，近六成投向車用、工業與 AI PC。
    4. 4. 功率半導體缺貨與漲價循環延燒，國際 IDM 調價後封測端更容易轉嫁材料與測試成本；捷敏可直接受惠高壓元件放量與封測單價上修。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠中
    1. 1. 順德是全球高階導線架大廠，車用營收約 40%～48%，AI 伺服器電源導線架已放量，6 月營收 12.14 億元創高、年增 51.72%，直接受惠 800V HVDC 與高功率封裝升級。
    2. 2. 功率導線架市占居前段班，已打入 IDM 與 OSAT 客戶供應鏈，AI 新產品導入週期可壓到 1 年內，2026 下半年預計再推 50～60 款新料號，成長動能延續到 2028。
    3. 3. 台灣與大陸產能利用率維持高檔，OS 客戶價格轉嫁已從歷史上難調升轉為大多接受，非成本轉嫁客戶比重降到 5% 以下，帶動報價修復與毛利率改善。
    4. 4. 除導線架外，順德還切入均熱片與 48V Bus Converter、800V HVDC 等 AI 電源應用，高毛利新業務開始出貨，Q2 營收估 35.45 億元，全年獲利有望大幅跳升。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠中
    1. 1. 界霖核心就是功率導線架與散熱 Clip，直接供應 SiC／IGBT／MOSFET 等高壓功率封裝；AI 伺服器往 800V HVDC 升級後，高散熱、高可靠度導線架需求明顯放大。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 5.2 億元，年增 14.12%，Q2 營收 16.25 億元、季增 19.69%，上半年累計年增 11.04%；AI 伺服器訂單與新品導入帶動下半年逐季成長。
    3. 3. 6 月起啟動全面調價，預計到 Q4 全產品線漲價 10% 至 30%，並切入雙面冷卻 Clip 與車用 SiC 逆變器導線架，毛利率與產品組合同步升級。
    4. 4. 車用與工控合計占營收約 75% 至 80%，客戶涵蓋 onsemi、ST、Infineon、ROHM 等國際 IDM；歐美去中化與第二供應鏈需求，帶動轉單與產能利用率回升。
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  • 台股 6548
    長科*
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與高階電源 IC 帶動 QFN 導線架需求爆發，長科 2026 年 Q1 營收 36.72 億元創高，台灣、中國、馬來西亞廠區幾乎滿載，交期拉長至 21 週。
    2. 2. 高壓直流 800V HVDC 與功率元件升級需要特殊表面處理導線架，這類高階產品平均售價較一般料號高 30% 至 80%，目前已占營收約 6% 至 8%，毛利率更具彈性。
    3. 3. AI、工控與伺服器電源需求推升客戶補庫與轉單，長科已對 IDM 客戶調價並擴建馬來西亞、中國威海與台灣 QFN 產能，2026 年 Q2 營收有望再創單季新高。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器功耗持續拉高，健策的均熱片、熱介面與散熱模組直接對應電源與晶片散熱需求，2026 年 Q2 營收年增 40.39%，創同期新高。
    2. 2. NVIDIA Vera Rubin 與次世代 AI 加速器仍採高散熱規格，健策在高精度沖壓與金屬散熱件具近乎壟斷優勢，可吃到單價提升與新品導入紅利。
    3. 3. 電力架構升級到 400V / 800V 後，功率元件發熱與機櫃熱密度同步上升，健策的車用水冷與高階散熱件可延伸到 AI 資料中心供應鏈。
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  • 台股 2241
    艾姆勒
    受惠低
    1. 1. 車用逆變器散熱片與液冷模組是功率元件高溫、高電流應用的必要配套，艾姆勒已累積超過 500 萬片車用逆變器散熱片量產經驗，直接吃到功率升級需求。
    2. 2. 公司主打客製化鍛造散熱片與低熱阻設計，已取得 IATF 16949 等車規認證，較能切入車用 IGBT、MOSFET 與功率模組供應鏈，受惠轉單與規格升級。
    3. 3. AI 伺服器功耗往 100kW 以上推進後，功率 IC 對散熱要求同步拉高；艾姆勒已布局液冷與高熱效能方案，有機會間接受惠 AI 電源與機櫃散熱升級。
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電源系統廠把 PMIC、MOSFET、GaN／SiC、被動元件與熱管理整合為 PSU、Power Shelf、BBU、PDU 與資料中心電力基礎設施。AI 機櫃功耗從數十 kW 走向 100kW 以上，帶動 高功率電源、800VDC Power Rack、BBU 與液冷整合 需求；台達電與光寶科直接面對 AI 伺服器與 CSP 客戶，Vertiv 受惠資料中心電力與散熱基建。此類公司營收規模大、訂單能見度佳，但 benefit_level 需同時扣除 上游零組件漲價、匯率與客戶議價 對毛利率的壓力。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器功耗由 54V 走向 800V HVDC，台達電直接供應 PSU、Power Shelf、BBU 與液冷 CDU，AI 電源與散熱已占營收約 30%~40%，成長最直接。
    2. 2. 2026Q1 營收 1,594 億元、年增 34%，毛利率 37% 與 EPS 7.91 元同創同期新高，資料中心電源與液冷放量，已把 AI 需求實際反映到獲利。
    3. 3. NVIDIA 800V 供電鏈名單直接列入台達電，對應 110kW Power Shelf、18.5kW PSU 與 800V DC Power Rack，機櫃單價與系統內容價值持續墊高。
    4. 4. CSP 資本支出續強、機櫃功耗升到 100kW 以上，台達電具從電網到晶片的一條龍整合與全球產能調度能力，較能承接大單並轉嫁零組件漲價。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源升級直接拉動高功率 PSU、Power Shelf 與 BBU 需求，2026 年 AI 相關營收目標接近 30%，其中約 9 成來自電能與儲能，成長主軸清楚。
    2. 2. 110kW Power Shelf 已於 2026 年 6 月量產，800V DC Power Rack 預計 Q4 量產，單櫃售價約 10萬至 20萬美元；AI 電源產品組合升級，ASP 與毛利率都有上修空間。
    3. 3. Q1 營收 434 億元、年增 19%，雲端事業年增逾 70%，毛利率雖受一次性存貨影響但管理層指引為全年低點，後續逐季回升，顯示 AI 訂單已開始反映在財報。
    4. 4. 美國投資 9.19 億美元與越南擴產同步啟動，搭配 PSU、BBU、液冷 CDU 與機櫃整合一條龍能力，能直接承接 CSP 客戶 HVDC 升級與供應鏈在地化需求。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. 直接供應 AI 資料中心電力與散熱基建，產品涵蓋 UPS、PDU、busbar、液冷與模組化機房，機櫃功耗升破 100kW 後需求剛性放大。
    2. 2. 2026 Q1 淨銷售年增 30%、調整後 EPS 年增 83%，美洲有機成長 44%，全年展望上修，反映 AI 機房建置需求強勁且訂單動能持續。
    3. 3. 已加速擴產並收購熱管理能力，卡位 48V 轉 800V HVDC 與高密度液冷架構，能把高功率升級轉化為更高 ASP 與毛利率。
    4. 4. AI 建置仍在早期，積壓訂單與服務網絡優勢讓營收能見度高；下半年產能投放後，可持續承接 CSP 與資料中心擴建需求。
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  • 台股 6412
    群電
    受惠中
    1. 1. 已切入美系品牌 AI 伺服器電源供應鏈，AI 伺服器電源與模組化算力櫃專案進入驗證與出貨，手上智慧低碳整合平台專案逾 80 億元，後續放量可期。
    2. 2. AI 機櫃功耗由數十 kW 走向 100 kW 以上，帶動高功率 PSU、Power Shelf 與 BBU 需求；群電擅長電能系統調校與微型化，能把電源、散熱與監控整合成高附加價值方案。
    3. 3. 下半年 AI 貨櫃型算力中心專案可望開始貢獻營收，且已完成 20 呎、40 呎模組化算力櫃 POC，若導入放大，將由傳統 NB 電源延伸到資料中心基建。
    4. 4. 群電仍需承擔零組件缺料與成本上升壓力，但 AI 電源專案若順利量產，ASP 與產品組合可改善，較能抵銷匯率與客戶議價對毛利率的壓力。
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