氮化鎵概念股

此類公司直接設計、製造或銷售 GaN FET、GaN IC、驅動、控制與保護方案，是題材純度最高的族群。英飛凌、納微、Power Integrations、瑞薩、德儀等已把 GaN 從快充推向 AI 資料中心、車用 OBC、工控與再生能源；英飛凌具 300mm GaN 與 IDM 規模優勢，納微則以 GaNFast 與高功率市場轉型最受市場追蹤。benefit_level 取決於設計案轉量產、AI 電源營收占比、車規可靠度認證與毛利率，風險是中國低價 GaN、每代平台重新 design-in，以及高壓應用可靠度驗證時間拉長。
  • 美股 IFNNY
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. 已加入 NVIDIA MGX／800V VDC 生態系，GaN、SiC 與 PMIC 可直接卡位 AI 資料中心供電升級，從 grid-to-core 一路吃到每瓦 ASP 提升與設計案放量。
    2. 2. 300 mm GaN 路線已推進到 2025 Q4 供樣，若量產後單片晶圓晶粒產出可較 200 mm 高約 2.3 倍，有利放大供給、降低成本並擴大市占。
    3. 3. 2026 年 AI 資料中心電源營收目標上修至約 15 億歐元、2027 年上看 25 億歐元，GaN／SiC 訂單能見度高，漲價循環也有助毛利率改善。
    4. 4. Dresden Smart Power Fab 於 2026 年 7 月提前投產，鎖定 AI 伺服器、車用與工控高毛利訂單，能把高階產能快速轉成 GaN 出貨與獲利成長。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠最高
    1. 1. GaNFast 直接切入 NVIDIA 800V HVDC 與 48V 供電架構，800V→6V / 50V 方案峰值效率達 98.5%，最貼近 AI 機櫃升級主線。
    2. 2. 2026 年起高功率市場已成營收主體，Q1 高功率業務年增約 35%，AI 基礎設施與電網相關業務年增 50%，轉型動能明確。
    3. 3. 已與 PSMC、GlobalFoundries 推進 200mm / 8 吋 GaN 量產，100V 產品 2026 年放量、650V 持續移轉，供應鏈去風險有利擴大 design-in。
    4. 4. 推出 10 kW GaN 與 250 kW 固態變壓器方案，並深化 NVIDIA MGX 生態系合作，直接對準 AI 電源、電網與工業電氣化長單。
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  • 美股 POWI
    Power Integrations, Inc.
    受惠高
    1. 1. PowiGaN 已切入 NVIDIA Kyber 800V DC AI 資料中心輔助電源，1700V 與 1250V 方案可做超薄模組，直接受惠機櫃升級與高效率需求。
    2. 2. 2026 年 Q1 GaN 產品營收年增逾 40%，高功率市場已成營收主體；AI 基礎設施與電網相關業務年增 50%，成長已反映在財報。
    3. 3. 最新 2200V PowiGaN 把 GaN 耐壓邊界推進到原本由 SiC 主導的高壓段，可對準 AI 資料中心、儲能與 HVDC，擴大可服務市場。
    4. 4. PowiGaN 把驅動、控制、保護整合到單晶片，設計導入門檻低、客戶黏著度高，累積超過 2 億顆出貨實績，利於持續拿下新案。
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  • 日股 6723
    瑞薩電子
    受惠高
    1. 1. 瑞薩已推出 650V GaN FET 與雙向 GaN 開關，直接切入 AI 資料中心 800V HVDC、UPS、儲能與車用 OBC，GaN 已從快充延伸到高功率場景。
    2. 2. 1Q26 營收年增 20.6%，Infrastructure 年增 32%，AI 與 IT 基礎建設預估 3～4 年內貢獻營收約 40%，GaN 已開始反映在成長曲線。
    3. 3. 併購 Transphorm 後補強 d-mode GaN 與驅動整合能力，並規劃 8 吋 GaN 與美國夥伴擴產，量產掌控度優於純設計廠，利於承接長單。
    4. 4. 瑞薩把 GaN、MCU、控制器與 PMIC 結合成一體化方案，能縮短 design-in 時程並提高客戶黏著度，在 AI 伺服器與車電高壓化中更容易拿下設計案。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. 德州儀器已量產 GaN 電源方案，Aizu 與 Richardson 產能合計拉高 4 倍，並完成 300 mm GaN 試產，直接強化 AI 資料中心與伺服器 PSU 供貨能力。
    2. 2. TI 已推出 800V 電源架構切入 NVIDIA 800V DC 生態系，資料中心營收 2026 Q1 年增約 90%，GaN、PMIC 與 MOSFET 一起受惠高功率密度升級。
    3. 3. TI 以 200mm GaN 自有製造掌握良率、交期與成本，並規劃 2030 年內部製造比重逾 95%，在功率元件漲價與供給吃緊時更具定價權。
    4. 4. GaN 應用可延伸到 AI 機櫃、車載電源、工業與再生能源，TI 類比與嵌入式產品線完整，能把單一 GaN 設計案放大成整體電源方案營收。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠中
    1. 1. Power Solutions Group 佔營收約 49%，AI 資料中心營收年增逾 30%，直接吃到 800V HVDC、48V 匯流排與高效率 GaN 電源升級帶來的單價提升。
    2. 2. 已與 GlobalFoundries 合作開發 650V GaN，並結合自家驅動、控制與散熱封裝，鎖定 AI 資料中心、OBC、DC-DC 與工控高壓應用，design-in 能見度高。
    3. 3. GaN 設計漏斗超過 15 億美元，2026 年規劃再送樣 20 顆新產品，高功率 GaN 已成成長主軸，後續若量產轉換順利，營收與毛利率都有上修空間。
    4. 4. 車用營收 Q1 2026 年增近 5%，EliteSiC 與高壓 GaN 兩線並進，能同時受惠 900V EV、儲能與微電網需求，AI 與電動化雙題材提升中期成長彈性。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠中
    1. 1. 推出 700V PowerGaN，直接切入 AI 伺服器、工控與高功率電源，對應 800V HVDC 架構升級，已進入量產出貨階段，題材純度高。
    2. 2. 與 Innoscience 簽 GaN 技術開發與製造協議，結合中國外產能與自身前段製造，強化 GaN 供應彈性，利於承接多客戶 design-in 與轉單。
    3. 3. ST 為 IDM 垂直整合廠，搭配 8 吋產線與車用／工控客戶基礎，可把 GaN 設計案更有效轉成營收；資料中心相關營收 2026 年目標逾 5 億美元。
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GaN-on-Si 可利用 8 吋成熟製程放大產能，台積電逐步退出 GaN 後，轉單與技術授權成為市場催化。力積電承接納微 100V 至 650V GaN 代工，是台廠最直接受惠者；GlobalFoundries 取得 GaN 技術並與 onsemi、納微合作，受惠美國在地化製造需求；世界先進具 GaN-on-QST 與台積電技術授權題材。此類 benefit_level 要看良率爬坡、客戶移轉、8 吋稼動率與代工報價；台積電與聯電雖有成熟製程資源，但前者退出、後者 GaN 布局不明確，直接受惠較低。
  • 台股 6770
    力積電
    受惠最高
    1. 1. 承接 Navitas 100V 至 650V GaN 晶片代工，竹南 8B 廠採 8 吋、0.18 微米 CMOS 製程，2026 上半年先量產 100V，直接卡位 NVIDIA 800V HVDC 供應鏈。
    2. 2. 台積電逐步退出 GaN 代工後，力積電成為台廠少數可接手 GaN-on-Si 的晶圓廠，有利承接客戶轉單，並提高 8 吋廠稼動率與代工報價。
    3. 3. GaN 業務已投入 2 至 3 年，若首批產品認證與良率爬坡順利，100V 先放量、650V 再移轉，成熟製程閒置產能可轉成高毛利成長動能。
    4. 4. AI 伺服器功耗升至 200kW 以上帶動高壓直流與 GaN 需求擴大，力積電與 Navitas 長期合作，訂單能見度與議價力都可同步提升。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠高
    1. 1. 取得台積電 650V／80V GaN 技術授權，搭配 Burlington 200mm GaN-on-Si 平台，直接承接 AI 資料中心與車用功率轉單，2026 年開始量產。
    2. 2. 與 Navitas、onsemi 建立長約合作，切入 800V HVDC、48V 供電與 650V GaN 方案，客戶設計導入與美國在地化製造需求同步拉升。
    3. 3. GaN 可與既有 BCD、SiGe、矽光子產線共用，提升 8 吋稼動率並優化產品組合，對以成熟製程為主的 GF 來說有助毛利結構改善。
    4. 4. 美、歐、亞多地製造布局符合去風險採購趨勢，AI 資料中心與工控客戶偏好非單一亞洲供應鏈，GF 更容易拿下國際大客戶認證。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. 已與台積電簽署 650V／80V GaN 技術授權，結合原有 GaN-on-QST，成為少數可同時提供 GaN-on-Si 與 QST 的 8 吋特殊製程代工廠。
    2. 2. GaN 開發已於 2026 年初啟動，規劃 2028 年上半年量產，先卡位資料中心、車用與工控高效率電源，後續若良率爬升可直接放大稼動率。
    3. 3. 世界先進目前 2025 年平均月產能約 28.6 萬片 8 吋晶圓，GaN 導入可利用成熟製程放大產能，並受惠台積電退出 GaN 後的客戶轉單。
    4. 4. Q1 2026 營收 125.32 億元、毛利率 29.3%，Q2 出貨量估季增 11%~13%；AI 伺服器電源需求升溫，有利提升 8 吋稼動率與代工報價。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠低
    1. 1. 台積電已規劃逐步退出 GaN 代工，相關產能與客戶轉單多由力積電、世界先進承接，GaN 對整體營收挹注有限。
    2. 2. GaN 投片規模相對小，毛利貢獻不如 N3 / N2 與 CoWoS、SoIC 等先進製程與封裝，資源重心明顯不在此題材。
    3. 3. 即使保留 650V／80V 技術授權與過渡性客戶移轉，收入偏授權與一次性性質，難以形成長期成長動能。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠低
    1. 1. 聯電以 8 吋與 22 / 28 奈米成熟製程為主，GaN 不是核心營收來源，AI 電源外溢最多帶動 PMIC、BCD 與功率元件投片回流。
    2. 2. 公司 2025 年 Q4 產能利用率 78%，2026 年 Q1 升至 79%，稼動率改善主要來自成熟製程回溫，GaN 題材對整體獲利拉動有限。
    3. 3. GaN 代工布局不如力積電、世界先進明確，缺乏授權、客戶認證與量產專案進度，題材純度明顯低於直接承接轉單的同業。
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GaN 元件成本與可靠度高度仰賴磊晶品質、缺陷密度、晶圓翹曲控制與大尺寸化，因此上游材料與化合物半導體製造是放量前的關鍵瓶頸。嘉晶布局 SiC、GaN 與矽光子磊晶，漢磊具 SiC／GaN 晶圓代工與量產經驗，是台灣供應鏈中純度較高標的；環球晶、全新、穩懋、宏捷科則分別從特殊晶圓、MOCVD 磊晶、GaN-on-SiC／RF GaN 與化合物半導體能力外溢受惠。投資觀察重點是200mm 外延良率、長約、鎵原料價格、客戶認證與 AI／通訊需求占比。
  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠高
    1. 1. 嘉晶是台系少數同時供應 Si、SiC 與 GaN 磊晶的廠商，GaN 磊晶 2026 Q1 出貨年增 73% 並轉盈，直接吃到 AI 伺服器 800V HVDC 與 48V 匯流排升級。
    2. 2. 8 吋 GaN 磊晶已完成製程開發並進入小量試產，客戶驗證也已通過；若 AI 電源與工控長單放量，可放大高毛利產品比重與 2～3 季訂單能見度。
    3. 3. 公司化合物半導體營收目前約占 10%，但成長速度快於矽磊晶本業，且 AI 供應鏈偏好非中國來源，嘉晶可藉非紅供應鏈定位爭取國際客戶轉單。
    4. 4. 2026 Q1 營收年增 18%、毛利率升至 18%，Q2 營收目標季增逾 20%，同時 8 吋矽磊晶占比升到約 70%，顯示產能與產品組合正往高附加價值移動。
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  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. 漢磊具備 6 吋 SiC／GaN 晶圓代工能力，AI 伺服器 800V HVDC、車用高壓平台與工控電源升級，直接推升第三代半導體投片需求。
    2. 2. 與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線已進入設備安裝與製程驗證，2026 下半年可望量產，8 吋化有助降成本、提良率並放大委外訂單。
    3. 3. 第四代 SiC MOSFET 已量產，第五代平台持續開發，晶片面積縮小約 20%、導通電阻降約 20%，有利切入車用與 AI 電源 design-in。
    4. 4. 2026 年 Q1 營收年增 27.97%，前 5 月累計年增 24.02%，AI 相關產能接近滿載，SiC／GaN 回溫可望進一步拉升稼動率與獲利。
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  • 台股 6488
    環球晶
    受惠中
    1. 1. 環球晶已切入 GaN-on-Si 與新基板平台，GaN 產能在擴產 30% 後已達滿載，直接受惠 AI 資料中心與快充需求帶動的上游材料升級。
    2. 2. GaN 成本與可靠度高度依賴晶圓翹曲控制、缺陷密度與大尺寸化，環球晶具美、歐、日多地布局，較容易爭取長約與在地化轉單。
    3. 3. 2025 年全年營收 606 億元，已認證的 12 吋產能幾乎滿載，AI 與高效能運算推升特殊晶圓需求，GaN／SiC 比重提升有助毛利率改善。
    4. 4. 美國德州與義大利新廠持續認證與放量，配合客戶對供應鏈韌性需求升高，環球晶在第三代半導體材料鏈的議價力與能見度同步提升。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠中
    1. 1. 全新已新增 5 台 MOCVD，其中 1 台投入 GaN 製程，能切入 GaN 磊晶與高效率電源應用，從光通訊材料延伸到第三代半導體題材。
    2. 2. GaN-on-SiC 磊晶已打入台系國防客戶，並有 2 家美系 IDM 客戶認證中，代表產品驗證與量產轉單機會正在累積。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 9.59 億元、年增 20.9%，毛利率約 38%；第二季微電子產品已調漲 10% 以上，原料與磊晶報價上行可直接反映獲利。
    4. 4. AI 資料中心帶動 800G／1.6T 光通訊升級，全新 100G／200G PD 已量產、400G VCSEL 進入放量期，客戶對高品質磊晶需求升溫可外溢到 GaN。
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  • 台股 3105
    穩懋
    受惠中
    1. 1. 穩懋在 GaN-on-SiC 已有穩定出貨與量產經驗，化合物半導體代工能力可承接 AI 伺服器電源升級、800V HVDC 與高頻電源轉單。
    2. 2. 公司具 25 年化合物半導體代工底子與 6 吋產線優勢，能從磊晶到晶圓製程提供客製化服務，較容易取得 GaN 客戶認證與導入。
    3. 3. AI Data Center 與低軌衛星帶動光通訊、雷達等高頻應用需求，穩懋的 GaAs／GaN 平台可同步受惠題材外溢，提升產能利用率。
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  • 台股 8086
    宏捷科
    受惠低
    1. 1. 主力是砷化鎵晶圓代工，但已布局 RF GaN／GaN-on-SiC 與 5G、WiFi 7、低軌衛星等高頻應用，能吃到 GaN 題材外溢需求。
    2. 2. 新增 5 台 MOCVD 其中 1 台投入 GaN 製程，擴產為 2027 年後需求預留產能，若 AI 光通訊與非射頻應用放量，可提升接單彈性。
    3. 3. 非射頻業務包含 VCSEL LiDAR、Datacom 光通訊與 HAPS 太陽能，AI 資料中心周邊高頻元件需求升溫，帶動高附加價值產品組合改善。
    4. 4. 2026 年前 6 月營收年增 44.36%，Q2 營收季增 6.23%，下半年還啟動擴產；若 GaN 與高頻新應用認證通過，成長動能可再放大。
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GaN 進入 AI 伺服器、車用與工業電源後，晶片性能必須透過低寄生封裝、散熱、Burn-in 與高壓可靠度測試落地。日月光具全球 OSAT 規模與 SiP／功率封裝能力，捷敏主攻功率元件封測，界霖與順德則受惠導線架、Clip bonding 與高散熱規格升級。此類受惠通常落後於元件與代工放量，benefit_level 取決於封測稼動率、車規／伺服器認證、漲價幅度與長單能見度；若 GaN 量產節奏延後，營收反映也會較慢。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器走向 800V HVDC 後，GaN 模組更依賴先進封裝、晶圓測試與 Burn-in 可靠度驗證，日月光具全球最大 OSAT 規模，直接吃到後段放量需求。
    2. 2. LEAP 先進封測 2026 年營收目標上修至逾 35 億美元，Q1 ATM 營收年增 30%，AI 相關產品帶動產能利用率與毛利率走高，GaN 只是其中一環但可同步受惠。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出再加碼約 15 億美元，主攻廠房、晶圓測試與新加坡 AI 測試產能，全自動化試產線已進入客戶認證，提前卡位 2027 年量產。
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  • 台股 6525
    捷敏-KY
    受惠中
    1. 1. 主力做功率半導體封測，涵蓋 MOSFET、IGBT、二極體與第三代半導體測試；AI 伺服器電源升級後，高壓、Burn-in 與可靠度測試需求同步升溫。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 5.62 億元、年增 19.84%，連 3 個月創單月新高，Q2 營收 16.51 億元、季增 21.65%，顯示 AI 與散熱案量已明顯放大。
    3. 3. 產能利用率已回升到 8 成左右，2026 年資本支出提高到約 2,400 萬美元，近六成投向車用、工業與 AI PC，直接擴充高附加價值封測產能。
    4. 4. 散熱布局從底部散熱延伸到頂部與雙面散熱，並朝銅夾片鍵合演進；在 AI 伺服器功耗升高下，這類高散熱封裝更容易拿到長單。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠中
    1. 1. 界霖主攻功率導線架與 Clip bonding，直接對應 GaN／SiC 高頻、高散熱封裝需求，已打入 Infineon、onsemi 等國際 IDM 供應鏈。
    2. 2. AI 伺服器電源走向 800V HVDC 後，雙面散熱導線架與低寄生電感規格升級，界霖已量產相關新品，產品單價可較傳統品高 10% 至 30%。
    3. 3. 2026 年 6 月起啟動全面調價，預計第 4 季全產品線漲幅約 10% 至 30%，訂單能見度已看到 2027 年，漲價與稼動率回升同步挹注獲利。
    4. 4. 車用與工控營收占比高，馬來西亞、日本、中國多地產能可承接去中化轉單；日本車廠 SiC 逆變器導線架已小量生產，後續放量可望放大營收。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠低
    1. 1. 順德是全球高階功率導線架供應商，GaN 進入 AI 伺服器、車用與工控後，需更低寄生電感、雙面散熱與 Clip bonding，直接推升導線架規格與 ASP。
    2. 2. 公司已拿下德國大客戶 AI 相關產品 ROFO，且 AI 導線架營收在 2026 年持續放大；6 月營收 12.14 億元、年增 51.72%，顯示需求與漲價效益已開始反映。
    3. 3. GaN／SiC 功率封裝離不開高散熱載流材料，順德以功率導線架切入 800V HVDC 電源鏈，並布局均熱片，等於同時吃到封裝升級與 AI 散熱雙題材。
    4. 4. 彰化新廠預計 2028 年下半年投產，可支援車用與 AI 長單；全球 IDM 與 OSAT 去中化趨勢下，順德具多地供應彈性，更容易承接高階導線架轉單。
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此類公司不一定生產 GaN 元件本體，但受惠於 AI 機櫃功耗提升、800V HVDC／48V 電源架構、高功率 PSU、BBU、VRM 與資料中心電力基礎設施升級。台達電、光寶科靠電源系統整合與 CSP 客戶最直接受惠，矽力、力智受惠 PMIC、DPWM、Vcore controller 與 DC-DC 需求，強茂、德微、台半則從 MOSFET、保護元件與車用／工控功率元件外溢受惠。判斷重點是AI 營收占比、CSP 長約、漲價轉嫁能力與高階產品比重，題材純度低於 GaN 元件廠但營收可見度可能更高。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電已切入 800V HVDC、Power Shelf、BBU 與機櫃電力整合，AI 電源占電源部門約 30%～40%，機櫃功耗升高直接放大 ASP 與系統價值。
    2. 2. 2026 Q1 營收 1,593.5 億元、年增 34%，毛利率 37% 創高；AI 相關產品組合優化明確，顯示資料中心升級已實際反映在獲利。
    3. 3. NVIDIA 已將台達電列入 800V HVDC 生態系夥伴，未來量產放大後可提高每櫃電源內容，並拉長與 CSP 客戶的長約與認證壁壘。
    4. 4. 台達電從電源、散熱到 UPS 一條龍供應，能把 GaN／SiC 漲價壓力轉嫁到整機方案，AI 機櫃功率愈高，對高功率 PSU 需求愈強。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比已由約 20% 提升至 30% 目標，雲端暨物聯網部門 Q1 營收年增近 50%，直接吃到 AI 伺服器電源升級紅利。
    2. 2. 33kW Power Shelf 已量產，110kW 高階 PSU 於 2026 年 6 月放量，800V DC Power Rack 也提前到 Q4 量產，單價與 ASP 持續墊高。
    3. 3. 已切入 BBU、液冷 CDU 與 800V／48V 電源系統整合，從零組件升級到整機方案，對 CSP 客戶黏著度高、長約與認證壁壘更強。
    4. 4. Q1 2026 營收 1,593.5 億元、年增 34%，毛利率 37% 創高；AI 電源產品組合優化明確，後續可持續吸收 GaN／SiC 漲價壓力。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. 主力 PMIC、DPWM 與 vCore controller 正卡位 AI 伺服器 48V 匯流排到 1V 轉換，800V HVDC 架構直接拉升控制 IC 用量，AI 資料中心營收占比已升至約 20%。
    2. 2. 第四代產品滲透率持續提升，管理層目標 2026 年底 Gen 4 占營收逾 20%，搭配 12 吋平台布局，可降低 8 吋產能緊張與成本壓力，毛利率有機會回到 50% 以上。
    3. 3. 成熟製程 8 吋產能持續吃緊，同業陸續調漲報價，矽力具高壓大電流 PMIC 產品力與品牌認證優勢，2026 年有能力把晶圓代工漲價壓力順利轉嫁客戶。
    4. 4. 中國銷售規模大、產品線完整，車用營收占比已接近 20%，再加上資料中心與車用高階產品放量，有助營收重回 20% 以上成長，題材與獲利同步升級。
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  • 台股 6719
    力智
    受惠中
    1. 1. 力智的 PMIC、DPWM、Vcore controller 與 Power Stage 直接對應 AI 伺服器 48V 匯流排到 1V 低壓轉換，GaN Driver IC 已導入大型 CSP AI 加速器。
    2. 2. 2026 年 Q1 AI 相關營收占比已突破 5%，公司目標往雙位數邁進；雲端資料中心與邊緣伺服器需求升溫，帶動高效能電源方案出貨成長。
    3. 3. 高效能運算產品具較佳定價權，成熟製程晶圓代工與封測漲價壓力可部分轉嫁客戶，毛利率 Q1 仍維持 41.7%，反映產品組合升級。
    4. 4. 除伺服器外，力智也切入 BBU、Power Stage 與工業級功率元件，隨 AI 機櫃功耗升高，高整合電源方案的設計導入與後續放量空間同步擴大。
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  • 台股 2481
    強茂
    受惠中
    1. 1. 強茂是功率元件 IDM，產品涵蓋高壓 MOSFET、整流二極體、TVS／ESD 與 SiC，直接受惠 AI 伺服器 48V／800V HVDC 升級帶來的耐壓與保護需求。
    2. 2. AI 相關營收占比已升至約 7%～8%，並切入輝達 GB200、GB300 與美系 CSP ASIC 機櫃供應鏈，高壓 MOSFET 與伺服器用料放量可見度高。
    3. 3. 6 吋與 8 吋自有晶圓、封測一條龍布局，搭配海外產能配置，能在成熟製程吃緊與功率元件漲價循環中更快承接轉單並把報價反映到毛利。
    4. 4. 車用營收占比逼近 40%，安世事件後歐美車廠加速去中化，強茂在車用與工控功率元件已有履歷，可同步吃到非中供應鏈替代需求。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠中
    1. 1. 德微主力 TVS、ESD、整流二極體與高壓 MOSFET，直接對應 AI 伺服器 600V／800V DC 與 Native Multi-Phase 供電升級，AI 相關產品占比已約 10%～20%。
    2. 2. 2026 年 AI 與非中供應鏈轉單帶動訂單能見度延伸到 2027 年底，部分料號交期達 20～40 週，4 月毛利率已突破 40%，顯示漲價與稼動率提升同步發酵。
    3. 3. 公司推動 4 吋轉 5 吋、5 吋轉 6 吋與 6 吋擴產，DFN2020 MOSFET 月產能由 300 萬顆拉升至 3,000 萬顆，能直接承接 AI 伺服器與車用功率元件放量需求。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠中
    1. 1. 台半主力是 40V / 60V 分離式元件、高壓二極體與 MOSFET，AI 伺服器從 54V 升級到 ±400VDC / 800VDC 後，資料中心電源端需求直接外溢到產品線。
    2. 2. 公司已打入 Rubin 供應鏈，並切入 Super Junction MOSFET、SiC MOSFET 與 TVS / ESD 保護元件；AI 伺服器與高壓直流架構拉動高耐壓料號放量。
    3. 3. 成熟製程 8 吋產能持續吃緊，MOSFET 交期拉長到約 30 週，台半又有 IDM 一條龍優勢，可把漲價與轉單更快反映在出貨與毛利率。
    4. 4. 2026 年 Q1 毛利率回升至 31.29%，且 5 月營收連二月創高；高毛利車用與 AI 電源占比提升，代表產品組合改善已開始落到獲利。
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