FOPLP 進入 2025～2027 年設備建置與驗證高峰，最先反映在雷射加工、TGV、濕製程、塗佈烘烤、AOI 檢測與翹曲控制訂單。鈦昇、東捷、群翊因玻璃通孔、玻璃基板與面板級製程設備連結較深，受惠程度較高；辛耘、均豪、志聖、弘塑則受惠於產線擴建帶來的設備需求。後續觀察重點是客戶裝機時程、驗收進度與設備毛利率能否維持。
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台股 8027鈦昇受惠高
- 1. 鈦昇已交付 700×700 mm FOPLP 設備至 3 條產線，2026 年下半年可望確認第 4 條；面板級封裝擴產將先帶動雷射與電漿設備訂單。
- 2. 鈦昇 TGV 雷射改質加工速度較傳統設備快 30～40 倍，400 萬孔加工可由近 30 天縮短至半小時內，提升玻璃基板量產可行性；相關驗證預計 2026 年底完成，大量交機看向 2027 年第 2 季。
- 3. 2026 年第 4 季產能預期接近滿載，長交期設備訂單已看到 2027 年第 1 季，橋頭新廠啟用後產能可提升約 1.8 倍，有利承接 FOPLP 與 TGV 建置潮；惟客戶與訂單配置受 NDA 限制，仍須觀察驗收轉營收。
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台股 6664群翊受惠高
- 1. 群翊提供塗佈、壓膜、烘烤、撕膜等設備，並支援 TGV 金屬化與 RDL 增層，直接對應 FOPLP 產線的關鍵乾製程，設備驗證與擴產可轉化為接單。
- 2. 公司深耕大尺寸玻璃處理逾 10 年，已開發 700×700 mm 板級封裝設備，並具備薄玻璃承載、均勻塗佈與熱處理能力，符合 FOPLP 放大面板及翹曲控制需求。
- 3. 2026 年上半年訂單已滿載、能見度達年底，且高階設備已通過 Tier 1 OSAT 驗證並量產出貨；楊梅二廠預計 2028 年投產，第一期產能增加 20%～40%，支撐後續拉貨。
- 4. 2026 年半導體 IDM 與封測設備營收占比目標上看 15%，高於前一年的 8%～9%；隨 FOPLP、玻璃基板與 AI 載板建置升溫，產品組合改善有助維持高毛利，但仍取決於客戶驗收進度。
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台股 8064東捷受惠高
- 1. 東捷以雷射修整、雷射解黏、開槽與切割設備切入 FOPLP，並延伸至玻璃載板切割、RDL 開孔、電漿清潔及 AOI，直接涵蓋面板級製程建置需求。
- 2. 半導體與先進封裝營收占比已由 2020 年約 3% 升至 2025 年約 17%，公司預估 2026 年雷射設備占相關業務逾 70%，顯示產品組合正朝高附加價值轉型。
- 3. 臨時載板雷射解黏與 EMC 雷射修整設備已進入客戶量產流程，玻璃中介層設備送客戶測試；但 TGV 尚未大規模量產，認證週期約 1 至 1.5 年，放量仍待驗證。
- 4. 東捷具 28 年面板設備與大尺寸方形基板處理經驗，並獲志聖入股、加入 G2C+ 聯盟，整合雷射、壓膜與鍍膜方案，有助提高 FOPLP 一站式接單能力。
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台股 3583辛耘受惠中
- 1. 辛耘自製設備涵蓋濕製程、塗佈、暫時性貼合與剝離、烘烤，可對應 FOPLP 的清洗、RDL 與大面板製程；設備建置期通常先反映訂單需求。
- 2. 2026 年上半年自製設備與晶圓再生營收占比達 52%，自製設備全年出貨預估年增約 50%；AI 先進封裝擴產可推升高毛利設備比重與獲利。
- 3. 自製設備訂單能見度已達 2027 年，部分客戶延伸至 2028 年；湖口二廠 2026 年底啟用、台南廠預計 2028 年第一季完成，有助承接面板級製程設備拉貨。
- 4. 目前公司未單獨揭露 FOPLP 營收，且 CoPoS 仍配合客戶進行製程驗證；因此受惠主要是間接受惠於先進封裝設備資本支出，仍須追蹤客戶驗證與實際出貨。
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台股 5443均豪受惠中
- 1. 均豪 2026 年上半年半導體業務已占營收 62%，下半年半導體已訂未銷訂單中先進封裝占 68%；AI 封裝擴產可推升檢測與量測設備出貨。
- 2. 公司以 Carrier AOI、白光量測、研磨與平坦化設備，對應 FOPLP 的翹曲、RDL 線寬線距、膜厚與載具平整度控制；面板級製程越大，良率管理需求越高。
- 3. 均豪既有面板設備與大尺寸載具處理經驗，可延伸至 FOPLP 清洗、塗佈、熱處理、檢測及自動化整合，降低客戶導入新面板級產線的設備整合門檻。
- 4. FOPLP 專屬營收與客戶訂單規模尚未明確揭露，受惠仍屬設備擴產的間接曝光；後續須觀察 2027 年客戶資本支出、設備驗收及訂單轉營收進度。
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台股 2467志聖受惠中
- 1. 志聖核心設備涵蓋熱製程、壓合貼合、濕製程、剝膜與 Bonder，可對應 FOPLP 的烘烤、貼合及翹曲控制需求；面板級產線建置與驗證增加，有助推升設備接單與平均售價。
- 2. 2026 年第一季半導體設備營收占比已達 50%，產品技術藍圖亦涵蓋 PLP 與 CoPoS；當封測廠擴充面板級製程時，志聖可透過既有先進封裝客戶基礎切入設備升級與驗證。
- 3. G2C+ 聯盟由志聖負責熱製程、壓合貼合等設備，並與均豪 AOI、均華黏晶及東捷雷射能力互補，形成較完整的 FOPLP 製程方案；但公司未揭露 FOPLP 專案營收，實際受惠仍須追蹤客戶驗收。
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台股 3131弘塑受惠中
- 1. 弘塑的清洗、顯影、去光阻、蝕刻與電鍍設備，可對應 FOPLP 的 RDL 與 TGV 製程；公司表示已有 3 個面板級封裝客戶，涵蓋 310、510、600 尺寸。
- 2. 弘塑在台灣 12 吋晶圓級封裝酸槽設備市占約 60%～80%、單晶片旋轉機台市占約 60%，既有濕製程與先進封裝客戶基礎，有利延伸至 CoPoS、FOPLP。
- 3. 公司產能稼動率已達 100%～120%，規劃未來每年增加約 50% 產能；FOPLP 設備今年出貨、營收明年較明顯，擴產可支撐訂單轉營收。
- 4. 弘塑受惠仍屬設備建置型而非封裝量產型，且方形基板的塗布、蝕刻、清洗均勻度與翹曲控制更難；客戶驗收進度將影響營收認列與毛利率。
