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人形機器人帶動玻璃基板新商機！LG Innotek 搶攻視覺感測封裝　華為拚 2027 年量產 AI 玻璃基板

2026/08/06
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SK 海力士攜手 SanDisk 發布 HBF 全球首個標準　劍指「記憶體牆」瓶頸

2026/08/05
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英特爾、台積電加速導入先進封裝技術　FOPLP 與玻璃基板市場 2030 年規模上看 125 億美元

2026/07/15
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志聖 (2467) 上半年獲利年增逾兩倍，先進封裝、先進 PCB 雙引擎推升營運創高；今日股價跌停

2026/07/14
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超微發表第二代 Versal MoP 架構　整合 LPDDR5X 記憶體、板面積縮減 6 成、效能提升 13％

2026/07/03
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