免費註冊,一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司,財報狗個股頁提供你: 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標, 幫助你一眼判斷公司的投資價值,避開地雷股。
點我繼續
首頁
/
封裝
封裝
了解概念股近況
介紹這個題材
查看
最近為何被討論?
查看
哪些供應鏈受惠?
查看
題材趨勢和成長性?
查看
最新要聞
友達與英特爾合作先進封裝利多持續發酵,股價連 2 天漲停、創 16 年新高;成交爆 115 萬張天量
2026/09/22
先進封裝
Micro LED
CPO
封裝
台積電
玻璃基板
高速互連
英特爾
RDL
光學模組
矽光子CPO
資料中心
光學
異質整合
AI伺服器
LED
AI
面板雙虎
矽光子
平面顯示器
面板
資產活化
面板級封裝(PLP)
FOPLP
第三代半導體
面板雙虎搶攻 CPO 新商機 群創攜康寧卡位矽光子、友達 Micro LED 模組送樣 AI 供應鏈
2026/09/14
矽光子CPO
AI資料中心
CPO
資料中心
群創
光通訊
矽光子
AI
面板雙虎
Micro LED
光學模組
高速傳輸
AI伺服器
AI基礎建設
封裝
面板級封裝(PLP)
先進封裝
面板
康寧
RDL
異質整合
AI算力
Mini LED
面板驅動IC
人形機器人帶動玻璃基板新商機!LG Innotek 搶攻視覺感測封裝 華為拚 2027 年量產 AI 玻璃基板
2026/08/06
玻璃基板
人形機器人
先進封裝
機器人視覺
封裝
AI加速器
AI
半導體
Physical AI
機器人
AI伺服器
Ascend
伺服器
京東方
玻璃
車用
SK 海力士攜手 SanDisk 發布 HBF 全球首個標準 劍指「記憶體牆」瓶頸
2026/08/05
HBF
NAND Flash
記憶體
AI
AI推理
AI資料中心
AI基礎建設
HBM
資料中心
AI Agent
高速傳輸
AI模型
eSSD
固態硬碟 (SSD)
企業級SSD
Chiplet
AI晶片
GPU
封裝
CPU
DeepMind
英特爾、台積電加速導入先進封裝技術 FOPLP 與玻璃基板市場 2030 年規模上看 125 億美元
2026/07/15
FOPLP
先進封裝
玻璃基板
面板級封裝(PLP)
封裝
AI
AI晶片
CoPoS
半導體
HPC
CoWoS
英特爾
AI伺服器
Chiplet
高速互連
供應鏈
2.5D封裝
AI基礎設施
市占率
IC載板
TrendForce
3D封裝
Lam Research
BOE
京東方
光通訊
康寧
晶圓代工
群創
光互連
三星電機
晶圓
三星
Rubin
先進製程
LG
CPO
矽光子CPO
TPU
電腦及週邊設備
手機處理器
和封裝相關的標籤
AI
半導體
先進封裝
HPC
AI晶片
晶圓代工
矽光子CPO
資料中心
FOPLP
GPU
台積電
HBM
AI伺服器
面板
Nvidia
深入瞭解...
介紹這個題材
查看
最近為何被討論?
查看
哪些供應鏈受惠?
查看
題材趨勢和成長性?
查看
免費註冊,一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司,財報狗個股頁提供你: 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標, 幫助你一眼判斷公司的投資價值,避開地雷股。
點我繼續