面板雙虎搶攻 CPO 新商機 群創攜康寧卡位矽光子、友達 Micro LED 模組送樣 AI 供應鏈
Celine
群創、友達跨足光通訊 攜手康寧搶攻 AI 資料中心高速互連
面板產業積極尋找 AI 新商機，群創（3481）、友達（2409）除了卡位台積電（2330）面板級封裝的供應鏈，也同步攜手康寧（Corning）搶進光通訊與 CPO（共封裝光學）市場。其中，群創與康寧合作開發光耦合封裝組件，傳出已切入輝達（Nvidia）、Google 等國際大廠供應鏈；友達則整合集團及生態圈夥伴，打造系統級 Micro LED CPO 光學模組，產品已送樣 AI 供應鏈。
在 AI 伺服器運算需求快速攀升下，資料中心對高速、大頻寬及低功耗互連技術的需求同步升溫，CPO 與矽光子被視為下一代高速傳輸的重要技術。面板雙虎憑藉既有的光學、精密製造與面板製程能力，積極跨足光通訊市場，尋找新的成長動能。
群創攜康寧攻玻璃光通道 切入矽光子 CPO 應用
群創近年積極貼近半導體及光通訊產業發展，除了強攻面板級封裝，也加入由台積電與日月光投控（3711）發起的「矽光子產業聯盟」，參與相關產品規格制定，盼進一步提升台灣在光通訊產業的影響力。
在光通訊布局方面，群創與康寧合作玻璃光通道技術，結合康寧的材料與雷射精準切割能力，開發適用於矽光子（SiPh）平台的玻璃光通道基板，進一步打造光耦合封裝組件，切入 CPO 應用。
市場傳出，群創已成為輝達、Google 等雲端巨擘光通訊關鍵元件的代工合作夥伴。雙方透過玻璃材料作為矽光子平台的基礎載板，有望改善傳統材料在高頻高速傳輸下的訊號損耗問題。
群創、康寧的合作重點，在於縮短電訊號轉換為光訊號的傳輸距離，藉此降低高速傳輸過程中的能量損耗。據悉，相關技術預期可降低系統功耗達 50%，同時進一步提升資料傳輸頻寬，符合 AI 資料中心對高速、低功耗互連技術的需求。
友達 Micro LED 搶進 CPO 「AI 四箭」再下一城
相較於群創從玻璃光通道及矽光子切入，友達則鎖定 Micro LED 與光學耦合技術，將 CPO 列為集團「AI 四箭」的重要布局之一。
友達表示，公司具備光學耦合、異質整合及精密製造三大核心能力，加上 Micro LED 技術優勢，正積極開發新世代 Micro LED 光通訊解決方案，鎖定資料中心十公尺短距離高速傳輸應用。
在整體方案中，友達負責巨量轉移、重布線層（RDL）封裝、光學耦合及系統架構，並整合集團企業富采（3714）的發射光源、鼎元（2426）的接收元件，同時導入達興材料（5234）的感光性介電絕緣材料，用於 RDL 封裝製程。
此外，友達也攜手生態圈夥伴康寧，導入光纖解決方案，進一步打造系統級 Micro LED CPO 光學模組，鎖定 CPO 共封裝光學及 AOC 主動式光纜等高速互連應用。
「寬而慢」架構降低功耗 瞄準 AI 資料中心散熱痛點
友達指出，其 Micro LED CPO 系統級光學模組採用「寬而慢」的並行架構，透過大量 Micro LED 傳輸通道共同承載資料流量，降低對高功耗訊號補償機制的依賴。
相較於傳統高速傳輸架構，這種設計可在維持資料傳輸效能的同時，降低系統功耗與散熱負擔，特別適合 AI 資料中心高密度、高運算效率的應用環境。
隨著 AI 伺服器持續推升資料傳輸量，光通訊與 CPO 產業的重要性日益提高。群創、友達分別從玻璃光通道、矽光子及 Micro LED 等技術切入，搭配康寧等國際夥伴的材料與光纖技術，正逐步將面板產業既有的製程與光學能力延伸至 AI 高速互連市場，爭取下一波 AI 基礎建設商機。
