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高通採用台積電 2 奈米旗艦晶片亮相，三星與 SK 海力士搶供應鏈商機；手機市場萎縮仍為隱憂

2026/09/23
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創意 HBM4E IP 完成設計定案　攜手台積電 2 奈米、CoWoS-L 搶攻 AI ASIC

2026/09/23
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三星 HBM 供應鏈傳雙軌布局　客製化 Base Die 擬導入台積電製程

2026/09/16
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聯發科天璣 9600 系列旗艦晶片登場　導入台積電 2 奈米、主打 Agentic AI

2026/09/15
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高通揭新一代 Hexagon NPU　鎖定手機端代理式 AI

2026/09/14
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