記憶體概念股

此類公司掌握 DRAM、HBM、NAND 晶圓產能與客戶長約，是記憶體循環最核心的定價者。SK 海力士在 HBM 市占與 NVIDIA 供應鏈最直接，美光兼具美股稀缺性與 HBM／資料中心 SSD 暴露，三星具 DRAM、NAND、HBM 全產品線與 HBM4 追趕彈性；SanDisk、鎧俠則較偏 NAND 與企業 SSD。受惠程度取決於 HBM4 認證、LTA 價格、eSSD 出貨 與資本支出是否過快轉為供給。
  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士 HBM 市占約 60% 以上，且 2026 年 HBM 產能已售罄；AI 加速器需求提升可直接推動 HBM 出貨、ASP 與毛利率，鞏固其上游定價地位。
    2. 2. 公司 2026 年第 2 季營收 79.3187 兆韓元、營業利益 60.5426 兆韓元，營益率 76%；HBM、AI 伺服器 DRAM 與 eSSD 高價產品組合，已將 AI 需求轉化為高獲利。
    3. 3. HBM4 已於 2026 年第 2 季開始量產出貨，並於下半年放量；M15X、龍仁與 P&T7 擴充先進產能，有助承接後續 AI 拉貨，但仍須觀察良率及三星、美光追趕。
    4. 4. 公司已與約 10 家客戶完成長期協議，並加速 321 層 NAND 與企業級 SSD；AI 推論帶動儲存需求，可分散單押 HBM 的風險，但 NAND 仍有 2027 年供給轉寬鬆疑慮。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光 HBM4 已進入高量出貨，2026 年 HBM 產能售罄，並布局 HBM4E 於 2027 年量產；AI 加速器升級將推升高毛利產品營收。
    2. 2. FY2026 Q3 營收達 414.56 億美元、毛利率 84.6%，資料中心相關營收逾 250 億美元；AI 伺服器需求已轉化為實際獲利。
    3. 3. 公司已簽署 16 份策略客戶協議，最低保底營收約 1,000 億美元並取得約 220 億美元預付款與承諾，降低記憶體價格循環的短期波動。
    4. 4. 美光同時供應 DRAM、NAND 與資料中心 SSD，245 TB SSD 切入 AI 資料湖；但 2027～2028 年擴產若快於 AI 需求，仍可能造成報價與毛利率反轉。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季三星 DRAM 營收達 609.8 億美元、市占 39.4% 重回第一；AI 伺服器拉貨與報價上漲可直接放大記憶體營收及毛利。
    2. 2. 三星已量產 HBM4，並以自家 4 奈米製程生產 base die；公司預期第 3 季 HBM 營收季增逾 3 倍，若良率與客戶認證延續，將提升高 ASP 產品占比。
    3. 3. 三星同時具備 DRAM、NAND、伺服器 DDR5 與企業級 SSD 產能，AI 推論擴大 KV Cache 儲存需求，可分散單押 HBM 的風險並擴大整體記憶體受惠面。
    4. 4. HBM 市占回升仍取決於 HBM4／HBM4E 客戶認證、堆疊良率與先進封裝供給；若執行落後 SK 海力士，三星的規模優勢未必能完全轉化為獲利。
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  • 美股 SNDK
    SanDisk Corporation
    受惠高
    1. 1. SanDisk FY2026 資料中心營收年增 437%，FY2026 Q4 更季增 103% 至 29.77 億美元；AI 推論、KV cache 與向量資料庫拉動企業級 SSD、QLC NAND 需求，推升高 ASP 產品占比與獲利。
    2. 2. 公司已與 8 家資料中心及邊緣客戶簽署平均超過 4 年的 NBM 長約，FY2027 超過 50%、FY2028 約三分之二 bit 出貨獲承諾，且有 165 億美元財務擔保，降低 NAND 價格波動對營收能見度的衝擊。
    3. 3. SanDisk 透過與 Kioxia 的 NAND 合資關係取得主要晶圓供應，並推進 BiCS8 2Tb QLC、BiCS10 與企業級 SSD；QLC 高容量與製程轉換可提高每片晶圓位元產出，支撐 AI 儲存擴張下的出貨與毛利。
    4. 4. SanDisk 並非 HBM 或 DRAM 原廠，受惠主要來自 NAND 與 eSSD，且 FY2026 Q4 約三分之二營收增量來自價格；若 2027 年下半年 NAND 供給轉寬鬆或 AI 資本支出降溫，ASP 與高毛利可能快速正常化。
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  • 日股 285A
    鎧俠
    受惠高
    1. 1. 鎧俠不生產 DRAM 或 HBM，但 2026 財年第一季 SSD 與儲存營收達 1.1747 兆日圓，其中資料中心與企業應用超過 60%，可直接受惠 AI 推論、KV Cache 與 eSSD 需求。
    2. 2. 2026 財年第一季 NAND ASP 季增約 70%，位元出貨僅低個位數成長，推動營收 1.7671 兆日圓與營業利益 1.2700 兆日圓；固定成本高使漲價高度轉化為獲利。
    3. 3. BiCS8 產量占比已超過 50%，搭配 CBA、QLC 與四日市／北上合資製造規模，改善每位元成本並提升高容量企業 SSD 競爭力；與 SanDisk 的合資協議延至 2034 年。
    4. 4. 鎧俠目標讓長約覆蓋 2028 年出貨量 50%，可提高 AI 客戶需求能見度與價格下檔支撐；但執行長已示警價格漲幅過快可能抑制 AI 投資，且公司純 NAND、沒有 HBM，週期反轉風險較集中。
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台灣原廠多未直接供應 HBM，但受惠於三大原廠把先進產能轉向 HBM、DDR5 與高階 NAND，使 DDR4、DDR3、NOR Flash、SLC NAND 與 eMMC 出現成熟製程供給真空。南亞科對 DRAM 合約價最敏感，華邦電橫跨利基 DRAM、NOR 與 SLC NAND，旺宏受惠 NOR 與低容量 NAND 缺口。觀察重點是 DDR4／NOR 報價、長約品質、中國供給 與終端需求是否被高價壓抑。
  • 台股 2408
    南亞科
    受惠高
    1. 1. 三星、SK 海力士與美光將產能轉向 HBM、DDR5，DDR4／DDR3 供給收縮；南亞科以成熟型 DRAM 為主，2026 年第 2 季 ASP 季增逾 60%，營收 825.49 億元、毛利率 79.5%。
    2. 2. AI 伺服器與企業級 SSD 拉動 DRAM 需求，南亞科上半年 AI 基礎設施及伺服器營收占比已超過 20%；SanDisk、Kioxia、Solidigm 與 Cisco 合計投入 787.18 億元取得約 10.19% 股權，並簽供應協議，提升長約與出貨能見度。
    3. 3. 南亞科 5A 新廠規劃最終月產能 4.5 萬片，第一階段預計 2028 年達 3 萬片、2029 年增至 3.6 萬片；搭配 DDR5、RDIMM 與客製化 WoW 產品，可把短期漲價紅利延伸至伺服器記憶體成長。
    4. 4. 目前受惠核心仍是報價而非出貨量：第 2 季位元出貨量大致持平，獲利高度依賴 ASP；若 DRAM 漲幅收斂、CXMT 擴產或 AI 資本支出放緩，毛利率與 EPS 可能快速回落。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠高
    1. 1. 三大原廠將產能轉往 HBM、DDR5，供給收縮推升華邦電利基 DRAM 報價；2Q26 CMS 混合 ASP 季增約 100%，記憶體本業毛利率達 70.3%。
    2. 2. AI 伺服器機櫃估需 500 至 600 顆 NOR Flash，華邦電管理層估計可取得約 40% 至 50% 供應比重；資料中心與網通需求擴大，有利高容量 NOR 出貨及 ASP。
    3. 3. 大廠退出 2D NAND 與低容量 eMMC，供給缺口推動 SLC NAND 轉單；華邦電市占約 15% 居全球第三，24nm、32nm 產品放量，2027 年位元成長目標逾 40%。
    4. 4. 華邦電產能利用率已達 100%，高雄 DRAM 月產能規劃由 1.5 萬片升至 2.4 萬片，且客戶洽談 2029 至 2030 年長約；擴產可延續供貨與獲利能見度，但仍受報價循環反轉風險影響。
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  • 台股 2337
    旺宏
    受惠高
    1. 1. 旺宏高密度 NOR Flash 已切入 AI 伺服器、通訊與工控應用，2026 年第 2 季仍占營收 48%；大廠轉投 HBM 與高層數 NAND 造成供給排擠，有利 NOR 報價與毛利率上行。
    2. 2. 三星、Kioxia 等退出 MLC NAND 後，旺宏的 NAND／eMMC 轉單動能強；2026 年第 2 季 NAND 營收季增 163%、年增近 9 倍，eMMC 營收季增 317%，缺貨可同時推升價格與出貨。
    3. 3. 旺宏追加資本支出 158 億元，使 2026 年總投資達 380 億元，12 吋廠月產能目標超過 3 萬片，新增產能預計 2027 年逐步貢獻，有助承接低容量 eMMC 與利基 NAND 長期缺口。
    4. 4. 公司採月議價反映供需，但部分客戶已由 eMMC 降規至高容量 SLC；若 NAND 漲價抑制消費需求，或中國 NOR 廠商低價擴產，旺宏的 ASP、產品組合與獲利彈性將低於樂觀預期。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季 DRAM 營收占力積電 46%、連同 Flash 達 52%，且 7 月投片價再調漲約 45%；成熟 DRAM 缺貨可推升 ASP 與毛利，漲價效益預計 11 月起逐步反映。
    2. 2. 力積電與美光合作開發 1P DRAM 與 HBM PWF 後段代工，PWF 目標 2027 年第 4 季量產、1P 預計 2028 年量產；若通過驗證，將由成熟記憶體代工延伸至 AI 記憶體供應鏈。
    3. 3. 出售銅鑼 P5 廠後可減少折舊並取得現金，改善資產負擔，但也失去該廠前段產能；因此公司受惠核心仍是成熟 DRAM、SLC NAND、NOR 報價與稼動率，而非直接供應 HBM。
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  • 台股 3006
    晶豪科
    受惠中
    1. 1. 晶豪科以利基型 DRAM、NOR Flash、MCP 為主，DRAM 約占營收 55%，其中 DDR2／DDR3 合計近 40%；三大原廠轉向 HBM 與 DDR5，成熟規格供給收縮，讓其產品具補位與漲價機會。
    2. 2. 公司產品多採季度議價，2026 年第 2 季合約價已較第 1 季明顯上揚；2026 年 7 月營收 67.85 億元、年增 491.06%，顯示報價上漲正快速轉入營收與獲利。
    3. 3. 晶豪科與代工夥伴取得的產能僅能滿足約六至七成客戶訂單，且 2026 年產能大致與 2025 年持平；因此受惠核心偏向 ASP 而非出貨量，還需留意代工與封測成本上升壓縮毛利。
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控制 IC 與 SSD 解決方案廠受惠於 AI 推論帶來的 Enterprise SSD、QLC 高容量儲存與 KV Cache 需求。群聯具 NAND 控制 IC、PCIe Gen5／Gen6、Pascari Enterprise SSD 與模組能力，且在 NAND 漲價時可享有庫存增值與產品組合改善；點序則屬 NAND 控制 IC 擴散受惠。此類 benefit_level 低於晶圓原廠，但若能取得穩定顆粒、通過雲端客戶認證，獲利彈性可明顯放大。
  • 台股 8299
    群聯
    受惠高
    1. 1. 群聯將企業級 SSD、開機碟、aiDAPTIV+ 與 AI 網路整合為 AI 生態系，2026 年第二季營收占比約 38%；推論、KV Cache 與高容量 QLC 儲存需求升溫，帶動高附加價值方案放量。
    2. 2. 2026 年第二季營收 678.88 億元、毛利率 65.3%、EPS 118.57 元，且存貨淨額達 917.92 億元；NAND 漲價與低成本庫存重估，同時推升營收、毛利與獲利彈性。
    3. 3. PCIe Gen5 SSD 控制器已量產，PCIe Gen6 控制器取得首批晶片並預計 2026 年 11 月展示企業級 SSD；介面升級搭配 Pascari 產品，有利群聯承接 AI 資料中心的高效能儲存導入。
    4. 4. 群聯已與六大 NAND 原廠簽長約並維持約 8 EB 庫存，但第二季管理層仍表示供應不足；因此受惠強度取決於實際配額，原廠供貨或高價補庫可能限制出貨與毛利。
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  • 台股 6485
    點序
    受惠中
    1. 1. 點序約 94% 營收來自 Flash 控制 IC，涵蓋 eMMC、UFS、SSD、SD 與 USB；NAND 供給收縮可推升控制器設計導入與出貨需求，放大記憶體題材連動。
    2. 2. 公司將 eMMC 列為 2026～2028 年主要成長動能，並推出支援 QLC 與 4K LDPC 的新控制器；2026 年第 1 季毛利率升至約 57%，顯示產品組合升級已改善獲利品質。
    3. 3. 點序自 2025 年起轉向與品牌大廠及 NAND 原廠合作，相關案預計 2026 年下半年貢獻；但 PCIe 3.0 SSD 控制器仍規劃第 4 季出樣，企業級 SSD 工程樣品要到 2028 年第 2 季，AI 儲存效益尚待驗證。
    4. 4. NAND 缺貨使 256GB SD 卡報價由約 10 美元升至 36 美元，拖累 2026 年第 1 季營收年減 14.8%、EPS 損益兩平；高報價若壓抑消費需求，短期仍可能抵銷控制器出貨成長。
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封測廠受惠於 DRAM、NAND 追單、產能利用率拉升與封測報價調漲，市場已看到力成、南茂、華東等業者受惠 DDR4、DDR5、NAND Flash 封測需求，部分報價傳出調漲 10%～30%。力成因記憶體封測規模與高階測試能力較完整，受惠程度較高；其他廠商則依客戶組合與稼動率而定。需留意 HBM 後段多由原廠掌握，台廠主要吃到外溢與成熟產品封測。
  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季力成營收 231.16 億元，其中 NAND Flash 占 29%、DRAM 占 19%；AI 伺服器與 Enterprise SSD 拉貨，使記憶體封測需求直接轉化為營收。
    2. 2. 記憶體封裝產能利用率約 90%、測試約 85%，供給吃緊下公司已逐步調漲個位數至雙位數報價；第 2 季毛利率升至 21.76%，稼動率與議價改善同步放大利潤。
    3. 3. 力成具記憶體封測規模與薄晶片堆疊能力，HBM 擴產外溢可帶動 DDR5、NAND 與 SSD 後段需求；TSV Interconnect 預計 2026 年第 4 季量產，強化高階測試與封裝 ASP。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出約 500 億元，FOPLP 預計 2027 年中前量產，先進封裝可承接 AI 應用新增需求；但 HBM 關鍵後段仍多由原廠掌握，實際受惠需觀察客戶認證與產能稼動。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠中
    1. 1. 南茂 2026 年第 2 季記憶體產品已占營收 51%，年增 46.7%，其中 DRAM、Flash 均受 AI 伺服器與資料中心拉貨帶動，記憶體封測成為主要成長引擎。
    2. 2. 記憶體需求超過可用產能，南茂已選擇性調漲封測價格；第 2 季封裝稼動率 78%、測試稼動率 74%，報價、產品組合與稼動率改善推升毛利率至 17.96%。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出預計超過營收 25%，約一半投入記憶體與晶圓測試，並以三年以上長約保障新產能，有利擴充 DDR5 與高階記憶體測試、延長訂單能見度。
    4. 4. 受惠仍屬中度而非純記憶體曝險：DDIC 與金凸塊仍占第 2 季營收 39.2%，且消費電子疲弱；若記憶體報價回落或折舊增加，漲價利益可能被抵銷。
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  • 台股 8110
    華東
    受惠中
    1. 1. 華東以記憶體 IC 封裝測試為主，客戶涵蓋南亞科與華邦電；AI 產能轉向 HBM、DDR5 後，DDR4、DDR5 與 NAND 後段需求外溢，帶動接單及稼動率提升。
    2. 2. 2026 年上半年營收 39.13 億元、年增 13.3%，稅後淨利 13.29 億元、EPS 2.59 元，產能利用率已達 75%～80%；本業復甦顯示記憶體封測需求開始轉化為獲利。
    3. 3. 華東規劃投入約 7 億元購置記憶體與高階邏輯 IC 測試設備，可擴充利基型記憶體及車用、工控封測能力；若客戶拉貨延續，新增設備有助承接後段外溢訂單。
    4. 4. 市場傳出記憶體封測報價調漲約 10%～30%，有利華東改善毛利；但 HBM 後段多由原廠掌握，華東主要受惠成熟產品外溢，實際報價與稼動率仍需持續驗證。
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  • 台股 8131
    福懋科
    受惠中
    1. 1. 福懋科 95% 以上業務與 DRAM 封測相關，南亞科為主要客戶；DDR4、DDR5 缺貨推升客戶拉貨與代工 ASP，直接帶動營收及毛利率。
    2. 2. 既有封測產能利用率維持 95% 以上，2026 年第一季營收 29.45 億元、年增 32%，毛利率升至 19.68%，顯示稼動率與漲價效益已落地。
    3. 3. 2026 年資本支出 59.46 億元，五廠預計第四季小量量產，布局 DDR5 R-DIMM 堆疊、Bump、RDL 與 TSV，有助切入高附加價值伺服器封裝。
    4. 4. 受惠程度仍受客戶組合限制：南亞科占營收逾半，且 HBM 關鍵後段多由原廠掌握；基板、黃金、電費與新廠折舊上升，可能壓抑毛利率。
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  • 台股 2329
    華泰
    受惠中
    1. 1. 華泰半導體事業以記憶體封測為主，2026 年第一季記憶體相關產品占該事業營收 73%；NAND Flash 與 eMMC 供給吃緊，可推升封測訂單、稼動率與報價。
    2. 2. 2026 年第一季半導體事業營收 27.24 億元，占公司 56.3%，產能利用率約七成並預期逐季回升；若 AI 伺服器與企業級 SSD 拉貨增強，固定成本攤薄將改善毛利。
    3. 3. 公司是快閃記憶體新產品驗證平台，並已量產 UFS、microSD 7.0 等 Hybrid 封裝；低容量 eMMC 供給退出後，可承接轉單並提高記憶體封測產品附加價值。
    4. 4. 記憶體高價已使客戶短期調節下單，且記憶體封測稼動率尚約七成；邏輯 IC 占比預估年底回升至約 60%，可分散記憶體需求波動，但也限制短期純記憶體受惠幅度。
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模組廠向原廠採購顆粒並銷售 DRAM 模組、SSD、工控與消費儲存產品，漲價循環中最大特色是 低價庫存重估與價差擴大。威剛具全球品牌與庫存操作優勢，十銓 DRAM 占比高且 B2B 客戶能見度提升，創見、宇瞻則偏工控與嵌入式應用，獲利穩定性較佳。此類下游受惠不等於擁有定價權，後續最重要的是 能拿到多少貨、庫存成本與需求承受度。
  • 台股 3260
    威剛
    受惠高
    1. 1. 威剛第 2 季營收 381.6 億元、毛利率 42.1%、EPS 32.39 元創高；季底庫存約 494 億元，DRAM 約 3 個月、NAND 約 5 個月，報價上漲可放大庫存重估與價差利益。
    2. 2. 產品結構高度暴露記憶體漲價：第 2 季 DRAM 占營收 60.5%、SSD 占 31.9%；公司預期第 3 季 DRAM 合約價漲 20%～30%、NAND 漲 35%～40%，營收與毛利仍具上行彈性。
    3. 3. 威剛與韓、美、中多家原廠合作，並已洽簽 2027 年長期供貨合約，爭取供貨量至少與今年持平；在原廠配額緊縮時，多元供應與規模有助維持出貨，但仍受實際配貨量制約。
    4. 4. 威剛推出企業級 TRUSTA 品牌，聚焦高效能 DRAM 模組與 PCIe SSD；目前已有 8～10 家大型客戶送樣驗證並小量出貨，研究估計 4Q26 可能占營收 5%～10%，提供 AI 儲存轉型催化劑。
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  • 台股 4967
    十銓
    受惠高
    1. 1. 十銓 DRAM 產品占比達 82.67%，公司預期 2026 年第 3 季、第 4 季 DRAM 合約價分別上漲 20%～25%、15%～20%，可推升模組售價、庫存重估利益與毛利。
    2. 2. B2B 企業級、工控與嵌入式營收占比已由 2025 年 16.82%升至 2026 年第 1 季 47.58%，預期第 2 季突破 50%；客戶需求較剛性，有助降低消費市場降溫衝擊。
    3. 3. 十銓與三星、美光、SK 海力士維持長期合作，缺貨時仍可取得穩定料源；公司並增加 2 條 SMT 產線、測試產能擴增 2 倍，支撐企業與工控訂單放量。
    4. 4. 2026 年上半年 EPS 達 53.44 元、年增 4,671.43%，8 月營收 35.13 億元、年增 275.06%；但模組廠仍受制於原廠配貨與成本上升，漲價利益並非永久定價權。
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  • 台股 2451
    創見
    受惠中
    1. 1. 創見工控與嵌入式產品占比已由 2024 年 58.3%升至 2025 年 62.8%，客戶涵蓋醫療、工業自動化、網通與 IPC；AI 邊緣運算擴大高可靠度模組需求，提升產品組合與需求韌性。
    2. 2. 創見與三星等原廠簽有長期供貨協議，並以自有工廠與庫存管理取得較佳供貨滿足率；2026 年上半年營收 324.44 億元、年增 422%，EPS 46.63 元，反映漲價與庫存價差效益。
    3. 3. 2026 年第二季營收 188.15 億元、毛利率 77%，且工控產品營收占比約七成；第三季 DDR5、高階工業級模組與 IPC、AI 客戶拉貨續強，有利高容量產品出貨延續。
    4. 4. 創見仍無法完全滿足所有需求，且原廠供貨緊縮使進貨成本上升，公司需與客戶分攤並自行吸收部分漲幅；若報價漲幅收斂或循環反轉，高毛利與低價庫存紅利可能快速下降。
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  • 台股 8271
    宇瞻
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年 DRAM 模組占營收 64.35%、NAND Flash 占 35.40%，直接暴露於記憶體報價上漲；上半年營收 167.18 億元，年增 251.11%。
    2. 2. 工控、半導體設備、車載與資安網路等垂直應用約占儲存業務七成，客戶對成本承受度與價格轉嫁能力較消費市場佳，有助維持高毛利產品組合。
    3. 3. 截至 2026 年 6 月底存貨達 124.39 億元、占總資產 57%，可受惠低成本庫存重估；但週轉天數升至 190 天，且原廠供貨與融資需求是庫存利益能否落袋的關鍵。
    4. 4. 第二季毛利率 51%、EPS 20.93 元均創高，管理層預期記憶體缺貨延續至 2027 年中後；惟第三季消費需求降溫，營收可能較第二季小幅下滑。
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