記憶體概念股

此區是記憶體景氣的定價與供給核心。SK 海力士、美光與三星電子掌握 HBM、伺服器 DRAM、DDR5 及高階 NAND 產能，AI 加速器與資料中心拉貨可直接推升 ASP、產品組合與毛利率，列為受惠最高；其中 HBM4 的良率、客戶認證及先進封裝能力將決定市占變化。SanDisk、鎧俠以 NAND 與企業級 SSD 為主，受惠高容量 QLC SSD、KV Cache 與資料湖需求，屬受惠高。應持續觀察長約價格區間、HBM 產能售罄狀況、企業 SSD 位元出貨，以及原廠資本支出是否過快轉化為新增供給。
  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士在 2026 年第 3 季 HBM4 開始全面出貨，並預期第 4 季出貨量與營收占比超越 HBM3E；AI 加速器升級將推升高 ASP 產品與毛利貢獻。
    2. 2. 公司第 3 季伺服器 DDR5 出貨量季增逾 40%，帶動營收達 104.6155 兆韓元、營業利益 83.3338 兆韓元，營益率升至 80%，直接受惠 AI 伺服器擴建。
    3. 3. SK 海力士已與 14 家核心客戶簽署長期供貨協議，涵蓋 2027 至 2028 年逾 50% 產能，並稱 2029 年前 DRAM 與 HBM 產能近乎售罄，有助提升訂單能見度與定價穩定性。
    4. 4. 公司將加速 M15X、龍仁廠及先進封裝投資，但新產能仍採分階段導入；HBM 良率、三星與美光追趕，以及 2029 年後中國擴產，仍是高獲利能否延續的關鍵風險。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光已量產出貨 HBM4，並與 NVIDIA 共同開發客製化 HBM4E；AI 加速器升級將推升高 ASP 產品比重，2027 年 HBM 價格上調有望改善獲利。
    2. 2. FY2026 第 4 季 DRAM 營收 397.7 億美元，ASP 季增 17% 至 19%，位元出貨僅增 4% 至 6%；HBM 高耗能產能與潔淨室限制有利維持 DRAM 定價權。
    3. 3. FY2026 第 4 季資料中心 SSD 營收約 100 億美元，占 NAND 營收逾三分之二；AI 推論、KV Cache 與 HDD 替代擴大企業級 SSD 需求，分散傳統消費型 NAND 風險。
    4. 4. 美光已簽署 26 份策略客戶協議，涵蓋 2030 年逾 35% 營收，且 FY2027 超過 75% 出貨已獲確認；長約與價格區間提高能見度，但 AI 放緩或 2028 年後新產能過快釋放仍可能壓低報價。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠最高
    1. 1. 三星電子 2026 年第 2 季 DRAM 營收達 609.8 億美元、市占 39.4% 重回第一；AI 伺服器拉貨與報價上漲可直接放大營收及記憶體毛利。
    2. 2. 三星已啟動 HBM4 量產出貨，並預期 2026 年第 3 季 HBM 營收季增逾 3 倍；若良率與客戶認證順利，高 ASP 產品占比將提升。
    3. 3. 公司同時具備 DRAM、HBM、NAND、伺服器 DDR5 與企業級 SSD 產能，可全面承接 AI 訓練、推論及 KV Cache 儲存需求，受惠面較單一產品原廠更廣。
    4. 4. 三星規劃將約 60%～70% 記憶體產能納入長期供貨協議，預付款與鎖量可提高需求能見度；但 HBM4 認證、堆疊良率及擴產速度仍決定獲利能否延續。
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  • 美股 SNDK
    SanDisk Corporation
    受惠高
    1. 1. FY2026 第四季資料中心營收達 29.77 億美元、季增 103%，AI 推論與 QLC Stargate 平台推升企業級 SSD 需求，直接拉高 NAND ASP、營收與獲利。
    2. 2. SanDisk 已與 8 家資料中心及邊緣客戶簽訂 NBM 長約，涵蓋 FY2027 超過 50%、FY2028 約三分之二 bit 出貨，並有 939 億美元最低合約收入與 165 億美元財務擔保，提升需求與價格能見度。
    3. 3. BiCS8 已占多數 bit 生產，BiCS10 相較 BiCS8 提升 60% 位元密度，搭配節點轉換與企業級 TLC、QLC SSD，可在不大幅擴建晶圓廠下支應 AI 儲存成長；但公司不生產 HBM，受惠仍取決於 NAND 供需與 AI 資本支出。
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  • 日股 285A
    鎧俠
    受惠高
    1. 1. 鎧俠資料中心與企業應用營收占比已超過 60%，AI 推論的 KV Cache、RAG 與高容量 SSD 需求，直接推升 NAND 位元出貨、ASP 及高階產品組合。
    2. 2. 2026 財年營收達 2.3376 兆日圓、營業利益 8,703.69 億日圓；NAND 價格上行與供給偏緊，使純 NAND 業務具高度營運槓桿，獲利彈性高於多元化同業。
    3. 3. 鎧俠推進 BiCS 第 8 代與 BiCS10，並將資料中心營收占比目標設為 FY2028 超過 60%；高層數 NAND、QLC 與高 IOPS SSD 有助承接 AI 儲存升級。
    4. 4. 鎧俠與 SanDisk 合資製造合作延長至 2034 年，並規劃多年度長約、目標覆蓋 2028 年約 50% 出貨，提升供貨能見度；但公司沒有 HBM／DRAM，仍高度承受 NAND 景氣反轉風險。
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三大國際原廠把資源移往 HBM、DDR5 與高階 NAND，形成 DDR4、DDR3、NOR Flash、SLC NAND 與 eMMC 的成熟製程供給真空。南亞科對標準型 DRAM 報價最敏感；華邦電同時受惠利基 DRAM、高密度 NOR 與 SLC NAND；旺宏則著重高可靠度 NOR、NAND 與 eMMC，三者屬受惠高。力積電的成熟記憶體代工與晶豪科的利基型 DRAM／Flash 設計受惠中等，仍須看代工產能與成本。關鍵監測指標是成熟產品合約價、位元出貨量、中國業者量產進度及消費性終端對高成本的承受度。
  • 台股 2408
    南亞科
    受惠高
    1. 1. 三星、SK 海力士與美光將產能轉向 HBM、DDR5，DDR4 供給收縮；南亞科以成熟型 DRAM 為主，3Q26 ASP 季增逾 60%，帶動營收 1,336.49 億元、毛利率 85.7%。
    2. 2. AI 基礎建設與伺服器營收占南亞科逾 20%，需求已延伸至 DDR4、DDR5、LPDDR、網通、儲存與系統管理；AI 產能排擠傳統 DRAM，有助成熟產品維持高報價。
    3. 3. 南亞科 LTA 覆蓋約 50% 至 70% 出貨，部分合約達三年，提升產能規劃與需求能見度；5A 新廠預計 2027 年下半年開始產出，但高資本支出與 CXMT 擴產仍是中期報價風險。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠高
    1. 1. 華邦電記憶體事業 2Q26 營收達 517 億元、毛利率 70.3%，產能利用率約 100%；三大原廠轉向 HBM 與 DDR5，成熟 DDR4 供給收縮，報價上漲可直接放大獲利。
    2. 2. 新一代 AI 伺服器機櫃單一系統約需 500 至 600 顆 NOR Flash，華邦電估計可取得約 4 至 5 成供應比重；AI 伺服器與網通升級將推升高容量 NOR 出貨及 ASP。
    3. 3. 大廠退出 2D NAND 與成熟 Flash 市場，擴大 SLC NAND 供給缺口；華邦電在 SLC NAND 全球市占約 15%，並擴充 F24 產能，預期位元出貨成長可延續至 2028 年。
    4. 4. 高雄廠 DRAM 月產能規劃由約 1.5 萬片提升至 2.4 萬片，16 奈米放量及 2027 年 CUBE 量產可帶動出貨；但擴產後仍須留意中國供給與記憶體報價反轉風險。
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  • 台股 2337
    旺宏
    受惠高
    1. 1. 三星、SK 海力士與美光將產能轉向 HBM、DDR5 與先進 NAND，旺宏的 SLC NAND、eMMC 供給因此受惠；3Q26 NAND 營收年增 768%，推升整體營收年增 195.1%。
    2. 2. 旺宏將有限產能由 NOR、ROM 移往缺口更大的 NAND 與 eMMC，3Q26 NAND 占營收升至 47%並超越 NOR；其中 eMMC 營收年增 2,291%，成為主要成長引擎。
    3. 3. 旺宏聚焦高可靠度、高密度 NOR，資料中心、工業、醫療與航太需求支撐產品價值；3Q26 NOR 營收仍年增 158%，且公司將有限產能優先配置利基應用。
    4. 4. 公司追加 158 億元資本支出，新增設備預計 2027 年下半年起量產、部分 2028 年貢獻，可承接成熟 Flash 缺口；但目前產能受限，短期獲利仍高度依賴漲價。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 力積電 3Q26 DRAM 占營收 55%，受 ASP 季增約 24% 與產能利用率升至 97% 帶動，營收 213.4 億元、毛利率 48%，成熟記憶體漲價已轉化為本業獲利。
    2. 2. 三大原廠將產能轉往 HBM、DDR5，利基型 DRAM、SLC NAND 與 NOR 供給收縮；力積電 2026 年 7 月 DRAM 代工價調漲約 45%，並規劃 2027 年成熟製程再漲 10%～20%，有利 ASP 與毛利延續。
    3. 3. 力積電與美光合作的 1P DRAM 預計 2027 年第 2 季試產，HBM 後段 PWF 預計 2027 年第 4 季量產；若驗證順利，可由成熟記憶體代工延伸至 AI 供應鏈，但目前仍非 HBM 前段製造商，貢獻尚待落地。
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  • 台股 3006
    晶豪科
    受惠中
    1. 1. 晶豪科 DRAM 約占營收 55%，其中 DDR2、DDR3 合計接近 40%；三大原廠轉向 HBM 與 DDR5，成熟規格供給收縮，利基型記憶體報價因此受惠。
    2. 2. 公司第 3 季營收 221.5 億元、季增 58.8%，毛利率升至 77.44%，EPS 36.79 元創高；成熟記憶體價格上漲可直接轉化為 ASP、毛利與獲利成長。
    3. 3. 晶豪科估計利基型記憶體供給缺口超過 30%，且 2027 年上半年可望放量 19 奈米 DDR4 4Gb 產品；但目前產能約僅滿足六至七成訂單，代工與封測成本上升仍是獲利風險。
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AI 推論的 KV Cache、資料分層與向量資料庫擴大高容量企業級 SSD 需求，使控制 IC 與整合式儲存方案成為 NAND 漲價週期中的中游受惠者。群聯具控制器 IP、Pascari 企業 SSD、PCIe Gen5／Gen6 產品及策略庫存，若能維持 NAND 顆粒配額並完成雲端客戶認證，可同時受惠高階產品組合與庫存價差，列受惠高。點序以 eMMC、UFS、SSD 等 Flash 控制 IC 為主，受惠中等。此區應觀察企業 SSD design-in、原廠供貨配額、NAND 成本轉嫁；消費型儲存需求轉弱或高價補庫，均可能壓縮獲利。
  • 台股 8299
    群聯
    受惠高
    1. 1. 群聯第二季 AI 生態系方案營收占比達 38%，9 月更超過 50%；企業級 SSD、Boot Drive 與 aiDAPTIV 可承接 AI 推論、KV Cache 與資料分層需求，推升高附加價值營收。
    2. 2. 群聯擁有超過 25 年 NAND 控制 IC 與模組整合經驗，SSD 控制器全球市占逾 20%，並與六大 NAND 原廠維持策略合作；客製化設計導入可提高客戶黏著度與議價能力。
    3. 3. PCIe Gen5 SSD 控制器已量產，9 月 PCIe SSD 控制器出貨量年增近 300%，Gen6 控制器已取得首批晶片並預計 11 月展示企業級 SSD，有利切入高速 AI 伺服器儲存升級。
    4. 4. 群聯第二季存貨淨額達 917.92 億元、週轉天數 297 天，主要配置企業級與嵌入式專案；NAND 漲價可帶來庫存價差，但低成本庫存效益會淡化，供貨配額與成本轉嫁仍是獲利關鍵。
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  • 台股 6485
    點序
    受惠中
    1. 1. 點序約 94% 營收來自 Flash 控制 IC，產品涵蓋 eMMC、SSD、SD 與 USB；NAND 供給重整與儲存規格升級，可直接帶動控制器設計導入及出貨需求。
    2. 2. 公司 2025 年下半年推出支援 QLC NAND、4K LDPC 的高階控制器，2026 年第一季毛利率升至 57.2%，產品升級已改善獲利結構，具備承接高容量 NAND 應用的基礎。
    3. 3. 點序將 eMMC 列為 2026～2028 年主要成長動能，並已與品牌大廠及 NAND 原廠合作；公司表示已有客戶導入 AI 伺服器控制晶片，若下半年量產可推升營收。
    4. 4. SSD 是中長期成長平台，但 PCIe 3.0 控制器仍規劃 2026 年第四季出樣、企業級 SSD 工程樣品要到 2028 年第二季，AI 儲存效益尚待驗證；NAND 高價也已使 2026 年第一季營收年減 14.8%。
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封測業者受惠 DRAM、NAND、eMMC 與 SSD 追單，透過稼動率提升與封測報價上調改善固定成本吸收。力成具較完整的記憶體封測規模、NAND 比重與高階測試布局，當企業 SSD 與伺服器記憶體需求延續時，受惠高。南茂、華東、福懋科與華泰主要承接 DRAM 或 Flash 成熟產品後段需求，屬受惠中等；其中福懋科與華東的客戶集中度較高。HBM 核心後段大多由原廠掌握，台廠主要受益於外溢需求，因此應觀察封裝與測試稼動率、客戶拉貨、資本支出折舊及報價漲幅。
  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與雲端建置推升 DRAM、NAND 需求超過供給，力成第 3 季 NAND 占營收 28%、DRAM 占 20%，eSSD 營收年增達高雙位數。
    2. 2. 記憶體封測稼動率維持高檔，且客戶逐步接受個位數至雙位數報價調整；第 3 季毛利率升至 24%，價格與固定成本吸收同步改善獲利。
    3. 3. 力成持續推進 FOPLP、2.5D／3D 異質整合與高階 FCBGA，FOPLP 客戶驗證及 NPI 需求增加，目標 2027 年量產，提供記憶體封測以外的成長引擎。
    4. 4. HBM 關鍵後段多由記憶體原廠掌握，力成主要受惠於 HBM 擴產外溢的 DDR、NAND 與 SSD 封測；後續須觀察客戶認證、稼動率及資本支出折舊。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季記憶體產品占南茂營收 51%，年增 46.7%，其中 DRAM、Flash 均受 AI 資料中心拉貨支撐，記憶體封測已成主要成長引擎。
    2. 2. 記憶體封測產能吃緊，南茂第 2 季封裝與測試稼動率分別為 78%、74%，並持續調漲報價；搭配產品組合改善，毛利率升至 18%，有助固定成本吸收。
    3. 3. 南茂 2026、2027 年資本支出均規劃占營收逾 25%，約半數投入記憶體與晶圓測試，且部分新產能有三年以上長約保障；但 DDIC 仍占重要比重，擴產折舊與 Flash 庫存調整可能壓抑受惠幅度。
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  • 台股 8110
    華東
    受惠中
    1. 1. 華東以利基型 DRAM 封裝測試為主，客戶涵蓋南亞科與華邦電；AI 產能轉向 HBM、DDR5 後，DDR4、DDR5 與 NAND 後段需求外溢，支撐接單與稼動率。
    2. 2. 2026 年上半年營收 39.13 億元、年增 13.3%，稅後淨利 13.29 億元、EPS 2.59 元，產能利用率約 75%～80%；記憶體需求回升已轉化為獲利。
    3. 3. 封測供需緊俏帶動業界報價調漲約 20%～30%，華東上半年毛利率升至 9.57%；8 月營收 7.98 億元、年增 24.85%，下半年量價改善可望延續。
    4. 4. 公司規劃投入約 7 億元購置記憶體與高階邏輯 IC 測試設備，有助承接客戶擴產；但營運與華邦電等客戶連動度高，且 HBM 關鍵後段多由原廠掌握，受惠仍以成熟產品外溢為主。
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  • 台股 8131
    福懋科
    受惠中
    1. 1. 福懋科逾 90% 既有廠稼動率，並透過季度調漲代工價轉嫁成本；2Q26 營收年增 50.2% 至 31.57 億元，毛利率維持 19.6%。
    2. 2. AI 伺服器需求使 HBM 排擠一般 DRAM，福懋科主力 DDR4、DDR3 封測可承接外溢訂單；伺服器與工控需求穩定，可部分抵銷消費電子降溫。
    3. 3. 五廠預計 4Q26 小量生產，布局 3D TSV、RDL 與覆晶堆疊，瞄準 DDR5 RDIMM；2027 年持續擴充，有望提高高附加價值封裝比重。
    4. 4. 2026 年資本支出達 59.46 億元，明年折舊將增加；且基板、黃金與電費上漲可能壓縮毛利，實際效益仍取決於五廠驗證、客戶產能與稼動率。
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  • 台股 2329
    華泰
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季 IC 封測營收 31.67 億元、占公司 58%，其中記憶體產品占封測營收 72%；AI 伺服器拉貨可提升稼動率並攤薄固定成本。
    2. 2. 記憶體供需偏緊下，華泰已調升部分封裝與測試價格，效益預計自 2026 年第 3 季反映；若客戶下單量維持，ASP 上升可改善封測毛利。
    3. 3. 企業級 SSD 已開始出貨給 AI 客戶，華泰可提供晶圓 CP、封裝、測試至 SMT 的一站式服務；高容量 eSSD 較標準產品複雜，有助提高單位產值。
    4. 4. 兩家記憶體原廠已進入半導體事業前十大客戶，低容量 eMMC EOL 也帶來轉單；但半導體稼動率約 70%，全年資本支出逾 20 億元，折舊與消費電子疲弱仍限制受惠幅度。
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模組與通路商向原廠取得 DRAM、NAND 顆粒後，供應模組、SSD、工控及嵌入式儲存產品；上漲循環初期可透過低成本庫存重估與售價調升擴大毛利。威剛與十銓的 DRAM、SSD 曝險較高，並提高企業、工控與 B2B 比重，受惠高；創見、宇瞻偏工控與嵌入式應用，需求韌性較佳但上行彈性較低，屬受惠中等。此類公司並無上游定價權，應優先檢視庫存金額與天數、原廠配貨、產品組合及庫存跌價風險；當合約價漲幅收斂或供給轉鬆，獲利可能快速反轉。
  • 台股 3260
    威剛
    受惠高
    1. 1. 威剛第 2 季 DRAM 占營收 61%、SSD 占 32%，營收 381.4 億元、毛利率 42.1%；DRAM 合約價漲 30%～50%、NAND 漲 60%～70%，可直接推升售價與庫存價差。
    2. 2. 第 2 季底庫存約 494 億元，DRAM 約 3 個月、NAND 約 5 個月；在供給緊縮與報價上行期間，低成本庫存重估能放大毛利與獲利彈性。
    3. 3. 威剛為全球第 2 大記憶體與 SSD 品牌模組廠，供應來源涵蓋韓、美、中原廠，並洽簽 2027 年供貨協議；多元採購有助在配額制下維持出貨。
    4. 4. 公司推出企業級 TRUSTA，已有 8～10 家大型客戶送樣驗證並小量出貨；研究估計 4Q26 可能占營收 5%～10%，但供貨成本上升已使毛利率承壓，漲價利益並非永久。
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  • 台股 4967
    十銓
    受惠高
    1. 1. 十銓第 3 季營收 101.39 億元、EPS 37.51 元，前三季 EPS 達 90.95 元；DRAM 占比約 75%至80%，報價上漲可直接推升模組售價與庫存價差。
    2. 2. 企業級、工控與 SI 等 B2B 業務占比已升至約 65%至70%，相較 PC 消費市場更具需求韌性；AI 伺服器缺料也促使客戶轉向模組廠採購。
    3. 3. 十銓與三星、美光、SK 海力士維持長期合作，缺貨時仍具一定配貨能力；公司預期 2027 年上半年供給最緊，利於高價延續但仍受原廠配額限制。
    4. 4. 公司已在新北購置約 1,000 坪廠房，預計 2027 年第 2 季投產，產能增加約 50%；可承接企業與工控少量多樣訂單，但擴產後仍須觀察記憶體價格反轉風險。
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  • 台股 2451
    創見
    受惠中
    1. 1. 工控與嵌入式產品占比由 2024 年 58.3%升至 2025 年 62.8%，2026 年第二季接近七成；AI 邊緣運算、工業自動化與網通需求較消費市場具韌性。
    2. 2. 創見與三星等原廠簽有長期供貨協議，供貨滿足率優於同業，但仍僅約三至五成；在 DRAM、Flash 缺貨時，有助維持交貨與客戶黏著度。
    3. 3. 2026 年第二季營收 188.15 億元、毛利率 77%、EPS 27.7 元，漲價與庫存價差已顯著放大利潤；惟報價漲幅收斂、進貨成本上升，後續毛利率仍有回落風險。
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  • 台股 8271
    宇瞻
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年 DRAM 模組占營收 64.35%、NAND Flash 占 35.40%，營收達 167.18 億元、年增 251.11%；記憶體報價上行可直接推升宇瞻售價與毛利。
    2. 2. 工控、半導體設備、車載與資安網路等垂直應用約占儲存業務七成，客戶價格承受度與轉嫁能力優於消費市場，使宇瞻在記憶體缺貨時需求與產品組合較具韌性。
    3. 3. 截至 2026 年 6 月底存貨達 124.39 億元、週轉天數升至 190 天；若 DRAM 缺貨延續至 2027 年中後，庫存重估可放大利潤，但高庫存也提高價格反轉時的跌價風險。
    4. 4. 宇瞻工業級 eMMC 預計 2026 年第三季送樣、第四季量產，並布局 LPDDR5 CAMM2 與 Edge AI 儲存方案；若通過歐美、日本客戶驗證，可提高高附加價值 B2B 營收比重。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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