3006 晶豪科 11/06 收盤價：207.5 元-6.5 (-3.04%)

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晶豪科是一家專業 IC 設計公司，核心不是自己蓋晶圓廠製造，而是負責記憶體與周邊晶片的設計、產品定義與銷售，再透過合作夥伴進行晶圓製造、封裝與測試。

核心業務：利基型記憶體 IC

公司最主要產品是非主流、規格多樣且產品生命週期較長的記憶體，供應給工控、網通、消費電子與物聯網設備。

近期產品組合以 DRAM 為最大宗，Flash、MCP 等約占 3 成多，其餘才是音訊與其他非記憶體產品。

非記憶體布局：擴大產品線

晶豪科也發展較小規模、但具長期成長潛力的 IC 產品，包括：

• 音訊與混合訊號 IC：音訊放大器、音訊轉換器、電源管理 IC，主要用於電視、消費電子、電腦周邊與通訊設備。
• 無線通訊晶片與模組：以低功耗 IoT 連線為主，應用在智慧物流、零售、工控與智慧城市。
• 馬達驅動 IC、溫度／光感測 IC：瞄準家電、工業控制、物聯網與車用電子等應用。

它和大型記憶體廠有何不同？

晶豪科並非主攻 AI 伺服器使用的 HBM 或高階 DDR5，而是深耕成熟製程、利基型記憶體。當國際記憶體大廠把資源與產能轉往 HBM、DDR5 時，DDR2、DDR3、部分 DDR4 與傳統 Flash 的供給便容易緊縮；但網通、工控、IoT、老舊平台與智慧家電仍需要這些規格，因此晶豪科可承接需求缺口、提高產品售價。

換句話說，晶豪科賣的是「很多電子設備雖不追求最新規格、但不能缺少」的記憶體零組件。產品廣泛用於電腦周邊、網路通訊、消費電子、IoT／AIoT、車用電子與邊緣 AI 裝置。

投資上最重要的理解是：晶豪科的獲利對利基型 DRAM 與 Flash 的供需、產品報價、外包產能取得與成本轉嫁能力高度敏感。這也解釋了為何近期在 DDR2／DDR3 缺貨與漲價環境下，營收與毛利能快速改善；反過來說，當報價下滑或產能恢復供給時，獲利波動也會較大。

晶豪科目前市場最聚焦的題材，可分成「短中期由記憶體缺貨與漲價驅動」及「長期由製程、Edge AI 延伸」兩大類：

1. 利基型 DRAM 結構性缺貨與報價上行

   • AI 伺服器需求讓國際記憶體廠優先把資源投入 HBM、DDR5，排擠傳統 DDR4，並進一步蔓延到 DDR3、DDR2 與 Flash 的供給。
   • 晶豪科的 DDR2、DDR3 合計占 DRAM 營收比重超過五成；當部分同業縮減或停止成熟產品供應時，公司成為主要供應來源，具備轉單及調價優勢。這是目前營收、毛利與獲利跳升最核心的題材。
   • 市場看的不只是價格會不會漲，而是高價能維持多久、成熟型產品供給是否真的難以回補。公司認為 2027 年傳統 DRAM 供給增量仍有限，這使報價有望維持相對高檔。

2. 成熟記憶體供給缺口與市占擴張

   • 市場供需缺口不只發生在高階記憶體；DDR2、DDR3、NOR／NAND 等成熟產品因原廠轉往更高毛利產品，反而面臨更明顯的減供。
   • 晶豪科的產品組合中，DRAM 是最大宗，Flash 加上 MCP 等也有相當比重，因此可同時承接 DRAM 與成熟 Flash 轉單。
   • 市場估計利基型記憶體供需缺口仍超過三成，工控與商務應用的成本轉嫁能力相對佳，成為需求韌性的支撐；但這仍需由後續實際拉貨、價格與客戶長約持續驗證。

3. ASP 上漲轉化為高毛利的能力

   • 晶豪科這波獲利彈性主要來自「價格」而非大幅增量出貨：第三季營收 221.5 億元、毛利率 77.44%，單季 EPS 達 36.09 元，顯示 ASP 上漲能快速傳導到毛利與獲利。
   • 因此市場會持續盯住第四季以後的兩件事：售價漲幅能否大於晶圓與封測成本漲幅，以及高毛利率能否守住。若 ASP 漲勢收斂、成本又在數月後集中反映，獲利率就可能從高檔回落。

4. 產能瓶頸：既是題材，也是最大限制

   • 公司是無晶圓廠 IC 設計業者，出貨成長受晶圓代工與封測配額制約，目前供貨僅約能滿足客戶需求的六至七成。
   • 缺貨環境讓有限產能轉化為議價力，但也代表即使客戶需求再強，營收量能未必能同步放大。市場會觀察公司能否取得更多晶圓與後段產能，以及新增產能是否真的在 2027 年開始貢獻。

5. 19 奈米 DDR4：降成本與產品升級

   • 19 奈米 DRAM產品預計以 DDR4 4Gb 為主，2027 年上半年可望逐步有營收貢獻。更先進的製程意味著單位晶圓產出效率提高，有利於降低成本、改善供應彈性與提升競爭力。
   • 這項題材的重要性在於：若未來成熟記憶體價格回歸常態，公司能否依靠製程效率維持競爭力，而不是只依賴供需緊缺與報價上漲。

6. Edge AI 與 aiPIM 記憶體內運算

   • 公司正推動 aiPIM（記憶體內運算）架構，相關產品已在 2026 年第三季完成投片，目標切入地端 AI 運算、低延遲與低功耗應用。
   • Edge AI 需求可望來自工控、智慧裝置、機器人、車用及自駕相關場景；不過現階段仍偏技術驗證及客戶導入，短期營收貢獻尚不明顯，較適合作為中長期選擇權題材，而非本輪獲利的主因。

7. 車用、工控及非消費型應用

   • 工控與車用產品的規格認證時間長、替換成本高，通常比消費性電子更能承受零組件漲價。公司已有車規安全認證及產品驗證進展，若車用電子化、ADAS、實體 AI 持續滲透，將有助於拉升產品附加價值。
   • 相對地，消費性 PC、手機或低階裝置若無法承受記憶體價格快速上漲，可能出現拉貨遞延；這是高檔記憶體報價週期下最重要的需求風險。

整體來說，晶豪科現在的主線是「HBM／DDR5 排擠效應，造成 DDR2／DDR3 等利基記憶體缺貨，進而帶動 ASP、毛利率與市占提升」；19 奈米 DDR4、Edge AI aiPIM 與車用工控則是延長成長曲線的後續題材。真正決定題材延續性的關鍵，不是單月營收再創高，而是報價能否守住、產能能否增加、成本能否轉嫁，以及終端需求是否承受得住高記憶體價格。

晶豪科的營收以記憶體 IC為絕對主體，近期公開資訊顯示產品營收結構約為：

DRAM 是最主要的營收與獲利來源，而 DDR2、DDR3 又是 DRAM 中的核心。由於這些成熟製程記憶體供給受限，價格上行對公司營收、毛利的帶動會最直接。Flash 則接近四成，讓公司除 DRAM 景氣外，也能受惠 NOR Flash、NAND 與嵌入式儲存需求。

要注意的是，各資料對 Flash 的占比有約 35%～40%差異，主要可能來自統計時點與 MCP 是否單列；但整體輪廓一致：DRAM 約五成多、Flash 約三到四成、非記憶體產品不到一成。公司亦正擴展車用利基記憶體、19 奈米 DRAM、NAND、MCP/eMCP/eMMC，以及邊緣 AI 的 aiPIM 與無線／感測 IC，長期目標是降低產品組合對傳統 DRAM 的集中度。

晶豪科後續展望可拆成「價格仍有支撐、產能限制出貨、毛利率高檔後的成本壓力」三個面向。

1. 2026 年第四季：營收高檔，成長率可能放緩

第三季營收 221.5 億元、季增近六成，主要不是出貨量大增，而是記憶體平均售價季增逾六成。第四季雖進入部分消費性產品淡季，但 DDR2、DDR3、NOR Flash 等產品報價仍有小幅上漲空間，因此營收可望維持高檔；只是季增幅度較第三季明顯收斂。

2. 2027 年：供需緊張有機會延續，但成長由「價」轉向「價穩＋產品升級」

晶豪科認為，利基型記憶體供給缺口超過三成，成熟製程供給緊張可能延續到 2028 年甚至更久。AI 伺服器持續排擠 HBM、DDR5 等高階產能，使 DDR2、DDR3、DDR4 與 Flash 的供給難快速補足。

不過，2027 年的成長邏輯與 2026 年不同：

• 2026 年主要是報價急漲，帶動 ASP、毛利率與 EPS 大幅跳升。
• 2027 年較可能是售價維持高檔、需求續強，加上新產品逐步放量；出貨量未必大幅增加，關鍵在高價產品占比與供應能力。

目前市場預期，晶豪科 2027 年銷售量可能與 2026 年大致持平，但平均售價仍有望維持在今年下半年高檔。

3. 最大限制：晶圓與封測產能不足

晶豪科是無晶圓廠設計公司，取得的晶圓產能目前僅能滿足約六至七成客戶需求，因此公司會優先將有限產能配置給價格較佳、交期可控、履約條件較好的訂單。這種策略有利守住 ASP 與獲利品質，但也限制營收透過出貨量大幅放大的空間。

公司與台灣及中國代工夥伴維持合作，依目前資訊，2026 與 2027 年可取得的投片配額至少可望持平；因此後續營運重點不是單純接單，而是能否爭取更多成熟製程晶圓與後段封測資源。

4. 毛利率：短期高檔，中期須看成本轉嫁

第三季毛利率已達 77.44%，屬於報價快速上升、低成本存貨與供給吃緊共同推升的高檔水準。

後續需留意兩項變化：

• 晶圓代工與封測成本會隨記憶體價格上行而提高。
• 從投片到出貨約有四至五個月時間差，成本上升不會立刻完全反映在營收端。

因此，晶豪科雖可透過產品漲價吸收大部分成本壓力，但 2027 年毛利率可能較 2026 年第三季的極高水準回落；未必代表獲利轉弱，而是獲利結構由「價格急漲」回到「高檔價格與成本重新平衡」。

5. 產品與需求結構

後續訂單支撐主要來自：

• DDR2、DDR3 與部分 DDR4：應用於網通、IoT、智慧家電、工控與入門消費電子；即使高價環境讓部分消費產品降規，這些長生命周期市場仍有需求。
• NOR Flash 與利基型 Flash：受成熟製程供給收縮影響，價格與供貨持續偏緊。
• 19 奈米 DDR4 4Gb：若能在 2027 年上半年順利放量，有助提高產品競爭力與承接較高規格的成熟型 DRAM 需求。

主要風險

• AI 資本支出或資料中心建置放緩，降低原廠將產能轉往 HBM、DDR5 的力道。
• 國際原廠重新增加成熟型 DRAM、Flash 的產出，或中國供應鏈擴產速度加快。
• 記憶體價格過高壓抑消費電子與一般網通需求。
• 晶圓、封測成本漲幅高於產品 ASP 漲幅，造成毛利率回落快於預期。

整體來說，晶豪科基本面仍處在利基記憶體供給偏緊的有利環境，2027 年營收與獲利有機會維持相對高檔；但市場接下來更在意的將不是單季 EPS 是否再創高，而是報價高檔能維持多久、有限產能能否轉成更多高毛利出貨，以及成本上升後毛利率能守住多少。

目前可確認的資訊只涵蓋 2026 年前三季實績與 2027 年供需展望；要判斷未來兩年 EPS，還需要最新每股盈餘基期與可交叉驗證的市場預估，因此補查數據。

晶豪科未來兩年 EPS 預估

2027 年預估的分歧很大

目前較積極的預估值為 159.38 元，主要假設 DDR2、DDR3 與 Flash 供給持續吃緊，價格維持高檔，且全年毛利率可維持約 75%。

另一份預估則約 107.41 元，其假設較保守：2027 年出貨量大致持平、平均售價維持在 2026 年下半年水準，但毛利率會由 2026 年預估的 67.3% 降至 59.6%。

因此，較適合的解讀是：

• 2027 年 EPS 共識核心約在 107 元上下
• 若成熟型 DRAM 報價仍上行、產能缺口未解，才有機會往 150 元以上的樂觀情境靠攏
• 預估落差大，反映市場對記憶體價格高檔能否延續、成本轉嫁能力及毛利率維持程度，尚未形成一致看法

關鍵驗證點

晶豪科 2026 年前三季 EPS 已達 64.54 元，第三季單季 36.79 元、毛利率 77.44%；目前獲利成長主要由 ASP 上漲而非出貨量擴大所帶動。

2027 年能否兌現三位數 EPS，主要看：

1. DDR2／DDR3 報價是否維持高檔：這兩類產品已占營收逾五成，是現階段最重要的獲利槓桿。
2. 晶圓與封測產能是否增加：公司現有產能供應仍難完全滿足客戶需求；有價格卻沒有足夠產能，營收成長會受限。
3. 成本上漲能否順利轉嫁：代工與後段封測成本通常落後反映，若產品 ASP 漲幅轉緩，毛利率可能先承壓。
4. 終端需求對高記憶體成本的承受度：消費性產品需求若因價格過高而轉弱，將影響報價延續性。

整體而言，晶豪科的 2027 年預估仍偏強，但它本質上是高度連動利基型記憶體價格的獲利模型；EPS 能否從百元再向上突破，關鍵不是單純營收規模，而是報價、供給缺口與毛利率能否同步維持。

晶豪科所處的利基型記憶體產業前景仍偏正向，核心不是公司直接供應 HBM，而是 AI 熱潮使原廠優先把先進製程、晶圓與封裝資源配置到 HBM、DDR5，連帶壓縮成熟型 DRAM 與 Flash 的供給；這個「產能排擠」正是 DDR2、DDR3、部分 DDR4、NOR／NAND 報價強勢的主要原因。缺貨現象已由 DDR5、DDR4 擴散到 DDR3、DDR2 與 Flash。

產業成長動能

• 供給端結構偏緊：記憶體原廠追求較高附加價值的 HBM 與 DDR5，部分同業亦因晶圓廠效益而減少 DDR2、DDR3 供應。成熟製程記憶體即使需求沒有爆發性成長，只要供給持續退出，就容易維持缺貨與漲價。

• 需求不只來自 AI 伺服器：AI PC、筆電與手機為支援本地端 AI 功能，提高單機記憶體搭載容量；工控、網通、醫療、機器人、自駕等邊緣 AI 場景，也需要大量非 HBM 的 DRAM 與 Flash。這讓利基型記憶體的需求基礎較過去更廣。

• 供應鏈調整需要時間：HBM 對傳統 DRAM 的產能排擠，預期在 2027 年仍顯著；即使後續新產能逐步開出，扣除 HBM 的傳統 DRAM供給增幅仍可能有限，產業供需未必會很快回到過去的寬鬆狀態。

對晶豪科的意義

晶豪科產品組合以記憶體為主，其中 DRAM 約占營收六成多，而 DDR2、DDR3 占其 DRAM 營收超過一半。這正好落在同業減供、客戶轉單最明顯的區段，因此公司在成熟型 DRAM 的供應地位有所提升。

目前產業真正的限制不完全是客戶需求，而是晶圓代工、封測與成品供應量。公司可供應的數量仍低於客戶需求，故短期營收與獲利主要由 ASP 上升帶動，而不是出貨量大增。這會支撐高毛利，但也代表未來成長上限取決於能否取得更多前後段產能。

此外，晶豪科的 aiPIM 已完成投片，瞄準 Edge AI 記憶體內運算。若 2027 年順利量產，才有機會從傳統記憶體漲價循環以外，增加較具技術門檻的新成長來源；現階段仍宜視為中長期選項，而非已成熟的獲利支柱。

需要留意的風險

1. 漲價可能抑制消費性需求
   記憶體占中低階消費電子 BOM 的比重上升後，客戶可能延後拉貨、降規或轉嫁不順；目前高階與商務應用需求較有支撐，但消費性需求已出現部分觀望。

2. 價格漲幅終將收斂
   晶豪科近期獲利高度受益於 ASP 急升。當供給稍有改善、客戶庫存補足，或價格漲幅放慢時，營收與毛利率的成長率都可能明顯降溫。市場資料也已指出，2027 年報價雖可維持高檔，但漲幅有收斂跡象。

3. 成本與產能風險
   上游晶圓與封測成本上升，若售價無法同步調整，毛利率會受壓；反之，即使需求很強，若產能配額無法增加，也會限制出貨與市占擴張。

4. 中國在地化競爭
   成熟製程記憶體技術門檻相對先進製程低，中國供應鏈擴產與國產替代，仍可能在中長期對利基型 DRAM、Flash 的價格與訂單形成壓力。

整體判斷：2026 至 2027 年產業主軸是「AI 造成高階記憶體產能排擠，成熟型記憶體供給緊縮」，對晶豪科的 DDR2／DDR3 與 Flash 產品線具明顯利多。不過，這仍帶有記憶體產業的價格循環特性；後續最關鍵的觀察將是產品報價能否續漲、可取得產能是否提升，以及高毛利能否在成本上升後維持。

晶豪科沒有公開揭露具名的主要客戶名單或單一客戶營收占比，因此不宜把市場傳聞直接當成確定客戶。其客戶結構較接近「多元終端設備製造商、系統廠、模組商，加上代理經銷通路」，而非高度依賴少數大型品牌。

主要客戶類型與應用

公司主力是利基型 DRAM 與 Flash；目前 DRAM 約占營收 65%，Flash 約占 30%，其中 DDR2、DDR3 合計占 DRAM 出貨逾半，因此其最重要的客群，仍是使用成熟規格記憶體的網通、工控、商務設備與消費電子客戶。

客戶結構的投資意義

• 非直接供應 AI 伺服器大廠：晶豪科並非 HBM 或伺服器 DDR5 的核心供應商。AI 對它的主要影響是間接的：HBM、DDR5 吸走大廠產能後，既有的成熟型 DRAM 客戶轉向晶豪科採購 DDR2／DDR3／Flash。

• 工控、網通與商務客戶較具韌性：這類客戶重視產品長供貨週期、可靠度與認證，一旦導入料號，更換供應商需重新驗證；記憶體在整機成本中的比重也常較低，因此在缺料與漲價環境下，較有能力接受調價。

• 消費電子客戶對價格更敏感：記憶體價格大幅上升時，消費性產品可能延後拉貨或調整規格。公司目前指出，高階及商務應用拉貨仍旺盛，但消費性市場的成本轉嫁狀況仍是需求面重要變數。

• 車用與邊緣 AI 是中長期擴張方向：年報顯示公司正推動切入車用電子供應鏈，並發展無線、感測與 AIoT 相關產品；這些市場導入期較長，但若完成認證，通常有助提高客戶黏著度與降低純記憶體景氣循環的影響。

簡單說，晶豪科的「主要客戶」不是少數可明確點名的品牌，而是網通、工控、商務、消費電子與 IoT 設備供應鏈中的眾多系統與模組客戶。短期訂單品質最值得關注的是網通、工控與商務需求能否持續支撐，以及消費電子客戶是否因價格壓力而放慢採購。

晶豪科的競爭位置可概括為：以無晶圓廠模式，專攻中低容量利基型 DRAM、NOR／NAND Flash 與 MCP；不直接與國際大廠競逐 HBM、DDR5 等高階標準型記憶體。目前最直接的同業競爭，主要來自台灣的利基型記憶體廠與中國成熟記憶體供應鏈。

主要競爭對手與差異

晶豪科的核心優勢

1. 避開高階市場正面競爭，卡位成熟規格缺口

晶豪科主力是 DDR2、DDR3 與部分 DDR4，應用於網通、工控、消費電子、IoT 與長生命周期設備。這些產品雖不是 AI 伺服器直接使用的 HBM，但當大廠把產能轉往 HBM、DDR5，成熟型 DRAM 供應會被排擠，晶豪科便能承接替代與轉單需求。

近期 DDR2、DDR3 的合約價格在 2026 年第 2 至第 3 季才陸續全面調整，加上同業縮減成熟製程供給，讓公司 DRAM 營收比重提升至六成以上，且成為最核心獲利來源。

2. 無晶圓廠模式帶來資本效率與獲利彈性

晶豪科不需自行負擔興建晶圓廠、設備折舊與長期資本支出，在景氣上行、產品報價快速上漲時，固定成本較低，售價上升較容易快速反映在毛利與獲利。

此外，公司與晶圓代工及 Flash 供應夥伴維持長期合作，並以利基型產品設計、製程改善與良率協作換取較穩定的產能。這種模式有助於在成熟製程市場保持產品彈性與較快的開發週期。

3. 產品整合能力高於純 DRAM 或純 Flash 對手

晶豪科不是單純賣 DRAM。產品涵蓋：

• 利基型 DRAM
• NOR Flash、SLC NAND
• MCP／eMCP／eMMC
• Audio、Power IC、Motor Driver、Wireless SoC、感測 IC

對網通、IoT 或嵌入式客戶而言，可一次取得記憶體與部分周邊 IC，降低多供應商採購與相容性驗證成本。特別是 MCP 把 DRAM 與 Flash 整合封裝後，若已通過客戶平台認證，替換供應商通常需要重新做電路、韌體與可靠度驗證，形成一定的客戶黏著度。

4. DDR3 終端應用的成本轉嫁能力較佳

晶豪科主力 DDR3 多用於 IP Camera、HDD、網通與低規格電子產品；由於其在終端設備 BOM 中占比相對低，客戶為了維持出貨，對價格調升的接受度通常較高。這是本輪成熟 DRAM 報價上漲時，公司毛利大幅改善的重要原因。

晶豪科的主要劣勢與風險

1. 最大限制：沒有自有產能，缺貨時也未必能充分受惠

晶豪科雖受惠成熟記憶體缺貨，但同時也受制於外部晶圓代工與後段封測產能。現有產能只能滿足約六至七成客戶訂單，意味著短期營收成長主要依靠 ASP，而非出貨量擴張。

相較之下，具自有晶圓廠的競爭者可以自行調配產能、掌握製程與供貨節奏；晶豪科的成本與毛利則更容易受代工價格、封測報價及交期波動影響。

2. 規模小於原廠，議價權與長期供貨能見度較弱

華邦電、旺宏與南亞科的規模、資本支出能力與自製產能都較大。國際原廠更同時擁有先進製程、品牌客戶、龐大資本與長期供貨協議。

晶豪科的優勢是靈活，但當市場從缺貨轉向供給擴張時，客戶可能更傾向直接向原廠採購；公司在料源取得與價格談判的相對弱勢便會浮現。

3. 獲利高度連動成熟 DRAM 報價循環

DRAM 是目前最主要的營收與獲利引擎，DDR2／DDR3 更是核心。因此 ASP 上漲時，晶豪科的毛利率與 EPS 彈性很大；反過來說，若成熟 DRAM 報價反轉，而代工成本仍處高檔，毛利率也可能快速壓縮。

公司需要特別持續證明：產品報價上升能否覆蓋晶圓代工與封測成本的調漲，以及產能能否逐步擴增。

4. 中國供應鏈是中長期價格競爭來源

中國業者持續發展成熟型 DRAM 與 NOR Flash，對中低階、標準化產品的價格競爭壓力不可忽視。晶豪科要避免陷入純價格競爭，關鍵在於提高工控、車用、網通、MCP 與客製化產品占比，利用品質、認證周期、供貨穩定度與系統整合能力建立門檻。

綜合判斷

晶豪科相對同業最鮮明的定位是：它不是擁有自有產能的記憶體原廠，而是具備利基型 DRAM 設計、Flash、MCP 封裝整合與周邊 IC 布局的彈性型供應商。

• 景氣上行、成熟記憶體缺貨時：晶豪科的 ASP 與獲利彈性通常較大，且可承接原廠退出成熟規格後的轉單。
• 景氣反轉或產能恢復時：沒有自有晶圓廠、供應量受限、規模較小等弱點會更明顯。
• 長期競爭力：不只看 DDR2／DDR3 報價，而是看 19 奈米 DRAM、DDR4、車用／工控認證、MCP/eMMC 與邊緣 AI 記憶體方案能否提高產品門檻與非循環性營收占比。