NAND Flash 控制 IC 概念股

此類公司直接設計 NAND Flash 控制 IC、韌體與企業級 SSD 解決方案,是題材純度最高的核心受惠者。AI 資料中心需要高 IOPS、低延遲、長壽命與穩定 QoS,推升 PCIe Gen5/Gen6 控制器、企業級 boot drive 與近端儲存需求。群聯與慧榮科技具完整控制器產品線、NAND 相容性與客戶基礎,受惠程度最高;Marvell 具資料中心儲存控制器能力,但整體營收更分散。觀察重點是 CSP design-win、量產節奏、毛利率與 NAND 配額。
  • 台股 8299
    群聯
    受惠最高
    1. 1. 群聯直接設計 NAND Flash 控制 IC、韌體並整合企業級 SSD;2026 年第二季 AI 生態系營收占 38%、企業級 Gen5 SSD 貢獻逾 30%,AI 資料中心需求可同步推升出貨與 ASP。
    2. 2. PCIe Gen5 企業級 SSD 已量產,PCIe Gen6 控制器 X3 預計 2026 年 11 月展示且已取得客戶訂單,搭配 E37T 獲 PC OEM 大單,有利掌握企業儲存與高速換代商機。
    3. 3. 群聯 2026 年第二季存貨達 917.92 億元、約 8 EB,並持續提前採購 NAND 以確保供貨;在供應短缺下可優先支援 CSP、企業級與工業客戶,但高庫存也放大價格反轉風險。
    4. 4. 群聯以超過 3,500 名工程師投入控制器、韌體與 AI 儲存方案,aiDAPTIV+ 已商用於銀行、醫院及中小企業;軟硬體整合可提高客戶黏著,降低單純消費型控制器價格競爭。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 SIMO
    慧榮科技
    受惠最高
    1. 1. 慧榮科技直接設計 NAND Flash 控制 IC 與韌體,2026 年第二季營收 4.51 億美元、年增 127%,毛利率 50.2%;AI 儲存需求放大控制器出貨與高階產品組合。
    2. 2. MonTitan 企業級 SSD 控制器已由 2 家 Tier-1 客戶進入量產,另有 5 家預計於 2026 年下半年導入,管理層估年底營收占比達 5%~10%,直接卡位 AI 資料中心與 KV Cache 儲存。
    3. 3. SM2508 PCIe Gen5 控制器持續放量,SSD 控制器營收年增 50%~55%;4 奈米 PCIe Gen6 已取得 NAND 廠與 CSP design-win,預計 2028 年成為新成長動能並推升 ASP。
    4. 4. 慧榮與多家 NAND 原廠長期合作,供應商轉向 HBM 與高階產品後,外包控制器需求增加;但 NAND 缺料預計延續至 2028 年,QLC 供應延遲與 PCIe 5 導入較慢仍可能遞延企業級營收。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠中
    1. 1. Marvell 的 Bravera SC5 已切入 PCIe Gen5 企業級 SSD 控制器,支援 14 GB/s 與 200 萬 IOPS,可承接 AI 資料中心對高吞吐、低延遲儲存的升級需求。
    2. 2. FY2Q27 營收達 27.4 億美元、年增 37%,資料中心業務年增 43%;AI 伺服器擴建同步拉動企業級 SSD、boot drive 與近端儲存控制晶片需求。
    3. 3. Marvell 與 Google 合作涵蓋儲存控制器、CXL 與近記憶體運算,對應 AI 推理的 KV Cache 分層需求;但 NAND 控制器僅屬部分產品線,題材純度低於群聯與慧榮。
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嵌入式控制器涵蓋 eMMC、UFS、SD/USB、工控 SSD、車用與邊緣裝置儲存,受惠於低容量 NAND/eMMC 供給收縮與工規客戶轉單。點序營收高度來自 Flash 控制 IC,若支援 QLC、LDPC 與工規新案放量,獲利彈性較高;晶豪科同時具利基型記憶體與嵌入式產品,連動度較間接。此段要看 車規/工規認證、客戶驗證週期、新控制器量產,以及消費端漲價後是否影響拉貨。
  • 台股 6485
    點序
    受惠高
    1. 1. 點序約 94%~96% 營收來自 Flash 控制 IC,產品涵蓋 eMMC、UFS、SSD、SD/USB;NAND 供給收縮可直接轉化為控制器設計導入與出貨需求。
    2. 2. 公司 2025 年下半年推出支援 QLC NAND 與 4K LDPC 的新控制器,2026 年第一季毛利率升至 57.2%;QLC 高容量化有助產品組合與獲利率改善。
    3. 3. 點序將 eMMC 定位為 2026~2028 年主要成長動能,已與品牌大廠及 NAND 原廠合作,客戶逐步進入量產,若 2026 年下半年放量,營收可望加速。
    4. 4. 短期受 SD 卡價格飆升壓抑消費需求,2026 年第一季營收年減 14.8%、EPS 為 0 元;因此受惠關鍵仍是 eMMC 新案量產,以及 22 奈米 PCIe SSD 控制器後續驗證進度。
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  • 台股 3006
    晶豪科
    受惠中
    1. 1. 晶豪科產品涵蓋利基型 DRAM、NOR Flash 與 MCP,Flash/MCP 合計營收接近四成;AI 產能轉向 HBM 與高階 SSD,成熟記憶體供給收縮,有利 ASP、營收與毛利率上升。
    2. 2. 公司與力積電、武漢新芯維持產能合作,但目前取得的產能僅能滿足約六至七成客戶訂單;同業淡出成熟製程後,轉單與供給緊張可支撐利基記憶體報價。
    3. 3. 2026 年 8 月營收 79.05 億元,年增 605.24%,公司表示主因 DDR3、DDR2 與 Flash 漲價而非出貨量大增;這顯示受惠偏向記憶體報價,並非 NAND 控制 IC 出貨。
    4. 4. 晶豪科並非純 NAND Flash 控制 IC 廠,現有資料未證實 QLC、LDPC、車規/工規認證或新控制器量產;若晶圓與封測成本上升、價格無法轉嫁,漲價紅利可能收斂。
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NAND 原廠掌握晶圓供給、合約價、高層數製程與企業級 SSD 產能配置,雖然多數控制器為自研或綁定自家 SSD,但仍決定整個控制 IC 需求環境。AI 伺服器與 HDD 缺口使 enterprise SSD、QLC 與資料中心長約 成為主要成長來源,TrendForce 與產業訊息皆指向 2026 年供給仍偏緊。受惠強弱取決於 eSSD 營收占比、ASP 漲幅、長約鎖量、擴產時程,以及 2027~2028 年新產能是否改變供需。
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光 NAND 業務與企業級 SSD 直接連動;2026 財年第三季 NAND 營收達 99 億美元、年增 361%,資料中心 SSD 營收超過 50 億美元,AI 儲存需求正轉化為營收與 ASP 成長。
    2. 2. 美光已量產 G9 NAND、PCIe Gen6 資料中心 SSD,並推出最高 122TB 高容量方案,契合 AI 推論、KV cache 與 HDD 缺口帶來的 eSSD 升級,提升高階產品與控制器生態需求。
    3. 3. 供給端短期仍受限,美光新加坡 NAND 廠預計 2028 年下半年才有初步晶圓產出;在新產能到位前,企業級 SSD 長約與供給緊張有利維持 NAND 報價及原廠獲利。
    4. 4. 美光不是外部 NAND 控制 IC 供應商,主要受惠於控制器需求環境改善與自有 SSD 整合;若 AI 資本支出放緩,或 2028 年後新產能釋出超預期,ASP 與獲利彈性可能反轉。
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  • 美股 SNDK
    SanDisk Corporation
    受惠高
    1. 1. SanDisk FY2026 資料中心營收由 9.6 億美元增至 51.5 億美元,AI 推論與企業級 SSD 拉貨推升 NAND 出貨及 ASP,也擴大 PCIe/QLC 控制器的整體需求環境。
    2. 2. SanDisk 已簽 10 份 NBM 長約,涵蓋 FY2027 超過 50%、FY2028 約 2/3 的位元出貨,期限加權逾 4 年;長約鎖量提高 eSSD 供應能見度,支撐控制器驗證與量產需求。
    3. 3. 與 Kioxia 的 Flash Ventures 合作延長至 2034 年,BiCS8 與 BiCS10 持續提升位元密度,供給紀律有利高容量 TLC/QLC eSSD 放量,帶動高階 NAND 控制器升級。
    4. 4. 受惠仍非完全去週期化:FY2026 消費業務營收仍達 29.4 億美元,且 SanDisk 主要自製或綁定 SSD 控制方案;若 PC、手機需求疲弱或新產能提前釋放,外部控制 IC 的間接受益將減弱。
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  • 日股 285A
    鎧俠
    受惠高
    1. 1. 2026 財年 Q1 SSD 與儲存營收達 1.1747 兆日圓、占總營收 66%,其中資料中心與企業應用超過六成;AI eSSD 拉貨將擴大高階控制器需求環境。
    2. 2. AI 資料中心推升鎧俠 NAND ASP 季增約 70%,但位元出貨僅低個位數成長,供給配置轉向高容量 eSSD,將帶動 PCIe、QLC 與企業級控制器升級需求。
    3. 3. BiCS8 已占生產比重逾 50%,北上 K2 推進 332 層 BiCS10;高層數與高容量產品量產,有利企業 SSD 效能升級,但控制器多為自研或綁定,外部控制 IC 訂單未必等比例增加。
    4. 4. 鎧俠 2026 財年資本支出規劃約 4,500 億日圓、年增 59%,並透過四日市與北上合資延至 2034 年穩定供應;若 AI 需求延續,供給紀律可支撐控制器需求與 SSD 價格,但 2027 年後新產能仍是反轉風險。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠高
    1. 1. SK 海力士 2026 Q2 企業級 SSD 營收季增翻倍、NAND ASP 季增約 50% 中段,AI 資料中心拉貨推升高容量 SSD,間接擴大 NAND 控制 IC 的需求與升級價值;但控制器多由旗下體系自研,非外售控制 IC 直接受惠。
    2. 2. SK 海力士結合自有 NAND 與 Solidigm 企業級 SSD,並推進 321 層 NAND,預計 2026 年底占韓國產能 50%;高容量 QLC/TLC eSSD 放量,推升 PCIe、ECC 與韌體規格升級需求。
    3. 3. 公司已與約 10 名主要客戶簽訂長期供應協議,且 NAND 產能偏緊、新 M17 廠預計 2029 年投產,有利維持企業級 SSD 的長約與高 ASP 環境;但若 AI 資本支出降溫或新產能提前開出,控制 IC 需求環境仍可能反轉。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季三星 NAND 營收近 230.6 億美元、季增 70.7%,ASP 上漲 67%~69%;AI 伺服器供不應求推升報價,直接放大 NAND 與 SSD 獲利。
    2. 2. 三星預估 2026 年伺服器 SSD 將占 NAND 銷售組合逾 60%,年增超過 20 個百分點;PCIe Gen6 eSSD、256TB QLC 產品放量,有利高容量企業級 SSD 成長。
    3. 3. V10 V-NAND 已於 2026 年 8 月量產,且下半年 QLC 位元出貨預計較上半年翻倍;高層數與 QLC 技術提升位元效率,支撐 AI 儲存需求與控制器升級環境。
    4. 4. 三星多數 SSD 控制器採自研或綁定自家 NAND,外部控制 IC 營收不會等比例受惠;本題材主要反映其垂直整合的 eSSD 價格與產品組合,仍須追蹤長約與新產能風險。
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模組與工控儲存廠採購 NAND 顆粒與控制 IC,製成 SSD、工控模組、記憶卡與嵌入式儲存,受惠於 報價上行、低價庫存與企業/工控拉貨。宜鼎因工控 SSD 與邊緣 AI 儲存占比高、客戶生命周期長,受惠相對穩定;威剛、創見、宇瞻、十銓則需看庫存成本與轉嫁能力。若 NAND 漲價過快導致 PC、手機與消費 SSD 砍單,模組廠可能出現營收增加但 毛利率被成本擠壓 的風險。
  • 台股 5289
    宜鼎
    受惠高
    1. 1. 宜鼎 2026 年第 2 季 FLASH 產品占營收 34%,並提供 PCIe Gen5、218-layer 3D NAND 工業 SSD;NAND 控制與儲存升級可帶動產品 ASP 及附加價值。
    2. 2. 宜鼎上半年 AI 基礎建設營收占比超過 40%,客戶涵蓋 CSP、資料中心、光通訊與網通業者;AI 儲存拉貨可推升企業級 SSD 出貨,且高可靠度需求有利成本轉嫁。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 224.43 億元、毛利率 65.0%、EPS 108.93 元,FLASH 與 AI 儲存產品同步成長;NAND 報價上行已轉化為營收與獲利,而非單純出貨放大。
    4. 4. 宜鼎規劃 2026 年底動工、2028 年完工的宜蘭三廠,規模超過一、二廠總和,可承接 AI 與工控儲存長期需求;公司表示毛利提升主要來自產品價值,而非低價庫存,惟仍須追蹤 NAND 漲價放緩的影響。
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  • 台股 3260
    威剛
    受惠中
    1. 1. 威剛以 NAND 顆粒與控制 IC 組裝 SSD,2026 年第 2 季 SSD 營收占比 32%;NAND 報價上行可推升模組售價、營收及絕對毛利。
    2. 2. 2026 年第 2 季底庫存約 494 億元,其中 NAND 約可支應 5 個月;在供給吃緊與價格續漲下,低成本庫存有助放大價差與獲利彈性。
    3. 3. TRUSTA 企業級 PCIe Gen5 SSD 已完成多個伺服器平台驗證,預估 2026 年第 4 季營收占比 5%~10%;若量產放量,可提高 AI 伺服器與企業儲存曝險。
    4. 4. 受惠並非無條件:第 2 季毛利率已由第 1 季 55.69% 降至 42.1%,且高價可能壓抑消費性 SSD 需求;低價庫存耗盡後,成本轉嫁能力將決定獲利。
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  • 台股 2451
    創見
    受惠中
    1. 1. 創見並非 NAND 控制 IC 設計商,而是採購 NAND 顆粒與控制 IC 製成 SSD、嵌入式模組;2025 年工控/嵌入式營收占比 62.8%,可間接受惠工控與企業儲存需求。
    2. 2. 創見與三星、SanDisk 等原廠簽訂長期供貨協議,並透過提前採購維持庫存;2026 年第二季營收 188.2 億元、年增 482%,反映報價上行與供貨能力的放大效果。
    3. 3. AI 邊緣運算、企業伺服器與工業自動化推升高容量儲存需求,公司推出 BiCS8 218 層 SSD;但 NAND 漲幅收斂或高成本庫存增加,可能壓縮毛利率。
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  • 台股 8271
    宇瞻
    受惠中
    1. 1. 宇瞻約 48.14% 營收來自 NAND Flash,需採購顆粒與控制 IC 製成 SSD、工控模組及嵌入式產品;NAND 報價上行可推升產品 ASP 與營收。
    2. 2. 儲存業務約 70% 來自工控等垂直應用,客戶生命周期長、規格延續性高;低容量 eMMC 供給收縮時,較有機會將 NAND 成本轉嫁,降低消費市場波動。
    3. 3. 2025 年毛利率升至 21%、EPS 6.7 元,受惠記憶體漲價與第四季低價備貨;但 2025 年底存貨達 48 億元,後續高價補貨可能壓縮毛利率。
    4. 4. 2026 年第三季消費型拉貨趨緩,但工控產品毛利率仍逾 50%;公司存貨約 140 億元且約三分之二對應工控需求,若 NAND 維持高檔,有利支撐出貨與獲利。
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  • 台股 4967
    十銓
    受惠中
    1. 1. 十銓以 NAND 顆粒與控制 IC 組裝 SSD、記憶卡及工控儲存,NAND 報價上行可推升成品 ASP;2026 年第 1 季營收 90.45 億元、EPS 27 元,已反映量價效應。
    2. 2. 2026 年第 1 季 B2B(企業級、工控與嵌入式)營收占比升至 47.58%,預期第 2 季超過 50%;客戶結構轉向較能承受 NAND 漲價的長週期應用,提升成本轉嫁能力。
    3. 3. 十銓與三星、SK 海力士、美光維持 30 至 40 年供貨關係,缺貨時仍可取得配貨;在 NAND 供應緊縮下,穩定料源有助維持出貨並承接企業與工控訂單。
    4. 4. 截至 2026 年第 1 季末存貨達 135 億元,其中 Flash 成本占 31.37%;低價備料可放大漲價初期價差,但後續補貨成本升高、消費需求遭壓抑時,毛利率可能回落。
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控制 IC 多採 Fabless 模式,晶圓代工與 OSAT 是需求外溢環節;NAND 原廠與控制器廠在缺貨周期擴大出貨時,會帶動成熟製程、封裝與測試稼動率。力積電受記憶體與特殊製程代工回溫帶動,力成較直接連動 NAND/SSD 封測委外;南茂與福懋科則偏整體記憶體封測景氣。此類題材純度較低,benefit_level 需看 委外量、稼動率、測試 ASP、客戶產品組合 是否真正改善。
  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 力積電 2026 年第 2 季記憶體相關營收占比達 52%,其中 DRAM 46%、Flash 6%,產能利用率約 87%;控制 IC 多採 Fabless,需求回升可間接外溢至其記憶體晶圓代工,但公司未揭露控制器客戶或委外量。
    2. 2. SLC NAND 晶圓代工價格自 2026 年 4 月起調漲,公司並開發 24 奈米 MLC NAND,預計 2026 年底完成、2027 年上半年供客戶 Tape-out;若控制器出貨擴大,可提供成熟製程供給彈性。
    3. 3. 力積電 3D AI Foundry 2026 年第 2 季營收占比升至 5.4%,Interposer 與矽電容已量產,另與美光合作的 HBM PWF 預計 2027 年第 4 季量產;這些成長動能有助獲利,但也代表 NAND 控制 IC 題材僅屬擴散受惠。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成 2Q26 NAND Flash 營收占比升至 29%,單季營收 231.16 億元、年增 28%;AI 伺服器與企業級 SSD 拉貨增加,直接帶動 NAND 封裝測試委外量。
    2. 2. 記憶體封裝產能利用率約 90%、測試約 85%,供給吃緊使公司可調升封測 ASP;2Q26 毛利率升至 21.8%,稼動率與價格改善同步推升獲利。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出上修至 500 億元,擴充先進封測與 FOPLP 產能,預計 2027 年量產;但此部分偏 AI 邏輯封裝,並非 NAND 控制 IC 的直接營收,仍需觀察客戶驗證與稼動率。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠低
    1. 1. 南茂 2026 年第 2 季記憶體營收占比升至 51%,其中 Flash 占 29.5%、年增 46.7%;AI 雲端與企業級 NAND 需求擴大,有利封裝測試量與 ASP。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出預計超過營收 25%,約半數投入記憶體與晶圓測試,並以 3 年長約保障新產能,有助承接控制器與模組需求外溢。
    3. 3. 受惠屬間接擴散,尚無南茂直接承接 NAND 控制 IC 封測訂單的證據;第 2 季 Flash 動能仍弱於 DRAM,應追蹤委外量、測試 ASP 與稼動率。
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  • 台股 8131
    福懋科
    受惠低
    1. 1. 福懋科營收逾五成來自南亞科、DRAM 相關應用約 95%,NAND 控制 IC 並非主力;題材僅透過整體記憶體封測委外與稼動率改善間接受惠。
    2. 2. 現有 BGA 封測產能利用率逾 95%,2026 年第 1 季毛利率升至 19.68%、稅後淨利年增 188%;記憶體需求強勁與封測 ASP 調升已轉化為獲利。
    3. 3. 五廠預計 2026 年第 4 季小量量產,布局 Bumping、RDL、TSV 與 DDR5 RDIMM;若記憶體原廠持續優先配置高階產能,委外需求與產品組合可望改善,但尚無 NAND 控制器專屬訂單證據。
    4. 4. 2026 年資本支出上看 59.46 億元,明年折舊與基板、黃金、電費上升可能壓縮毛利;投資人仍須追蹤委外量、測試 ASP 與五廠實際稼動率,不能直接等同 NAND 控制 IC 受惠。
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