NAND Flash 控制 IC 概念股

此類公司直接設計 NAND Flash 控制 IC、韌體與企業級儲存方案，是題材純度最高的一群。群聯兼具控制器、PASCARI 企業級 SSD、AI Storage 與策略性 NAND 庫存，AI Ecosystem 營收占比已成最大產品類別；慧榮科技 2026 年 SSD 控制器、eMMC／UFS、Ferri、boot drive 與 MonTitan 企業級控制器同步放量，受惠 CSP 與 AI 基礎建設導入 最直接。Marvell 具企業級控制器與資料中心高速互連能力，但 NAND 控制 IC 占整體題材較分散。重點觀察 PCIe Gen5／Gen6 驗證、Tier-1 客戶量產、毛利率與 NAND 配額。
  • 台股 8299
    群聯
    受惠最高
    1. 1. 群聯是全球主要 NAND 控制 IC 與 SSD 解決方案供應商，SSD、eMMC／UFS、模組與企業級 eSSD 直接受惠 AI 伺服器與 NAND 漲價，控制晶片出貨年增 97%。
    2. 2. 2026 Q1 營收 409.7 億元、年增 196%，AI 生態系營收占比達 38%；企業級 SSD、Pascari 與 aiDAPTIV+ 放量，產品組合明顯往高毛利 AI 儲存升級。
    3. 3. MonTitan 企業級控制器已量產，PCIe Gen5 SSD 與 Gen6 控制晶片同步推進，切入多家 Tier-1 雲端客戶與 AI 資料中心，2026 年企業級 SSD 營收占比有望逾 30%。
    4. 4. 手上有約 700 億元戰略庫存且多為低價備料，NAND 合約價上漲可直接放大毛利；管理層預期 2027 年仍偏缺貨，低價庫存與長約配貨優勢延續。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 SIMO
    慧榮科技
    受惠最高
    1. 1. Q1 2026 營收 3.42 億美元、年增 105%，其中 eMMC/UFS 年增逾 140%，直接受惠低容量供給收縮與 NAND 原廠外包控制器趨勢。
    2. 2. PCIe Gen5 SSD 控制器年增約 45%，SM2508 採台積電 6 奈米、功耗較前代低 50%，在 AI PC 與高階 SSD 升級潮中拉升 ASP 與毛利。
    3. 3. MonTitan 企業級 SSD 控制器提前量產，2026 下半年將有 5 家 Tier-1 CSP 放量，直接卡位 AI 資料中心、KV Cache 與企業級 Boot Drive 需求。
    4. 4. Ferri 車用儲存與企業開機碟單季成長逾 200%，產品組合持續往車用、工控與 AI 基礎設施升級，長週期高毛利占比快速提高。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠中
    1. 1. Marvell 的 Bravera SC5／SC6 已切入 PCIe Gen5／Gen6 企業級 SSD 控制器，直接受惠 AI 資料中心對高 IOPS、低延遲儲存的升級需求。
    2. 2. 2026 財年資料中心營收占比升至 74%，全年營收年增 42% 至 81.95 億美元，AI 伺服器、互連與儲存專案放量帶動控制器需求。
    3. 3. FMS 2026 推出 Bravera SC6、Structera X 與 Photonic Fabric，鎖定 KV cache 卸載與記憶體解耦，AI 代理工作負載擴張可推升設計案。
    4. 4. Marvell 的 NAND 暴露度主要來自企業級 SSD 與資料中心解決方案，不是純 NAND 控制 IC 廠，題材受惠明確但分散，屬中度受惠。
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此類聚焦 eMMC、UFS、SD／USB、工控、車用與嵌入式儲存控制器，需求來自低容量產品供給收縮、IoT、車用電子、工業設備與 AI 伺服器開機碟。點序營收高度來自 Flash 控制 IC，若 eMMC／UFS 新控制器、QLC 支援與工規客戶放量，獲利彈性高；晶豪科則偏利基型記憶體與控制 IC 雙軌，題材純度較低。群聯與慧榮因產品線完整、NAND 相容性資料庫與客戶驗證能力強，在嵌入式市場也具穩定受惠。須追蹤 車規／工規認證、新案量產、客戶集中度與消費端需求彈性。
  • 台股 6485
    點序
    受惠高
    1. 1. 點序約 94%～96% 營收來自 Flash 控制 IC，主力涵蓋 eMMC、UFS、SSD、SD／USB；低容量 eMMC 供給收縮時，直接受惠 design-in 與市占轉移。
    2. 2. 2026 年已把 eMMC 列為 2026～2028 主要成長動能，並推出支援 QLC 與 4K LDPC 的新控制器，Q1 毛利率升至 57.2%，產品組合明顯升級。
    3. 3. AI 伺服器開機碟、邊緣 AI 與工控／車用嵌入式需求升溫，且已與品牌大廠及 NAND 原廠合作，若下半年量產放量可拉高高毛利營收占比。
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  • 台股 8299
    群聯
    受惠高
    1. 1. 群聯是全球主要 NAND 控制 IC 與 SSD 解決方案供應商，SSD、eMMC／UFS、記憶卡到企業級 eSSD 都直接受惠 NAND 漲價與供給吃緊，2026 Q1 營收年增 105%。
    2. 2. 企業級 SSD 設計案已打入多家 Tier-1 雲端客戶，MonTitan 企業級控制器提前量產，AI 資料中心與 KV Cache 需求擴大，推升高毛利產品占比與 ASP。
    3. 3. 2026 Q1 eMMC／UFS 控制器年增逾 140%，Ferri 與 Boot Drive 年增逾 7 倍，產品組合明顯往 AI 儲存與嵌入式高附加價值市場升級。
    4. 4. 手上有低價 NAND 庫存與戰略備貨優勢，NAND 合約價上漲可直接放大毛利；法人推估 2026 年毛利率可衝上 56%，獲利彈性高於一般模組廠。
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  • 美股 SIMO
    慧榮科技
    受惠高
    1. 1. 2026 Q1 營收年增 105%，其中 eMMC／UFS 年增逾 140%，SSD 控制器年增約 45%，直接受惠低容量 eMMC 供給收縮與控制器外包潮。
    2. 2. MonTitan 企業級 SSD 控制器已進入量產，2026 下半年將有 5 家 Tier-1 CSP 放量，卡位 AI 資料中心、KV Cache 與企業級 Boot Drive 需求。
    3. 3. PCIe Gen5 SM2508 採台積電 6 奈米、功耗較前代低 50%，帶動高階 PC 與 AI PC 滲透，控制器 ASP 與毛利率同步提升。
    4. 4. Ferri 車用儲存與企業級開機碟單季成長逾 200%，並切入車用、工控與 AI 基礎設施長週期市場，產品組合持續往高毛利升級。
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  • 台股 3006
    晶豪科
    受惠中
    1. 1. 晶豪科雖非純 NAND 控制 IC 廠，但具利基型 DRAM、NOR Flash 與 eMMC 產品線，受惠原廠轉向 HBM 與高階 SSD 後的成熟製程供給缺口。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 139.46 億元、年增 324%，上半年 EPS 27.58 元，利基型 DRAM 與 Flash 漲價已完整反映在獲利，題材熱度高。
    3. 3. 公司以 KGD 形式出貨，合約價通常滯後反映現貨漲勢；在產能僅能滿足約 6～7 成需求下，後續報價與毛利仍有續升空間。
    4. 4. 工控、車用與網通等長生命週期客戶對低容量 eMMC、SLC NAND 與 NOR 需求剛性，晶豪科可承接轉單，但控制器純度仍低於群聯與慧榮。
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NAND 原廠與利基 Flash 廠掌握晶圓供給、合約價、成熟製程退出與高層數 QLC 企業級 SSD 產能配置，雖不一定外購控制 IC，卻決定整個控制器與模組鏈的需求環境。美光、SanDisk、鎧俠受惠 AI 推論、RAG、KV cache 與 enterprise SSD 拉貨，ASP 與產品組合同步改善；旺宏受惠國際大廠退出低容量 MLC／eMMC 市場，華邦電則受惠 SLC NAND、NOR 與利基記憶體供給收縮。觀察重點是合約價、長約鎖量、MLC／SLC 供給缺口與高容量 QLC eSSD 放量速度。
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光是全球前五大 NAND 原廠之一，AI 推論、RAG 與 KV cache 帶動 enterprise SSD 拉貨，1Q26 NAND 營收季增 96.7%，ASP 與出貨同步放大。
    2. 2. G9 NAND 與 PCIe Gen6 企業級 SSD 持續放量，122TB 方案已導入資料中心，對應高 IOPS、低延遲需求，產品組合往高毛利 eSSD 升級。
    3. 3. 原廠把產能優先轉向高毛利資料中心與高層數 NAND，低容量 MLC / eMMC 持續退出，美光掌握供給與定價權，直接吃到供給重整紅利。
    4. 4. 2026 年主要原廠幾乎無新增 NAND 產能，新加坡新廠要到 2028 下半年才量產，短中期供給偏緊，價格與獲利能見度維持高檔。
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  • 美股 SNDK
    SanDisk Corporation
    受惠高
    1. 1. SanDisk 為純 NAND 原廠，AI 推論、RAG 與 KV cache 帶動資料中心 SSD 拉貨，2026 年資料中心營收季增逾 200%，直接推升 ASP 與出貨。
    2. 2. 與 Kioxia 的 Flash Ventures 長約延至 2034 年，2026 年幾乎無新增產能，供給紀律加上長約鎖量，使 SanDisk 在缺貨環境下擁有更強定價權。
    3. 3. 1Q26 NAND 營收季增 96.7%，企業級 SSD 營收年增 645%，BiCS 8 218 層 QLC 與高容量 eSSD 持續放量，產品組合明顯往高毛利資料中心升級。
    4. 4. 已簽 5 份多年期 NBM 合約，RPO 達 420 億美元，雲端客戶以長約鎖定未來出貨量，能見度高，也降低 NAND 景氣循環對財報波動。
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  • 日股 285A
    鎧俠
    受惠高
    1. 1. 鎧俠 1Q26 NAND 營收季增 80%，SSD 與儲存業務占比約 55%，直接受惠 AI 推論、RAG 與 KV cache 帶動的企業級 SSD 拉貨。
    2. 2. 2026 財年資本支出約 4,500 億日圓、年增 59%，聚焦 BiCS 8 擴產與 BiCS 10 量產，北上 K2 新廠推進 332 層 NAND，技術升級帶動 ASP 與市占。
    3. 3. TrendForce 指出 2026 年幾乎沒有新增 NAND 產能，鎧俠 2026 全年產能已售罄，合約價與毛利率可望維持高檔，獲利彈性直接反映供給紀律。
    4. 4. 與 SanDisk 合資的四日市、北上工廠延長至 2034 年，並簽下長約與製造服務費，強化 AI 資料中心客戶供貨確定性與長單能見度。
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  • 台股 2337
    旺宏
    受惠高
    1. 1. 國際大廠退出 4GB–32GB 低容量 MLC／eMMC 後，旺宏掌握自有 NAND 製造與 MLC 量產能力，1Q26 NAND 營收季增 90%、eMMC 年增 3993%，直接承接轉單。
    2. 2. eMMC 合約價自 2025 Q4 起快速上漲，1Q26 平均漲幅達 150%，帶動旺宏毛利率回升至 40.8%；公司採月度議價，報價上行可更快反映到獲利。
    3. 3. 2026 年資本支出約 220 億元主攻 eMMC 與 NAND 擴產，12 吋廠接近滿載，2H26～1H27 新機台陸續到位，有利在供給缺口延續下持續放量。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠中
    1. 1. 華邦電具 SLC NAND、NOR Flash 與利基型記憶體產能，國際大廠退出 4GB～32GB MLC／eMMC 後，車用、工控與通訊長約轉單持續流入。
    2. 2. 2026 年上半年 SLC NAND 與 NOR 漲價已明確反映在獲利，1Q26 NAND 營收季增 88%、eMMC 季增 94%，成熟製程供給收縮直接放大 ASP。
    3. 3. AI 伺服器、交換器與 Edge AI 帶動 BIOS／Code Storage 與小容量 Flash 需求，華邦電 2026 年 NAND bit growth 估逾 20%，2027 年可望再加速。
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模組與品牌通路商採購 NAND 顆粒與控制 IC，推出 SSD、工控儲存、記憶卡與嵌入式模組，受惠於 報價上行、低價庫存與拉貨循環。威剛、十銓在漲價循環中營收與毛利彈性大，但高價補庫存與消費端需求疲弱是風險；宜鼎、創見、宇瞻偏工控、嵌入式與高可靠度應用，客戶生命周期長、規格延續性高，較能轉嫁 NAND 成本。benefit_level 取決於 庫存成本、工控／企業級占比、報價轉嫁能力與提前拉貨是否透支後續需求。
  • 台股 3260
    威剛
    受惠高
    1. 1. 主力做 DRAM／NAND 模組與 SSD 品牌通路，直接採購 NAND 顆粒與控制 IC；NAND 合約價上行可立刻反映到報價與毛利。
    2. 2. 2026 年上半年庫存拉高到約 300 億至 500 億元，多為低價庫存，漲價循環下先享有庫存評價利益與價差紅利。
    3. 3. Q2 2026 營收 381.6 億元、年增 198.5%，連續改寫新高；DRAM 占比約 66.6%、SSD 占比 28.8%，漲價與提前拉貨同步發酵。
    4. 4. NAND 原廠持續退出低容量 eMMC／SLC／MLC 市場，工控與嵌入式缺口擴大，威剛可藉 SSD 與模組出貨承接轉單。
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  • 台股 5289
    宜鼎
    受惠高
    1. 1. 宜鼎 100% 聚焦工控與邊緣 AI 儲存，FLASH 約 55%，工業 SSD 全球市占第一，NAND 漲價可直接反映到 ASP 與毛利。
    2. 2. AI 基礎建設、企業私有 AI 伺服器與資料中心 SSD 需求升溫，2026 年 AI 相關營收占比可望突破 30%，訂單能見度已延伸至 2027 年。
    3. 3. 低容量 eMMC 與成熟製程供給收縮下，宜鼎憑高附加價值工控客戶、長生命周期專案與客製化能力，更能轉嫁 NAND 成本。
    4. 4. 宜蘭二廠已量產、三廠規劃啟動，汐止研發中心同步擴編，產能與研發加碼有助承接 AI 與工控長單。
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  • 台股 2451
    創見
    受惠中
    1. 1. 創見工控／嵌入式營收占比已升至 62.8%，主攻醫療、工業自動化與網通長週期專案，NAND 漲價可直接反映到 SSD 與模組 ASP。
    2. 2. 公司與三星、SanDisk 等原廠簽有長約，低價庫存搭配報價上行先吃價差紅利，2025 Q4 毛利率已衝上 61.6%，獲利彈性明顯。
    3. 3. AI 從雲端擴散到邊緣運算，帶動工控、AI PC 與嵌入式儲存升級；創見產品已延伸到企業級 SSD 與 AIoT，較能轉嫁 NAND 成本。
    4. 4. NAND 原廠退出低容量 MLC／eMMC 市場後，創見較容易拿到配額承接轉單，且客戶驗證週期長、規格延續性高，需求可見度較佳。
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  • 台股 8271
    宇瞻
    受惠中
    1. 1. 宇瞻約 48.14% 營收來自 Flash，且約 70% 來自工控與垂直應用，NAND 漲價可直接反映到 SSD、模組與嵌入式產品 ASP。
    2. 2. 公司 2025 年底存貨拉到 48 億元，低價庫存可先吃到本波漲價紅利，NAND 缺貨延續時毛利率有望先行放大。
    3. 3. 工控客戶生命周期長、規格延續性高，宇瞻較能轉嫁 NAND 成本，Edge AI + Storage 與工控 SSD 也有助擴大高毛利比重。
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  • 台股 4967
    十銓
    受惠中
    1. 1. 十銓主力是記憶體模組與品牌 SSD，直接向原廠採購 NAND 顆粒與控制 IC；NAND 報價上行時可立即反映到模組 ASP 與毛利。
    2. 2. 2026 年首季營收 90.4 億元、年增 69%，EPS 27 元，B2B 比重升至 47.5%，工控與企業級需求已成主要成長引擎。
    3. 3. 公司存貨升至 135 億元，且多為低價備料，搭上 NAND 漲價循環可先賣高價貨；上半年漲價與提前拉貨效應明顯。
    4. 4. 工控、醫療與軍工等長週期客戶占比提高，產品更容易承接低容量 eMMC 供給收縮與價格轉嫁，獲利彈性高於消費型模組廠。
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控制 IC 多採 Fabless 模式，晶圓代工與 OSAT 是後段擴散受惠環節；當記憶體原廠自有產能優先配置高階 NAND、HBM 或企業級 SSD，中低階 NAND、控制器與模組相關委外需求可能增加。力積電具記憶體與特殊製程代工能力，與成熟製程 Flash 景氣連動；力成是記憶體封測大廠，較能承接 NAND、SSD 與高階測試委外；南茂、福懋科則偏 委外封測擴散受惠。此類題材純度較低，應看稼動率、測試 ASP、客戶委外量與提前拉貨後修正風險。
  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 力積電記憶體代工營收占比已升至約 44%～52%，Flash 與 SLC NAND 投片價多次調漲，NAND 控制 IC 供給吃緊時可同步拉高稼動率與代工 ASP。
    2. 2. AI 伺服器把原廠產能推向 HBM、企業級 SSD 與高階 NAND，中低階 Flash 代工外溢到力積電；其 24 奈米 MLC 與 SLC NAND 開發可承接轉單。
    3. 3. 2026 年產能利用率已回升到約 88%，記憶體、PMIC 與邏輯代工一起轉強，記憶體景氣上行時營收與毛利可直接受惠於稼動率提升。
    4. 4. 與美光合作的 PWF、1β DRAM 與 3D AI Foundry 持續推進，雖非純 NAND 控制 IC 廠，但可吃到控制器、封裝與特殊製程需求外溢。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與企業級 SSD 帶動 NAND 封測委外，力成承接 NAND 與 SSD 後段測試，2026 Q1 NAND 營收年增 40.6%，整體營收年增 37.6%。
    2. 2. 記憶體原廠把自有封測產能優先留給高階產品，低中階 NAND 與 SSD 更依賴外包；力成封裝稼動率約 90%、測試約 85%，議價力同步提升。
    3. 3. NAND 與記憶體報價上行帶動產品組合改善，力成 2026 Q1 毛利率升至 19.4%，管理層預期 Q2 可再上看 20% 以上，漲價效應持續發酵。
    4. 4. 公司將 2026 年資本支出上修至 500 億元，聚焦先進封測與 FOPLP，後續可持續承接 AI/HPC 與記憶體封測外溢訂單，擴大成長曲線。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠低
    1. 1. 南茂記憶體封測營收占比已接近 50%，AI 雲端帶動 eSSD 與 DDR4/DDR5 備貨回升，1Q26 記憶體封測營收季增 9.8%、年增 66.6%。
    2. 2. 記憶體原廠把自有封測產能優先留給高階產品，低階 NAND、eMMC 與模組測試更容易外包；南茂封測產能利用率回升，2026 年資本支出拉高至營收 22%～27%。
    3. 3. 公司已在第二季調漲記憶體與 DDIC 封測報價，並與客戶簽 3 年長約擴充記憶體測試設備；若 NAND 供需維持緊俏，測試 ASP 與稼動率仍有上修空間。
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  • 台股 8131
    福懋科
    受惠低
    1. 1. 福懋科以記憶體封測為主，NAND 景氣轉強時可承接原廠把中低階 NAND、SSD 測試外包的量，現有 BGA 產能利用率已逾 95%，稼動率彈性高。
    2. 2. AI 伺服器與企業級 SSD 推升原廠優先保留高階封裝資源，低中階 NAND 與模組測試更容易外溢到福懋科，封測單價可跟著調漲，帶動營收與毛利回升。
    3. 3. 2026 年 Q1 毛利率升至 19.68%，稅後淨利年增 188%，顯示記憶體封測回溫已反映在財報；五廠 Q4 將小量量產 DDR5 RDIMM，後段製程能力同步升級。
    4. 4. 雖屬 NAND Flash 控制 IC 的擴散受惠環節、題材純度不高，但在原廠產能優先配置高階產品、成熟製程封測吃緊下，福懋科仍可受惠委外量與稼動率提升。
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近期新聞

台股重挫逾 500 點，記憶體族群「上游跌深、下游抗跌」；南亞科、華邦電重挫，多檔模組廠走強

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