高速傳輸概念股

此環節涵蓋電光轉換所需的 InP 雷射、光電元件，以及補償 PCIe 與高速線路損耗的 Retimer、DSP 等介面 IC。AI 叢集升級至 800G、1.6T 並朝 CPO／NPO 發展，使 InP 基板、EML／CW 雷射與低延遲介面晶片成為供給吃緊的技術瓶頸。Lumentum 與 Coherent 掌握高階雷射及擴產能力，屬受惠最高；IET-KY 的 InP 產品已是主要成長引擎，譜瑞-KY則以 Retimer 與 ACC 技術切入資料中心，屬受惠高。應追蹤基板供應、良率、客戶認證與毛利率，缺料雖有助定價，亦可能壓抑實際出貨。
  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 的 Components 業務在 FY26 第 3 季創下 5.333 億美元、占總營收 66%，涵蓋 EML、CW 雷射與光學子系統，直接受惠 AI 叢集 800G、1.6T 升級。
    2. 2. 公司持續擴充 InP 晶圓產能，且日本產能已全數配置；EML、窄線寬雷射與泵浦雷射出貨分別創高或年增逾 120%、80%，供給稀缺有助維持定價與毛利。
    3. 3. FY26 第 4 季已開始量產 1.6T 模組，OCS 季營收運行率突破 1 億美元；超高功率雷射與 ELS 將於 2027 年出貨，CPO／NPO 滲透可帶來更高單價與新營收。
    4. 4. 需求雖強但供應缺口仍超過 30%，擴產、良率與客戶拉貨若不同步將限制實際出貨；公司 FY26 第 4 季 Non-GAAP 毛利率已達 50.4%，後續須觀察高階產品放量能否延續。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent FY2026 資料中心與通訊營收達 52.75 億美元、年增 40%，直接受惠 800G、1.6T 收發器及 AI 資料中心光互連升級，形成高速傳輸核心營收。
    2. 2. 公司以德州與瑞典 6 吋 InP 產線自製 EML、CW 雷射與光電二極體；6 吋晶圓單片產出逾 3 吋四倍、成本低於一半，有助解除光源瓶頸並推升毛利。
    3. 3. PhotonLink 整合 ELS、矽光子、VCSEL、FAU 與封裝，CPO、NPO 各有逾 10 個合作案；與 NVIDIA 的多年協議含數十億美元採購承諾及 20 億美元投資，強化量產能見度。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收 20.5 億美元、年增 33.7%，調整後毛利率 40.2%；但 InP 供給仍是主要瓶頸，擴產與良率將決定需求能否轉成實際出貨與獲利。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY 2026 年第二季 InP 磊晶占營收 48.7%，高速 PD 約占總營收 30%～40%，100G／200G 已量產，直接受惠 AI 資料中心 800G、1.6T 高速互連升級。
    2. 2. 公司以 MBE 技術量產 InP、GaAs 等三五族磊晶，並推進 200G VCSEL、400G EAM 與 QD 雷射；德州二期預計 2027 年第一季進駐，可擴大高速光電元件供應能力。
    3. 3. 高速 PD 客戶需求已高於可供貨量，顯示成長瓶頸在 InP 基板而非終端需求；但 2026 年第二季基板受限使營收季減 22.87%、毛利率降至 34%，後續出貨與獲利取決於供應改善。
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  • 台股 4966
    譜瑞-KY
    受惠高
    1. 1. 高速傳輸介面產品約占營收 45%，涵蓋 USB4 Retimer、PCIe 與 Ethernet 介面 IC；AI PC、伺服器升級可推升高階晶片出貨與產品單價。
    2. 2. 收購 Spectra7 取得 112 Gbps、224 Gbps SiGe 技術，已導入 800G／1.6T 主動式銅纜；高速線材可補償 PCB 損耗，切入 AI 叢集短距離互連。
    3. 3. 譜瑞 LRD 已列入 InfiniBand PF43s Integrators List，支援 112G 與 224G；PCIe Gen 6 Retimer、Ethernet Redriver 亦進入驗證，2H26 有望開始貢獻資料中心營收。
    4. 4. 公司多個 ASIC-like 專案採用已驗證的 PCIe Gen 5／6、USB4 IP，首案預計 2026 年第 3 季定案、2027 年下半年貢獻；惟目前仍處開發與認證階段。
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高速線材與連接器是將交換器、伺服器及加速器實際串接的核心硬體，受惠於 AI 機櫃內外連接密度提高，以及 PCIe Gen 6、MCIO、AEC、AOC 與 1.6T 規格升級。貿聯-KY 的 HPC 業務與高規 AEC、HVDC 產品直接連結 AI 基建，屬受惠最高；宏致已取得 CSP 的 MCIO 訂單，嘉澤受新平台與 PCIe 6.0 推動 ASP 上升，湧德已有 1.6T 量產並送樣 3.2T，皆屬受惠高。萬泰科高速線材尚在擴產與放量階段，屬受惠中等。重點觀察 CSP 認證、機櫃用量、產能爬升與高階產品占比，並留意客戶集中及銅纜被光學方案取代的風險。
  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季 HPC 營收占比 42%，年增 67%；800G AEC 與高速互連產品隨 AI 伺服器升級放量，直接推升貿聯營收與高階產品比重。
    2. 2. 貿聯同時具備銅纜、光纖與電力整合能力，並在客戶設計初期參與開發；高速產品認證週期長、技術門檻高，有助鞏固供應地位與議價能力。
    3. 3. 公司收購 XFS 強化光纖互連，並與 ams OSRAM 開發 microVCSEL 光學方案；但相關營收仍待量產，且 1.6T AEC 放量受客戶平台導入時程影響。
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  • 台股 3605
    宏致
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 AI 營收占比升至 20%，季增約 70%；高速連接器已導入 AWS、Meta 等 CSP 的 ASIC 伺服器，直接受惠 AI 機櫃高速互連需求放量。
    2. 2. 宏致由伺服器小板切入 ASIC 主板，高速連接器單機用量由約 10 顆增至 25～30 顆；2026 年出貨目標 3,200～3,300 萬顆，2027 年挑戰 5,000 萬顆。
    3. 3. PCIe Gen 5 正逐步升級至 Gen 6，宏致預期新規格產品單位價值提升 10%～15%；月產能並由 400 萬顆擴至年底 500 萬顆，形成規格升級與產能放量雙動能。
    4. 4. 機內高速傳輸線已於 2026 年第 2 季量產，產線由去年的 2 條擴至下半年 8 條；公司預期 2027 年營收成長 2～3 倍，但目前 NB／消費電子仍占 40%，尚非純高速傳輸股。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠高
    1. 1. 嘉澤 2026 年第 2 季伺服器產品占營收 55.36%，已成最大業務；PCIe Gen 5 升級 Gen 6 將提高頻寬與連接器要求，法人估新平台 Socket ASP 可提升逾 15%。
    2. 2. 嘉澤是全球前三大 CPU Socket 供應商，擁有超過 4,000 件連接器專利及完整模具、沖壓與組裝能力；AMD Venice、Intel Oak Stream 導入高腳位與 PCIe 6.0，有利其延續平台黏著度與高階連接器優勢。
    3. 3. SOCAMM 與 UQD 已於 2026 年下半年量產，NPO Socket 預計 2027 年下半年出貨，直接切入 AI 伺服器記憶體、液冷與光互連；法人估 SOCAMM、QD 明年合計貢獻約 10% 營收，但 QD 毛利較低且原料成本仍壓抑獲利。
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  • 台股 3689
    湧德
    受惠高
    1. 1. 湧德已將 1.6T 高速傳輸產品正式導入量產，並完成 3.2T 樣品送客戶評估；規格升級可提高 AI 伺服器與交換器互聯產品價值，建立後續放量動能。
    2. 2. 第 2 季高速傳輸應用帶動營收首度突破 20 億元，年增超過 40%；累計上半年營收 41.45 億元、毛利率 29.6%，顯示高速產品出貨已轉化為實際營運成長。
    3. 3. 公司 400G、800G 與 1.6T 光通訊產品均已有訂單出貨，並設定 2026 年光通訊營收占比達雙位數；光纖產品比重提升，有助降低單一 RJ45 業務依賴並改善產品組合。
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  • 台股 6190
    萬泰科
    受惠中
    1. 1. 萬泰科 PCIe 6.0 高速線已成量產主力，2Q26 營收達 29.79 億元、年增 32.8%；AI 機櫃內外連接升級可推升高階線材出貨與 ASP。
    2. 2. 泰國高速線二期已達月產能 1,000 萬米，第三期投入約 2.5 億元、預計 2027 年 4 至 5 月啟用；產能爬升有助承接 AI 機櫃需求，但仍待客戶驗證與放量。
    3. 3. AI 線材目前約占 1H26 營收 1%，公司仍屬間接受惠而非高度純度標的；PCIe 7.0 已完成開發並送樣，若驗證通過可帶動 ASP 再升約 30%，但銅纜仍面臨光學方案替代風險。
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800G 以上交換器與光模組為降低訊號衰減，需採用 M8 等級的極低損耗銅箔基板、高階玻纖布與低粗糙度銅箔，同時提高 PCB 層數及 HDI 製程複雜度。高速規格使單台交換器 PCB 產值可顯著提高，形成材料與板廠的 量價齊升 邏輯。台光電、台燿受惠高階 CCL 市占與材料升級；金像電在高速交換器 PCB 具領先供應地位，欣興則布局交換器載板與光模組 PCB，均屬受惠高。後續應檢視 高階材料滲透率、產品 ASP、良率與產能利用率；若交換器升級遞延、同業擴產導致報價競爭，獲利彈性可能弱於營收成長。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電 2026 年第 2 季基礎設施產品占營收 75%～80%，其中 AI Server 約 55%～60%、Switch 約 15%～20%；800G／1.6T 升級推升 M8 以上 CCL 用量與 ASP。
    2. 2. 公司在高速材料全球市占居首，M8、M9 均領先同業取得認證並量產；高階材料低損耗特性符合高速交換器訊號完整性要求，形成技術與客戶導入門檻。
    3. 3. 台光電 2026 年第 2 季營收 472.75 億元、年增 110%，毛利率 33.85%；M7 以上產品占比 60%～65%，顯示高速材料升級已同步帶動營收與產品組合改善。
    4. 4. 公司預計 2026 年第 4 季新增每月 30 萬張高階產能，2027 年底總產能達每月 945 萬張，並於 2026 年下半年小量出貨 M9；惟 PTFE 路線仍在驗證，須追蹤材料替代與良率風險。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主攻 Low-Loss／Ultra-Low-Loss 高速 CCL，2026 年第 2 季 M7、M8 營收占比升至 39%；800G 交換器升級需 M8 極低損耗材料，帶動高階產品 ASP 與毛利率提升。
    2. 2. 800G 交換器及 1.6T 光模組逐步採用 M8、M9 CCL，台燿已布局相關材料並預計 2026 年下半年新增高階交換器客戶；傳輸速率與 PCB 層數提升，將推升單板材料價值。
    3. 3. 泰國廠已於 2026 年 7 月開始貢獻產量，第四季目標全產能量產；總產能預估由 2026 年底 260 萬張／月，增至 2027 年底 380 萬張／月，有助承接 AI 伺服器與高速網通拉貨。
    4. 4. 2Q26 營收 143.01 億元、年增 110.93%，毛利率 29.72%；但玻纖布、銅箔漲價與擴產造成資金壓力，後續需檢視成本轉嫁、泰國廠良率及產能利用率。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電 2026 年第二季伺服器營收占比達 78%，AI 伺服器約占總營收 40%～50%；同季網通占 15%，其中 800G 營收超過網通一半，直接受惠高速交換器 PCB 放量。
    2. 2. 公司具備 10～56 層多層板及 10～30 層 HDI 製程，並已量產高階伺服器與 800G 網通板；1.6T 交換器預期升至 44～52 層、M8/M9 材料，規格升級將推升單板 ASP 與產值。
    3. 3. 2026 年上半年營收 435.92 億元、年增 68%，毛利率 34.72%；7 月營收達 100.1 億元、年增 77.4%，AI 伺服器與網通需求強勁，顯示高速 PCB 動能已反映在業績。
    4. 4. 公司已公告約 190 億元資本支出，並擴充台灣、蘇州及泰國產能；第四季切入美系 ASIC 主板，後續 HDI 厚板產能開出，有助承接 800G、1.6T 與新一代 AI 平台需求，但需留意擴產折舊與材料成本壓力。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2026 年上半年 PCB 業務 AI 相關營收占比已超過 60%，下半年預估升至 65%～70%；AI 交換器與光模組升級將推升高階板出貨、ASP 與營收。
    2. 2. 公司規劃三鶯廠新增 mSAP 產線，第四季起支援 800G、1.6T 光收發模組；1.6T 模組採 12～16 層 mSAP 製程，能提高 HDI 產品單價與毛利。
    3. 3. 2026 年第三季營收創高達 526.5 億元、毛利率升至 28.85%，反映高階 AI、HPC 產品與稼動率改善；但 T-glass、銅箔基板供應吃緊，後續須觀察材料取得與擴產良率。
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系統設備商將高速晶片、光模組、線材與交換架構整合為資料中心內部的 Scale-out、Scale-up 及跨資料中心互連網路，是 CSP 資本支出最直接的設備出口。智邦已具 400G 至 800G 交換器出貨基礎並推進 1.6T 平台，且 CSP 客戶比重高，屬受惠最高；Ciena 受惠雲端業者擴建資料中心互連與相干光網路，屬受惠高。Cisco 的產品組合較廣、AI 光網路雖提供增量但稀釋於整體業務，屬受惠中等。應關注 CSP 資本支出、800G／1.6T 出貨、訂單積壓與硬體毛利率，並防範白牌競爭、關鍵零件缺貨及客戶延後建置。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠最高
    1. 1. 智邦 2025 年營收達新台幣 2,483.2 億元、年增 124.9%，產品涵蓋 800G 交換器並推進 1.6T，直接承接 AI 資料中心頻寬升級，營收與獲利具放大空間。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 955.4 億元、年增 57.6%，主要受 AWS Trainium3 AI Card、Meta 800GbE 交換器及既有客戶訂單帶動，顯示其已深入 CSP 的 Scale-out 與 Scale-up 網路建置。
    3. 3. 智邦已併購 InLC、布局 OCS 光路交換器，並推進 OWS、CPO 等方案；相關產品最快自 2026 年第 4 季出貨，將交換器角色延伸至低功耗光互連，提高單一資料中心的系統價值。
    4. 4. AWS 與 Meta 等 CSP 合計營收占比預估將由 2025 年約 70%升至 2027 年約 80%，需求集中度仍高；若 CSP 資本支出延後，或零組件短缺持續，出貨與毛利率可能受壓。
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  • 美股 CIEN
    Ciena Corporation
    受惠高
    1. 1. AI 訓練與推論推升低延遲、高頻寬互連需求，Ciena 第三季光學網路含互連營收年增逾 45%、互連業務翻倍，直接帶動資料中心設備與光模組收入。
    2. 2. WaveLogic 6 Extreme 為商用 1.6T 高效能相干數據機，RLS 解耦式光線路系統市占約 70%；Hyper-Rail 已取得超大規模雲端客戶訂單，預計 2027 年開始放量。
    3. 3. Ciena 第三季雲端客戶營收年增 82%，backlog 達 85 億美元，管理層預估 FY26 營收 64.2 億美元、年增 35%；但 pump laser、封裝與記憶體短缺可能延後出貨，供需失衡預計延續至 2028 年。
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  • 美股 CSCO
    思科
    受惠中
    1. 1. Cisco FY2026 超大規模客戶 AI 基礎設施訂單達 93 億美元，預期 FY2027 AI 營收升至 75 億美元；Silicon One 交換器與 Acacia 光學產品直接承接 CSP 高速網路建置。
    2. 2. FY2026 資料中心交換器訂單年增逾 40%，Cisco 亦推出原生支援 1.6T 埠的 102.4T Silicon One G300，具高埠密度與低延遲優勢，可受惠 AI 叢集頻寬升級。
    3. 3. Cisco 具備交換器、路由器、800G／1.6T 光學與安全管理的整合產品線，並與 NVIDIA 推動 400G／lane USFP 開放標準，有助擴大 AI 網路方案內容價值；但硬體比重上升與記憶體成本已壓低毛利率，受惠不等同於獲利同步放大。
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