高速傳輸概念股

此類公司掌握高速傳輸的電訊號核心,涵蓋 PCIe/CXL Retimer、Redriver、SerDes、PAM4 DSP、Switch ASIC 與 PCIe Switch。PCIe Gen6 採 64 GT/s 與 PAM4 後,AI 伺服器內 GPU、NIC、SSD、CXL 擴充與機櫃級連接的訊號容錯空間縮小,帶動 Retimer 從選配走向標配。Astera、Broadcom、Marvell 因平台認證、ASIC/DSP 與交換晶片控制力最強,benefit_level 最高;台廠譜瑞、聯發科、祥碩則看 Gen5/Gen6 設計導入、雲端 ASIC 專案與 USB4/Thunderbolt 升級能否轉為量產營收。
  • 美股 ALAB
    Astera Labs, Inc.
    受惠最高
    1. 1. Aries PCIe 6 Retimer 與 Scorpio Fabric Switch 直接卡位 AI 伺服器高速互連,Q2 2026 營收 3.924 億美元、年增 104%,PCIe 6 產品已占營收逾五成。
    2. 2. PCIe Gen6 採 64 GT/s、PAM4 後訊號完整性門檻大增,Retimer 從選配變標配;Astera 在 Intel、AMD 高階平台認證最齊全,導入速度領先同業。
    3. 3. Scorpio X 320-lane AI Fabric Switch 已進入量產,管理層指引 Q3 將成最大產品線,代表公司從單一 Retimer 擴張到 rack-level 交換,ASP 與單機含金量提升。
    4. 4. Taurus 3.2T Smart Retimer/Redriver 對應 200G/lane 與 UALink,並延伸到 CXL、光互連與 NVLink Fusion 生態,2027 年後可持續吃到 AI 機櫃升級需求。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. Tomahawk 6 已量產出貨,單晶片交換容量達 102.4 Tbps,並搭配 200G/lane SerDes 與 PCIe Gen6 Retimer,直接吃到 AI 資料中心 800G/1.6T 升級。
    2. 2. 2026 Q2 AI 半導體營收達 108 億美元、年增 143%,其中 networking 佔 AI 營收近 40%,交換 ASIC、SerDes、DSP 與 CPO 已成公司最強成長引擎。
    3. 3. Broadcom 同時掌握 Switch ASIC、PAM4 DSP、SerDes、Retimer 與 CPO,能把客戶從銅纜延壽到光互連的整段需求一次吃下,設計導入與客戶黏著度最強。
    4. 4. 與 Google、Meta、OpenAI 等簽下多年供應合約,AI 訂單能見度延伸到 2028 年,讓高速傳輸晶片出貨、ASP 與平台升級具備明確中長期支撐。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠最高
    1. 1. 資料中心營收占比已逾 70%,Q1 FY2027 營收 24.2 億美元年增 27.6%,800G/1.6T 光互連與自研 ASIC 同步放量,直接吃到 AI 叢集升級紅利。
    2. 2. 1.6T PAM4 DSP 已進入量產爬坡,互連業務 FY27 指引年增 70% 以上,搭配 3 nm、224G SerDes 與 102.4T 交換器,單機價值量持續墊高。
    3. 3. NVIDIA 以 20 億美元入股並納入 NVLink Fusion 生態,Celestial AI 與 XConn 也補強 CPO、PCIe/CXL 互連,訂單能見度已延伸到 2028 年。
    4. 4. 自研 XPU 與雲端客製 ASIC 專案累積超過 50 個,FY28 營收指引上修至約 165 億美元,Marvell 從單一 DSP 廠升級為全棧連結方案商。
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  • 美股 CRDO
    Credo Technology Group Holding Ltd
    受惠高
    1. 1. AEC 主力已成核心成長引擎,覆蓋 AI 機櫃內 7 公尺內短距連線,FY2026 營收年增逾 3 倍至 13 億美元,直接吃到 GPU/NIC/SSD 互連升級。
    2. 2. PCIe Gen 6 Retimer、SerDes 與 DSP 一起切入 AI 伺服器訊號重整,PCIe 6.0 採 PAM4、64 GT/s 後,Retimer 從高階選配變成每台 GPU 伺服器標配。
    3. 3. Cardinal 1.6T 光 DSP 已進入樣品導入,搭配 ZeroFlap 光模組與收購 DustPhotonics 補上的 SiPh PIC,2027 財年光學營收有望突破 6 億美元。
    4. 4. 客戶已打入多家 hyperscaler,前四大客戶占比 34%、27%、16%、10%,在 800G/1.6T 升級與 CPO 過渡期具明確設計導入與高毛利議價力。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 掌握 224G/400G SerDes 與高速 I/O 技術,可切入 Google TPU、Meta AI ASIC 等雲端專案,直接吃到 800G/1.6T 升級帶來的 IP 與設計服務收入。
    2. 2. 聯發科把 PCIe Gen5/Gen6/Gen7 與 800G/1.6T Retimer 核心模組化到自家 IP 庫,能在雲端 ASIC 設計初期就卡位,提升客戶黏著度與議價力。
    3. 3. 雲端 AI ASIC 已成新成長曲線,法人目標 2026 年營收上看 20 億美元、2027 年進一步放大,顯示高速傳輸與客製晶片可望成為第二成長引擎。
    4. 4. 結合 CPO、CoWoS 與高速 SerDes 能力,聯發科可提供運算核心加光電傳輸的一站式方案,較純介面 IC 廠更能把高速互連升級轉成實際量產營收。
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  • 台股 4966
    譜瑞-KY
    受惠高
    1. 1. 高速傳輸產品占營收約 85%,USB4 Retimer、USB4 Hub 與 PCIe Gen5/Gen6 持續放量,直接受惠 AI PC、高階筆電與資料中心升級。
    2. 2. PCIe Gen6 採 64 GT/s 與 PAM4 後訊號完整性門檻大增,譜瑞的 Retimer/Redriver 與主動式線纜方案更具不可替代性,單機搭載量也往雙位數提升。
    3. 3. 併購 Spectra7 後補強 ACC cable 技術與 IP,已切入 112G/224G Ethernet 與 800G、1.6T 銅纜方案,2026 下半年起可望開始貢獻營收。
    4. 4. ASIC-like 大型專案已完成 6 奈米/12 奈米驗證,應用涵蓋 AI PC、伺服器與資料中心高速介面,預計 2027 年起放量,拉長成長曲線。
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  • 台股 5269
    祥碩
    受惠中
    1. 1. 祥碩已把 PCIe Switch、USB4 Host/Device Controller 與 Packet Switch 直接對準 AI 伺服器高速互連,隨 GPU、NIC、SSD 數量增加,Lane 擴充與資料路由需求同步放大。
    2. 2. 公司啟動 PCIe Gen5/Gen6/Gen7 與 USB4 V2 升級,12 奈米新產品預計 2026 下半年量產,80-Lane PCIe Packet Switch 也已獲獎,2026~2027 年進入收割期。
    3. 3. 第二家 ASIC 客戶已進入量產階段,並與高通平台專案擴大合作,可把既有高速 I/O、相容性驗證與客製化能力,延伸到 AI PC、Edge AI 與資料中心。
    4. 4. 高速互連升級帶動單機價值量提升,祥碩雖非 Retimer 供應商,但可透過 PCIe Switch 與 USB4 協定控制卡位標準化需求,受惠 Gen6 標配化趨勢。
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光互連是 800G/1.6T 升級最容易反映營收的環節,包含 InP 磊晶、EML/CW 雷射、光收發模組、FAU、光纖被動元件與 CPO 耦光。AI 資料中心光模組需求仍供不應求,CPO 雖進入商轉但 2026~2027 年可插拔模組仍是主力,雷射與高階光元件因此具備較強議價力。Lumentum、Coherent、聯亞位於光源瓶頸,受惠最直接;波若威、聯鈞、華星光與前鼎則需追蹤 1.6T 認證、CPO 小量出貨、北美 CSP 轉單、月營收與毛利率是否同步改善。
  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 約 9 成營收來自 Cloud & Networking,主力 EML、CW Laser、OCS 直接對應 800G/1.6T 與 CPO 外部雷射源,AI 光通訊升級越快,營收放大越直接。
    2. 2. 200G EML 與高功率 CW 雷射供給仍偏緊,管理層指缺口逾 30%,產能已被客戶鎖到 2027 年,稀缺性帶來明顯議價力與訂單能見度。
    3. 3. 2026 財年 Q3 營收 8.08 億美元、年增 90%,非 GAAP 毛利率升至 47.9%,反映 800G 出貨放量與產品組合升級,獲利槓桿已開始兌現。
    4. 4. NVIDIA 以 20 億美元投資並點名為 CPO/Spectrum-X 關鍵夥伴,OCS backlog 也已突破 4 億美元,訂單能見度延伸到 2027 年後。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent 約 72%~79% 營收來自 Datacenter & Communications,直接吃到 800G/1.6T 光收發模組升級;Q4 FY2026 該部門年增 59%,成長已實際反映在財報。
    2. 2. 公司垂直整合 InP 磊晶、EML/CW 雷射到光模組,6 吋 InP 產線擴產後單片產出可較 3 吋高約 4 倍、成本約減半,供給吃緊時最能放大毛利。
    3. 3. NVIDIA 以約 20 億美元策略投資並鎖定多年供貨,Coherent 的 CPO/OCS 與高功率 CW Laser 訂單能見度一路延到 2028 年,議價力與出貨穩定度都強。
    4. 4. 2026 Q4 營收 20.5 億美元、年增 22.5%,非 GAAP 毛利率 40% 左右;管理層又點名 InP 是最大瓶頸,代表產能一開出,營收與獲利仍有續升空間。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 主攻 InP 磊晶與 CW Laser,上游直接供應 800G/1.6T 光模組與 CPO 外部雷射源,AI 資料中心升級會直接反映在出貨與 ASP。
    2. 2. 已與住友電工簽 2026~2030 年 InP 基板長約,並投入擴充 MOCVD 與微影產能,供料可見度拉長到 2027 年後,缺料期議價力更強。
    3. 3. 1.6T 矽光產品已量產、3.2T 持續驗證,Q2 營收年增逾 120%,毛利率升至 57% 以上,顯示 AI 光通訊放量已落地到財報。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 波若威主力的 Shuffle Box、FAU 與高密度光纖套件直接對接 NVIDIA Spectrum-X CPO 生態系,2026 年下半年起量產出貨,Q4 有望先放量、2027 年再拉高月產能。
    2. 2. 2025 年 OIN 光互連營收占比已達 33%,800G 以上光纖套件與 Jumper 已成成長主軸,1.6T 產品導入後可同步提升 ASP 與整體營收動能。
    3. 3. CPO 的光纖耦光需次微米對位且沒有統一公規,波若威具客製化與量產經驗,技術門檻高、替代性低,較容易卡位北美 CSP 與 AI 交換器專案。
    4. 4. 菲律賓廠與中山廠同步擴產,2026 年資本支出高於去年,若 Shuffle Box 與 FAU 認證順利,2027 年月產能挑戰萬級,營收槓桿將明顯放大。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠高
    1. 1. 聯鈞透過源傑科技切入 800G/1.6T 光收發模組與 AOC,AI 光模組與矽光子產品占比已升至約 26%~45.5%,高速光通訊已成成長主軸。
    2. 2. 雷射二極體封測與 COS 是核心強項,2025 年雷射封裝產能已擴大 5 倍、2026 年下半年再拚倍增,直接吃到 EML/CW Laser 缺料與高毛利訂單。
    3. 3. 1.6T 已進入客戶驗證、400G AOC 月產能由 4.5 萬條拉升至 8.5 萬條,800G 也準備量產,訂單能見度已看到 2027 年底,營收放大性明確。
    4. 4. CPO/ELS 外部光源需要高精度光電封裝與耦光,聯鈞已卡位發射端封裝、外部光源與光纖耦合關鍵環節,屬良率門檻高、ASP 較佳的受惠股。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 主攻 400G/800G/1.6T 光收發模組與 CW Laser 代工,800G 已通過大客戶認證並自 2026 年 1 月出貨,直接吃到 AI 資料中心升級需求。
    2. 2. CW Laser 出貨量 2025 年已年增 4 倍,月產能將由 150 萬顆擴至 300~400 萬顆,2027 年再拚 600 萬顆以上,放量可直接反映營收。
    3. 3. 400G ZR/ZR+ 在全球市占逾 50%,客戶由單一 CSP 擴大到 3 家以上,訂單能見度已看到 2028 年底,成長可見度明確。
    4. 4. CPO 與矽光子導入下,華星光卡位 CW Laser、光學引擎與模組封裝關鍵環節,規格升級有助 ASP 與毛利率同步改善。
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  • 台股 4908
    前鼎
    受惠中
    1. 1. 前鼎主業就是雷射二極體、受光二極體封裝與光傳接模組,已切入 800G 光模組並開始少量 1.6T 出貨,直接吃到 AI 資料中心光升級需求。
    2. 2. CPO 核心元件外置光源 ELS/ELSP 已完成 20 dBm、16 通道樣品驗證並少量出貨,23 dBm 版本預計 2026 年 Q3 完成客戶驗證,2027 年有望放量。
    3. 3. 為支援 ELS 量產,前鼎自建 Chip on Carrier(COC)產線預計 2026 年 Q3 完工,有助掌握長共振腔雷射製程、改善毛利結構並承接外部代工。
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此類受惠於高速訊號從晶片延伸到板級、線纜與機櫃級連接,涵蓋 CPU Socket、PCIe/CXL 插槽、AEC/DAC、高速銅纜、低損耗 CCL、ABF 載板與高階 PCB。200G SerDes、1.6T 交換器與 PCIe Gen6 會壓縮損耗預算,推升板層數、M8/M9 材料、低粗糙度銅箔與高密度載板需求。嘉澤、佳必琪、Amphenol、TE 受惠連接器與線材單機價值提高;台光電、欣興、南電則看高階材料認證、ABF 供給缺口、高階交換器客戶比重與良率能否轉化為 ASP 與毛利率上修。
  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收已超過 50%,AI 伺服器帶動 CPU Socket、PCIe 連接器與高速線束出貨放大,是目前成長主引擎。
    2. 2. 新一代 AMD/Intel 平台針腳數升到 7,500 針以上,單套 Socket ASP 至少提升約 15%,規格升級直接墊高營收與毛利。
    3. 3. PCIe Gen6 產品單價較前代可高 10%~30%,今年 PCIe 營收可望超越 DDR,高速產品比重提高有助產品組合持續優化。
    4. 4. 越南廠約 70% 產能投入伺服器,並布局 SO-CAMM、GPU Socket 與 CPO Socket,2026~2027 年新產品放量可延續 AI 互連成長。
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  • 台股 6197
    佳必琪
    受惠高
    1. 1. 北美 CSP AI 資料中心拉動明顯,數據網路營收占比已逾 65%,佳必琪以「光銅並進」切入 1.6T 光模組、AEC 與 PCIe Gen6,直接吃到高速互連升級商機。
    2. 2. PCIe Gen6 產品預計 2026 年下半年放量,並取得 PCIe Gen7 Genesis 授權;1.6T 光模組已送樣北美 CSP 與交換器客戶,產品組合往高毛利高速連接升級。
    3. 3. ORV3 電源線已打入各大 CSP 並量產,AI 伺服器電流等級由 30A 升到 100A、再往 130A 開案,單機價值量提升,電源與高速線材雙引擎帶動營運成長。
    4. 4. 泰國廠主攻光模組與光纖線、越南廠擴充 100A 產線,非中產能可對應北美關稅與去風險化採購,提升接單彈性與出貨穩定度。
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  • 美股 APH
    安費諾
    受惠高
    1. 1. IT Datacom 佔營收約 41%,2026 Q2 年增 99%,AI 資料中心帶動高速連接器、電源與光纖互連全面放量。
    2. 2. Q2 訂單達 107 億美元、book-to-bill 1.23,需求能見度延續到下半年,顯示高速互連與機櫃案源持續強勁。
    3. 3. 2026 年 1 月完成 CommScope CCS 併購,補強光纖與高階互連產品線,可同時提供高速銅、電源與光通訊整合解方。
    4. 4. 高速產品已從 112G 升級到 224G,並延伸 448G 解決方案,切入 AI 機櫃關鍵節點,ASP 與毛利率可持續墊高。
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  • 美股 TEL
    泰科電子
    受惠高
    1. 1. Digital Data Networks 受 AI 資料中心帶動放量,FY2025 AI 相關營收已逾 8 億美元,FY2026 上看 24 億美元,直接吃到高速連接器與線纜升級。
    2. 2. Q2 FY2026 訂單達 53 億美元、年增 25%,book-to-bill 1.12;AI 與資料中心需求推升 800G/1.6T 互連與高密度背板持續放量。
    3. 3. 高速產品已從 112G 升級到 224G,並延伸 448G 解決方案;TE 以 FAU、CPO 與 co-packaged copper 佈局,切入 AI 機櫃關鍵節點。
    4. 4. 全球在地化生產比重超過 70%,又具漲價與成本轉嫁能力,銅、塑料、鎳成本上升時更能守住毛利率,放大高階產品組合效益。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器、800G/1.6T 交換器與高速模組都要用低損耗 CCL,台光電 M8/M9 已拿下首家認證並出貨,2026 年 AI 相關營收占比約 60%~70%。
    2. 2. 2026 年已開始供應 1.6T 交換器材料,Q2 營收 472.7 億元、年增 1.83 倍,毛利率升至 33.9%,反映高階材料需求直接轉成營收與獲利。
    3. 3. 公司在高速材料市占已達 38.6%,全球高階 CCL 龍頭地位明確;2027 年總產能目標 945 萬張,擴產可承接 AI 與雲端客戶持續升級需求。
    4. 4. AI 伺服器、交換器與記憶體模組同步升級,單機板層數與損耗要求提高,台光電具全產全銷、原料掌控與漲價能力,ASP 與毛利率有續升空間。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比已逾 60%,其中 85% 來自 ABF 載板;GPU、CPU、ASIC 與高階交換器升級,直接推升高階載板與高層板需求。
    2. 2. 2026 年資本支出拉高至 537 億元,光復二廠第三期已開出,ABF 產能年增約 40%,高階產線稼動率仍可維持 90% 以上。
    3. 3. 800G、1.6T 光模組需求帶動 HDI 板放大,客戶訂單量較去年增 2~3 倍,下半年光模組產能再擴 50% 以上,成長具體可驗證。
    4. 4. AI 伺服器與高速交換器推升單機載板面積與層數,欣興已切入 NVIDIA GB300、Rubin 與多家雲端客戶供應鏈,訂單能見度延伸到 2027~2030 年。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比已逾 60%,直接供應 AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器高階載板,2026 年 Q1 營收年增 32.18%,營益率升至 12.18%。
    2. 2. 美系高階交換器與雲端客戶持續拉貨,樹林廠是美系 800G 交換器載板主要供應商之一,隨 1.6T 交換器第三季起放量,單價與層數同步上修。
    3. 3. ABF 與 BT 產能利用率已突破 90%,T-Glass、CCL 等關鍵材料仍吃緊,2026 年供給缺口恐擴大到 2027~2028 年,南電具漲價與議價空間。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出創史上新高,鎖定樹林、錦興與昆山廠去瓶頸與擴產,優先投入大尺寸、高層數高階載板,卡位 AI 與網通長線需求。
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交換器與系統整合是高速傳輸需求的落地端,直接承接 800G/1.6T 交換器、Spectrum-X、白牌交換器、CPO 交換器與 AI 機櫃整合。51.2T 平台仍是現階段放量主軸,102.4T、200G SerDes 與 1.6T 對應下一輪升級,投資上需區分短線營收與長線設計導入。Arista 受惠 AI 交換器需求與雲端客戶黏著度最強;Cisco 兼具 Silicon One 與 Acacia 光學;智邦、明泰吃白牌與 1.6T 產品週期,鴻海則以 CPO 交換器與機櫃整合受惠,但大型代工屬性使主題純度較低。
  • 美股 ANET
    Arista Networks, Inc.
    受惠最高
    1. 1. Arista 2026 年推出 7060XE7 1.6T 平台,搭配 Broadcom Tomahawk 6 與 224G SerDes,直接吃到 AI 交換器由 800G 升級到 1.6T 的換機潮。
    2. 2. Q1 2026 營收 27.1 億美元、年增 35.1%,AI 營收目標上修至 35 億美元,反映 Microsoft、Meta、Oracle 等 CSP 持續拉貨,成長動能明確。
    3. 3. EOS + CloudVision 形成高轉換成本,Arista 在高階雲端交換器市占居前,客戶一旦導入後黏著度高,可持續吃到 2026~2027 年的規格升級。
    4. 4. 7060XE7 同步支援 LPO 與液冷機櫃,將交換器功耗降低約 60%,符合 AI 機櫃高密度、低功耗趨勢,提升產品附加價值與毛利率。
    升級產業方案,解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 CSCO
    思科
    受惠高
    1. 1. FY 2026 AI 基礎設施訂單上看 90 億美元,Q3 期初至今已 53 億美元,800G/1.6T 交換器與資料中心升級直接轉成營收。
    2. 2. Silicon One G300 交換晶片達 102.4 Tbps,原生支援 1.6T 埠與 200G SerDes,卡位 AI 叢集由 800G 轉向 1.6T 的世代升級。
    3. 3. Acacia 光學單季訂單突破 10 億美元,FY 2026 估年增逾 200%,可插拔與 coherent optics 放量,讓 Cisco 同時吃下交換與光互連需求。
    4. 4. 新增 5 個 hyperscaler design wins,且直接向 TSMC 採購晶圓、基板與封測產能,供應鏈掌控度高,能支撐 2027 年後放量。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 6 成以上營收來自交換器,800G 已大量出貨、1.6T 交換器持續放量,直接吃到 AI 資料中心從 800G 轉向 1.6T 的換機潮。
    2. 2. 公司深耕北美 CSP 與白牌交換器生態系,已切入 102.4T/1.6T、CPO 與 OCS 等新平台,客戶共同開發與 design-in 能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. 2026 年 6 月營收年增 51.1%,前 6 月累計年增 59.9%,顯示 800G 與 AI 加速卡出貨已實際反映在月營收,不只是題材面卡位。
    4. 4. 竹南、竹北、龜山與越南、美國產能同步擴張,2027 年陸續開出,有助承接 1.6T 與 CPO 新單,也降低交期與地緣風險。
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  • 台股 3380
    明泰
    受惠中
    1. 1. AI 資料中心交換器是核心成長線,400G 已放量、800G 進入送樣,1.6T 水冷交換器預計 2026 年底前量產交貨,直接吃到換機潮。
    2. 2. 產品採用博通交換晶片與 SONiC、水冷散熱整合,能承接超大規模雲端客戶機櫃專案,從單機出貨升級成高附加價值系統案。
    3. 3. 2026 年下半年 AI 資料中心動能明顯轉強,若 1.6T 如期量產,產品組合將往高階移動,有助營收放大與毛利率修復。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 切入 NVIDIA Spectrum-X/Quantum-X CPO 交換機櫃系統整合,負責交換器組裝與機架交付,2026 年 CPO 交換機規劃出貨 1 萬台,後續放量可直接反映在雲端網通營收。
    2. 2. 800G 以上資料中心交換器出貨量年增 1.4 倍,受惠 AI 叢集升級與北美 CSP 拉貨;鴻海可把交換器、光模組、電源與散熱整合成整機方案,提高單櫃價值。
    3. 3. 雲端網路業務占比已接近五成,AI 伺服器市占逾 40%,代表高速傳輸需求可從零組件延伸到機櫃代工與系統整合,雖主題純度不如專業網通廠,但營收規模最大。
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