上游是本輪 ABF 缺貨的真正卡點，包含味之素幾乎壟斷的 ABF 增層膜、日東紡主導的 T-Glass 低熱膨脹玻纖布、高階 CCL 與微細銅箔。AI 晶片面積與層數放大後，材料消耗與良率壓力同步上升，且替代料需長時間認證，因此 benefit_level 最高給市占集中、擴產慢且能漲價的日系材料商；台系 CCL 廠則屬規格升級外溢受惠，需追蹤漲價轉嫁、客戶認證與新產能時程。
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日股 2802味之素受惠最高
- 1. 味之素 Fine-Techno 的 ABF 增層膜掌握全球逾 95% 市占，且已成為 CPU、GPU 與 ASIC 高階載板的層間絕緣標準；AI 晶片面積與層數增加，會直接放大膜材用量與出貨需求。
- 2. 截至 2026 年 3 月的財年，電子材料營收達 1,007 億日圓、年增 31%，事業利益 546 億日圓、年增 35%，營益率超過 50%；高階 ABF 產品組合升級帶動獲利率顯著高於集團平均。
- 3. 公司已確認 ABF 膜自 2026 年第 3 季起調漲約 30%，供應商集中且替代料需長時間驗證，使漲價具備落地基礎；但 ABF 未單獨揭露，投資人仍須追蹤實際轉嫁與電子材料獲利。
- 4. 味之素持續擴充 ABF 產能，目標 2030 年前增加逾 50%，並規劃 2028 年動工、2032 年量產的日本第三據點；擴產時程長，短期供給彈性有限，有助維持寡占與議價權。
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日股 3110日東紡受惠最高
- 1. 日東紡電子材料事業供應封裝載板、AI 半導體與交換器用低熱膨脹特殊玻纖；2026 年營收 492.65 億日圓、年增 20.4%，直接受惠高階 ABF 規格升級。
- 2. 日東紡在 T-Glass／低 CTE 玻纖布市占約九成，AI 晶片面積與層數增加使材料消耗同步上升；供給集中且替代料需認證，強化其訂單能見度與議價能力。
- 3. 電子材料事業 2026 年營業利益 193.91 億日圓、年增 39.7%；福島新產能預定 FY2026 第四季生產，擴產可把目前缺料需求轉化為長期出貨與獲利成長。
- 4. 受惠高度依賴高階 T-Glass 稀缺性；若新線如期量產且替代料完成認證，供應量增加可能削弱稀缺溢價，投資人應追蹤合格出貨與客戶驗證。
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日股 4004Resonac受惠高
- 1. Resonac 供應 ABF 載板用銅箔基板與 Prepreg；AI GPU、ASIC 封裝面積及層數增加，推升高階材料用量，2026 年第 1 季半導體暨電子材料營收年增 21%。
- 2. AI 先進封裝需求帶動後段材料放量，Resonac 2026 年第 1 季後段半導體材料營收年增 38%，帶動半導體暨電子材料事業核心營益年增 74% 至 340 億日圓。
- 3. 載板級 CCL 目前主要由 Resonac 供應，台光電等潛在第二來源仍在市場開發與認證階段；若替代料尚未形成量產，Resonac 可維持供應黏著度與議價優勢。
- 4. 市場資料稱 Resonac 相關 CCL 已啟動約 30% 調價，但管理層表示影響可能於 2026 年下半年反映；投資人仍須觀察成本轉嫁，且半導體材料僅是集團部分業務。
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日股 5706三井金屬受惠高
- 1. 三井金屬的 MicroThin 超薄銅箔在高階 ABF 載板用料市占逾 95%，AI GPU、ASIC 與 CPU 朝大尺寸、高層數發展，將放大用量並強化其議價能力。
- 2. 公司 FY2027 第一季功能材料事業營收年增 41.1% 至 1,005 億日圓，普通利益年增 73.8% 至 182 億日圓，主因 MicroThin、VSP 銅箔銷量增加及售價調整，ABF 瓶頸已反映在財報。
- 3. AI 伺服器與高速交換器推升高階銅箔需求，MicroThin 封裝用產品月銷量已達 370 萬平方公尺；公司持續擴增 VSP、MicroThin 產能，為 2027～2028 年 ABF 缺口提供量價成長動能。
- 4. 三井金屬並非純 ABF 材料商，功能材料事業還涵蓋觸媒、粉體與電池材料，且 MicroThin 營收未單獨揭露；投資人仍須追蹤高階銅箔占比與 AI 訂單對整體獲利的實際貢獻。
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台股 2383台光電受惠中
- 1. 台光電 M7 以上高階 CCL 營收占比已逾 60%，M9 於 2026 年下半年開始小量出貨；AI GPU、ASIC 與高速交換器規格升級，帶動 ABF 載板周邊高階材料需求與 ASP 提升。
- 2. 2026 年第 2 季營收 472.75 億元、年增 110%，毛利率升至 33.85%；高階 AI 材料放量與產品組合改善已進入財報，ABF 缺料週期可透過 CCL 升級間接受惠。
- 3. 台光電規劃 2027 年總產能達約 945 萬張，並布局 M9、M10；但載板級 CCL 營收目前不到 1%，相關產線仍可切回 M7 至 M9，須視客戶認證與專線化確認實質受惠。
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台股 6274台燿受惠中
- 1. 台燿不是 ABF 膜或載板廠，而是供應 AI 伺服器、ASIC、800G／1.6T 交換器的高階 CCL；M7／M8 產品占比已達 39%，規格升級可推升 ASP 與產品組合。
- 2. 台燿 2026 年第 2 季營收 143.01 億元、年增 110.9%，毛利率 29.7%、EPS 8.02 元；漲價與高階產品放量已抵銷部分銅箔、玻纖布成本壓力。
- 3. 泰國廠 2026 年 7 月提前開始貢獻，研究預估第 4 季可達全產能；公司另規劃 2028～2029 年新增 195 萬張年產能，有助把 AI 高階 CCL 需求轉成出貨與營收。
- 4. 受惠程度仍屬間接，台燿需持續完成 M9 認證、海外產能爬坡與成本轉嫁；若新廠設備遞延、良率不佳或客戶拉貨放緩，漲價未必能完整轉化為毛利。
