ABF 載板概念股

上游材料是本輪 ABF 缺貨的真正卡點,包含味之素掌握逾 90% 的 ABF 增層膜、日東紡主導的 T-Glass 低熱膨脹玻纖布、Resonac 的 ABF 用 CCL,以及三井金屬的高階銅箔。AI 晶片面積與層數放大後,材料用量與良率壓力同步上升,交期拉長、報價調升更容易先反映在材料商。benefit_level 最高者是市占集中、客戶認證深、擴產週期長的日系材料商;台灣 CCL 與玻纖布供應鏈則屬外溢受惠,需追蹤 T-Glass 交期、材料漲價轉嫁與新產能認證。
  • 日股 2802
    味之素
    受惠最高
    1. 1. ABF 增層膜市占逾 90% 到 95%,幾乎壟斷 AI GPU/ASIC 高階載板關鍵材料,載板放量與規格升級會直接拉動出貨與議價力。
    2. 2. 2026 年第 3 季起 ABF 膜調漲約 30%,在供需吃緊下可直接反映售價;材料事業 2026 財年銷售 1,007 億日圓、年增 31%。
    3. 3. AI 晶片封裝面積與層數持續放大,ABF 用量較傳統 CPU 放大數倍,市場預期 2025~2030 年需求維持雙位數成長。
    4. 4. 味之素已啟動擴產與 2032 新廠布局,但新產能到位慢、切換成本高,反而強化長期寡占與對下游客戶的鎖量能力。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 日股 3110
    日東紡
    受惠最高
    1. 1. 日東紡掌握 T-Glass 低熱膨脹玻纖布約 90% 市占,ABF 載板與 800G/1.6T 交換器升級一加速,接單與議價力就直接放大。
    2. 2. AI 晶片面積與層數持續放大,T-Glass 用量同步增加,交期已拉長到 3 個季度,2026 年前新增產能有限,稀缺性溢價明顯。
    3. 3. 2025 年已調漲高階玻纖布約 20%,2026 年規劃再漲 20%~30%,新產能最快 2027 年下半年才釋出,營收與毛利率可持續受惠。
    4. 4. Rubin、AI 伺服器與先進封裝推升 Low CTE、Low Dk2 需求暴增,日東紡又啟動擴產與新規格供貨,長線仍是關鍵瓶頸材料商。
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  • 日股 4004
    Resonac
    受惠高
    1. 1. Resonac 是 ABF 載板用 CCL 關鍵供應商,AI GPU、ASIC 載板層數與面積放大後,材料用量同步增加,直接帶動出貨與議價力。
    2. 2. 2026 年 3 月起 ABF 載板用 CCL 已調漲 30% 以上,配合供需缺口擴大,材料 ASP 與毛利可更快反映價格上行循環。
    3. 3. T-Glass 玻纖布供給緊繃使載板新產能延後 6~12 個月,Resonac 掌握日系認證與供貨優勢,越缺料越能吃到稀缺溢價。
    4. 4. AI 伺服器、800G/1.6T 交換器持續推升高階 CCL 規格升級,Resonac 受惠高階材料需求增加,訂單能見度維持高檔。
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  • 日股 5706
    三井金屬
    受惠高
    1. 1. 高階 ABF 載板用微細銅箔市占逾 95%,是 AI GPU、ASIC 與 CPU 封裝的關鍵材料,晶片面積與層數放大時用量同步增加。
    2. 2. 銅箔交期已從 8–10 週拉長到 16–20 週,AI 伺服器與先進封裝需求又持續升溫,供給吃緊讓公司議價力與報價更強。
    3. 3. ABF 缺料帶動高階 CCL 與載板全面漲價,三井金屬身為瓶頸材料供應商,可優先反映原料上行,毛利彈性高於中游廠。
    4. 4. 市場預期 2027–2028 年 ABF 供需缺口擴大至 20% 以上,新產能與替代料短期難補,三井金屬可持續受惠寡占溢價。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠中
    1. 1. 台光電是高階 CCL 龍頭,AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器推升 M8、M9 材料需求,2026 年起全產品線漲價至少 10%,直接反映缺料行情。
    2. 2. AI 相關產品營收占比已達 60%~70%,深度綁定 ASIC、GPU 與高速傳輸升級;6 月營收 177.32 億元、年增 1.2 倍,連四月創高。
    3. 3. 載板上游 T-Glass、銅箔與 ABF 材料吃緊,台光電具高階認證與高市占,產能可把上游漲價順利轉成 ASP 上調與毛利改善。
    4. 4. 總產能持續擴充,2027 年目標 945 萬張,台灣、中國、馬來西亞同步布局,能承接 AI 客戶長約與交期要求,放大長線成長。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿主攻 AI 伺服器、800G/1.6T 交換器與 ASIC 用高階 CCL,M7/M8 已量產、M9 進入認證,直接吃到規格升級與 ASP 上修。
    2. 2. 2026 年 5 月營收 47.94 億元、年增 128%,反映高階材料出貨放大;泰國一期廠已量產、二期預計 2026 年第二季投產,新增產能可就近承接 AI 訂單。
    3. 3. Resonac 3 月起調漲 CCL 價格逾 30%,T-Glass 供給也持續吃緊,台燿具備高階產品認證與轉嫁能力,毛利率有望隨漲價與產品組合升級持續改善。
    4. 4. AI 伺服器與高速網通需求把 CCL 規格推向低損耗、高頻高速路線,台燿高階產品占比提升且產能滿載,屬於 ABF 缺貨循環下的上游外溢受惠者。
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中游載板廠把 ABF 膜、T-Glass、銅箔與 CCL 加工成 AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 與交換器晶片用的高密度封裝載板,是投資人最常追蹤的 ABF 載板正宗受惠股。欣興、南電、揖斐電具高階客戶、量產良率與產能地位,受惠最直接;景碩、臻鼎-KY、三星電機與 AT&S 則看 AI 客戶認證、擴產落地與高階產品占比。關鍵指標是 稼動率、報價彈性、長約重簽、材料鎖貨能力,以及 2027~2028 年供需缺口是否如預期擴大。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠最高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 帶動 ABF 載板面積與層數升級,欣興在 ASIC 載板市占逾 70%,高階 AI 訂單能見度已延伸到 2027~2028 年。
    2. 2. 光復廠、楊梅廠新產能持續開出,2026 年 ABF 產能可望年增約 40%,且多數已被客戶提前鎖定,稼動率維持高檔、出貨節奏明確。
    3. 3. T-Glass、CCL 與鑽針仍供給偏緊,載板報價在 2026 年持續上調;欣興具長約與龍頭採購能力,可把材料漲價較快反映到售價與毛利。
    4. 4. AI 晶片單顆用板量較傳統 PC 放大數倍,欣興高階 ABF 與 AI HDI 良率改善,搭配產品組合升級,獲利彈性與估值重評空間同步放大。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠最高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 60%,AI/HPC 與 800G 交換器需求推升高階載板出貨,2026 Q1 營收年增 32.18%,營益率升至 12.18%。
    2. 2. 高階產品多採現貨與短約,ABF 報價 2026 年可望再漲 15%~20%,對毛利率傳導最敏感,屬這波漲價循環彈性最高的受惠者。
    3. 3. 樹林廠專攻高階 ABF 並供應美系客戶,長期卡位 800G 交換器與雲端 AI 專案,訂單能見度可延伸到 2027~2028 年。
    4. 4. 集團具銅箔、玻纖布與材料垂直整合優勢,對 T-Glass、CCL 漲價的成本壓力較有緩衝,搭配史上最大資本支出擴產,後續市占有望提升。
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  • 日股 4062
    IBIDEN
    受惠最高
    1. 1. 揖斐電是全球高階 ABF/FC-BGA 龍頭之一,電子事業約占營收 65%,直接供應 NVIDIA、Intel 與 AI ASIC/GPU 封裝載板,AI 訂單放大最先反映在出貨。
    2. 2. 高階 AI GPU 載板市占約 70%~80%,30 層以上 mSAP 與良率控制領先同業,AI 晶片尺寸與層數升級時,議價力、ASP 與稼動率優勢最明顯。
    3. 3. FY2026~FY2028 規劃投資約 5,000 億日圓擴產,岐阜 Gama、Ono 產線陸續投產,產能將擴至 2024 年的 2.5 倍,對應 2027 年後仍持續擴大的供需缺口。
    4. 4. NVIDIA 已以預付款支持擴產,顯示客戶急於鎖定供應;AI 基礎建設推升 ABF 交期拉長與報價上行,揖斐電可同步受惠稼動率、價格與獲利提升。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板主攻 8~16 層中高階規格,直接承接 AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 升級潮,AI/HPC 需求外溢時成長動能最集中。
    2. 2. 2026 年 ABF 產能利用率已往 90%~95% 滿載邁進,並規劃約 80 億元擴充新屋六廠,2027 年前後新產能接棒,出貨能見度延長。
    3. 3. AI 晶片面積與層數持續放大,景碩已採每季約 3%~5% 漲價;T-Glass、CCL 與鑽針缺料預期延續到 2027 年上半年,毛利率仍有改善空間。
    4. 4. ABF 與 BT 雙線並進,高速運算營收占比約 24%,BT 也受惠記憶體回溫與 AI 伺服器需求,讓景碩不只吃 ABF 缺貨,獲利彈性更有延展性。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. 深圳 ABF 廠已切入 AI ASIC 客戶供應鏈,2026 年 ABF 載板營收年增逾 60%,AI 相關產品占載板比重升至 40%~45%,直接受惠 AI 晶片大尺寸化。
    2. 2. 已列入台積電 3D Fabric 供應鏈,預計 2026 年第 3 季量產 CoWoS ABF 載板,訂單能見度可延伸到 2027 年,切進先進封裝核心鏈。
    3. 3. ABF 載板占載板營收比重已升至 40%~45%,加上高雄、深圳、泰國同步擴產與 2026 年資本支出上修至 800 億元以上,成長彈性明顯放大。
    4. 4. AI 伺服器、光通訊與 IC 載板營收已接近 70%,高階產品組合往高毛利 AI 基礎建設轉移;在 ABF 缺口擴大下,產品單價與稼動率都有續升空間。
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  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠高
    1. 1. Package Solution 事業直接供應 AI 伺服器與資料中心用 FC-BGA,2026 年營收年增 45%,AI 封裝需求已高於產能 50% 以上,漲價與擴產空間同步打開。
    2. 2. 已切入 NVIDIA NV Switch、Groq3 LPU 與 AMD AI 伺服器供應鏈,高階大面積 FC-BGA 量產門檻高,客戶認證與切換成本高,訂單能見度可延伸到 2027 年。
    3. 3. 2025 年全年營收創 11.3 兆韓元新高,封裝事業營業利益年增 40%,顯示 AI 帶動產品組合升級;越南擴產與高階載板投資可持續承接 AI 成長。
    4. 4. AI 伺服器與高階網通推升封裝板層數、尺寸與訊號密度,三星電機同時受惠 ABF 題材與載板供需緊俏,FC-BGA 比重提升有助毛利率與評價重估。
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  • AT ATS
    AT&S
    受惠高
    1. 1. AT&S 是全球高階 IC 載板供應商之一,ABF 載板直接供應 AI GPU、CPU 與 ASIC 封裝,AI/HPC 需求升溫會直接推升接單與 ASP。
    2. 2. 馬來西亞 Kulim 擴產已獲 AMD 等客戶支持,2026/27 財年營收成長指引上修至 45%~55%,顯示長約與新產能同步落地。
    3. 3. EBITDA 利潤率指引上修至 32%~37%,反映高階產品組合改善與成本轉嫁能力提升;ABF 缺口續擴大下,獲利彈性更強。
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下游公司不是 ABF 載板供應商,但它們決定需求強度。NVIDIA Blackwell/Rubin、AMD MI 系列、博通與雲端自研 ASIC,以及台積電 CoWoS 擴產,都讓 晶片尺寸、HBM 連接、I/O 數量與封裝層數 同步提升,進而推高每顆晶片的 ABF 消耗。此類標的 benefit_level 較中游低,因 ABF 缺貨對它們同時是需求驗證與成本/出貨瓶頸;觀察重點是 AI 資本支出、CoWoS 產能、GPU/ASIC 放量與 Rubin 世代規格變化。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. CoWoS 把 GPU、ASIC 與 HBM 整合在同一封裝內,封裝尺寸與 I/O 數同步放大,直接拉高每顆 AI 晶片對 ABF 載板面積與層數的需求。
    2. 2. Blackwell、Rubin 與雲端自研 ASIC 持續放量,台積電是 AI 晶片出貨與先進封裝排程樞紐,CoWoS 產能越擴,ABF 需求驗證越強。
    3. 3. 2026 年 CoWoS 月產能估達 13 萬至 14 萬片並續擴,先進封裝供不應求延長到 2027 年後,ABF 載板需求可望同步延續高檔。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠中
    1. 1. Blackwell/Rubin 世代把 GPU 載板尺寸推向 80×75 mm 到 100×100 mm,層數升至 18 層以上,單顆晶片的 ABF 用量明顯放大。
    2. 2. NVIDIA 透過台積電 CoWoS 封裝把 GPU、HBM 與矽中介層綁在一起,AI 晶片出貨愈強,越直接拉高 ABF 載板需求與產能鎖定。
    3. 3. AI 伺服器從訓練擴到推論與 Agentic AI,CSP 持續加碼資本支出,NVIDIA 的平台升級會持續驗證上游 ABF 缺口與報價上行。
    4. 4. Rubin 世代規格再升級後,載板面積與 I/O 密度同步增加,這不只是需求成長,也是 ABF 供應鏈緊繃的長週期訊號。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠中
    1. 1. MI300X、MI350 到下一代 MI400 GPU 封裝面積與 I/O 持續放大,單顆晶片對 ABF 載板消耗量明顯增加,直接拉升高階載板需求。
    2. 2. EPYC 伺服器 CPU 受 Agentic AI 與推論工作負載帶動,AMD 同步擴張 CPU 與 GPU 產品線,讓 ABF 需求基礎延伸到 2027 年後。
    3. 3. AMD 已導入 CoWoS/先進封裝並與台灣載板三雄、OSAT 協同供應,AI 晶片放量越順,ABF 載板與上游材料拉貨就越強。
    4. 4. 業界估 AI 晶片載板面積與層數持續升級,Blackwell/Rubin 以外,AMD 高階平台也推動 ABF 缺口擴大,形成需求驗證與景氣延續。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠中
    1. 1. 博通自研 AI ASIC、TPU 與高速交換器持續放量,晶片尺寸與 I/O 密度升級,直接拉高高階 ABF 載板面積與層數需求。
    2. 2. AI 半導體營收 2026 Q2 達 108 億美元、年增 143%,且 backlog 逾 730 億美元,代表 ASIC 與網通拉貨動能可延續到 2028 年後。
    3. 3. 與 Google TPU、Meta/Anthropic 等長約延伸到 2031 年,配合台積電 3nm / 2nm 與 CoWoS 產能鎖定,ABF 供應壓力持續被驗證。
    4. 4. Tomahawk 6 推進到 102.4 Tbps,AI networking 已占 AI 營收近 40%,機櫃級 AI 叢集升級使交換器與 SerDes 對高階 ABF 的消耗同步放大。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠低
    1. 1. 日月光投控透過矽品承接台積電 CoWoS 外溢的 on-substrate、CP 與 FT 訂單,AI GPU/ASIC 放量會同步推升封裝與 ABF 載板用量。
    2. 2. LEAP 先進封裝產能 2026 年由約 5K wpm 拉升至 20K wpm,面板級封裝也預計 2027 年量產,直接受惠 AI 晶片封裝升級。
    3. 3. 台積電 CoWoS 長期供不應求,使 OSAT 成為第二波承接者;封裝尺寸與層數越大,ABF 載板規格升級越明顯,強化日月光高階地位。
    4. 4. 雖非 ABF 供應商,但 AI 封裝、測試時間與針腳數增加會拉高外包需求,帶動封裝測試營收與高毛利業務比重提升。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠低
    1. 1. 世芯-KY 承接北美雲端客戶 AI ASIC 設計案,晶片封裝面積、I/O 與 HBM 連接持續放大,會同步墊高 CoWoS 與 ABF 載板用量,屬需求源頭外溢受惠。
    2. 2. 公司 2026 年起 3 奈米 AI ASIC 進入量產放量期,Google TPU、AWS Trainium、Meta 專案持續推進,代表高階封裝與 ABF 需求驗證更明確,訂單能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. AI ASIC 走向更大封裝與更多層數,Rubin/N2 世代預期再拉高載板規格;世芯雖非載板廠,但客戶越能鎖定台積電先進封裝,越能推升 ABF 缺口與漲價行情。
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ABF 景氣會擴散到 AI 伺服器 PCB、交換器板、高階鑽針與載板製程設備,因同一波平台升級也要求 高層數板、M8/M9 CCL、HVLP 銅箔、精密鑽孔與壓合烘烤設備。金像電、健鼎較直接受惠 AI 伺服器與網通板放量;尖點受惠高階鑽針耗用量提升;志聖、群翊則跟隨載板與 PCB 擴產資本支出。此類公司並非純 ABF,benefit_level 需打折,重點看 AI 營收占比、設備訂單能見度與高階板漲價轉嫁。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收占比已達 80%,AI 高階專案占整體營收逾 50%,直接承接 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 等 CSP 自研 ASIC 主板需求。
    2. 2. AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器推升板層升級到 30 層以上,金像電具 50 餘層多層板與 HDI 量產能力,單板價值較傳統伺服器高 5 至 6 倍。
    3. 3. 泰國廠已量產,2026 年新產能續開,月營收貢獻可由 6 億元放大到 13 億元,產能持續滿載下有利承接 AI 伺服器外溢訂單。
    4. 4. 高階 CCL、HVLP 銅箔與 T-Glass 供給仍偏緊,AI 客戶對漲價接受度高,金像電可把材料成本上升轉嫁到新報價,毛利率有續升空間。
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  • 台股 3044
    健鼎
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器、交換器板與記憶體板同步放量,2026 年 Q1 營收 209.64 億元、年增 22.4%,HDI 營收占比約 36%,直接吃到 ABF 外溢需求。
    2. 2. 健鼎持續把產能往越南周德新廠與湖北擴產移轉,2026 年資本支出上看 50~60 億元,可承接 20~30 層高層板與高階伺服器板訂單。
    3. 3. AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器推升 M8/M9 CCL、HVLP 銅箔需求,健鼎雖非純 ABF 廠,但高層數 PCB 與伺服器板可同步享有報價與產品組合升級。
    4. 4. 公司在伺服器、記憶體與車用板具多元布局,訂單能見度延伸到下半年,較能把原物料漲價轉嫁到售價,毛利率有持續改善空間。
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  • 台股 8021
    尖點
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與高階 PCB 層數拉升到 26~40 層以上,鑽孔次數與微孔精度需求暴增,尖點高階鍍膜鑽針直接受惠耗用量成長。
    2. 2. 高階鍍膜鑽針占比已升至約 52% 以上,產品組合升級帶動 ASP 與毛利率同步上行,2025 年第 2 季毛利率已達 29.44%。
    3. 3. 鑽針月產能已由 3,100 萬支擴至 3,500 萬支,並規劃年底衝上 4,500 萬支;中壢與上海同步擴產,能承接 AI/HPC 缺針需求。
    4. 4. ABF 載板與高階 PCB 材料升級使鑽針壽命縮短,板廠為維持良率與交期增加高性能鑽針採購,尖點作為台灣鑽針龍頭具議價與供應優勢。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠低
    1. 1. 志聖主力做壓膜、烘烤、貼膜與撕膜設備,直接卡位 ABF/高階 PCB 的壓合與熱製程瓶頸,AI 伺服器板層數升高會放大設備需求。
    2. 2. 載板廠 2026 年資本支出明顯上修,志聖訂單能見度已看到 2027 年,半導體營收占比約 50%,成為 AI 擴產外溢的直接受惠設備股。
    3. 3. AI、HPC 帶動欣興、南電、景碩與 OSAT 擴產,志聖已切入 CoWoS、SoIC、CoPoS 相關設備供應鏈,2026 上半年營收年增 78.92%。
    4. 4. G2C+ 聯盟同步布局先進封裝與高階 PCB,毛利率已升至 43.3%,高階設備與客製化方案比重提高,有利長約與高毛利認列。
    升級產業方案,解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 6664
    群翊
    受惠低
    1. 1. 群翊主力是隧道式烤箱、Roller Coater 與塗佈/乾燥設備,直接卡位 ABF 載板壓膜與熱製程升級,AI 板翹曲控制需求放大時最先受益。
    2. 2. 已打入欣興、景碩、AT&S 等載板廠供應鏈,設備具半導體等級製程能力,ABF 與先進封裝擴產會先反映在接單與訂單能見度。
    3. 3. 群翊看好 AI 伺服器與載板投資擴張,訂單能見度已達年底,並啟動二廠擴充,第一期產能預計 2028 年投產、可增加 20%~40%。
    4. 4. 不屬純 ABF 廠,但已切入 FOPLP、玻璃基板與封裝烘烤設備,2026 年上半年訂單滿載,半導體應用營收占比可望上看 15%。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠低
    1. 1. 華通雖非純 ABF 載板廠,但已切入 AI 伺服器、光通訊與低軌衛星板,800G 以上光模組全面改用 mSAP,高層數板與高階材料需求同步放大。
    2. 2. 泰國廠一期已量產、二期預計 2026 年底完工後總產能翻倍,可承接 AI 伺服器與衛星新單,帶動高階板比重提高與營運彈性放大。
    3. 3. 資料中心光模組營收已占約 3 成,管理層預估 2028 年光模組占比可達 25%~30%,高毛利非消費性產品擴張,有助淡化手機板循環波動。
    4. 4. 低軌衛星新一代 PCB 用量較前代倍增、材料規格升至 M8,華通在兩岸皆具供應能力,能同步受惠 AI 基礎建設與高速傳輸升級。
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