6664 群翊 11/12 收盤價：279 元-12.5 (-4.29%)

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群翊（6664）主要是電子製造乾製程設備與自動化設備供應商，核心工作是協助客戶在 PCB、IC 載板與半導體先進封裝的製程中，完成材料貼合、烘烤、整平與自動搬送等精密步驟。

主要產品與應用可分為：

• PCB／高階伺服器板設備

  • 應用在 AI 伺服器用高多層板的製造。
  • 提供真空壓膜、塗佈、烘烤固化、整平等設備，協助提升線路製作與板材品質穩定性。

• IC 載板設備

  • 用於 ABF 等高階 IC 載板製造。
  • 隨著載板朝更大尺寸、更多層數與更高精度發展，對翹曲控制、雙面製程及精密搬送設備的需求提高。

• 半導體先進封裝設備

  • 特別是面板級封裝（FOPLP）所需的乾製程設備，包括塗佈、壓膜、烘烤、撕膜與自動化整合。
  • 這一塊目前占營收比重仍低於 PCB／載板，但若客戶驗證順利並進入量產，將是中長期成長動能。

• 自動化整合與售後服務

  • 除了單機設備，也提供產線自動化整合、設備維修與相關服務，讓客戶能提高良率、降低人工搬運與縮短製程時間。

簡單說，群翊不是直接生產 PCB、載板或晶片，而是賣「讓這些產品能更精密、更有效率生產出來」的設備。現階段營運主力仍偏向 AI 伺服器板與高階 IC 載板相關設備；FOPLP 則是市場較期待的下一階段成長題材。

市場看群翊，主要圍繞「AI 驅動高階 PCB／載板設備需求」這個當期基本面，再加上「FOPLP、玻璃基板」兩個中長期先進封裝選擇權。

1. AI 伺服器板、ABF 載板設備：目前最直接的業績題材

這是群翊營運的核心。PCB 與 IC 載板設備約占營收 70%，受惠 AI 伺服器的 Backplane、Midplane 走向 40 至 80 層以上、高尺寸、高重量與細線路設計；相對提高塗佈、壓膜、烘烤、自動搬送與製程控制設備的規格門檻。

ABF 載板增層後需要烘烤與固化，且雙面製程對潔淨度、溫度均勻性及非接觸式搬送的要求更高，正是群翊設備的強項。因此，AI 伺服器、ASIC、高階網通帶動的 PCB／ABF 擴產，是最能較快反映在設備接單與營收上的題材。

市場真正追蹤的是： - 高階 PCB、ABF 載板客戶的資本支出是否延續 - 高階設備占比上升能否支撐毛利率 - 接單能否順利轉成出貨、驗收與營收

2. FOPLP 面板級封裝：高成長想像空間

FOPLP 是將先進封裝從圓形晶圓轉往方形大面板，可提高面積利用率、放大單次產出並降低大尺寸封裝成本。隨 AI、HPC、ASIC 與 CPO 等晶片封裝面積變大，市場希望 FOPLP 能分流既有高階封裝產能與成本壓力。

群翊供應塗佈、壓膜、烘烤、撕膜及自動化搬送等關鍵乾製程設備，並可支援大尺寸面板製程，最大可處理 700×700 mm。其設備已通過一線封測客戶驗證並量產出貨，市場亦持續關注其切入低軌衛星供應鏈的進展。

不過，FOPLP 對群翊的投資意義較偏向「設備建置期先受惠、量產後再放大」。產業後續能否在 2027 至 2028 年進一步放量，仍取決於客戶認證、良率、大面板翹曲控制與實際資本支出。

3. Glass Core／玻璃基板：長線技術選擇權

AI 晶片封裝尺寸與功耗上升後，傳統有機載板容易面臨翹曲、熱膨脹及高速訊號損耗問題。玻璃基板具較佳平整度、尺寸穩定性、低熱膨脹係數與高頻傳輸特性，因此成為下一代 AI／HPC 封裝的重要技術方向。

群翊的設備可用於玻璃基板相關的塗佈、壓膜、烘烤、乾燥與低接觸自動化搬送，技術難點在於玻璃材料脆弱，必須處理高溫均勻性、升降溫控制、破片率，以及 TGV 玻璃通孔的一致性。公司部分設備已逐步通過客戶驗證，且已有客戶規劃小量產。

這個題材的重要性很高，但時間點要理性看待：

• 2026 年：以客戶驗證、小量設備導入為主
• 2027 至 2028 年：若良率與製程成熟，有機會開始穩定出貨
• 更大規模量產：仍須看大型玻璃尺寸下的 TGV、薄化與破片率改善

因此，玻璃基板比較像群翊 2028 年後的潛在成長引擎，而非短期主要營收來源。

4. CoWoS 與先進封裝設備延伸

群翊的半導體相關營收約占 15%，產品已涵蓋 CoWoS、FOPLP 及 Glass Core。市場期待半導體設備營收占比往 20% 以上提升，因為先進封裝設備通常具備較高附加價值與較佳毛利結構。

對群翊而言，這不只是單一封裝技術題材，而是把原本在 PCB／載板累積的「大尺寸塗佈、壓膜、烘烤與精密搬送」能力，延伸到半導體先進封裝。能否持續提高半導體設備比重，會影響市場對其估值從傳統 PCB 設備股，轉向高階封裝設備供應商的程度。

5. 擴產與長訂單能見度：把題材轉為營收的關鍵

群翊現有產能利用率接近滿載，設備交期已從約半年拉長至一年以上；訂單能見度逾三年，在手訂單約為 2025 年營收的兩倍。這使市場除了看技術題材外，也更重視「產能是否足夠」的執行面。

楊梅二廠規劃於 2026 年第四季動工、2028 年投產，初期產能預計增加 20% 至 40%，主要鎖定高潔淨度的先進封裝設備。若建廠、招工、供應鏈與量產爬坡順利，將支撐 2028 年以後的接單轉營收；反之，擴產延誤也會成為題材兌現的主要風險。

題材重要性排序

整體而言，群翊不是純粹靠 FOPLP 或玻璃基板故事支撐的公司；目前基本盤仍是 AI 帶動的高階 PCB 與 ABF 載板設備需求。FOPLP、CoWoS 與 Glass Core 的價值，則在於推升半導體設備比重與高毛利產品組合，為 2027 至 2028 年後的成長曲線增加上行空間。

群翊目前的營收結構可分為兩種口徑：一種是已實現營收／業務結構，另一種是近期接單結構。兩者不同，因設備業從接單到交機、驗收與認列營收通常有時間差。

上述 70%／15%／15% 是較接近目前營收結構的分類；其中，先進封裝營收占比預期在 2027 年往 20%提高。

若看「接單結構」，先進封裝比重更高

公司今年對外揭露的接單結構，較常見的劃分為：

各產品線怎麼看

1. IC 載板與高階 PCB：現階段最主要的營收引擎

這是群翊目前最成熟、規模最大的業務，受惠於 AI 伺服器主板、交換器板與 ABF 載板朝向高層數、大尺寸與低翹曲發展。

群翊供應的主要是：

• 塗佈、烘烤與乾燥設備
• 真空壓膜、貼膜、撕膜與整平設備
• 大尺寸板材的精密搬送、自動化與視覺整合設備

這一塊占比高，因此短期營收仍高度受載板廠與 PCB 廠資本支出、設備驗收進度影響；也是 2026 年營收能維持雙位數成長的基本盤。

2. 先進封裝：占比仍小，但決定中長期評價

先進封裝相關營收目前約 15%，涵蓋：

• CoWoS 相關塗佈、壓膜、烘烤與自動化設備
• FOPLP／面板級封裝設備
• Glass Core／玻璃基板設備
• TGV 金屬化、RDL 等延伸製程設備
• 晶圓級封裝與封測端自動化設備

這一塊的重要性不只在營收占比，而在於設備單價、技術門檻與毛利率通常優於一般設備。現階段部分設備已進入客戶驗證或小量／量產出貨，但玻璃基板與大型 FOPLP 的大規模放量，仍偏向 2027～2028 年以後的事。

3. FOPLP、玻璃基板：屬於先進封裝內的「成長選項」

FOPLP、玻璃核心載板並不是群翊目前獨立揭露的營收大項，而是歸入先進封裝業務中。因此，無法直接把 15% 再精確拆成 FOPLP、CoWoS、Glass Core 各自比例。

較合理的解讀是：

• CoWoS／既有先進封裝設備：已有實際需求與交機，是先進封裝營收較可見的部分。
• FOPLP：已有客戶導入與設備出貨訊息，但整體產業仍在驗證、試產到擴產的過渡期。
• 玻璃基板／TGV：目前更偏技術驗證與產線建置階段，若順利量產，可能成為 2028 年後拉升半導體設備占比的重要來源。

因此，不宜把 FOPLP 或玻璃基板直接視為目前主要營收來源；它們的投資意義在於，若客戶驗證轉為量產採購，群翊能從既有 PCB／載板設備商，逐漸升級為更高附加價值的先進封裝設備供應商。

一句話總結

群翊現在約是 「七成高階 PCB／IC 載板基本盤，約一成五先進封裝成長引擎，另有一成五其他應用」；但從接單看，先進封裝與衛星通訊已提高到約四分之一，代表未來 1～2 年產品組合有往半導體高階設備移動的趨勢。

群翊後續展望可概括為：短期靠 AI 伺服器 PCB／ABF 載板設備維持高檔接單；中期靠 CoWoS、FOPLP 等先進封裝提高產品組合；長期則看 Glass Core 玻璃基板技術商業化，以及楊梅二廠擴產能否順利接住需求。

1. 2026～2027 年：高階 PCB、ABF 載板仍是營運主引擎

群翊目前約 70% 營收來自 PCB 與 IC 載板設備，AI 伺服器帶動板材走向高多層、大尺寸、細線路化，使塗佈、壓膜、烘烤、整平與自動化搬送設備的技術門檻提高。

特別是 AI 伺服器的 Backplane、Midplane 已朝 40 至 80 層以上發展，板材重量與尺寸均增加；而 ABF 載板的增層、烘烤固化、雙面搬送與翹曲控制需求，也持續推升高階設備需求。這讓群翊不只是受惠「板廠擴產」，更受惠於製程規格升級。

從近期營運來看，2026 年前 8 月營收達 19.31 億元、年增 18.74%，8 月營收 2.75 億元創單月新高；目前交機排程已延續至 2027 年底，顯示短期需求仍具支撐。

2. 先進封裝比重提升，是獲利結構改善的核心

目前先進封裝設備約占群翊營收 15%，公司已切入 CoWoS、FOPLP 與 Glass Core 相關設備，目標是將半導體相關營收比重於 2027 年提高至約 20%。

這個轉型的意義在於：

• 先進封裝設備通常具備較高客製化程度與技術門檻
• 高階設備有助於維持較佳毛利率
• 客戶從傳統 PCB／載板廠擴展至封測、IDM 與晶圓代工相關供應鏈
• 營運成長將更直接連結 AI 晶片、HPC 與先進封裝資本支出

群翊的高階壓膜、塗佈、烘烤及自動化設備已陸續完成客戶驗證並開始量產出貨，顯示先進封裝業務已不完全停留在研發或送樣階段。

3. FOPLP 是 2027～2028 年的重要成長選項

FOPLP 將封裝基板由圓形晶圓轉為方形大面板，有利提升面積利用率與降低大型封裝成本。群翊在大型方形板的塗佈、烘烤、壓膜與搬送經驗，可直接延伸至 FOPLP 製程，最大可處理 700×700 mm 面板。

公司相關設備已投入低軌衛星等應用供應鏈，且高階封裝設備毛利率被看好可高於一般設備。隨客戶在 2026～2027 年進行產線建置與驗證，FOPLP 對群翊的貢獻，較可能先反映於設備接單；若終端客戶在 2027～2028 年邁入較大規模量產，後續才有機會成為更明顯的營收推力。

但也要留意，FOPLP 是否快速放量，仍受到大面板翹曲控制、RDL 良率、客戶認證與設備驗收時程影響，因此屬於具潛力但需逐步驗證的中期成長來源。

4. Glass Core：最具長線想像、但兌現時間較後的技術布局

玻璃基板可改善 AI 大型封裝的熱膨脹、翹曲與高速訊號傳輸問題。群翊可提供玻璃基板／TGV 製程所需的塗佈、壓膜、烘烤、乾燥及低接觸自動化設備，部分設備已進入客戶驗證與小量導入。

不過，Glass Core 仍有幾項產業共通門檻：

• 大尺寸玻璃的破片率控制
• 玻璃薄化製程穩定性
• TGV 孔徑與金屬化的一致性
• 高溫製程下的溫度均勻性與翹曲控制

因此，玻璃基板比較適合定位為群翊 2028 年後的長線成長選擇權。市場預期小尺寸應用可較早導入，但大尺寸玻璃基板的顯著量產仍可能落在 2028 至 2029 年。

5. 產能是最大的成長瓶頸，也是最重要的執行風險

群翊目前產能利用率接近滿載，設備交期已從過去約 6 個月拉長到 1 年以上；在手訂單約為 2025 年營收的兩倍，訂單能見度達三年以上。需求強勁的同時，也代表公司短期最大的限制不在訂單，而在產能、外包協力廠、關鍵零組件與組裝人力。

楊梅二廠規劃在 2026 年第四季動工，預計 2028 年投產，首期組裝產能將增加約 20% 至 40%，主攻高潔淨度的先進封裝與玻璃基板設備；長期目標是使整體年產值從 2025 年約 25 億元，提高至 2028 年約 50 億元。

這代表 2026～2027 年的營運成長，主要仍要依賴既有產能調度、外包協作及高階產品優先排產；2028 年後才有機會因新廠投產而進一步放大接單與出貨規模。

6. 營收與獲利的條件式展望

整體來看，群翊的基本面能見度仍偏正向，原因不只是 AI 題材，而是高階 PCB、ABF 載板與先進封裝客戶同時擴產，讓既有訂單已延續到 2027 年後。短期應重點觀察設備出貨與驗收速度、毛利率能否維持高檔；中期看 FOPLP 與先進封裝占比提升；長期則由玻璃基板量產進度與二廠投產，決定下一階段成長幅度。

目前可取得的共識已顯示 2026、2027 年獲利成長方向，但仍需用最新已公布的 EPS 與估值交叉確認，才能判斷預估的合理性與市場反映程度。

群翊未來兩年 EPS 預估，市場共識大致如下：

綜合多份預估，以中間值來看，可將群翊的獲利輪廓理解為：2026 年 EPS 約 17 元、2027 年約 22～23 元。預估的差異主要來自對高階設備出貨時點、毛利率回升速度與先進封裝占比的假設不同。

以目前頁面顯示的 341 元股價換算：

• 以 2026 年 EPS 17 元估算，預估本益比約 20 倍
• 以 2027 年 EPS 22～23 元估算，預估本益比約 15～16 倍

獲利成長的核心來源

• 高階 PCB、ABF 載板設備需求：這仍是主體，約占營收七成。AI 伺服器帶動板材走向高層數、大尺寸與更高精度，對塗佈、壓膜、烘烤與自動化設備的需求增加。
• 先進封裝設備放量：FOPLP、玻璃核心相關設備逐步從驗證走向出貨，預期半導體相關營收占比可由目前約 15%提高至 2027 年約 20%，產品組合升級是 2027 年 EPS 跳升的關鍵。
• 訂單能見度支撐：已知訂單排程延伸至 2027 年底、部分新單洽談至 2028 年後；產能利用率接近滿載，因此短期營收成長較受交機與產能限制，而非需求不足。
• 毛利率回升假設：較積極的預估假設，2026 年毛利率約 49.8%，2027 年回升至約 53.2%；若高毛利的先進封裝設備出貨占比未如預期，EPS 就可能偏向預估區間下緣。

預估該怎麼看

2026 年比較像是「訂單轉營收、產品組合調整」的一年，EPS 年增預期相對溫和；2027 年才是市場預期的加速期，反映高階 PCB／載板擴產持續、先進封裝設備認列增加，以及毛利率改善。

不過，近期已公布季度獲利曾低於當時市場預估，代表 EPS 雖有成長方向，但設備交機驗收、匯率、零組件供應及產品組合，都可能使單季認列有明顯波動。因此較適合以 2026 年約 17 元、2027 年約 22 元上下作為情境基準，而非將單一預測值視為必然結果。

群翊所處的不是單一 PCB 景氣循環，而是同時受惠於高階 PCB／IC 載板擴產與AI 先進封裝技術升級的設備產業。整體前景偏正向，但不同應用的成熟度差異很大：高階 PCB 與 ABF 載板是近期較明確的需求來源；FOPLP、玻璃基板與 TGV 則是中長期成長選項。

1. 近期主動能：AI 伺服器推升高階 PCB、IC 載板設備需求

AI GPU、ASIC、高速交換器與資料中心建置，使 PCB 與 ABF 載板朝向更大尺寸、更高層數、更嚴格的低損耗與翹曲控制規格升級。這不只增加板廠產能需求，也提高塗佈、壓膜、烘烤、自動化等乾製程設備的技術門檻與單機價值。

對群翊而言，這是相對成熟、已能反映於接單與營收的市場。現有資訊顯示，高階 PCB 與 IC 載板約占其訂單結構六成，且高階設備占比維持在七成以上；AI 帶動的載板及伺服器板投資，將是 2026 年到 2027 年較具可見度的基本盤。

2. 第二成長曲線：先進封裝由 CoWoS 延伸至 FOPLP

AI 晶片為整合更多運算晶粒與 HBM，封裝尺寸、I/O 密度與散熱難度持續上升。既有晶圓級封裝在面積與成本上承受壓力，因此面板級扇出型封裝（FOPLP）被視為可提高單位面積產出、降低成本並支援大尺寸封裝的重要路線。

群翊的塗佈、真空壓膜、乾燥、撕膜與整線自動化設備，可對應 FOPLP 的乾膜貼合、RDL 固化與暫時載具等環節。這類設備通常會在客戶建置試產線、驗證新製程時先行採購，因此相較最終封裝量產，設備端有機會更早受惠。公司先進封裝及低軌衛星相關業務約占營收 25%，代表這條成長線已有一定營收基礎，但後續斜率仍取決於客戶驗證轉量產的速度。

3. 長線題材：玻璃基板與 TGV，但仍要區分「驗證」與「量產」

玻璃核心載板、玻璃中介層與 TGV，主要是為了解決大型 AI／HPC 封裝的三個問題：

• 翹曲控制：玻璃材料熱膨脹較低、平整度高。
• 高速訊號傳輸：低介電損耗有利高頻、高速運算。
• 大面積封裝：可望突破部分有機載板與矽中介層的尺寸、成本限制。

產業正處於從試產、送樣到小批量導入的階段。市場資料預期，2026 年是產業化與設備建置的重要時點，2027 至 2028 年才較可能進入穩定出貨；TGV 市場則預估從 2026 年約 9.3 億美元成長至 2034 年約 15.5 億美元。

群翊已把設備延伸至玻璃基板相關的貼合、塗佈、烘烤、撕膜等製程，並有小量出貨與客戶驗證的進展。這使它有機會成為玻璃基板產業化初期、較早看到設備訂單的供應商；不過，這不等於玻璃基板已全面量產，真正的營收爆發仍須觀察重複訂單、設備驗收及良率改善。

4. 產業供需格局：設備端短期相對有利

目前高階 PCB 廠資本支出增加，加上設備商跨入先進封裝，使設備供應鏈呈現較緊的供需狀態。對設備廠而言，若產品技術獲客戶認證、產能又受限，通常有利於高階產品組合、報價與毛利率。

群翊的訂單能見度已延伸至 2026 年底，後續也規劃擴充高潔淨度先進封裝設備產能，反映公司正為中期需求做準備。需留意的是，新廠實際開出時間曾因設計調整而遞延，產能能否如期到位將影響 2027 年以後承接新訂單的能力。

5. 需要留意的產業風險

• PCB／載板資本支出循環：高階 PCB 與 ABF 雖受 AI 支撐，但客戶若放緩擴產，設備接單仍可能延後。
• 先進封裝技術路線競爭：FOPLP、玻璃基板與 TGV 的量產節奏，受良率、成本、材料與客戶平台採用影響，未必線性成長。
• 設備驗收與營收認列落差：設備業接單、出貨、驗收及收入認列有時間差，單季營收、毛利率可能波動。
• 擴產執行風險：若新增產能延後，景氣上行時可能限制接單；若需求不如預期，則可能拉低產能利用率。
• 客戶集中與海外專案風險：高階設備專案金額大、驗證期長，個別客戶調整投資計畫就可能影響短期業績。

整體判斷：群翊的產業前景可用「短期高階 PCB／載板、中期 FOPLP、長期玻璃基板」三層來看。短期成長較有基本面支撐；先進封裝提供產品組合升級與高毛利機會；玻璃基板則是具潛力但尚待量產驗證的長線選項。投資上較適合持續檢驗高階設備接單占比、先進封裝營收占比、客戶是否出現重複採購，以及擴產與驗收進度，而非只以題材熱度判斷。

群翊的競爭不是單一公司對單一公司，而是依製程站點分別面對不同對手；其主戰場在高階 PCB／ABF 載板的塗佈、壓膜、烘烤與自動化搬送，並向 FOPLP、玻璃基板與先進封裝延伸。

群翊的優勢

1. 卡位高階板與載板的「翹曲、均勻性、搬送」痛點
   AI 伺服器的 PCB 與 ABF 載板朝更大尺寸、更高層數、更細線路發展，製程對塗佈均勻性、烘烤溫控、壓膜平整度及低接觸搬送要求提高。群翊的塗佈、烘烤、壓膜、撕膜與自動化整合能力，正好對應這些關鍵瓶頸；而台灣主要載板廠皆是其客戶，客戶驗證與既有設備導入形成一定黏著度。

2. 大尺寸 FOPLP 是最具差異化的技術亮點
   FOPLP 使用方形面板，與群翊長期處理 PCB 大尺寸基板的經驗相近。其設備可對應最高 700×700mm 面板與約 9–10 公斤重量，涵蓋塗佈、貼／壓膜、撕膜、烘烤及自動化搬送；這讓它在面板級封裝從驗證走向量產時，具備較低的技術轉換門檻。

3. 產品組合可從 PCB 延伸到半導體，降低單一景氣循環依賴
   PCB、IC 載板目前約占營收七成，是營運基礎；先進封裝目前約占一成五，若 FOPLP、玻璃核心載板逐步量產，半導體設備占比有機會提升。這是群翊相較純 PCB 設備廠的重要潛在重估來源。

4. 高客製化與高階機種帶來較佳獲利能力
   高階載板、先進封裝設備的精度、潔淨度及溫度均勻性要求較高，群翊近年受惠產品組合升級，2026 年第二季毛利率達 49.27%、營業利益率 35.38%，反映其並非以標準化、低價設備競爭。

5. 訂單能見度高，但也反映供給受限
   高階設備需求推升交期，現有產能接近滿載，訂單能見度已延伸至數年後。這有助短中期營收可見度，但能否按時交機、驗收，將直接決定成長實現速度。

相對劣勢與競爭風險

1. 在真空壓膜這個單一站點，長廣的專業優勢更強
   長廣在高階 ABF 真空壓膜設備的市占與專業深度極高，尤其面對 AI GPU／ASIC 載板增層需求，是該站點最直接的強勢競爭者。群翊雖有壓膜產品，但競爭優勢較偏向「乾製程整合」而非單一壓膜機的極致市占。

2. 志聖的半導體布局更廣、更早形成產品線協同
   志聖同時涵蓋壓膜、烘烤、貼膜與熱製程，且已布局 CoWoS、SoIC、PLP、玻璃基板等領域；在半導體設備營收比重、製程覆蓋廣度與聯盟式整合上，競爭力較完整。群翊的強項是大尺寸乾製程與自動化，但在半導體端仍處於擴張、驗證與放量並行階段。

3. FOPLP與玻璃基板尚未全面量產，題材與營收間仍有落差
   群翊已切入相關設備並逐步通過驗證，但 FOPLP、玻璃核心載板的真正大規模需求，仍取決於客戶良率、成本、材料與量產時程。這代表其長期技術位置具吸引力，但短期財報貢獻可能有遞延或波動。

4. 產能是眼前最實際的限制
   滿載意味需求強，但也代表若協力廠整合、新廠建置、人力擴充或關鍵零組件供應不順，訂單未必能快速轉為營收。規劃中的新廠預計 2028 年投產，因此 2026–2027 年仍須仰賴既有廠區與外包協力支援。

投資上可如何理解

群翊的核心定位是：高階 PCB／載板設備的既有獲利基礎，加上大尺寸 FOPLP、玻璃基板設備的選擇權。

• 若 AI 伺服器帶動高階 PCB、ABF 載板持續擴產，群翊已具備直接受惠的成熟產品與客戶基礎。
• 若 FOPLP 與玻璃基板在 2027–2028 年進入更明確量產，群翊的大尺寸方形基板處理能力，可能讓其成長性優於傳統 PCB 設備同業。
• 反過來看，若先進封裝量產遞延，市場仍會回到檢視其 PCB／載板設備訂單、交機及毛利率能否持續成長；這也是判斷競爭優勢是否真正轉化為獲利的核心。