群翊(6664) 的本益比評價

歷史區間偏上緣

目前本益比 25.2 倍，位於近五年相對偏高位置。
- 相較 2022 年多落在 8–14 倍，現值明顯提高；在所屬族群中也反映市場給予較高成長評價。
- 2024 年多在 13–20 倍，2026 年以來則升至 25 倍以上，估值中樞已上移。

相對族群並不昂貴

群翊相對頁面列示的產業平均，本益比偏低。
- 先進封裝族群平均 87.71 倍、PCB 平均 68.92 倍，群翊 25.2 倍均低於平均。
- ABF 載板與 TC Bonder 族群平均分別為 66.64、54.91 倍，顯示其歷史偏高、但相對族群偏低。

近期評價已有降溫

本益比曾快速拉高，目前較高點回落。
- 2026 年 4 月為 18.58 倍，5、6 月升至 27.02、30.41 倍，反映產業題材推升評價。
- 7 月降至 26.59 倍、最新為 25.2 倍；雖仍高於 2024 年多數月份，但已低於 6 月。

市場正在定價成長題材

較高的歷史本益比，代表市場對其產業定位給予成長溢價。
- 群翊同時納入先進封裝、ABF 載板、PCB 等族群，排名多在前段，估值不僅受傳統 PCB 設備比較。
- 然而各族群平均本益比受大型海外公司影響，與群翊的規模及獲利結構未必可直接等同。

估值屬於「歷史偏高、同業偏低」

現階段較適合以雙重角度理解其評價。
- 對自身歷史而言，25.2 倍高於過去常見的 10–20 倍區間，評價安全邊際較過去收斂。
- 對頁面所列產業而言，25.2 倍低於各族群平均，市場尚未給予極端溢價。