聯電(2303) 的本益比評價

歷史位階偏高

目前本益比約 16.46 倍，位於近五年相對偏高區。

• 相較2022年底約6.4倍的低檔，現值明顯提高；頁面未顯示同業倍數，產業相對位置無法量化。
  
• 雖低於2026年6月36.42倍的短期高點，但高於2021至2025年間多數約6至15倍的區間。
  

同族群比較仍待表格確認

現有畫面資訊不足以判定聯電是否高於或低於同業。

• 頁面列有產業排名與族群比較功能，但未呈現同業本益比數字；因此只能確認自身16.46倍的歷史位置。
  
• 在矽光子族群排名第1的背景下，市場可能給予成長溢價；但是否高於族群平均，仍須以頁面比較表為準。
  

近期估值已回落

近月本益比自高點明顯下降，但仍未回到過往低檔。

• 2026年6月為36.42倍，7月降至21.61倍、8月18.24倍，最新16.46倍，評價壓力有所舒緩。
  
• 不過最新倍數仍高於2025年多數約10至15倍水準，顯示市場評價仍較成熟製程低迷期間積極。
  

倍數反映獲利與期待

本益比上升，不一定只代表股價變貴，也可能反映獲利基期變化。

• 本益比以近四季EPS計算；若獲利尚未同步提升，16.46倍會使評價相對歷史偏上緣。
  
• 聯電在AI算力、矽光子等相關排名具位置，市場對新應用的期待，可能是近期倍數高於過往的重要背景。
  

現在屬於偏上緣定位

以歷史走勢看，現階段較適合視為「不便宜、但已自高點修正」。

• 最新16.46倍低於今年極端高點，短期評價風險較6月緩和；但仍高於近五年多數月份。
  
• 投資意義在於，後續若獲利成長能跟上，估值可獲支撐；若成長不如預期，倍數回落的空間仍需留意。

歷史估值已在偏高位置

目前價位的首要風險，是本益比已明顯高於近五年多數時間的區間。

• 最新本益比約 20 倍，高於2022至2025年間多落在約6至15倍的水準。
• 雖低於今年6月一度逾36倍的高點，但仍處於近年估值上半部。
• 當評價偏高時，股價對獲利波動會更敏感。

因此，若基本面沒有持續改善，估值往歷史中樞收斂便可能帶來修正壓力。

題材溢價提高了比較門檻

相較一般成熟製程定位，市場已反映聯電在矽光子、CPO與AI相關布局的潛在價值。

• 頁面產業排名中，聯電在矽光子居第1、CPO居第2，顯示其具明顯題材能見度。
• 目前約20倍本益比，也高於公司自2021年以來約15倍的平均評價。
• 這代表股價不只反映既有成熟製程業務，也納入轉型溢價。

題材能支撐較高估值，但若商業化速度不如預期，溢價也可能先被市場下修。

年內估值波動仍然偏大

近期本益比快速變動，表示市場對獲利與成長敘事的定價尚未完全穩定。

• 今年5、6月本益比曾迅速升至約28倍與36倍。
• 之後回落至約18至22倍區間，最新仍接近20倍。
• 估值的大幅擺動，反映股價容易受題材熱度與預期調整影響。

這使短期報酬不完全由營運決定，市場情緒轉弱時的波動風險會相對提高。

價格已預先反映成長兌現

目前估值隱含的核心假設，是稼動率、漲價與高階新業務能同步推升未來獲利。

• 市場關注2026至2027年的需求回升、價格改善與產品組合優化。
• 12奈米合作、矽光子與先進封裝的較明顯貢獻，多落在後續年度。
• 成熟製程仍面臨需求復甦、28奈米競爭與中國價格壓力等變數。

換言之，現價對未來的期待較高，一旦其中任一成長引擎延後，評價調整可能快於基本面變化。

要留意獲利與評價雙重修正

這個價位較需要防範的，是獲利未達預期時，本益比與股價同時下修。

• 近四季EPS約6.65元，代表市場已給予較過往成熟製程週期更高的評價。
• 高資本支出後的折舊、產品價格能否轉嫁，以及毛利率走勢，都會影響獲利兌現。
• 地緣政治、終端需求變化與新產品導入延遲，也可能改變市場對長期成長的判斷。

因此，目前風險不在於公司缺乏成長題材，而在於題材、獲利與估值必須持續相互驗證。

相較同業，聯電目前本益比屬於偏低到中段，但比較時要區分「成熟製程同業」與「AI／矽光子題材族群」。

• 聯電最新本益比約 20倍；台積電約 28倍、日月光投控約 49倍、聯發科約 70倍，明顯高於聯電。
• 在頁面的半導體族群中，聯電約17.9倍，低於代表性公司的台積電約27.6倍、NVIDIA約34.3倍，也低於族群平均約61.3倍。
• 在矽光子CPO族群中，聯電約17.9倍，僅略高於鴻海約16.5倍，低於台積電、宜特、眾達-KY與智邦等代表性公司；相對該族群平均約72倍亦偏低。
• 不過，聯電以成熟製程為主要獲利基礎，與擁有先進製程、IC設計或高速光通訊高成長題材的公司相比，本來就較難直接用同一估值標準衡量。

因此，橫向比較可說聯電沒有被同業高估；但這不等同於絕對便宜。其約20倍本益比仍高於自身過去幾年常見水準，市場已對稼動率回升、特殊製程、矽光子與先進封裝等成長機會給予部分溢價。