2303 聯電 11/04 收盤價：105.5 元+2.5 (+2.43%)

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聯電（2303）主要是專業晶圓代工廠：客戶負責設計晶片，聯電則依照客戶設計，在自有晶圓廠把晶片製造出來；它不是以自有品牌銷售手機處理器或記憶體晶片為主。

公司的核心定位是成熟製程與特殊製程，主要提供：

• 邏輯／混合訊號晶片製造：應用在通訊、消費電子與電腦產品。
• 顯示驅動 IC 的高壓製程：用於 LCD、OLED、micro-LED 等面板。
• 電源管理相關製程：包括 BCD、高壓元件，支援 PMIC、MOSFET 等電源與功率元件。
• 嵌入式非揮發性記憶體：常見於微控制器、智慧卡、SIM 卡與各種需要儲存韌體的晶片。
• 射頻技術：如 RFCMOS、RFSOI，可用於手機、Wi‑Fi、5G 通訊與射頻前端元件。
• 感測器與特殊元件：包括 CMOS 影像感測器、MEMS 等。
• 先進封裝與矽光子布局：發展 2.5D／3D IC、晶片堆疊與高速光互連，瞄準 AI、資料中心與邊緣運算需求。

簡單說，聯電不以追逐最尖端製程為唯一目標，而是集中資源在22/28 奈米及其他具差異化的成熟、特殊製程，服務通訊、消費電子、電腦，以及車用、工業等市場。2026 年第三季的應用結構中，通訊約占 39%、消費電子約占 32%、電腦約占 13%，其餘包含車用與工業等應用。

市場目前看聯電，核心不是「是否切入最先進邏輯製程」，而是能否把成熟製程的復甦，轉化成稼動率、價格與產品組合同步改善，並以矽光子、先進封裝與 12 奈米建立下一階段的成長曲線。

1. 成熟製程復甦與稼動率回升

這是短期最直接反映在營收、毛利率與評價的題材。

• 需求回升主要來自 PMIC、MCU、顯示驅動 IC、Wi-Fi、網通、感測器等；聯電的 22/28 奈米及特殊製程是重點。
• 2026 年第二季稼動率已由第一季的 79% 上升至 85%，市場持續觀察能否穩在 90% 以上。稼動率上升意味固定成本攤提改善，通常有利毛利率。
• 9 月營收達 253.5 億元、年增 27.2%，顯示本業需求仍在改善；但產品組合若偏向 ASP 較低的 8 吋 PMIC、MCU 與感測器，營收成長未必會等比例反映到毛利率。

市場真正看的指標：22/28 奈米占比、12 吋與 8 吋稼動率、晶圓平均售價（ASP），以及客戶對 2027 年合約價格的接受度。

2. 特殊製程升級：降低中國成熟製程價格競爭

成熟製程不是單一市場。聯電希望提高 BCD、高壓製程、RF-SOI、嵌入式非揮發性記憶體、電源管理等特殊製程比重，以避開標準化 28 奈米以上製程的削價競爭。

市場重視此題材，原因是特殊製程具有較高客製化門檻與客戶轉換成本；若特殊製程占比增加，即使中國同業持續擴產，也較有機會守住 ASP 與毛利率。現有資訊指出，特殊製程營收比重已超過五成，是聯電與一般成熟製程代工廠拉開差距的基礎。

3. 矽光子：AI 資料中心高速互連的新選項

矽光子是聯電目前最受市場矚目的中長期 AI 題材之一。

• 聯電已交付首批 12 吋矽光子量產晶圓，代表布局已從技術驗證進入商業化初期。
• 後續將發展 12 吋 PIC 平台，並結合 8 吋薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器，瞄準高速光通訊、Optical I/O 與共同封裝光學（CPO）。
• 矽光子單位價值與技術門檻可望高於傳統 CMOS 晶圓；不過，現階段對整體營收占比仍低，市場更在意 2027 年平台開放後的客戶導入、量產良率與訂單擴張。

因此，這個題材的意義主要在於：聯電有機會從成熟製程代工，升級為具備「特殊材料＋光子晶片＋封裝整合」能力的平台供應商；但營收顯著放量仍偏向 2027 年後。

4. 先進封裝與異質整合

聯電不走完整 AI 加速器封裝平台的競爭路線，而是聚焦在其中可與既有製程能力結合的環節，例如：

• 矽中介層
• 深溝槽電容（DTC）
• 晶圓對晶圓堆疊
• 記憶體堆疊
• Hybrid Bonding 與 Chiplet 整合

目前已有超過 10 家活躍客戶、35 項以上新產品案在推進。這項業務的投資邏輯是：AI、HPC 與高速網通晶片功耗提升後，電源完整性、晶粒互連與記憶體整合都成為瓶頸；聯電可供應高附加價值的製造環節。

但需區分題材與獲利時間：專案在 2026 至 2027 年進入設計定案與驗證，較明顯的產能與營收貢獻，預期偏向 2028 至 2029 年。

5. 與 Intel 合作的 12 奈米製程

12 奈米是聯電往更高階成熟節點延伸的重要題材，也具較輕資本的特性。

初期應用鎖定 Wi-Fi、通訊、高速 I/O 等產品。市場關注的不是單純多了一個製程節點，而是聯電能否藉此從強勢的 22/28 奈米客戶基礎，延伸到更高單價、技術規格更高的產品。第一波具意義營收預期在 2027 年底以後逐步出現，量產規模與良率將決定此題材能否從預期轉為實績。

6. 資本支出：成長布局，也是短期毛利率壓力

公司擴大資本支出，主要不是再投入大量標準成熟製程，而是建置新加坡矽光子產能、台南先進封裝基地，以及 BCD 電源管理、客製化記憶體堆疊等特殊應用。未來兩到三年規劃投入近 50 億美元，但會依客戶承諾與專案進度分階段執行。

這是雙面刃：

• 正面：顯示公司對 AI、矽光子與封裝需求有長期布局，也有助擴大高附加價值產品的供應能力。
• 風險：新廠租金、設備與折舊增加，可能在新業務尚未充分放量前壓抑毛利率；因此市場會檢視資本支出是否有客戶訂單與稼動率支撐。

綜合判讀

聯電的題材可分為兩條線：

簡單說，成熟製程復甦決定聯電當下的獲利底部與毛利率彈性；矽光子、先進封裝與 12 奈米，則決定市場願不願意給它更高的長期成長評價。最大風險仍是非 AI 消費性需求復甦不均、中國業者的價格競爭，以及擴產後折舊上升速度快於新業務放量。

前次資料已能確認聯電以通訊與消費性電子為主要應用，但要精準整理最新產品／應用營收占比，仍需補上公司最新季度的結構數據與製程別占比。

聯電的營收本質上是晶圓代工服務，公司通常不以單一 IC 產品別揭露，而是以「終端應用」與「製程節點」拆分。最新 2026 年第三季合併營收為 742.4 億元，季增 8.0%；今年前三季營收則依序為 610.4、687.3、742.4 億元，呈逐季走升。

依終端應用別營收占比

通訊是目前最大營收來源，通訊加消費性電子合計達 71%，因此手機、網通、顯示與電源管理需求仍是短期稼動率的核心。車用與工業則雖被歸在「其他」，但因產品生命週期較長、驗證門檻較高，對特殊製程的價格與毛利結構較有支撐。

依製程節點營收占比

40 奈米以下製程合計已占 51%。其中最重要的結構變化是 22 奈米持續提升，主要由顯示驅動 IC、車用雷達與 Wi‑Fi IC 等產品導入帶動；相對而言，較成熟節點仍有近半營收，代表聯電的基本盤依然與消費性、類比、電源及控制類晶片景氣高度連動。

新業務目前的定位

先進封裝、矽光子、深溝槽矽電容與薄膜鈮酸鋰等新業務，公司已確認正逐步放量，但尚未單獨揭露營收占比。現階段它們對整體營收仍非主力，策略意義在於提升特殊製程比重與單位晶圓價值；若後續客戶量產擴大，才可能成為產品組合明顯轉強的來源。

聯電後續展望可分成「短期成熟製程維持高檔」與「中長期往高附加價值業務轉型」兩條主線。

短期：營運動能延續，但成長幅度趨於溫和

第四季公司預期晶圓出貨量季增約 1%～3%、產能利用率維持約 九成以上，毛利率大致與第三季的 34% 相當。這表示目前並非需求急轉弱，而是既有產能已接近高利用率，短期營收成長將主要來自產品組合與新業務，而非單純的大幅增產。

成熟製程中，22/28 奈米特殊製程仍是核心支撐。第三季該節點占晶圓營收 35%，其中 22 奈米占 18.3%，主要由顯示驅動 IC、車用雷達、Wi‑Fi、物聯網與高階電源管理 IC 帶動。這些產品相較一般商品化成熟製程，價格、技術門檻及客戶黏著度較佳，有利聯電維持較高的稼動率與獲利結構。

2027 年：從「出貨量成長」轉向「價格與組合成長」

聯電對 2027 年的策略重點，是在熱門特殊製程產能吃緊、8 吋與 12 吋需求改善的背景下，透過年度合約協商、製程升級及產品組合優化來改善價格。公司預期全年混合平均售價有望年增約 10%。

這個轉變很關鍵：當產能利用率已經超過九成，若 ASP 確實上升，對營收與毛利率的槓桿通常比單純增加出貨量更大。不過，漲價能否完全落實，仍取決於客戶接受度、同業供給變化及中國成熟製程廠的競爭強度。

中長期成長引擎：矽光子、薄膜鈮酸鋰與先進封裝

聯電正嘗試將成熟製程的製造能力，延伸到 AI 基礎設施需求較強、附加價值更高的領域：

• 矽光子（PIC）：12 吋平台已可支援 1.6T 光通訊，持續往更高速的下一代互連技術發展。
• 薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器：已完成 1.6T 系統驗證，可與矽光子平台結合，改善高速資料傳輸的頻寬與功耗。
• 先進封裝與深溝槽電容：手機應用已量產；AI／伺服器的嵌入式方案已完成設計定案與初步驗證，切入的是 AI 系統對供電、記憶體頻寬與異質整合的需求。

這些新業務目前對整體營收仍在早期階段，但其意義不只是新增營收，而是有機會提高產品組合的技術含量與毛利結構。公司也規劃讓矽光子、矽電容及 TFLN 相關產能在 2028 年底起逐步放量，2030 年達較完整的規模；因此，它們較偏向 2028 年以後的成長選項，而不是 2027 年立即大幅挹注獲利的題材。

資本支出是機會，也是獲利觀察點

聯電已追加約 32 億美元預算，將在新加坡與台南擴充矽光子、先進封裝及特殊製程相關能力。這反映公司看好客戶的長期需求，也顯示其成長重心已由一般成熟製程擴產，轉向高價值特殊製程與 AI 周邊基礎設施。

但擴產也代表未來幾年折舊、設備與建廠成本提高。若新產能放量速度低於預期，或客戶驗證時程拉長，毛利率可能先受到折舊壓力；因此，產能利用率是否能長期維持高檔、新業務實際營收占比是否提升，是後續比單季營收更重要的驗證指標。

綜合判斷

聯電的基本盤仍是 22/28 奈米與特殊製程需求復甦、產能利用率高檔及價格環境改善；2027 年的主要看點是 ASP 能否如預期上調、帶動本業獲利持續改善。

更長線則要看矽光子、TFLN、先進封裝能否從客戶驗證進入穩定量產。若順利，聯電將不再只是成熟製程景氣循環受惠者，而是能參與 AI 高速傳輸、供電與異質整合需求的特殊製程平台；反之，若成熟製程競爭加劇、漲價不如預期，或新事業量產遞延，營運改善速度便可能低於市場期待。

預估 EPS 會受到最新季度獲利、業外收益與產能利用率變動影響；目前已有多份預估資料，但仍需核對已公布的財務數字，才能判斷兩年獲利的可持續性。

聯電未來兩年 EPS 預估

綜合近期多份預估，聯電未來兩年的獲利輪廓可先抓為：

近期預估中，2026 年 EPS 約為 7.33、7.39、7.43 元；2027 年則約為 7.59、7.93、8.35 元，代表市場對 2027 年的看法較分歧，但大方向是本業持續改善。

以目前頁面股價 110 元 粗估：

• 以 2026 年 EPS 7.4 元 計算，前瞻本益比約 14.9 倍
• 以 2027 年 EPS 7.8 元 計算，前瞻本益比約 14.1 倍

為何 2026 年 EPS 高、2027 年不一定大幅跳升？

已公布的 2026 年前三季 EPS 分別為 1.29 元、3.39 元、1.32 元，合計 6.00 元；第三季本業營收與毛利率均改善，營收為 742.4 億元、毛利率 34.0%，但 EPS 較第二季明顯下滑，主因第二季含較大筆業外投資收益。第四季預估 EPS 約 1.34～1.47 元，因此全年落在約 7.3～7.5 元具備合理性。

因此，2026 年的 7 元以上 EPS 不能全視為本業常態獲利。較能反映營運品質的觀察重點，是第三季開始毛利率由第一季的 29.2%、第二季 32.5%，提升至 34.0%，顯示產能利用率上升與產品組合改善已開始反映。

2027 年 EPS 能否往 8 元靠攏，取決於三件事

1. 晶圓平均售價（ASP）是否上調
   預估 2027 年價格調整與產品組合優化，是推動獲利的關鍵；若 ASP 漲幅未如預期，EPS 就較可能落在 7 元中段。

2. 產能利用率能否維持 90% 以上
   成熟製程固定成本高，稼動率維持高檔有助毛利率擴張。2026 年第三季利用率已升至 92%，是本業復甦的重要基礎。

3. 22/28 奈米、AI 電源管理、矽光子與先進封裝的營收占比
   這些高附加價值產品可支撐單位售價與毛利率；不過部分新產能與新業務的明顯營收貢獻較偏向 2028 年以後，因此 2027 年仍以既有成熟特殊製程的價格與組合改善為主。

結論：聯電未來兩年可用 2026 年 EPS 約 7.4 元、2027 年約 7.8 元 作為中性估算。2026 年較受業外收益墊高，2027 年則是檢驗本業復甦與漲價能否真正落地的一年；若 ASP 調升、稼動率維持高檔，EPS 有機會向 8 元以上發展，但若成熟製程價格競爭加劇，則較可能停留在 7 元上下。

聯電所處的成熟製程晶圓代工產業，目前正從傳統的庫存循環復甦，轉向由 AI 基礎建設、車用與工控需求帶動的結構性成長。關鍵不在最先進的 AI 運算晶片，而在 AI 系統所需的大量電源、連接、控制與光互連元件。

產業成長主軸：AI 將需求外溢至成熟製程

AI 伺服器的功耗持續提高，帶動 48V 電源架構、PMIC、功率元件、MCU、類比／混合訊號晶片及高速連接元件需求。這些晶片多數不需要最先進製程，反而仰賴 8 吋、12 吋成熟製程中的高壓、BCD、RF-SOI、特殊製程等能力。

因此，成熟製程的復甦呈現明顯分化：

• 相對強勢：AI 伺服器電源管理、功率元件、車用、工控、MEMS、混合訊號、22/28 奈米特殊製程、矽光子與封裝中介元件。
• 相對疲弱：DDIC、低階 MCU，以及高度依賴中低階手機、PC 等消費性電子的標準化產品。

這代表產業不是全面缺貨，而是高規格、特殊製程與高可靠度產能變得更有價值。

供給端收斂，有利稼動率與報價

本輪景氣較過去有利的一點，是成熟製程供給沒有快速擴張：

• 部分晶圓廠將資本與人力轉向先進製程、先進封裝，或把既有產能改做高毛利的 AI 相關產品。
• 全球 8 吋產能預估在 2026、2027 年分別減少 6%、2%，新建 8 吋廠有限，供給彈性較低。
• 當 AI 帶動 PMIC、功率元件等需求增加時，有限的有效產能更容易反映在稼動率、報價與毛利率上。

市場資料顯示，2026 年第 4 季全球成熟製程稼動率已來到約 91%，2027 年第 1 季的 8 吋與 12 吋成熟製程報價，預期有約 4% 至 8% 的季增空間。

聯電的產業定位：避開低價標準製程，走向特殊製程

聯電的核心機會，在於其 22/28 奈米與特殊製程平台可承接較高價值的需求，包括：

• 嵌入式高壓、BCD 與 PMIC
• RF-SOI 與通訊晶片
• 車用雷達、Wi-Fi、顯示驅動 IC
• 矽中介層、Bridge Die、深溝槽電容
• 矽光子、光互連與先進封裝相關元件

2026 年第 3 季，聯電產能利用率為 92%、晶圓出貨量超過 120 萬片約當 12 吋晶圓，22/28 奈米營收占晶圓銷售比重達 35%，反映需求改善已從題材逐步反映到營運。公司預期第 4 季稼動率維持約 91% 至 93%，並認為 2027 年平均售價有望較 2026 年提升約 10%，動能除了報價，也來自高價值產品組合提高。

矽光子：成熟製程的新成長賽道

AI 資料中心不只需要算力，也需要更高速、低功耗的資料傳輸。隨著 1.6T、3.2T 光互連規格推進，矽光子晶片成為資料中心內部高速傳輸的重要技術之一。

這對聯電的意義在於：

1. 矽光子雖屬成熟特殊製程，但技術門檻高，重點在良率、缺陷控制與光電整合能力，不是純粹比低價。
2. 客戶一旦完成光模組、雷射、封裝與系統驗證，供應商更換成本高，產品生命週期可較長。
3. 聯電已完成首批 12 吋矽光子量產晶圓交付，後續關鍵將是客戶導入速度、量產規模與良率能否持續提升。

主要風險：中國產能與非 AI 終端需求

產業前景雖改善，但不代表所有成熟製程都能享有相同獲利。最需留意兩項風險：

• 中國業者擴產與低價競爭：在 55/90 奈米、28 奈米以上等標準化製程，新增產能仍可能壓抑價格，對技術門檻較低的產品影響最大。
• 消費性電子需求疲弱：PC、中低階手機與部分顯示相關需求仍偏弱，若 AI 電源、車用與工控需求未能補足，成熟製程整體稼動率仍可能波動。

因此，聯電未來能否持續優於一般成熟製程廠，重點不只是總出貨量，而是22/28 奈米、電源管理、車用、RF-SOI、矽光子與先進封裝等高附加價值產品占比能否穩定提高。面對中國低價競爭，產業競爭模式正從比產能與價格，轉為比客戶綁定、技術差異化與產品組合。

聯電是純晶圓代工廠，客戶以無晶圓廠 IC 設計公司（Fabless）為主，而非直接面對手機、車廠或終端消費品牌。公司沒有完整公開「前十大客戶」與個別營收占比，因此較適合從客戶類型、應用與已公開合作案來看。

• 客戶結構：2026 年第一季 Fabless 客戶約占營收 86%，IDM（自行設計與製造的半導體廠）約 14%；公司服務超過 400 家半導體客戶，客戶基礎相對分散。
• 最大客戶應用是通訊：2026 年第三季通訊占晶圓銷售 39%、消費性電子 32%、電腦 13%、其他 16%。通訊客戶所需晶片涵蓋手機、Wi‑Fi、網通、射頻前端與高速介面等；消費性則包括顯示驅動 IC、MCU、機上盒、電源管理 IC 等。
• 具名合作客戶／夥伴：日本車用電子供應商 DENSO 是已公開的重要合作對象，雙方透過聯電日本子公司量產電動車用 IGBT 功率元件。
• 新興客戶群：聯電正切入雲端服務、AI 伺服器與光通訊供應鏈，提供矽光子、先進封裝、深溝槽電容與電源相關技術；公司已提到先進封裝計畫有超過 10 家客戶合作，但未公開其名稱。

投資上較關鍵的不是單一終端品牌，而是聯電能否持續提高22/28 奈米特殊製程、車用、通訊與 AI 周邊客戶的比重。這些產品通常認證期長、轉換成本較高，對價格與毛利率的支撐會優於一般消費性成熟製程訂單。

聯電的競爭並非在 2、3 奈米 AI 晶片，而是在 8 吋／12 吋成熟製程與特殊製程：包括 22/28 奈米、40 奈米以上節點，以及 PMIC、BCD/eHV、RF-SOI、MCU、DDIC、感測器、網通與車用等應用。

主要競爭對手

1. 台積電、三星：不是完全直接競爭，卻是客戶選擇的最高標準

台積電與三星的主戰場在先進製程，但兩者也保有成熟製程與特殊製程平台。當客戶追求最高良率、最完整 IP／設計支援、先進封裝整合、全球最大產能與長期技術升級路徑時，聯電通常不具正面優勢。

不過，這也創造聯電的機會：大型晶圓代工廠會優先配置資源於高單價的先進節點，部分成熟製程客戶更在意的是成本、交期、製程穩定度與長期供貨，而非最先進的技術節點。聯電因此可成為客戶的第二供應來源或主要成熟製程夥伴。成熟製程供給受先進製程排擠後，聯電也已規劃在下半年調整價格，反映供需改善。

2. 格羅方德：最相近的國際競爭者

格羅方德同樣不再投入最先進邏輯製程，轉而聚焦特殊製程、RF、車用、工控與電源管理。其強項是美國、歐洲與新加坡的製造基地，對於重視在地製造、政府採購、國防或歐美供應鏈韌性的客戶特別有吸引力。

聯電相對優勢則是：

• 亞洲電子供應鏈連結更深。
• 台灣、新加坡、中國與日本的生產布局，有利服務亞洲客戶。
• 12 吋成熟製程規模與 22/28 奈米特殊製程基礎較完整。
• 成本結構通常較符合價格敏感型的消費、網通與電源管理客戶需求。

聯電的弱點是歐美本土製造比重不如格羅方德；因此與英特爾合作的 12 奈米平台，對補足地理分散與美國製造選項具有戰略意義。

3. 中芯國際、華虹：最直接的價格與供給壓力

這是聯電在成熟製程最需要留意的競爭群。中國業者的優勢是本地客戶、國產化需求、政策支持與持續擴產；在標準化程度高的 28 奈米以上邏輯、顯示驅動、消費性 MCU、部分 PMIC 等市場，價格競爭最明顯。

聯電的防守方式不是與對手硬拚低價，而是提高特殊製程的比重，例如：

• 高壓與 BCD 製程
• RF-SOI
• 嵌入式非揮發性記憶體
• 車規與工控等高可靠度製程
• 22/28 奈米的高附加價值產品
• 較完整的跨國供應與品質認證能力

目前成熟製程市場仍面臨中國與東南亞擴產帶來的報價壓力；市場普遍認為，技術服務、製程可靠度、車用長期供貨與客戶綁定能力，是台灣業者維持 ASP 與獲利的關鍵。

4. 世界先進、力積電：特定利基市場的競爭者

世界先進主要專注於 8 吋代工，在 PMIC、DDIC、類比與部分車用／工控應用具有優勢；當 8 吋供給緊縮時，世界先進的受惠彈性可能高於聯電。產業資料顯示，聯電營收約 75%～80%來自 12 吋成熟製程，8 吋約 20%～25%；世界先進則以 8 吋為主，因此兩者對供需循環的敏感度不同。

力積電則在記憶體代工、成熟製程邏輯與特殊製程都有布局。其優勢是製程選項多元，但在全球化客戶結構、規模經濟與特殊製程平台廣度上，聯電仍相對有優勢。

聯電的競爭優勢

1. 22/28 奈米特殊製程是核心護城河

聯電的 22/28 奈米不只是一般成熟邏輯產能，而是搭配特殊製程模組，應用於高壓、射頻、顯示、電源管理與連網晶片。這類產品客戶認證時間長、轉廠成本高，價格敏感度也低於通用型成熟製程。

市場資料顯示，聯電 28/22 奈米營收占比已達約四成，特殊製程占營收比重超過五成，代表公司已逐步把競爭重心移向較難單純比價的市場。

2. 同時擁有 8 吋與 12 吋產能

聯電可因應不同產品生命週期與客戶需求：

• 8 吋：PMIC、DDIC、部分 MCU、感測器與類比 IC。
• 12 吋：22/28 奈米、網通、RF、較高階的特殊製程與成本效率需求。

這種雙平台優勢，讓聯電比純 8 吋利基廠有更完整的產品升級路徑，也比只做通用 12 吋成熟製程的業者更具客戶覆蓋廣度。

3. 全球化產能與供應鏈分散

聯電在台灣、新加坡、中國與日本均有產能布局；對希望降低單一地區供應風險的客戶而言，這是重要優勢。新加坡 12 吋廠與後續擴產，特別有利於服務對地緣政治敏感的國際客戶。

4. 資本紀律較佳，不與先進製程進行軍備競賽

聯電選擇不追逐 7 奈米以下先進節點，可避免極高的研發與設備投資風險，把資本支出集中在客戶較明確、回收期相對合理的特殊製程。這能降低財務波動，但代價是無法直接參與最熱門的 GPU、CPU 與 AI ASIC 代工需求。

聯電的劣勢與限制

1. 缺乏先進製程與完整先進封裝生態系

AI 運算晶片最主要的價值集中在先進邏輯製程與先進封裝；這部分聯電無法與台積電、三星競爭。聯電雖布局矽光子、矽中介層、混合鍵合等製造環節，但短期營收占比仍低，較大貢獻偏向後續數年。

2. 12 吋成熟製程比重高，較易受到中國產能影響

聯電約四分之三以上營收來自 12 吋成熟製程，而這正是中國業者積極擴張的區域。若需求偏弱或中國產能集中開出，標準型產品 ASP 與稼動率都可能承壓。產業報告也指出，2026 年 8 吋成熟製程供需預期優於 12 吋，聯電受惠程度可能不如以 8 吋為主的同業。

3. 規模與資本支出遠小於龍頭

在研發、設備採購、客戶設計服務與全球擴廠能力上，聯電都難與最大型晶圓代工廠相比。這使聯電必須更精準選擇戰場，不能只依靠「有產能」競爭，而要靠製程差異化、品質與客戶黏著度。

4. 消費性電子仍是景氣風險來源

成熟製程需求仍與手機、PC、消費性網通及顯示相關晶片有一定連動。若記憶體成本上升導致終端產品漲價，手機、PC 需求走弱，成熟製程的短期急單可能出現提前拉貨後的修正。

綜合判斷

聯電的定位不是挑戰先進製程龍頭，而是成為全球成熟與特殊製程市場中，兼具規模、成本效率、製程平台完整性與跨區供應能力的主要代工夥伴。

最有利的情境是：22/28 奈米特殊製程比重持續提高、8 吋供需緊俏帶動稼動率、車用／工控／網通需求回升，以及矽光子與先進封裝在 2027 年後逐步貢獻。

最大風險則是：中國成熟製程產能擴張導致價格競爭、消費性需求疲弱，以及聯電特殊製程升級速度不足，重新落入通用成熟製程的低價競爭。