Vera Rubin 概念股

這一層是 Vera Rubin 供應鏈的最高價值與最主要瓶頸，涵蓋 NVIDIA 平台定義、台積電 3 奈米與 CoWoS、以及 HBM4、LPDDR5X／SOCAMM2 記憶體。Rubin 單顆 GPU 配置 288GB HBM4，機櫃內記憶體與儲存成本大幅提高，讓 SK 海力士、三星、美光具備強議價力。受惠程度最高者通常同時具備 產能稀缺、客戶鎖定與價格主導權；投資人要追蹤 CoWoS 擴產、HBM4 良率、SOCAMM2 缺貨與 NVIDIA 出貨節奏。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 輝達自行設計 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6、網路與 DPU，整合成 72 顆 GPU、36 顆 CPU 的 NVL72 機櫃，從賣晶片升級為掌握整座 AI Factory 的高價值平台。
    2. 2. Vera Rubin 已進入量產並取得主要 Hyperscaler、AI Cloud 與系統商訂單；管理層預期 Q3 將占資料中心營收約 20%，新平台放量可延續 Blackwell 後的營收成長。
    3. 3. Vera CPU 專為代理型 AI 的協調、記憶體管理與工具調用設計，管理層估計其開啟 2,000 億美元 CPU TAM，並具近 200 億美元獨立 CPU 營收能見度，擴大輝達可服務市場。
    4. 4. Rubin 以完整軟硬體生態與高能效提高客戶平台黏著度；但 HBM4 等零組件成本上升，管理層指引 Q3 毛利率約 74%、Q4 降至 71%～72%，短期獲利仍受供應瓶頸牽制。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. Vera Rubin 採用台積電 3 奈米製程與 CoWoS 先進封裝，GPU、Vera CPU 必須經由其晶圓製造與異質整合，平台放量將直接轉化為先進製程及封裝營收。
    2. 2. CoWoS 供給仍是 Rubin 出貨瓶頸，市場估台積電 2026 年底月產能約 12 萬至 14 萬片、且 NVIDIA 預留逾半產能；稀缺產能有利稼動率與議價力。
    3. 3. 台積電 2026 年第 2 季 3 奈米已占晶圓營收 30%、先進技術占比 77%，單季營收年增 36%；Rubin 第 3 季起出貨可支撐先進製程營收延續成長。
    4. 4. 台積電 2026 年資本支出規劃為 600 億至 640 億美元，持續擴充 N3、N2 與 CoWoS；但海外廠成本、地緣政治及 NVIDIA 拉貨延遲，可能稀釋毛利或延後受惠進度。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士被市場估計掌握 Vera Rubin 約 60%～70% 的 HBM4 供應，單顆 Rubin GPU 配置 288GB；供給吃緊使其直接受惠出貨放量、ASP 與議價力提升。
    2. 2. 公司已於 2026 年第二季開始 HBM4 批量出貨，並計畫下半年擴大產能；同季營收 79.32 兆韓元、營業利益 60.54 兆韓元，AI 高階記憶體需求已轉化為實際獲利。
    3. 3. SK 海力士已全面供應採 1c 奈米製程的 SOCAMM2，切入 Vera CPU 的 LPDDR5X 記憶體需求；Rubin 機櫃大幅提高 CPU 記憶體容量，帶來 HBM 以外的新增產品與營收來源。
    4. 4. NVIDIA 與 SK 海力士已建立多年期技術合作，涵蓋下一代 AI 記憶體共同開發；但三星與美光也已通過 HBM4 認證，配額與毛利仍取決於良率、擴產速度及 Rubin 拉貨節奏。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星已通過 NVIDIA Vera Rubin 的 HBM4 認證並量產出貨，市場估供應比重約 25%～30%；Rubin 每顆 GPU 配置 288GB HBM4，供給吃緊可推升三星記憶體 ASP 與獲利。
    2. 2. Rubin 機櫃導入 54TB LPDDR5X，記憶體與儲存成本較前代大幅增加；三星同步供應 SOCAMM2 與 PCIe Gen6 SSD，可從 HBM4 延伸至 Vera CPU 記憶體及儲存價值鏈。
    3. 3. 三星具備 DRAM、HBM、NAND、Foundry 與先進封裝整合能力，並在 4 奈米量產 Groq3 LPX；多產品協同供應有助提高 NVIDIA 平台黏著度與 AI 半導體業務比重。
    4. 4. 三星在 HBM3E 世代曾落後 SK 海力士，Rubin 受惠幅度仍取決於 HBM4 良率、交貨與後續配額；若量產爬坡不順，市場估計的 25%～30% 供應比重未必能轉成實際獲利。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光已於 2026 年第一季量產 36GB、12 層 HBM4，頻寬逾 2.8TB/s 且能效較前代提升逾 20%，直接供應 Rubin 每顆 GPU 的 288GB HBM4，受惠於高單價與高用量。
    2. 2. 美光同步量產 Vera CPU 所需 LPDDR5X／SOCAMM2，以及 BlueField-4 搭配的 PCIe Gen6 SSD，從 HBM、主記憶體到儲存層多點切入，單一 Rubin 機櫃可帶來更完整的產品收入。
    3. 3. AI 需求推升美光 2026 財年第二季營收至 238.6 億美元、年增 196%，Non-GAAP 毛利率達 74.9%；HBM 產能已售罄，供給吃緊有助延續 ASP 與獲利彈性。
    4. 4. 美光雖已獲 NVIDIA HBM4 認證，但仍與 SK 海力士、三星共同供貨，實際配額與良率尚未完全明朗；若三大廠擴產過快或 AI 資本支出降溫，記憶體週期反轉將壓縮價格與毛利。
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Rubin 機櫃不是只有 GPU 變貴，BOM 拆解顯示 PCB、ABF 載板、CCL 與銅箔材料 都因高層數、高速訊號與更高功耗而升級。台光電、台燿受惠高階低損耗 CCL，欣興、南電、景碩受惠 ABF 與高階載板需求，金居則切入上游銅箔材料。benefit_level 取決於是否已進入 NVIDIA 或主要 ODM 認證、能否漲價轉嫁，以及新產能開出後是否仍維持高稼動；風險是材料缺口緩解後，毛利率可能先被市場重新評價。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電供應 AI 伺服器與交換器高階 CCL，Rubin 世代 PCB 內容價值較 GB300 估增約 233%，M8／M9 低損耗材料升級可推升出貨單價與營收。
    2. 2. 台光電高速材料市占率達 38.6%，AI 伺服器與交換器材料市占逾 50%；研究估算 Rubin 放量後，其 NVIDIA CCL 內容價值可達斗山約 1.51 倍，供應地位明顯提升。
    3. 3. 台光電 2Q26 營收 472.75 億元、毛利率 33.85%、EPS 27.55 元均創高；M9 預計 2026 下半年量產，Rubin 與 1.6T 交換器放量有望延續產品組合改善。
    4. 4. 公司規劃月產能由 2026 年 615 萬張增至 2027 年 945 萬張，增幅約 54%，且高階 CCL 供需偏緊；但擴產爬坡與銅箔、玻纖布漲價仍可能壓縮短期毛利。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿已切入 AWS AI ASIC、Google TPU 及 NVIDIA Vera Rubin 平台，M7／M8 高速 CCL 應用於 AI 伺服器主板、UBB、OAM 與 Switch Tray，可隨 Rubin 高層數、高速訊號需求放量。
    2. 2. 台燿 2Q26 營收達 143.01 億元，季增 42.2%，M7 以上產品占比由 38% 升至 39%，毛利率 29.72%、EPS 8.02 元；ASIC 出貨與高階組合已將 Rubin 題材轉成實際獲利。
    3. 3. 台燿 2026 年 7 月起由泰國新廠陸續貢獻產量，8 月出貨放大、目標第 4 季全產能量產，可承接 Rubin 與 800G／1.6T 交換器需求；惟產能爬坡與原料漲價能否持續轉嫁是獲利關鍵。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2026 年第二季 ABF 載板營收占比 52%、AI Data Center 應用占 61%；Vera Rubin 的大尺寸、高層數 GPU／CPU 封裝需求升級，將直接推升其 ABF 用量與產品單價。
    2. 2. AI GPU、ASIC 與 HPC 拉貨使欣興第二季 ABF 營收年增 51%，ABF 稼動率超過 90%；Rubin 量產若延續需求，固定成本攤提與報價改善可轉化為毛利率上升。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出由 340 億元上修至 537 億元，光復二廠與楊梅廠擴建對應 AI 客戶長約；2027 年 ABF 產能預計增加 30%～40%，提供 Rubin 後續放量的供應彈性。
    4. 4. 欣興已開始出貨 CPO 載板，且 HDI 營收中 AI 伺服器與光模組合計近 80%；Rubin 的高速互連與 1.6T 光通訊升級，讓公司受惠從 ABF 延伸至高階 PCB。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電 ABF 載板占營收約 58%～63%，AI／HPC占 16%；高階伺服器與 800G 交換器需求帶動 2026 上半年營收年增 37.2%，可承接 Rubin 高層數、大尺寸載板升級。
    2. 2. 南電 2026 年第 2 季開始量產 1.6T 交換器 IC 載板，單季營收新台幣 135.75 億元、毛利率 24.7%；Rubin 機櫃 ABF 價值較前代估增 82%，有利產品組合與 ASP 提升。
    3. 3. 董事會通過新台幣 468 億元資本支出，其中約 90% 投向嘉義太保 HPC ABF 新廠，最快 2028 年開出；但目前未有南電取得 NVIDIA Rubin 認證的明確證據，且 T-glass 供應與擴產稼動率仍是主要變數。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩已切入 NVIDIA Vera Rubin 的 GPU／CPU ABF 載板供應鏈，Rubin 晶片面積與 I/O 數提升將增加載板用量及 ASP，直接推升高階載板營收。
    2. 2. AI 與 HPC 需求帶動景碩 ABF 稼動率約 85%，公司預期年底接近 95%；2026 年第 2 季毛利率升至 26.09%，顯示需求升溫已轉化為獲利改善。
    3. 3. 景碩規劃 2027 年 ABF 月產能由約 4,000 萬顆增至 5,000 萬顆，並將 AI 營收占比由 2026 年約 10%提高至 2027 年 15%～20%，支撐 Rubin 後續放量。
    4. 4. T-Glass 缺料目前使每月約 10%～15%潛在營收受限；即使 ABF 報價仍有上調支撐，材料供應與擴產良率仍是景碩受惠能否轉成 EPS 的關鍵風險。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠中
    1. 1. 金居 PF510 對應 HVLP4 銅箔，且已於 2025 年打入 NVIDIA 供應鏈；Vera Rubin 採 M8.5／M9 CCL 並搭配 HVLP4，可推升高階銅箔出貨與加工費。
    2. 2. 市場估計 HVLP4 需求由 FY26 每月 1,676 噸增至 FY27 的 2,904 噸，供給缺口可能擴大至每月逾 1,300 噸；稀缺性有利金居漲價與毛利維持高檔。
    3. 3. 金居 2026 年第 1 季營收 25.3 億元、年增 46.53%，毛利率 28.71%，EPS 2.06 元、年增 96.19%；公司再砸 11 億元擴充高階銅箔產能，承接 Rubin 放量。
    4. 4. 金居預估 2026 年高階產品營收占比升至 15%～20%，但客戶主要是 CCL 廠，公開資料尚未揭露 Rubin 營收占比；實際效益仍取決於認證放量、良率與新產能稼動。
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Vera Rubin 讓 AI 伺服器從板卡組裝推進到 rack-scale 整櫃交付，ODM 必須整合 GPU、CPU、NVLink 交換器、液冷管線、電源與測試。鴻海已完成首批量產機櫃組裝並出貨給微軟，廣達、緯創也進入量產轉換，緯穎則因雲端客戶與整櫃能力受到關注。這類公司受惠於 單櫃 ASP 大幅提高與訂單能見度延伸，但毛利率通常低於上游晶片與記憶體，需觀察第 4 季放量、良率、代採購模式與營運資金壓力。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海旗下鴻佰已完成首座 Vera Rubin NVL72 量產機櫃，採 100% 自動化組裝並出貨微軟，證實其具備整櫃交付能力，直接受惠平台放量。
    2. 2. 鴻海涵蓋 GPU 模組、Compute Tray、Switch Tray、液冷、電源與機櫃間連線，高附加價值零組件自製率逾 5 成；Rubin 系統複雜度提升，有助提高單櫃價值。
    3. 3. 公司表示 Vera Rubin 第 3 季完成驗證、第 4 季放量，後續數季出貨增加並成為明年主力；AI 機櫃全年出貨維持倍數成長，推升雲端網路營收。
    4. 4. 鴻海仍受 NVIDIA CoWoS、HBM4 供應與 CSP 資本支出制約；且 ASIC 採客供料模式，實際業務規模未必完整反映在營收，應追蹤出貨、良率與現金流。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達已表示 Vera Rubin 於 2026 年第 3 季進入量產轉換且進度順利，AI 伺服器營收可望季增雙位數；第 4 季量產出貨將接棒 GB300，推動整櫃訂單轉為營收。
    2. 2. 廣達旗下 QCT 已展示 Vera CPU、Rubin GPU 的加速伺服器與整合方案，並布局 L11、L12 系統交付；Rubin 機櫃需整合運算、網通、液冷與電源，有利提高單櫃 ASP 與訂單黏著度。
    3. 3. 廣達上半年 AI 伺服器已占伺服器營收約 75%～80%，2026 年 AI 伺服器營收仍以三位數成長為目標；市場估 Rubin 機櫃 ASP 約 780 萬美元，高於 GB300 約 399 萬美元，出貨量持平仍可能推升營收。
    4. 4. 廣達將 2026 年資本支出由 300 億元上修至 400 億元，上半年已投入約 218 億元並擴充美國、泰國產能；但第 2 季毛利率僅 5.02%，後續須觀察寄售模式能否降低高價料件造成的營運資金與毛利壓力。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 AI 伺服器已占伺服器營收逾 95%，且 Vera Rubin 已進入量產，L10 整機與 L11 整櫃需求未出現換代空窗，可直接承接機櫃 ASP 升級與出貨放量。
    2. 2. 緯創美國德州廠已啟用，支援 AI 系統出貨，並持續擴充台灣、美國、墨西哥與越南產能；就近服務 CSP 可縮短 Rubin 交期，提升北美訂單承接能力。
    3. 3. 緯創 AI 交換器業務實際成長幅度有望超過 10 倍，產品已進入大型網通設備商供應鏈；Rubin 對高速互連需求提升，可形成整櫃伺服器之外的第二成長曲線。
    4. 4. 緯創 2026 年資本支出約 600 億元、負債比曾升至 81.3%，顯示擴產與備料能放大 Rubin 營收，但低毛利代工仍受營運資金、客戶議價與良率壓力制約。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎與緯創是首批提供 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的業者，具備從主板、整機櫃到液冷與 L10／L11 驗證交付能力，可直接承接 rack-scale 整櫃需求。
    2. 2. 緯穎 2025 年 AI 伺服器營收占比已突破 50%，9 月表示 GPU 新平台伺服器將於 2026 年第四季接近季底放量，Rubin 可在既有 ASIC 動能外增加高單價 GPU 機櫃收入。
    3. 3. 緯穎德州廠已開始量產 L10、L11 組裝線，預計 2027 年美國產能占組裝比重約 20%，並建置液冷與電力設施，有利貼近北美 CSP 部署、縮短 Rubin 交付週期。
    4. 4. Rubin 機櫃雖提高 ASP 與絕對毛利額，但 ODM 毛利率仍受 GPU、記憶體成本及客戶議價壓力影響；緯穎推動記憶體寄售模式，可降低備料與營運資金壓力，投資人仍須追蹤良率及現金流。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. 美超微已推出支援 Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8 的整櫃方案，將 GPU、CPU、網通、電源與液冷整合，平台量產可直接轉化為 AI 機櫃出貨與營收。
    2. 2. 公司 DCBBS 可把伺服器、直接液冷、CDU、交換器、管理軟體與服務打包，並已布局 DLC-2 與 110 kW 電源架；Rubin 功耗升高有助提高單櫃 ASP 與方案黏著度。
    3. 3. FY2026 營收達 391 億美元、年增約 78%，FY2027 財測為 650 億至 720 億美元；若 Rubin 下半年順利放量，將成為既有 AI GPU 平台之外的新增成長催化劑。
    4. 4. 受惠主要仍反映在營收規模而非高毛利：FY2026 毛利率僅 10.8%，且庫存與現金轉換週期偏高；Rubin 訂單能否改善毛利、回款與營運資金，是判斷實質獲利的關鍵。
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Rubin 功耗與機櫃密度提高，使全液冷、CDU、水冷板、快接頭、Power Shelf、BBU 與 800 VDC 高壓供電 成為新一代 AI 資料中心標配。台達電、光寶科受惠電源架構升級，奇鋐、雙鴻受惠液冷價值量提升，Vertiv 受惠資料中心電力與冷卻基礎設施，勤誠則切入 Sidecar 機櫃需求增加。受惠強度要看是否進入量產規格、能否準時交付，以及雲端資料中心電力建置是否跟上；若客戶部署延後，折舊與備料壓力會放大波動。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. Vera Rubin 機櫃功耗升至約 110 kW，推動 90／110 kW 電源架、Power Shelf、BBU 與 HVDC 升級；台達電同時具備電源模組、轉換與控制能力，單櫃價值量因此提高。
    2. 2. 台達電展示 800 VDC 列間電源、90 kW／110 kW 電源架及超過 98% 效率方案，對應 AI 機櫃降低電流、銅材與損耗的需求；±400 V 預計 2026 下半年小量出貨，800 V 則看 2027 年放量。
    3. 3. Rubin 全液冷架構提高冷板、泵浦與 CDU 需求，台達電已展示 3 MW 液對液冷卻及 2.4 MW 列間 CDU；公司預估 2026 年液冷營收占比約 12%，可由單一電源供應商升級為電力加散熱方案商。
    4. 4. AI 基礎設施需求已反映在業績：2026 年第 2 季營收年增約 48%，基礎設施部門營收年增 78%、營業利益年增 121%；但 800 V 初期出貨有限，2026 年營收貢獻估低於 1%，仍須觀察客戶驗證與量產速度。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐 2026 年第 2 季伺服器營收占比升至 66.1%，營收 491.21 億元、毛利率 32.57%；Rubin 全液冷提高水冷板、分歧管與機櫃散熱內容量，帶動高毛利產品比重上升。
    2. 2. Vera Rubin 的水冷板與分歧管預計自 2026 年第 3 季起交付、2026 年第 4 季較明顯放量，相關散熱零組件產值估較 GB 系列增加 40%～50%，有利營收與 ASP 提升。
    3. 3. 奇鋐 2026 年資本支出約 150 億元，越南擴產後水冷板月產能規劃達 100 萬組、分歧管 7,000 支；規模化產能有助承接 Rubin 高密度機櫃並縮短交期。
    4. 4. 公司同時布局 AWS Trainium、Google TPU 等 ASIC 液冷方案，管理層預期 2027 年 ASIC 營收占比可能超越 GPU，可分散單一 Rubin 平台風險；但實際受惠仍取決於客戶排程、良率與量產驗證。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻目前持續供應 Vera Rubin 分歧管，水冷板已重新列入 NVIDIA 推薦名單並進入認證；Rubin 全液冷設計將提高單櫃冷板與管路價值，最快 2026 年第四季小量出貨。
    2. 2. 雙鴻 2026 年上半年伺服器營收占比已逾 70%，水冷占比達 55%，公司估全年水冷占比至少 60%；Rubin、GB300 與 ASIC 液冷同步放量，有助推升營收與產品組合。
    3. 3. 泰國二期廠於 2026 年 9 月量產，規模約為一期三倍，主攻水冷板與分歧管；三期預計 2027 年第三季投產，可支撐 Rubin 及 ASIC 液冷需求擴張並改善交付能力。
    4. 4. Rubin 水冷板最終認證仍預計於 2026 年 9 月底完成，若延遲將推後第四季出貨；加上消費電子需求偏弱與液冷競爭加劇，需觀察量產良率、價格與毛利率。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 約 75% 營收來自資料中心，產品涵蓋 UPS、配電、液冷與 CDU；Rubin 機櫃功耗及熱密度升高，將推升每機櫃電力與散熱設備價值。
    2. 2. Vertiv 已參與 NVIDIA AI Factory 參考設計，並規劃於 2026 年下半年推出 800 VDC 電力平台；Rubin 世代供電升級有助切入 Power Shelf、母線與高壓配電需求。
    3. 3. 2025 年底 backlog 達 150 億美元、年增 109%，2025 年第四季有機訂單年增 252%、book-to-bill 2.9 倍，為 Rubin 相關基建需求提供 12 至 18 個月營收能見度。
    4. 4. 2026 年第二季營收 32.74 億美元、年增 24%，但大型專案複雜度與缺料曾使部分營收遞延；投資人仍須觀察 Rubin 部署與資料中心電力建置能否按期驗收。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. 光寶科 2026 年第 2 季雲端業務年增逾 70%，AI 產品占比突破 25%；8.5kW PSU、BBU 與 110kW Power Shelf 量產，Rubin 高功耗機櫃升級可推升電源 ASP 與營收。
    2. 2. 光寶科已展示支援 Vera Rubin 的 110kW Power Shelf，並布局 800VDC、660kW 電源機櫃；800V 產品預計 2026 年下半年驗證、小量出貨，2027 年放量，提供中長期成長選項。
    3. 3. 液冷已由少量出貨進入 2026 年第 2 季 120kW CDU 量產；9 月再投資 1.76 億美元取得波蘭 DCX 約 25% 股權，補強 CDU、水冷板與分歧管，切入 Rubin 全液冷基礎設施。
    4. 4. 2026 年上半年 EPS 4.8 元、毛利率 24.7% 均創同期新高，資本支出上修至 180 億元並建置德州廠；但 800V 與液冷仍受客戶驗證、部署進度及產能利用率影響。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年伺服器產品營收占比已升至 55.7%，取代摺疊手機成為主力；AI 伺服器液冷滲透提升，將推動富世達營收與高毛利產品比重續增。
    2. 2. 富世達液冷快接頭已由 Cold Plate 延伸至 Compute Tray 與 Rack Manifold，相關 VR200 產品逐步量產出貨；Rubin 全液冷架構擴大單櫃 QD 用量與產品價值。
    3. 3. 目前 QD 月產能約 300 萬顆，公司規劃於中國與越南擴產、2027 年產能倍增，以承接 VR200、Trainium 3 及其他 ASIC 平台放量，提升訂單轉營收的能力。
    4. 4. 2Q26 營收因 GB300 轉 VR200、Trainium 平台轉換而季減 10.6%，且 VR200 放量速度較原先預期慢；投資人仍須觀察認證、拉貨與新產能爬坡是否如期。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠中
    1. 1. 勤誠已由伺服器機殼升級至 L11～L12 機櫃級整合，支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72，並切入四大美系 CSP 的 CDU 專案；機櫃營收 2026 年目標超過 10%，單案價值可望提升。
    2. 2. Vera Rubin 高功耗推動全液冷、Power Rack 與 Sidecar 機櫃需求增加，勤誠已展示 NVL72 整機櫃、Power Rack 及 CDU 智慧散熱方案，可望受惠機櫃數量與機構內容值同步上升。
    3. 3. 馬來西亞新廠預計 2026 年第三季逐步量產，美國達拉斯量產廠規劃 2027 年下半年至年底啟用，且海外產能約 70% 將配置機櫃，有助就近交付 Rubin 與 CSP 專案。
    4. 4. 2025 年營收 220.01 億元、年增 51.55%，EPS 29.06 元；但 2026 年海外建廠與自動化資本支出增加，且曾受物流及零件短缺影響，Rubin 延遲可能放大折舊與備料壓力。
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Rubin 把 AI 叢集推向更高頻寬與更低延遲，NVLink 6、Spectrum-X、800G／1.6T、矽光子與 CPO 共同封裝光學 成為中長線新增價值池。Coherent、Lumentum 因高階光源與 NVIDIA 投資最受矚目，智邦受惠交換器升級，貿聯-KY、Amphenol 受惠高速連接與電力傳輸，上詮、聯亞則是台股 CPO／InP 供應鏈代表。此類公司成長空間大，但量產節奏較難掌握，需追蹤 CPO 導入時點、1.6T 良率、交換器出貨與 CSP 架構選擇。
  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Coherent FY2026 Q4 資料中心與通訊營收達 16.15 億美元、占比 79%，年增 59%；AI 叢集升級至 800G／1.6T，直接推升其光收發器與光學子系統需求。
    2. 2. NVIDIA 已投資 Coherent 20 億美元，並承諾多年期、數十億美元採購先進雷射與光網路產品；此合作為 Vera Rubin 的 CPO 光源供應提供訂單與產能能見度。
    3. 3. Coherent 的 6 吋 InP 產能計畫於 2026 年翻倍，CPO scale-out 預計 2026 年下半年開始貢獻營收、scale-up 於 2027 年下半年啟動，切入 Rubin 長期光互連增量市場。
    4. 4. FY2026 Q4 資料中心需求強勁且公司指引 FY2027 Q1 營收 22～24 億美元；但 Q4 資本支出已達 5.56 億美元，產能爬坡、良率與高資本密度仍是獲利兌現的關鍵風險。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. Lumentum FY2026 Q3 Components 營收達 5.333 億美元、年增 77.3%，200G EML 營收季增逾倍；Rubin 推升 800G／1.6T 互連，將帶動高階雷射出貨與產品組合升級。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年投資 Lumentum 20 億美元，並搭配多年期、多十億美元採購承諾，直接確保 Rubin 光互連所需 EML、CW 雷射供應，提升訂單能見度與議價力。
    3. 3. Lumentum 的超高功率雷射已切入 NVIDIA CPO 交換器，預計 2026 年底開始產生顯著營收，另有 2027 年上半年數億美元採購訂單；但 CPO 導入與 InP 產能爬坡仍是主要兌現風險。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠中
    1. 1. Vera Rubin 採用 NVLink 6、Spectrum-6 與 800G／1.6T 高速網路架構；智邦 800G 已量產、1.6T 於 2026 年上半年量產並於下半年放量，可受惠 AI 交換器世代升級。
    2. 2. 智邦已布局 102.4T CPO 交換器、OCS 與 OWS，相關產品最快 2026 年第四季出貨；若 Rubin 後續擴大光互連導入，將提供交換器以外的新成長選項，但目前尚無 Rubin 專屬訂單確認。
    3. 3. 2026 年 8 月營收 408.73 億元、年增 59.42%，前 8 月年增 61.86%，且訂單能見度延伸至 2027 年後；AI 網通需求擴張可支撐 Rubin 帶動的高速互連拉貨。
    4. 4. 智邦 1.6T、CPO 與 ASIC 網通產品仍處擴產及量產爬坡期，2026 年毛利率曾受客戶寄售用料與成本壓力影響；Rubin 題材能否轉成 EPS，仍須觀察高階產品良率與毛利率改善。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠中
    1. 1. 貿聯已開始出貨 Vera Rubin 所需 800 VDC 大電流產品，並供應 Power Whip、Rack Busbar 與連接器；機櫃功耗升至 200～250 kW，將推升單櫃電力互連價值。
    2. 2. 貿聯是 NVIDIA 新一代電源架構主要合作夥伴，100A 規格電源線已首批通過認證，預計 2026 年第 3 季出貨、下半年量產，Rubin 第四季放量可望帶動營收。
    3. 3. 貿聯併購新富生光電後補強 FAU、MPO 與光纖組裝，CPO 交換器線束已送樣認證，並規劃擴充光纖產能；但 CPO 仍在早期，量產時點與客戶導入仍是主要變數。
    4. 4. 貿聯 2026 年第 2 季營收 232.81 億元、EPS 15.28 元均創單季新高；研究預估 2027 年 Vera Rubin 與 HVDC 放量，EPS 可達 104.69 元，惟屬市場估計而非已實現結果。
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  • 美股 APH
    安費諾
    受惠中
    1. 1. Amphenol 2026 年第 1 季 IT datacom 營收占比 41%、有機成長 81%，高速銅纜、光纖與電源互連可涵蓋 Rubin 的 800G／1.6T 與機櫃升級，AI 拉貨將推升連接器內容價值。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 87.6 億美元、年增 55%，第 3 季營收指引中位數達 93.5 億美元；IT datacom 仍由 AI 需求驅動，Rubin 量產可望延續高速互連出貨動能。
    3. 3. Amphenol 2026 年 1 月以 105 億美元完成 CommScope CCS 收購，補強光纖互連與資料中心布線，搭配原有銅纜、電源產品，可降低 CPO 導入路線變化的影響；但目前無 Rubin 專屬設計導入證據。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮規劃 2026 年至 2027 年第二季投入約 15.38 億元，其中約 10.8 億元建置 FAU 自動化產線；3Q26 起交付 3.2T 以上產品，可承接 AI 叢集 CPO 高速互連升級。
    2. 2. 公司 ReLFACon FAU 已布局 40 通道 3.2T，80 通道 6.4T 產品也將導入；隨 CPO 由 scale-out 走向 scale-up，通道數增加可推升產品 ASP 與高階產品比重。
    3. 3. 外資估計上詮 FAU 營收占比將由 2026 年的 21% 升至 2027 年 58%、2028 年 73%，毛利率則由 2025 年 18.8% 估升至 2028 年 37.9%；但這仍屬預估，且前八月營收年減 10.6%，需觀察認證與量產兌現。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞量產 1.6T 矽光產品並開發 3.2T，供應 InP 磊晶與 CW Laser；Rubin 推升 800G／1.6T 及 CPO 互連需求，有助拉高出貨與產品單價。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 12.2 億元、季增 35%、年增 120.8%，毛利率 57.5%，Datacom 占比約 80%～85%；AI 高速傳輸放量已轉化為實際營收與獲利。
    3. 3. 公司取得美系客戶 2027～2030 年 CW Laser 四年長約，並投資不超過 22.7 億元擴充設備、鎖定 InP 基板；可支撐 Rubin 世代光通訊需求放量，但擴產良率仍是獲利兌現關鍵。
    4. 4. 聯亞 2027 年產能預計為 2026 年的 2.5 倍，客戶數增至 10 家以上，可分散單一客戶風險；惟目前資料未證實直接取得 NVIDIA Rubin 認證，CPO 導入時程仍需追蹤。
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