Vera Rubin 概念股

這一層是 Rubin 供應鏈的最核心瓶頸，涵蓋 NVIDIA 平台設計、台積電 3 奈米與 CoWoS-L、HBM4 記憶體與後段封測／測試。Rubin GPU 採雙晶粒設計、搭配 8 顆 HBM4 與大型中介層，若 CoWoS 產能、HBM4 良率或測試產能不足，整櫃出貨就會被卡住。台積電與輝達屬 Critical，SK 海力士因 HBM4 供應比重估約 60%～70% 也最直接；三星與美光受惠於三供應商導入，日月光、京元電則吃到 CoWoS 外溢與高功率 AI 晶片測試需求。觀察重點是 CoWoS 擴產、HBM4 配額、良率與測試稼動率。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電掌握 NVIDIA Vera Rubin 所需的 3 奈米晶圓與 CoWoS-L 先進封裝，GPU 與 HBM4 要先過這一關才能出貨，直接卡住整條供應鏈。
    2. 2. 2026 年 CoWoS 月產能已擴至約 12萬～14 萬片，仍明顯供不應求，NVIDIA 約吃下 60% 配額，產能越緊，台積電稼動率與議價力越強。
    3. 3. Rubin 採雙晶粒設計、8 顆 HBM4 與大型中介層，封裝難度比前代更高，台積電同時吃到先進製程、CoWoS 與 SoIC 的高附加價值訂單。
    4. 4. 2Q26 HPC 營收占比升至 66%，先進製程占晶圓營收約 77%，AI 已成成長主引擎；2026 年資本支出 600～640 億美元，多數投入 N2、N3 與 CoWoS 擴產。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Vera Rubin 直接定義平台規格，Rubin GPU 搭配 3 奈米、CoWoS-L 與 8 顆 HBM4，單顆 288GB、22 TB/s 頻寬，AI 算力升級先反映在輝達出貨。
    2. 2. 2026 年 6 月已宣布 Rubin 全面量產，第三季起出貨 AWS、Google Cloud、Azure、Oracle 等雲端客戶，需求進入實際拉貨期，營收可見度高。
    3. 3. 輝達約吃下台積電 2026 年 CoWoS 產能 60%，HBM4 也由 SK 海力士、三星、美光三家供應，掌握稀缺產能分配，議價力與交期控制力最強。
    4. 4. Vera Rubin 機櫃售價估達 780 萬美元，BOM 中記憶體占比升到 26%，輝達不只賣 GPU，還把整櫃 AI Factory 的高價值鏈條一起鎖進自家平台。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士是 Vera Rubin HBM4 主力供應商，市場估供應比重約 60%～70%，Rubin 單顆 GPU 配 288GB HBM4、8 顆堆疊，直接吃到最高單價記憶體內容。
    2. 2. Rubin 已在 2026 年 6 月進入全面量產，HBM4 自第 3 季開始交貨，SK 海力士 2026 年 HBM 產能幾乎全數售罄，出貨與 ASP 能見度一路延伸到 2027 年。
    3. 3. HBM4 供給吃緊下，SK 海力士握有最強議價力，且與台積電在 HBM4 base die、先進封裝合作深化，能同步受惠記憶體本體與封裝瓶頸雙重紅利。
    4. 4. Q1 2026 營收 52.58 兆韓元、營業利益率逾 70%，HBM 已成獲利主引擎；Rubin 放量後高頻寬記憶體需求再升，將進一步拉高營收與獲利彈性。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星已切入 Vera Rubin HBM4 供應鏈，市場估分額約 25%～30%，直接受惠 HBM4 單價、出貨量與 AI 記憶體缺貨紅利。
    2. 2. Rubin 導入 HBM4 後，記憶體佔 BOM 比重升到約 26%，三星同時吃到 DRAM ASP 上漲與 HBM 供給吃緊，獲利彈性明顯放大。
    3. 3. 三星兼具 HBM、DRAM、NAND 與 Foundry 能力，可承接 HBM Base Die、SOCAMM2 與 2 奈米需求，一站式供應更容易拿下 NVIDIA 長單。
    4. 4. HBM4 已進入量產並供應 NVIDIA，HBM4E 樣品也已送測，若後續良率持續改善，三星有機會從第二供應鏈進一步擴大 Rubin 配額。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. HBM4 已於 2026 年 3 月進入量產，專為 Vera Rubin 供貨，單顆 36GB 12H 帶來 >2.8 TB/s 頻寬，直接吃到 Rubin 機櫃升級帶來的記憶體含量放大。
    2. 2. 美光已成為 Rubin 三家 HBM4 供應商之一，還拿下 Vera CPU 的 LPDDR5X、SOCAMM2 與 PCIe Gen6 SSD，平台內記憶體與儲存多產品線同步受惠。
    3. 3. 2026 年 HBM 產能幾乎全數售罄，並簽下 16 份 3～5 年戰略長約，HBM4 與雲端記憶體訂單能見度延伸到 2027 年後，價量都具支撐。
    4. 4. Rubin 單顆 GPU 配 288GB HBM4、機櫃 HBM 佔比升到 26%，記憶體已從配角變主角；美光雖非最大份額，但在三供應商格局下可享 AI 記憶體漲價紅利。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. Rubin 採 CoWoS-L 與 8 顆 HBM4、雙晶粒大封裝，台積電先進封裝量能仍吃緊，日月光可承接 oS、封裝與 FT／SLT 測試外溢，先進封測營收持續放大。
    2. 2. NVIDIA 已於 2026 年 6 月宣布 Rubin 進入全面量產，台灣供應鏈超過 150 家參與，日月光憑全球最大 OSAT 規模與高功率 AI 晶片測試能力，最容易吃到放量紅利。
    3. 3. Rubin 機櫃單價較 GB300 顯著上升，封裝面積與測試工時同步拉長，日月光 LEAP 先進封測可直接受惠 ASP 提升，並推升高階封測比重與毛利率。
    4. 4. 日月光正推進 310 × 310 mm 面板級封裝與先進測試擴產，正好對接 CoPoS、Rubin Ultra 等下一代高階封裝路線，2027 年後仍有第二波成長動能。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電承接 NVIDIA、Google TPU 與 ASIC 晶片的 Final Test、Burn-in 與 SLT，AI 相關營收占比已升至約 75%～77%，直接吃到高功率測試需求。
    2. 2. Rubin 世代測試時間較前代再拉長，3kW～5kW 高功率 Burn-in 與系統級測試門檻提高，京元電自製設備能力可把單顆測試單價與稼動率同步墊高。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至約 500 億元，持續擴充頭份、銅鑼與新加坡產能，直接對應 Rubin、TPU 與其他 AI 晶片放量，訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. CoWoS 產能仍偏緊，部分後段測試訂單外溢到京元電，AI 晶片設計愈複雜、封裝愈大，測試越成為出貨瓶頸，京元電的議價力與客戶黏著度更強。
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Rubin 機櫃的價值增量不只在 GPU，BOM 拆解顯示 PCB 較 GB300 增幅約 233%、MLCC 約 182%、ABF 載板約 82%，反映板件層數、低損耗材料與電源完整性要求同步升級。台光電受惠 M8／M9 高階 CCL，金像電與臻鼎-KY切入高階伺服器板，欣興與景碩受惠 GPU OAM、ABF 與 CPO 載板需求，禾伸堂則受惠 800V HVDC 與 AI Power 所需耐高壓低耗損 MLCC。benefit_level 要看實際供應份額、客戶認證與漲價能力；若高階材料擴產過快或良率改善不如預期，毛利彈性會先被市場修正。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. Vera Rubin 機櫃的高階 CCL 需求明顯升級，主板全面導入 M8／M9 超低損耗材料，台光電高階 CCL 市占逾 60%，直接吃到規格升級與 ASP 上修。
    2. 2. Rubin 世代 PCB 價值較 GB300 增加約 233%，交換器板與中板層數同步拉高，台光電作為 NVIDIA 供應鏈重要 CCL 供應商，受惠內容價值大幅放大。
    3. 3. 2026 年 6 月 Rubin 已進入全面量產，7 月起開始出貨，台光電被點名為台灣 PCB／CCL 核心受惠廠，訂單與產能利用率可望持續維持高檔。
    4. 4. 台光電 2027 年產能目標上修至 945 萬張，擴產速度領先同業；Rubin 與 CPO 帶動高階板材缺口延續，具備較強議價力與長約鎖量優勢。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電深度切入 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC 主板，伺服器營收占比已達 80%，AI 高階專案占營收逾 50%。
    2. 2. Vera Rubin 機櫃 PCB 價值較前代暴增 233%，運算板升到 26 層、Switch Tray 到 32 層，金像電主導 UBB 與 Switch 主板，直接吃到高層數、高速板升級。
    3. 3. 泰國廠自 2026 年第 2 季起放量，月營收貢獻可望由 6 億升至 13 億，2026 年資本支出逾 170 億元，反映訂單追產能，AI 訂單能見度延伸到 2027 年後。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比已逾 60%，ASIC 載板市占超過 70%，直接吃到 Rubin GPU／AI ASIC 先進封裝放量，ABF 用量與大尺寸板需求同步升高。
    2. 2. Rubin 機櫃 PCB 內容價值較前代大增 233%，搭配 28 至 36 層高階 OAM／UBB、HDI 與 ABF 載板，欣興作為 GPU OAM 與載板主供最受惠。
    3. 3. 光復、楊梅新產能陸續開出，2026 年 ABF 產能可望年增約 40%，多數產能已被長約鎖定，稼動率有望維持約 90%，量價齊揚可見度高。
    4. 4. T-Glass、CCL 與鑽針等上游材料仍偏緊，高階 AI 載板採短約／現貨計價，欣興具較強漲價轉嫁能力，毛利率有機會隨產品組合持續改善。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩已切入 NVIDIA Vera Rubin 的 GPU／CPU ABF 載板供應鏈，AI 與 HPC 帶動高層數、大尺寸載板需求升級，ABF 產能利用率已朝 90%～95% 滿載。
    2. 2. Rubin 世代載板尺寸較前代再放大，AI 晶片面積與 I/O 數提升推升 ABF 用量與 ASP，市場估 2026 下半年起 AI 載板交期維持 12 個月以上，漲價空間仍在。
    3. 3. 景碩規劃 2030 年前新增 3～4 座新廠，2026 年先投入新屋六廠擴產，資本支出約 80 億元，產能擴張對應 Rubin 與後續 AI 平台放量，訂單能見度延伸至 2028～2029 年。
    4. 4. 除 GPU 載板外，BT 載板也受惠 DRAM、NAND 與 AI 伺服器需求回升，產品組合同步升級，加上 T-glass、CCL、鑽針供給偏緊，毛利率有望跟著稼動率改善。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 已切入 NVIDIA Vera Rubin compute tray PCB 與台積電 3D Fabric／CoWoS 供應鏈，2026 年下半年開始貢獻營收，AI 相關營收占比已升至 21.6% 左右。
    2. 2. 高階 PCB、HDI、HLC 與 ABF 載板同時受惠 Rubin 板層數升到 26 層、材料升至 M8.5，AI／伺服器／光模組業務 2026 年成長動能明顯高於整體。
    3. 3. AI 伺服器、光模組與 IC 載板三線並進，2026 年上半年相關營收年增 113%，且新增產能多已被客戶預訂，能見度一路延伸到 2029 年。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿主攻 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器用高階 CCL，Rubin 世代全面升級到 M8／M9 超低損耗材料，直接推升 ASP 與產能利用率。
    2. 2. Vera Rubin 機櫃單座高階 CCL 需求約 1.8 萬美元，法人估台燿在相關供應鏈市占超過 60%，是高階材料擴量最直接的受惠廠之一。
    3. 3. 高階材料占比已達 36%，M7／M8 產能利用率逾 90%，4 月起已啟動 20%～40% 調漲，Rubin 放量可把漲價能力進一步轉成毛利率。
    4. 4. 泰國新廠接近量產，最快 2026 年第 3 季末開始貢獻，對應 Rubin 與高階交換器後續拉貨，訂單能見度可望延伸到 2027 年。
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  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠中
    1. 1. 禾伸堂專攻 AI Power 用耐高壓、低耗損 NP0 MLCC，Rubin 機櫃導入 800V HVDC 後，單櫃被動元件用量與規格同步升級。
    2. 2. NP0 MLCC 全球市占超過 50%，在高階產品供給偏緊下具備議價能力，AI 電源與 BBU 需求放大有助漲價與毛利改善。
    3. 3. Rubin 單座 NVL72 機櫃 MLCC 需求較前代大增，禾伸堂已規劃日本、台灣同步擴產，2026 下半年起可望開始貢獻出貨。
    4. 4. 相較一般被動元件，禾伸堂切入的是高門檻耐高溫、耐高壓料號，客戶認證週期長，AI 伺服器升級能直接帶動營收占比提升。
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Rubin NVL72／NVL144 讓 AI 伺服器從主機板組裝升級為 機櫃級系統整合，ODM 要處理 72 顆 GPU、CPU、NVLink Switch、電源、液冷管線、測試與整櫃交付。台灣超過 150 家供應商參與，緯穎、緯創、廣達、鴻海被市場視為主要整櫃受惠者，其中緯穎因 rack-scale 整合能力受到外資偏好。此類公司雖可能面臨毛利率被壓低，但 Rubin 機櫃單價大幅提高，絕對獲利仍有機會成長；投資人要看雲端客戶拉貨節奏、代採購模式、營運資金壓力與新平台轉換初期良率。
  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎是 NVIDIA Vera Rubin／NVL72 的 rack-scale 首選 ODM 之一，直接承接 AWS、Microsoft、Oracle 等雲端機櫃訂單，AI 營收占比已逾 50%，量產放大最直接反映營收。
    2. 2. Rubin 機櫃從 GPU、Vera CPU 到液冷、電源、網通一次整合，緯穎具 L10／L11 系統整合能力與全球交付經驗，單櫃 ASP 從 GB300 的 399 萬美元跳升到約 780 萬美元。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 2,765 億元、年增 62%，EPS 75.95 元創同期新高；4 月起導入記憶體代採購後，營運資金壓力下降，讓高價料件擴大下的絕對獲利更有彈性。
    4. 4. 美國、墨西哥、馬來西亞持續擴產，加上代採購與寄售模式降低備料風險，緯穎能更快對應 Rubin 第 3 季起出貨節奏，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 AI 營收占比已升至約 79%，直接承接 NVIDIA GB300／Vera Rubin 整櫃出貨；從板卡代工升級到 rack-scale 系統整合，營收放量會最先反映在財報。
    2. 2. Vera Rubin 進入機櫃級整合後，緯創要同時處理 GPU、交換器、散熱、配電與測試，技術複雜度大增；系統整合能力越強，越能拿到高單價大案。
    3. 3. 北美客戶占比高，且已在德州、墨西哥、越南與台灣同步擴產，能就近支援 AWS、Google Cloud、Azure 等雲端客戶，縮短交期並降低地緣風險。
    4. 4. 市場預期 2026 年 AI 機櫃出貨仍維持高雙位數成長，即使毛利率被高價料件稀釋，緯創仍可因出貨量與單櫃 ASP 拉升，帶動絕對獲利續增。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達是 GB300／Vera Rubin 機櫃 ODM 主力，AI 伺服器營收已占伺服器逾 75%，下半年開始接棒放量，直接吃到 rack-scale 交付成長。
    2. 2. Vera Rubin 進入整櫃級整合後，廣達具 GPU／CPU、電源、液冷與網通一體化能力，能承接 NVL72 等高複雜度機櫃，單櫃價值明顯墊高。
    3. 3. 2026 年 AI 伺服器仍維持三位數成長，訂單能見度已延伸到 2027 年後；廣達並導入寄售模式，降低高價料件備料壓力，提升接單彈性。
    4. 4. 美系 CSP 持續擴大 AI 資本支出，廣達同步擴建美國與泰國產能，銜接 Vera Rubin 下半年量產與放量，營收與出貨動能可望延續。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海已承接 NVIDIA GB300／Vera Rubin 機櫃整合，AI 伺服器市占逾 40%，從 GPU 模組、機櫃組裝到測試交付一次包辦，直接放大出貨與營收。
    2. 2. 2026 年新 AI 機櫃規劃第 3 季量產、第 4 季出貨，ASIC 專案採 Consignment 模式可降低備料與營運資金壓力，讓高單價 Rubin 放量時現金效率更佳。
    3. 3. 鴻海已切入液冷、800G 以上交換機與 CPO 全光交換器，AI 機櫃高附加價值環節自製率逾 50%，Rubin 功耗升高後單櫃價值與零組件含金量同步墊高。
    4. 4. 市場估鴻海 2026 年 AI 機櫃出貨將倍數成長，且全球 241 個廠區支撐北美在地交付，搭配 150 家台灣供應商參與，Rubin 量產節奏越快、受惠越直接。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 英業達已切入 NVIDIA Vera Rubin 與 GB300 AI 伺服器 NPI，2026 年 AI 伺服器營收占比可望突破 50%，下半年開始量產放量。
    2. 2. 已拿下至少兩家大客戶的整櫃 AI 伺服器訂單，涵蓋 GB300、Vera Rubin 200 與 AMD MI450，L10～L11 系統整合能力直接受惠機櫃升級。
    3. 3. 2026 年資本支出上看 10 億美元，桃園、泰國、墨西哥與美國同步擴產；記憶體代採購與寄售模式可降低備料壓力，放大出貨彈性。
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  • 台股 2324
    仁寶
    受惠中
    1. 1. 仁寶大溪 AI 伺服器新廠 2026 年第 4 季起貢獻營收，先做 L10、後續升級到 L11 機櫃整合，直接切入 Vera Rubin rack-scale 出貨鏈。
    2. 2. 今年 AI 伺服器營收占比目標約 10%，明年可望拉升到 3%～4 成，Rubin 量產帶動 AI 伺服器由門外漢轉向中段班，成長彈性高。
    3. 3. 大溪廠首度亮相 HGX Rubin NVL8，搭配台灣、越南、美國三地產能擴充，可承接雲端客戶下半年放量與在地交付需求。
    4. 4. 仁寶以液冷與機櫃級系統整合為主軸，雖毛利率可能受擠壓，但 Rubin 機櫃單價與出貨量提升，絕對獲利仍有機會成長。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. 美超微已推出 Vera Rubin NVL72／HGX Rubin NVL8 方案，直接把 NVIDIA 新平台做成可交付機櫃，AI GPU 平台營收占比逾 80%，量產放大最直接反映營收。
    2. 2. Rubin 機櫃功耗升到百 kW 以上，美超微內建 DLC-2 液冷、110kW 電源架與機房級整合方案，從單純組裝升級為整櫃交付，單櫃價值同步墊高。
    3. 3. 下半年 Rubin 開始量產、2027 年放量，AI 機櫃與系統出貨可望延續成長；美超微在美國、台灣、馬來西亞與荷蘭布局產能，較能承接雲端客戶大單。
    4. 4. 雖然整櫃標準化會壓抑毛利率，但 DCBBS 讓伺服器、儲存、網通與散熱一次打包，營收彈性大於一般伺服器廠，適合看絕對獲利成長而非毛利率。
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Rubin 功耗與運算密度大幅提高，供應鏈已從氣冷或局部水冷走向 全液冷機櫃 與 110kW／800V HVDC 高壓供電。散熱端新增 CDU、分歧管、快接頭、水冷板與機櫃級液冷模組，奇鋐、雙鴻受惠價值量提升；電源端台達電、Vertiv、光寶科受惠高功率 PSU、電源櫃、BBU 與電力管理需求。這一類受惠強度取決於是否進入 NVIDIA 與 CSP 量產規格、CDU／水冷板單價、電源模組瓦數升級與交付能力；風險是平台導入初期認證延後、客戶議價或資料中心電力建置落後。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. Vera Rubin 機櫃功耗升至 110kW 以上，帶動高功率 PSU、Power Shelf、BBU 與 800V HVDC 電力架構需求，台達電是少數能同時供電、配電到電源管理的一站式供應商。
    2. 2. AI 伺服器相關營收比重已超過 25% 且持續升高，下半年銜接新一代 GPU／ASIC 平台，8kW 以上電源、DC／DC 與液冷專案陸續出貨，直接受惠 Rubin 量產放量。
    3. 3. 台達電已切入 NVIDIA 800V HVDC 參考架構，並同步布局 ±400V、電源櫃與資料中心電力系統；AI 電力升級從選配變標配，單櫃電源價值量與毛利率都有上修空間。
    4. 4. 2026 年資本支出估達 700 億元，泰國、台灣、中國與美國同步擴產，代表公司正為 AI 電源與液冷長單提前備貨，交付能力提升有助把 Rubin 題材轉成實際營收。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. Vera Rubin 機櫃功耗升至百 kW 以上，氣冷轉全液冷成標配；奇鋐切入水冷板、分歧管、CDU 與快接頭，單櫃散熱價值量明顯放大。
    2. 2. 已拿下 NVIDIA Vera Rubin 水冷專案並開始小批量出貨，GB300 水冷板市占約 6～7 成，訂單能見度延伸到 2029 年，量產放大性強。
    3. 3. 液冷營收占比已逾 55%，2026 年上半年營收年增 85.5%、5 月 EPS 8.03 元，顯示 Rubin 升級直接反映在營收與獲利。
    4. 4. 越南廠持續擴產，水冷板月產能由 20 萬組拉升至 100 萬組，可承接 Rubin 與 CSP ASIC 放量，交期與供貨能力成為競爭優勢。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已重回 NVIDIA Vera Rubin 合格供應鏈，切入水冷板、分歧管與 CDU，隨 Rubin 機櫃轉向全液冷，單櫃散熱價值明顯提升。
    2. 2. 液冷營收占比已逾 55%，伺服器營收占比達 76%，GB300 與 Rubin 下半年放量後，液冷產品可望推升整體營收維持高雙位數成長。
    3. 3. 泰國廠一期已量產、二期逐步投產，液冷產能與交期改善，有助承接 NVIDIA、CSP 與 ASIC 客戶的長單，放大 2026～2027 年成長動能。
    4. 4. Q2 營收 86.99 億元創單季新高，上半年年增 77.31%，顯示 AI 伺服器液冷需求已實際反映在財報，Rubin 導入後仍有上修空間。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vera Rubin 機櫃功耗升至 100 kW 以上，推升 800V HVDC、UPS、busbar 與 CDU 需求，Vertiv 直接卡位資料中心電力與液冷整合。
    2. 2. 已參與 NVIDIA Vera Rubin DSX AI factory 參考設計，提供可重複模組化的電源、冷卻與控制方案，縮短部署時間並提高單櫃價值。
    3. 3. AI／雲端客戶占營收約 75%，2026 Q1 營收年增 30%，backlog 約 150 億美元、book-to-bill 約 2.9 倍，出貨能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. Rubin 從 GPU 散熱擴大到交換器、機櫃級液冷與備援系統，Vertiv 的全套基礎設施產品線最能受惠單機櫃從數十 kW 升級到百 kW 以上。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源營收已占近 30%~50%，直接切入 110kW Power Shelf、800V HVDC 與 BBU，Rubin 機櫃功耗升級會推升單價與出貨量。
    2. 2. 已與雲達展示 800 VDC 液冷電源機櫃與高效能 CRPS，並規劃 110kW、400V／800V 產品於 2026～2027 年量產，接單能見度明確。
    3. 3. 雲端 AI 相關營收近年年增逾 70%，高階電源與 BBU 合計接近半數營收，產品組合往高毛利移動，能把 Rubin 題材直接轉成獲利。
    4. 4. 越南、高雄與德州產能持續擴充，已提前為下一代 AI 機櫃備貨與量產，能承接 NVIDIA 與 CSP 對高功率電源與液冷整合的放量需求。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器液冷快接頭 QD 已打入 NVIDIA GB300 與 Vera Rubin 供應鏈，2026 年上半年伺服器營收占比升至 55.7%，全年 AI 相關營收可達約 60%。
    2. 2. Rubin 機櫃全面走向全液冷，快接頭、滑軌與水冷零件用量同步提高，富世達通過 AWS、Google、微軟互認測試，單櫃附加價值明顯墊高。
    3. 3. 今年上半年營收 79.24 億元、年增 62.6%，EPS 25.77 元；毛利率與獲利同步跳升，反映伺服器高毛利產品比重提升，產能仍追不上訂單。
    4. 4. 越南廠預計 2026 年第 3 季量產，伺服器滑軌與水冷快接頭年產能目標持續拉升，有助承接 Rubin 量產後的交期需求與後續放量。
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  • 港股 6088
    鴻騰精密
    受惠中
    1. 1. 鴻騰精密雲端與資料中心業務 2025 年年增 37.6%，已切入高速 224G+/448G 連接器與液冷接頭，直接受惠 Vera Rubin 機櫃升級。
    2. 2. 已參與 NVIDIA GTC、OCP 與 Broadcom CPO 合作，產品涵蓋 CPU/GPU socket、液冷 connector 與高速互連，切中 Rubin 的新規格需求。
    3. 3. Rubin 走向全液冷與 800V HVDC 後，快接頭、冷板與機櫃級連接器用量大增；鴻騰具整合設計與製造能力，單櫃價值量可望提升。
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Rubin 把 AI 叢集推向更高頻寬與更低功耗互連，NVLink 6、ConnectX-9、Spectrum-6、800G／1.6T 網通與 CPO 共同封裝光學成為中長線新增價值池。光通訊與矽光子受惠於資料中心 scale-out 頻寬需求，Coherent、Lumentum 具光學元件與雷射供應地位，上詮、聯亞、光聖則是台股 CPO／矽光子追蹤標的，Amphenol 受惠高速連接器與銅纜。此類公司 benefit_level 多為 Moderate 到 High，原因是長期空間大但量產時點較難抓；需追蹤 CPO 導入節奏、1.6T 光模組良率、交換器出貨與 NVIDIA／CSP 架構選擇。
  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Coherent 在 AI 資料中心營收占比約 75%，主攻 800G／1.6T 光收發器、OCS 與 CPO，直接吃到 Rubin 帶動的高速互連升級。
    2. 2. NVIDIA 已對 Coherent 投資 20 億美元並簽多年供應協議，6 吋 InP 產線與高功率 CW Laser 擴產，訂單能見度延伸到 2028。
    3. 3. Rubin 導入 CPO 與矽光子後，光源、FAU、PIC 與光引擎需求同步放大；Coherent 具 EML、VCSEL、CW Laser 與矽光子垂直整合優勢。
    4. 4. Coherent 近季營收與毛利率持續改善，Data Center & Communications 業務動能強，AI 光通訊需求強勁且產能正加速爬坡。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. Lumentum 約 90% 營收來自 Cloud & Networking，主攻 EML、CW Laser 與高功率 InP 光源，直接吃到 Rubin 帶動的 800G／1.6T 與 CPO 升級需求。
    2. 2. NVIDIA 已對 Lumentum 策略投資 20 億美元並簽多年供應協議，AI 光互連產能被提前鎖定，訂單能見度可望延伸到 2028 年。
    3. 3. Q3 FY2026 營收 8.08 億美元、年增 90%，non-GAAP 營益率升至 32.2%；EML 與泵浦雷射供需缺口仍逾 30%，量價齊揚已反映在獲利。
    4. 4. Rubin 世代導入 CPO 與矽光子後，光源從可選配變成關鍵瓶頸，Lumentum 的 InP 雷射與外置光源優勢可把 AI 叢集升級直接轉成營收成長。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮主力 FAU 光纖陣列與矽光子耦合，直接卡位 Rubin / CPO 最難的對位與插入損耗瓶頸，屬高速互連關鍵零組件。
    2. 2. 公司已明確把 2026 年資本支出拉到約 15.8 億元，其中逾 10 億元投向 FAU 自動化產線與測試機台，對應下半年量產交貨。
    3. 3. FAU 產品預計 2026 年 Q3 起出貨、Q4 優於 Q3，並持續備戰 2027～2028 年需求，營收動能有機會由傳統跳線轉向高毛利 CPO。
    4. 4. 與台積電 COUPE、NVIDIA Vera Rubin 路線高度連動，切入台灣 CPO / 矽光子供應鏈核心位置，市場可見度與客戶認證門檻都高。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，上游直接供應 800G／1.6T 光收發模組與 CPO 外置雷射源，AI 資料中心升級時最先反映在出貨與 ASP。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 12.2 億元，季增 35%、年增約 121%，毛利率升至 57.45%；Datacom 營收占比 75%～80%，高速光通訊純度高。
    3. 3. 1.6T 矽光產品已量產、3.2T 正驗證中，客戶數增至 10 家以上；並簽下 2026～2030 年 InP 基板長約，2027 年產能可望為 2026 年 2.5 倍。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠中
    1. 1. 光聖光通訊產品營收占比已升至 80% 以上，主攻 AI 資料中心高芯數光纖跳線、FAU 與被動元件，直接吃到 800G／1.6T 升級紅利。
    2. 2. 高芯數光纖已做到 6,912 芯，13,824 芯產品預計 2026 下半年小量出貨，切入 Google TPU 與美系 CSP 供應鏈，單價與毛利率同步上修。
    3. 3. 2025 年營收 105.27 億元、年增 64%，毛利率 57.74% 創高，反映高階光通訊比重拉升；菲律賓新廠 2025 年 7 月投產支援交期與擴產。
    4. 4. 合聖的 FAU 已送樣認證，光聖又與 IET-KY 結盟布局 InP 與 CPO 外部雷射模組，若 Spectrum-X CPO 擴大導入，可開出第二成長曲線。
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  • 美股 APH
    安費諾
    受惠中
    1. 1. Vera Rubin 機櫃把高速連接器、線束與背板價值量推高，Amphenol 供應資料中心高速互連與機櫃內接插件，直接吃到單櫃 BOM 增量。
    2. 2. AI 叢集從 800G 升到 1.6T、再往 CPO 互連演進，Amphenol 在高速銅纜、光互連與板對板連接器具量產經驗，受惠規格升級與用量增加。
    3. 3. NVIDIA Rubin 走向整櫃級 AI Factory，機櫃內電源、交換器、GPU 模組都需要更高密度連接方案，Amphenol 具全球大客戶認證與高市占，黏著度高。
    4. 4. 雲端資本支出持續上修帶動機櫃出貨，Amphenol 近年 IT datacom 成長最強，訂單能見度延伸到 2026～2027 年，高速互連需求可望持續放大。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠中
    1. 1. 智邦是 AI 資料中心高速交換器龍頭，400G／800G 已大量出貨，2026 年 1.6T 交換器續放量，直接吃到 Rubin 帶動的機櫃內外頻寬升級。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 395.5 億元、年增 61%，Q2 營收 955.4 億元創高，反映 AWS Trainium 3 與北美 CSP 拉貨強勁，AI 網通成主要成長引擎。
    3. 3. 已切入 102.4T／1.6T、CPO 與 OCS 等新平台，並擴充竹南、竹北、龜山與海外產能，能承接高速交換器長單與後續光互連升級。
    4. 4. AI 叢集從單機走向整櫃與 scale-up／scale-out，交換器價值量大增；智邦在白牌 ODM／JDM 與客製設計有黏著度，毛利率有望隨高階產品占比提升。
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