上游是 AI 雲端基建能否擴產的地基，涵蓋 先進製程、CoWoS／COUPE、ABF 載板與高階 PCB。台積電同時卡住 GPU、ASIC、CPO 交換器與先進封裝產能，受惠最直接；欣興、南電受惠 AI 晶片與交換器載板尺寸、層數與材料升級；金像電則吃到 CSP 自研 ASIC、AI 主板與 800G／1.6T 交換器板需求。此類 benefit_level 重點看 產能稀缺、漲價能力、良率與客戶長約，若高階產能開出慢或終端 CapEx 消化，股價對評價修正會較敏感。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 掌握 CoWoS／SoIC 先進封裝與 3 奈米、2 奈米先進製程，是 GPU、ASIC、HBM 與 I/O 能否出貨的共同瓶頸，2Q26 HPC 已占營收 66%。
- 2. NVIDIA Spectrum-X CPO 與 Broadcom CPO 量產都依賴台積電 COUPE／CoWoS 產能，CPO 2026 年下半年擴產，直接把先進封裝稼動率與議價力推高。
- 3. 2026 年資本支出上修至 600–640 億美元，顯示 AI 與先進封裝需求仍強；先進製程占比達 77%，AI 晶片持續吃掉高階產能，營收與毛利同步受益。
- 4. AI Factory 與 Rubin 世代把算力瓶頸往封裝與互連推進，台積電同時卡住晶片、封裝與矽光子整合，是雲端基建上游最關鍵、最難替代的地基。
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台股 3037欣興受惠高
- 1. AI 相關營收占比已突破 60%，ABF 載板直接供應 GPU、ASIC 與高速交換器，800G／1.6T、CPO 帶動高層數與大尺寸載板需求持續升溫。
- 2. 2026 年資本支出提高到 340 億元，約 7 成投入 ABF 擴產，光復二廠與楊梅二廠陸續推進，新增產能多已被長約預訂，出貨能見度高。
- 3. ASIC 相關 ABF 市占逾 70%，AI 產品已占 ABF 營收約 60%，在高階載板供給偏緊下，客戶接受漲價與成本轉嫁，毛利率有上修空間。
- 4. HDI 也切入光模組與高速交換器，光模組占 HDI 營收約 15%～20%，下半年目標再升至 20%～25%，成為 ABF 之外第二成長引擎。
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台股 2368金像電受惠高
- 1. 金像電伺服器營收占比已達 80%，AI 高階專案占營收逾 50%，直接供應 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC 主板。
- 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器把 PCB 層數推升到 30 層以上，金像電具 50 層以上多層板量產能力，單板價值約一般伺服器的 5～6 倍。
- 3. 泰國廠持續放量，單月營收貢獻估由 2026 年第 2 季約 6 億元升至第 3 季約 13 億元，2026 年資本支出上看 170 億元，訂單明確追著產能跑。
- 4. 美系大型 CSP 新 ASIC 專案將自 2026 年第 4 季起出貨，搭配高階板材漲價可轉嫁，營收放大同時有助毛利率與產品組合持續升級。
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台股 8046南電受惠中
- 1. 南電 ABF 載板直接供應 AI 伺服器、高階交換器與 ASIC 載板，2026 年首季營收年增 32.18%，AI/HPC 占比約 16%，需求已由雲端建置持續拉動。
- 2. ABF 佔營收超過六成，GPU、ASIC 與 800G／1.6T 交換器推升載板層數、尺寸與 Low Dk/Df 材料需求，產品組合升級可同步墊高 ASP 與毛利率。
- 3. 樹林、錦興、昆山三廠稼動率皆逾 8 成，ABF 線接近滿載，管理層預期 2027 至 2028 年供需缺口仍擴大，AI 載板訂單能見度已延伸到中長期。
- 4. ABF 與 BT 載板自 2025 年 10 月起陸續調價，南電又具南亞集團垂直整合與原料支援優勢，較能把玻纖布與貴金屬成本上漲轉嫁給客戶。
