通訊晶片概念股

此區涵蓋手機 SoC、5G modem、Wi‑Fi 7、藍牙、乙太網路與路由器晶片，是通訊晶片最成熟且出貨量最大的需求入口。聯發科除手機平台外，受惠於 Wi‑Fi 7 與邊緣 AI 需求，並推進雲端 AI ASIC；高通以整合 modem-RF 與高階 Android 平台維持技術優勢；瑞昱則受惠 PC、寬頻、交換器與車用乙太網路升級。三者屬受惠高，因產品可直接反映終端連網規格升級，但仍須觀察手機需求、記憶體成本對整機 BOM 的擠壓，以及 Wi‑Fi 7 在路由器、PC 與消費裝置的實際滲透速度。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科 2025 年連網產品營收突破 30 億美元，其中 Wi‑Fi 7 營收年增 3 倍、5G modem 翻倍；路由器、寬頻與 IoT 升級可直接推升通訊晶片出貨與 ASP。
    2. 2. 公司與美國 CSP 合作的首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，管理層預期 2026 年資料中心營收超過 20 億美元；448G SerDes 與 CPO 技術布局可擴大高速互連價值。
    3. 3. 2026 年第 2 季 Smart Edge Platforms 已占營收 53%，季增 19%、年增 26%，涵蓋連網、運算與車用平台；多元終端市占提升，有助降低單一手機市場週期影響。
    4. 4. 受惠仍非全面無風險：2026 年第 2 季手機業務占營收 41%，但季減 14%、年減 20%，公司預期全年智慧手機出貨量下降約 15%；Wi‑Fi 7 與 ASIC 放量須抵銷手機及 BOM 成本壓力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 QCOM
    高通
    受惠高
    1. 1. Snapdragon 旗艦平台整合 5G modem、Wi‑Fi 7／8 與 RF Front-End，並維持三星旗艦機逾 70% 供應份額；規格升級可提高高階 Android、PC 與 CPE 的單機晶片價值。
    2. 2. FY2026 第三季汽車晶片營收 15.88 億美元、年增 61%，IoT 營收 18.30 億美元、年增 9%；車聯網、邊緣 AI 與工業網路成長，降低對手機連接晶片景氣的依賴。
    3. 3. 高通已取得兩家 hyperscaler 客製化晶片訂單，預計 2026 年 12 月季度開始貢獻營收，並以 Alphawave 補強高速有線連接；資料中心互連放量可擴大通訊晶片商機，但初期 ASIC 毛利率較低，可能拖累 QCT 毛利 1.5 至 2 個百分點。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠高
    1. 1. 瑞昱 Wi‑Fi 7 已切入 PC 與路由器市場，2026 年筆電滲透率預估約 30%；相較 Wi‑Fi 6，規格升級可提高單機 ASP，推升無線網通晶片營收。
    2. 2. 瑞昱 PC Ethernet 全球市占率超過 70%，並完整布局 Switch、PON、Bluetooth 與 Wi‑Fi；企業換機、2.5GbE／10GbE 及 10GPON 升級，有助維持規模與議價能力。
    3. 3. 瑞昱 100G 光學 PHY 已推出，並開發支援 400G、800G 模組的 PAM4 DSP，100G 光模組控制晶片預計 2027 年第 1 季量產，可由消費連網延伸至 AI 伺服器互連。
    4. 4. 瑞昱車用乙太網已取得中國、日本及全球 Tier-1／OEM 設計導入，ADAS 與智慧座艙提高車內頻寬需求；但 PC 與寬頻產品仍受記憶體漲價壓抑，需觀察成本轉嫁與毛利率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
AI 叢集擴大後，交換器 ASIC、SerDes、PCIe／CXL fabric、光學 DSP 與客製 AI ASIC 成為資料搬運的核心，直接決定每個機櫃的頻寬、延遲與功耗。博通與邁威爾同時掌握 AI networking、光電介面與客製晶片，且資料中心營收與訂單能見度高，屬受惠最高；Astera Labs 的 PCIe 6、Fabric switch 與連接方案，以及創意的 CSP ASIC 設計服務，屬受惠高。觀察重點為雲端客戶 ASIC 專案量產時程、網路晶片 ASP、先進封裝與 HBM 配額；客戶高度集中及 ASIC 產品組合對毛利率的壓力，是評價能否延續的關鍵。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通 2026 財年第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；客製 XPU 放量直接轉化為高速成長與現金流。
    2. 2. Tomahawk 6 100 Tbps 交換器已部署，Tomahawk 7 200 Tbps 產品完成流片，並整合 SerDes、PCIe、DSP 與光互連，AI 叢集擴大將提高單櫃網通晶片含量。
    3. 3. Google、Anthropic、OpenAI 與 Meta 等客戶推進多世代 XPU；公司預期 FY2027 AI 營收約 1,150 億美元、FY2028 約 2,300 億美元，長約與供應鎖定提升訂單能見度。
    4. 4. 受惠程度雖高，仍須留意前五大終端客戶約占營收 50%，且 AI 晶片比重上升使第三季毛利率由前季 77% 降至 75%；客戶集中與產品組合將影響估值延續。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠最高
    1. 1. FY2027 財年第二季資料中心營收 21.72 億美元、占總營收 79%，年增 46%；AI 叢集擴建直接推升交換器、互連與客製 ASIC 出貨，營收曝險高度集中於本主題。
    2. 2. 公司同時提供 800G／1.6T 光學 DSP、TIA、Driver、51.2T 交換器及高速 SerDes，並透過 Celestial AI、XConn 收購補強光子 Fabric、PCIe／CXL 交換，能跨 scale-out、scale-up 與 scale-across 取得晶片內容。
    3. 3. 管理層預期 FY2028 客製化業務營收年增逾一倍，產品涵蓋 XPU、客製 NIC、CXL 記憶體控制器與儲存控制器；與 Google 擴大合作涵蓋 TPU 周邊方案，提供長期設計放量催化，但相關採購未有最低承諾。
    4. 4. FY2027 營收指引約 120 億美元、資料中心營收預期成長約 60%；惟客製 ASIC 毛利較低、前十大客戶占 FY2026 營收 82%，且公司需支付約 10 億美元產能預付款，需求延遲可能同時壓縮毛利與現金流。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 ALAB
    Astera Labs, Inc.
    受惠高
    1. 1. Astera Labs 的 Intelligent Connectivity Platform 涵蓋 PCIe、CXL、Ethernet 與 UALink，產品直連 AI 叢集的資料、網路及記憶體瓶頸，2026 年第 2 季營收達 3.924 億美元、年增 104%。
    2. 2. PCIe 6 產品（含 Aries Retimer 與 Scorpio Fabric Switch）已占 2026 年第 2 季營收逾 50%；Scorpio X-Series 320-lane 交換器進入量產，支援更大型 XPU 叢集，將提高單一加速器的連接價值量。
    3. 3. Scorpio 預計於 2026 年第 3 季成為最大產品線，公司營收指引為 5.40 至 5.60 億美元，季增動能主要來自 X-Series 量產、Aries PCIe 6 需求及 Taurus 800G 產品，構成明確催化劑。
    4. 4. COSMOS 軟體提供高速連線的遙測、診斷與管理，搭配 AMD、Arm、Intel、NVIDIA 等生態合作及台灣 Cloud-Scale Interop Lab，可縮短 AI 平台驗證；但客戶集中、競爭加劇與新產品導入延遲仍可能造成波動。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意 2026 年第 2 季約 80% 營收來自雲端 AI、運算與高速 Connectivity，營收達 138.97 億元、年增 127.64%；CSP 自研 ASIC 量產直接轉化為晶圓出貨與營收。
    2. 2. 創意具備 HBM4、UCIe、CoWoS、SoIC 與 2.5D／3D 封裝 IP，並與台積電緊密協作；可協助 CSP 整合高速互連與先進封裝，提高 AI ASIC 設計服務的技術黏著度。
    3. 3. 美系 CSP CPU 與 AI ASIC 專案預計自 2026 年底至 2027 年初放量，且 2027 年多項專案進入量產；9 月營收 71.45 億元、年增 97.78%，反映 Turnkey 出貨動能已啟動。
    4. 4. Turnkey 比重升高雖放大 AI 晶片出貨，卻使 2026 年第 2 季毛利率降至 21.55%；受惠幅度仍取決於台積電先進製程、CoWoS 產能與 CSP 專案時程，不能只看營收成長。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
800G、1.6T 至 3.2T 的升級，使 CW Laser、EML、InP 磊晶、TIA／Driver 與矽光子光引擎成為 AI 資料中心互連的供給瓶頸。聯亞與 Lumentum 分別在高階磊晶、CW／EML 雷射具關鍵位置，且需求直接連結高速光模組，屬受惠最高；Coherent 的垂直整合、全新的光電子磊晶轉型，以及 Semtech 的 FiberEdge 光電前端，則屬受惠高。此族群的核心不是單看模組出貨，而是 InP 基板供應、良率、客戶認證與高階產品毛利率；NPO／CPO 雖可擴大長期內容價值，但架構定案與量產時間仍有不確定性。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞第 3 季 Datacom 占營收 80%～85%，多數為矽光產品；1.6T 已量產，AI 資料中心升級至高速光互連，可直接推升 CW Laser 磊晶出貨與營收。
    2. 2. 公司掌握 InP 磊晶與多波長 CW Laser，技術難度及單價高於單波長產品；第 3 季毛利率達 58.56%，高階產品比重提升有助擴大利潤率與營業槓桿。
    3. 3. 主要客戶已下達超過 6 個月長單，聯亞過去一年累積資本支出逾 80 億元，預估 2027 年產能較 2026 年增 150%；但設備折舊、代工良率及 InP 基板供應仍是放量風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum FY 2026 第四季營收達 10.1 億美元，200G EML 已占 EML 營收逾 25%，且 1.6T 收發器開始出貨；AI 資料中心升速將推升雷射 ASP 與高階產品比重。
    2. 2. 公司具備 InP 晶圓、EML、CW 雷射到光收發模組的垂直整合能力，並將自製 CW 雷射導入模組；在雷射供應吃緊下，可提高供貨掌握度、產品附加價值與毛利率。
    3. 3. OCS 季營收運行率已突破 1 億美元，並取得 CPO 超高功率雷射及 ELS 模組訂單；若 NPO／CPO 於 2027 年下半年起放量，將把受惠範圍由 800G、1.6T 延伸至機櫃內互連。
    4. 4. AI 光學需求仍超過供給，部分雷射產能已分配至 2027 年底；擴產與 InP 基板取得將決定營收落地速度，且少數 hyperscaler 客戶集中度高，需求延遲會放大波動。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Coherent 2026 財年第四季資料中心與通訊營收達 16.2 億美元、年增 59%，占總營收 79%；800G 持續成長、1.6T 收發器加速放量，直接推升 AI 高速互連營收。
    2. 2. 公司具備 InP、EML、CW Laser、VCSEL、矽光子、光纖與模組組裝的垂直整合能力；德州與瑞典 6 吋 InP 產線良率高於 3 吋，有助擴產、降成本及改善毛利率。
    3. 3. Coherent 已推出支援 CPO、NPO 與晶片對晶片連接的 PhotonLink 平台，並擁有超過 10 個 CPO、超過 10 個 NPO 合作案；相關營收預計 2026 年第四季開始爬坡，擴大單一客戶內容價值。
    4. 4. 公司已與 NVIDIA 簽訂含數十億美元採購承諾的多年策略協議，訂單能見度延伸至 2028 年；但工業業務疲弱，且 InP 擴產、客戶導入與 CPO／NPO 時程仍是營收落地風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新以 InP 磊晶供應 100G／200G PD、400G VCSEL 與 CW Laser，直接對應 AI 資料中心 800G 升級及 1.6T 光模組，3Q26 光電子營收占比已升至 42.5%。
    2. 2. 3Q26 營收達 13.42 億元，季增 39%、年增 47%；公司新增 5 台 MOCVD 至 67 台，2027 年規劃達 69 台，可支應 200G PD、CW Laser 與 1.6T 產品放量。
    3. 3. 全新採純磊晶代工模式，不涉後段且維持客戶中立，具高良率 MOCVD 與 GaAs／InP 機台彈性調度能力；客戶供料占比提高，將降低材料成本並改善光電子毛利。
    4. 4. 受惠程度仍受 InP 基板供應制約；2027 年雖規劃預付款鎖定產能，實際出貨仍涉及中國出口許可，若供料延遲，光電子營收占比與產能擴充效益將低於預期。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 SMTC
    Semtech Corporation
    受惠高
    1. 1. Semtech FY2027 第二季資料中心營收達 1 億美元，年增 91%，由 800G、1.6T CopperEdge 與 FiberEdge 拉動，AI 伺服器互連升級可直接轉化為營收成長。
    2. 2. FiberEdge 在 800G 市場市占已由兩年前約 18% 提升至逾 50%，且導入目標市場每家模組商、部分為單一供應商，有助鞏固 TIA／Driver 的議價力與出貨份額。
    3. 3. 收購 HieFo 補足 InP gain chip 與 CW Laser，結合既有 TIA、Driver 可提高單一收發器內容價值，從 800G 的高個位數美元提升至 3.2T 約 80 美元。
    4. 4. FY2027 剩餘訂單已滿載、FY2028 目標逾 70% 已被覆蓋；但 AI 需求約為現有供給 3 倍，矽與 InP 晶圓及封測產能限制仍可能延後放量。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
通訊晶片由設計端量產後，仍須依賴先進或特殊製程、異質整合與高頻測試，製造服務商因投片成長而受惠。台積電承接高階網通 ASIC、AI ASIC 與先進製程需求，屬受惠高；Tower Semiconductor 受矽光子與 SiGe 晶片需求、客戶長約及產能擴張支持，亦屬受惠高；日月光投控則透過高頻封測、Chiplet 測試與先進封裝取得受惠中等。此環節的受惠強度低於晶片設計與光源元件，因營收還分散於其他半導體應用；應追蹤 產能利用率、資本支出回收、先進封裝供給與客戶投片節奏。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠高
    1. 1. 台積電管理層指出 AI 加速器、CPU 與網路晶片持續推升先進製程需求；3Q26 HPC 已占營收 68%，可將高速網通 ASIC 與互連晶片投片成長轉化為晶圓代工營收。
    2. 2. 台積電 3Q26 的 2 奈米、3 奈米、5 奈米及 7 奈米製程合計占晶圓營收 79%，先進節點有利高速通訊晶片兼顧效能、功耗與頻寬，鞏固高階製造競爭力。
    3. 3. AI 網通晶片走向大尺寸整合與高頻寬互連，台積電 CoWoS 仍是客戶首選，並已量產 5 倍光罩尺寸封裝、開發 CoPoS 與 COUPE，可承接先進封裝及矽光整合需求。
    4. 4. 2026 年資本支出維持 600 億至 640 億美元，且 2027 年 2 奈米家族年產能預計增加逾一倍；但 N2 爬坡與海外廠將使毛利率承壓，須觀察產能利用率與投資回收。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠高
    1. 1. Tower 的 SiPho 矽光子營收已達 6.8 億美元年化規模，2026 年第 2 季年增逾 270%；AI 資料中心升級至 800G、1.6T，直接推升其晶圓代工營收與毛利。
    2. 2. 公司已取得主要客戶 2027 年 SiPho 合約營收 13 億美元，並收到 2.9 億美元產能預付款；AI 網通投片能見度提高，也降低擴產後產能閒置疑慮。
    3. 3. Tower 擁有 SiPho、SiGe 與先進光學封裝等特殊製程，並規劃日本 300mm 雙軌擴產；新廠完成後 300mm 產能可望大增，支撐 NPO、CPO 與高速光互連需求。
    4. 4. 受惠強度仍取決於設備裝機、製程認證與稼動率；2026 年第 2 季資本支出達 1.87 億美元，若 AI 客戶拉貨放緩或擴產不順，折舊與低利用率可能反壓獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 日月光封裝測試業務中通訊應用占比 41%，可承接網通 ASIC、SerDes 與光通訊晶片量產後的高頻測試及先進封裝需求，直接受惠高速互連投片增加。
    2. 2. 2026 年第 3 季 ATM 營收達新台幣 1,514.85 億元，年增 51.0%；AI 與 HPC 推升 LEAP、晶圓測試及異質整合需求，帶動封測營收與毛利率同步改善。
    3. 3. LEAP 2026 年營收預計超過 35 億美元，管理層並以 2027 年翻倍為目標；公司追加 2026 年資本支出 20 億美元擴充設備與廠房，有利承接通訊及 AI ASIC 長期需求。
    4. 4. CPO 封裝預計 2026 年底先以小量導入，現階段仍需觀察客戶驗證、散熱與量產良率；因此通訊晶片題材的新增貢獻尚未明確，且高資本支出可能先推升折舊壓力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和通訊晶片概念股相關的標籤

矽光子 矽光子CPO 通信網路 AI算力 IC設計 SoC 射頻IC AI資料中心 LPU Micro LED 高速光模組 高速傳輸IC AI基礎設施 手機處理器 ASIC AI解決方案 PA功率放大器 AI 高速網通 手機晶片 半導體 AI晶片 HPC 手機網通晶片 晶圓代工 資料中心 AI伺服器 先進封裝 聯發科 智慧型手機 電腦及週邊設備
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續
個股數據 選股功能 大盤產業 個股比較 美股列表 財報狗網誌
功能購買
未收到認證信 聯絡我們 商業合作聯絡 臉書粉絲團
服務條款 隱私權政策 免責聲明
資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)
版權所有 © 2010 ~ 2026 財報狗資訊股份有限公司，統一編號：53754983
網站由財報狗團隊設計，法律顧問：永熙法律事務所