通訊晶片概念股

此類公司直接提供 5G modem、Wi-Fi 7／8、Bluetooth、PON、Ethernet 與平台 SoC，是通訊晶片題材最核心的一層。Wi-Fi 7 透過 6 GHz、320 MHz、MLO 與 4096-QAM 提升傳輸速率，帶動主晶片 ASP 與平台升級；5G-Advanced、NTN 與車用連網則延長基頻升級週期。聯發科受惠面最廣，瑞昱受惠 PC／網通連接 IC 升級，高通與博通仍掌握全球高階平台。觀察重點是 Wi-Fi 7 滲透率、AI PC／手機換機、蘋果自研 modem 影響 與記憶體缺貨是否壓抑終端拉貨。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠最高
    1. 1. 聯發科手機 SoC 仍占營收約 49%～60%，天璣 9500／9600 與 2 奈米旗艦平台推升 ASP；同時 Wi-Fi 7／Wi-Fi 8 Filogic 已落地，手機、路由器、AP 與企業網通同步放量。
    2. 2. 2026 年 AI ASIC 營收目標上看 20 億美元，2027 年可望放大到數十億美元，並切入 Google TPU、CSP 客製晶片與 400G／224G SerDes，高毛利通訊延伸動能明確。
    3. 3. 聯發科同時掌握 5G modem、Wi-Fi、AP 與 NTN／車用連網平台，產品線涵蓋手機、PC、路由器、車用與 IoT，是少數能把通訊升級完整變現的台系 IC 設計廠。
    4. 4. 手機營收雖受記憶體漲價與中低階換機放緩影響，但旗艦機 ASP 提升與 AI 手機升級可部分對沖逆風，通訊晶片題材的純度與受惠面仍是族群最強之一。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠高
    1. 1. 瑞昱 Wi-Fi 營收占比約 89%，2026 年 Q1 其中 Wi-Fi 7 已占 Wi-Fi 營收 56%，年增 475%，直接吃到 6 GHz、320 MHz 與 MLO 升級紅利。
    2. 2. 網通產品線橫跨 Wi-Fi、Switch、Ethernet、PON 與 Bluetooth，PC Ethernet 全球市占逾 70%，AI 資料中心與 2.5G／10G 升級同步放大出貨。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 364 億元、季增 39%，在記憶體漲價壓抑終端需求下仍靠 Wi-Fi 7 與高階網通回補，顯示規格升級已開始反映在月營收。
    4. 4. 車用乙太網、Wi-Fi、藍牙與音訊 Codec 持續導入車規，產品已從 PC 周邊延伸到 SDV 與智慧座艙，車用成長可對沖 PC 景氣波動。
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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠高
    1. 1. Snapdragon 旗艦平台整合 5G modem、Wi-Fi 7／8 與 RF Front-End，支援 320 MHz、MLO 與 6 GHz 頻段，直接拉升高階手機、PC 與 CPE 的單機含量與 ASP。
    2. 2. 高通在高階 Android 5G modem-RF 市占領先，2026 年 Q1 全球智慧手機 SoC 市占仍約 23%，旗艦機持續導入 3 奈米／2 奈米，出貨與議價力都強。
    3. 3. Wi-Fi 7 已量產、Wi-Fi 8 進入早期布局，FWA、企業 AP 與路由器升級可延長連接平台週期；車用、IoT 與 NTN／衛星連線也同步放量。
    4. 4. QCT 車用與 IoT 營收年增約 20%，AI 資料中心與 edge 運算開啟第二成長曲線，能對沖 Apple 自研 modem 與中低階手機需求波動。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. Broadcom 在 Wi-Fi 7／Wi-Fi 8 與無線連結晶片市占居前段班，BCM 系列整合 FEM、藍牙與 6 GHz，規格升級直接推升單機 ASP 與出貨。
    2. 2. Apple 仍是 Broadcom 關鍵客戶，iPhone 與穿戴裝置持續採用其 Wi-Fi／BT、FBAR 濾波器與 RF 前端，逾 300 億美元長約延長到 2031 年。
    3. 3. AI 資料中心交換器與 SerDes 是第二成長曲線，Tomahawk 6 已到 102.4 Tbps，搭配 1.6T／CPO 讓高速互連與通訊晶片需求同步放大。
    4. 4. BroadPeak 已切入 5G Advanced／6G 無線基頻，支援 400 MHz 至 8.5 GHz，Broadcom 從手機、路由器到基地台都能吃到升規紅利。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. Intel 在 PC／AI PC 端的 BE200 等 Wi-Fi 7 方案已進入商用，鎖定高階筆電與企業 AP 升級，連接 IC ASP 提升，2026 年滲透率可望倍增。
    2. 2. Granite Rapids 與 vRAN／Open RAN 方案持續卡位基地台基頻運算，5G-A 與 AI-RAN 帶動電信商升級，Intel 仍是少數可量產的 x86 RAN 平台供應商。
    3. 3. Intel Foundry 以 18A、14A 與 Foveros、EMIB 吸引網通 ASIC、5G modem 與高速連結晶片案源，若外部客戶擴大採用，可直接放大先進製程與封裝需求。
    4. 4. Apple 低階晶片試產與美國本土先進製造合作，強化 Intel 的供應鏈可信度；後續若承接連網晶片或第二來源訂單，將受惠於通訊晶片供應鏈重組。
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AI 資料中心把通訊晶片需求推向 交換器 ASIC、SerDes、光學 DSP、DPU／SmartNIC 與雲端客製 ASIC。800G、1.6T、CPO 與 51.2T／102.4T 交換平台升級，使高速互連成為 AI 叢集的瓶頸之一；博通與邁威爾因掌握交換器、SerDes 與雲端 ASIC 案源，受惠最直接。台灣設計服務廠則透過 NRE、tape-out、IP 整合與台積電生態系承接外包需求。投資判斷要看 112G／224G SerDes 能力、NRE 轉量產時程、CoWoS 配置 與 CSP 資本支出是否持續上修。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. AI 交換器與 SerDes 是博通最核心現金牛，Tomahawk 6 已推進到 102.4 Tbps，搭配 1.6T／CPO 升級直接吃下資料中心高速互連擴產需求。
    2. 2. 客製化 AI ASIC 營收已成主軸，2026 財年 AI 營收上看 560 億美元，並與 Google、Meta、OpenAI 等長約深化，訂單能見度一路延伸到 2028 年。
    3. 3. BroadPeak 6G DFE、Wi‑Fi 8 與 5G Advanced 無線基頻同步推進，讓博通從資料中心延伸到電信基建，通訊晶片升級帶動 ASP 與產品組合持續上移。
    4. 4. Apple 長約與 FBAR／BAW 濾波器寡占優勢，讓手機與連網晶片出貨具長期可見度；即使手機景氣波動，現金流仍可被高階 RF 與網通雙線支撐。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠最高
    1. 1. 邁威爾在資料中心交換器、SerDes 與光互連居關鍵位置，800G／1.6T 升級直接推升 112G／224G 需求，Q1 FY2027 資料中心營收年增 27.6%。
    2. 2. 客製 AI ASIC 與 XPU 已放大到數十億美元規模，並與 AWS、Google、NVIDIA 深度合作，NRE 轉量產可見度高，訂單能見度延伸到 2028 年。
    3. 3. Q1 FY2027 營收 24.2 億美元、年增 27.6%，資料中心占比達 76%；CPO、PAM4 DSP 與 51.2T 交換器放量，直接吃到 AI 網通升級潮。
    4. 4. 輝達投資 20 億美元並納入 NVLink Fusion 生態，強化邁威爾在高速互連、客製 ASIC 與 AI-RAN 的戰略地位，後續成長動能明確。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. Wi‑Fi 7／Wi‑Fi 8 Filogic 已落地，手機、路由器、AP 與企業網通同步出貨；Wi‑Fi 7 晶片 ASP 較 Wi‑Fi 6 / 6E 高逾 60%，直接放大營收與毛利。
    2. 2. 已切入 Google TPU 等美系 CSP 客製 ASIC，2026 年 AI ASIC 營收目標上看 20 億美元，並握有 400G／224G SerDes 與 3.5D 封裝能力，量產後貢獻更大。
    3. 3. 手機營收仍占約 49%～52%，天璣旗艦與 2 奈米設計案持續推進，可用高階機 ASP 提升對沖記憶體漲價壓力，且旗艦 Android 仍具高市占。
    4. 4. 5G-Advanced NTN、車用 AI 與 10G PON 持續擴張，聯發科把連網技術延伸到手機、車用、IoT 與資料中心，產品線完整，受惠面優於單一 Wi‑Fi 廠。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意承接 Google、Microsoft 等 CSP 的 AI ASIC 與 CPU 專案，2026 年 AI 相關營收已上調到 20 億美元等級，NRE 轉量產後動能更強。
    2. 2. 背靠台積電生態系，可優先銜接 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 產能，對 CSP 客戶的 tape-out、先進封裝與量產時程掌握度高。
    3. 3. 雲端收入占比升至 81%，美國營收占 68%，主要來自 CPU、AI 加速器與客製 ASIC；2027 年前多個 CSP 專案接棒，成長續航力強。
    4. 4. 在高速互連與網通設計服務深耕，網路產品約占營收 45%，同時切入 2.5D／3D、HBM 介面與 CPO 相關 IP，吃到 AI 資料中心升級潮。
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  • 台股 3035
    智原
    受惠中
    1. 1. 1Q26 營收 25.9 億元、毛利率升至 47.3% 創 13 季新高，AI 相關 NRE 佔比達 35%，雲端客製 ASIC 與高速網通案已進入回收期。
    2. 2. 10G SerDes IP 已導入聯電 22 奈米，應用涵蓋 AIoT、5G 數據機、FTTH 與先進網通，直接卡位 AI 網通 ASIC 與高速交換晶片升級。
    3. 3. Q1 再獲 14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案，全年營收估增逾 10%，下半年隨量產推進可望逐季加溫，題材正從 NRE 走向量產。
    4. 4. 採 UMC、Samsung、Intel 等多晶圓廠策略，能隨 CSP 產能分散與地緣轉單擴張接單彈性，並提高高速介面與客製 ASIC 案源黏著度。
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  • 台股 8227
    巨有科技
    受惠中
    1. 1. 巨有是台積電 DCA 成員，主攻 6nm～3nm ASIC 設計統包與 CoWoS turn-key，AI 網通 ASIC、交換器與高速介面案源上升時可直接吃到 NRE 與 tape-out 收入。
    2. 2. 2025 年營收 13.5 億元創高，先進製程 NRE 佔比升至 77%，90 奈米以下營收比重達 82%；2026 年 12 奈米以下案件可望倍數成長，量產案逐步轉入。
    3. 3. 已切入美系客戶 4 奈米高速介面 DSP 專案，年底拚關鍵里程碑、明年朝量產推進，代表其設計能力與先進製程接案深度，已延伸到 AI 與高速傳輸核心鏈。
    4. 4. 提供 IP 整合、APR、CP/FT 測試與封裝管理的一站式服務，能在台積電產能緊俏時替客戶協調投片與後段，提升交期掌握與轉單黏著度。
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射頻前端涵蓋 PA、LNA、Switch、Filter、FEM，而 GaAs、InP、GaN 與 RF-SOI 是高頻通訊不可或缺的製程。Wi-Fi 7 新增 6 GHz 頻段並提高天線與 PA 用量，5G-Advanced、低軌衛星與早期 6G 則推升高頻、高功率與低損耗材料需求。立積因 Wi-Fi FEM 純度高，穩懋因 GaAs 代工地位明確，全新與宏捷科受惠材料與 PA 投片回溫；Skyworks、Qorvo 則掌握美系手機、Wi-Fi 與航太國防 RF 客戶。需留意 濾波器供給、GaAs 稼動率、手機景氣與價格競爭。
  • 台股 4968
    立積
    受惠高
    1. 1. Wi-Fi 營收占比約 89%，其中 Wi-Fi 7 已占 Wi-Fi 營收 56%、年增 475%，直接吃到 6 GHz 與多天線升級帶來的 FEM 放量紅利。
    2. 2. 第二季 FEM 占 Wi-Fi 營收比重達 68%，Wi-Fi 7 FEM 單價較 Wi-Fi 6 高約 50% 以上，產品組合升級同步墊高 ASP 與毛利率。
    3. 3. 上半年 Wi-Fi 7 合併營收較去年同期大增 221%，歐美電信營運商是主要拉貨來源，2026 年下半年營運明顯優於上半年。
    4. 4. 已進入博通、高通、聯發科、瑞昱等主晶片平台參考設計，並同步布局 Wi-Fi 8，客戶導入門檻高，後續市占與轉單空間可延伸。
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  • 台股 3105
    穩懋
    受惠高
    1. 1. 全球最大 GaAs 純晶圓代工廠，手機 PA、Wi-Fi 7 PA 與高頻 RF 元件都仰賴其 HBT／pHEMT 製程，Wi-Fi 7 滲透提升可直接拉升投片量與稼動率。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 45.9 億元、年增 28%，產能利用率約 60%，Q2 指引再看季增 mid-teens，顯示手機 PA 與 Wi-Fi 7 拉貨已開始回溫。
    3. 3. Wi-Fi 7 新增 6～7 GHz 頻段，FEM 難以完全整合進 SoC，仍需更多獨立化合物半導體元件；穩懋 Wi-Fi 與手機相關營收仍逾 5 成，受惠最直接。
    4. 4. 低軌衛星與 AI 光通訊帶動高頻 PA、PD、InP 需求，穩懋已布局 Ku／Ka／E／V 及 W-band，PD 預計 Q2～Q3 放量，2026 年資本支出也上修至 20～30 億元。
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  • 美股 SWKS
    思佳訊
    受惠高
    1. 1. Skyworks 射頻前端涵蓋 PA、FEM、Filter 與 LNA，受惠 Wi-Fi 7、5G-Advanced 與車用連網升級，Broad Markets 已成第二成長引擎。
    2. 2. 2026 會計年度 Q2 營收 9.44 億美元，Broad Markets 連續第 9 季成長；Wi-Fi、資料中心、車用合計占比近 2/3，動能直接反映在財報。
    3. 3. 已拿下北美 Android OEM 多世代設計案，預估 2030 年前可貢獻逾 10 億美元營收，旗艦機 RF 含量提升帶動 PA 與 FEM 出貨放大。
    4. 4. 已推出 Wi-Fi 7 / Wi-Fi 8、FR3 頻段 RFFE 與 6G 前端方案，並切入企業 AP、家用連線與資料中心，規格升級可持續墊高 ASP 與毛利。
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  • 美股 QRVO
    科沃
    受惠高
    1. 1. Qorvo 掌握高階手機 RF 前端核心，PA、Switch、Tuner 與整合模組直接受惠 Wi‑Fi 7、5G-A 與多頻段升級，單機 RF 含量持續墊高。
    2. 2. Wi‑Fi 7 / Wi‑Fi 8 已進入供貨與送樣，Qorvo 的 Wi‑Fi 前端、UWB 與 SATCOM 地面終端同步放量，帶動 ACG、CSG 兩大業務成長。
    3. 3. Qorvo 持有 BAW / SAW 與 GaAs、GaN 整合優勢，國防、航太、5G RAN 與衛星需求推升 HPA 出貨，2027 年毛利率目標可望站上 50% 以上。
    4. 4. 主動退出低毛利大眾 Android，集中資源在 Apple、高階 Android 與車用/國防高毛利產品，產品組合改善帶動 ASP 與獲利彈性提升。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠中
    1. 1. 全新是 GaAs／InP 磊晶上游龍頭，直接供應手機 PA、Wi-Fi 7 FEM 與 800G／1.6T 光通訊材料；光電子營收占比已約 25%～40%，成長主軸明確。
    2. 2. Q1 營收 9.6 億元、年增約 20.9%，7 月營收更衝上 4.22 億元創新高，反映磷化銦基板供應改善後，光電子出貨與接單動能明顯放大。
    3. 3. 2026 年已加購 5 台 MOCVD、總機台數將增至 67 台，擴產直接對應 AI 資料中心與 Wi-Fi 7 升級需求，能把高毛利產品放量轉成營收成長。
    4. 4. GaAs／InP 基板供給偏緊帶動報價上調，微電子產品也啟動漲價轉嫁成本；全新位居材料端，較下游更能直接吃到漲價與稼動率回升雙利多。
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  • 台股 8086
    宏捷科
    受惠中
    1. 1. 宏捷科以 6 吋 GaAs 晶圓代工為主，手機 PA 與 Wi-Fi PA 直接受惠；2026 年前 5 月營收年增 51.49%，需求回溫已反映在出貨。
    2. 2. 5G PAMiD 切入美系供應鏈自研方案，Wi-Fi 7 又把 Wi-Fi PA 用量推升到 Wi-Fi 6 的 2～3 倍，帶動稼動率回升與 ASP 提升。
    3. 3. 2026 年 8 月砸 28 億元擴建 3F 無塵室，為 2027 年後手機 PA、光通訊與濾波器新案預留產能，顯示管理層提前卡位下一波成長。
    4. 4. 非射頻布局開始放量，VCSEL LiDAR、VCSEL Datacom、HAPS 太陽能與無人機 Wi-Fi 陸續出貨，營收結構由單一手機 PA 走向多元化。
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通訊晶片規格升級會傳導到 N5／N3／N2 先進製程、成熟特殊製程、CoWoS／SoIC、AiP、CP／FT／SLT 與高頻測試。Wi-Fi 7 SoC、交換器 ASIC、光通訊 DSP 與雲端 ASIC 多依賴台積電先進製程與封裝；成熟節點則承接 Wi-Fi、PMIC、網通控制與周邊晶片回溫。日月光、京元電、欣銓受惠封測外包與測試時間拉長，穎崴、旺矽則吃到高腳數、高頻探針卡與測試座升級。關鍵指標是 CoWoS 產能、先進製程利用率、測試稼動率 與 ASIC 量產節奏。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. Wi-Fi 7、交換器 ASIC、光通訊 DSP 與雲端客製 ASIC 多需 N5／N3／N2 先進製程，台積電 2026 年先進製程市占約 72%，是通訊晶片升級最關鍵代工夥伴。
    2. 2. AI 與通訊晶片需求同步擠壓產能，2 奈米訂單已排到 2027 下半年至 2028，N3／N2 與 CoWoS／SoIC 全線吃緊，通訊規格升級直接推升投片與 ASP。
    3. 3. CSP 自研 ASIC、800G／1.6T 高速互連與 CPO 量產都仰賴台積電封裝整合，先進封裝產能緊俏使高階通訊晶片更集中回台灣製造，後段議價力持續提升。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 600～640 億美元，先進製程與 CoWoS 持續擴產，通訊晶片從手機到資料中心的升級潮，將同步反映在營收與稼動率。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 台積電 CoWoS 產能持續吃緊，部分後段封裝與測試外溢到 OSAT，日月光 LEAP 先進封裝可承接 CoWoS-S／R 與後段 oS 訂單，2026 年營收動能明確。
    2. 2. AI 與通訊晶片升規使封裝複雜度、測試時數同步拉長，日月光 ATM 與測試業務直接受惠，2026 年 LEAP 營收指引已上修到 35 億美元以上。
    3. 3. Wi-Fi 7、交換器 ASIC、光通訊 DSP 與雲端 ASIC 多需高階封裝與終測，日月光具全球最大 OSAT 規模，能同時吃到先進封裝、晶圓探針與量產驗證需求。
    4. 4. 日月光已布局 FOCoS、CPO 示範平台與面板級封裝，310 × 310 mm 產線預計 2027 年上半年量產，技術門檻提高可強化接單深度與報價能力。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU／ASIC 的 Final Test、Burn-in 與 SLT 測試時間明顯拉長，京元電測試營收占比約 95%～97%，直接吃到高階通訊晶片升級後的外包需求。
    2. 2. NVIDIA、MediaTek、Broadcom、Qorvo 等通訊與 AI 晶片客戶占比高，全球前 50 大半導體公司約 48% 是客戶，接單能見度與客戶黏著度都強。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 500 億元，擴建頭份、楊梅與新加坡產能，新增產能預計下半年到 2027 年貢獻，直接承接 AI 與通訊測試滿載。
    4. 4. 自製 Burn-in 爐與測試設備是核心優勢，可支撐高功耗、高腳數晶片的客製化測試，隨 Wi-Fi 7、交換器 ASIC 與雲端 ASIC 放量，議價力同步提升。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI／HPC 晶片功耗與腳位數大增，穎崴主力同軸測試座、探針卡與接觸元件直接對應高頻高速測試升級，ASP 與單顆測試價值同步墊高。
    2. 2. 北美客戶占營收逾 80%，主要來自 NVIDIA、AMD、Google 等 AI 晶片鏈，2026 年前四個月營收年增 34.35%，Q1 營收 29.8 億元、EPS 19.54 元雙創新高。
    3. 3. CoWoS／Chiplet 導入後，封裝前 KGD 與封裝後 FT／SLT 測試時間明顯拉長，HyperSocket、液冷測試座與高階測試方案已通過一線客戶驗證。
    4. 4. 仁武二廠與自製探針產能持續擴充，2026 年底探針月產能拚 900 萬支、2027 年上看 1,400 萬支，可直接承接 AI 測試滿載需求並拉高交期與議價力。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. AI／HPC 與 AI ASIC 晶片腳位數、頻寬與測試時間同步拉長，旺矽主攻晶圓探針卡，2025 年營收 133.76 億元、年增 31.5%，直接吃到高階測試升級紅利。
    2. 2. VPC 與 MEMS 探針卡需求滿載，2026 年首季 MEMS 月產能目標拉升至 200 萬針、年底上看 300 萬針，產能擴張直接支撐接單與營收續創高。
    3. 3. AI 晶片導入 Chiplet／CoWoS 後，測試左移帶動 CP 與 SLT 需求暴增；旺矽具高針數、高頻高速測試技術，外資估 2025-2027 年營收 CAGR 可達 48%。
    4. 4. CPO 與矽光子進入商業化前夕，旺矽已整併設備線卡位光電同測，2026 年下半年起可望開始貢獻第二成長曲線，受惠通訊晶片規格升級最直接。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電 22 / 28 奈米與 RFSOI 直接承接 Wi-Fi、網通控制晶片、PMIC 與部分 5G / Wi-Fi 周邊外溢需求，2Q26 產能利用率已回升至 85%，稼動改善帶動接單與報價修復。
    2. 2. 通訊業務占營收約 39%，1Q26 22 奈米營收占比已達 14%，年底前逾 50 家客戶完成 tape-out，涵蓋 networking chips 與無線應用，成熟特殊製程放量有助拉高 ASP 與毛利。
    3. 3. 台積電產能優先供給先進製程後，Wi-Fi 7、PMIC、感測器與 MCU 等成熟節點需求回流，聯電 8 吋與 12 吋雙線受惠，Q3 晶圓出貨量估季增高個位數，後段動能延續。
    4. 4. 與 Intel 合作 12 奈米及矽光子、先進封裝布局，讓聯電不只吃成熟製程回溫，也可卡位通訊晶片往高速互連與異質整合升級的下一段需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

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  • 台股 3264
    欣銓
    受惠中
    1. 1. 通訊／網通應用營收占比逾三成，CP 業務占比約七成，Wi-Fi 7、交換器 ASIC 與 AI 通訊晶片測試時間拉長，直接推升稼動率與測試單價。
    2. 2. 龍潭新廠已於 2026 年第 3 季開始量產，鎖定 AI ASIC 晶圓測試（CP），並與策略晶圓代工客戶合作，成為下半年營收成長新引擎。
    3. 3. 2026 年 5 月營收 15.18 億元、年增 32.96%，連 3 個月創高；通訊客戶需求升溫加上 AI 測試外溢，顯示訂單能見度已延伸到第 3 季。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

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此類公司不是通訊晶片設計者，但會把晶片升級轉成 交換器、CPE、衛星終端、高頻 PCB、CCL、光模組與矽光子材料 的出貨。AI 資料中心升級 800G／1.6T，使智邦交換器、台光電高速材料、華通與臻鼎高階板受惠；Wi-Fi 7、5G FWA 與衛星終端放量則支撐啟碁、中磊等網通廠；聯亞切入 InP 雷射磊晶，連動 CPO 與矽光子。受惠強弱取決於 客戶認證、規格升級純度、產能良率、原物料成本轉嫁 與股價是否已反映題材。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 交換器營收占比約 60%，AI 資料中心由 400G 升級到 800G／1.6T 直接放大白牌交換器與整機櫃出貨，Q1 EPS 5.82 元、4 月營收 105.12 億元年增 22.4%。
    2. 2. 已切入 CPO、光交換器與 RAC 整合架構，產品從單機走向系統級方案，單位價值與毛利率優於傳統交換器，2026 年 1.6T 與北美 CSP 認證持續推進。
    3. 3. 竹南、竹北量產穩定，龜山廠 2026 年第三季放量，美國達拉斯廠 2026 年底裝線，擴產可承接 AI 客戶加速拉貨並分散缺料與地緣風險。
    4. 4. 全球白牌交換器市占約 49%，深耕北美雲端客戶，800G 已大量出貨且 1.6T 接棒在即，受惠純度高於一般網通廠，題材與實績同步兌現。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，M7 以上產品營收占比已逾 6 成，直接供應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 平台，規格升級就能放大 ASP 與毛利。
    2. 2. 2025 年營收 943 億元、年增 46.4%，EPS 41.67 元創高；2026 年首季 EPS 14.9 元再創新高，且公司維持「全產全銷」，AI 材料需求已實際轉成獲利。
    3. 3. 1.6T 交換器材料已開始出貨，M9 規劃下半年量產、2027 年放量；全產品線 2Q26 起調漲至少 10%，在高階材料供給吃緊下，漲價落地有助獲利再上修。
    4. 4. 2027 年月產能目標上看 945 萬張，泰國、馬來西亞與大園擴產持續推進；AI 相關產品占比約 60%～70%，北美 CSP 與雲端 ASIC 拉貨仍是成長主引擎。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠高
    1. 1. 聯亞直接供應 800G／1.6T 矽光子所需的 InP 磊晶與 CW Laser，上半年營收年增 110.95%，Datacom 占比已升至 75%～80%。
    2. 2. 1Q26 毛利率衝上 54.8%，顯示高毛利光通訊產品放量；1.6T 已量產、3.2T 持續驗證，成長動能已從題材轉成實收。
    3. 3. 與住友電工簽下 5 年 InP 基板長約，並投入約 30 億元擴充 MOCVD 與微影設備，2027 年產能可望較 2026 年底翻倍以上。
    4. 4. AI 資料中心加速導入 CPO／光進銅退，聯亞卡位上游瓶頸環節，客戶涵蓋美系 CSP 與多家模組廠，訂單能見度拉長到 2～3 年。
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  • 台股 6285
    啟碁
    受惠中
    1. 1. 啟碁是少數能量產 Starlink 地面終端的台廠，LEO 用戶數擴張直接拉動天線、射頻模組與路由器出貨，2026 年衛星營收占比可望續升。
    2. 2. Wi-Fi 7 已成啟碁營收主流之一，企業 AP、路由器與 5G FWA 同步放量，能把 6 GHz 規格升級轉成單機 ASP 提升與逐季成長。
    3. 3. 800G 企業交換器與光交換器自 2026 年下半年開始貢獻，啟碁可把 AI 資料中心升級需求轉成實際出貨，產品組合也往高毛利移動。
    4. 4. 越南、墨西哥產能持續擴充，且北美客戶比重高，有利承接去中化轉單與大型電信／雲端標案，訂單能見度較一般網通廠更長。
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  • 台股 5388
    中磊
    受惠中
    1. 1. 中磊主力是寬頻 CPE 與 5G FWA，直接吃到 Wi‑Fi 7、10G PON、DOCSIS 4.0 升級換機潮，2026 年營收看雙位數成長。
    2. 2. 公司第 2 季營收 206.2 億元，年增 68.8%，上半年營收 372.6 億元、年增 58.1%，Wi‑Fi 7 出貨占比約 7 成，已明顯反映拉貨動能。
    3. 3. 北美營收占比近七成，已打入一線有線電視與電信商供應鏈；新產品放量同時備妥 DRAM、Flash，較能轉嫁記憶體缺貨與漲價壓力。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 華通是全球 HDI 大廠，低軌衛星板市占約 70%～80%，同時量產 800G／1.6T 光模組用 mSAP 板，直接把通訊晶片升級轉成高階 PCB 出貨。
    2. 2. 第二季營收 199.9 億元、年增 9.84%，衛星產品出貨因供料改善而回升，資料中心產品又隨高階交換器與光模組驗證量產加速放大。
    3. 3. 已獲 mSAP 雷射鑽孔機優先採購權，重慶與台灣同步擴產，目標將光模組 mSAP 產能逐步拉升，卡位 800G／1.6T 升級的供給吃緊。
    4. 4. 太空板與高層數 HDI 具長期客戶認證優勢，與主要衛星客戶合作逾 10 年，衛星與 AI 資料中心兩條線並進，營運結構持續往高毛利移動。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 伺服器、光模組與 IC 載板上半年營收年增 113%，占比升至 21.6%；AI 高階產品已從打樣進入量產，直接吃到 800G／1.6T 規格升級紅利。
    2. 2. mSAP 量產能力領先同業，已切入 800G、1.6T 光模組與 CPO 相關高階板，2026 年光模組營收可望倍增，2027 年目標躍升全球最大供應商。
    3. 3. 高雄 ABF 廠與深圳第二座 ABF 廠陸續開出，IC 載板營收今年可望年增 70% 以上；高階載板供不應求下，價格與稼動率同步受惠。
    4. 4. 泰國一廠已於 2025 年進入量產並通過多家客戶認證，搭配 2026 年資本支出逾 800 億元、13 棟新廠在建，出貨能見度一路延伸到 2029 年。
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