通訊晶片概念股

此類股掌握手機 SoC、5G modem、Wi‑Fi 7 / Wi‑Fi 8、Bluetooth、Ethernet 與邊緣連網平台，是通訊晶片最傳統也最直接的需求入口。聯發科除了手機與 Wi‑Fi，還把成長重心轉向 AI ASIC 與連網平台，受惠最廣；高通維持高階 Android modem-RF 優勢；瑞昱受惠 PC Ethernet 與網通升級；英特爾則偏 AI PC / 筆電平台外溢。需留意 手機需求疲弱、記憶體漲價壓抑終端 BOM，以及 Wi‑Fi 7 滲透是否如預期放量。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠最高
    1. 1. 智慧邊緣平台 2026 年第 2 季營收占比 53%，季增 19%、年增 26%；連網、運算與車用產品市占提升，Wi-Fi 7 出貨成長可直接推升連接 IC 營收。
    2. 2. 聯發科 Filogic Wi-Fi 7／Wi-Fi 8 平台延伸至路由器、寬頻、企業網通與 IoT，搭配藍牙及 5G modem 的整合能力，可提高單一客戶的平台採用深度與產品 ASP。
    3. 3. 與北美 CSP 合作的首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，公司預期 2026 年資料中心營收超過 20 億美元，顯示連網與運算平台正切入雲端基礎建設。
    4. 4. 手機業務仍占 2026 年第 2 季營收 41%，但營收季減 14%、年減 20%；因此 Wi-Fi、車用與 AI ASIC 的成長能否抵銷手機及記憶體成本逆風，是評估受惠能否延續的關鍵。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠高
    1. 1. Snapdragon 旗艦平台整合 5G modem、Wi‑Fi 7／8 與 RF Front-End，支援 6 GHz、MLO 等規格，能提高高階 Android、PC 與 CPE 的單機晶片價值。
    2. 2. FY2026 第三季汽車晶片營收達 15.88 億美元、年增 61%，IoT 營收 18.30 億美元、年增 9%；車聯網與邊緣連網需求成為手機以外的成長支柱。
    3. 3. 高通已為兩家 hyperscaler 客製晶片投片，資料中心產品預計自 2026 年 12 月季度貢獻營收；AI 伺服器互連與運算平台放量，擴大通訊晶片商機。
    4. 4. 高通仍受惠 3G／4G／5G 標準必要專利授權，QTL 第三季稅前利潤率達 69%；但手機營收年減 20%、Apple modem 份額下滑與記憶體漲價，短期可能壓抑 QCT 毛利。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠高
    1. 1. 瑞昱預估 2026 年筆電 Wi‑Fi 7 滲透率超過 30%，且 Wi‑Fi 7 對 Wi‑Fi 6 的 ASP 比約 3.3 倍；規格升級可提高連接 IC 單機價值，但路由器導入仍受記憶體成本壓抑。
    2. 2. 瑞昱 PC Ethernet 全球市占超過 70%，產品涵蓋 Wi‑Fi、Switch、Ethernet、PON 與 Bluetooth；企業換機、10G PON 及 AI 基礎建設升級，將擴大網通晶片出貨與高階產品比重。
    3. 3. 瑞昱 SSD 控制器已透過模組廠導入領先 GPU AI 平台，並規劃 100G 光收發器於 2027 年第一季量產；若驗證順利，可由消費連網 IC 延伸至 AI 伺服器高速互連。
    4. 4. 車用乙太網路已延伸至 ADAS 與智慧座艙，並推出通過 XLD 功能安全認證的整合型交換器；SDV 與區域架構提高車內頻寬需求，有助分散 PC 景氣波動。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. Intel 以 BE200 等 Wi‑Fi 7 方案切入高階商用筆電與 AI PC，結合 CPU、平台晶片及 OEM 生態，Wi‑Fi 升級可提高單機連接 IC 含量與平台出貨價值。
    2. 2. 2026 年第二季客戶端營收 88.77 億美元，AI PC 已占客戶端產品營收約三分之二；AI PC 換機可帶動 Wi‑Fi 7 等高速連網規格升級，但 PC 需求仍受記憶體漲價壓抑。
    3. 3. Intel 與 Ericsson、Viettel High Tech 發展 AI 原生 6G 基礎設施，提供行動網路連接平台的延伸選擇；目前仍屬合作布局，尚缺具體訂單與概念營收證據。
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AI 叢集擴大後，通訊晶片的核心價值轉向 Ethernet switch、SerDes、retimer、光學 DSP、PCIe / CXL 互連與客製 AI ASIC。博通 AI 半導體營收與 AI networking 高速成長，且多家雲端客戶 XPU 專案進入放量；邁威爾受惠資料中心營收占比提高與 800G / 1.6T 光互連；Astera 受惠 PCIe 6 與 AI fabric；創意承接 CSP ASIC 設計服務。Semtech 與 ADI 則受惠 1.6T 光晶片與資料中心光電內容提升，但估值與客戶集中度需嚴格追蹤。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通 FY2026 第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，其中 XPU 出貨量年增逾 3.5 倍且占 AI 營收 73%，客製化 AI 加速器放量直接推升營收。
    2. 2. AI 網路營收年增逾 2.5 倍，Tomahawk 6 已在超大規模雲端部署，Tomahawk 7 更完成 200 Tbps 交換器流片；交換器、SerDes、DSP 與 PCIe 互連擴大單一 AI 叢集晶片含量。
    3. 3. 博通在美國與新加坡擴充 EML、CW Laser、VCSEL 及 InP 產能，年增逾三倍，並規劃 FY2027 啟用新加坡載板廠；供應瓶頸改善有助承接 1.6T、CPO 與 XPU 放量。
    4. 4. 管理層預期 FY2027、FY2028 AI 營收約 1,150 億與 2,300 億美元，但需求集中於少數超大規模客戶，且資料中心電力、場址及 HBM 供應仍可能延遲出貨；投資人須同步追蹤毛利率由前季 77% 降至 75% 的產品組合壓力。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠最高
    1. 1. 邁威爾 FY2Q27 資料中心營收達 21.7 億美元、占比 79%，年增 46%；AI 叢集擴大推升交換器、光互連與儲存晶片需求，營收曝險已高度集中於概念主題。
    2. 2. 800G PAM4 需求延續、1.6T 方案快速量產，邁威爾另布局 TIA、Driver、DCI、NPO 與 CPO，互連業務 FY2027 預期年增逾 70%，可受惠頻寬升級與光進銅退。
    3. 3. 邁威爾擁有超過 20 個多世代 XPU 與 XPU-attach socket 勝出案，並擴大與 Google 合作推進推論加速器、NIC、儲存及記憶體介面晶片；客製 ASIC 放量可帶動長期設計鎖定收入。
    4. 4. 公司 FY2027／FY2028 營收目標上修至 120 億／180 億美元，主因資料中心與 scale-up 光互連需求超預期；但客製 ASIC 毛利較低、前十大客戶占 FY2026 營收 82%，投資人仍須追蹤產品組合與客戶集中風險。
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  • 美股 ALAB
    Astera Labs, Inc.
    受惠高
    1. 1. Astera Labs Q2 2026 營收 3.924 億美元、年增 104%，PCIe 6.0 產品營收占比突破五成；Aries 訊號調節與 Scorpio Fabric 直接受惠 AI 叢集高速互連升級。
    2. 2. Scorpio X 320-lane AI Fabric 交換器已進入量產，預計 Q3 成為最大產品線；公司給予營收 5.40 至 5.60 億美元指引，且單一 XPU 連接內容價值可超過 1,000 美元。
    3. 3. Aries、Scorpio、Taurus 與 Leo 覆蓋 PCIe、Fabric、Ethernet AEC 及 CXL，並支援 UALink 2.0；搭配台灣互通實驗室與 AMD、NVIDIA 等生態合作，可縮短 AI 機櫃驗證並提高平台黏著度。
    4. 4. 收購 aiXscale Photonics 後布局光纖耦合、NPO 與 CPO，預計 NPO 於 2027 年、主流 CPO 於 2028 年放量，延伸高速互連市場；但光學營收尚屬早期，仍受客戶集中與 Broadcom、Marvell 競爭影響。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意 2026 年第 2 季雲端應用占營收 79%，CPU、AI 加速器與 BMC 的 Turnkey 占 83%；營收年增 128% 至 138.96 億元，直接受惠 CSP 客製 ASIC 量產。
    2. 2. 台積電持股約 35% 並提供先進製程與封裝協同，創意已布局 HBM4 控制器、UCIe 64G IP 及 CPO；高速 I/O 與封裝整合能力提高 AI 網通 ASIC 案源黏著度。
    3. 3. 北美 CSP 下一代雙晶粒 CPU 預計 2026 年底至 2027 年初量產，2027 年投片與出貨放大；公司 8 月營收年增 111% 至 58.4 億元，全年營收目標已上修至接近翻倍。
    4. 4. Turnkey 比重升至 83% 雖放大出貨，卻使第 2 季毛利率降至 21.5%；成長仍受台積電先進製程、CoWoS 產能與大型 CSP 專案時程制約，需觀察營收能否轉化為獲利。
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  • 美股 SMTC
    Semtech Corporation
    受惠高
    1. 1. FY2027 第二季資料中心營收達 1 億美元，年增 91%；AI 叢集推動 800G、1.6T 光互連升級，直接拉動 FiberEdge 光學 TIA、driver 與 CopperEdge 出貨。
    2. 2. 1.6T FiberEdge 已加速認證並開始出貨，CopperEdge 1.6T ACC 進入超大規模資料中心量產；公司指引第三季資料中心營收季增 45%，短期營收動能明確。
    3. 3. Semtech 的 FiberEdge TIA／driver 已導入目標市場各家模組商，部分為 sole-source；搭配 224G per lane 產品支援 800G、1.6T、3.2T，可提高單一光模組內容價值與客戶黏著度。
    4. 4. 收購 HieFo 補足 InP gain chip 與 CW laser，將公司從類比前端延伸至光源；3.2T 模組單組內容價值估計可由高個位數美元提高至約 80 美元，但產能擴充與客戶驗證仍是放量前提。
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  • 美股 ADI
    亞德諾半導體
    受惠中
    1. 1. FY2026 第3季通訊營收 6.55 億美元、年增 84%，其中資料中心占 80%；AI 叢集擴大帶動光學與電源管理晶片需求，推升 ADI 通訊業務成長。
    2. 2. ADI 的資料中心光學與電源營收均年增逾 100%，並受惠網路由 800G 升級至 3.2T，光模組中的時序、訊號轉換與監控晶片用量及單機價值同步提高。
    3. 3. 光學電路交換營收預期 FY2026 約倍增、FY2027 維持類似成長；若 CPO 與高速光互連加速導入，ADI 可擴大在 AI 網路控制與電源鏈的內容占比。
    4. 4. Empower 收購補強處理器級整合式電壓調節，切入 AI 機櫃高功率供電；但 ADI 仍面臨 Marvell、Astera Labs 競爭，且擴大外包可能壓抑毛利率。
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800G 成為主流、1.6T 開始放量、3.2T 與 CPO / NPO 接棒，使雷射、InP 磊晶、FAU、光被動元件與矽光子晶圓代工成為 AI 資料中心光進銅退 的關鍵環節。聯亞受惠 CW Laser 與 InP 長約，純度最高；Lumentum 受輝達策略合作與雷射供給吃緊支撐；上詮、光聖與華星光分別切入 FAU、高芯數光被動與高速光模組。觀察重點是 InP 基板供給、客戶認證、1.6T 出貨節奏 與 CPO 架構切換風險。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞 2Q26 Data Center 營收占比 80%～85%，主力為矽光子 CW Laser，且 1.6T 產品已量產，直接受惠 AI 資料中心由 800G 升級至更高速光互連，帶動出貨與營收成長。
    2. 2. 聯亞掌握 InP 磊晶與雷射晶片製程，多波長 CW Laser 的技術難度與單價高於單波長產品；2Q26 毛利率達 57.5%，高階產品組合提升有助放大營業槓桿與獲利率。
    3. 3. 公司已與美國客戶簽訂 2027～2030 年資料中心 CW Laser 四年長約，並核准最高 22.7 億元設備投資；若設備依期到位，2027 年前段 Epi 產能可較 2026 年增加約 150%，支撐訂單放量。
    4. 4. 聯亞以住友電工五年 InP 基板長約及美、日採購分散降低缺料風險，但 4 吋以上基板供給仍有限、後段製程仰賴外包；因此投資人須同步追蹤材料取得、代工產能與 3.2T 認證進度。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. FY2026 年第四季營收達 10.063 億美元，其中 Components 6.494 億、Systems 3.569 億美元；EML、CW 雷射與光收發器直接受惠 800G 升級至 1.6T。
    2. 2. 200G EML 出貨創高且營收占 EML 超過 25%，同時已開始出貨 1.6T 收發器；高單價雷射規格升級可推升產品組合、ASP 與毛利率。
    3. 3. OCS 出貨量季增一倍，FY2027 第一季營收預計顯著超過 1 億美元；多年期、多十億美元採購協議，將 AI 叢集光學交換需求轉化為中期訂單能見度。
    4. 4. InP、EML 與超高功率雷射供給仍低於需求，公司產能已分配至 2027 年底；短期有利議價，但擴產、基板供應及 CPO／NPO 認證若延遲，可能限制實際營收落地。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. 資料中心與通訊業務 FY2026 Q4 營收 16.2 億美元、占公司約 79%，年增 59%；AI 叢集由銅轉光推升 800G 與 1.6T 光收發器需求，直接帶動營收成長。
    2. 2. Coherent 具備 InP 晶圓、雷射、光引擎到收發模組的垂直整合，6 吋 InP 雷射產量年增約 80%，且單位成本與良率優於 3 吋，有助擴產、降低成本並改善毛利。
    3. 3. 800G 持續放量、1.6T 加速導入，OCS、NPO 與 CPO 產品也在推進；客戶長約與訂單能見度延伸至 2028 年，支撐產能利用率及中期出貨成長。
    4. 4. 公司受惠程度高度依賴 AI 資料中心資本支出與 InP 擴產，且工業業務 FY2026 Q4 年減 16%；若產能爬坡、客戶導入或 CPO 時程延遲，營收與高估值可能承壓。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠高
    1. 1. 上詮 FAU 已於 2026 年第三季依客戶需求小量出貨，主攻 3.2T 以上規格，第四季隨導入進度放大，可直接受惠 AI 資料中心高速互連升級，推升營收與產品組合。
    2. 2. 公司已交付超過 5 種 MCM CPO 封裝方案，並有超過 5 家客戶進行 Design-in；FAU 規格由 1.6T、3.2T 延伸至 6.4T 及 12.8T 以上，有助建立高精密製造門檻。
    3. 3. 為承接 CPO 需求，上詮規劃 2026 年至 2027 年第二季投入約 15.38 億元擴充 FAU 自動化、量測與測試設備，泰國廠預計 2026 年第四季小量商轉，支撐後續產能放大。
    4. 4. 目前矽光子仍在量產初期，2026 年前八月營收 11.86 億元、年減 10.6%，且 7 月自結虧損；後續受惠程度仍取決於客戶認證、FAU 良率與 2027 年拉貨節奏。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖 2026 年上半年營收 63.87 億元、年增 27%，光被動產品約占 80%；AI 資料中心擴建推升高芯數光纜與 ODF 出貨，直接帶動營收成長。
    2. 2. 公司主力規格已由 288 芯提升至 864、1,728、3,456 及 6,912 芯，2026 年上半年高芯數占比突破五成；規格升級提高產品價值，毛利率升至 59.50%。
    3. 3. 光聖已將營收重心轉向歐美，歐美占比達 91%，並以台灣、寧波及菲律賓多地布局支應資料中心需求；公司表示年底前訂單已備妥，2027 年仍規劃持續擴產。
    4. 4. CPO ELS 模組已提供終端客戶樣品，預計 2026 年推出，可延伸既有光被動優勢至矽光子與 CPO；但光纖缺料及供應商擴產要到 2027 年，可能限制出貨節奏。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠中
    1. 1. 華星光 800G DCI 已於 2026 年批次生產，2027 年需求預期高於原估；規格由 400G 升級至 800G，將透過高 ASP 與出貨量提升推動 AI 資料中心互連營收。
    2. 2. 公司具備 InP 晶圓、晶粒、CW Laser、EML、光學封裝至模組組裝的一條龍能力；16 波長 CW Laser 已量產，EML 於 2H26 開始出貨，有助提高高階光源產品比重。
    3. 3. 為承接需求，晶片產出預計由 2025 年 1,400 萬顆增至 2026 年 3,000 萬顆，雷射後段月產能於 2027 年底由 600 萬顆倍增至 1,200 萬顆，提供產品放量彈性。
    4. 4. 目前模組與封裝約占營收 80%～85%，DCI 主要集中兩大客戶且維持 14 年獨家供應；需求能見度雖至 2028 年底，但客戶資本支出或 NPO／CPO 時程變動會放大營收波動。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠中
    1. 1. Tower 2026 年第 2 季矽光子營收年增逾 270%，年化運行率達 6.8 億美元；AI 資料中心由 800G 升級至 1.6T，將推升其 SiPho 晶圓出貨、稼動率與產品組合。
    2. 2. 公司已簽 2027 年矽光子營收約 13 億美元的客戶合約，並收取 2.9 億美元產能預付款；超過 50 家 SiPho 客戶提供長期需求，降低 AI 光互連放量的不確定性。
    3. 3. Tower 擴充全球多廠 SiPho 產能，包含日本 300mm Fab 7；另規劃約 30 億美元日本投資、獲約 10 億美元補助，配合 400G／lane、NPO 與 CPO 技術，卡位下一代高速光互連。
    4. 4. Tower 是矽光子晶圓代工與製程平台供應商，並非完整光模組廠；合約仍須轉為晶圓出貨。高額擴產、InP 材料限制及 CPO 取代可插拔模組，可能使實際營收與獲利低於長期模型。
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RF 前端包含 PA、FEM、LNA、Switch、Filter 與 GaAs / GaN / InP 製程，受惠於 Wi‑Fi 7 多頻段、5G-Advanced、低軌衛星與光通訊 PD / Laser 的規格升級。穩懋已由手機 PA 擴展到 AI 光通訊與航太，1.6T 接收端 PD 放量改善產品組合；全新、宏捷科則受惠光電元件占比提高與 InP / GaAs 需求回升；Skyworks、Qorvo 仍連動高階手機與基礎設施 RF。需留意庫存、稼動率、基板缺料與手機週期反轉風險。
  • 台股 3105
    穩懋
    受惠高
    1. 1. 穩懋為全球主要砷化鎵晶圓代工廠，具 GaAs、GaN 與 InP 製程及從磊晶到測試的整合服務，可承接 Wi-Fi 7、5G-Advanced 與高頻 RF PA 升級，帶動投片與稼動率回升。
    2. 2. 資料中心 1.6T 光通訊接收端 PD 已於 2026 年第二季末量產，Optical 營收占比升至 10%～15%；隨 AI 高速互連放量，AI／資料通訊占比目標於 2026 年底達高個位數、2027 年挑戰雙位數。
    3. 3. 低軌衛星與航太採用更多頻段及相控陣天線，推升 GaAs／GaN 射頻元件含量；穩懋航太營收已占 Infrastructure 超過 30%，2026 年資本支出新台幣 20～30 億元擴充 GaN、InP 產能，強化非手機成長。
    4. 4. 2026 年第二季營收年增 39% 至新台幣 52.57 億元、毛利率 28.2%，公司預估第三季營收季增 11%～13%；但 CW Laser、EML 尚在認證，且第二季存貨增至 75.84 億元，放量與去庫存是主要驗證點。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新是純磊晶代工廠，InP 磊晶可用於 800G／1.6T 光收發模組的 PD、LD 與 CW Laser；今年 800G 接收端出貨預估呈三位數成長，1.6T 已驗證並量產。
    2. 2. AI 資料中心光通訊拉貨已改變產品組合，全新 8 月營收 4.7 億元、年增 71.2%，光電子占比升至 46.1%，高於 1～8 月的 31.5%，有利毛利率與獲利結構改善。
    3. 3. 公司第三季 MOCVD 機台增至 67 台，並取得美系 InP 料源及客戶帶料訂單，支應 2027 年資料中心業務數倍成長；但 InP 基板與中國出口許可仍是出貨及擴產瓶頸。
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  • 台股 8086
    宏捷科
    受惠高
    1. 1. 宏捷科 8 月光電元件營收約新台幣 2.1 億元、占比升至 46.1%；200G PD 已出貨美國客戶，台灣客戶下半年跟進，AI 光通訊可顯著改善產品組合。
    2. 2. 公司 5G PAMiD 已切入原由美系供應商主導的自研方案，且 Wi-Fi 7 PA 用量與單價均高於舊世代；第二季營收年增 33.25%，顯示高階 RF 投片需求回升。
    3. 3. 宏捷科持續布局 VCSEL Datacom、LiDAR、濾波器與 HAPS，並規劃 2026 年資本支出新台幣 5～6 億元投入光通訊及非 PA 產品；VCSEL 預計自第四季至 2027 年逐步放量。
    4. 4. 光通訊放量仍受 InP 基板供應與客戶認證進度制約，且手機 PA 仍是重要業務；記憶體漲價若壓抑中低階手機需求，可能抵銷部分 RF 前端成長。
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  • 美股 SWKS
    思佳訊
    受惠高
    1. 1. Skyworks 提供 PA、FEM、Filter、LNA 與天線調諧器等射頻前端，Wi-Fi 7、5G-Advanced 與衛星連線增加頻段、天線及功率需求，可提升單一終端的 RF 含量與產品價值。
    2. 2. 2026 財年第二季 Broad Markets 營收約 4 億美元、占比 42% 且年增 10%；其中 Wi-Fi、資料中心與車用合計年增 30%，使 Skyworks 間接受惠於 Wi-Fi 7 與 AI 網通升級。
    3. 3. 公司取得一線 Android OEM 多世代設計案，預估至 2030 年累計營收超過 10 億美元；新案驗證高階 RF 技術差異化，但最大客戶仍約占營收 60%，手機集中風險尚未消除。
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  • 美股 QRVO
    科沃
    受惠高
    1. 1. Qorvo 提供 PA、Filter、Switch、Tuner 與整合 RF 模組，並服務高階手機及 Wi-Fi 7／8；頻段與天線升級提高單機 RF 含量，支撐高價產品營收。
    2. 2. HPA 事業受國防、航太、雷達、無人機與低軌衛星通訊需求帶動，FY2027 國防與航太銷售預計約 5 億美元；高頻 RF 元件應用擴大，降低手機週期依賴。
    3. 3. Qorvo 已交付 Wi-Fi 8 樣品，Wi-Fi 7 FEM 與濾波器並導入旗艦手機、光纖閘道、Mesh 及衛星地面終端；規格升級可推升連接產品 ASP 與設計案。
    4. 4. 受惠並非全面反映在營收：公司主動退出低毛利 Android，FY2027 Android 營收預計減少約 3 億美元；投資人應以 HPA、Wi-Fi 7／8 成長及毛利率超過 50% 的目標驗證轉型。
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通訊晶片升級會傳導到 N3 / N2 先進製程、CoWoS / 異質整合、CP / FT / SLT 測試與高頻探針卡。台積電受惠 AI ASIC、交換器晶片與光通訊 DSP 投片，是製造端最核心受益者；日月光承接先進封裝與測試外包；京元電、旺矽、穎崴受惠高功耗、高腳數晶片測試時間拉長；聯電則承接 Wi‑Fi、PMIC、網通周邊與特殊製程需求。關鍵變數是先進封裝產能、測試設備交期、客戶拉貨節奏與資本支出是否過熱。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電 2Q26 先進製程營收占比達 77%、HPC 占 66%；Wi-Fi 7、交換器 ASIC 與光通訊 DSP 升級，將推升 N3／N2 投片量、晶圓單價與獲利。
    2. 2. AI 交換器與光通訊晶片需高頻寬異質整合，CoWoS 需求已延續至 2026 年；台積電上調 2026 年資本支出至 600～640 億美元，其中 10%～20%投入先進封裝、測試與光罩。
    3. 3. 台積電具先進製程、量產良率與客戶生態優勢，服務超過 500 家客戶，涵蓋 Broadcom、聯發科等通訊晶片業者，可承接網通 ASIC、光通訊 DSP 與客製化晶片的多元投片需求。
    4. 4. 公司將 2026 年美元營收成長指引上修至略高於 40%，但 N2 快速量產短期稀釋毛利率約 3～4 個百分點，海外廠初期再稀釋 2%～3%；受惠強度仍須觀察產能爬坡與資本效率。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光 ATM 業務的通訊應用占比約 41%；隨 Wi-Fi 7、交換器 ASIC 與光通訊 DSP 走向高頻寬、高腳數，封裝、晶圓測試與終測內容增加，可推升外包測試需求。
    2. 2. AI 網通晶片升級帶動異質整合與 CPO，日月光 LEAP 先進封測 2026 年營收指引已超過 35 億美元，並以 2027 年翻倍為目標；CPO 預計 2026 年底至 2027 年初小量量產，提供新成長曲線。
    3. 3. 2026 年第二季 ATM 營收達 1,261.48 億元，年增 36%；其中封裝年增 35%、測試年增 42%，ATM 毛利率升至 27.3%，顯示通訊與 AI 晶片規格升級已轉化為實際封測營收與獲利。
    4. 4. 公司將 2026 年資本支出上修至約 105 億美元，約 70% 設備投資集中先進製程；但設備安裝、良率與折舊可能限制產能開出速度，投資人仍須追蹤 LEAP 量產進度及現金流壓力。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電測試服務約占營收 98%，涵蓋通信與資料處理晶片；通訊晶片升級後測試項目、功耗與可靠度要求提高，可推升測試工時、單價及稼動率。
    2. 2. 京元電擁有逾 5,500 套測試設備，並自製高功率 Burn-in 爐與測試工具；AI 網通 ASIC、GPU 功耗上升時，可提供客製化 FT、Burn-in 與 SLT，形成交期與成本優勢。
    3. 3. 2026 年第 1 季營收達 101.92 億元、毛利率 39.7%；公司將 2026 年資本支出上修至 500 億元，頭份、楊梅及新加坡新產能於 2H26 起陸續投入，承接高階通訊與 ASIC 測試需求。
    4. 4. 受惠程度高但仍依賴測試外包需求；500 億元擴產將增加折舊與現金流壓力，若通訊晶片或 AI ASIC 拉貨延遲，產能利用率下降可能抵銷測試單價提升效益。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽探針卡占 2025 年營收 72.2%，CPC 全球市占逾 20%；通訊晶片升級至高速、高腳數 ASIC，將推升測試介面用量、單價與稼動率。
    2. 2. 旺矽 VPC 與 MEMS 探針卡自 2025 年下半年維持滿載，部分產品訂單能見度達兩年；AI 網通 ASIC 持續放量，有利擴產轉化為營收成長。
    3. 3. 公司聚焦 CPO insertion 2 的 EIC/PIC 與 insertion 3 的光電裸晶測試，規劃 2026 年底出工程機、2027 年上半年量產；但仍須通過客戶驗證，貢獻時程具不確定性。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴屬通訊晶片升級的間接受惠者，2026 年前四月 HPC／AI 占營收 68%、網通與車用占 22%；晶片朝高速、高腳數與高功耗發展，將增加測試座與探針卡用量及單價。
    2. 2. AI ASIC、交換器與高速網通晶片封裝變大、測試時間拉長，帶動穎崴 Coaxial Socket 與 MEMS 探針卡出貨；2026 年 8 月營收 17.06 億元，年增 233.37%，已反映規格升級需求。
    3. 3. 大尺寸封裝的翹曲與高速訊號完整性提高測試難度，穎崴 HyperSocket 可改善接觸與傳輸問題，預計 2027 年貢獻高階營收至少 5%；CPO 測試介面則預計 2027 年下半年少量生產、2028 年量產。
    4. 4. 測試介面供給吃緊且訂單能見度達 5 至 6 個月，穎崴將探針月產能由 2026 上半年 600 萬支提升至年底 900 萬支，仁武二廠預計 2027 年第 2 季投產，擴產有助承接通訊與 AI 晶片需求。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電 2Q26 通訊應用占晶圓營收 39%，受網通與消費電子需求回升帶動，晶圓出貨季增 10.6%、稼動率升至 85%，通訊晶片回溫可改善固定成本吸收與獲利。
    2. 2. 聯電 2Q26 的 22/28 奈米營收占晶圓營收 37%，其中 22 奈米占 17.5%，可承接網通、Wi-Fi、ISP 與微控制器等通訊周邊需求，產品組合升級有助毛利率提升。
    3. 3. 聯電已交付首批 12 吋矽光子量產晶圓，並規劃 2027 年開放平台；公司估 2026 年 AI 相關營收約 3 億美元、三年後逾 10 億美元，但新加坡與台南擴產也將帶來折舊壓力。
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