手機網通晶片概念股

此類公司掌握 AP SoC、5G modem、Wi-Fi 7/8 與藍牙連網平台，是手機網通晶片價值鏈的規格制定者。聯發科受惠天璣平台、Wi-Fi 7 與 ASIC 延伸動能，且在非蘋手機與網通晶片具廣泛布局；高通仍是高階 Android modem-RF 平台龍頭，受惠最直接但需追蹤 Apple 自研 modem 影響；博通具 Wi-Fi、FBAR 濾波器與 Apple 長約能見度；瑞昱則靠 Wi-Fi 7、Ethernet、Switch 與車用連網擴張。觀察重點是 手機需求、Wi-Fi 7 滲透率、先進製程成本與客戶自研風險。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠最高
    1. 1. 聯發科是全球手機 SoC 市占龍頭，天璣 9500／2 奈米旗艦平台持續推升 ASP；手機營收仍約占 49%～60%，直接吃到 AI 手機與旗艦換機潮。
    2. 2. Wi‑Fi 7／Wi‑Fi 8 Filogic 已落地，手機、路由器、AP 與企業網通皆有出貨；Wi‑Fi 7 晶片 ASP 較 Wi‑Fi 6／6E 高逾 60%，連網營收明顯放大。
    3. 3. 5G modem 與 AP 深度整合能力強，聯發科在非蘋陣營手機市佔持續擴大，且能把連網技術延伸到 10G PON、Wi‑Fi 8 與 NTN，產品線最完整。
    4. 4. AI ASIC 已從題材走向實收，2026 年目標貢獻逾 10 億美元、2027 年上看數十億美元，可用高成長雲端業務部分對沖手機需求與記憶體漲價逆風。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠最高
    1. 1. Snapdragon 旗艦平台整合 AP、5G modem、Wi-Fi 7 / 8 與 RF Front-End，支援 3 奈米 / 2 奈米升級，直接推升高階 Android 單機含金量與 ASP。
    2. 2. 高通在 2026 年 Q1 全球智慧手機 SoC 市占仍約 23% 居第二，高階 Android 與 Galaxy S26 拉貨穩定，旗艦機 share of wallet 仍具定價力。
    3. 3. Wi-Fi 7 / Bluetooth 7 已量產，6 GHz、MLO 與更高 RF content 會帶動主晶片、射頻前端與 CPE 升級，手機、穿戴與路由器出貨同步受惠。
    4. 4. 非手機動能加速放大，QCT 車用與 IoT 營收年增約 20%，資料中心與 AI edge 也啟動，能對沖 Apple 自研 modem 與中低階手機需求波動。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. Broadcom 是全球 Wi-Fi 晶片龍頭之一，Wi-Fi 6 / 6E / 7 產品已帶動連網營收，Wi-Fi 7 平均售價較 Wi-Fi 6 / 6E 高至少 60%，單機含量直接墊高。
    2. 2. Apple 仍是 Broadcom 關鍵客戶，iPhone、iPad 與 Apple Watch 持續採用其 Wi-Fi / BT、FBAR 濾波器與 RF front-end，2026 年還有逾 300 億美元、到 2031 年的長約。
    3. 3. Broadcom 的無線業務約占半導體營收 30%，手機與連網產品集中在高階機種；Wi-Fi 7、5G 多頻段與 6 GHz 導入，讓 PA、FEM、Filter 與模組內容量同步上升。
    4. 4. Apple 自研 modem 與 Wi-Fi 雖會壓抑部分題材，但 Broadcom 掌握難以複製的 FBAR / BAW 濾波器與 RF 製程，供應鏈轉向美國本土後，短中期出貨可見度更高。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠高
    1. 1. Wi-Fi 7 在 PC、路由器與固網寬頻加速滲透，瑞昱 Wi-Fi 7 滲透率已看向 25%～30%，單價約較 Wi-Fi 6 高 60%，直接推升通訊產品 ASP。
    2. 2. 瑞昱網通產品線橫跨 Wi-Fi、Ethernet、Switch、PON 與 Bluetooth，PC Ethernet 全球市占超過 70%，AI 資料中心與 2.5G／10G 升級同步擴大出貨。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 364 億元、季增 39%，在記憶體漲價壓抑終端需求下仍靠 Wi-Fi 7 與高階網通回補動能，顯示規格升級已開始反映在月營收。
    4. 4. 車用乙太網、Wi-Fi、藍牙與音訊 Codec 持續導入車規，瑞昱已從 PC 周邊延伸到 SDV 與智慧座艙，車用產品預期維持穩健增長並提升長期毛利結構。
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Wi-Fi 7 導入 6 GHz、320 MHz、4096-QAM 與 MLO，讓 PA 線性度、功耗、散熱與前端整合難度提升，帶動 FEM、PA、Switch、LNA 單機價值量上升。立積 Wi-Fi 營收占比高，且 Wi-Fi 7 FEM 已成主要成長動能，受惠純度最高；Skyworks、Qorvo 仍是全球 RF 前端大廠，具手機、Wi-Fi、車用與基礎設施客戶，但也面臨 Android 市占變化與客戶分散供應鏈壓力。此群關鍵在 Design-in 轉量產、FEM ASP、主晶片平台認證 與美系大廠競爭策略。
  • 台股 4968
    立積
    受惠最高
    1. 1. Wi-Fi 營收占比約 89%，2026 年 Q1 Wi-Fi 7 已占 Wi-Fi 營收 56%、年增 475%，直接吃到 6 GHz、320 MHz、MLO 帶來的 FEM 升級紅利。
    2. 2. FEM 佔 Wi-Fi 營收 69%，Wi-Fi 7 FEM 單價約為 Wi-Fi 6 的 3～4 倍，產品組合往高階化推升 ASP 與毛利，2025 年 Q4 毛利率已升至 39%。
    3. 3. 主晶片平台認證與 Design-in 持續擴大，Wi-Fi 7 已打入運營商、零售與手機小型 FEM 案子，北美、歐洲、日韓客戶轉單效應明顯。
    4. 4. 公司預期 2026 年營收維持雙位數成長，下半年明顯優於上半年，並同步布局 Wi-Fi 8、車用 FEM 與高功率產品，成長動能可延長。
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  • 美股 SWKS
    思佳訊
    受惠高
    1. 1. Wi-Fi 7 導入 6 GHz、320 MHz 與 MLO 後，手機與 AP 的 RF 前端內容量明顯增加，Skyworks 既有 Wi-Fi / RF FEM、PA、Filter 產品線可直接墊高單機含量。
    2. 2. Broad Markets 已連續多季成長，Wi-Fi、資料中心與車用合計占比高，2026 年 Wi-Fi / 資料中心動能續強，可對沖手機季節性下滑並支撐營收韌性。
    3. 3. 拿下北美 Android OEM 多世代設計案，累計可貢獻逾 10 億美元營收，代表高階 Wi-Fi 7 / RF 前端設計導入黏著度高，後續出貨能見度佳。
    4. 4. 已推出 Wi-Fi 7 / Wi-Fi 8、FR3 頻段 RFFE 與整合型前端方案，技術線持續往高頻、低延遲升級，有利維持高毛利與市占。
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  • 美股 QRVO
    科沃
    受惠高
    1. 1. Qorvo 已供應 MediaTek Dimensity 9400 的 Wi-Fi 7 FEM，支援 6 GHz、MLO 與高效率功耗管理，直接吃到高階手機與 CPE 升級商機。
    2. 2. Wi-Fi 7 讓 PA、FEM、Switch、LNA 單機含量上升，Qorvo 具高線性度與整合模組能力，能把規格升級轉成 ASP 與毛利改善。
    3. 3. Broad Markets 近季已連續成長，Wi-Fi、data center、auto 合計占比約 2/3 且年增約 30%，Wi-Fi 7 已從題材變成實際營收動能。
    4. 4. 公司已交付首批 Wi-Fi 8 樣品，並切入旗艦手機、光纖網關、Mesh 與衛星地面終端，後續升級週期可延長成長曲線。
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手機與 Wi-Fi RF 前端仍大量仰賴 GaAs PA、HBT／pHEMT 製程與磊晶材料，5G 頻段增加、Wi-Fi 7 高頻化與高階手機 PA 用量提升，使化合物半導體成為高純度受惠族群。穩懋為全球 GaAs 代工龍頭，近期法說指出 Cellular PA 拉貨轉強，Infrastructure 與 Optical 也受資料中心、航太衛星帶動；全新位於上游磊晶，受 GaAs／InP 報價與光電子需求支撐；宏捷科受惠 Wi-Fi 7、5G PA 與中國 PA 市占提升。需追蹤 鎵／銦出口管制、報價轉嫁、稼動率與客戶集中度。
  • 台股 3105
    穩懋
    受惠最高
    1. 1. 全球最大 GaAs 晶圓代工龍頭，手機 PA、Wi‑Fi 7 PA 與高頻 RF 元件都仰賴 HBT／pHEMT 製程，Wi‑Fi 7 滲透提升會直接拉升投片與稼動率。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 45.9 億元、年增 28%，產能利用率回升至約 60%；Q2 指引再看季增 mid-teens，顯示手機與新應用拉貨延續。
    3. 3. Cellular PA 進入手機傳統旺季後拉貨轉強，WiFi Router 需求雖偏弱，但高階 Android／iOS 供應鏈地位穩，單機 PA 用量提升仍是主動能。
    4. 4. 光通訊與低軌衛星成第二成長曲線，PD 已於 Q2 試產、Q3 放量，CW Laser 與 W-band PA 持續驗證，2026 年資本支出升至 20～30 億元。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新為全球主要 GaAs／InP 磊晶供應商，直接供應手機 PA、Wi-Fi 7 FEM 與光通訊雷射材料；Wi-Fi 7 讓 6～7 GHz 頻段需求升溫，磊晶用量與 ASP 同步上行。
    2. 2. 2026 年光電子營收占比已約 25%，800G／1.6T PD、VCSEL、CW Laser 持續放量，AI 資料中心升級把成長主軸從手機射頻延伸到高速光通訊。
    3. 3. Q1 2026 營收 9.59 億元、年增約 21%，並加購 5 台 MOCVD、總機台數將增至 67 台，顯示產能擴張明確，可接住 Wi-Fi 7 與光電子新單。
    4. 4. 中國銦出口管制與基板供應偏緊，使 GaAs／InP 報價具支撐力；全新已調漲部分產品售價，缺料與漲價雙重利多有助毛利率維持高檔。
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  • 台股 8086
    宏捷科
    受惠高
    1. 1. 手機 PA 與 Wi-Fi 7 PA 是核心本業，2026 年前 5 月營收 21.13 億元、年增 51.49%，Q2 也看季增約 1 成，反映高階射頻拉貨轉強。
    2. 2. 5G PAMiD 已切入美系自研方案，等於直接吃到高階手機 PA 轉單；Wi-Fi 7 導入 6 GHz 後，PA 用量可較 Wi-Fi 6 大幅提升，ASP 與稼動率同步受惠。
    3. 3. 全球第二大 GaAs 晶圓代工廠，6 吋產線與 HBT、pHEMT 製程具量產優勢；當 Skyworks、Qorvo 淡出部分 Android 市場時，宏捷科更容易承接轉單。
    4. 4. 非射頻布局開始收成，無人機 Wi-Fi、VCSEL LiDAR、VCSEL Datacom、HAPS 太陽能陸續出貨；下半年啟動擴產，2027 年 Q2 起新產能開出有助拉長成長曲線。
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此類公司不是手機網通晶片本身，但會把 Wi-Fi 7、5G FWA、CPE、Router、企業 AP 與交換器升級 轉化為整機出貨。啟碁、中磊、智易受惠歐美電信商寬頻設備換代、Wi-Fi 7 路由器與 FWA 標案，題材與手機連網晶片有外溢關係；智邦更偏 AI 資料中心交換器，與手機關聯較低但受高速網通晶片升級帶動。此群 benefit_level 較核心晶片與 RF 低，因毛利受終端需求、記憶體長短料、電信資本支出與庫存循環影響，需看 月營收年增率與產品組合改善。
  • 台股 6285
    啟碁
    受惠中
    1. 1. 啟碁 1Q26 營收 291.56 億元、年增 2.8%，Wi-Fi 7、5G FWA 與低軌衛星終端同步放量，把規格升級直接轉成整機出貨。
    2. 2. Wi-Fi 7 相關產品已占營收約 20%～30%，企業 AP、路由器與閘道器持續升級，單機 ASP 與產品組合改善有助毛利率往上。
    3. 3. 低軌衛星是第二成長曲線，為 Starlink 終端核心供應商，結合 RF、天線與系統整合能力，出貨隨用戶數擴張持續增加。
    4. 4. 北美、歐洲電信商推進 Wi-Fi 7 與 10G PON 標案，越南、墨西哥產能擴充可承接去中化訂單，2026 年營收目標上看 40 億美元。
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  • 台股 5388
    中磊
    受惠中
    1. 1. 中磊主力是寬頻 CPE、閘道器與 5G FWA，直接吃到北美電信商升級 Wi-Fi 7、10G PON、DOCSIS 4.0 的換機潮，2026 年營收看雙位數成長。
    2. 2. 公司已打入北美所有一線運營商供應鏈，Wi-Fi 7、5G FWA 與光纖升級具長約與客製整合優勢，出貨能見度優於一般網通廠。
    3. 3. 2026 年上半年營收延續回升，4Q25 先建立 DRAM、Flash 戰略庫存，能降低長短料與缺料風險，讓 Wi-Fi 7 新品較順利放量。
    4. 4. MWC 2026 持續推端到端 FWA、Wi-Fi 8 與邊緣 AI CPE，北美與歐洲標案回溫下，產品單價與組合改善可望帶動毛利回穩。
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  • 台股 3596
    智易
    受惠中
    1. 1. Wi-Fi 7 路由器、寬頻閘道與 5G FWA 方案正放量，2026 年 Wi-Fi 7 滲透率續升，智易三大產品線都吃到規格升級與單機 ASP 提升。
    2. 2. 2026 年 4 月營收 46.82 億元、年增 6.5%，5G 終端設備、Wi-Fi 7 路由器與印度寬頻建置同步增溫，顯示網通升級已轉成實際出貨。
    3. 3. 北美、歐洲電信商持續推進 Wi-Fi 7 與 10G PON 標案，智易打入運營商／零售雙軌，且銷美產品多列入關稅豁免清單，出貨與毛利較有保障。
    4. 4. 低軌衛星地面終端與企業級交換器持續開案，越南產能可承接提前拉貨與去中化訂單，產品組合往高階移動，有助毛利率改善。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠低
    1. 1. 智邦雖非手機網通晶片本體，但交換器營收占比約 60%，AI 資料中心從 400G 升級到 800G / 1.6T，直接放大白牌交換器與整機櫃出貨。
    2. 2. 公司已切入 400G / 800G 交換器、AI 加速卡與 CPO 架構，2026 年 4 月營收 105.12 億元、年增 22.4%，月營收動能已反映高速網通升級。
    3. 3. 北美 CSP 需求持續推進，法人上修智邦 2026 年起營收與 EPS 預估，桃園、竹北與美國產能擴充有助承接新一波 AI 網通拉貨。
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