矽光子 CPO 概念股

矽本身不擅長發光，CPO 與矽光子光引擎仍需要 InP、GaAs、EML 與高功率 CW Laser 提供穩定光源，因此雷射與三五族材料是最上游瓶頸。聯亞、Lumentum、Coherent 具高功率雷射或磊晶量產能力，受惠程度最高；全新、IET-KY、AXT 則卡位 PD、磊晶與 InP 基板。觀察重點是 長約、擴產、良率與基板供給，風險在於雷射缺口緩解或 CPO 導入延後。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞以 InP 磊晶與 CW Laser 為核心，矽光子本身無法發光，800G／1.6T 光模組及 CPO 光引擎仍需其提供穩定光源；1.6T 已量產，3.2T 正送客戶驗證。
    2. 2. AI 資料中心需求已轉化為實際訂單，2Q26 營收 12.21 億元、年增 120.8%，Data Center 占營收約 80%～85%，毛利率升至 57.5%，高階矽光產品放量正推升營收與獲利。
    3. 3. 公司已取得美系客戶 2027～2030 年四年 CW Laser 長約，並核准最高 22.7 億元設備投資；同步鎖定 2026～2029 年 InP 基板供應，有助把客戶需求轉為產能與出貨能見度。
    4. 4. 高功率 InP 雷射涉及磊晶良率、基板與設備交期，供應商不易短期替代，形成上游瓶頸；但 2027 年產能增加 150% 為研究預估，若擴產、良率或 CPO 導入延後，獲利預期將承壓。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum掌握 InP EML、CW 與超高功率雷射，直接供應 CPO 外部光源；FY2026 Q4 營收達 10.06 億美元、非 GAAP 毛利率 50.4%，AI 光元件放量已轉化為獲利。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年投資 Lumentum 20 億美元並簽訂多年採購承諾，鎖定高功率雷射產能；此戰略合作提高訂單能見度，也強化 Lumentum 在 CPO 光源的供應鏈地位。
    3. 3. 公司已取得首張外部雷射光源 ELS 訂單，管理層預期超高功率 CPO 雷射於 2027 年下半年放量、支援 2028 年 Scale-up 部署；惟量產仍取決於產能與客戶導入時程。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent 同時掌握 InP 產線、EML／高功率 CW Laser、光引擎與 800G／1.6T 模組，能從雷射到系統收取多層價值，直接卡位 CPO 最稀缺光源。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年投資 Coherent 20 億美元並簽署多年採購協議，鎖定高功率雷射與 CPO 產能；在供給吃緊下，提升訂單能見度與議價能力。
    3. 3. 6 吋 InP 產線產出年增約 80%，單片晶圓約可產出 3 吋的 4 倍、單顆成本約降半；產能與良率改善可同時推升 1.6T 出貨及毛利率。
    4. 4. FY2026 第四季資料中心與通訊營收達 16.2 億美元、占總營收約 79%，年增 59%；CPO 初期營收預計於 2026 年 12 月季度開始，但高度依賴 AI 資本支出與 InP 擴產。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新以 InP／GaAs 磊晶供應 PD、VCSEL 與 CW Laser，對應 800G、1.6T 光模組及 CPO 外部光源；1.6T 已驗證量產，直接承接 AI 高速互連升級。
    2. 2. 光電子業務已轉為主要成長引擎：2026 年第 2 季營收 9.65 億元、年增 35.19%，毛利率 38.6%；8 月光電子營收占比升至 46.1%，產品組合改善可推升獲利。
    3. 3. 公司新增 5 台 MOCVD，使 2026 年第 3 季機台數達 67 台，並規劃約 7 億元資本支出；擴產對準 800G 接收端倍增、CW Laser 需求翻倍及 2027 年資料中心放量。
    4. 4. 受惠仍受 InP 基板供給制約，部分中國基板／設備出口許可尚未完全落袋；客戶帶料與美系料源可改善供應及毛利，但基板短缺仍可能限制出貨速度。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY以 MBE 生產 InP、GaAs 與 GaSb 磊晶片，其中 2026 年第 1 季 InP 占營收 54.5%，100G／200G PIN 已量產，直接受惠 800G、1.6T 光模組與 CPO 光電元件升級。
    2. 2. AI 資料中心需求推升 InP PD 訂單，2026 年第 1 季營收 3.32 億元、年增 22.8%，毛利率 47.8%；德州二期廠預計 2026 年底完工、2027 年第 1 季投產，有望放大供貨能力。
    3. 3. IET-KY與光聖完成換股策略結盟，光聖持有 IET-KY 約 15.26%，雙方規劃整合磊晶與光通訊模組技術，讓 IET-KY 有機會由上游材料延伸至 CPO 解決方案，但實際訂單與營收貢獻仍待驗證。
    4. 4. 全球 InP 基板供給缺口被估逾 70%，IET-KY 以客戶供料、替代供應商認證及廢片研磨維持出貨；因此需求強勁仍受基板配額限制，供料改善才是營收放大的關鍵。
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  • 美股 AXTI
    AXT, Inc.
    受惠高
    1. 1. AXT 生產 InP、GaAs 與 Ge 基板，其中 InP 是 EML、CW 雷射及光偵測器的重要基材；AI 資料中心邁向 800G、1.6T 與 CPO，將推升高階光互連基板需求。
    2. 2. 2026 年第二季 InP 營收創高達 3,070 萬美元，營收年增 164.8% 至 4,760 萬美元，顯示 AI 光互連需求已轉化為實際拉貨與營運槓桿。
    3. 3. InP 在手訂單已超過 1 億美元，並與 Coherent 簽三年 6 吋 InP 供應協議、收取 2,230 萬美元預付款，另與 Lumentum 簽容量保留協議，提升 CPO 長期需求能見度。
    4. 4. 公司規劃 2026、2027 年持續擴增 InP 產能並推進 6 吋晶圓；但 CPO 對營收的實質貢獻預計晚於 2027 年，且中國製造與出口許可仍可能限制出貨認列。
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這一層負責把 PIC、EIC、調變器、光偵測器與矽光子 PDK 變成可量產平台，是 CPO 從樣品走向商轉的核心。台積電 COUPE 結合 SoIC、CoWoS 與光子引擎，被視為輝達、博通路線的關鍵製造底座；GFS、Tower 則在美系與獨立 SiPh foundry 具能見度。benefit_level 取決於 平台主導權、客戶鎖定、PIC 產能與封裝整合能力，需留意三星等新進者與不同架構競爭。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電以 COUPE 整合 6nm EIC、65nm SOI PIC、SoIC-X 與 CoWoS，掌握晶圓製造到先進封裝的完整鏈結，能直接承接 CPO 量產價值。
    2. 2. COUPE 提供波導、耦合器、調變器與光偵測器等完整矽光子 PDK，並支援晶圓級 EC 測試，可降低客戶設計與封裝報廢風險，提升平台黏著度。
    3. 3. 台積電宣布 COUPE on substrate 於 2026 年開始生產，光引擎整合進封裝後，相較可插拔方案具 2 倍功耗效率與 10 倍延遲改善，形成明確商轉催化。
    4. 4. AI I/O 頻寬成長落後算力，推動 CPO 與 OOI；台積電可將 COUPE 延伸為光學中介層並支援達 3.3 倍光罩尺寸，但目前 CPO 營收未單獨揭露，效益仍主要反映在先進封裝稼動與產品組合。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠高
    1. 1. GlobalFoundries 於 2026 年推出 SCALE 矽光子 CPO 平台，支援 OCI MSA、CWDM／DWDM 與微環調變器，可直接承接 AI 資料中心對高頻寬、低功耗互連的升級需求。
    2. 2. 2026 年第一季通訊基礎設施與資料中心營收年增 32%，公司預期矽光子營收全年約翻倍，並以 2028 年底超過 10 億美元年化營收為目標，成長開始反映於財報。
    3. 3. 收購新加坡 Advanced Micro Foundry 擴充 SiPh 製造與客戶基礎，並在紐約 Malta 建置從晶圓到已知良好光模組的整合產線；紐約與新加坡雙區、200／300 mm 產能提升供應韌性。
    4. 4. CPO 目前仍屬早期商轉，若導入延後，管理層表示可改由增加可插拔光模組出貨支撐矽光子目標；因此受惠具彈性，但純 CPO 營收與毛利貢獻仍待客戶量產驗證。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠高
    1. 1. Tower 具 300mm SiPh 與 SiGe 製程、PDK 及晶圓級光學測試平台，可將 PIC、調變器與鍺光偵測器量產，支援 AI 光互連由可插拔模組走向 NPO／CPO。
    2. 2. 公司已簽訂 2027 年矽光子合約收入 13 億美元，並收到 2.9 億美元產能預付款；客戶先鎖定晶圓產能，有助提高訂單能見度與未來稼動率。
    3. 3. 2026 年第二季矽光子年化營收運行率已超過 6.8 億美元，較一年前約 1.8 億美元大幅成長；AI 資料中心 1.6T 升級可推升高附加價值 SiPh 晶圓需求。
    4. 4. 日本規劃約 30 億美元的 300mm SiPh、SiGe 與先進光學封裝擴產，並獲約 10 億美元政府補助；但若 CPO／NPO 導入延後，固定成本與折舊可能壓低利用率及毛利。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電已在新加坡 12 吋廠與 SILITH 完成首批 1.6T 矽光子晶圓量產，平台通過雲端基礎設施客戶認證，具備切入 AI 光互連供應鏈的實績。
    2. 2. 聯電預計 2027 年開放自有 12 吋矽光子平台，並與 SILITH 開發每通道 400G 純矽光子方案；大尺寸晶圓有助提升製程控制、良率與量產成本競爭力。
    3. 3. 公司同步量產 TFLN 調變器並開發 3.2T 解決方案，未來可與 PIC、先進封裝整合支援 CPO 與光學 I/O，形成矽光子以外的差異化平台能力。
    4. 4. 聯電 2026 年 AI 相關營收預估接近 3 億美元、三年後逾 10 億美元，並將 2026 年資本支出提高至 20 億美元；但 AI 營收涵蓋多項業務，CPO 的單獨貢獻仍待放量驗證。
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CPO 的難點不只在晶片，而是把 ASIC、PIC、EIC、光引擎、外部雷射源與光纖介面整合後仍維持良率、散熱與可維修性。日月光具 2.5D/3D 與光電封裝平台，受惠程度最高；訊芯-KY、聯鈞、眾達-KY 分別卡位光引擎、雷射封測與 ELS/CPO 封裝訂單。後續要看 客戶認證、量產良率、CPO 營收占比，以及失效後維修成本是否被資料中心接受。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠最高
    1. 1. 日月光具備 VIPack、FOCoS 與 2.5D／3D 異質整合能力，並已展示 CPO 裝置及光電測試，可把 PIC、EIC、ASIC 與光引擎整合，卡位 CPO 最關鍵的封裝良率與散熱環節。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出上修至 105 億美元，推進 13 座新廠與 8 座既有廠擴建；LEAP 營收超越原指引 35 億美元，並目標 2027 年倍增，能擴大先進封裝承接量。
    3. 3. 2026 年第二季 ATM 營收達新台幣 1,261 億元、年增 36%，毛利率升至 27.3%；高階封裝與測試占比提升，顯示 AI 封裝需求已轉化為營收與獲利槓桿。
    4. 4. CPO 預計 2026 年底至 2027 年初小量量產，但管理層仍待約兩季揭露服務內容與營收展望；投資人須追蹤客戶認證、量產良率及 CPO 營收占比，避免將 LEAP 成長全數視為 CPO 收益。
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  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠高
    1. 1. 訊芯-KY 已證實與台積電 COUPE 平台合作，負責 FAU、光柵耦合等後段光學引擎整合與驗證，直接切入 CPO 封裝最關鍵的耦光環節。
    2. 2. 公司 51.2T CPO 已進入小量生產，102.4T 產品完成樣品並出貨客戶，若通過認證轉量產，將推升光引擎封裝營收與產品單價。
    3. 3. 訊芯-KY 今、明兩年規劃投入 40 至 50 億元資本支出，建置 CPO 自動化產線與先進封裝產能；越南新廠預計 2027 年量產，有助承接海外 AI 客戶需求。
    4. 4. 目前 51.2T 仍屬小量生產，102.4T 客戶與量產時程尚未公開，投資人仍須觀察客戶認證、封裝良率及 CPO 營收占比能否實際提升。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠高
    1. 1. 聯鈞 2026 年前 7 個月 AI 光學產品占比升至 45.5%，第二季營收 29.76 億元、毛利率 31.54%，顯示高速光封裝需求已實際轉化為營收與獲利。
    2. 2. 聯鈞 COSA 產能自 2024 年起近乎逐年翻倍，並具備 70～400 mW EML／CW 雷射封裝能力；CPO 對高功率外部光源需求增加，將推升其光引擎封裝訂單。
    3. 3. 公司與雷射晶片大廠共同開發 ELSFP，已進入工程樣品與小量試產；外部光源是 CPO 散熱與可維修設計的關鍵，若客戶驗證通過，聯鈞可切入封裝整合價值鏈。
    4. 4. 聯鈞持有源傑科技 54.2%，可串聯雷射 COS 封裝與 400G／800G AOC 模組；不過 CPO／NPO 外部光源的明顯營收貢獻預估在 2028 年，短期仍應以 800G 放量與驗證進度為觀察重點。
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  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠高
    1. 1. 眾達自 2022 年投入 CPO 製程，與 Broadcom 合作的 51.2T CPO 已於 2026 年 6 月穩定供貨，每月約 1,000～2,000 件，直接受惠光引擎與雷射封裝量產。
    2. 2. 公司同步開發 ELSFP 外部雷射源，馬來西亞新廠預計 2026 年底完成高功率雷射 Flip Chip 產能，若認證順利，2027 年可望放量，擴大單一 CPO 系統的零組件價值。
    3. 3. 眾達以企業價值 28.3 億元併購品固，補進奈米級精密模具、射出製造與 32 芯 MTF，強化光纖介面及 CPO 機構件整合，提升量產良率與客製化能力。
    4. 4. CPO 營收放量仍取決於 Broadcom 認證與 AI 交換器導入；公司 2026 年第二季營業利益率為負 9.43%，投資人須觀察併購併表後本業能否轉盈。
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  • 美股 FN
    Fabrinet
    受惠中
    1. 1. FY2026 第四季資料中心營收達 6.69 億美元、占總營收 51%，DCI 年化營收超過 10 億美元；AI 叢集升級推動高速光互連，直接擴大 Fabrinet 的代工需求。
    2. 2. Fabrinet 擅長次微米光學對準、光電組裝與測試，並已為 3 家客戶出貨 CPO 相關方案；CPO 整合難度提高，有利具量產經驗的精密代工商承接訂單。
    3. 3. 公司投資約 3,200 萬美元取得 Raytek 約 14% 股權，補強晶圓級封裝能力；配合 Building 10 擴產，可從傳統光模組代工延伸至更高價值的 NPO／CPO 封裝。
    4. 4. CPO 現階段營收仍小，且客戶預測不等於正式訂單；FY2027 擴產、庫存與資本支出將壓抑現金流，投資人應追蹤 CPO 營收占比、良率與毛利率是否改善。
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光纖要以微米甚至次微米精度對準 PIC 波導，FAU、微透鏡、V-Groove、MPO/MMC 與高密度連接器成為量產良率關鍵。上詮因 FAU 與台積電 COUPE 生態系連結深，受惠程度最高；波若威在高密度光纖套件與 WDM 元件具題材。大立光、采鈺等精密光學廠屬 跨界切入，需用送樣、認證、量產占比判斷；華星光、光聖、環宇-KY 則受惠 800G/1.6T 與矽光子模組升級。
  • 台股 3363
    上詮
    受惠最高
    1. 1. 上詮以 FAU 連接光纖與 PIC，已完成 20、40、80 通道產品，對應 1.6T、3.2T 與 6.4T CPO 升級；通道數增加將提高對位難度、產品單價與附加價值。
    2. 2. 公司已交付逾 5 種 MCM CPO 封裝方案，超過 5 家客戶進行 Design-in；2026 年第三季開始交付 3.2T 以上 FAU，第四季依客戶進度增加，題材開始轉為實際營收。
    3. 3. 上詮規劃 2026 年至 2027 年第二季投入約 15.38 億元，其中 10.8 億元用於 FAU 生產機台、4.58 億元用於量測與光學測試，泰國廠也將於第四季小量商轉，有利承接後續 CPO 放量。
    4. 4. 美系外資估計 CPO FAU 營收占比將由 2026 年的 21% 升至 2027 年 58%、2028 年 73%，但前八月營收仍年減 10.56%，且公司尚未公開特定客戶，投資人仍須驗證量產良率與拉貨速度。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 波若威 OIN 產品線 2025 年已占營收 33%，涵蓋 800G／1.6T 光纖套件、Jumper 與 CPO 高密度配線盒，直接承接 AI 資料中心升級需求。
    2. 2. CPO 光纖配線盒預計 2026 年下半年量產，Q4 月產達千級、2027 年第 1 季挑戰萬級；菲律賓廠擴建 2 至 3 倍，有助營收迎來放量。
    3. 3. 公司延伸既有陣列波導、WDM 微光學與光纖連接器整合能力，透過客戶共同設計切入尚無公規的 Shuffle Box、FAU，形成客製化製造門檻。
    4. 4. CPO 量產仍取決於客戶設計迭代與認證，且 MT Ferrule 主要外購、關鍵材料受指定供應商影響；若拉貨延後或擴產未滿載，毛利率可能承壓。
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  • 台股 3008
    大立光
    受惠中
    1. 1. 大立光將手機鏡頭累積的精密加工、自動化與自研設備能力延伸至光纖陣列，製程精度達 0.3 微米以下，有助降低 PIC 耦光損耗並切入 CPO 關鍵介面。
    2. 2. 公司已取得首家量產型客戶的 FA 規格，2026 年 7 月送樣，規劃第三季底完成自動化試產線；若認證順利，最快 2027 年年中量產，成為手機鏡頭以外的新營收引擎。
    3. 3. 目前布局仍以單排、10 通道 FA 元件為主，後續才評估 PMLA 與完整 FAU 模組；因此初期 ASP 與營收貢獻可能低於市場對完整 FAU 的想像。
    4. 4. CPO 業務尚未完成客戶認證，量產良率、設備建置與擴線速度仍是關鍵；公司管理層曾表示量產需一至兩年，投資人應觀察試產及訂單是否落地。
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  • 台股 6789
    采鈺
    受惠中
    1. 1. 采鈺已量產 800G 光模組接收端 Micro Lens，2026 年底逐步導入 1.6T PIC 薄膜製程，可受惠 AI 資料中心高速互連升級與微光學用量增加。
    2. 2. 公司以晶圓級微光學、Metalens 與奈米製程切入 FAU、PIC 及光引擎耦合，能改善光束準直與耦合效率，對應 CPO 次微米對位及低損耗需求。
    3. 3. 高密度光耦合平台鎖定 2027 年下半年量產，若客戶驗證順利，將從 800G 插拔式產品延伸至 CPO，帶動產品單價與微型光學元件營收占比提升。
    4. 4. CPO 目前仍非主要獲利來源，2026 年第 2 季 CIS 仍占營收 75%；投資人需追蹤 1.6T 量產、CPO 驗證及高密度平台能否轉成實際營收。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠中
    1. 1. 華星光 800G ZR 已於 2026 年批次生產，2027 年需求預期大幅成長；AI 資料中心由 400G 升級至 800G／1.6T，將推升 DCI 模組營收與單價。
    2. 2. 公司具備 InP 晶圓、晶粒、光學封裝、模組組裝與測試的一條龍能力，並量產 16 波長 CW Laser；可供應矽光子與 CPO 所需光源，產品組合升級有利毛利率。
    3. 3. 公司規劃 2026 年晶圓產出增至 6,000 片、晶粒後段產能 3,000 萬顆，2027 年雷射後段月產能達 1,200 萬顆；擴產有助承接 AI 光互連需求。
    4. 4. 華星光目前對 CPO 的受惠仍以光源、800G／1.6T 模組及 NPO 為主，公司預期 1.6T NPO 於 2027 年下半年量產、2028 年放量；且最大客戶占營收 86.61%，需留意技術路線與客戶集中風險。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年營收 63.87 億元、年增 27%，高芯數光被動產品占比突破五成；AI 資料中心邁向 800G／1.6T 與 CPO，將推升高密度光纖連接需求。
    2. 2. 光聖已量產 6,912 芯高密度光纜，並與美系 CSP 開發 13,824 芯產品，2026 年下半年小量出貨、2027～2028 年逐步放量；規格升級可提高 ASP 與毛利。
    3. 3. 公司透過轉投資合聖布局 CPO 的 FAU 與 ELS 外部雷射光源，目前正推進美系大廠認證、規劃 2027 年量產；但仍屬間接布局，CPO 營收貢獻尚待驗證。
    4. 4. 菲律賓廠已於 2025 年 7 月投產，並結合台灣、寧波產能支援歐美資料中心訂單；有助承接光纖連接升級，但目前沒有證據顯示已配置專用 CPO 產能。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠中
    1. 1. 環宇-KY 的 800G 接收端 PD 市占率超過 7 成，AI 資料中心升級至 1.6T 將提高單通道光電元件用量，間接帶動 CPO 光引擎對高速 PD 的需求。
    2. 2. 200G PD 預計於 2026 年第 3 季完成 2,000 小時燒機後量產，單顆 ASP 為 100G PD 的 5 倍以上；產品升級可放大 1.6T 光模組與矽光互連的營收貢獻。
    3. 3. 公司 70mW CW Laser 已完成多家客戶驗證並小量出貨，100mW 仍在可靠度測試；外部雷射源是 CPO 光引擎的重要配套，若認證通過可成為 2027 年新增動能。
    4. 4. 受惠仍屬間接，環宇目前未證實供應 FAU 或直接進入 CPO 封裝；且 2Q26 InP 基板短缺使毛利率降至 43.3%，後續需觀察料源、CW Laser 認證及量產占比。
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CPO 把高價 ASIC 與光學引擎放在同一封裝，若封裝後才發現光路失效，報廢成本極高，因此 晶圓級光電同測、探針卡、測試座、材料分析與故障分析 重要性上升。旺矽、穎崴受惠高速高頻測試介面，汎銓、鴻勁切入矽光子檢測與光電同測設備，benefit_level 較高。致茂、閎康、宜特則屬擴散受惠，觀察重點是設備出貨、客戶驗證與測試產能是否成為量產瓶頸。
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽具備探針卡、光電自動化與先進半導體測試能力，能支援矽光子在晶圓級的電光同測，降低光引擎封裝後才發現失效的報廢風險。
    2. 2. 公司聚焦 CPO Insertion 2 的 EIC／PIC 測試及 Insertion 3 的裸晶測試；Insertion 3 預計 2026 年第 4 季送樣、2027 年上半年量產，設備業務具新增成長動能。
    3. 3. 旺矽 2026 年第 2 季設備營收占比 23.3%，單季營收年增 58.9%、毛利率 58.37%；若 CPO 測試驗證順利，將在既有高階探針卡成長外增加高附加價值設備收入。
    4. 4. CPO 測試仍在客戶驗證與設計討論階段，實際貢獻取決於 Insertion 2 認證、Insertion 3 量產訂單及設備出貨；因此目前主要反映量產測試需求的提前布局，而非已確認的大額 CPO 營收。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴提供晶圓、晶粒、封裝到模組級的 CPO 測試介面，涵蓋垂直探針卡、測試座、雙面探測與 HyperSocket；CPO 光電同測需求增加，可推升測試內容與 ASP。
    2. 2. 穎崴自 2019 年投入 CPO，已有十多個專案，涵蓋全球主要客戶，封裝級與模組級 CPO Socket 測試方案市占達九成以上，具先行驗證與高替換門檻優勢。
    3. 3. AI 晶片針數已由 5,000～6,000 針提高，超過 10,000 針專案逾 20 個；穎崴預計 2027 年第 2～3 季後 Socket 產能增加約 50%，可承接大封裝與 CPO 測試需求。
    4. 4. CPO 預計 2027 年下半年少量生產、規模量產可能至 2028 年或更晚；短期業績仍以 AI／HPC 測試座為主，投資人須追蹤客戶驗證與量產設備進度。
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  • 台股 6830
    汎銓
    受惠高
    1. 1. 汎銓自研 MSS HG 支援 12 吋晶圓與 PIC 測試，可定位漏光、耦光偏移及光損；CPO 封裝成本高，提前抓出失效可降低後段報廢，形成高單價設備需求。
    2. 2. MSS HG 已進入 Tier 1 AI 大廠與大型光模組廠驗證，公司預計 2026 年底出貨 2 至 3 台、2027 年目標 10 至 20 台；若驗證通過，設備營收可能超越材料分析本業。
    3. 3. 汎銓已取得台、美、日、韓及歐洲光損偵測專利，並與國際設備商合作開發、另洽 3 至 4 家共同開發或授權對象；CPO 量產擴大可帶動設備銷售、合作收入與權利金。
    4. 4. 先進製程材料分析、AI 晶片分析與海外據點推升 2026 年第 2 季營收至 6.35 億元、EPS 0.35 元，8 月營收再創高至 2.54 億元；但 MSS HG 尚在驗證，且關鍵耦光與鏡頭零件交期超過 3 個月，放量仍取決於客戶導入。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. 鴻勁聚焦 CPO Insertion 4 最終測試，將雷射、光纖與 ASIC 電測整合為光電同測，可在封裝後驗證光路功能；測試複雜度與時間提高，有利推升設備 ASP。
    2. 2. 公司已出貨數百台 ASIC switch 的 FT ATC 測試機，並與 Advantest、Teradyne 共同開發光電同測機台；預計 2026 年 10 月出貨工程型量產設備，具先行驗證優勢。
    3. 3. 鴻勁 FT 市占率逾 70%、SLT 市占至少 50%，且 AI、HPC、ASIC 訂單占比達 77%；既有客戶與測試平台基礎有助 CPO 設備導入，2027 年產能規劃增加 50%。
    4. 4. CPO 設備仍須通過客戶量產驗證，月出貨 20 至 30 台屬公司估計而非已確認訂單；若光電封裝良率或 AI 資本支出放緩，CPO 營收放量可能延後。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. 致茂已取得 CPO Insertion 3 光引擎與 Insertion 4O 光進出測試設備訂單，2026 年下半年出貨、2027 年量產；封裝複雜度升高將帶動高單價光電測試需求。
    2. 2. 2026 年上半年營收 254 億元、年增 91%，EPS 21.27 元；下半年半導體業務由 AI、HPC、ASIC 的 SLT 與 CPO Photonics 驅動，且 CPO 原未納入初始財測，具額外上修彈性。
    3. 3. 致茂涵蓋 PIC、光引擎及 CPO Switch 等測試段，並具高瓦數 SLT 與自動光學對位能力，可將測試前移以降低昂貴封裝失敗；但 Insertion 3 仍有競爭者，CPO 營收占比尚未公開。
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  • 台股 3587
    閎康
    受惠中
    1. 1. CPO 將光引擎與 ASIC 共封裝，異質接合、波導與光電介面缺陷更難定位；閎康以 SIMS、次埃級 TEM 及故障分析切入，受惠 MA／FA 委外需求。
    2. 2. 閎康在矽光子供應鏈檢測分析滲透率超過 50%，服務涵蓋 PIC、晶圓代工、雷射光源與光模組；跨環節資料庫有助維持客戶黏著度。
    3. 3. 2026 年 6 月完成首套高階光電失效定位平台，並規劃 2027 年第二季前部署 CPO 封裝檢測平台；設備到位可擴大光損、漏光與高速訊號測試接案。
    4. 4. 矽光子營收 2025 年約 1.91 億元、僅占總營收 3.4%，且產業仍處研發試產，量產大放量預估在 2028 至 2030 年；目前屬擴散受惠，須觀察案源與營收占比。
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  • 台股 3289
    宜特
    受惠中
    1. 1. 宜特與光焱科技合作開發矽光子與 CPO 檢測設備，已送樣國際一線客戶驗證並小量出貨；若通過認證，可切入光電同測與量產良率把關。
    2. 2. CPO 封裝後失效成本高，宜特提供光電測試、可靠度驗證、材料分析與失效分析的一站式服務，能協助客戶提前定位漏光、熱與封裝缺陷，提升外包需求。
    3. 3. CPO 新設備已下單並預計 2026 年第 3 季進駐，上半年可靠度驗證營收占比約 49%；設備到位可擴大服務範圍，但 CPO 營收占比與客戶量產規模仍未明確。
    4. 4. 2026 年第 2 季毛利率由第 1 季 17.27% 回升至 26.13%，公司預期下半年營收逐季成長、毛利率朝 30% 靠攏；惟案件須客戶最終驗收後才能認列，營收時點可能波動。
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下游需求由 AI Factory、超大規模 CSP Capex、800G/1.6T 交換器與 Multi-rack 架構推動。輝達與博通分別以 Quantum-X/Spectrum-X Photonics、Tomahawk CPO 交換器主導規格，受惠程度最高；Marvell 透過高速 DSP、客製 ASIC 與光互連併購延伸布局。智邦受惠 AI 交換器 ODM 升級，Arista 與鴻海則看系統採用速度。風險在於 CPO 時程延後、NPO 分流、CSP 資本支出放緩 或估值已提前反映 2027–2028 成長。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 輝達已宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 進入量產，將矽光子引擎與交換 ASIC 整合；相較可插拔架構能源效率約提升 5 倍，直接擴大 AI 網路產品與整機銷售。
    2. 2. NVIDIA 同時掌握 GPU、NVLink、Spectrum-X 與 Quantum-X Photonics，CPO 可把網路納入整套 AI Factory 平台，提升每座 GPU 叢集的網路內容價值與客戶黏著度。
    3. 3. 輝達分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元並取得多年採購及產能權利，另與康寧合作擴大美國光學產能，有助降低雷射與光纖供應瓶頸、支撐 CPO 放量。
    4. 4. CPO 已進入生產但大規模部署仍取決於 CSP Capex、客戶採用及 CPO／NPO 路線；公司尚未單獨揭露 CPO 營收，投資人應以實際出貨與網路業績驗證效益。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通已出貨 51.2 Tbps Tomahawk 5 Bailly CPO 交換器，Tomahawk 6 Davisson 更達 102.4 Tbps；AI 叢集升級至 800G／1.6T，將直接推升交換 ASIC 與光引擎需求。
    2. 2. 公司同時提供 400G／lane Taurus 光 DSP、EML、CW 雷射、VCSEL 與 CPO 解決方案，從交換晶片延伸至光互連關鍵元件，可提高單一 AI 網路平台的內容價值與議價能力。
    3. 3. FY3Q26 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，AI 網路營收年增逾 2.5 倍；Tomahawk 6 已部署於多家 AI 超大規模客戶，CPO 可隨 XPU／GPU 叢集擴建放量。
    4. 4. 博通正將美國與新加坡 EML、CW、VCSEL 及 InP 產能按年擴增逾 3 倍，並保留 1.6T 可插拔、NPO 與 CPO 多路線；可降低單一路線延後風險，但先進封裝、基板與 HBM 供應仍是出貨限制。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. Marvell 已具備 800G／1.6T 光學 DSP 與交換器晶片，1.6T 方案於 FY2026 下半年進入量產、FY2027 快速爬坡；AI 網路升速可直接推升互連營收。
    2. 2. 2026 年完成收購 Celestial AI，取得 Photonic Fabric 光子互連平台，將光連結延伸至 XPU、記憶體與交換器的 scale-up，補上 CPO／NPO 關鍵 IP。
    3. 3. Marvell 同時提供 SerDes、TIA／Driver、PIC、交換器與客製 ASIC，能整合至多種 AI 架構；公司已將 FY2027／FY2028 營收目標上修至 120／180 億美元，互連是主要增量來源。
    4. 4. 公司指出 NPO 與 CPO 將並存，且 FY2028 光學產品將顯著貢獻；即使 CPO 延後，既有 800G／1.6T DSP 與 NPO 仍提供過渡需求，但毛利與客戶集中度需追蹤。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 2026 年上半年已量產 1.6T 交換器，8 月營收 408.73 億元、年增 59.42%；AI 資料中心升級由 800G 邁向 1.6T，直接推升高速交換器出貨與單機價值。
    2. 2. 智邦透過 Edgecore 展示 102.4T CPO 交換器，並將光學引擎配置於交換器 ASIC 旁；由零件組裝升級至交換器、光模組與整機櫃整合，可提高每案供應內容。
    3. 3. CPO、OCS 與 OWS 產品已陸續送樣，法人預期最快 2026 年第四季開始出貨；公司需求能見度延伸至 2028 年，並規劃 2026 年產能增加約 30%～50%，提供後續放量支撐。
    4. 4. 受惠程度仍取決於 CPO 實際採用速度；智邦 2026 年第一季毛利率為 19.55%，AI 加速器初期良率、客供料比例與元件成本，可能限制高速產品放量對獲利的轉化。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks, Inc.
    受惠中
    1. 1. Arista 的 7060XE7 採用 Broadcom Tomahawk 6，支援 64 個 1.6T 連接埠，預計 2026 年第四季出貨；交換器導入可將 CPO 從晶片方案推向 AI 網路系統部署。
    2. 2. Arista 發布 12.8Tbps 液冷 XPO 光學模組並推動開放規格，切入高密度 AI 網路的光互連與散熱需求；但目前仍屬 CPO 前置的 NPO／XPO 路線。
    3. 3. Etherlink AI fabric 已累計超過 100 家客戶，公司將 2026 年 AI fabric 營收目標提高至至少 35 億美元；AI 叢集擴建可同步拉動 800G、1.6T 交換器與光互連設備需求。
    4. 4. 公司預期 XPO 初期部署在 2027 年下半年，CPO 更大規模採用可能延至 2028 至 2029 年；短期仍以銅連接與可插拔光模組為主，故 CPO 財務貢獻尚未獲證實。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海旗下工業富聯的 CPO 全光交換機規劃於 2026 年第三季量產出貨，全年達萬台水準；800G 以上交換機營收也預期倍增，直接承接 AI Factory 的高速互連升級需求。
    2. 2. 2026 年第二季雲端網路產品營收占比已達 51%，鴻海並具備全球 24 國、逾 240 個據點及高度自動化製造能力，可將 AI 機櫃、交換機與 CPO 系統整合放量，受惠於 CSP Capex 擴張。
    3. 3. 鴻海 2026 年資本支出規劃年增逾三成，並公告增資越南子公司 3.584 億美元；市場推測與 CPO 產能有關，但用途尚未獲公司明確確認，應視為提前布局而非已確定的專用產能。
    4. 4. CPO 對鴻海屬中度而非核心營收曝險，研究估算交換機營收目前約占整體 1%～3%；因此量產可改善產品組合與毛利，但若 CPO 延後或 NPO 分流，對集團總獲利的直接衝擊相對有限。
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