矽光子 CPO 概念股

矽本身不擅長發光，CPO 外部雷射源與 800G／1.6T 光模組仍仰賴 InP、GaAs、EML、CW Laser 等三五族材料，因此雷射光源是最上游稀缺瓶頸。聯亞、Lumentum、Coherent 直接受惠高功率雷射與長約鎖產能，benefit_level 最高；全新、IET-KY、AXT 則卡位磊晶與基板供給。觀察重點是InP 產能擴充、200G per lane 規格、客戶認證與毛利率，風險是基板缺料、擴產不及或 CPO 放量延後。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與雷射二極體晶片，直接供應 CPO 外部雷射源與 1.6T 光模組上游材料；2025 年矽光產品出貨量年增 3 倍，需求已反映在營運。
    2. 2. CPO 與 800G／1.6T 對雷射功率要求拉高到 300～500 mW，高功率 InP 磊晶門檻極高，全球可穩定量產者稀少，聯亞具稀缺供給與議價優勢。
    3. 3. 聯亞已與住友電工簽下 5 年 InP 基板供應協議，並擴充 MOCVD 與曝光設備，1.6T 矽光產品已量產、3.2T 版本預計 2026 年下半年導入 CW Laser。
    4. 4. 前段產能預估在 2027 年較 2026 年底翻倍，剛好接上 CPO 與 1.6T 放量期；高階產能與長約鎖料同步到位，能直接拉升營收能見度與毛利率。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 是 AI 資料中心雷射光源核心供應商，EML、CW Laser 與 ELSFP 直接卡位 800G／1.6T 與 CPO 外部雷射源，需求升級最先反映在出貨。
    2. 2. 2026 財年 Q4 營收 10.06 億美元、年增 109.3%，非 GAAP 毛利率升至 50.4%；2027 財年 Q1 財測再上看 12.25～12.75 億美元，成長動能明確。
    3. 3. NVIDIA 於 2026 年投資 20 億美元並簽多年度採購承諾，直接鎖住 Lumentum 的高功率 InP 產能，CPO 與 OCS 訂單能見度延伸到 2027 年後。
    4. 4. Greensboro 新廠與 6 吋 InP 擴產推進中，配合 200G/lane 規格與 CPO 商轉，供給稀缺將帶動 ASP、稼動率與毛利率持續上修。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent 同時掌握 InP 基板、雷射晶片、PIC 與光模組，直接供應 CPO 外部 CW 雷射與高功率光源，800G／1.6T 升級會先反映在出貨與 ASP。
    2. 2. NVIDIA 以 20 億美元策略投資並簽多年採購協議，CPO 與高功率雷射訂單能見度一路看到 2028 年，等於先鎖住高階 InP 產能。
    3. 3. 6 吋 InP 產線已在美歐多地擴張，單片產出可較 3 吋放大約 4 倍、成本顯著下降，能把 AI 光互連缺料轉成營收與毛利擴張。
    4. 4. 資料中心營收占比已升至約 72%，Q3 營收 18.06 億美元、年增 27%，顯示 800G／1.6T 與 CPO 已開始實質貢獻業績。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新主攻 InP／GaAs 磊晶，直接供應 800G／1.6T 光模組與 CPO 外部雷射源所需材料，AI 資料中心升級會先反映在磊晶需求與 ASP 提升。
    2. 2. 公司 2026 年已加碼 5 台 MOCVD，總機台數升至 67 台，並規劃 2026 年資本支出 7 億元，顯示已為 2027 年光電子訂單放量提前備產能。
    3. 3. 光電子產品營收占比已逾 2 成，2026 年第 1 季營收 9.59 億元、年增 20.9%，毛利率仍有 38%，題材已開始轉成實際財報動能。
    4. 4. InP 基板供應曾受限制，但近期出口許可改善，加上 2026 年起砷化鎵與磷化銦報價調漲，有助全新轉嫁成本並維持高階磊晶毛利。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. 主攻 InP、GaAs、GaSb MBE 磊晶，直接供應 800G／1.6T 與 CPO 外部雷射源的上游材料，AI 資料中心升級最先反映在接單與稼動率。
    2. 2. 2026 年首季營收 3.32 億元、年增 22.8%，InP 產品占比約 50% ，毛利率升至 47.8% ，顯示高速光通訊已成主要成長引擎。
    3. 3. 200G PD 已進入量產，德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年初投產，擴產節奏正對準 CPO／1.6T 放量期。
    4. 4. 全球 InP 基板供給仍偏緊，公司採自備與客供並行，且持續爭取替代料源與客戶認證，有利維持出貨穩定與議價能力。
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  • 美股 AXTI
    AXT, Inc.
    受惠高
    1. 1. AXT 是全球少數 InP 基板供應商之一，磷化銦直接用於 800G／1.6T 光模組與 CPO 外部雷射源，AI 資料中心升級會先反映在基板需求。
    2. 2. 2026 年已與 Coherent 簽下 3 年 6 吋 InP 長約並收取約 2,228 萬美元預付款，等於先鎖產能再擴北京廠，2026～2028 年出貨能見度明確。
    3. 3. 公司 2026、2027 年都規劃把 InP 產能各自翻倍，且可把既有 GaAs 產線轉作 InP 擴產，擴產速度快、成本相對低，稀缺性有利議價與毛利改善。
    4. 4. 中國出口管制讓 6 吋 InP 供給更吃緊，AXT 又有原料垂直整合與多家 Tier 1 客戶合作，市場缺料時最容易吃到漲價與長約紅利。
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這一層負責把 PIC、EIC、光引擎與交換器 ASIC 整合成可量產架構，是 CPO 從樣品走向商轉的核心。台積電 COUPE 結合 SoIC、CoWoS 與矽光子平台，並與輝達、博通產品綁定，受惠程度最高；日月光、訊芯-KY 承接後段封裝、FAU 組裝與系統級測試。benefit_level 取決於平台主導權、PIC 產能、複合良率與大客戶鎖定度，需留意先進封裝產能被 AI/HPC 晶片排擠。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. COUPE 結合 6nm EIC、65nm SOI PIC 與 SoIC-X／CoWoS 先進封裝，直接卡位 CPO 量產核心；NVIDIA、Broadcom 已導入，平台主導權最強。
    2. 2. PIC 產能傳出由每月 500 片擴至 2026 年 1 萬片、2027 年首季上看 1 萬片以上，CPO 放量將同步拉升封裝、測試與稼動率。
    3. 3. 2025 年已完成可插拔收發模組驗證，2026 年進入 COUPE 與 CoWoS 整合量產節點，台積電從技術驗證轉入商轉，營收可見度提升。
    4. 4. 台積電同時掌握晶圓製造、PIC 製程與光纖對位整合，能把光子晶片、電子晶片與光學 I/O 收斂在單一平台，技術門檻與客戶黏著度高。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠最高
    1. 1. 日月光投控的 VIPack、FOCoS 與 2.5D／3D 異質整合可承接 PIC、EIC、ASIC 共封裝，直接卡位 CPO 從試產走向量產的後段封裝瓶頸。
    2. 2. 已布局 D-FAU、ELSFP、光引擎組裝與光電測試，CPO 需要的光纖對位、耦光、散熱與 burn-in 一次到位，能把良率問題轉成高 ASP 服務。
    3. 3. 2026 年先進封裝營收指引上修到 35 億美元以上，AI 相關封裝淡季仍年增約 30%，顯示產能利用率與資本支出同步升溫，CPO 可再加碼成長。
    4. 4. 越南等海外新產能可對接北美客戶 OOC 訂單，當台積電 COUPE 與 NVIDIA、Broadcom 平台放量時，封測接單最先受惠，長線成長動能明確。
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  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠高
    1. 1. 承接台積電 COUPE 後段光學引擎整合，負責 FAU 與光柵耦合驗證，直接卡位 CPO 量產最難的封裝與對位瓶頸。
    2. 2. 51.2T CPO 已進入小量生產，102.4T 也完成樣品並出貨北美客戶，2026 年下半年若放量，營收可望明顯跳升。
    3. 3. 今明兩年合計資本支出約 40～50 億元，重點投入 CPO 自動化產線、先進封裝與 OCS，顯示公司正把題材轉成產能。
    4. 4. 鴻海集團封測與 SiP 能力延伸到 AI 光通訊，越南新廠效益自 2026 年底發酵，有利承接北美客戶去中化訂單。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠高
    1. 1. 推出 SCALE 矽光子 CPO 平台，支援 CWDM／DWDM 與 50G、100G 微環調變器，直接切入 AI 資料中心光互連升級與 CPO 商轉需求。
    2. 2. Q1 2026 通訊基礎設施與資料中心營收年增 32%，矽光子與高效能 SiGe 產能已滿載到 2027 年，訂單能見度高、稼動率受惠明顯。
    3. 3. 併購 Advanced Micro Foundry 後擴大 SiPh 能力與客戶基礎，2026 年矽光子營收目標翻倍，2028 年朝年化 10 億美元邁進。
    4. 4. 從 PIC 代工到 CPO 方案與多家 switch／GPU 客戶合作，能同時卡位設計導入與量產平台，平台型代工黏著度高。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠高
    1. 1. Tower 具 300 mm SiPho 量產能力，2026 年與最大客戶簽下 2027 年 13 億美元合約，並收 2.9 億美元預付款，直接鎖定 CPO / NPO 產能。
    2. 2. PH18DA、TPS45PH 與 3D wafer bonding 平台可把 PIC 與 EIC 異質整合，並支援 400G / 1.6T 與 200G / lane 規格，卡位 AI 光互連瓶頸。
    3. 3. 已與 Salience Labs 推進 OCS、與 OpenLight 建立 InP-on-silicon PDK 生態，顯示 Tower 不只做代工，也能吃到下一代光交換與光引擎設計導入。
    4. 4. SiPho 營收 2025 年已翻倍，2026 年持續擴產，全球 SiPho 客戶超過 50 家；AI 資料中心升級越快，Tower 的產能利用率與 ASP 越有機會上修。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電已取得 imec iSiPP300 矽光子製程授權，並在新加坡 Fab 12i P3 進入技術導入與試產準備，目標 2027 年量產，直接卡位 SiPh foundry。
    2. 2. 2026 年 7 月已交付首批量產 SiPh 晶圓，且與 Silith 合作把 12 吋平台推向 1.6T 矽光子應用，讓矽光子從驗證走向商轉。
    3. 3. 聯電既有 22/28 奈米、SOI 與 BCD 等成熟製程底盤，可承接 PIC、CPO 前段晶片與特殊製程需求，提升產能利用率與單片價值。
    4. 4. CPO 量產需要穩定的晶圓代工與 12 吋 SOI 能力，聯電雖非最純平台，但可切入非台積電陣營與客製案，受惠成熟製程升級與 AI 光互連外溢。
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FAU、微透鏡、光纖套件、連接器與 800G／1.6T 模組，負責把光精準導入或導出光引擎，是 CPO 良率與現有光模組景氣交會處。上詮以高精度 FAU 耦光純度最高，波若威、光聖受惠光纖路由與被動元件，華星光、眾達-KY、聯鈞、AAOI 則兼具可插拔模組與外部雷射源題材。關鍵在驗證轉量產、自動化對位良率、1.6T 出貨與 CPO 營收占比。
  • 台股 3363
    上詮
    受惠最高
    1. 1. 主攻 FAU 光纖陣列與次微米對位，正好卡位 CPO 最難的耦光瓶頸；光纖與波導需次微米級對位，技術門檻高、替代性低。
    2. 2. 已深度卡位台積電 COUPE／矽光子生態系，並與核心客戶共同開發 3.2T、6.4T 方案，2026 年下半年起可望進入放量驗證。
    3. 3. 2026 年資本支出明顯放大，逾 10 億元投入 FAU 自動化產線與測試設備，反映接獲大客戶量產需求，訂單能見度優於一般光通訊廠。
    4. 4. CPO 量產元年將同步拉動 FAU、MPO／MMC 與高精度耦光需求，上詮屬矽光子中游純度最高族群之一，能直接受惠規格升級與 ASP 提升。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 波若威主攻 FAU、光纖配線盒與高密度光纖套件，直接對接 CPO 光引擎與光纖耦光需求；2025 年 OIN 營收占比約 33%，800G／1.6T 放量可直接帶動出貨。
    2. 2. 已打入 NVIDIA Spectrum-X 矽光子生態系，Shuffle Box 完成驗證並進入量產，FAU 也具 64 通道量產能力，CPO 由驗證轉量產時可優先吃到訂單。
    3. 3. 菲律賓廠與中山廠同步擴產 2～3 倍，對應北美 AI 資料中心與 CPO 供應鏈去中化需求；產能放大有助承接 2026 下半年到 2027 年的放量潮。
    4. 4. CPO 對位精度從微米進入次微米，FAU 與光纖陣列沒有公規、替代性低；波若威兼具光被動元件與高速光纖套件基本盤，即使 CPO 延後也有 800G／1.6T 支撐。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖主力在高階光纖連接器、跳線與被動光學元件，直接受惠 AI 資料中心 800G／1.6T 升級與 CPO 對 FAU、連接器的精密對位需求。
    2. 2. 2025 年營收 105.27 億元、年增 64%，毛利率升至 57.74%，光通訊產品占比已約 80%，顯示 AI 高速互連已實質拉升獲利體質。
    3. 3. 旗下合聖的 FAU 產品已送樣美系大廠認證，預計 2026 年下半年小量試產、2027～2028 年放量，正卡位 CPO 最關鍵的耦光與對位瓶頸。
    4. 4. 光聖積極切入北美大型 CSP 與泰國 AI 資料中心標案，13,824 芯高芯數產品下半年起出貨，後續若導入放量，可同步推升營收與 ASP。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光已切入 800G ZR、AI 資料中心光模組與 CPO 外部雷射源，2026 年 1.6T 接棒放量，營收直接吃到雲端客戶升級需求。
    2. 2. 公司具晶粒、封裝到次模組一條龍能力，CW Laser 與高功率光源可對應 CPO 的外置雷射與耦光瓶頸，技術門檻高、ASP 較優。
    3. 3. CW Laser 月產能自 150 萬顆擴至 300～400 萬顆，2027 年再上看 600 萬顆，加上 Marvell 等美系客戶合作，放大量產能見度清楚。
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  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠中
    1. 1. 眾達-KY 仍以 400G／800G 光收發模組與關鍵光電元件為主力，現有營收可先受惠 AI 資料中心升速；400G 與 800G 產品合計約占營收六成，題材有業績底盤。
    2. 2. 與博通長期合作切入 51.2T CPO 與 ELSFP 外部雷射封裝，已進入量產準備與認證尾聲；CPO 需要把雷射外移降溫，正好放大其高功率封裝與模組整合價值。
    3. 3. 2026 年董事長明確指出 CPO 雷射光學封裝將在今年取得客戶認證、明年放量出貨，營收貢獻有望從驗證單轉向規模單，屬於由題材走向實收的中游受惠股。
    4. 4. 既有 FC 儲存網 64G 已量產、128G 持續開發，加上雙廠與產能分散布局，可在 CPO 尚未全面放量前維持現金流；若 2027 年博通 CPO 擴產，營運彈性可再上修。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠中
    1. 1. 聯鈞透過源傑科技串起雷射封裝、矽光子晶片到模組的一條龍，直接卡位 800G／1.6T 與 CPO 升級主線，2026 年 5 月營收年增 45.5%。
    2. 2. 雷射封裝產能去年已擴增 5 倍，400G AOC 月產能由 4.5 萬條倍增至 8.5 萬條，800G AOC 也準備量產，量價齊揚可望推升營收與毛利率。
    3. 3. AI 資料中心對 EML、VCSEL 與外部雷射源需求升溫，聯鈞切入 COS 雷射封裝與高階光元件代工，毛利率已回升至 24.8%，獲利結構明顯改善。
    4. 4. 訂單能見度已看到 2027 年底，且 2026 年下半年起 1.6T 與 CPO 導入進入驗證與放量階段，聯鈞位在最後一哩雷射封裝與模組組裝，受惠純度高。
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  • 美股 AAOI
    祥茂光電
    受惠中
    1. 1. AAOI 直接出貨 AI 資料中心 800G／1.6T 光收發模組，Q1 營收年增 51.4%，資料中心營收已成最大動能，升級潮可直接反映到營收。
    2. 2. 公司自製 InP 雷射與模組垂直整合，能降低外購雷射缺料風險；在 1.6T 與 CPO 外部雷射源需求升溫下，ASP 與毛利改善空間更大。
    3. 3. 德州 Houston、Sugar Land 產能持續擴建，新廠約 21.1 萬平方英尺將於 Q3～Q4 貢獻，2027 年前月產能目標逼近百萬組，放大量產能見度高。
    4. 4. CPO 雖非 AAOI 最純標的，但已切入高功率 ELSFP 與外部雷射長約洽談；若雲端客戶加速導入光互連，可同步受惠供應鏈轉單。
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CPO 不是只要封得進去，更要在封裝前後測得準。晶圓級光學探測、光電混合測試、burn-in、材料分析與失效定位會隨規格升級而提高測試時間與 ASP。旺矽、穎崴、FormFactor 較直接切入探針卡、測試座與 SiPh 晶圓探測；致茂、閎康、宜特受惠設備與第三方驗證需求。投資重點是光電同測平台是否被量產採用，以及良率改善能否帶動客戶擴單。
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽以高階探針卡切入 CPO 晶圓級光電同測，封裝前要先篩 PIC / EIC 不良 die，測試時間拉長、ASP 也同步墊高，直接受惠良率把關需求。
    2. 2. 公司已從傳統探針卡延伸到 AI 網通與矽光子測試平台，並透過併購強化 RF 與高速量測能力，能支援 1.6T / 3.2T 規格升級。
    3. 3. AI 資料中心與台積電 COUPE 量產帶動 CPO 測試需求，旺矽被市場視為輝達供應鏈的測試把關者，2026 下半年起有望開始小量出貨。
    4. 4. 旺矽探針卡市占與自製率高，MEMS 探針月產能持續拉升，有助在 CPO 進入量產後承接高單價訂單，維持 50% 以上毛利結構。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴主打高階測試座與測試介面，CPO 封裝需同時驗證電性、光學對位與 burn-in，測試複雜度升高直接推升 ASP 與出貨價值。
    2. 2. 已布局 CPO 測試介面、HyperSocket 與高頻高速測試，AI 客戶營收占比逾 80%，仁武二廠擴產可接住 2026～2027 年量產驗證需求。
    3. 3. CPO 量產前最缺良率把關，穎崴可在晶圓級到封裝級先篩不良 die，降低高價光電封裝報廢風險，技術門檻高且替代性低。
    4. 4. 市場預期 CPO 測試設備自 2026 年下半年開始小量出貨、2027 年放量，穎崴身處輝達與博通供應鏈，訂單能見度可望同步拉長。
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  • 美股 FORM
    FormFactor Inc
    受惠高
    1. 1. CPO 量產要做晶圓級光學探針與電性混測，FormFactor 的 SiPh 探針卡可在封裝前先篩不良 PIC，直接吃到良率把關與 ASP 提升。
    2. 2. 併購 Keystone Photonics 後補齊光子晶圓測試能力，Triton 平台可做 100 秒以上全光學檢測與主動對準，正卡位 CPO 檢測瓶頸。
    3. 3. Q1 2026 營收 2.261 億美元、年增 32%，CPO 營收指引上修到 1,000 萬至 2,000 萬美元高端，顯示已從題材進入實收驗證。
    4. 4. NVIDIA 已成營收占比逾 10% 客戶，AI 網通與 HBM 測試同步放量；德州新廠 2026 年底啟用，2027 年可擴大光電測試產能。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. 已取得 CPO 測試設備 Insertion 3、Insertion 4O 訂單，2026 年 6 月試產、2027 年量產，直接卡位光電同測與光進出驗證需求。
    2. 2. CPO 封裝把 PIC、EIC 與 ASIC 放進同一載板，測試時間與良率門檻大增；致茂可賣高單價量測與自動化設備，ASP 有上修空間。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 118.59 億元、年增 73%，AI 測試與 SLT 已先行放量；CPO 只是新增第三成長引擎，後續營收可見度續拉長。
    4. 4. 公司切入 PIC、EPIC 與光引擎等關鍵測試段，搭配雙塔廠房保留未來 3～5 年擴產空間，反映 AI／矽光子訂單能見度明確。
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  • 台股 3587
    閎康
    受惠中
    1. 1. 已建置矽光子分析檢測平台，首套設備 2026 年 8 月前到位、年底與 2027 年初再增兩套，直接切入 CPO 量產前材料分析與失效定位需求。
    2. 2. CPO 異質封裝把電性、光學、burn-in 與缺陷定位難度同步拉高，閎康以 TEM、SIMS、FA／RA 一站式服務抓漏光、耦合失效與摻雜異常，ASP 有望提升。
    3. 3. 矽光子供應鏈滲透率已超過 50%，2025 年十大客戶合計貢獻約 1.91 億元，PIC、雷射光源到光學模組的委外檢測需求已轉成實收。
    4. 4. 6 月營收 5.58 億元、連 4 月創高，且 2026 年 6 月已裝設高階光電失效定位平台，顯示 AI 與 CPO 檢測需求正加速放大。
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  • 台股 3289
    宜特
    受惠中
    1. 1. CPO 把 PIC、EIC 與 ASIC 放進同一封裝後，光損、熱漂移與 burn-in 風險同步升高；宜特可做晶圓級可靠度、漏光定位與失效分析，直接卡位量產前良率把關。
    2. 2. 宜特導入 NightJar 近紅外光學損耗映射，可在探針台直接找出漏光位置並量化 IL，搭配 AFM、SCM、SIMS 等材料分析，縮短矽光子與 CPO 客戶除錯時程。
    3. 3. 公司已把矽光子列為 2026 成長主軸之一，且 2025 年全年營收 48.43 億元、年增 11.44% 創高；隨 CPO 進入商轉與小量量產，第三方驗證需求可望持續放大。
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下游由交換器 ASIC、網通系統與 AI 機櫃整合決定 CPO 採用速度。博通與輝達分別以 Tomahawk／Bailly、Spectrum-X／Quantum-X 推動 CPO 交換器，具平台控制力；Marvell、Arista、智邦受惠 800G、1.6T 與 AI fabric 擴張，鴻海、台達電則從系統整合或量產導入延伸受惠。此類公司營收基礎大、題材純度不一，需追蹤CPO 交換器出貨、CSP 資本支出與可插拔方案並存速度。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. Tomahawk 6-Davisson 已推進到 102.4 Tbps，並導入 200G/lane CPO 架構，直接卡位 AI 交換器從 800G 升級到 1.6T、3.2T 的核心規格。
    2. 2. 博通同時掌握交換器 ASIC、SerDes 與光學 DSP，CPO 不只是賣晶片而是賣整套平台，能把 AI 叢集頻寬升級轉成高毛利營收。
    3. 3. CPO 量產最先落地在 AI switch 與 scale-out fabric，博通已與台積電 COUPE／SoIC 生態綁定，量產與設計導入門檻高，客戶黏著度強。
    4. 4. AI 客戶資本支出持續上修，博通在雲端客製 ASIC 與交換器市占高，CPO 導入後可同步吃到晶片、封裝與系統升級的長線需求。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Spectrum-X／Quantum-X 已把 CPO 納入產品線，2026 年起分批量產，直接推升 AI switch 出貨與平台滲透率，讓輝達從需求端變成規格制定者。
    2. 2. 輝達掌握交換器 ASIC、200G SerDes 與系統軟體生態，可把光引擎、封裝與外部雷射規格綁進自家平台，平台控制力高於一般網通廠。
    3. 3. CPO 先從 scale-out 交換器落地，後續延伸到 Rubin／Feynman 世代的 scale-up 網路，AI 叢集頻寬升級越快，輝達受惠越深。
    4. 4. 已對 Lumentum、Coherent、Marvell 等關鍵供應鏈投資並鎖長約，提前確保高功率雷射、光引擎與封裝產能，降低 CPO 放量瓶頸。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 掌握 AI 交換器 ASIC、PAM4 DSP 與 SerDes，1.6T 光學 DSP 已量產爬坡，互連業務成長指引上修至年增 70% 以上。
    2. 2. 把 CPO 納入自家 AI XPU／交換器架構，與 NVIDIA 擴大 NVLink Fusion、矽光子與光互連合作，平台話語權明顯提升。
    3. 3. 收購 Celestial AI 與 Polariton 後補齊矽光子、光學引擎與 scale-up 光互連，可同時卡位 scale-out、scale-up 與 CPO。
    4. 4. 資料中心營收占比已逾 75%，2026 財年營收年增 42%，AI 叢集擴建越快，交換器與光互連出貨就越直接受惠。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. Arista 2026 Q1 營收 27.09 億美元、年增 35.1%，AI 相關營收上修至 35 億美元；800G 交換器已成主力，1.6T 升級將直接推升高階機種出貨。
    2. 2. 7060XE7 1.6T 平台採 Broadcom Tomahawk 6，主打 rack-scale AI fabric，支援 64 個 1.6T 埠與液冷設計，正對應 CPO 商轉前的頻寬與散熱瓶頸。
    3. 3. Arista 推出 XPO 高密度液冷可插拔光學模組，較傳統 OSFP 提升 4 倍前面板密度、降約 44% 機櫃空間，光銅並行下先吃到過渡升級紅利。
    4. 4. 公司已累積超過 100 家 800G 客戶，1.6T 預計 2027 年放量；AI 網路採購節奏掌握度高，CPO 導入時可同步放大系統與交換器出貨。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦是高階交換器與 AI 網路設備龍頭，2026 年 5 月營收 273.6 億元、年增 53.9%，800G 交換器與 AI 加速卡放量，直接吃到 AI fabric 升級主線。
    2. 2. NVIDIA Spectrum-X Photonics 與 Broadcom Tomahawk 6 推動 CPO 商轉，智邦站在交換器系統端最靠近採購節奏，若導入 CPO 交換器，可延伸既有客戶與設計導入優勢。
    3. 3. 智邦已切入 800G、1.6T 交換器與 AI 機櫃整合，法人上修 2026、2027 年 EPS 至 89.99 元與 116.61 元，反映高速網通升級可持續轉成獲利動能。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海是 NVIDIA CPO 交換機與 AI 機櫃整合的重要代工夥伴，已切入光網路交換器設計、組裝與系統整合，2026 年第 3 季開始量產、出貨目標上看萬台。
    2. 2. 集團透過訊芯-KY 卡位台積電 COUPE 後段光學引擎，51.2T CPO 已小量生產、102.4T 已出樣，讓鴻海同時受惠於封裝驗證與整機拉貨雙重動能。
    3. 3. 鴻海 2026 年 AI 伺服器市占逾 4 成，800G 以上交換器出貨年增 1.4 倍；CPO 全光交換機若放量，可把單櫃價值從硬體代工拉升到高毛利系統方案。
    4. 4. 公司已把光模組、連接器、電源與散熱納入垂直整合，CPO 延後也可先吃到 800G／1.6T 可插拔升級需求，對下游 AI 網通擴張具長線受惠。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠中
    1. 1. 博通 51.2T Bailly CPO 交換器由台達電協助導入量產，CPO 比傳統可插拔方案功耗最多可降 70%，直接放大 AI 交換器電源與散熱需求。
    2. 2. CPO 交換器把光學元件拉近 ASIC，對高效率電源、液冷/散熱與系統整合要求大增；台達電在電源管理與散熱方案具強項，最貼近量產瓶頸。
    3. 3. CPO 已進入 2026 年小量出貨與擴產階段，台達電作為博通供應鏈合作夥伴，可隨 AI 資料中心 800G→1.6T 升級，受惠交換器系統放量。
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