4977 眾達-KY 10/30 收盤價：173 元-10.5 (-5.72%)

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眾達-KY主要是高速光收發模組與光通訊元件廠，把雷射、接收器、光纖與電子元件整合成可用於資料中心、儲存網路與電信設備的高速傳輸產品。

核心業務可分為三類：

• 高速光收發模組

  • 主力產品為 400G、800G 光模組，約占目前營收 六成。
  • 用於 AI 資料中心內部的伺服器、交換器與網路設備之間，負責電訊號與光訊號的高速轉換。

• 光通訊次模組與光電元件封裝

  • 包括 TOSA／ROSA、OSA、光接收器，以及雷射與光偵測器封裝。
  • 這些是組成完整光收發模組的關鍵零組件，公司具備 Chip-on-Board 等封裝能力。

• 儲存網路光纖通道產品

  • 提供 32G、64G 光纖通道模組，並開發 128G 規格，應用於企業儲存區域網路（SAN）。
  • 此產品線相對成熟，是公司較穩定的營運基礎。

公司近年最受市場關注的是 CPO（共同封裝光學）與外部雷射光源模組。CPO 是將光學引擎更靠近交換器晶片的架構，目標是降低 AI 資料中心高速互連的功耗、訊號損耗與散熱壓力；眾達在其中負責光學封裝與外部雷射光源模組相關製造。其 51.2T CPO 專案已於 2026 年 6 月穩定供貨，每月出貨約 1,000～2,000 件。

簡單來說，眾達-KY目前的本業是「400G／800G 光模組與儲存網路產品」，未來成長選擇權則在「CPO 光引擎與外部雷射封裝」。不過，CPO雖已有出貨實績，對整體獲利的拉動仍須觀察後續客戶認證、產能擴張與良率是否順利。

眾達-KY目前市場主要看 「CPO 商轉選擇權」加上「高速光模組基本盤復甦」，而不是只看既有獲利。可分成四個題材：

1. CPO／外部雷射光源 ELSFP

這是最核心題材。眾達切入 51.2T CPO 架構的外部雷射光源封裝，CPO把光引擎拉近交換器 ASIC，可大幅縮短電訊號傳輸距離、降低功耗與散熱壓力。

公司合作的 51.2T CPO 產品已在 2026 年 6 月起穩定供貨，月出貨約 1,000～2,000 件；市場接下來看的是高功率雷射產能建置、客戶認證後的放量速度。

CPO相較傳統可插拔光模組具備明確節能優勢，市場資料估計可明顯降低系統功耗；但 CPO 真正大量導入仍較可能落在 2027～2028 年，因此眾達目前同時具備「已開始出貨」與「遠期放量」兩種題材特性。

2. AI 資料中心高速光模組升級

眾達既有主力仍是光收發模組，400G、800G產品約占營收 六成。AI資料中心的交換器頻寬由 400G 升級至 800G、再往 1.6T 發展，將提高高速光模組的出貨量與產品單價。

相較 CPO，800G、1.6T 模組是更接近當期營收的題材；CPO則是未來產品架構轉換的高成長選項。因此，市場不只看 CPO 出貨，也看既有高速模組能否帶動營收成長、毛利率改善與營業利益轉正。

3. 64G／128G FC 儲存網路升級

FC光纖通道產品是公司較穩定的基本盤。既有產品已由 32G 升級至 64G，並持續往 128G 發展；資料中心儲存網路升級，有助支撐營收與現金流，降低公司完全依賴 CPO 量產時程的風險。

這條產品線雖不像 CPO 有高題材彈性，但對財報更重要：若 FC 與高速模組需求同步回溫，可讓公司在 CPO 尚未大規模放量前，先改善產能利用率與固定費用吸收。

4. 併購精密機構件能力，擴大 CPO 供應內容

公司併購品固集團，市場看重的不是單純營收併表，而是補足 CPO 所需的高精密模具、塑膠與金屬機構件、MT Ferrule、散熱及低損耗連接等能力。

CPO產品需要光學元件、ASIC、外部光源與光纖進行高精度定位；取得這些機構製造能力後，眾達有機會從單純光模組／光源封裝，擴大為可交付更多 CPO 組件的整合供應商。

題材強弱排序

最重要的財務驗證

眾達的題材已逐步有出貨進度，但本業獲利仍是關鍵。第二季毛利率為 23.12%，營業利益率卻是 -9.43%；代表市場最需要看到的不是單月營收成長，而是高速模組、ELSFP與併購後產品組合能否讓營業利益率轉正。

因此，市場看眾達的主線是：短期看 800G、FC 升級與併購後營收；中期看 ELSFP 出貨與高功率雷射認證；長期看 CPO 是否從目前千件月出貨，進入可顯著推升毛利與 EPS 的量產階段。

眾達-KY 的營收幾乎都來自光收發模組與相關光電元件；以產業分類看，光收發模組約占合併營收 97%。

若再按產品規格與發展階段拆分，可這樣理解：

重點解讀：

• 眾達現階段不是「CPO 營收股」，而是以400G／800G 可插拔光收發模組為主體的高速光模組廠。
• CPO／ELSFP 是中長期成長選項：若高功率雷射封裝通過認證並於 2027 年擴大出貨，產品單價與毛利結構才有機會出現較明顯變化。
• 因公司沒有公開揭露 400G、800G、FC、CPO 各自更細的正式營收比例，除 400G／800G合計約六成外，其餘不宜自行拆算成精確百分比。

眾達-KY後續展望可分成「既有高速光模組復甦」、「CPO／ELSFP 從驗證走向量產」、「併購整合提升系統級能力」三條主線，但 2026 年仍偏過渡期，真正的營運彈性較集中在 2027 年以後。

1. 既有 400G／800G 光模組是近期營運基本盤

400G、800G 高速光收發模組約占營收六成，仍是公司最直接受惠 AI 資料中心網路升級的產品。隨資料中心由 800G 往 1.6T 演進，既有高速模組的出貨、單價與產品組合都有改善空間；儲存網路用 Fiber Channel 則持續由 64G 往 128G 升級，可提供相對穩定的現金流。

不過，這塊本業的重點不只是營收年增，而是毛利率與營業利益率能否回升。2026 年 Q2 營益率仍為負，且 7 月起營收納入品固，未來必須觀察合併後營收成長是否能有效轉化為本業獲利。

2. CPO 與 ELSFP 是 2027 年最重要的成長選擇權

眾達已切入 51.2T CPO 架構的光學封裝與外部雷射光源模組 ELSFP，相關產品在 2026 年已穩定供貨、月出貨約 1,000～2,000 件。目前重點是高功率雷射、良率與產能認證；若馬來西亞廠於 2026 年底完成設備建置、2027 年完成認證並擴量，ELSFP 將有機會帶動 ASP 與毛利率提升。

CPO 的長線價值在於降低高速交換器功耗。相較傳統可插拔光模組，CPO 架構的系統功耗可減少約 65%，並把目標能耗降至低於 1 pJ/bit；這對 AI 資料中心處理 1.6T、3.2T 甚至更高速率互連時具有明確需求。

但要留意，CPO 仍處早期商轉期，客戶驗證、雷射供應、封裝良率、可維護性與實際導入速度，皆可能讓放量遞延。產業資料普遍認為，真正大規模的 CPO 放量更可能落在 2027～2028 年。

3. 併購品固：從光模組走向光學＋精密機構整合

公司併購品固後，增加奈米級精密模具、射出機構件、散熱與連接相關能力，目標是把光學模組、外部雷射光源與高階 CPO 所需機構件整合銷售。

此布局的意義有兩點：

• 提高客戶黏著度：從單一光模組供應，延伸為可提供光、機構與封裝整合的方案商。
• 切入 3.2T 以上規格：32 芯 MT Ferrule、高精度機構件與光耦合等零組件，將隨高速率與 CPO 架構升級增加技術門檻。

短期則需注意併購整合費用、融資利息與現金增資後的股本稀釋，可能壓抑 2026 年每股獲利表現；併購效益較可能在產品共同開發、交叉銷售與產能整合完成後，於 2027 年才更清楚反映。

4. 產能與海外布局

公司採中國蘇州與馬來西亞檳城雙生產基地，既有產品與新 CPO／ELSFP 產品同步在兩地進行驗證，並視客戶訂單與認證狀況調整產能配置。馬來西亞產能特別重要，因其有助回應北美客戶對供應鏈分散與非中國生產的需求。

後續最重要的驗證指標

整體而言，眾達-KY的近期展望偏向高速光模組與 Fiber Channel 支撐營收、CPO／ELSFP 提供中長期獲利重估空間。2026 年市場會檢驗本業是否真正轉盈；2027 年則要看 ELSFP 是否由小量供貨走向規模化出貨，這將決定公司能否從光模組廠進一步升級為高階 AI 光互連整合供應商。

市場對眾達-KY未來兩年的獲利預期呈現「2026 過渡、2027 放量」的結構，但預估分歧明顯，關鍵在於 CPO 外部雷射光源模組（ELSFP）的量產與客戶導入速度。

2026 年預估較保守，主要因公司處於產品轉換與併購整合期間，既有高速模組、儲存網產品雖有回溫，但 CPO／ELSFP 業務仍在初期供貨與驗證階段；同時擴產、整合與利息費用可能壓抑短期獲利率。現有較保守的預估約為 4.2 元，另有產業預估採 6.3 元，代表市場對今年 CPO 營收貢獻的假設差異很大。

2027 年則被視為 EPS 可能跳升的年度。預估落在 9.6～11.5 元，核心假設是 51.2T CPO 平台的外部雷射光源模組進入較明顯放量、64G／128G 光纖通道產品升級，以及高速模組與新產品組合改善毛利率。

以目前近四季 EPS 3.33 元來看，市場的高成長預期尚未完全反映在既有獲利中；2026 年第二季單季 EPS 為 2.66 元，但第三季數字尚未公布，且公司過去部分季度獲利受業外項目影響，因此判讀時更應聚焦本業營業利益率與現金流是否同步改善。

最重要的驗證變數有三項：

• ELSFP 出貨是否由小量走向量產：這決定 2027 年 EPS 能否接近雙位數。
• CPO 導入時程與良率：產業仍面臨可靠度、封裝良率、成本及維護性等挑戰，若量產遞延，較高的 2027 年預估可能需要下修。
• 本業獲利品質：高速模組與儲存網產品的營收成長，必須進一步轉換為毛利率、營益率與經常性 EPS 改善。

眾達-KY所處的光通訊產業，正受惠於 AI 資料中心對頻寬、低延遲與低功耗的需求升級；但不同技術路線的成熟度不同，因此可分成「近期已在發生」與「中長期仍待驗證」兩段來看。

近期：800G、1.6T 光模組仍是產業主力

AI 叢集規模擴大，使資料中心內的交換器與伺服器互連持續由 400G 升級至 800G，並開始往 1.6T 發展。產業預估 2027 年 800G 以上光模組出貨可達約 1 億至 1.44 億支，較 2026 年持續大幅成長；1.6T 雖然需求強，但實際出貨仍受 DSP、雷射與 InP 材料供應限制。

這對眾達的意義是：

• 既有 400G、800G 光收發模組約占營收六成，仍可直接受惠資料中心網路升速。
• 高速模組在 2026～2027 年仍是相對明確、較接近現金流的基本盤。
• 儲存網路產品則由 64G 往 128G 升級，可在 CPO 尚未大規模貢獻前提供較穩定的營收支撐。

中期：CPO 是低功耗互連的重要方向，但仍在量產爬坡

CPO 的核心概念是將光學引擎靠近甚至與交換器晶片整合，縮短電訊號傳輸距離，改善高頻傳輸時的功耗與訊號損耗。其相對傳統可插拔光模組具有顯著節能潛力，特別適合 AI 資料中心高密度交換器。

不過，CPO仍非立即全面取代傳統模組：

• 2026～2027 年，800G、1.6T 可插拔模組仍會是市場主流。
• CPO 已開始出貨，但整體規模仍小；市場推估 2026 年 CPO 交換器約出貨 0.5 萬至 3 萬台，2027 年才可能提升至約 5.9 萬至 10 萬台。
• CPO 的主要挑戰在於測試、長期可靠度、散熱、維修性與量產良率，因此短期將與可插拔模組、NPO 等架構並存。

眾達的產業位置：已有切入 CPO，但獲利轉換仍是關鍵

眾達已切入 51.2T CPO 與外部雷射光源模組，相關產品自 2026 年 6 月開始穩定供貨，每月約 1,000～2,000 件，代表公司並非僅停留在研發或送樣階段。馬來西亞廠也持續建置高功率雷射 Flip Chip 產能，若客戶認證與良率順利，2027 年有機會成為放量節點。

但眾達的產業前景屬於「高速模組提供基本盤、CPO提供成長選擇權」：

整體而言，AI 資料中心的高速互連需求仍處於上升週期，眾達的傳統高速模組業務可承接當前 800G／1.6T 成長；真正決定公司中長期評價差異的，則是 CPO 與外部雷射產品能否從目前小量供貨，進一步轉成具規模且有獲利能力的業務。

眾達-KY 公開資訊可明確辨識的核心客戶是博通，而且合作不只在傳統光通訊，已延伸至 CPO（共同封裝光學）：

• 博通：眾達長期供應高速光收發模組、光發射／接收次模組與雷射、檢光器封裝；在 51.2T CPO 的 Tomahawk-5 Bailly 平台，眾達負責外部雷射與相關光學封裝，並已在 2026 年 6 月穩定供貨。這代表博通既是現有營收的重要客戶，也是未來 CPO 成長能否放大的關鍵。
• 博通旗下儲存網路產品線：眾達的 Fibre Channel（光纖通道）產品，從 64G、並朝 128G 升級，搭配其儲存交換器相關產品銷售，構成較穩定的既有業務基礎。
• 北美雲端與網通大廠：公司客戶群主要集中於北美雲端、網通相關業者；不過，公開資料通常未揭露所有終端客戶名稱與各客戶營收占比。

投資上要注意的是客戶集中度。 博通是最明確、也最具影響力的客戶，因此其 CPO 產品認證、交換器出貨與拉貨節奏，會高度左右眾達未來營收與毛利表現；若 CPO 未如預期擴大，400G／800G 模組與 Fibre Channel 的既有產品線就仍是營運底盤。

眾達-KY的競爭不能只看「誰也做 CPO」，而要分成三個層次：ELSFP 外部雷射模組、雷射封裝／光模組量產、以及 CPO 光引擎整合。它的定位較接近「博通平台上的外部光源與光學封裝供應商」，不是上游雷射晶粒廠，也不是完整 CPO 先進封裝平台。

主要競爭者與定位

CPO 的外部光源需要高功率 CW 雷射、光耦合、散熱、盲插連接與可靠度驗證；因此競爭核心不是一般光模組組裝，而是能否長期穩定供應、維修與通過系統端認證。

眾達的優勢

1. 與博通平台的共同開發與量產先行

眾達自 2022 年投入 CPO，與博通合作的 51.2T CPO 已在 2026 年 6 月穩定供貨，月出貨約 1,000 至 2,000 件。這代表公司已跨過單純送樣階段，掌握平台規格、可靠度要求與量產流程；對後進者而言，若要重新切入同一平台，須重做客戶認證，切換門檻較高。

2. ELSFP 的技術方向正對 CPO 痛點

CPO 將光引擎拉近交換 ASIC，能降低功耗與訊號耗損，但雷射放在高熱區會造成可靠度與維修問題。眾達布局的 ELSFP 將雷射移到交換器前面板，可改善散熱並支援現場替換，正對應大型資料中心最在意的維運需求。博通 51.2T Bailly 架構相較傳統可插拔光模組可降低約 65% 功耗。

3. 既有 400G／800G 與 FC 業務提供轉型緩衝

眾達不是純 CPO 公司；400G／800G 高速模組約占營收六成，FC 儲存網路產品則從 64G 朝 128G 升級。若 CPO 大規模採用遞延，公司仍可從高速可插拔模組與儲存網產品維持營收基本盤。

4. 品固併購補上機構件與高密度光纖介面能力

公司併購品固後，補入奈米級模具、精密射出與 32 芯 MTF 能力。這有助於處理 CPO 的高密度光纖介面、機構件精度與量產一致性；在 CPO 從元件競爭走到系統整合與良率競爭時，這是眾達相對過去純模組業務的重要補強。

5. 馬來西亞產能有利非中供應鏈需求

眾達在蘇州與檳城雙基地生產，馬來西亞新廠正在建置高功率雷射 Flip Chip 產能。對北美客戶而言，非中產能有助降低供應鏈與地緣風險；若客戶認證順利，2027 年產能放量會是重要競爭條件。

眾達的劣勢與風險

1. 沒有上游雷射晶粒的垂直整合

真正稀缺的環節仍是 InP 基板、高功率 CW Laser 與 EML 雷射。上游雷射業者不僅掌握供應，也更能享有缺料時的報價與毛利率優勢；眾達處在後段封裝與模組端，料源成本、交期與規格變動會直接影響其出貨與毛利。

相較之下，Coherent、Lumentum具備從 InP、雷射、光引擎到模組的垂直整合能力；華星光、AAOI等同業也擁有較完整的晶粒或雷射整合布局。

2. 客戶與平台集中度高

眾達 CPO 題材目前高度連結博通的 51.2T／後續 102.4T 平台。這能帶來先行者優勢，但也代表：

• 博通平台若延後放量，眾達的 CPO 營收會同步遞延。
• 博通若擴大第二來源或調整 ELSFP 規格，眾達的供貨份額可能被稀釋。
• 若雲端客戶偏好其他晶片平台或改採不同光互連架構，成長天花板會受限。

這種「深度綁定」在初期是優勢，長期則需要靠增加其他客戶與平台設計導入來降低集中風險。

3. 獲利體質還未驗證高階產品的規模效益

眾達 2026 年第 2 季毛利率為 23.12%，營業利益率則為 -9.43%。因此，儘管 CPO／ELSFP 的技術門檻與理論毛利較高，目前仍不能直接認定高階產品已經轉化為營業槓桿。

這也是和聯鈞、華星光等同業相比較需要留意的地方：部分同業的高速光通訊產品放量，已較明確反映在營收與毛利率；眾達仍在產品轉換、產能認證與併購整合階段。

4. CPO 技術路線未定，NPO／XPO 是短中期替代方案

CPO 雖然功耗最低，但面臨封裝良率、維修、測試與成本問題；NPO 保有較佳可拆卸性與維護性，XPO 則保留可插拔架構但提高頻寬密度。部分大型雲端客戶仍傾向先採 NPO，CPO 的大規模部署可能延後。

對眾達而言，這是雙面刃：

• 不利面：若公司 CPO 供貨快速成長的預期落空，市場給予的 CPO 評價會修正。
• 有利面：NPO 同樣需要外部雷射與高階光學封裝；再加上既有 800G／1.6T 模組業務，並非完全押注單一架構。

綜合判斷

眾達的核心優勢是先卡位博通 51.2T CPO／ELSFP，且已有穩定出貨紀錄，再加上雙基地與品固整合，具備往高密度外部光源模組升級的條件。

但競爭弱點同樣清楚：上游雷射資源不在手、客戶集中、CPO 尚未大規模放量，且本業營益率仍未轉正。因此眾達比較像是高彈性的「平台導入受惠者」，不是掌握上游絕對定價權的供應商。

最終競爭勝負會落在三件事：能否持續留在博通後續 102.4T 平台、馬來西亞高功率雷射封裝能否按時完成認證，以及 CPO／ELSFP 放量後毛利率能否明顯優於目前約兩成出頭的水準。