3M 砸 48 億元入股玉晶光 AI 光通訊供應鏈成國際大廠策略投資新戰場
Celine
攜手布局 EBO、CPO 技術 玉晶光瞄準 AI 資料中心高速光互連商機
光學鏡頭與精密光學元件大廠玉晶光（3406）深化與美商 3M 的策略合作，雙方將共同推進擴束光學技術（Expanded Beam Optics，EBO）解決方案的研發、製造與產能擴充，並布局共封裝光學（CPO）及相關光互連模組，搶攻 AI 資料中心高速光通訊市場。
根據規劃，3M 將參與玉晶光私募，認購普通股 553 萬 4,440 股，每股認購價格 869.6 元，投資金額約 48.13 億元，交易完成後預計持有玉晶光約 4.68％股權。若符合相關交割條件，這項策略投資預計於 2026 年第四季完成。
此次合作將結合 3M 在 EBO 技術、材料科學、光學設計及全球客戶網絡的優勢，以及玉晶光在精密光學製造、規模化量產與高精度組裝方面的實力。玉晶光生產團隊將支援 3M EBO 套管（ferrules）、CPO 解決方案及相關光互連模組的量產準備，加速相關技術商業化。
玉晶光董事長陳天慶表示，雙方將共同開發應用於下一代資料中心基礎設施的光互連解決方案，透過互補的技術與高階製造能力，加速 EBO 技術商業化，滿足光通訊市場對高效能傳輸日益增加的需求。
3M 董事長暨執行長威廉布朗（William Brown）則指出，選擇玉晶光作為關鍵製造夥伴並進行股權投資，有助於強化 3M 大規模生產下一代光連接解決方案的能力，支援高效能資料中心基礎設施發展。
國際大廠深化供應鏈合作 世芯 -KY、金像電也獲客戶入股
隨著 AI 運算需求持續攀升，國際科技大廠除了透過訂單與技術合作掌握供應鏈，也開始以策略投資方式深化與關鍵供應商的合作關係，從晶片設計、光學元件到印刷電路板，台灣廠商在全球 AI 產業鏈中的角色日益受到關注。
特殊應用晶片設計服務廠世芯 -KY（3661）先前公布私募對象為亞馬遜（Amazon）。亞馬遜預計以每股 2,382 元認購 22 萬 4,537 股，投資金額約 5.3 億元，完成後持股約占世芯 -KY 股本 0.28％，透過股權連結深化雙方合作。
印刷電路板（PCB）廠金像電（2368）也引進亞馬遜參與私募現金增資，規劃以每股 856 元發行約 1,856 張私募增資股，募集約 15.89 億元。亞馬遜此次入股金像電，將成為雙方既有客戶合作關係進一步深化的重要指標。
隨著 AI 伺服器與資料中心建置需求擴大，相關晶片設計及 PCB 供應商的重要性提升，國際客戶透過策略投資建立更緊密的合作關係，也成為產業供應鏈發展的新趨勢。
桂盟引進 SHIMANO 為策略投資人 深化自行車產業合作
除了半導體與 AI 供應鏈，自行車零組件產業也出現策略投資布局。全球金屬鏈條大廠桂盟（5306）董事會已通過私募現金增資案，規劃發行普通股 450 萬股，擬引進全球自行車變速器大廠 SHIMANO（禧瑪諾）作為策略投資人，並預計於 11 月 5 日召開股東臨時會，提請股東核准相關議案。
桂盟表示，未來將與 SHIMANO 在產品、技術、品牌及全球通路等領域加強合作，透過產業垂直與水平整合，以及共同研發產品、拓展市場等方式，擴大產品線、提升技術能力、降低成本，並提高營運效率。
從玉晶光與 3M、世芯 -KY 及金像電與亞馬遜，到桂盟與 SHIMANO，國際企業藉由股權投資深化供應鏈合作的趨勢，已延伸至不同產業。對台灣廠商而言，策略投資除了帶來資金挹注，也有機會進一步連結國際客戶的技術、產品開發與市場資源，為未來營運拓展創造成長契機。
