Celine

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志聖（2467）60 週年轉型成果亮眼　AI 核心業務占營收 7 成　先進封裝、先進 PCB 訂單占比高達 92%

2026/09/01

志聖（2467）今年迎來成立 60 週年，隨著公司持續深化半導體、先進封裝與高階 PCB 設備布局，營運結構已明顯從過去以顯示器及傳統 PCB 設備為主，逐步轉向 AI 高階製造。志聖指出，2026 年上半年半導體業務已占整體營收約 46%，若再加計先進 PCB 相關業務，AI 核心成長業務占比已達約 70%，顯示公司轉型方向逐漸反映在營收結構上。更值得注意的是，目前已訂未銷訂單中，先進封裝占 54%、先進 PCB 占 38%，兩者合計高達 92%，代表未來營收與出貨動能高度集中於 AI 相關高階製造設備。
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均豪（5443）半導體營收占比攀 62%　「晶圓檢量、磨拋」雙引擎搶攻 AI 商機

2026/09/01

AI 晶片持續朝 2.5D、3D IC、CoWoS、SiP 及 Fan-Out 等先進封裝技術發展，帶動晶圓檢測、量測、研磨及平坦化等設備需求同步升溫。自動化與半導體設備廠均豪（5443）近年積極調整產品結構，從過去以顯示器及自動化設備為主，逐步將營運重心轉向半導體設備市場。均豪表示，2026 年上半年半導體業務已占母公司營收 62%，顯示半導體設備已成為公司主要營收來源；從手中訂單來看，先進封裝更是目前最重要的成長引擎。均豪目前半導體設備布局主要聚焦「檢量」與「磨拋」兩大技術平台。
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家登（3680）EUV POD＋先進封裝雙引擎齊發動　海外加速擴產

2026/09/01

半導體載具大廠家登（3680）迎接 SEMICON Taiwan 之際，持續展現由傳統晶圓載具跨向先進製程與先進封裝的轉型成果。公司 2026 年 7 月合併營收約 8.71 億元，累計前 7 月營收達 50.5 億元，較去年同期約 39.3 億元成長 29%，目前主要成長動能仍來自 EUV POD 需求。隨著全球晶圓廠持續擴充先進製程產能，EUV 曝光層數增加，也同步帶動高階光罩載具需求。家登憑藉 EUV POD 技術與長期客戶認證優勢，可望持續受惠先進製程擴產趨勢。不過，家登目前的成長故事已不只 EUV POD，先進封裝載具正逐漸成為第二條成長曲線。
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SanDisk、鎧俠砸逾 310 億美元擴大日本 NAND 產能　AI 資料中心需求成關鍵推手

2026/09/01

NAND Flash 記憶體市場再迎重大擴產計畫。美國儲存記憶體大廠 SanDisk（SNDK）與日本鎧俠（Kioxia）宣布，雙方計畫在 2032 年前於日本共同投資約 310 億美元，擴大並升級 Flash 記憶體製造基礎設施，以因應人工智慧（AI）與資料中心快速成長帶動的高容量儲存需求。不過，這項投資計畫仍取決於日本政府提供相關支持。若順利推進，將進一步強化 SanDisk 與鎧俠長期合作關係，同時也突顯出美日持續深化半導體供應鏈合作的趨勢。隨著生成式 AI、大型語言模型及雲端運算快速發展，全球資料中心對儲存容量的需求持續攀升。尤其 AI 模型訓練、推論及資料處理產生大量資料，使高容量、高效能儲存設備的重要性日益提高。
Anthropic 擬掀史上最受矚目 IPO　估值上看 2 兆美元、募資最高千億美元

2026/09/01

AI 新創 Anthropic 傳出正準備啟動規模驚人的首次公開募股（IPO），募資金額最高可能達到 1000 億美元，公司估值則上看約 2 兆美元，若最終成案，將成為全球科技業最受矚目的 IPO 之一，規模甚至可能超越 SpaceX。據《華爾街日報》（WSJ）報導，Anthropic 最快可能在今年 9 月或 10 月掛牌上市，目前相關規畫仍在討論中，最終募資規模、估值及上市時間都可能調整。市場預期，公司近期將公布 IPO 財務揭露文件，進一步揭開這家 AI 新創的營運狀況與財務表現。若以目前傳出的數字比較，Anthropic 最高 1000 億美元的 IPO 募資規模，將高於 SpaceX 傳出的 860 億美元；約 2 兆美元的估值，也將超過 SpaceX 約 1.77 兆美元的估值。
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東捷（8064）加速轉型先進封裝　雷射設備比重拚 2026 年逾 70%　鎖定 FOPLP、CoWoS、CPO 商機

2026/08/31

AI、高效能運算（HPC）需求持續推升先進封裝市場，半導體設備廠東捷（8064）近年加速調整營運結構，從過去以面板設備為主，逐步將重心轉向半導體與先進封裝領域。東捷表示，半導體與先進封裝相關營收占比已由 2020 年的約 3%，逐步提升至 2025 年的約 17%；同期面板相關營收占比則從約 66% 降至 2025 年的約 29%，顯示公司轉型策略已逐漸反映在營運結構上。更值得注意的是，東捷正進一步提高雷射設備在半導體與封裝業務中的比重，預估 2026 年雷射相關設備營收占比將由 2025 年的約 50%，進一步提升至 70% 以上。
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- 半導體設備
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創紀錄！聯發科攜手輝達深化合作推動 AI 　獲輝達砸 35 億美元認購可轉債

2026/08/31

IC 設計大廠聯發科（2454）與輝達（NVDA）宣布深化長期合作夥伴關係，雙方將進一步布局 AI 基礎建設、邊緣 AI 運算及車用平台等領域。值得注意的是，輝達同步宣布投資 35 億美元（約新台幣 1100 億元），認購聯發科所發行的海外可轉換公司債（ECB），成為此次合作的一大焦點。聯發科今日晚間公告，已完成海外第一次無擔保轉換公司債訂價，發行總額達 39 億美元（逾新台幣 1200 億元），其中輝達認購 35 億美元，此次海外募資案規模更創下台灣資本市場歷來最大海外可轉換公司債發行案的紀錄。此次可轉債轉換價格訂為每股新台幣 4513.75 元，以 8 月 31 日聯發科普通股收盤價 3925 元的 115% 計算。
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均華（6640）7 月營收創新高　在手訂單逾單月營收 5 倍　Die Bonder 成長加速

2026/08/31

AI 晶片持續朝 Chiplet、HBM 及 3D 異質整合發展，先進封裝製程的重要性快速提升，也帶動相關設備需求持續升溫。半導體先進封裝設備廠均華（6640）7 月營收繳出亮眼成績，單月營收達 6.89 億元，創歷史新高，更值得注意的是，在大量出貨之際，公司目前在手已訂未銷金額仍達 7 月營收的 5 倍以上，顯示市場需求仍明顯高於目前的設備交付速度。均華近年積極從傳統的 Chip Sorter（晶粒分類機）跨足高階 Die Bonder（黏晶機），隨著 AI 晶片封裝走向多晶粒、高密度堆疊，Die Bonder 的重要性與設備價值同步提高，也成為市場關注均華未來成長動能的關鍵。均華 2026 年 7 月營收達 6.89 億元，改寫單月歷史新高。公司同時透露，目前已訂未銷金額至少相當於 7 月單月營收的 5 倍以上。
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- 3D封裝
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- TC Bonder
大盤跌逾 200 點　光學股逆勢狂飆　大立光漲逾 8% 創新高、玉晶光飆漲停突破千元

2026/08/31

今日（8/31）是八月最後一個交易日，台股走勢震盪走弱，加權指數盤中一度跌破 46000 點，終場下跌逾 200 點，不過盤面上光學族群卻逆勢強攻，成為今日最吸睛的電子族群之一。其中，大立光（3008）股價大漲逾 8%，收在 7650 元，連續第 4 個交易日上漲，且 4 個交易日累計漲幅達 31.2%，再度創歷史新高；玉晶光（3406）則以 1005 元攻上漲停，股價首度突破千元大關，正式晉升「千金股」。此外，聯一光（3441）上漲 4.62%、收 136 元，今國光（6209）也上漲 3.65%、收 79.5 元，光學族群在大盤走弱之際展現強勁資金吸引力。大立光（3008）近期股價氣勢強勁，受到蘋果新機拉貨預期、光學鏡頭升級，以及 CPO（共同封裝光學）新事業布局等多重題材帶動，股價持續刷新歷史高點。
- 大立光
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MSCI 調整引爆尾盤 3000 億巨量！台股 8 月狂飆逾 3000 點、創史上最強 8 月行情

2026/08/31

台股今日（8/31）受到美股科技股走弱、聯準會升息預期升溫，以及 MSCI 季度調整等多重因素影響，開盤後一路震盪走低，盤中一度重挫逾 880 點，最低下探 45450.21 點，失守 46000 點整數關卡。不過，隨著低接買盤陸續進場，加上 MSCI 最新季度調整結果於今日盤後正式生效，尾盤出現大筆調整性買賣盤，最後一盤成交金額高達約 3064 億元，推升指數大幅收斂跌幅。終場加權指數下跌 202.98 點，收在 46128.47 點，跌幅 0.44%，成交值放大至約 1.2 兆元，呈現「盤中重挫、尾盤急拉」的劇烈震盪格局。
- 欣興
- 半導體
- MSCI
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- 南電
- 電子權值股
- 千金股
- AI資本支出
欣興捲入「洗產地」風暴！股價摜至跌停　外資、投信反手低接：基本面影響有限

2026/08/31

PCB 暨 IC 載板大廠欣興（3037）近期捲入「洗產地」爭議，繼檢調日前搜索公司並帶回相關主管後，今日（8/31）再傳出桃園地檢署前往欣興桃園龜山廠進行第二波搜索，事件持續受到市場高度關注。欣興今日股價受到恐慌性賣壓衝擊，直接跳空跌停鎖在 999 元，被擠出千金股俱樂部，市值單日蒸發約 1819 億元。欣興稍早已發布重大訊息表示，公司遭檢調搜索係針對涉及「妨害農工商罪」案件進行調查，公司將全力配合檢調釐清案情，目前整體營運正常，對公司財務及業務並無重大影響。欣興近期原本受惠 AI 伺服器與高階 ABF 載板需求強勁，股價一路走高，並在事件爆發前創下歷史新高。然而受到洗產地爭議衝擊，今日股價直接跳空跌停，收在 999 元，單日市值大幅縮水。
- 欣興
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- IC載板
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- 地緣政治
- AI伺服器
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- 高階銅箔
超微推出 ROCm 10 開放式 AI 軟體平台　推理效能最高提升 3.3 倍

2026/08/31

超微（AMD）宣布推出新一代開放式軟體平台 ROCm 10，作為旗下 ROCm 系列的重要升級版本。ROCm 定位類似輝達（NVIDIA）CUDA，主要支援高效能運算（HPC）、AI 模型訓練與推論，協助開發者更有效率地運用 GPU 運算資源。超微自 2016 年推出首代 ROCm 以來，持續強化開放原始碼生態系。與輝達 CUDA 採取較封閉的軟體生態策略不同，ROCm 強調開放性，開發者可以直接檢視、修改程式碼，並依照不同 AI 模型及硬體環境進行客製化。超微表示，ROCm 10 延續既有開發工具，同時提供 vLLM、SGLang 容器、Python Wheels 及模組化軟體套件，讓開發者能更快速建立 AI 模型推論環境，並縮短 GPU 設計最佳化及導入 AI 基礎設施所需的時間。
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SK 海力士預測記憶體短缺延續至 2030 年；南亞科再創新高、晶豪科與青雲齊飆漲

2026/08/31

韓國媒體《Newsis》報導，SK 海力士（000660-KR）執行長郭魯正近日表示，全球記憶體半導體供應短缺情況預期將延續至 2030 年底，且即使 2030 年後市場進入景氣下行階段，需求也不太可能出現過去典型記憶體週期中的急劇萎縮。郭魯正是在出席 SK 海力士位於美國印第安納州、面向 AI 記憶體的先進封裝生產基地動工儀式後接受媒體訪問時，做出上述表示。他指出，AI 時代的記憶體需求結構正在發生根本性變化，未來產業景氣循環可能不再重演過去「需求下降、產能過剩、價格暴跌」的傳統模式。
長鑫科技半年報報喜　上半年營收 1503 億元、淨利 776 億元　DRAM 漲價助攻毛利率衝 84.84％

2026/08/31

中國記憶體大廠長鑫科技（688825.SH）公布 2026 年上半年財報，在全球 AI 算力需求持續攀升、DRAM 供需吃緊及記憶體價格上漲的帶動下，營運表現出現爆發式成長，上半年營收、獲利均大幅跳升，從去年同期虧損轉為鉅額獲利。長鑫科技 2026 年上半年營收達 1503.1 億元人民幣，年增高達 873.64%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為 776.05 億元，去年同期虧損 23.32 億元，今年則大幅轉盈。扣除非經常性損益後的淨利潤達 787.93 億元，同樣由虧轉盈；基本每股盈餘（EPS）為 1.2893 元人民幣，加權平均淨資產報酬率（ROE）達 81.06%。
- 記憶體
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三星祭出 1100Hz 電競螢幕！新一代 Odyssey 亮相　QD-OLED 產品擴至 49 吋

2026/08/31

三星電子（005930.KS）在德國科隆舉行的「Gamescom 2026」上，正式公開 2027 年新款 Odyssey 電競顯示器，共推出四款新品，涵蓋 27 吋至 49 吋尺寸，並將最高刷新率推升至 1100Hz，進一步搶攻高階電競顯示器市場。此次發表的新產品包括 49 吋「Odyssey OLED G9」、32 吋「Odyssey OLED G8」、42 吋「Odyssey OLED G7」以及 27 吋「Odyssey G6」，全系列支援輝達（NVIDIA）G-SYNC Compatible 與超微（AMD）FreeSync Premium Pro 技術。其中，27 吋 Odyssey G6（G60H）搭載 Fast IPS 面板，在 QHD（2560×1440）解析度下可達 600Hz 刷新率；切換至 Dual Mode 後，在 HD 解析度下最高更可達 1100Hz，反應時間僅 1ms，主要鎖定第一人稱射擊（FPS）等對畫面流暢度與操作反應極為敏感的遊戲玩家。
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三星發表 Galaxy S26 FE 新機，調漲售價、採用聯發科處理器；9 月 4 日開賣

2026/08/31

三星電子（005930-KR）推出新一代中高階手機 Galaxy S26 FE，鎖定希望以低於旗艦機價格、取得部分高階功能的消費者。新機全球售價為 700 美元，較前代提高 50 美元，台灣已正式宣布上市，8GB＋256GB 版本建議售價新台幣 2 萬 5900 元，預計 9 月 4 日開賣，電信通路由遠傳電信獨家上市。不過，在記憶體晶片供應吃緊、智慧型手機成本持續上升的環境下，Galaxy S26 FE 不僅價格調高，在處理器、記憶體、相機及裝置端 AI 功能方面也有所取捨，使產品定位面臨不小挑戰。 Galaxy S26 FE 全球定價 700 美元，較前代增加 50 美元。為避免價格進一步上漲，三星在部分硬體規格上採取成本控制策略。
台積電分紅開獎！工程師年薪最高衝破 600 萬　新進碩士年薪也達 220 萬

2026/08/31

台積電（2330）最新一季員工分紅揭曉，隨著 AI 需求持續爆發、公司營運與獲利維持高檔，員工分紅再度成為市場焦點。網路陸續出現員工分享實領金額，其中有碩士畢業約 3 年的工程師透露，月薪約 7.2 萬元，這次拿到頂級考績，季分紅達 5.8 個月，若再加上保底薪資與其他獎金，全年薪資上看 400 萬元以上。據相關資訊，台積電本季員工分紅總額約 360 億元，較去年同期增加逾 5 成，部分資深工程師若將固定薪資、績效獎金及分紅合計計算，年薪甚至可達 350 萬至 600 萬元以上；即使是今年新進的碩士工程師，平均年薪也約有 220 萬元。值得注意的是，台積電今年 5 月曾傳出調整員工分紅提撥比例，由原本約 12% 下修至 10%，一度引發部分員工反彈。
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蘋果 Apple TV+ 再漲價！月費調高至 14.99 美元　串流市場掀訂閱漲價潮

2026/08/31

蘋果（Apple，AAPL）持續強化服務事業的獲利能力，旗下串流影音服務 Apple TV+ 再度調漲美國市場訂閱價格，最新月費提高至 14.99 美元。在 Netflix、迪士尼（Disney）等大型串流業者近年陸續調高訂閱費用之際，蘋果也加入這波漲價潮，測試消費者對影音服務價格上漲的接受程度。串流影音已逐漸成為大型媒體與網路公司的重要經常性收入來源。隨著產業進入追求獲利的階段，各大業者除了持續爭取新用戶，也開始透過提高訂閱價格來增加單一用戶貢獻，進一步推升整體營收。近年串流影音市場競爭日益激烈，包括 Netflix、迪士尼以及 Alphabet 旗下 YouTube 等業者，都曾透過調整訂閱方案或提高價格，尋求改善獲利。
矽光子＋成熟製程雙引擎發動，聯電強鎖漲停 130 元、外資狂掃貨近 9 萬張

2026/08/28

台股今日（8/28）開高走高，AI 多頭氣勢持續延燒，終場上漲 356.23 點，站回 46000 點大關。盤面上，半導體族群成為資金追捧焦點，其中晶圓代工大廠聯電（2303）表現尤其強勢，股價開高後一路攻上漲停價 130 元並鎖死，成交量逼近 32 萬張，躍居台股成交量冠軍。除了股價強勢，聯電今日更受到外資大舉加碼，外資買超達 8 萬 8989 張，同樣高居台股個股外資買超第一名。
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欣興驚傳遭檢調搜索！2 副總、1 會計遭帶回　股價盤中創 1230 元新高後急殺近 6%

2026/08/28

ABF 載板大廠欣興電子（3037）今日（6/28）驚傳遭檢調搜索，引發市場高度關注。桃園地檢署證實，檢調今日前往欣興公司進行搜索，帶回 2 名副總經理及 1 名會計人員應訊，現場並查扣 4 台筆記型電腦，詳細案情仍待檢方進一步說明。欣興隨後發布重大訊息證實此事，表示檢調單位係針對涉及「妨害農工商罪」進行搜索調查，公司將全力配合檢調釐清案情，目前整體營運維持正常，對公司財務及業務並無重大影響。市場傳出，本案疑似涉及欣興採購中國製造的基板及半成品，在台灣進行多道製程加工後，再以「台灣製造（MIT）」名義出口海外，也就是所謂的「洗產地」。
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