ASIC 概念股

此類是 ASIC 題材最核心的上游，負責把 CSP 自研晶片規格轉成可 tape-out、可量產的設計，涵蓋 NRE、Turnkey、後端設計、SerDes、高速 I/O 與介面 IP。博通、Marvell 具全球客製 ASIC 與網通 IP 地位，世芯-KY、創意、聯發科則因北美 CSP、Google TPU、3nm／2nm 專案與台積電生態系受到追捧。受惠程度主要看實際量產案、NRE 認列、Turnkey 比重、先進節點能力與客戶集中度；若專案延後、re-spin 或 CoWoS 配額不足，股價修正通常也最敏感。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通是客製 AI ASIC 與高速交換器雙龍頭，承接 Google TPU、Meta MTIA、OpenAI 等長約，2026 年 AI 半導體營收年增 143%，量產能見度直達 2028 年。
    2. 2. AI ASIC 不只賣晶片，還要搭配 SerDes、交換器與光互連；博通 Tomahawk 6、Jericho 4 與 1.6T 產品同步放量，運算＋網路雙引擎推升單一 CSP 訂單價值。
    3. 3. 高階 ASIC 最終都要卡台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 產能，博通已鎖定 2026～2028 先進供應，稀缺產能反而強化出貨確定性與議價力。
    4. 4. FY2026 AI 營收指引上看 560 億美元、FY2027 目標逾 1,000 億美元，搭配 730 億美元 backlog，顯示雲端自研晶片從設計案正進入長週期收成。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠最高
    1. 1. AWS Trainium 3 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 6 月量產出貨，下半年營收占比估達 8 成，NRE 轉 Turnkey 的實收動能明確放大。
    2. 2. 3 奈米專案已帶動 2026 年 Q2 營收季增 82.25%，Q3、Q4 續看季季增；3 奈米全年貢獻估逾 400 億元，直接驗證量產放量。
    3. 3. 2 奈米 AI ASIC 已推進到年底 tape-out，單案價值與晶片單價都高於 N3，且公司已預訂 2027～2028 年晶圓與 CoWoS 產能。
    4. 4. 北美 CSP 持續自研 ASIC 降低對 GPU 依賴，世芯深度綁定台積電先進製程與封裝生態，訂單能見度已延伸到 2027 年底。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 直接承接 AWS、Microsoft、Google 等 CSP 自研 ASIC 與高速互連專案，資料中心營收已占約 74%~76%，AI 訂單持續放量。
    2. 2. 客製 AI 晶片營收已由 0 擴大至約 15 億美元，累積 18 個 XPU 與 XPU-attach 設計案，2028 財年營收目標上修至約 165 億美元。
    3. 3. 具備 SerDes、die-to-die、乙太網交換器與光學 DSP 全套能力，並切入 800G／1.6T 與 CPO，能同時吃到算力與網通升級。
    4. 4. NVIDIA 對 Marvell 投資 20 億美元並納入 NVLink Fusion 生態，強化 AI 互連與客戶黏著度，先進製程與封裝協同更有利。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意 2026 Q1 營收 114.5 億元、年增 63%，雲端應用占比升至 81%，其中 CPU、AI 加速器與客製 ASIC 量產已成主要成長來源。
    2. 2. Turnkey 營收在 2025 年 Q4 達 102.9 億元、年增 147%，占比 83%，顯示 NRE 案件正順利轉入量產收割，營收彈性明確放大。
    3. 3. 深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 生態，已提前卡位 HBM、UCIe、GLink 與 CPO 等高速 IP，先進封裝整合門檻高於同業。
    4. 4. 7 月營收 57.69 億元、年增 158.4%，前 7 月累計年增 102.5%，北美 CSP 下一代 AI 專案年底至明年初量產，接單能見度延伸到 2027 年。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科已切入 Google TPU 與雲端客製 ASIC，2026 年 AI ASIC 營收目標上看 20 億美元，首顆專案預計 2026 年底量產，直接進入放量認列期。
    2. 2. 公司握有 400G／448G SerDes、die-to-die interconnect、3.5D 封裝與 CPO／HBM 整合能力，可把手機 SoC 經驗延伸到資料中心客製晶片，單案附加價值明顯提升。
    3. 3. 與台積電深度協同，並同步導入 CoWoS 與英特爾 EMIB-T 先進封裝，先進節點與封裝配額較有保障，有利降低 tape-out 與量產延遲風險。
    4. 4. 管理層已將 2027 年 AI ASIC 市占目標上修至 15%～20%，第二代專案預計 2028 年量產，顯示聯發科不只是一筆案子，而是長線平台型受惠。
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  • 台股 3035
    智原
    受惠中
    1. 1. 2026 Q1 營收 25.9 億元、毛利率 47.3% 創 13 季新高，AI ASIC 與高階封裝新案帶動 NRE、IP 與量產收入回升，已開始進入認列期。
    2. 2. 同時提供 ASIC 設計服務、IP 授權與 Turnkey 量產，可從設計到出貨全段吃到 CSP 自研晶片需求，且能分散 UMC、Samsung、Intel 等多晶圓廠。
    3. 3. 已拿下 14 奈米 AI ASIC 與先進封裝 Design Win，3Q 起先進封裝逐步貢獻，2026 年下半年動能優於上半年，營收結構轉向 NRE ＋量產雙引擎。
    4. 4. Arm Total Design 與豐富高速介面 IP 庫加持，涵蓋 PCIe、SerDes、LPDDR 與 Ethernet，能切入雲端推論、網通與邊緣 AI，提升客戶黏著度與單案價值。
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  • 台股 6643
    M31
    受惠中
    1. 1. M31 以 PCIe、USB、DDR、SerDes 等高速介面 IP 切入 AI ASIC，直接對應雲端客製晶片的高頻寬、低功耗連接需求，授權金與權利金同步放大。
    2. 2. 2026 年第二季 16 奈米以下授權金收入占比達 67.4%，先進製程權利金年增近 4 倍，顯示 3 奈米、2 奈米專案已進入收成期，營收結構往高毛利移動。
    3. 3. 信驊入股後，M31 與 AI 伺服器、高速介面 IP 的合作更深，PCIe Gen6、112G SerDes 與資料中心需求將擴大，提升北美 AI／HPC 客戶黏著度。
    4. 4. M31 已打入台積電、三星、Intel 等先進製程生態系，且 2 奈米、3 奈米案持續增加；先進節點導入越多，IP 驗證與後續權利金的長尾收益越明確。
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高階 AI ASIC 量產離不開3nm／2nm 先進製程、CoWoS、SoIC、2.5D／3D 封裝與 HBM 整合，這也是 2026 年供應鏈最關鍵的瓶頸。台積電同時掌握晶圓代工與先進封裝，是高階 ASIC 從設計走到量產最不可或缺的資產；日月光與 Amkor 承接 OSAT 外溢、先進封測與在地化需求；三星則受惠雙來源與 Turnkey 整合，但良率與外部客戶黏著度仍需驗證。觀察重點是CoWoS 月產能、交期、先進封裝稼動率、資本支出與客戶預付款是否延續。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. AI ASIC 幾乎都要落在台積電 3 奈米／2 奈米量產，Google TPU、AWS Trainium、NVIDIA 與 AMD 都依賴其先進節點，2026 年 HPC 營收占比已達 66%，投片量直接轉成營收成長。
    2. 2. CoWoS 是 AI ASIC 出貨的實質瓶頸，台積電同時掌握晶圓代工與先進封裝，2026 年底月產能雖擴至約 11–13 萬片，市場估仍偏緊，帶動封裝單價與議價能力上升。
    3. 3. 台積電具製程、封裝與客戶信任三重優勢，CSP 為搶量產時程與降低斷鏈風險，會把關鍵 ASIC 專案鎖定在台積電；2026 年資本支出上看 600–640 億美元，持續加碼 2 奈米與 CoWoS。
    4. 4. AI ASIC 從訓練轉向推論後，更依賴每瓦效能與 2.5D／3D 封裝整合，台積電是少數能同時提供 N3／N2、CoWoS 與量產良率管理的平台，訂單黏著度與長線能見度最高。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. LEAP 先進封測直接承接台積電 CoWoS 外溢，AI ASIC／GPU 測試時間拉長、針腳數增加，帶動封裝與測試單價同步上升。
    2. 2. 2026 年先進封測營收可望較 2025 年翻倍，LEAP 今年營收目標已上看 35 億美元以上，AI 需求成為最主要成長引擎。
    3. 3. 7 月合併營收 737.84 億元、年增 43.15%，封裝測試及材料營收年增 49.5% 創高，顯示 AI 先進封裝已實際轉成業績。
    4. 4. 資本支出上修至約 105 億美元，持續擴充 Wafer Sort 與先進封裝產能，並布局 310×310 mm 面板級封裝，卡位下一波 AI ASIC 升級。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. Amkor 是美國最大 OSAT 之一，直接承接 TSMC CoWoS 外溢與 AI ASIC 後段封裝測試；2026 年先進產品營收占比已逾 8 成，AI／HPC 已成成長主軸。
    2. 2. 與台積電簽下 10 年亞利桑那先進封裝合作，卡位北美在地化 AI 晶片封裝缺口；Q2 2026 營收 19.0 億美元、年增 26%，成長已反映在財報。
    3. 3. AI ASIC 走向 Chiplet、2.5D／3D 與 HBM 整合後，封裝與 Burn-in 測試時間拉長；Amkor 2026 年資本支出上看 25 億至 30 億美元，持續擴充高階產能。
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ASIC 晶片面積、功耗、接腳數與 Chiplet 複雜度提升，會同步拉長測試時間、提高探針卡與測試座規格，並推升 ABF 載板層數、面積與高階 CCL 用量。京元電受惠 AI GPU／ASIC 測試量產，旺矽、穎崴受惠探針卡、測試座與 Burn-in需求升級；欣興、南電、景碩受惠高階 ABF 供需轉緊，台光電則吃到 ASIC 伺服器主板與交換器所需的低損耗材料升級。受惠強度需看客戶導入比例、稼動率、報價、交期與毛利率是否同步改善。
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU／ASIC 測試時間與 Burn-in 工時持續拉長，京元電以高功率預燒與成品測試卡位，AI 相關營收占比已升至 70% 以上，直接吃到量產放量。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 500 億元、創新高，持續擴充頭份、楊梅與新加坡產能，整體產能可增 30%～50%，對應 Google TPU、Vera Rubin 等新平台。
    3. 3. 晶片走向 Chiplet 與 3 奈米／2 奈米後，針腳數、功耗與可靠度驗證全面升級，測試站數與單價同步上升，京元電在 AI 測試市占領先，議價力更強。
    4. 4. 北美客戶占比高且驗證門檻高，自製測試設備與 Burn-in 爐形成護城河；AI 相關營收占比 2027 年可望逼近 80%，訂單能見度優於同業。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 探針卡營收占比約 7 成，主力鎖定 AI／HPC／ASIC 晶圓測試，AI 晶片轉向 KGD 前段驗證後，VPC 與 MEMS 需求同步放大。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 52.33 億元、年增 58.9%，EPS 15.55 元創高；上半年營收年增 49.7%，顯示高階測試需求已實際轉成獲利。
    3. 3. VPC、MEMS 產能持續擴充，交期約 6 個月、訂單能見度達 2 年；年底前產能目標較去年再增 50%，直接吃到 AI ASIC 放量。
    4. 4. AI ASIC 晶片功耗、接腳數與封裝複雜度拉高，測試時間拉長並推升探針卡 ASP；旺矽具懸臂、垂直與 MEMS 全線能力，市占與護城河同步提升。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI／HPC／ASIC 晶片封裝尺寸、接腳數與功耗同步放大，推升高階測試座、探針卡與 Burn-in 需求；前 4 月先進製程／先進封裝營收占比達 89%。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 14.6 億元，月增 36.03%、年增 287.9%；第 2 季營收 35.23 億元創高，上半年營收 65.04 億元、年增 70.27%，AI 拉貨已實際反映。
    3. 3. 同軸測試座占營收 46%，MEMS 探針卡訂單年增約 2 倍，HyperSocket 已獲一線 AI 客戶驗證，對應 >100x100 mm 大封裝，ASP 與毛利率都有上修空間。
    4. 4. 北美客戶占比逾 80%，訂單能見度已達 5 至 6 個月；高雄仁武二廠預計 2027 年 Q2 投產，自製探針月產能將提升至 1,400 萬支，供需缺口可望持續受惠。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 產品占欣興營收比重上半年已逾 60%，下半年目標拉升到 70% ，直接受惠 AI GPU／ASIC 與 HPC 載板需求放大。
    2. 2. ASIC 載板市占率超過 70%，光復二廠、楊梅二廠等高階產能持續開出，新增產能多已被客戶提前預訂，訂單能見度高。
    3. 3. ABF 載板市場進入賣方市場，T-Glass、CCL 與鑽針等材料偏緊，欣興可順勢調漲報價反映成本，帶動毛利率向上。
    4. 4. EMIB-T 明年進入量產，欣興已與客戶完成產能與技術路線規劃，AI 客戶布局多元，有望再打開高階封裝載板新成長線。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 6 成，AI／HPC 與高階交換器需求推升 800G、ASIC 平台用板面積與層數，直接拉動高階載板出貨與 ASP。
    2. 2. 第二季營收 135.75 億元、年增 41.66%，毛利率回升至 24.75%，EPS 3.50 元創 13 季新高，漲價與稼動率改善已反映在財報。
    3. 3. AI 載板占南電 ABF 營收約 15%～18%，層數正往 20～26 層、面積放大到 147 mm² 以上，客製 ASIC 放量會再推升高階產品比重。
    4. 4. 董事會通過新增 468 億元資本支出，興建大尺寸高層數載板智慧工廠，對應未來 10～20 年 AI 與先進封裝需求，產能擴張明確。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. AI ASIC 晶片尺寸、I/O 與功耗升級，直接拉高 ABF 載板面積與層數；景碩已切入 Google TPU、AWS 等美系 CSP 供應鏈，AI 相關拉貨持續增溫。
    2. 2. 景碩 ABF 產能利用率已約 85% 並朝 90%～95% 邁進，第六廠擴產與三年約 235 億元資本支出鎖定 2027 年後高階 AI 載板放量。
    3. 3. 高階 ABF 供需仍偏緊，T-Glass、CCL 與鑽針缺料使報價具調漲空間；景碩已啟動每季約 3%～5% 漲價，毛利率有望隨產品組合改善。
    4. 4. GPU、ASIC 與 CPU 需求同步升溫，景碩的 ABF 與 BT 雙線布局可同時吃到 AI/HPC 與記憶體回溫紅利，營收成長動能較一般載板廠更具延續性。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠中
    1. 1. AI ASIC 伺服器與高速交換器升級帶動低損耗 CCL 需求，台光電 2025 年市占升至 16.2% 居全球第一，直接吃到規格升級與 ASP 提升。
    2. 2. 公司已切入 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 等 ASIC 供應鏈，高階 AI 產品占比持續墊高，2026 年 5 月營收年增逾 114%，需求明確放量。
    3. 3. M9 CCL 已於 2026 年第 3 季量產，搭配載板材料與高階 AI 板材出貨，新增產能已被客戶預訂，2027 年產能可望年增約 5 成。
    4. 4. AI 伺服器主板、800G／1.6T 交換器與 ASIC 板材持續升級，台光電具高階無鹵 CCL 領先優勢與漲價能力，毛利率有望維持高檔。
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當 CSP 自研 ASIC 從晶片進入機架、整櫃與資料中心部署，需求會向 ODM、電源、液冷與散熱擴散。緯穎、廣達、鴻海、緯創承接 AI 伺服器與 ASIC 伺服器平台，台達電受惠高壓電源、Power Rack 與資料中心能源效率升級，奇鋐、雙鴻則受惠液冷滲透率提高。此類屬下游放量受惠，營收彈性大但毛利率差異明顯，需追蹤ASIC 伺服器出貨占比、整櫃 ASP、CSP CapEx、Consignment 模式與零組件價值量是否提升。
  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎 2026 年以 ASIC 專案為主力，AWS Trainium 3 於 2Q～3Q 放量，ASIC 伺服器營收占比可望快速拉升，直接吃到 CSP 自研晶片出貨潮。
    2. 2. AI 伺服器營收已逾 50%，且從 GPU 延伸到 ASIC、CPO 與散熱整合，單櫃價值量提升，較純組裝廠更能反映資料中心升級趨勢。
    3. 3. Q2 營收 2,781.53 億元、年增 26%，上半年 EPS 156.38 元創高，顯示 ASIC 與通用伺服器雙引擎已開始實際貢獻獲利。
    4. 4. 美國德州廠已出貨、墨西哥與馬來西亞擴產持續推進，並提前規劃電力到 2028 年，能承接北美 CSP 整櫃與高功耗 ASIC 長單。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收已占伺服器營收逾 75% ，2026 年全年仍看三位數成長，且 ASIC 伺服器自下半年起倍數放量，直接擴大整櫃出貨。
    2. 2. 客戶訂單能見度已看到 2027 年後，GB300 與新一代 ASIC 機櫃持續接棒，廣達在美國、泰國擴產到位，有利承接 CSP 長單與在地化交付。
    3. 3. 部分高單價 AI 專案改採 Consignment 模式，降低 GPU 與 HBM 備料占用，能緩解營運資金壓力；ASIC 專案毛利率通常也優於通用 GPU 機櫃。
    4. 4. 廣達已是北美雲端客戶 AI 伺服器核心 ODM，搭配 ASIC 機櫃、液冷與高速互連整合能力，單櫃價值量提升，受惠範圍從組裝擴散到系統整合。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海 AI 伺服器與 AI 機櫃出貨已成主成長引擎，2026 年雲端與網通產品營收占比首度超過 50%，ASIC 專案貢獻同步放大。
    2. 2. 新一代 AI 機櫃預計 3Q26 量產、4Q26 出貨，2027 年將成主力產品；ASIC 伺服器營收 2025 年約占 AI 伺服器 10%，下半年續增。
    3. 3. ASIC 專案多採 Consignment 模式，可降低庫存與資金占用，鴻海又具一站式整機、機櫃與液冷整合能力，較能吃到整櫃 ASP 提升。
    4. 4. 全球 AI 伺服器市占超過 40%，並持續擴建美國、墨西哥、台灣產能；在 CSP 自研 ASIC 放量下，鴻海最能承接下游大量出貨。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器相關產品營收比重已超過 25%，8 kW 以上 AC/DC、DC/DC Converter 與液冷專案銜接新一代 GPU 與 ASIC 平台，直接吃到機櫃升級需求。
    2. 2. ±400V 高壓直流產品已出貨，800VDC、Power Rack 與固態變壓器持續推進，帶動台達電從電源零組件升級為資料中心整體電力系統供應商。
    3. 3. Q2 營收 1,832.56 億元、年增 47.75%，上半年 EPS 17.59 元創高；8 月營收再創新高，反映 AI 電源與液冷出貨放量已轉成實質業績。
    4. 4. 2026 年資本支出上看 700 億元，擴產涵蓋泰國、美國、台灣與中國，顯示 AI 電力與散熱訂單能見度高，後續仍有放量空間。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠中
    1. 1. 緯創 AI 相關營收占比已接近 70% 至 79%，隨 CSP 轉向自研 ASIC 與機櫃式部署，可直接承接 AI 伺服器、整機與系統整合訂單。
    2. 2. 公司已從單純代工升級為機櫃級「超級整合商」，把網通、儲存、散熱與電源整合進同一平台，ASIC 高功耗架構更放大單櫃價值。
    3. 3. 北美與越南擴產到位，能貼近大型雲端客戶出貨；ASIC 導入後交期、客製化與在地化需求上升，緯創更容易搶到長單。
    4. 4. 2026 年 AI 機櫃與網通出貨仍維持高成長，ASIC 伺服器帶動產品組合升級，若高毛利網通業務放大，毛利率有改善空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠中
    1. 1. 奇鋐水冷板、分歧管與 CDU 已切入 AWS Trainium、Google TPU、Meta 及 AMD ASIC 專案，ASIC 平台放量直接拉升伺服器散熱營收與 ASP。
    2. 2. AI 伺服器液冷滲透率持續提高，奇鋐在 GB300／Vera Rubin 水冷板市占高，2026 年水冷板月產能由 20 萬組擴至 100 萬組，量產彈性大。
    3. 3. 公司 2026 年明確進入 ASIC 元年，下半年起 AWS ASIC 液冷機櫃與 Rack Manifold 陸續出貨，訂單能見度已延伸至 2029 年。
    4. 4. 伺服器與網通營收比重已超過 7 成，液冷比重逾 55%，高毛利產品組合放大，ASIC 伺服器從氣冷轉全液冷，有利毛利率續升。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠中
    1. 1. ASIC 伺服器功耗持續升高，雙鴻已切入 Meta、亞馬遜與 Google 的 ASIC 液冷鏈，水冷板、分歧管與 CDU 出貨放大，ASIC 散熱營收占比估約 4 成。
    2. 2. 2026 年營收成長目標由 50% 上調至 70%，全年估約 400 億元；ASIC 專案導入後產品組合升級，毛利率有望站穩 30% 以上，獲利彈性優於純風冷廠。
    3. 3. 水冷板月產能將由 30 萬片擴至 40 萬片，泰國與廣州同步擴產，DIMM 冷板與快接頭也開始出貨，對應 ASIC 伺服器主板與整櫃散熱規格升級。
    4. 4. 雙鴻已從氣冷快速轉向水冷，AWS ASIC 專案第二季小量出貨、第三季貢獻放大，能見度延伸到 2027 年，直接受惠 CSP ASIC 滲透率提升。
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