AI ASIC 從 RTL 設計、驗證到實體實作，均仰賴 EDA 與可重複使用的 CPU、SerDes、HBM、Chiplet 介面 IP；製程推進至 3 nm、2 nm 與 2.5D／3D 整合後，前期設計驗證的複雜度及成本明顯提高。新思科技與益華電腦掌握設計自動化及簽核流程，安謀則受 CSP 自研 Arm CPU 與資料中心部署帶動，均屬受惠高。應追蹤授權簽約與量產權利金的轉換、高速互連及 HBM IP 採用率；但三者營收亦受手機、車用等非 ASIC 市場影響，題材純度低於專案統包商。
-
美股 SNPS新思科技受惠高
- 1. AI ASIC 採用 3DIC、Chiplet 與先進封裝後，驗證與多物理場設計更複雜；新思科技 2026 財年 Q3 營收 24.77 億美元、年增 42%，EDA 全年預期雙位數成長。
- 2. 新思科技的 PCIe 7、LPDDR6 與 die-to-die IP 直接對應 ASIC 的高速互連與記憶體需求；PCIe 7 機會勝率逾 95%、LPDDR6 年初至今取得 25 項設計案，die-to-die 設計案超過 100 個。
- 3. 公司與台積電完成 N2P、3DIC 與 CoWoS 相關 IP／EDA 協作，並推進 224G、UCIe 及 HBM4 等 IP；Factory 2 已取得多個客戶，包含 Amazon，有望提高單一設計案的授權與工程價值。
- 4. 新思科技 2026 財年 Q3 經常性收入占 82%、在手訂單達 109 億美元，提供 ASIC 設計週期較長下的收入能見度；但營收仍涵蓋 Ansys、車用與消費電子，ASIC 題材並非全部曝險。
-
美股 CDNS益華電腦受惠高
- 1. AI ASIC 採用 3 nm、2 nm 與複雜 SoC 架構後，驗證及簽核需求升高；益華電腦核心 EDA 營收年增 20%，並取得 16 個數位與 signoff 全流程客戶，直接受惠設計案增加。
- 2. AI ASIC 需整合 PCIe、UCIe、HBM 等高速介面與記憶體 IP；益華電腦 IP 營收年增 24%，Star IP 獲超大規模客戶與晶片商採用，有助擴大授權及設計收入。
- 3. 2.5D／3D 封裝使 ASIC 必須同步處理訊號、電源與熱管理；益華電腦系統設計與分析營收年增 30%，其先進封裝、PCB 與 3D-IC 工具可提高客戶導入複雜晶片的效率。
- 4. 第三季營收年增 22% 至 16.33 億美元，在手訂單創 82 億美元新高，2026 年營收指引上調至 63.87 億至 64.17 億美元；但營收仍涵蓋車用、消費電子等非 ASIC 設計。
-
美股 ARMARM Holdings PLC受惠高
- 1. Arm 採授權加晶片出貨權利金模式，FY26 擁有 56 個 Total Access 與 329 個 Flexible Access 授權；AI ASIC 開案增加可轉化為長期每顆晶片權利金。
- 2. Arm Neoverse 已累計部署逾 10 億核心，並用於 AWS Graviton、Google Axion、Microsoft Cobalt 與 NVIDIA Grace 等資料中心及客製晶片，受惠 CSP 自研 ASIC 擴大。
- 3. 公司推出首款資料中心生產級 Arm AGI CPU，Meta 共同開發；FY27–FY28 客戶需求已逾 20 億美元，若量產順利，將使 Arm 從 IP 授權延伸至 ASIC 系統價值鏈。
- 4. Arm FY26 前五大客戶占營收約 57%，且 AGI CPU 需依賴第三方晶圓與封裝供應；客戶集中、產能及良率風險，可能延後 ASIC 訂單轉為出貨。
