ASIC 概念股

此類公司直接承接大型 CSP 與 AI Lab 的客製 XPU／ASIC 專案，核心價值在於把客戶架構落地成可量產晶片，並整合 SerDes、高速 I/O、HBM 與先進封裝。博通受惠 Google、Meta、Anthropic、OpenAI 等多客戶與多年期能見度，benefit_level 最高；Marvell 受惠 AWS Trainium、Microsoft Maia 與光互連；聯發科則因 Google TPU 與新客戶專案，自 4Q26 量產後資料中心 ASIC 可能成為估值核心。觀察重點是客戶集中、毛利率稀釋、2 奈米進度與 CSP 資本支出。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. FY2026 第三季 AI 半導體營收達 167 億美元，年增 221%，占總營收 56%；客製 XPU 與 AI 網通已形成實質營收，直接受惠 CSP 自研 ASIC 放量。
    2. 2. 博通已與 Google、Meta、Anthropic、OpenAI 等六家客製 XPU 客戶合作；管理層預期 FY2027 AI 營收約 1,150 億美元、FY2028 約 2,300 億美元，提供多年期成長能見度。
    3. 3. 公司具備 SerDes、晶片間互連、HBM／SRAM 整合與 3.5D 先進封裝能力，並能將 CSP 架構快速落地量產；此完整共同設計平台提高高階 2～3 奈米 ASIC 的進入門檻。
    4. 4. Tomahawk 6、200G SerDes、PCIe 交換器與光互連產品可同時服務 XPU 與 GPU 叢集，擴大每座 AI 資料中心的內容價值；但客製 XPU 比重上升已使毛利率承壓，仍須追蹤 HBM、載板與客戶部署進度。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. Marvell FY2027 Q2 資料中心營收達 US$21.70 億、年增 46% 且占總營收 79%，顯示客製 XPU、交換器與光互連已直接成為 AI ASIC 成長引擎。
    2. 2. Marvell 與 Google 擴大合作，涵蓋推論加速器、NIC、儲存與記憶體介面控制器及近記憶體運算，將一顆 XPU 延伸至完整 XPU attach 平台，放大單一客戶的內容價值。
    3. 3. 公司已累積超過 20 個多世代 XPU 與 XPU attach 設計案，部分進入量產，並預期 FY2029 客製晶片營收超過 US$100 億，提供 AWS、Microsoft 等 CSP 專案的多年期放量能見度。
    4. 4. 受惠程度高仍不代表獲利同步放大：客製晶片比標準光互連產品毛利較低，且 Google 合作主要增量可能延至 2029 年；客戶集中與專案遞延會放大營收及估值波動。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科與美國大型 CSP 合作的首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，公司預估 2026 年資料中心營收超過 20 億美元，直接形成新營收支柱。
    2. 2. 第二代 AI ASIC 預計 2028 年初量產，運算效能與 TCO 優於首代；公司已將 2027 年可服務市場上修至 800 億美元、市占目標提高至 15%～20%。
    3. 3. NVIDIA 認購聯發科 35 億美元可轉債，雙方以 NVLink Fusion 整合客製 XPU 與機架級架構，有助降低客戶導入門檻，擴大聯發科取得資料中心專案的機會。
    4. 4. ASIC 量產初期毛利率略低於公司平均，且放量依賴 HBM、基板及 EMIB-T 良率；加上手機營收承壓，投資人應以量產進度與營益率改善驗證利多。
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台灣 ASIC 設計服務商是 CSP 自研晶片外包落地的重要接口，營收模式涵蓋 NRE 設計服務與量產 Turnkey。世芯-KY 聚焦北美 CSP 高階 AI 加速器，3 奈米專案已進入放量、2 奈米專案能見度高，題材純度最高；創意受惠 Google CPU、xAI 與其他 CSP 專案，2026～2027 年營收槓桿明顯；智原則以 4 奈米、先進封裝與利基 ASIC 轉型，受惠程度較溫和。需追蹤產能預付款、CoWoS 配額、客戶集中與量產時程是否遞延。
  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠最高
    1. 1. 世芯-KY 北美 CSP 3 奈米 AI 加速器自 2026 年 5 月起量產出貨，2026 年第 2 季營收達 2.417 億美元、季增 82.6%，直接把 ASIC 需求轉化為量產 Turnkey 營收。
    2. 2. 公司 2026 年第 2 季 3 奈米／2 奈米製程營收占比已達 47%，並掌握 CoWoS、Chiplet 與 2.5D／3D 封裝整合能力，能承接高複雜度 CSP 先進 ASIC，競爭門檻高於一般設計服務商。
    3. 3. 下一代 2 奈米 AI 加速器預計 2026 年底完成 Tape-out、2027 年底量產；公司預期其 ASP 與出貨量均高於 3 奈米，且參與 Compute Die、I/O Die 及最終封裝整合，形成下一波營收接力。
    4. 4. 量產業務占比升至 80%～90% 後，管理層預期第 3、4 季毛利率降至 20% 多；加上北美主要 CSP 客戶集中，投資人須追蹤毛利稀釋、訂單變動及量產時程遞延風險。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠最高
    1. 1. 創意 2Q26 營收 138.97 億元、年增 127.6%，Turnkey 占 83%，雲端應用占 79%；CSP CPU 與 AI 加速器量產放大，直接推升量產營收與營運槓桿。
    2. 2. 創意 2026 年前 8 月營收 369.54 億元、年增 103.8%；公司已將全年營收成長目標上修至約 100%，Turnkey 預估年增逾 100%，反映 AI ASIC 由設計服務進入出貨收割期。
    3. 3. 創意已取得主要 CSP 下一代雙晶粒 CPU 專案，預計 2026 年底開始貢獻、2027 年放量；較高參與度與 ASP 可提升單一專案價值，延續 CPU 量產成長。
    4. 4. 創意結合台積電 3 奈米／2 奈米、CoWoS 與 HBM 整合能力，能提供 ASIC 從實體設計到量產服務；但 2Q26 毛利率降至 21.5%，後續仍受 Turnkey 低毛利與先進封裝產能牽制。
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  • 台股 3035
    智原
    受惠中
    1. 1. 智原同時提供 IP、NRE 與 Turnkey 量產服務，2026 年第 2 季量產營收達 24.3 億元、季增 48%，其中 ASIC 量產穩健成長，能完整承接客戶從設計到出貨的價值鏈。
    2. 2. 公司已取得 14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案，並規劃 9 顆 2.5D／3D 封裝產品量產；若客戶驗證與 HBM 供應順利，2027 年可望帶來較高附加價值的量產增量。
    3. 3. 智原與聯電、Samsung、Intel、GlobalFoundries 等多家晶圓代工夥伴合作，並累積高速介面與記憶體 IP，可依客戶成本、地緣與產能需求配置方案，提升承接利基 ASIC 的彈性。
    4. 4. 先進 ASIC 與封裝專案受客戶 SoC die、HBM 取得及封測工程資源影響，部分原定 2026 年量產案已遞延至 2027 年；因此受惠確立仍須觀察量產時程，短期營收彈性低於世芯與創意。
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AI ASIC 放量最後仍要回到晶圓代工與封裝產能，特別是 2／3 奈米、CoWoS、SoIC、HBM 整合。台積電同時服務 GPU 與 ASIC，是不需在兩條路線中選邊站的核心受惠者，且先進製程與 CoWoS 供不應求支撐定價權；日月光投控則受惠 CoWoS 外溢、先進封測與測試需求上升。此類公司 benefit_level 來自瓶頸地位與資本支出可見度，但需留意高 CapEx、折舊壓力、產能開出速度與雲端資本支出是否放緩。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. AI ASIC 不論由雲端業者自研或委外設計，量產都需先進晶圓代工與 HBM 整合；台積電第 2 季 7 奈米以下製程占晶圓銷售 77%，直接承接 ASIC 放量。
    2. 2. CoWoS 是 AI ASIC 出貨瓶頸，台積電先進封裝產能仍供不應求；公司將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元，有助擴大產能並維持定價權。
    3. 3. 台積電同時服務 GPU、CPU、xPU 與 ASIC，無須押注單一架構；第 2 季 HPC 營收占比 66%，2026 年美元營收成長預估上修至略高於 40%，受惠範圍較單一 ASIC 設計商更廣。
    4. 4. 受惠程度仍取決於雲端資本支出、2 奈米爬坡與封裝開出速度；公司預估 2 奈米量產初期將使毛利率稀釋約 3 至 4 個百分點，高 CapEx 可能先壓縮現金流與獲利。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. AI ASIC 搭配 HBM、Chiplet 與高階異質整合，推升 LEAP 先進封裝需求；日月光 2026 年 LEAP 營收預期高於 35 億美元，2027 年目標再翻倍，封裝外溢可轉化為成長動能。
    2. 2. 2026 年第 2 季 ATM 營收達 1,250.7 億元、年增 36%，其中測試營收年增 42%，ATM 毛利率升至 27.3%；ASIC 腳位與測試複雜度提高，有助高階測試單價及獲利改善。
    3. 3. 為搶攻 AI ASIC 與先進封裝瓶頸，日月光將 2026 年資本支出上修至 105 億美元，布局 13 座新廠及 8 座既有廠擴建；產能到位後可支撐 2027 年 LEAP 放量。
    4. 4. 高資本支出雖強化先進封裝供給，仍帶來執行與折舊風險；設備安裝、廠房建置或良率若延遲，可能先壓縮現金流與毛利，投資人需追蹤產能開出進度。
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ASIC 晶片規模變大、腳位增加、HBM 與 chiplet 整合提高後，測試時間、測試道數與高頻高速測試需求同步提升。京元電受惠 AI GPU／ASIC 後段測試與 burn-in，穎崴、旺矽則受惠 測試座、探針卡與高功率測試介面升級，屬於量產複雜度外溢的間接受惠。benefit_level 取決於 AI/HPC 客戶占比、ASP 是否跟著測試難度提高，以及新產能良率與稼動率；風險是單一大客戶調整設計或出貨節奏，可能使營收波動放大。
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電承接 AI GPU、TPU 與 ASIC 的晶圓及成品測試；晶片腳位、HBM 與 chiplet 複雜度提高，測試時間與道數增加，推升高階測試需求及單位產值。
    2. 2. 公司自製高功率 Burn-in 設備，已支援約 1,500W 測試並開發 3,000W 液冷爐；AI ASIC 功耗超過 1,000W 後，Burn-in 與 SLT 導入可提高測試附加價值。
    3. 3. 2026 年資本支出由原 393.72 億元上修至 500 億元，規劃擴充 30% 至 50% 測試產能，頭份、楊梅及新加坡產能於 2026 年起陸續開出，承接 ASIC 放量。
    4. 4. 受惠程度仍取決於 AI／HPC 客戶稼動率；500 億元擴產將同步增加折舊與租金，若 GPU 或 ASIC 客戶調整出貨，固定成本可能放大獲利波動。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI GPU／ASIC 由約 5,000～6,000 Pin 走向逾 1 萬 Pin，穎崴今年底前已有超過 20 個萬針專案；測試座按針數計價，針數與測試資源增加可同步推升 ASP 及需求。
    2. 2. 穎崴的 HyperSocket 可對應超大封裝、翹曲與高熱密度測試，並推出高電流液冷測試座，切入 CoWoS、Chiplet、CPO 等高階介面升級，提升客製化黏著度與產品價值。
    3. 3. 2026 年 8 月營收達新台幣 17.1 億元，年增 233.4%，前 8 月累計年增 97.9%；仁武新廠與擴產計畫推進，2027 年第 2～3 季產能預計較目前增加約 50%。
    4. 4. AI／HPC 營收占比已逾五成，但北美客戶占比超過 80%、前兩大客戶約占 40%；若主要 GPU／ASIC 客戶調整產品時程，測試座需求與高成長預期可能同步波動。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽 2026 年第 2 季探針卡占營收 74.7%，AI／HPC 晶片朝高頻高速、大電流與高針腳數發展，測試介面升級推升需求與單價。
    2. 2. 旺矽為全球前五大探針卡廠，且同時提供 CPC、VPC 與 MEMS 三類方案；ASIC、HBM 複雜度提高時，可承接不同測試階段並擴大高階產品滲透。
    3. 3. AI ASIC 客戶持續放量，旺矽 2026 年第 2 季營收 52.33 億元、年增 58.9%；MEMS 月產能將由 2025 年底 100 萬針增至第 4 季 350 萬針，支撐後續量產。
    4. 4. 旺矽 CPO 測試設備聚焦 Insertion 2、3，Insertion 3 預計 2026 年第 4 季送樣、2027 年上半年量產；但仍取決於客戶驗證，設備貢獻尚非已確認營收。
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當 AI ASIC 進入大型叢集，瓶頸不只在運算，也在 Data Movement，GPU、XPU、HBM、CPU 與網路之間需要更高速的 PCIe、CXL、SerDes、Retimer 與訊號調節。祥碩受惠 PCIe Gen4／Gen5／Gen6 控制與資料中心平台升級，譜瑞-KY 則因 PCIe Gen6 PAM4、Signal Conditioning 與 cable 端應用延伸而受惠。此類公司與 ASIC 量產不是一對一綁定，benefit_level 較屬擴散型，需看規格升級、設計導入時程與 AI server content 是否實際增加。
  • 台股 5269
    祥碩
    受惠中
    1. 1. PCIe Gen4 12 lane及24 lane已量產，48 lane 12nm產品預計 4Q26 推出，可連接 AI 加速卡、NVMe 與 NIC，切入邊緣 AI 及小型 AI Server，推升自有品牌 ASP 與營收。
    2. 2. PCIe Gen5預計 2027 年初 tape out，Gen6／Gen7同步開發並導入 PAM4 DSP，對應 AI 叢集頻寬升級；但 Gen6／Gen7仍在開發階段，短期尚無實質營收貢獻。
    3. 3. 祥碩 1Q26 ASIC 業務約占營收六成，第二家採用 ARM 架構的 ASIC 客戶預計 2H26 量產，並提供高速 I/O 整合；此可降低 PC 依賴，但目前與大型 AI ASIC 的直接訂單連結仍有限。
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  • 台股 4966
    譜瑞-KY
    受惠中
    1. 1. 譜瑞既有 PCIe Gen4／Gen5 Retimer、Redriver 已供資料中心儲存應用，並開發 PCIe Gen6 64GT/s PAM4；AI 伺服器升級高速 I/O，將提高其單機介面晶片 Content。
    2. 2. 併購 Spectra7 後取得 112G／224G SiGe cable driver，PS9514／PS9524 對應 800G／1.6T 銅纜並完成 PlugFest；若客戶驗證轉量產，可把受惠範圍由板端延伸至 Data Center Cable。
    3. 3. 公司同步推進多個高速介面 ASIC-like 專案，部分動員近百名工程師，首顆預計 2026 年第 3 季設計定案、2027 年下半年貢獻營收；但目前仍屬開發導入，非已確認量產。
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