AI ASIC＋旗艦手機雙引擎助攻 聯發科 8 月營收飆 641 億創新高
Celine
旗艦手機晶片放量 聯發科 8 月營收首破 640 億元
IC 設計龍頭聯發科（2454）昨日公布 2026 年 8 月營收，受惠旗艦智慧手機系統單晶片（SoC）進入拉貨旺季，加上智慧裝置平台需求升溫，單月合併營收衝上 641.83 億元，月增 32.41%、年增 44.08%，不僅重返 600 億元大關，更超越今年三月 632.19 億元的前高，改寫單月歷史新高。
累計今年前 8 月營收達 4139.91 億元，年增 5.76%，隨著 8 月營收大幅跳升，累計年增幅度也進一步擴大。聯發科表示，海外子公司營收係以當月平均匯率換算。
從單月表現來看，聯發科 7 月營收 484.75 億元，8 月單月增加 157.08 億元，月增幅達 32.41%，顯示第三季新品備貨與旗艦手機晶片拉貨動能明顯升溫。
7、8 月營收已達 1126 億元 Q3 財測幾乎篤定達標
聯發科先前預估第三季營收介於 1522 億元至 1598 億元，季增持平至 5%，年增 7% 至 12%，主要由智慧裝置平台業務成長，抵銷手機晶片需求疲弱的影響。
以 7、8 月累計營收 1126.58 億元計算，9 月只要達到 395.42 億元即可達到第三季財測低標；若要達到高標，則需約 471.42 億元。換言之，聯發科第三季營運目標已相當接近完成，法人甚至不排除實際表現有機會落在財測區間上緣。
聯發科指出，第三季旗艦手機 SoC 可望持續放量，手機晶片業務雖然仍受到全球智慧型手機需求疲弱影響，但智慧裝置平台業務預估可季增 4% 至 9%，成為支撐第三季整體營運的重要動能。
手機市場仍逆風 聯發科靠 2 奈米旗艦 SoC 搶市
值得注意的是，聯發科面對全球智慧型手機需求疲弱，仍預估今年全球智慧手機出貨量將衰退約 15%，因此單靠手機晶片很難支撐營收成長。
不過，聯發科第三季將推出採用台積電（2330）2 奈米製程的旗艦型手機 SoC 天璣 9600 系列，並首度推出 Pro 版本，鎖定高階市場，同時瞄準新一代 Agentic AI 手機需求，法人看好新品有助於推升聯發科明年旗艦手機晶片市占率。
此外，Wi-Fi 7 滲透率提升、智慧裝置平台需求成長，也有助於抵銷部分手機市場疲軟壓力，讓聯發科第三季營運維持高檔。
AI ASIC 成下一波爆發點 今年資料中心營收拚逾 20 億美元
相較於成熟的手機晶片業務，市場目前更關注聯發科的 AI 資料中心布局。
聯發科首款 AI 加速器特殊應用晶片（ASIC）預計今年第四季進入量產，公司預估 2026 年資料中心相關營收可望突破 20 億美元，成為下一階段重要成長引擎。
更重要的是，聯發科已將 2027 年 AI ASIC 可服務市場規模（SAM）估計提高至 800 億美元，並將目標市占率由原先 10% 至 15%，上調至 15% 至 20%，顯示公司對客製化 AI 晶片市場的企圖心明顯升高；第二款 ASIC 專案則預計朝 2028 年量產推進。
輝達 35 億美元入股加持 聯發科 AI 版圖再升級
聯發科近期另一項重大催化劑，則是與輝達（NVDA）的策略合作升級。
8 月底聯發科與輝達宣布深化長期合作，輝達並投資聯發科 35 億美元海外可轉換公司債（ECB）。雙方將採用輝達（NVIDIA）NVLink Fusion 平台，協助超大規模雲端服務商、雲端服務供應商及前沿模型開發商打造客製化 XPU，並進一步建構以 NVIDIA NVLink 連結的機櫃級 AI 工廠。
這項合作也代表聯發科的 AI 布局，已從既有的邊緣 AI、PC 及智慧裝置，逐步向雲端 AI、客製化 XPU 與 AI 資料中心延伸。
在 8 月營收創下歷史新高、第三季財測提前逼近達標之際，聯發科短線有旗艦手機 SoC 放量支撐，長線則有 AI ASIC、資料中心及與輝達合作等新成長動能，市場焦點也將從「手機晶片景氣循環」，進一步轉向 AI 客製化晶片能否成為聯發科下一個數百億元等級的新營收引擎。
不過，今日亞股普遍低迷，台股加權指數終場也大跌 755.64 點至 46184.85 點，跌幅 1.61％，拖累今日權值股表現，聯發科也開低走低，終場下跌 2.86% 至 4585 元，並以 313.8 億元的成交金額排名台股第二高，僅次於台積電（2330）。
