生成式 AI 概念股

這一層涵蓋生成式 AI 的算力核心，包括 GPU、CSP 自研 ASIC、先進製程、CoWoS 與 HBM。台積電同時掌握 N3／N2 先進製程與 CoWoS 瓶頸，輝達定義 GPU 與整櫃平台，博通、聯發科、世芯-KY、創意受惠 Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等 ASIC 擴張，美光則受惠 HBM 與記憶體缺貨。benefit_level 高低取決於是否控制 稀缺產能、平台規格或高毛利記憶體；後續重點看 CoWoS 月產能、HBM4 認證、Rubin 量產與 ASIC 出貨 CAGR 是否維持高成長。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電同時掌握 3 奈米／2 奈米先進製程與 CoWoS 先進封裝，NVIDIA、AMD、Google、AWS 自研 ASIC 都要排產，AI 晶片出貨節奏直接被它決定。
    2. 2. 2026 年法說將全年美元營收成長上修至略高於 40%，資本支出提高到 600 億至 640 億美元，約 7 成投入先進製程與封裝，顯示 AI 需求仍在加速。
    3. 3. HPC 營收占比已達 61% 到 77%，AI 相關客戶營收占比持續上升；CoWoS 仍供不應求，2026 年底月產能目標上看 12 萬至 15 萬片，稀缺產能帶來定價權。
    4. 4. 2 奈米已開始量產爬坡，A14 也提前布局，先進節點導入讓台積電不只吃到 GPU 需求，還能同步承接 CPU、HBM base die 與新一代 AI 平台升級。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Blackwell／Vera Rubin 持續放量，直接吃到全球 CSP 資本支出；GPU 採 3 奈米、CoWoS-L 與 HBM4，機櫃功耗與單櫃價值同步墊高。
    2. 2. 輝達掌握 CUDA 與整櫃平台規格主導權，NVIDIA 在 AI 加速器市占約 80%，客戶替換成本高，能把需求穩定傳導到代工、封裝與記憶體。
    3. 3. Rubin 世代出貨仍受 CoWoS 與 HBM4 供給約束，產能越緊反而強化議價力與交期優勢；2026 下半年量產可望推升營收與 ASP。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. 博通是 Google TPU、Meta MTIA、OpenAI 等 CSP 自研 ASIC 的核心設計夥伴，Q2 AI 半導體營收 108 億美元、年增 143%，訂單能見度已延伸到 2028。
    2. 2. Tomahawk 6、Jericho 4 與 200G SerDes 已量產出貨，AI 網路占 AI 營收近 40%，機櫃從單機運算轉向高速互連，直接推升出貨與定價力。
    3. 3. AI 晶片幾乎都要走台積電 3 奈米 / 2 奈米與 CoWoS，博通已鎖定先進封裝與 HBM 產能，能把供應鏈成本上升轉嫁給 hyperscaler 客戶。
    4. 4. AI 訂單積壓超過 300 億美元，且 2027 年 AI 營收目標上看 1,000 億美元；客製 ASIC 採長約與成本加成模式，毛利韌性明顯高於一般晶片。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. HBM4 與 HBM3E 產能已接近售罄，2026 年 HBM4 36GB 12-Hi 已開始大量出貨，直接吃到 Vera Rubin／GB300 對高頻寬記憶體的升級需求。
    2. 2. AI 伺服器帶動資料中心 DRAM、NAND 與 SSD 同步擴張，Q2 FY2026 營收 238.6 億美元、年增 196%，資料中心營收占比已超過 50%。
    3. 3. 與大客戶簽下 16 份 SCA 長約，鎖定約 1000 億美元訂單與預付款，讓 HBM 與資料中心記憶體從景氣循環股轉向類基礎設施型資產。
    4. 4. 持續擴建新加坡 HBM 先進封裝、台灣 TSV 與美國產能，2027 年後供給仍偏緊，HBM4E 與 1γ DRAM 量產將進一步拉高 ASP 與毛利。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 拿下 Google 第 8 代 TPU 設計合作，AI ASIC 2026 年營收目標上看 20 億美元，2027 年有機會放大到數十億美元，直接切入雲端推論晶片成長主軸。
    2. 2. 聯發科是 Google TPU 的 second source，雲端客戶分散供應商以降低對單一設計商依賴；TPU 出貨若擴至數百萬顆，ASIC 內容價值與 ASP 仍有上修空間。
    3. 3. 已提前鎖定 2027 年 CoWoS 產能，並投入 400G SerDes、CPO、3.5D 封裝與 Custom HBM，顯示 AI 晶片從設計到量產的量能與技術門檻都在同步拉高。
    4. 4. 手機本業提供現金流、AI ASIC 打開第二成長曲線，外資已將 2027 年 AI ASIC 營收上修到 203 億美元、占比 49%，估值正從手機股轉向 AI 平台股。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 6 月量產出貨，世芯-KY 承接 3Q 放量與 2 奈米專案 tape-out，AI ASIC 營收能見度一路延伸到 2027 年。
    2. 2. 公司深度綁定台積電 N3／N2 與 CoWoS 生態系，已先行鎖定晶圓、封裝、基板、冷卻與測試資源，直接卡位 CSP 自研 ASIC 最稀缺的產能瓶頸。
    3. 3. 1Q26 毛利率衝上 50% 以上，主要來自高毛利 NRE 占比拉升；AI／HPC 營收占比高，專案從 3 奈米往 2 奈米升級，單案價值與獲利彈性同步放大。
    4. 4. 北美 CSP 持續加速自研晶片以降低對 GPU 依賴，世芯-KY 累積逾 600 次 tape-out、聚焦高階 ASIC 設計服務，具備高門檻與高黏著度優勢。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意已切入 Google TPU、AWS Trainium 與 Microsoft Maia 等 CSP 自研 ASIC，2026 年 AI ASIC 營收可望上修至 20 億美元，Turnkey 量產比重快速墊高。
    2. 2. 公司具台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 整合能力，能承接高階客製晶片從設計到量產，6 月營收 49.28 億元、年增 103.7%，AI 動能已直接反映。
    3. 3. 1Q26 營收 114.48 億元、年增 63%，其中 Cloud 佔比達 81%，量產產品 Turnkey 佔 60% 以上，顯示營收主軸已由 NRE 轉向 AI 客戶的大量出貨。
    4. 4. 已預訂約 6 萬片 CoWoS 產能，並布局 HBM4 PHY、CPO 與高階 IP，隨 AI 推論從 GPU 轉向 ASIC，創意在先進封裝與系統整合的議價力持續提升。
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AI 晶片複雜度提高後，瓶頸從晶圓擴散到 封裝測試、探針卡、測試座、ABF 載板、PCB 與 CCL。日月光承接 CoWoS 外溢與先進封裝，京元電、旺矽、穎崴受惠 AI GPU／ASIC 測試工時與測試插入點增加；欣興、台光電、金像電則吃到高階 ABF、M8／M9 CCL 與高層數板需求。此類公司受惠強度取決於是否卡位高功耗 AI 平台、是否具 高階材料良率與客戶認證，以及漲價能否反映在毛利率；需觀察 Rubin、Trainium 3、TPU 放量與材料缺口是否延續至 2027 年。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. LEAP 先進封裝直接承接台積電 CoWoS 外溢，2026 年營收目標上看 35 億美元，AI GPU／ASIC 封裝與測試需求放量最直接反映在 ASE。
    2. 2. Q1 2026 ATM 佔集團營收 64.3%，卻貢獻 91% 營業利益，毛利率升至 26%，顯示高階封測占比拉高，AI 訂單正實質改善獲利結構。
    3. 3. 2026 年資本支出再加碼至約 85 億美元，重點擴晶圓測試與先進封裝產能，楠梓、仁武與馬來西亞擴產同步推進，2027 年量產能見度高。
    4. 4. 面板級封裝、CPO 與 full process LEAP 持續導入，已卡位 2027 年 AI 晶片大封裝趨勢；封裝尺寸越大、測試越久，ASE 的單價與稼動率越受惠。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電是 NVIDIA、Google TPU 等 AI 晶片核心測試廠，AI 相關營收占比已升至 35%～40%，Burn-in 與 Final Test 需求隨功耗提升同步拉長。
    2. 2. Vera Rubin 世代測試時間較 Blackwell 再增 50%～100%，高功率 Burn-in 與系統級測試單價同步墊高，直接放大產能利用率與 ASP。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 500 億元，持續擴充苗栗、桃園與新加坡產能，搭配自製預燒爐優勢，鞏固 AI 測試領先地位。
    4. 4. 台積電先進封裝與測試外溢持續發酵，CP 外包與 ASIC 新品放量帶動接單，5 月營收 37.77 億元、年增 36.61%，創歷史新高。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 探針卡營收占比約 71%～72%，主力集中在 AI、HPC、ASIC 測試；VPC 與 MEMS 產能已滿載，訂單能見度達 2 年，直接吃到 AI 晶片測試時數拉長的紅利。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 39.33 億元、年增 39%，EPS 12.53 元，毛利率 59.4% 創高；AI 測試需求推升高階探針卡與測試設備出貨，獲利已實際反映在財報。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 27 億元，湖口新購 2,000 坪土地優先擴建 CPO 與 MEMS 產能，年底整體產能較去年擴充約 3.5 倍，2027 年仍續擴。
    4. 4. AI ASIC 新客戶預計 2026 年下半年開始出貨，Insertion 3 也可望在 2026 年 Q4 小量出貨；旺矽同時布局 CPO 測試，卡位下一波矽光子升級。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI / HPC 營收占比已達 68%，北美客戶超過 80%，直接吃到 NVIDIA、AMD、Google 等 AI 晶片封裝後高腳數測試需求。
    2. 2. 高功耗 AI 晶片測試時間從秒級拉長到百秒、SLT 甚至 2 小時，帶動測試座、探針卡與功能燒機單價與用量同步上升。
    3. 3. Q2 營收 35.23 億元、年增 131.44%，6 月營收 14.6 億元年增 287.9% 創高，第三季產能滿載，仁武新廠加速去化訂單。
    4. 4. HyperSocket、MEMS 探針卡與 3500W 液冷溫控方案切入 CPO 與超大封裝，2027 年高階營收還有新增貢獻空間。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比已突破 60%，ABF 載板與高階 PCB 直接供應 GPU、ASIC、CPO 與高速交換器，AI 伺服器升級會同步拉高單位用板量。
    2. 2. 全球高階 ABF 載板供應收斂到少數廠商，欣興在 ASIC 載板市占逾 70%，光復、楊梅新產能陸續開出後，2026 年產能可望年增約 40%。
    3. 3. 光復二廠與楊梅二廠新增產能多已被長約鎖定 80%～90%，加上高階材料 T-Glass、CCL 持續缺料，報價與稼動率都有上修空間。
    4. 4. 6 月營收 148.97 億元，年增 36.31%，第二季與上半年同步創高；新 ASIC 客戶與高階載板自去年第 4 季起放量，下半年動能看優於上半年。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，直接供應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 NVIDIA／CSP 高速板材，2026 年已切入 M8、M9 升級與 1.6T 材料出貨。
    2. 2. AI 伺服器與 ASIC 平台拉高板層、低損耗與耐熱規格，台光電市佔約 18.9%，高階材料產能維持滿載，規格升級讓 ASP 與毛利率同步上修。
    3. 3. 2026 年 3 月啟動 CCL／PP 全品項漲價 15%～25%，加上高階 M7／M8 供給吃緊、客戶接受度高，成本轉嫁能力強，獲利彈性優於一般 PCB 材料股。
    4. 4. 2027 年產能目標上修至 945 萬張，且已切入 NVIDIA、AWS、Google 等高階專案，AI 訂單能見度延伸到 2027 年，成長具延續性。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電已切入 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC 主板，高階 AI 專案占營收逾 50%，伺服器營收占比約 80%。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器推升主板走向 30 層以上高層數，搭配 M8／M9 CCL、HVLP 銅箔需求，金像電在高階伺服器板市占持續提升。
    3. 3. 泰國廠 2026 年第 2 季起放量，2027-2029 年還規劃新增工廠，月營收貢獻與總產能同步擴張，法人估 2026 年資本支出逾 170 億元以滿足訂單。
    4. 4. 美系大型 CSP 新 ASIC 專案預計 2026 年第 4 季出貨，加上客戶普遍接受漲價方案，AI 板單價與毛利率可望同步改善，獲利結構持續升級。
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中游 ODM 負責把 GPU／ASIC、主板、交換器、電源、液冷與機構件整合成可部署的 AI 機櫃，是 CSP Capex 最直接的出貨窗口。廣達、緯穎、鴻海、緯創受惠 GB 系列機櫃、Vera Rubin 與 AWS／Meta ASIC 伺服器，戴爾與美超微則是美股 AI 系統整合指標。benefit_level 要看 AI 伺服器營收占比、客戶集中度、L10／L11 整櫃能力與訂單能見度；但此環節毛利率常被高價 GPU／HBM 稀釋，營收成長不等於獲利率同步上升，需追蹤寄售模式、營運資金與平台切換空窗。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收已占伺服器逾 75%，GB300 續放量、Vera Rubin 下半年接棒，法人看 2026 年 AI 營收維持三位數成長。
    2. 2. 大型 CSP 訂單能見度已看到 2027 年後，且下半年新客戶加入，廣達具 L10／L11 整櫃整合能力，直接承接 AI 機櫃放量。
    3. 3. 公司正把 AI 專案導入寄售模式，降低高價 GPU／HBM 備料與營運資金壓力；同時 ASIC 伺服器下半年可望倍數成長。
    4. 4. 美國與泰國 AI 產能持續擴建，2026 年底 AI 產能目標較 2025 年倍增，能直接對應 CSP 資本支出上修與機櫃出貨加速。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已超過 50%，主攻 AWS Trainium 與 Meta、Microsoft、Oracle 等 CSP 客戶，直接吃到 GB300、Vera Rubin 與 ASIC 機櫃放量。
    2. 2. 全球少數能做 L10／L11 整櫃交付的 ODM，握有 AWS Trainium 3、Meta AMD MI450 與 Oracle GB300 訂單，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 2,765 億元、年增 62%，反映 AI 機櫃與通用伺服器同步放量；AWS L11 機櫃產能也從 2025 上半年約 2,000 櫃 / 月拉升到 2026 下半年 7,000～8,000 櫃 / 月。
    4. 4. 已導入部分客戶記憶體代採購與 consignment 模式，降低高價 GPU／HBM 備料壓力與營運資金占用，在營收擴張同時改善現金流品質。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海 AI 伺服器市占已逾 40%，直接承接 NVIDIA GB300／Vera Rubin 機櫃整合與出貨，雲端網通營收占比也已超過 40%，AI 成為最強成長引擎。
    2. 2. AI 機櫃出貨可望倍數成長，且已切入液冷、CPO 全光交換機與 800G 以上高速交換器，從組裝延伸到關鍵子系統，附加價值持續拉升。
    3. 3. ASIC 伺服器以 Consignment 為主、部分 GPU 專案也導入，能降低高價 GPU／HBM 備料與營運資金壓力，改善現金週轉並提升獲利品質。
    4. 4. 2026 年 AI 機櫃與 ASIC 伺服器營收皆看倍增，美洲產能持續擴張、訂單能見度延伸至 2027 年，鞏固其整櫃 ODM 核心地位。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比 2026 Q1 已達 79%，Q2 營收 8,954 億元創高，GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量，直接拉動整櫃出貨與營收成長。
    2. 2. 從筆電代工升級為「超級整合商」，把交換器、散熱、配電與儲存整合進 rack-scale 系統，AI 基建需求越複雜，緯創的切入深度與議價力越高。
    3. 3. 握有 Dell 獨家 AI 伺服器代工與多家 CSP／NVIDIA 專案，並在美國德州、Fremont、San Jose 及台灣、越南、墨西哥擴產，交期與供應鏈分散優勢明顯。
    4. 4. 網通業務今年估年增 10 倍，AI 伺服器出貨也逐季向上；雖毛利率僅 5% 左右，但營收彈性大，AI 機櫃放量將持續推升絕對獲利。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成 Dell 成長主引擎，FY2027 AI 營收目標上看 600 億美元，Q1 AI 訂單 244 億美元、在手 backlog 51.3 億美元，能見度直達 2027 年後。
    2. 2. Dell 的 AI Factory 與 PowerRack 可把 GPU、CPU、儲存、網通、電源與液冷整櫃交付，直接承接 GB300、Vera Rubin 等 rack-scale 專案，單櫃價值量持續墊高。
    3. 3. 客戶數已突破 5,000 家，涵蓋 neocloud、主權雲與企業客戶，AI 需求不只來自超大 CSP，訂單來源更分散，降低單一客戶波動並拉長成長曲線。
    4. 4. FY2026 Q1 營收 438.4 億美元年增 88%，AI 伺服器營收 161 億美元年增 757%，證明雲端資本支出已真實轉為出貨；雖毛利率偏低，但營收放大最直接。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 伺服器業務已成營收主引擎，2026 年伺服器營收可望年增逾 30%，AI 伺服器與通用伺服器同步回溫，直接吃到 CSP 擴大建置潮。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 與 Google TPU / ASIC 專案，從 L6 板卡延伸到 L10／L11 機櫃整合，訂單能見度可望延伸到 2027 年後。
    3. 3. 2026 年資本支出逾 10 億美元，台灣、大陸、泰國、墨西哥、美國與越南同步擴產，桃園與大溪新廠投產後，有助承接機櫃與系統整合放量。
    4. 4. 中國客戶貢獻 AI 伺服器營收逾五成，Q1 營收 2,003.11 億元、年增 27.6%，雖毛利率受高價料件稀釋，但營收規模與獲利絕對值仍持續放大。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. 美超微以 DCBBS 整櫃方案承接 GB300、Vera Rubin 與 AMD MI355，從機櫃、液冷、電源到管理軟體一站式交付，AI GPU 平台占營收逾 80%。
    2. 2. 2026 財年營收指引上修至 389 億至 404 億美元，Q3 營收 102.4 億美元年增 123%，顯示 AI 機房與雲端客戶拉貨仍強，訂單能見度延續。
    3. 3. Vera Rubin 與 AMD Helios 將把機櫃功耗推向 110 kW 以上，SMCI 內建 DLC-2 液冷、110 kW 電源櫃與 CPO 網通選項，單櫃價值與整合含金量提高。
    4. 4. 美超微已轉向 Consignment 模式，降低高價 GPU／HBM 備料與營運資金壓力；台灣、馬來西亞與美國產能擴張，也有助加速交付北美 CSP 訂單。
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生成式 AI 讓機櫃功耗從數十 kW 推升到百 kW 以上，散熱與電力從配角變成部署速度的限制。奇鋐、雙鴻、健策受惠 冷板、CDU、均熱片與水冷模組，台達電、光寶科、順達與 Vertiv 則吃到高功率 PSU、HVDC、BBU 與資料中心電力管理需求。benefit_level 較高者通常具備客戶平台認證、液冷良率與高壓電源整合能力；觀察重點是水冷營收占比、毛利率、Rubin／TPU／Trainium 量產時程，以及收入反彈是否伴隨現金回款與產品組合改善。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. 奇鋐主力水冷板、分歧管與 CDU 直接對應 GB300／Vera Rubin 全液冷升級，AI 伺服器營收占比已逾 5 成，2026 年伺服器應用比重達 66%。
    2. 2. 2026 年 5 月營收 158.71 億元、年增 60.64%，Q2 營收 491.21 億元創高；水冷板月產能正由 20 萬組擴至 100 萬組，供貨能見度直達 2029 年。
    3. 3. GB300 已拿下約 6～7 成水冷板市占，並切入 AWS ASIC、AMD Helios 等多平台；Rubin 世代功耗升至 110kW 以上，單櫃散熱價值量與 ASP 持續墊高。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心電源與散熱已成主成長引擎，2026 Q1 AI 相關營收占比約 40%，其中電源約 30%、冷卻約 9%，直接吃到機櫃功耗升級。
    2. 2. GB300／Rubin 推升單櫃功耗到 110kW 以上，台達電具 800V HVDC、±400V、Power Shelf 與 BBU 整合能力，ASP 與毛利率同步抬升。
    3. 3. 液冷已從選配變標配，台達電 2025 年液冷營收已逾 16 億美元，訂單能見度延伸至 2027 年，量產與擴產同步支撐後續成長。
    4. 4. AI 伺服器電源市占約 65%～70%，同時覆蓋 GPU 與 ASIC 平台，能從電網到晶片提供一站式方案，競爭門檻與客戶黏著度都很高。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻主力是水冷板、分歧管與 CDU，直接對應 GB300／Vera Rubin 從氣冷轉全液冷的規格升級；2026 年水冷營收占比目標 55% 以上，產品組合明顯升級。
    2. 2. 伺服器營收占比已達 76%，液冷比重突破 55%，且泰國二期 2026 年 6 月起部分投產，支撐水冷板、DIMM 冷板與 PCIe 冷板放量，營收動能可延續到 2027 年。
    3. 3. 已切入 GPU、CPU、DIMM、PCIe 全散熱鏈，CDU 可望 2027 年挑戰 2,000 台，In-Row 規格上看 2.4MW；高單價系統級產品提升 ASP，也強化 AI 伺服器散熱毛利。
    4. 4. 2026 年 1Q 營收 85.5 億元、年增 93.7%，毛利率回升至 29.7%；液冷產品放量搭配客製化能力，讓雙鴻從零組件廠升級為 AI 基礎設施關鍵供應商。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策是 AI 晶片均熱片龍頭，Rubin／MI45 世代功耗升到 2,300W 以上，帶動雙 lid、鍍金與高階均熱片單價明顯上修。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Vera Rubin 微通道蓋板與 AI GPU 水冷模組，第三季起 ASIC 出貨可望超越 GPU，產品組合往高毛利升級。
    3. 3. CPO 交換器與伺服器 ILM／Socket 也開始放量，從封裝散熱延伸到系統件，AI 伺服器營收占比持續提高，黏著度更強。
    4. 4. 桃園航空城新廠預計 2027 年量產，搭配南通廠擴產，支援 Rubin 後續放量與 5 年期產品規劃，出貨能見度高。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源已成成長主軸，雲端及物聯網部門首季營收年增近 50%，AI 相關營收目標 2026 年衝 30%，直接受惠 CSP 資本支出上修。
    2. 2. 110kW Power Shelf、800V DC Power Rack 與 8.5kW PSU 已進入量產或驗證，對應 GB300／Vera Rubin 機櫃高功耗升級，單價與毛利率同步墊高。
    3. 3. BBU 與 in-rack CDU 開始少量出貨，年底 BBU 產線可增至 10 條，液冷與備援電源從配角變剛需，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. 美國 9.19 億美元、越南 1.49 億美元擴產同步啟動，搭配 2026 年資本支出提高到約 130 億元，有助承接北美 AI 機櫃大單並改善供貨能力。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心單櫃功耗升至 130–150 kW，Vertiv 直接供應 UPS、busway、液冷 CDU 與機櫃散熱，吃到從氣冷轉全液冷的規格升級。
    2. 2. 2026 Q1 營收 26.5 億美元、年增 30%，調整後 EPS 年增 83%，全年財測上修至營收 132.5–137.5 億美元，顯示 AI 訂單已轉成實收。
    3. 3. Q4 2025 book-to-bill 達 2.9 倍、backlog 達 150 億美元，交期拉長到 12–18 個月，訂單能見度延伸到 2027 年，成長不是短線題材。
    4. 4. 與 NVIDIA、Caterpillar 合作 800V DC、預製模組與自備電力方案，讓 Vertiv 從設備商升級為 AI Factory 關鍵基建平台，毛利與 ASP 有續升空間。
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  • 台股 3211
    順達
    受惠中
    1. 1. 切入 AWS、Google 與 Meta 等雲端資料中心 BBU 供應鏈，AI 機櫃功耗升高使 BBU 從選配變標配，2026 年滲透率可望由 40%~45% 提升到 60% 以上。
    2. 2. 順達非 IT 業務占比已突破 5 成，伺服器 BBU 帶動營收雙位數成長；法人估 2025~2028 年營收 CAGR 34%，獲利 CAGR 60%，轉型效益明確。
    3. 3. AI 機櫃從 GB300 往 Rubin 推進，BBU 單櫃價值由約 1.5~1.6 萬美元升至 3.3 萬美元，順達同時受惠單價上揚與規格升級，產品組合持續改善。
    4. 4. 台灣與泰國產能同步擴充，且已布局 800V HVDC 產品線，預計 2027 年量產；若新產能如期開出，可接續 AI 伺服器備援電源長單。
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AI 叢集規模擴大後，瓶頸不只在單顆晶片，而是 800G／1.6T 交換器、NVLink、光模組、雷射與高密度連接。智邦受惠 AI 交換器與雲端網通升級，貿聯-KY 吃到高速線束與高壓電源連接，聯亞、光聖、Coherent、Lumentum 卡位矽光子與 CPO，Arista 則是美股資料中心交換器核心標的。此類受惠程度取決於量產進度與技術路線，已出貨的交換器、線束較直接，CPO／矽光子仍偏中長線；需追蹤 1.6T 滲透率、CPO 導入時程與雲端資料中心網路資本支出。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 2026 年 6 月營收 396.6 億元、年增 61.1%，第 2 季營收 955.3 億元、季增 36.2%，AWS Trainium 3 與新 CSP 交換器出貨放量直接推升成長。
    2. 2. AI 相關網路應用營收占比已達 63%，2025 年前三季年增 361%，800G 交換器已成主力，並加速導入 1.6T、OCS 與 CPO，卡位資料中心頻寬升級。
    3. 3. 龜山廠已小量出貨並預計 2026 年第 3 季放量，達拉斯廠 2026 年底裝機、2027 年量產，台灣、越南、美國同步擴產，能承接 AI 叢集長單與遞延訂單。
    4. 4. Trainium 3 導入交換式 scale-up 網路並新增 Switch Tray，智邦同時切入 AI 加速卡與機櫃級整合，客戶從單一交換器採購升級為整體 AI 網路解決方案。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. HPC 營收已連續多季高成長，2026 年 4 月、5 月營收年增 18.5%、41.4%，AI 機櫃升級帶動 Power Whip、Busbar 與高速線束同步放量。
    2. 2. 已切入 NVIDIA 機櫃 AEC、光通訊與 800V DC 電源線束，從高速資料到高功率供電一次吃到，系統級整合能力讓毛利與議價權優於單一零件廠。
    3. 3. 102.4T CPO 交換器內部連接線已送樣，並透過新富生光電補強 FAU、矽光子能力，明年起光通訊可望倍數成長，卡位 1.6T 與 CPO 長線升級。
    4. 4. ±400V HVDC 預計 2026 年第 3 季出貨、800V 高壓系統第 4 季小量出貨，2027 年全面放量，對應 Rubin 世代機櫃功耗上升，單櫃內容價值明顯提高。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Coherent 直接供應 800G／1.6T 光收發器、CW Laser 與 CPO 外部雷射源，Datacenter & Communications 已占營收約 75%，AI 資料中心升級會直接拉動出貨與 ASP。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年對 Coherent 投資 20 億美元並簽多年供應協議，等於替 AI 光互連鎖產能；訂單能見度已延到 2028 年，1.6T 與 CPO 放量更有保障。
    3. 3. 德州 Sherman 6 吋 InP 產線持續擴產，年底前產能可望翻倍、2027 年再放大，6 吋良率與成本優勢有助毛利率往 42% 以上邁進，形成供給稀缺護城河。
    4. 4. Coherent 同時布局 InP 磊晶、雷射、SiPh、VCSEL、OCS 與光收發模組，能在 CPO、1.6T、OCS 多條技術路線同步卡位，比純模組廠更容易吃到下一波規格升級紅利。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. Lumentum 約 90% 營收來自 Cloud & Networking，主攻 EML、CW Laser 與高功率 InP 光源，直接吃到 800G／1.6T 光模組與 CPO 升級需求。
    2. 2. Q3 FY2026 營收 8.08 億美元，年增 90%，Non-GAAP 營益率升至 32.2%；EML 與泵浦雷射供需缺口仍逾 30%，定價權明顯。
    3. 3. OCS 訂單積壓已超過 4 億美元，且 2027 上半年將出貨數億美元 CPO 高功率雷射訂單，產能與能見度一路延伸到 2028。
    4. 4. NVIDIA 對 Lumentum 策略投資 20 億美元並簽多年供應協議，直接卡位 AI 光互連核心供應鏈，放大後續 1.6T 與 CPO 放量彈性。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. Q1 2026 營收 27.09 億美元，年增 35.1%，AI 營收目標上修至 35 億美元；800G 已放量、1.6T 交換器接棒，直接吃到 AI 叢集頻寬升級。
    2. 2. Arista 以 EOS + CloudVision 鎖定超大規模雲端客戶，Microsoft、Meta、Oracle 持續拉貨，10GbE 以上高速交換器市占領先，轉換成本高。
    3. 3. 7060XE7 1.6T 平台已推出，支援 rack-scale AI 與 scale-across 互連；XPO 高密度光學方案可降機櫃數與耗電，卡位下一輪資料中心架構升級。
    4. 4. 遞延收入升至 62 億美元、採購承諾達 89 億美元，反映 AI 網通供應吃緊且能見度拉長；供應瓶頸持續 1 到 2 年，有利後續營收認列。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，直接供應 800G／1.6T 光收發模組與 CPO 雷射光源，AI 資料中心升級時最先放大量能，6 月營收年增 1.28 倍創高。
    2. 2. 1.6T 矽光產品已開始量產、3.2T 正與客戶驗證中，2026 年下半年還會新增大型 CSP 客戶；矽光產品出貨量 2025 年已年增 3 倍，成長動能明確。
    3. 3. 已與住友電工簽 5 年 InP 基板長約，並加碼 MOCVD 與曝光設備擴產，預估 2027 年底產能較 2026 年底翻倍，有助接住 CPO 與高速光通訊放量需求。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠中
    1. 1. 光聖光通訊產品營收占比已逾 80%，主攻資料中心高芯數光纖、ODF 與被動元件，直接吃到 800G／1.6T 升級與 AI 叢集擴張需求。
    2. 2. 2025 年營收 105 億元、年增 64%，毛利率 57.74%；美系 CSP 與 Google TPU 訂單占比高，菲律賓新廠已投產，2026 年放量動能延續。
    3. 3. 6,912 芯高芯數光纖已具全球獨供地位，13,824 芯產品 2026 下半年小量出貨，訂單能見度看到 2026 年底，拉升單價與稼動率。
    4. 4. 與 IET-KY 結盟切入 InP 磊晶與 CPO／矽光子上游，若 NVIDIA Spectrum-X CPO 擴大導入，光聖可從被動光纖延伸到高毛利光互連。
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