此層提供模型訓練與推論最核心的 GPU、客製化 ASIC、HBM 與先進製程產能。輝達及台積電分別掌握加速器平台與先進製程、封裝的稀缺環節，屬受惠最高；博通與美光受惠高，關鍵在客製晶片設計需求、HBM 滲透率及記憶體 ASP。聯發科的 AI ASIC 專案仍待量產與營收認列驗證，列受惠中等。應追蹤雲端客戶資本支出、CoWoS 等產能利用率、HBM 供給與客製晶片訂單集中度；若雲端客戶延後建置或改採自研晶片，將影響成長斜率。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. 輝達 FY2027 年第 2 季營收 962 億美元、資料中心營收 890 億美元且年增 117%，顯示生成式 AI 訓練與推論需求直接轉化為核心營收。
- 2. CUDA 軟體生態結合 GPU、CPU、NVLink、InfiniBand 與整機系統，降低客戶改用其他加速器的意願，使輝達在生成式 AI 算力平台維持高黏著度與定價能力。
- 3. Blackwell 持續放量、Vera Rubin 已進入量產，且 AWS 規劃於 2027 至 2028 年新增部署 200 萬顆輝達 GPU，為下一輪 AI 資料中心建置提供明確成長催化劑。
- 4. 輝達高度受惠但並非無風險：資料中心約占單季營收 92%，客戶集中、自研 ASIC、記憶體供給與中國出口限制，可能使毛利率與成長斜率受壓。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 2026 年第 2 季 HPC 已占營收 66%，7 奈米以下先進製程占晶圓營收 77%；AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 投片增加，推升單季營收至 1.27 兆元、毛利率 67.7%。
- 2. AI 加速器必須搭配 CoWoS 等先進封裝才能出貨；台積電將 2026 年資本支出提高至 600～640 億美元，其中 10%～20%投入先進封裝、測試與光罩，直接擴大稀缺產能與營收承接力。
- 3. 台積電 2026 年第 2 季全球晶圓代工市占達 72.5%，且可同時服務 GPU、ASIC 及不同 CPU 架構；AI 晶片設計競爭越多元，越能分散單一架構勝負帶來的風險。
- 4. 公司預期 2026 年美元營收成長略高於 40%，N2 已於第 2 季貢獻 3%晶圓營收，A14 預計 2027 年試產、2028 年量產；但 N2 爬坡與海外廠初期可能稀釋毛利，需追蹤良率與稼動率。
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美股 AVGO博通受惠高
- 1. 博通 2026 財年第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，約占總營收 56.4%；生成式 AI 訓練與推論需求已直接轉化為營收。
- 2. 博通同時提供客製化 XPU 與高速乙太網路、PCIe 及光互連晶片，能覆蓋 AI 叢集的運算與資料傳輸瓶頸；Tomahawk 6 已廣泛部署，Tomahawk 7 速率達 200 Tbps。
- 3. 管理層預估 AI 半導體營收由 2026 財年 580 億美元增至 2027 財年 1,150 億、2028 財年 2,300 億美元；Google、Anthropic、OpenAI 與 Meta 的多世代部署提供成長催化。
- 4. AI 業務高度依賴少數大型客戶、先進晶圓、載板、HBM、土地與電力；XPU 比重升高已使第三季毛利率降至 75%，若部署延遲或供應受限，營收與獲利斜率可能低於指引。
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美股 MU美光科技受惠高
- 1. 美光的 HBM4 已量產，並布局 HBM4E、DDR5、SOCAMM 與資料中心 SSD，直接承接生成式 AI 訓練及推論對頻寬、容量與儲存效能的升級需求。
- 2. FY4Q26 營收達 542.3 億美元、年增 379%，核心資料中心營收季增 56%、毛利率 90%；AI 記憶體與儲存需求同步放大，帶動營收及獲利槓桿。
- 3. 美光已簽署 26 份策略客戶協議，涵蓋 2030 年前逾 35% 營收，且 FY2027 超過 75% 產出獲承諾；長約提高 AI 記憶體需求能見度並支撐擴產。
- 4. AI 記憶體景氣仍具循環風險：公司 FY2027 將提高資本支出，2028 年新產能與三星、SK 海力士擴產若超過需求，可能壓低 HBM、DRAM 價格與高毛利。
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台股 2454聯發科受惠中
- 1. 聯發科首款資料中心 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第四季量產，公司指引全年資料中心營收超過 20 億美元；若如期放量，將建立生成式 AI 算力收入新支柱，但實際認列仍待量產驗證。
- 2. 公司將 2027 年 AI ASIC 可服務市場上修至 800 億美元，目標市占率由 10%至 15%提高至 15%至 20%；此為管理層目標，若客戶導入與供應鏈執行順利，將帶動 2027 年營收能見度顯著提升。
- 3. NVIDIA 投資聯發科 35 億美元並導入 NVLink Fusion，讓聯發科客製化 XPU／ASIC 可接入 NVIDIA 機櫃級架構；此合作有助補強互連與系統整合能力，提高爭取大型 CSP 專案的競爭力。
- 4. 2026 年第二季 Smart Edge Platforms 營收占比 53%、年增 26%，由連接、運算與車用市占提升帶動，可承接邊緣生成式 AI 裝置需求並部分抵銷手機營收年減 20% 的壓力；但 AI ASIC 放量初期毛利率可能略受稀釋。
