2301 光寶科 10/28 收盤價：261.5 元+9 (+3.56%)

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光寶科本質上是電力電子與系統整合供應商。過去以 PC、消費電子的電源與零組件為主，現在重心明顯轉向AI 資料中心、雲端運算與高功率能源管理。

可分成三大事業：

現在市場最關注：AI 資料中心電源

光寶科不只是賣單顆電源供應器，而是往資料中心的整套「供電、備援、散熱與機櫃整合」升級，產品包括：

• 高瓦數 PSU：8.5kW、18.3kW 等 AI 伺服器電源。
• Power Shelf／Power Rack：110kW、500kW，並布局 800V 高壓直流架構，將交流電轉為適合 AI 機櫃使用的直流電。
• BBU：高效備援電池系統，供電短暫異常時維持伺服器運作。
• 液冷與 CDU：因應高功耗 AI 伺服器的散熱需求。
• 光通訊與機櫃整合：延伸至光引擎、光模組與整體機櫃解決方案。

這代表公司從過去的零組件供應商，逐步成為 AI 資料中心的能源管理解決方案供應商；單一客戶可供應的產品更多，單位產品價值與毛利率也更高。

營收結構的變化

雲端及物聯網已是最大部門：2026 年第二季占營收約 55%，資訊及消費性電子約 29%，光電約 15%。AI 相關產品第二季占比已超過 25%，全年目標是突破 30%。

因此，理解光寶科可以用一句話概括：

它從傳統 PC／消費電子電源廠，轉型為服務北美雲端客戶與 AI 資料中心的高功率電源、儲能、散熱與機櫃系統供應商。

其成長關鍵不只在 AI 伺服器出貨量，更在於能否把供應內容從 PSU 擴大到 BBU、Power Rack、HVDC 與液冷整合方案；產品滲透愈深，對營收與獲利率的拉動就愈大。

市場目前聚焦光寶科的核心題材，是它能否從傳統電源供應器廠，升級成為 AI 資料中心電力管理與機櫃整合方案供應商。主要可分成以下幾項：

1. AI 伺服器電源規格升級

   • AI GPU／ASIC 伺服器功耗持續提高，帶動高瓦數 PSU（如 8.5kW、18.3kW）、Power Shelf 與機櫃級供電的需求。
   • 高功率、高效率電源的技術門檻與單價都較傳統伺服器電源高，因此市場期待產品組合改善能推升毛利率與營業利益率。

2. 800V HVDC 與 Power Rack 機櫃級整合

   • 資料中心為降低供電損耗、提升單櫃功率密度，供電架構正朝高壓直流方向演進。
   • 光寶若能把產品從單一 PSU 延伸到 BBU、Power Shelf、800V HVDC Power Rack，營收不僅增加，還有機會提升在客戶供應鏈中的黏著度與每櫃價值量。

3. CSP 與自研 ASIC 伺服器需求

   • 大型雲端服務商擴建 AI 資料中心，加上自研 ASIC 平台導入，是 AI 電源需求的重要來源。
   • 頁面資訊顯示，光寶已供應北美前五大 CSP 中三家，另外兩家也開始小量交付相關產品；市場關注重點在於：這些客戶能否從驗證、小量出貨，順利走向平台導入與量產放量。
   • 尤其 ASIC 伺服器電源是公司相對具優勢的切入點，未來能否擴大至更多電力管理產品，是成長幅度的關鍵。

4. AI 營收占比與雲端部門高成長

   • 公司設定 2026 年 AI 相關營收占比超過 30% 的目標；雲端及物聯網部門已是最主要的營收與獲利引擎。
   • 因此市場不只是看整體營收，而是看雲端部門能否持續快速成長，以及高毛利 AI 電源產品的比重是否提高。

5. NVIDIA 供應鏈資格與液冷延伸機會

   • 取得相關供應資格，有助於提高公司切入高階 AI 平台的能見度。
   • 同時，AI 伺服器功耗提升通常伴隨液冷需求，市場也會觀察光寶能否將電源管理能力與液冷、機櫃整合方案結合，增加可服務市場規模。

短線要留意的風險則是高功率產品可能面臨關鍵零組件供應、客戶驗證進度、平台改版，以及 800V 架構量產時程的不確定性。這些因素不一定改變長期趨勢，但可能使營收認列與出貨節奏在單季間出現波動。

整體來說，光寶科的評價核心已逐漸由「一般電源與電子製造」轉為「AI 資料中心高功率電源、備援電力與機櫃級供電整合」。能否持續證明 AI 產品出貨、CSP 客戶滲透與獲利率提升，將是市場最在意的驗證指標。

光寶科目前以三大事業部門揭露營收，雲端及物聯網已是最大營收來源，也是AI題材最直接的承接部門。

2026年6月單月的結構也大致一致：雲端及物聯網占 56%、資訊及消費性電子占 29%、光電占 15%。這顯示雲端與AI相關出貨不只是單季現象，而是已使公司營收重心明顯轉移。

各部門的投資意義

• 雲端及物聯網：成長與獲利的核心

  • 主要受AI伺服器、雲端運算及高階網通電能管理需求推升。
  • 產品從傳統PSU，逐步擴大到高功率Power Shelf、備援電池、直流電源架與整櫃方案；單位價值及技術門檻都較高。
  • AI相關產品營收占公司整體營收的比重，2026年目標為超過30%；但要留意，這個AI占比是跨產品／應用的分類，不等同於雲端及物聯網部門的54%占比。

• 資訊及消費性電子：穩定營收底盤

  • 包含PC、遊戲機、低軌衛星及工業電源等。低軌衛星與中高階電源為此部門較具成長性的品項。
  • 不過其中仍有消費性電子需求，景氣循環與季節性相對較明顯，因此整體成長性通常低於雲端部門。

• 光電：規模較小、但有高附加價值應用

  • 以高階光耦合器、可見光與不可見光元件為主，應用延伸至工控、新能源、感測及AI伺服器／交換器。
  • 營收占比約15%至16%，對總營收拉動較有限，但若高階產品比重上升，仍有助於產品組合與毛利率。

結論：光寶科已從過去資訊與消費性電子為主的結構，轉為「雲端及物聯網過半、資訊消費性約三成、光電約一成半」。後續營收與評價能否持續上修，關鍵將在雲端部門能否維持高成長，以及AI電源、BBU、直流電源架與液冷等系統級產品的出貨比重能否提高。

光寶科後續展望的核心，是從傳統電源供應商升級為 AI 資料中心的整合式電力與散熱方案供應商。成長不僅取決於 AI 伺服器台數，也取決於電源規格、機櫃功率與系統整合度提升，因此中期的單位產值與獲利結構都有改善空間。

1. 2026 下半年：既有高功率產品放量，營運可望優於上半年

主要動能來自 8.5kW、18.3kW AI 伺服器電源、110kW Power Shelf，以及 BBU 備援電池系統出貨增加。這些產品代表供應內容已由過往單顆 PSU，擴大到伺服器機櫃中的供電、備援與電源管理模組。

第二季 AI 相關產品營收占比已突破 25%，全年目標為超過 30%；雲端與物聯網業務的高成長，是推升營收結構與獲利率的主因。公司也預期下半年整體營運會優於上半年。

不過，第二季毛利率 27.2% 含有部分遞延出貨與一次性因素；較合理的觀察基準是上半年約 24.7%，管理層對中期維持約 25%毛利率較具代表性。因此，不能直接以單季歷史高點外推未來每一季的獲利率。

2. 2027 年：800V HVDC 是最大新增成長選項

公司已量產或出貨 110kW Power Shelf、BBU、120kW CDU，並開發超過 1.5MW 的 800V HVDC Power Rack。這是從「電源模組」走向「高壓直流電源櫃＋備援＋散熱」的關鍵升級。

800V HVDC 樣品已進入客戶驗證；若測試和系統整合順利，預計 2026 年 11 月可小量生產，2027 年第一季可望擴大出貨。ASIC 平台導入速度目前相對快，GPU 平台的需求則可能要到 2027 年第二季以後才更明顯。

這項轉換的重要性在於：AI 機櫃功耗從數十 kW 走向數百 kW、甚至 MW 級，高壓直流架構能降低配電損耗並提高效率。若光寶科取得客戶設計案並順利量產，單一機櫃可承接的產品內容與 ASP 都可能大幅提高。

3. CSP 客戶擴張，將決定成長持續性

光寶科既有北美大型雲端客戶之外，另外兩家 CSP 已開始小量交付電源、BBU 與機櫃相關產品。短期貢獻尚小，但若新一代平台驗證完成、供應份額提升，客戶數增加可降低對既有客戶與單一平台週期的依賴。

中期可觀察的重點是：

• 新增 CSP 是否由小量出貨轉為量產採購。
• 既有客戶採購內容是否由 PSU 延伸到 Power Shelf、BBU、Power Rack 與液冷。
• 能否朝涵蓋北美前五大 CSP 的目標前進。
• 單一關鍵客戶的營收規模是否持續提升。

若上述進展順利，2027 年的成長將不只是景氣循環，而是客戶與產品結構同步升級。

4. 擴產與海外製造：先投入、後收成

為配合 AI 高功率產品、CSP 客戶需求與非中產能布局，公司已將 2026 年資本支出上修至 180 億元，投入高雄、越南與美國德州的產能與測試設備。高雄二期與越南廣寧廠在 2026 年下半年陸續投產，美國德州廠則預計 2027 年起量產高壓直流與備援電池相關產品。

這代表 2026 年偏向建置與驗證期，新增產能對營收的完整效益較可能集中在 2027 年。產能提前到位有利爭取大型 CSP 訂單，但也表示短期須留意折舊、營運資金與自由現金流壓力；目前頁面也顯示近四季自由現金流為負，這是擴張階段必須持續檢視的財務面訊號。

5. 液冷與光通訊是延伸選項，不宜過早當成主要獲利來源

除電源之外，光寶科也透過策略投資補強液冷和光通訊能力，目標是提供資料中心的系統級方案。液冷產品已開始小量出貨，未來能否與電源櫃、BBU 一同打包進入 CSP 專案，將決定其附加價值。

不過，液冷與光通訊的營收貢獻仍在早期布局或導入期；近期投資判讀上，較應以 AI 電源、BBU、Power Shelf 及 Power Rack 的出貨進度為主軸。

主要風險

• 800V 產品驗證或量產遞延：高壓直流系統仍需通過客戶長時間測試與整機整合，時程可能影響 2027 年成長兌現。
• CSP 資本支出與平台切換：客戶拉貨可能隨 GPU／ASIC 平台導入節奏而波動。
• 零組件供應與成本壓力：高功率產品所需的關鍵零組件、測試設備與材料成本較高。
• 高資本支出後的現金流壓力：產能擴充若快於訂單放量，折舊與營運資金可能壓抑短期財務彈性。
• 評價已反映高度成長預期：目前頁面顯示本益比約 30.8 倍，且位於近五年本益比區間高檔；後續股價更需要營收、毛利率與新產品量產進度持續兌現。

整體來看，光寶科的 2026 年成長主軸是既有 AI 電源與 BBU 放量，2027 年則要看 800V HVDC Power Rack、新 CSP 客戶與海外產能能否同步轉為實際營收。若高壓直流產品如期放量，且客戶採購從單一電源模組升級為整櫃方案，成長與獲利結構仍有上修空間；反之，驗證遞延或 CSP 專案進度放慢，則高評價下的波動也會明顯放大。

光寶科未來兩年 EPS 的市場共識正持續上修，核心理由是 AI 資料中心電源、BBU、Power Shelf／Power Rack 等高單價產品放量，並帶動產品組合與毛利率改善。

以目前股價 283 元 粗估：

• 2026 年預估本益比約 27～28 倍
• 2027 年預估本益比約 19～21 倍

市場預測分歧仍明顯，特別是 2027 年，反映各方對 800V 直流電源櫃、AI 電源滲透率、新增 CSP 客戶量產速度，以及毛利率能否持續上行的假設不同。較樂觀的預估已看向 2026 年 EPS 11.7 元、2027 年 18.9 元；相對保守的模型則約為 2026 年 8.4～8.6 元、2027 年 10.9 元。

為何 EPS 成長有機會加速？

• 2026 年第二季 EPS 已達 3.14 元，上半年累計 EPS 4.8 元；若下半年高階電源出貨依計畫加速，全年挑戰雙位數 EPS 的機率提高。
• 2027 年的主要跳升動能，是 800V 電源櫃量產。相較傳統 PSU，Power Rack、BBU 與高壓直流架構的單機價值量更高，也有助於提升毛利率。
• 雲端及物聯網業務占比提升，是獲利率改善的關鍵；已有預估認為該業務占比可由 2026 年約 48%～60%，再提高至 2027 年約 60%～73%。

需要留意的風險

EPS 能否落在共識中上緣，仍取決於 AI 資本支出是否延續、新客戶由驗證轉量產的速度、800V 產品出貨時程，以及海外擴產帶來的折舊、研發與營運費用。由於 2027 年預估高低差距很大，現階段較適合把 2026 年約 10 元、2027 年約 14 元 視為中性情境，再觀察季度毛利率與 AI／雲端營收占比是否持續超預期。

光寶科所處的核心產業，已從傳統「電腦周邊與電源供應器」轉為AI 資料中心電力與熱管理基礎設施。整體前景偏正向，但也是技術升級快、客戶驗證門檻高、資本支出循環明顯的產業。

產業成長主軸

1. AI 算力增加，電力需求成為資料中心瓶頸

AI 伺服器的功耗遠高於傳統伺服器，帶動電源系統從單一 PSU，升級到 Power Shelf、Power Rack、備援電池與高壓直流供電架構。隨機櫃功率持續提高，資料中心不只需要「更多電」，更需要高效率、穩定且可整合散熱的供電系統。

因此，電源供應商的價值正從零組件，延伸到整櫃與整站的能源管理方案。光寶科布局的 8.5kW／18.3kW PSU、110kW Power Shelf、BBU、800V HVDC Power Rack 與液冷，正對應這條產品升級路徑。

2. 從低壓電源走向 800V HVDC，是中長期的規格升級

傳統資料中心的多次 AC/DC、DC/DC 轉換，隨著 AI 機櫃功率提高，會面臨效率、散熱與配電複雜度問題。800V 高壓直流供電可減少傳輸損耗、降低線材與配電負擔，並提高機櫃功率密度。

這是產業的重要方向，但也是尚在導入期的技術：光寶科的 800V HVDC 產品仍須完成客戶驗證，預計 2027 年才較有機會進入較大規模量產。因此，HVDC 是中長線成長選項，短期營收主力仍是既有高瓦數 PSU、Power Shelf 與 BBU。

3. 電源、備援與液冷整合，提升單一機櫃價值

AI 伺服器功耗提高也同步推升散熱需求；未來競爭不只是誰能供應電源，而是誰能把：

• 高功率 PSU
• BBU 備援系統
• 機櫃級配電與 Power Rack
• 液冷 CDU 與散熱系統
• DC/DC 轉換與能源管理軟硬體

整合成可直接部署的方案。

這種「一站式」供應模式有兩個意義：一是單一機櫃的供應內容與單價上升；二是客戶驗證一旦通過，供應商切換成本提高。光寶科正朝此方向轉型，因此市場不再只把它視為傳統電源廠。

需求面：未來幾年仍有支撐

雲端服務業者持續擴建 AI 運算基礎設施，帶動 GPU、ASIC 與網通設備需求，也連帶推升伺服器電源、功率半導體、儲能、散熱與高速光通訊需求。產業資料顯示，資料中心相關的電源與電網晶片需求在 2026 至 2027 年仍維持高速成長，反映 AI 基礎設施投資不只集中在運算晶片，也擴散到供電與能源管理環節。

對光寶科而言，雲端及物聯網部門已是主要成長來源，2026 年上半年營收占比達 54%，AI 相關營收目標突破三成，顯示公司營運與產業趨勢的連結正在加深。

產業競爭與風險

前景雖佳，但不能把 AI 電源視為沒有循環的產業，主要風險包括：

• CSP 資本支出波動：大型雲端客戶若延後資料中心建置或調整 GPU／ASIC 採購，電源、BBU、機櫃與液冷訂單都可能遞延。
• 客戶驗證與量產落差：取得供應商資格、送樣驗證，不等於立刻大規模出貨；800V HVDC 與液冷尤其仍需觀察認證及量產節奏。
• 技術與價格競爭：高功率電源市場雖然門檻較高，但既有電源大廠與新進者都在投入，未來可能出現規格競爭與價格壓力。
• 高資本支出壓力：業者需投入測試設備、自動化產線與海外產能。若需求未如預期成長，折舊、低稼動率與自由現金流壓力會浮現。
• 傳統業務相對疲弱：PC、消費電子等成熟市場需求仍較弱，AI 業務必須持續擴大，才能抵銷傳統產品的結構性壓力。

對光寶科的意義

光寶科的產業定位，正從「傳統電源供應器廠」轉成「AI 資料中心能源管理供應商」。若高瓦數 PSU、BBU、Power Shelf 能持續放量，再成功把供應範圍擴展至 Power Rack、800V HVDC、液冷與光通訊，將有助於提高每個客戶、每座資料中心的營收貢獻與毛利結構。

不過，這個產業的真正分水嶺在於：新產品能否通過 CSP 驗證、由小量交貨進入規模量產，以及 AI 資料中心資本支出是否持續。 這代表較適合以「規格升級與客戶滲透率提升」來看成長，而非只看短期單月營收。

光寶科的客戶以北美大型雲端服務供應商（CSP）為核心，尤其是 AI 資料中心的伺服器電源、BBU 備援電池與機櫃電源方案需求。

• 已較明確的主要客戶：AWS
  現有資料顯示，光寶科在 AWS 的客製化 ASIC 伺服器電源供應具一定地位；其 AI 電源布局中，ASIC 相關需求占比高，代表 AWS 的平台導入與資本支出，對成長影響相當大。

• 其他北美大型 CSP：公司未公開點名
  光寶科已供應全球前五大 CSP 中的三家，且 2026 年再打入兩家新的北美大型 CSP，開始小量交付 PSU、BBU 與機櫃產品。不過公司正式公開資訊並未逐一揭露這些客戶名稱，因此不宜把市場傳聞直接視為已確認客戶。

• GPU 平台客戶與 NVIDIA 生態系
  光寶科已取得 NVIDIA 合格供應商資格，供應的不是 NVIDIA 本身的晶片，而是搭配 GPU AI 伺服器平台所需的高瓦數電源、Power Shelf、BBU 與後續 HVDC 機櫃方案。

若以營收重要性來看，現階段可將客戶結構理解為：AWS 等既有大型 CSP 是主要基本盤；兩家新北美 CSP 是後續成長選項；GPU 平台與其他 ASIC 專案則決定產品單價、滲透率與成長斜率。

要注意的是，新 CSP 現在仍屬小量交付與驗證、平台導入階段；能否成為實質大客戶，仍取決於新一代 ASIC／GPU 平台量產時程、客戶資本支出，以及光寶科能否從單一 PSU 擴大到 BBU、機櫃與高壓直流整合方案。

競爭版圖：從電源供應器走向整櫃電力系統

光寶科最直接的競爭對手是台達電，其次是國際資料中心基礎設施業者與其他伺服器電源供應商；競爭已從單一 PSU，轉向 Power Shelf、BBU、Power Rack、HVDC 與液冷的系統整合。

AI 資料中心電力架構朝 800V HVDC 演進，競爭勝負將不再只看轉換效率，而是誰能同時提供高功率供電、備援、散熱、系統驗證與量產交付。

光寶科的主要優勢

1. 已切入 CSP 與 ASIC 高成長供應鏈

光寶科目前已供應北美前五大 CSP 中三家，另有兩家進入小量交付或驗證階段；其強項尤其在特定大型雲端客戶的 ASIC 平台，能由 PSU 延伸至 BBU 與 Power Rack。

• AI 相關營收占比目標已超過 30%，雲端及物聯網部門約占公司營收過半。
• 800V Power Rack 已完成樣品驗證推進，ASIC 客戶規劃於 2026 年底小量生產、2027 年第一季擴大量產。
• GPU 客戶的 800V 產品則預期在 2027 年進一步導入，有助提高單一機櫃的產品價值。

這代表光寶科不是只供應傳統伺服器電源，而是已取得高功率資料中心架構轉換的入場券。

2. 客製化與產品延伸能力佳

相較於只供應單一 PSU 的業者，光寶科已布局 8.5kW、18.3kW PSU、110kW Power Shelf、BBU、Power Rack、DC-DC 模組與液冷 CDU，產品線可向上延伸至機櫃級電力管理。

• Vera Rubin NVL72 等高功率平台，單櫃功耗可達 200kW 以上，將提高高瓦數電源、備援電源與液冷方案的需求。
• 公司已展示 660kW 800V 電源櫃、95kW DC/DC 機架電源，以及最高支援 2.6MW 熱交換能力的液冷 CDU。
• 供電、備援與散熱整合後，客戶轉換供應商的驗證成本提高，有利提升黏著度。

光寶科的機會在於，將過去「電源零組件」定位升級為「AI 資料中心能源系統」供應商。

相對弱勢與競爭壓力

1. 在資料中心基礎設施的廣度仍落後領先者

台達電在電力電子、UPS、儲能、微電網、固態變壓器與資料中心基礎設施的產品深度較完整，尤其在 HVDC 具較高市占與長期實績。國際業者則在大型機房配電、維運服務與全球專案交付上具備既有優勢。

光寶科雖已朝「從電網到晶片」布局，但在以下領域仍需要時間累積：

• 大型資料中心基礎設施專案實績。
• 全球維運與在地服務網絡。
• 高壓直流、SST 與更上游電力系統的技術成熟度。
• 跨電源、散熱、配電與軟體監控的一站式交付能力。

因此，光寶科現階段較像是白區、即伺服器與機櫃端的強勢供應商，而非已全面掌握資料中心全電力架構的龍頭。

2. 800V HVDC 放量仍有時間與驗證風險

800V HVDC 是長期趨勢，但未必在所有平台同步快速普及。產業預期 2027 年 NVIDIA 平台的 HVDC 滲透率約 10%～20%，ASIC 平台可能稍高；至於大規模加速，較可能落在 2028 年、單櫃功耗進一步突破 400kW 後。

這對光寶科的意義是：

• 2026 年至 2027 年初，主要仍靠高功率 PSU、Power Shelf 與既有 ASIC 專案支撐。
• 800V Power Rack 若客戶驗證、機房建置或平台時程延後，營收貢獻可能遞延。
• BBU 架構並非所有 CSP 都採相同做法，產品組合與單櫃價值存在客戶間差異。

短期股價已反映部分高壓直流題材，實際營收與毛利率的兌現速度將比展示規格更重要。

綜合判斷

光寶科的競爭優勢是已切入大型 CSP 與 ASIC 平台、具備高功率電源客製化能力，並能將 PSU 擴展至 BBU、Power Shelf、800V Power Rack 與液冷整合方案。這使它有機會在 AI 資料中心供電升級中取得高於傳統電源業務的成長與獲利空間。

相對地，光寶科仍面臨台達電的技術與規模壓力、國際業者的基礎設施與服務優勢，以及高壓直流產品的認證與量產不確定性。長線最值得追蹤的是：新 CSP 客戶是否如期放量、800V 產品能否在 2027 年轉為實質營收，以及雲端事業成長能否持續推升毛利率與現金流。