HBM 概念股

這一類直接製造 HBM 本體，掌握 DRAM 晶圓、TSV 堆疊、良率、客戶認證與長約定價，是題材純度最高的核心。SK 海力士仍具市占與 NVIDIA 關係優勢，美光以 HBM4 與美國供應鏈定位快速重估，三星則靠 HBM4 追趕與垂直整合提高彈性。觀察重點是 HBM4 良率、客戶配額、ASP 溢價、2027 產能售罄程度；風險是新產能提前開出或 AI 資本支出降溫。
  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士直接製造 HBM，2026 年第一季全球市占約 58%，居三大供應商之首；AI 加速器需求成長可直接轉化為 HBM 出貨、ASP 與營收。
    2. 2. 公司於 2026 年第二季開始大量出貨 HBM4，並於上半年完成 HBM4E 樣品交付；產品具速度、功耗與成本優勢，有利延續 NVIDIA 等客戶認證與高階配額。
    3. 3. 2026 年第二季營收 79.32 兆韓元、營業利益 60.54 兆韓元，營業利益率達 76%；HBM、AI 伺服器 DRAM 與 eSSD 的高價值組合放大獲利彈性。
    4. 4. 公司已與約 10 家主要客戶簽訂長期供應協議，並加速 M15X、龍仁與後段封裝擴產，提升 2027 年供貨能見度；但三星、美光良率改善仍可能壓縮市占與溢價。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光已量產 36GB、12 層 HBM4，並向 NVIDIA Vera Rubin 平台大量出貨；HBM4 累計出貨收入已逾 10 億美元，直接受惠新一代 AI 加速器換機潮。
    2. 2. HBM4 12 層量產爬坡速度約為 HBM3E 12 層的 2 倍，且 2026 年 HBM 供應已由價格與數量協議售罄；稀缺配額有助維持 ASP 與營收能見度。
    3. 3. 美光 2026 財年第三季營收 414.6 億美元、年增 346%，非 GAAP 毛利率 84.9%；HBM 與資料中心 DRAM 組合升級，將供需緊張轉化為顯著獲利槓桿。
    4. 4. 公司已與 16 家策略客戶簽署長約，最低價格口徑的五年累計收入約 1,000 億美元，另有約 220 億美元預付款與承諾；但高資本支出及 2027 年後供給增加仍是週期反轉風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星電子已於 2026 年 2 月開始 HBM4 量產與商業出貨，並預期下半年 HBM4 占 HBM 營收逾 60%；產品組合升級可推升 ASP、營收與記憶體獲利。
    2. 2. HBM4 採用三星自有 1c DRAM 與 4 奈米邏輯基礎晶片，且 4 奈米產能約 50%～60%投入 base die；DRAM、晶圓代工與封裝垂直整合，有助縮短交期並改善成本與良率。
    3. 3. Counterpoint Research 顯示三星 2026 年第二季 DRAM 營收市占回升至 39%，同時 HBM4 良率據報由低於 60%改善至約 80%；若能轉化為穩定大批量客戶出貨，將帶動 HBM 市占與估值重評。
    4. 4. HBM4E 已進入客戶送樣，且三星計畫 2026 年 HBM 產量較前一年增加三倍以上；但後續受惠仍取決於 NVIDIA、AMD 等平台認證、配額與量產良率，競爭加劇可能壓低溢價。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
HBM 必須透過 CoWoS、2.5D／3D 封裝與 Base Die 和 GPU／AI ASIC 整合，封裝產能常是比晶片設計更緊的交付瓶頸。台積電同時受惠 CoWoS 與部分 HBM4 邏輯基底晶片代工，日月光與力成承接先進封裝、記憶體封測與測試外溢。benefit_level 取決於 封裝產能卡位、先進製程連動、客戶認證與稼動率；需追蹤 CoWoS 擴產、Rubin 放量與 OSAT 委外比例。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. CoWoS 是 HBM 與 GPU／AI ASIC 整合並出貨的關鍵閘門；台積電掌握核心產能，封裝供不應求可提升稼動率、ASP 與先進封裝營收。
    2. 2. HBM4 將導入更複雜的邏輯 Base Die，台積電已切入基礎晶片布局，並以 3DFabric 整合先進製程、SoIC 與 CoWoS，擴大單顆 AI 晶片的代工價值。
    3. 3. 台積電 CoWoS 產品已達 5.5 倍光罩尺寸，部分產品良率達 98%～99%；法人預估 2026 年底月產能達 13 萬至 14 萬片，Rubin 放量可轉化為新增出貨。
    4. 4. AI 需求已由 GPU 延伸至 TPU、客製 ASIC、網路晶片與 CPU；2026 年第 2 季 HPC 占營收 66%，先進製程占晶圓營收 77%，可分散單一平台風險並維持高稼動率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控為全球大型 OSAT，LEAP 涵蓋全流程 CoWoS、2.5D／3D 封裝與測試，可承接 HBM 與 GPU／ASIC 整合外溢，直接受惠 AI 加速器出貨增加。
    2. 2. 2026 年第二季 ATM 營收達 1,261 億元、年增 36.3%，毛利率升至 27.3%；LEAP 營收目標超過 35 億美元，顯示 HBM 相關先進封裝已轉化為營收與獲利。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 105 億美元，投入 13 座新廠與 8 座既有廠擴建，並瞄準 2027 年 LEAP 營收倍增；先進封裝供不應求有利稼動率與議價。
    4. 4. 日月光先進封裝受惠不只來自 HBM，亦涵蓋 CPU、GPU、ASIC 與 CPO；大額擴產、設備交期與良率是主要執行風險，需觀察產能是否如期轉營收。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 力成 2Q26 封裝占營收 66%、測試占 23%，DRAM 與 NAND 分別占 19% 與 29%；HBM 排擠記憶體後段產能，帶動 AI／HPC 封測外溢，推升營收至 231.16 億元。
    2. 2. 封裝產能利用率約 90%、測試約 85%，稀缺產能已支持個位數至高雙位數調價；2Q26 毛利率升至 21.76%，HBM 與記憶體需求可透過稼動率及 ASP 改善轉成獲利。
    3. 3. 力成 PiFO 面板級封裝已獲 AMD、博通等美系客戶採用，預計 2027 年中量產整合 ASIC 與 HBM；大客戶包下產能，提供 CoWoS 外的 AI 封裝成長選項。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 500 億元，投入 FOPLP、TSV 互連與高階測試；FOPLP 良率已達 94%～95%，但仍須完成客戶驗證，量產與稼動率是後續獲利關鍵。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6770
    力積電
    受惠低
    1. 1. 力積電第 2 季 DRAM 與 Flash 營收占比接近 52%，且 7 月 DRAM 投片價調漲 45%；HBM 排擠一般 DRAM 供給，可透過報價與稼動率改善間接受惠。
    2. 2. 力積電與美光合作建置 HBM PWF 後段晶圓代工，試產線預計 2026 年底完成、量產目標為 2027 年第 4 季；若驗證如期，將新增 HBM 封裝代工收入。
    3. 3. 力積電矽中介層產線已重啟並承接 CoWoS-S、CoWoS-L 外溢需求，3D AI Foundry 營收占比由第 1 季 3.2%升至第 2 季 5.4%；但仍屬早期業務，量產規模與客戶放量證據有限。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
HBM 堆疊層數提高後，任何一顆壞 die 或 TSV 缺陷都會放大封裝損失，因此 KGD、Burn-in、探針卡、測試座與高頻高速介面需求同步升級。京元電受惠 AI 晶片測試時間拉長，旺矽、穎崴、精測則吃到高 pin 數與高頻測試耗材升級。此類不直接賣 HBM，但在量產爬坡具高槓桿；關鍵指標是 AI／HPC 營收占比、交期、探針卡 ASP 與客戶驗證進度。
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. HBM 堆疊層數提高會放大 die、TSV 與封裝缺陷損失，推升 KGD、Final Test 與 Burn-in 需求；京元電測試服務約占營收 97%，AI 營收已達約 25%～30%。
    2. 2. AI 加速器功耗與測試時間同步上升，京元電已自製約 1,500W 氣冷 Burn-in 爐，並開發 3,000W 液冷設備，可承接 HBM 整合晶片的高功率可靠度驗證。
    3. 3. AI GPU 與 ASIC 測試需求增加，京元電 2026 年資本支出由約 394 億元上修至 500 億元，擴充頭份、楊梅及新加坡產能，為 HBM4 與新一代 AI 晶片放量提供測試容量。
    4. 4. 京元電擁有逾 5,200 套測試系統與自製測試設備能力，能支援複雜先進封裝測試；但高資本支出將增加折舊，實際受惠仍取決於新增產能能否順利轉為高稼動率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽探針卡占營收約 7 成，VPC 與 MEMS 產線維持滿載；HBM 堆疊層數提高後，KGD 與晶圓級測試更嚴格，帶動高階探針卡需求與測試耗材價值。
    2. 2. HBM4 與 AI 加速器的高 pin 數、高頻高速測試推升 MEMS 探針卡滲透率；旺矽針數已由 2 萬根提升至 3 萬根以上，有利 ASP 與毛利率升級。
    3. 3. 旺矽 2026 年上半年營收 91.66 億元、年增 49.74%，稅後淨利年增 103.47%；VPC 與 MEMS 產能規劃較 2025 年增約 50%，可承接 AI／HPC 測試放量。
    4. 4. 公司目前 AI 探針卡貢獻以 ASIC 為主，並非直接供應 HBM；受惠程度仍取決於 AI ASIC 拉貨、客戶驗證及擴產利用率，若 AI 資本支出放緩，營收槓桿可能反轉。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴提供高階測試座、同軸 Socket 與 MEMS 探針卡；HBM 堆疊層數提高後，KGD 驗證、高速訊號與熱管理要求升級，推升測試介面用量與 ASP，屬不直接製造 HBM 的高槓桿受惠者。
    2. 2. 2026 年前四個月先進製程與先進封裝營收占比達 89%，AI／HPC 營收占比約 68%～70%；HBM 與 GPU 共同封裝測試使晶片尺寸、I/O 數及測試時間增加，有利高階產品組合與獲利提升。
    3. 3. 2026 年 8 月營收達 17.06 億元，年增 233.37%；公司訂單能見度約 5～6 個月，探針月產能將由 2026 年上半年 600 萬支增至年底 900 萬支、2027 年上半年 1,400 萬支，可承接 HBM4 與 AI 晶片量產需求。
    4. 4. 受惠仍屬間接曝險，AI／HPC 訂單不等同 HBM 專屬營收；且 HyperSocket 目前仍在客戶驗證、曾有壽命過短回饋，2027 年貢獻至少 5% 營收仍屬公司目標，需追蹤驗證與量產進度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6510
    精測
    受惠中
    1. 1. 精測不直接生產 HBM，但提供晶圓測試卡與 IC 測試板；HBM 堆疊層數提高會放大 KGD 與良率要求，推升高 pin 數、高速測試介面需求，2026 年第 2 季 HPC 營收占比已達 56.3%。
    2. 2. AI／HPC 測試需求使產能接近超載，精測 2026 年 8 月底已將產能提升至 2025 年底的 2 倍，並規劃 2027 年 3 月達 3 倍；若客戶驗證順利，可放大 HBM 相關測試外溢的營收槓桿。
    3. 3. 精測展示可測最高 4.8 萬接腳的 AI 探針卡、6.5 萬接腳高 pin 數探針卡及 1,000 瓦 Burn-in Board，符合高頻寬、高功耗 AI 晶片測試升級；但 BIB／SLT 初期學習曲線可能壓低毛利率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
AI GPU／ASIC 與多顆 HBM 整合會放大 ABF 載板、濕製程、清洗、貼合、點膠、烘烤、CMP 與再生晶圓需求。欣興、南電受惠高階 ABF 面積與層數提升；弘塑、辛耘、萬潤、志聖受惠 CoWoS／CoPoS 擴產設備；中砂切入研磨與再生晶圓耗材。benefit_level 取決於 是否進入關鍵站點、設備交期、客戶 POR 驗證與營收認列節奏，也要防範設備股提前反映擴產題材。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2026 年第 2 季 ABF 載板占營收 52%、AI 資料中心占 61%；GPU／ASIC 搭載多顆 HBM 使封裝尺寸與層數提升，直接推升高階 ABF 用量、ASP 與營收。
    2. 2. 欣興為全球少數能量產次世代 GPU 高階 ABF 載板的廠商，ASIC 載板市占逾 70%，且為 Blackwell 主要供應商之一；AI 加速器與自研 ASIC 擴大，有利鞏固客戶訂單。
    3. 3. 光復與楊梅廠高階產能接近滿載，2027 年 ABF 產能預計增加 30% 至 40%，新增產能已有客戶預約並取得預付款；可把 HBM／AI 封裝擴產需求轉為中期出貨。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收 428.9 億元、年增 32.1%，毛利率升至 24.8%；但全年資本支出已上修至 537 億元，後續需觀察 EMIB 良率、折舊與自由現金流，避免擴產先於營收認列。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. HBM 與 GPU／ASIC 整合使封裝基板面積、層數與線路密度提升；南電 ABF 占營收約 55%～60%，可承接高階 AI 加速器載板需求。
    2. 2. 南電 2026 年上半年 AI／HPC 應用占營收 16%，且 1.6T 交換器載板已量產；伺服器、交換器與記憶體需求升溫，帶動產品組合與議價能力改善。
    3. 3. 2026 年第二季營收 135.75 億元、年增 41.66%，毛利率升至 24.75%；高階載板拉貨與 1.6T 放量，顯示 AI 先進封裝外溢已轉化為實際獲利。
    4. 4. 三座廠平均稼動率逾 80%，公司通過 468 億元高階載板智慧工廠資本支出，預計 2028 年起增加大尺寸、高層數產能；但目前缺乏 HBM 專屬營收或客戶占比揭露，仍須追蹤驗證與出貨。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑以濕製程設備為主，涵蓋清洗、蝕刻與去光阻；HBM 堆疊及 CoWoS／SoIC 對潔淨度與良率要求提高，擴產將增加關鍵站點設備需求。
    2. 2. 公司截至 2026 年 5 月接單金額已接近去年四家公司合計營收約 65 億元，現有產能僅能滿足全球訂單約三分之一至四分之一，若擴產到位，HBM 設備訂單轉營收彈性高。
    3. 3. 香山二期已投產，2026 年年產能預計約 200 台，2027 年底前再增約 100 台；3D／Hybrid Bonding 設備同步放量，可承接 HBM 封裝升級並提高單機價值與毛利結構。
    4. 4. 弘塑近兩年稼動率約 100%～120%，但人力缺口仍近 200 人，設備須完成驗收才能認列營收；因此 HBM 需求雖強，短期仍可能受外包成本、交期與認列遞延壓抑獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3583
    辛耘
    受惠中
    1. 1. 辛耘自製濕製程、清洗、蝕刻與暫時貼合設備可用於 CoWoS／CoPoS；HBM 堆疊提高潔淨度與良率要求，帶動設備需求，2026 年自製設備出貨估增約 50%。
    2. 2. AI 先進封裝訂單已推升辛耘自製設備產能近滿載，訂單能見度延伸至 2027 年、部分客戶規畫至 2028 年；湖口二廠 2026 年底啟用，有助後續設備出貨與營收認列。
    3. 3. 辛耘 12 吋再生晶圓月產能將由 21 萬片提升至 2026 年底 25 萬片，可間接受惠 HBM 與先進 DRAM 擴產增加的監控片需求；但公司尚未揭露 HBM 專屬營收，且 CoPoS 仍在客戶驗證。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6187
    萬潤
    受惠中
    1. 1. 萬潤半導體設備營收中 CoWoS 相關占比約 80%～90%，主攻點膠、貼合、AOI 與自動化；HBM 堆疊升級提高封裝複雜度，將帶動相關設備需求與出貨。
    2. 2. 2026 年上半年營收 37.66 億元、年增 35.97%，稅後淨利 11.51 億元、年增 55.1%；公司訂單能見度達 2027 年第二季，顯示先進封裝擴產已轉化為營收與獲利。
    3. 3. 萬潤並不製造 HBM，受惠主要來自 CoWoS／3D 封裝設備；公司亦表示出貨與營收認列取決於客戶驗收，CPO 等新產品仍在商業化早期，投資人需追蹤 POR 驗證與認列節奏。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2467
    志聖
    受惠中
    1. 1. 志聖供應 HBM 與 CoWoS 相關熱製程、烘烤及貼合設備；HBM 堆疊與 AI 封裝擴產提高熱管理及製程站點需求，形成設備訂單動能。
    2. 2. 2026 年上半年先進封裝占營收 46%、先進 PCB 占 24%，兩者合計 70%；AI 相關在手訂單占 92%，顯示受惠已由概念延伸至營收結構。
    3. 3. 公司 2026 年上半年營收 50.44 億元、年增 78.9%，毛利率 49.1%，訂單能見度延伸至 2027 年；但設備出貨與營收認列仍取決於客戶資本支出進度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 1560
    中砂
    受惠中
    1. 1. HBM 堆疊與 CoWoS／Hybrid Bonding 使晶圓薄化、平坦化及 CMP 要求提高；中砂供應鑽石碟與研磨砂輪，間接受惠先進封裝耗材用量增加。
    2. 2. 中砂先進製程與先進封裝產品營收占比已達 61.2%，2026 年第 2 季 2 奈米相關營收年增 84%；美系記憶體與 IDM 客戶放量，擴大 HBM 供應鏈外溢效益。
    3. 3. 中砂鑽石碟月產能第 2 季約 6 萬片，目標第 4 季逾 7 萬片、2027 年第 4 季達 9.5 萬片；12 吋再生晶圓月產能 40 萬片並規劃增至 43 萬片，但 HBM 專屬營收與客戶驗證仍未單獨揭露。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
HBM 優先占用先進 DRAM 晶圓、封裝與資本支出後，DDR4、DDR5、LPDDR、NOR Flash、NAND 與企業級 SSD 供給被排擠，形成 記憶體報價外溢紅利。南亞科對標準型 DRAM 漲價最敏感，華邦電與旺宏受惠利基型記憶體與 NOR，威剛、十銓、群聯則受惠模組、SSD、控制 IC 與庫存價差。此類彈性高但直接性較低，需看 現貨價、庫存成本、長約品質與終端需求是否同步支撐。
  • 台股 2408
    南亞科
    受惠高
    1. 1. HBM 與伺服器 DRAM 優先占用先進晶圓，國際大廠轉移產能後，南亞科以 DDR4、LPDDR4 為主的產品供給更緊；2026 年第二季 ASP 季增逾 60%，毛利率升至 79.5%。
    2. 2. 南亞科 2026 年上半年 AI 基礎設施與伺服器營收占比已超過 20%，並供應 DDR5、LPDDR5／5X 及 BMC、eSSD 等產品；AI 伺服器記憶體容量升級，帶動產品組合與需求能見度改善。
    3. 3. 長約客戶比重已達約 50%，可降低純現貨價格波動；5A 新廠第一階段預計 2028 年達每月 3 萬片、滿載 4.5 萬片，若 DRAM 缺口延續，可把漲價紅利延伸至新增產能。
    4. 4. 南亞科並非 HBM 製造商，主要受惠於 HBM 排擠標準型 DRAM 的外溢漲價；投資人仍須追蹤 DDR4／DRAM ASP、庫存與 2027 年後新產能，價格反轉將直接壓縮獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2344
    華邦電
    受惠中
    1. 1. HBM 與 DDR5 優先占用先進 DRAM 資源，擠壓 DDR4、SLC NAND 與利基型記憶體供給；華邦電以利基 DRAM、NOR Flash、SLC NAND 為主，直接受惠報價與產品組合改善，2Q26 記憶體營收達 517 億元、季增 72.8%。
    2. 2. AI 伺服器不只使用 HBM，交換器、電源、網路管理與控制板卡也需大量 NOR Flash；華邦電估算單一 AI 機櫃使用 500～600 顆，公司 NOR 市占約 23%，可受惠高容量產品需求與供應緊張。
    3. 3. 產能滿載與擴產提供量價成長催化劑：2Q26 公司產能利用率達 100%、合併毛利率 66.2%，高雄廠月產能預計由 1.5 萬片提升至 2.4 萬片，16 奈米放量可望自 2027 年增加位元供給；但公司以季度合約為主，後續獲利仍取決於合約價格與終端需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2337
    旺宏
    受惠中
    1. 1. 旺宏以 NOR Flash、SLC NAND 與 eMMC 為主；HBM 與高階 DRAM 排擠成熟記憶體資源，帶動利基 Flash 供給緊張及逐月議價，第二季毛利率升至 64.4%。
    2. 2. AI 伺服器升級推高高密度 NOR 的開機碼、韌體與系統管理需求；旺宏表示相關需求明顯增加，NOR 占第二季營收 48%，可分享 HBM 以外的 AI 儲存外溢。
    3. 3. 旺宏第二季 NAND 營收季增 163%、年增 798%，8 月營收年增 218.5%；公司追加資本支出至 378 億元、提高 12 吋月產能至 3 萬片以上，新增產能主要於 2027 年貢獻，但仍須留意記憶體循環反轉風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3260
    威剛
    受惠中
    1. 1. 威剛以 DRAM 模組與 SSD 為主，HBM 優先占用原廠資源後推升 DDR4、DDR5 與 NAND 報價；2026 年 8 月 DRAM、SSD 營收占比達 69.3% 與 26.6%，價格彈性高。
    2. 2. 威剛第二季底庫存約 494 億元，DRAM 可銷售約 3 個月、NAND 約 5 個月，並洽簽 2027 年長約；在供給吃緊時，有貨可賣有助放大庫存價差。
    3. 3. TRUSTA 企業級 SSD 與 DDR5 R-DIMM 已完成多家伺服器平台驗證，預估 2026 年第四季占營收 5% 至 10%；AI 推論與資料中心擴建可拓展高毛利儲存需求。
    4. 4. 威剛不生產 HBM，本題材屬報價與供給外溢受惠；低價庫存消化後若採購成本追上售價，或 AI／伺服器需求降溫，毛利率與庫存價差將明顯收斂。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4967
    十銓
    受惠中
    1. 1. 十銓不生產 HBM，主要透過模組與 SSD 間接受惠；HBM、DDR5 排擠一般 DRAM 與 NAND 供給，推升報價，2026 年第 2 季營收 75.88 億元、EPS 26.47 元。
    2. 2. 十銓與三星、美光、SK 海力士維持 30 至 40 年供應關係，缺貨時有助穩定取得顆粒；B2B 營收占比已升至 47.58%，提高漲價轉嫁與毛利韌性。
    3. 3. AI 伺服器需求由雲端延伸至工控與邊緣 AI，十銓提供 DDR5、ECC DRAM 與客製化 SSD，相關產品持續驗證並導入量產，可擴大企業級模組出貨。
    4. 4. 公司預估 2026 年第 3 季 DRAM 合約價漲 20% 至 25%、第 4 季漲 15% 至 20%，但受惠仍取決於庫存成本、終端需求與 2027 年供給是否反轉。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8299
    群聯
    受惠中
    1. 1. 群聯不製造 HBM，但原廠將 DRAM 與資本支出優先轉向 HBM，NAND 供給同步偏緊；其控制 IC、模組與企業級 SSD 可受惠於報價上漲及低成本庫存價差。
    2. 2. AI 生態系模組已占群聯 2026 年第二季營收約 38%，季增 68%；企業級 SSD、AI Server 與 Boot Drive 放量，讓公司從消費型控制 IC 廠轉向高附加價值儲存方案商。
    3. 3. 群聯的 aiDAPTIV+ 將 NAND SSD 作為昂貴 HBM／DRAM 的容量延伸層，支援模型參數與 KV Cache 卸載；若 AI 推論持續擴大，可提高企業級 SSD 與軟體方案的導入需求。
    4. 4. 受惠高度依賴 NAND 報價與庫存成本，且公司不掌握 NAND 晶圓；低價庫存消化後採購成本上升，可能壓縮毛利，需同步追蹤合約價、庫存跌價與 AI 方案落地速度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和 HBM 概念股相關的標籤

CoWoS DRAM 記憶體設備 半導體封裝 先進封裝 資本支出 記憶體漲價 記憶體控制IC AI 半導體 12吋晶圓 CoPoS 半導體封測 股價評價 記憶體封測 高階封裝 TC Bonder LPU IC封測 記憶體 HPC 三星 NAND Flash AI晶片 資料中心 AI伺服器 SK海力士 美光 GPU 電腦及週邊設備 晶圓代工
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續