8046 南電 11/05 收盤價：972 元-108 (-10.0%)

追蹤

南電（8046）主要從事印刷電路板（PCB）與半導體封裝載板製造，核心產品可分為三大類：

• IC 載板

  • 以 ABF 載板為主，應用在高效能運算晶片，例如 AI 伺服器 CPU、GPU／ASIC，以及高速網通交換器。
  • 也供應 BT 載板，主要用於記憶體、消費性電子與部分通訊晶片封裝。
  • 載板是晶片與主機板之間的關鍵介面，負責高密度導線、訊號傳輸與散熱／電性需求；AI 晶片的尺寸、腳位與高速傳輸規格提高，會帶動高階 ABF 載板的單價與技術門檻。

• 高密度連接板（HDI）與傳統 PCB

  • 用於智慧手機、通訊設備、車用電子、工業控制等電子產品。
  • 相較載板，這類產品通常更受終端消費需求、產品週期與市場價格競爭影響。

• 高階封裝與高速傳輸相關產品

  • 產品朝向大尺寸、高層數、高密度載板，以及高速交換器所需的高頻高速板發展。
  • 現階段市場特別關注其切入 AI 伺服器、客製化 ASIC、800G／1.6T 交換器與先進封裝供應鏈的能力。

目前成長動能主要來自 ABF 載板：頁面資料顯示，2026 年第二季 ABF 約占產品組合 55%～60%，稼動率回升，加上產品組合改善與報價調整，使獲利能力走強。因此，南電不只是一般 PCB 廠，投資邏輯更接近受惠於 AI 運算與先進封裝需求的高階載板供應商。

不過，這類業務也具有明顯的景氣與資本密集特性：客戶拉貨節奏、先進封裝產能瓶頸、新產能良率，以及同業擴產後的供需平衡，都會影響營收與毛利率表現。

南電目前的核心題材，不只是「AI 概念股」，而是 AI 資料中心擴建，如何轉化成高階 ABF 載板的量、價與毛利率提升。市場主要看以下 5 條主線：

1. AI 伺服器與 ASIC 帶動高階 ABF 載板需求

   • AI GPU、雲端業者自研 ASIC、伺服器 CPU 的封裝尺寸與腳位數增加，需要更大面積、更高層數的 ABF 載板。
   • 南電的 ABF 占營收比重已超過五成、IC 載板接近九成營收，AI/HPC 需求擴張能直接反映在產品組合與平均售價。

2. 800G、1.6T 高速交換器升級

   • AI 叢集不只需要算力，也需要高速資料傳輸；800G 交換器已是現階段出貨主力，1.6T 產品開始導入。
   • 新一代交換器使用的載板面積更大、層數更高，對南電而言，意義不只是出貨量增加，更是高階產品占比上升與 ASP 提高。

3. ABF／BT 載板供需偏緊與報價上行

   • 市場聚焦高階 ABF 供給能否持續落後 AI 需求，尤其 T-Glass、玻纖布、CCL 等材料供應緊張，會限制有效產能。
   • 對具備高階製程、客戶驗證與部分現貨訂單彈性的南電來說，若能把材料成本上漲轉嫁至客戶，報價上調將放大毛利率改善。

4. 昆山廠稼動率回升與毛利率擴張

   • 南電短期營運槓桿的重要來源，在於昆山 ABF 產能利用率能否由較低水位持續提升；固定成本被更高出貨量吸收後，毛利率改善速度可能快於營收成長。
   • 2026 年第二季毛利率已升至約 24.7%，較第一季顯著提升，市場接著會驗證下半年漲價、稼動率與高階產品組合能否延續。

5. 大規模資本支出與 CoPoS／先進封裝長線布局

   • 公司已通過大額資本支出，鎖定大尺寸、高層數高階 IC 載板及 CoPoS 等先進封裝應用；新產能最快約 2028 年開始貢獻。
   • 這是中長期題材：若 AI／HPC 需求延續，新產能可提高成長上限；但短期也代表市場會檢驗資本支出執行、客戶長約與投產後的報酬率。

市場真正的定價核心是：南電能否從載板景氣復甦，進一步進入「高階 ABF 缺貨、漲價、稼動率拉升、毛利率擴張」的獲利上行循環。

相對地，題材能否兌現，要持續觀察三項指標：ABF／BT 報價是否續漲、昆山廠稼動率是否如預期提升、單季毛利率能否持續擴張。若任何一項不如預期，高本益比下的股價波動也會放大。

目前頁面已揭露南電以 ABF、BT 載板為主要產品，但未列出完整且最新的正式產品別營收拆分；為了區分「產品營收占比」與市場常用的應用別估計，需再查公司近期公開資訊。

南電的營收以 IC 載板 為絕對主體，2026 年第二季的產品組合可整理如下：

ABF 與 BT 合計約占營收 88%～90%，顯示南電本質上是一家以高階 IC 載板為核心的公司，而非一般 PCB 廠。

各產品的成長角色

ABF：最大營收與獲利引擎

ABF 占比已超過一半，且高階化程度持續提高。其主要應用可再拆為：

• 高階交換器：約占 ABF 營收 50%～60%
• 伺服器 CPU：約 15%～20%
• AI ASIC：約 10%～15%
• PC 等其他應用：低於 10%

其中，800G／1.6T 高速交換器、伺服器 CPU 與 AI ASIC，是近年最重要的增量來源。新世代 1.6T 產品因尺寸與層數提高，單片載板價值高於前代產品，因此不只帶動出貨，也推升產品平均售價與毛利結構。

BT：記憶體需求與漲價的受惠者

BT 占比約三成，是南電第二大產品線。其需求有六成以上與記憶體相關，包括 DRAM、DDR4／DDR5、NAND 與 SSD 控制器等；當記憶體供需轉強、上游高階材料偏緊時，BT 載板可望出現量價齊揚。

相較 ABF，BT 的技術門檻與單價通常較低，但在記憶體景氣上行、部分同業縮減一般型 BT 供給的情況下，BT 對南電短期營收與毛利率改善同樣重要。

PCB：占比不高，但有 AI 延伸機會

一般 PCB 約占一成，現階段不是獲利主軸，但 AI 伺服器用 HDI、多層板、記憶體模組板需求上升，可帶來補充性的成長。以目前產能利用率來看，PCB 業務正由約七成水準往上提升。

以終端應用來看

若不以產品技術分類，而改從終端市場來看，2025 年營收結構約為：

網通加上 AI／HPC 合計約 65%，反映南電的需求邏輯已明顯偏向資料中心、高速交換器與高效能運算，而不再主要由手機、PC 等消費性電子決定。

對營運的含意

南電目前最值得注意的不是單純 ABF 占比高，而是 ABF 內部的高階交換器、伺服器與 ASIC 比重提升。這類產品通常具備較大面積、更多層數、更嚴格翹曲控制與較長認證期，因而有較佳的單價與競爭門檻。

因此，產品組合往 ABF、高階 BT 與 AI／網通終端移動，是毛利率改善的核心。近期南電近四季 EPS 為 8.51 元、近四季 ROE 為 11.88%，而市場已對後續高階產品放量與獲利改善給予相當高的評價，現階段本益比約 168 倍、股價淨值比約 18.76 倍；這代表後續營收組合與高階載板稼動率能否持續上升，對估值支撐格外關鍵。

南電後續展望可分成「短期稼動率與報價」、「2027 年產品升級」、「2028～2029 年擴產」三個階段來看，整體營運方向偏正向，但目前股價已高度反映成長預期，後續更要驗證獲利能否持續兌現。

1. 短期：昆山稼動率上升，ABF、BT 價量同步改善

南電的核心動能仍是高階 ABF 載板，主要對應 AI 伺服器、ASIC、伺服器 CPU 與 800G／1.6T 高速交換器。2026 年第二季已有 1.6T 交換器載板量產，帶動單季營收達 135.75 億元、毛利率升至 24.7%、營益率達 21.4%，反映產品組合與報價改善已開始轉入獲利。

接下來的短期關鍵，在於昆山 ABF 廠的利用率提升。台灣高階 ABF 產能已接近滿載，昆山廠利用率則由上半年約五成、第三季約六至七成，朝第四季接近九成甚至滿載推進；這代表南電不必等新廠完工，就能先透過既有閒置產能吸收新增訂單，產生明顯的營收與毛利率彈性。

BT 載板也是另一個支撐。其需求受記憶體與高階消費性／網通應用帶動，且部分同業縮減一般 BT 供應，產業供需轉趨緊張。若 ABF、BT 報價都能持穩或續漲，南電的獲利改善不會只靠出貨量，而是會同時受惠於價格與產品組合。

2. 2027 年：高階交換器、ASIC 與伺服器 CPU 將是成長主軸

南電不是只押單一 AI GPU，而是布局高速交換器、客製化 ASIC、伺服器 CPU 等多種高階運算需求。尤其網通目前已是最大應用，2025 年占營收約 49%；市場預期 AI／HPC 的營收占比也將逐年提高。

對載板廠而言，重要的不只是 AI 晶片數量，而是單顆晶片的載板面積、層數與製程難度都在增加。1.6T 交換器、先進伺服器 CPU 與 ASIC 通常需要更大尺寸、更多層數的 ABF 載板，單位產能可產出的片數雖可能下降，但產品單價與附加價值提高，有利南電將有限產能優先配置到高毛利產品。

2027 年的供給增加主要不是大型新廠，而是既有產線去瓶頸與製程優化，市場估計可增加約 10%～15% 有效產能。由於新增供給仍有限，若 AI 基礎建設投資維持強度，產能受限反而有利報價與產品組合持續升級。

3. 中長期：468 億元擴產是 2028～2029 年的成長選擇權

南電已規畫 468 億元資本支出，主軸是嘉義太保的大尺寸、高層數高階 IC 載板智慧工廠，鎖定 HPC 與先進封裝相關需求。這是公司為 2028 年以後的 AI 載板缺口預先卡位，而非立即挹注 2026 年營收。

新廠時程目前各資料看法略有差異：部分資訊預期最快 2028 年開始有新產能，另有市場資料預期實質量產貢獻偏向 2029 年上半年。因此，較合理的解讀是：2027 年看去瓶頸與昆山，2028 年看設備進機與初步產能，2029 年才是嘉義新廠較具規模的營收貢獻期。

這項投資的正面意義是，若 AI、ASIC、先進封裝需求延續，南電能擴大高階 ABF 供應、提高客戶黏著度，且公司正洽談長期供貨與預付款安排，將有助降低大額擴產的不確定性。
但反過來說，資本支出相當龐大，未來也會伴隨折舊增加；新產線能否如期裝機、順利完成客戶認證與良率爬升，才是這項擴產能否真正轉成 EPS 的關鍵。

4. 需要持續驗證的風險

• 材料供應：高階 ABF 仍受 T-Glass、ABF 膜、高階 CCL 與銅箔等材料限制；材料不足可能使需求很強卻無法完全出貨。
• 報價持續性：目前獲利改善很大部分來自稼動率、漲價與高階產品占比上升。若 2027 年後同業擴產速度快於需求，價格壓力會直接影響毛利率。
• AI 資本支出循環：南電受惠的本質是雲端業者持續建置 AI 資料中心。若大型客戶調整資本支出或先進封裝供應受限，載板拉貨可能遞延。
• 新廠折舊與良率：嘉義新廠是長期成長來源，同時也是未來成本壓力；在新產能未達經濟規模前，折舊可能先壓抑獲利率。
• 評價風險：目前頁面顯示本益比約 171.6 倍、股價淨值比約 19.2 倍，市場顯然已將高成長情境納入價格。後續即使營收增加，只要毛利率、稼動率或新廠時程低於高度預期，股價波動也可能放大。

整體判斷：南電正處於 ABF 景氣上行與獲利修復階段，短期看昆山廠滿載、ABF／BT 報價與毛利率；2027 年看高階交換器、ASIC、伺服器 CPU 對產品組合的推升；2028～2029 年則看嘉義新廠能否如期成為下一輪成長引擎。基本面方向偏多，但現階段更適合以「成長是否持續優於市場期待」來看，而不只是判斷 AI 題材是否存在。

目前可取得的是市場對 2026、2027 年的預估區間，但仍需核對南電最新已公布的季度 EPS，才能判斷今年預估的達成進度與未來一年隱含的成長幅度。

南電未來兩年 EPS 預估

以目前彙整的市場共識來看，南電的獲利正處於載板景氣與產品組合同步改善的階段：

市場預期 2026 年 EPS 約 17.9 元、2027 年接近 50 元，重點不是一般的營收成長，而是毛利率與產能利用率提升帶來的獲利彈性。不過，2027 年預估高低差達 35% 以上，表示市場對載板價格、產品組合及新專案放量速度仍有相當大的分歧。

預估範圍怎麼看？

近期較新的預估大致可分成兩種情境：

• 相對保守情境：2026 年 EPS 約 16.24 元、2027 年約 48.16 元；假設核心是 ABF、BT 報價上漲與昆山廠稼動率改善，但對後續新產品放量採較審慎看法。
• 偏樂觀情境：2026 年 EPS 約 18.1 元、2027 年約 56.8 元；其假設包含 ABF、BT 價格延續上行、高階產品比重提高、昆山 ABF 產能接近滿載，且伺服器 CPU 載板於 2027 年開始帶來新增貢獻。

因此，較合理的解讀是：2026 年 EPS 約落在 16～19 元，2027 年則約 48～57 元是目前市場的主要預期帶。

EPS 成長的核心驅動

1. ABF 載板供需緊張與規格升級
   AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 與 800G／1.6T 交換器，使載板朝更大尺寸、更高層數與更精密製程升級。尤其 1.6T 交換器載板的單價較前代產品顯著提升，對營收與毛利率都有放大效果。

2. BT 載板景氣復甦、報價上行
   記憶體、企業級 SSD 等需求回升，加上部分同業轉移產能至 ABF，BT 的有效供給偏緊。若價格上漲能持續轉嫁，將成為 2026 年下半年至 2027 年的重要獲利助力。

3. 昆山廠稼動率與良率改善
   昆山 ABF 廠稼動率由 2026 年第二季約五成上升至第三季的六至七成，市場預期第四季接近滿載。固定成本被更高產出吸收後，對整體毛利率與 EPS 的貢獻會很明顯。

4. 2027 年伺服器 CPU 載板新案
   市場預期南電將自 2027 年第一季起切入新一代伺服器平台載板；若認證、量產與市占進展符合預期，這會是 2027 年 EPS 能否靠近 50 元以上的重要變數。

對估值的含義

目前頁面股價為 1,185 元。若以 2026 年共識 EPS 17.88 元計算，前瞻本益比仍約 66 倍；若以 2027 年 49.59 元計算，則降至約 24 倍。

這表示市場並非只交易已實現的 2026 年獲利，而是已經提前反映相當一部分 2027 年高成長。換言之，股價後續表現更仰賴：

• ABF 與 BT 漲價能否延續到 2027 年
• 昆山廠是否如預期滿載並改善毛利
• 高階 ABF、1.6T、AI ASIC、伺服器 CPU 等產品組合能否加速提升
• 毛利率能否隨高階產品滲透，從 2026 年的中後段水準持續走高

主要風險

2027 年預估的關鍵不只是「需求成長」，更是「價格與毛利率能否維持」。若 BT 漲價幅度收斂、ABF 供給比預期更快釋出、客戶認證遞延，或高階材料供應造成良率與交期壓力，EPS 就較可能往市場預估區間的下緣靠攏。反過來看，若載板報價、高階產品占比與伺服器 CPU 新案都順利兌現，則偏樂觀的 2027 年 50 元以上 EPS 才有機會實現。

南電所處的是 IC 載板產業，核心包含高階 ABF 載板與 BT 載板。產業前景目前偏正向，但不是所有載板都同步受惠，真正驅動成長的是 AI GPU、雲端自研 ASIC、伺服器 CPU，以及 800G／1.6T 高速交換器所需的大尺寸、高層數、高密度載板。

產業成長主軸：AI 讓載板「量」與「單價」同步提升

過去 ABF 載板需求主要跟 PC、一般伺服器 CPU 連動，因此景氣循環相當明顯；現在 AI 晶片的封裝尺寸、層數與供電／訊號完整性要求全面提升，需求不只取決於晶片出貨量，也取決於每顆晶片消耗多少載板產能。

例如，高階 AI GPU 的 ABF 載板面積可達 100 至 125 平方公分、層數達 20 至 26 層，單價約為高階伺服器 CPU 載板的 8 至 15 倍。這使得即使 AI 晶片出貨成長沒有爆發，單顆晶片的規格升級仍會持續吃掉高階載板有效產能。

市場預期 2026 年 IC 載板產值年增約 31.6%，是 PCB 各子產業中成長最快的一環；而 2025 至 2030 年封裝載板的年複合成長率估計超過 10%，也優於整體 PCB 市場。

三個主要需求來源

1. AI GPU 與高速運算

大型 AI 加速器整合更多運算晶粒與高頻寬記憶體，封裝面積更大、功耗更高，對 ABF 載板的翹曲控制、線路精細度、供電與散熱能力要求明顯提高。

這是高階 ABF 產業最直接的結構性需求來源。由於產品難度提高，供應商不是只要有名目產能就能出貨，還必須具備材料取得、製程良率與大尺寸量產能力。

2. 雲端業者自研 ASIC

AI 市場正由單一 GPU 架構，逐漸轉向 GPU 與 ASIC 並進。雲端業者為降低成本、提高特定工作負載效率，持續擴增自研 ASIC；這類晶片同樣需要大尺寸、高層數 ABF 載板。

ASIC 的重要性在於：客製化程度高、平台數量增加，需求來源更分散。資料顯示，ASIC 出貨量在 2026、2027 年仍可能維持高成長，成為高階載板需求的第二成長引擎。

3. 高速交換器與伺服器 CPU

資料中心內的網路傳輸正由 400G 往 800G、1.6T 演進，交換器晶片載板規格同步升級。1.6T 交換器載板的單價，相較於前一代 800G 產品可高出一倍以上。

此外，AI 推論與 Agentic AI 應用增加後，對通用伺服器 CPU 的需求也提高；ABF 需求不再只依賴 GPU 或 ASIC，CPU 亦成為支撐中長期需求延續性的來源。

供給面：關鍵不只是擴產，而是「有效產能」

高階 ABF 雖然有擴產計畫，但供給未必能立刻跟上需求，原因有三個：

• 材料供應瓶頸：T-Glass 低熱膨脹玻纖布、ABF 增層膜、高階載板材料供應集中，且客戶認證期長。
• 良率與技術門檻：大尺寸、高層數產品容易翹曲，實際可出貨的良率比名目產能更重要。
• 單顆產品耗用面積增加：載板尺寸變大後，同一張製造面板可排入的產品數下降，造成有效產能被加速消耗。

因此，產業雖有新增設備與廠房，但高階產品的供需仍可能維持偏緊。市場資料指出，2026 年下半年中高階 ABF 已可能出現約 4% 供給缺口，2027 年缺口有擴大的可能；不同研究對缺口幅度估計有差異，但方向一致指向高階材料與有效產能偏緊。

BT 載板也有景氣支撐

BT 載板主要用於記憶體、消費性 IC 與部分網通／AI 應用。近期記憶體需求、HBM、SSD 與高速傳輸需求提升，加上部分同業把資源轉向 ABF，導致 BT 的有效供給相對收縮。

因此，BT 並非只是成熟產品；若高階 BT 材料持續吃緊、成本能順利轉嫁，仍可形成量價齊揚。不過，BT 對消費電子與記憶體景氣的敏感度通常高於高階 AI ABF，因此其波動性也會較大。

南電在產業中的位置

南電的優勢在於其產品結構已直接連結 AI／HPC 與高速網通。2026 年第二季營收組成中，ABF 約占 56%、BT 約占 32%，而網通是重要終端應用；高階交換器、AI ASIC 與伺服器 CPU 載板，都是南電提升產品組合的核心方向。

南電尤其受惠於高速交換器載板規格升級。其 1.6T 產品開始量產後，高單價產品占比增加，已帶動毛利率與稼動率改善。未來若昆山廠的高階 ABF 良率與稼動率持續提升，並成功承接更多 ASIC、伺服器 CPU 或大型網通晶片專案，成長將不只來自產業漲價，也來自產品規格升級。

需留意的產業風險

• AI 資本支出放緩或平台量產遞延：高階載板需求高度連結雲端資料中心投資與先進封裝出貨。
• 材料短缺反而限制出貨：T-Glass、ABF 膜等若無法取得足夠配額，需求再強也可能無法完整轉成營收。
• 擴產後的折舊與良率壓力：新產能若良率爬升慢，反而先增加成本。
• 報價週期性：南電若短約比重較高，在供給緊張時較容易反映漲價，但景氣反轉時也可能承受較大的價格下修。
• 技術替代仍屬中長期變數：玻璃中介層、面板級封裝等技術持續發展，但目前較可能與 ABF 載板共存，而非短期直接取代。

整體而言，IC 載板產業已從過去的 PC／消費電子循環，轉向由 AI、高速網通、先進封裝驅動的規格升級週期。對南電而言，最關鍵的不是單純 ABF 報價能漲多少，而是高階交換器、AI ASIC、伺服器 CPU 等產品占比，能否在漲價週期過後仍持續推升毛利率與有效產能價值。

南電的競爭核心是高階 ABF 載板與 BT 載板；直接同業可分為台灣的欣興、景碩，以及日本的 Ibiden、Shinko、韓國的 SEMCO。其中，欣興在 AI GPU／ASIC 載板的規模與客戶覆蓋較強；景碩在 BT 與部分 GPU 載板具競爭力；日韓廠商則在高階製程、長期客戶認證與全球供應鏈上具深厚基礎。

南電的優勢

南電相對同業的劣勢與挑戰

與主要對手的定位比較

投資上最值得追蹤的競爭指標

南電是否能從「景氣復甦受惠者」升級成「高階載板結構性贏家」，關鍵不只在營收成長，而在以下四項：

1. 高階 ABF 組合是否持續增加：尤其是 1.6T 交換器、伺服器 CPU、AI ASIC 的占比。
2. 昆山 ABF 滿載後的良率與毛利率：稼動率上升只是第一步，良率與產品規格才決定獲利品質。
3. BT 載板漲價能否抵銷材料成本、延續多久：BT 是南電相較部分同業更突出的第二成長引擎。
4. 468 億元擴產的客戶支持度：若有長約、預付款或明確客戶導入，擴產的風險報酬會顯著改善；反之，資本支出將是中長期壓力來源。

整體而言，南電不是以最大產能取勝，而是以高速交換器 ABF、BT 記憶體載板、短約報價彈性，以及昆山產能利用率改善創造獲利爆發力；弱點則是與 AI GPU／ASIC 龍頭的規模競爭、材料制約與大型擴產的執行風險。