此類涵蓋 A 系列與未來 Apple Silicon 的晶圓代工、先進封裝與測試，是 iPhone 性能、AI 運算與功耗升級的核心。台積電仍掌握蘋果先進製程逾 90% 供應地位，受惠程度最高；日月光投控受惠封測需求但單機價值與議價力低於晶圓代工；英特爾受惠蘋果 18A-P 備援培養，短期良率與量產時程仍不明；安靠科技則受惠高階智慧機與先進封裝外包需求。觀察重點是 N3P/N2 產能、蘋果與英特爾合作進度、先進節點供給是否被 AI/HPC 排擠。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 蘋果 A 系列與未來 Apple Silicon 仍高度倚賴台積電先進製程，A19 已採 N3P、後續 iPhone 18 / A20 進一步朝 N2 推進，台積電掌握蘋果逾 90% 晶片供應。
- 2. iPhone 17 / 17e 拉貨延續，加上折疊 iPhone 與高階機種單機含晶量提升，直接放大 3nm、2nm 晶圓需求，先進節點產能吃緊時台積電最先受惠。
- 3. AI / HPC 需求把先進製程產能持續排擠到滿載，台積電 2026 年營收成長仍預估低雙位數以上，N3P 與 N2 擴產成為蘋果與 AI 客戶共同搶產能的核心。
- 4. 台積電在先進製程市占逾 90%、毛利率維持高檔，且具 90% 製程工具共通性與快速轉產能力，能在 AI 與 iPhone 訂單間調配產能，議價力與交期優勢明顯。
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台股 3711日月光投控受惠高
- 1. 日月光是全球最大封測廠，LEAP 先進封裝直接吃到 iPhone A 系列與 Apple Silicon 供應鏈升級，先進封裝與測試單價明顯高於傳統封裝。
- 2. 蘋果先進製程產能向 AI/HPC 傾斜後，更多封裝與測試外包到 OSAT，日月光憑規模與良率優勢承接高階訂單，提升稼動率與 ASP。
- 3. 2026 年 LEAP 營收目標上修至逾 35 億美元，ATM 首季營收年增約 30%，毛利率達 26%，顯示蘋果與 AI 需求同時推升獲利。
- 4. 公司持續擴充南科、馬來西亞與新加坡產能，並布局 CPO、面板級封裝，能搶先卡位 iPhone 後續更高整合度的封裝測試需求。
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美股 INTC英特爾受惠中
- 1. 蘋果已在 Intel 18A-P 啟動低階與舊款 iPhone、iPad、Mac 處理器試產，iPhone 相關訂單約占 80%，直接打開 IFS 代工與 Foveros 先進封裝商機。
- 2. 蘋果把 Intel 當作台積電備援供應商，可分散先進製程風險並提升議價力；若 2027 年進入放量，Intel 代工營收與產能利用率有機會明顯改善。
- 3. 蘋果案是 Intel 近年最完整的外部練兵機會，能同步驗證 18A 良率、設計套件與量產流程，若執行順利，還有助帶動其他客戶跟進採用。
- 4. 美國政府對 Intel 的政策與資本支持明確，蘋果供應鏈若部分回流美國，Intel 可同時受惠本土製造、國安題材與高階晶片在地化趨勢。
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美股 AMKR艾克爾受惠中
- 1. 蘋果供應鏈中封測與先進封裝需求直接受惠，AMKR 通訊業務首季營收年增 42%，高階 iPhone 與 iOS 拉貨帶動 HDFO、SiP 與測試需求放大。
- 2. iPhone 進入 AI 與高階化週期，晶片封裝複雜度提升，AMKR 對 Apple、TSMC 等大客戶深耕多年，2026 年通訊與運算雙引擎成長明確。
- 3. AMKR 已在韓國、台灣擴充先進封裝產能，越南廠進入損平，美國 Arizona 產線預計 2027 年投產，利於承接蘋果與北美供應鏈在地化需求。
- 4. 2026 年 Q1 營收 16.8 億美元、年增 27%，並上修全年展望；高階封裝與測試占比提升，有助 ASP 與毛利率改善，放大蘋果概念股評價。
