上游決定穿戴裝置的續航、連線、AI 推論、互動與顯示體驗,涵蓋低功耗 SoC、BLE/Wi-Fi、PMIC、感測器、顯示驅動與微型顯示。高通、聯發科與台積電受惠於 低功耗運算平台 與先進/特殊製程需求;奇景、瑞鼎、原相、錼創則分別對應 AI 感測、觸控顯示 IC、光學感測、Micro LED 等升級。benefit_level 取決於是否進入品牌核心 BOM、是否具量產認證,以及規格升級能否轉化為 ASP 與毛利率。
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美股 QCOM高通受惠最高
- 1. Snapdragon Wear Elite 採 3 奈米製程,內建 Hexagon NPU 與 eNPU,可在手錶與 AI 眼鏡端跑本地推論,直接拉高續航與 AI 體驗。
- 2. 平台整合 Bluetooth 6.0、Micro-Power Wi-Fi、UWB、5G RedCap、GNSS 與 NB-NTN,切中高階智慧手錶與智慧眼鏡的核心 BOM。
- 3. 已與 Google、Samsung、Motorola 建立穿戴生態,且正開發 40 + 款 AI 穿戴,設計導入與白牌方案可擴大出貨彈性。
- 4. Snapdragon Reality Elite 專攻 XR/智慧眼鏡,GPU、CPU、NPU 全面升級並支援分離式運算架構,直接受惠 Meta、Google 等放量。
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台股 2454聯發科受惠高
- 1. 聯發科穿戴 SoC 已整合藍牙、Wi‑Fi、感測器融合與低功耗 AI 推論,可直接延伸到智慧手錶與 AI 眼鏡主晶片,進入品牌核心 BOM。
- 2. 智慧穿戴強調續航與即時感知,聯發科可把 NPU、5G / Wi‑Fi 7 與 RF 一體化設計放進旗艦平台,提升單機 ASP 與設計導入黏著度。
- 3. 2026 年聯發科智慧邊緣平台營收年增 13%,Wi‑Fi 7 營收成長 200%、5G 數據機成長 100%,顯示非手機動能已開始放大。
- 4. 聯發科 2026 年 ASIC 營收目標突破 10 億美元,手機外成長動能增強;穿戴與 AI 終端題材有助拉抬評價彈性與長線接單能見度。
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台股 2330台積電受惠高
- 1. AI 眼鏡與智慧手錶的 SoC 仍需 3 奈米/2 奈米先進製程,台積電已供應 N16HV、N4CRF 等低功耗平台,直接吃到穿戴升級的晶圓代工需求。
- 2. 智慧眼鏡把處理器、PMIC、RF 與感測器塞進超小空間,後段封裝更依賴 InFO、InFO-ePoP 與 CoWoS 延伸方案,台積電同步受惠封裝單價與產能排擠。
- 3. 台積電高層已點名智慧眼鏡是 AI 下一個關鍵應用,Meta Iris 晶片亦傳以台積電 2 奈米流片驗證,顯示品牌客戶正把穿戴新品導向台積電生態。
- 4. 2026 年 AI 眼鏡出貨量持續放大,品牌商提前鎖定先進製程產能;台積電 2Q26 營收年增 36%、3 奈米占比 30%,穿戴題材可疊加長線成長。
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美股 HIMX奇景光電受惠高
- 1. WiseEye 超低功耗 AI 感測已導入智慧眼鏡與穿戴裝置,能做 Always-on 影像/語音前端推論,直接解決續航與隱私痛點。
- 2. LCoS 微型顯示切入 AR 眼鏡,最新方案僅 0.09 c.c.、0.2 克、200 mW,符合穿戴裝置輕量化與高亮度的規格升級需求。
- 3. 已有一線品牌採用 WiseEye,且智慧眼鏡相關營收可望隨 2026 年下半年量產放大,產品組合往高毛利非驅動 IC 移動。
- 4. 車用顯示 IC、Tcon 與 OLED 觸控持續擴大設計導入,非驅動 IC 佔比已達 19.6%,有助把穿戴題材轉成實際獲利成長。
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台股 6854錼創科技-KY創受惠高
- 1. 錼創-KY 掌握 Micro LED 磊晶、晶粒、巨量轉移與檢測修補全流程,直接卡位穿戴裝置的近眼顯示核心環節,技術純度最高。
- 2. 公司已切入智慧手錶、穿戴新應用與 AI 眼鏡,手錶用晶圓產出已達 1,200 多萬顆,並朝 3,000 萬顆提升,量產規模持續放大。
- 3. 2026 年下半年營運動能來自 NRE 新案與高毛利產品,管理層明確指出穿戴新應用與 AI 眼鏡將在 2027 年前後進入出貨放量期。
- 4. 單片全彩 Micro LED 較三片單色方案更輕薄,符合穿戴裝置小型化、低功耗與高亮度需求,能把規格升級轉成 ASP 與毛利率優勢。
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台股 3227原相受惠中
- 1. 滑鼠感測器仍占營收 64%,Q1 2026 毛利率 59.5%;既有現金牛支撐研發投入,讓穿戴用心率、血氧與手勢感測可持續擴充。
- 2. 已開發紅外線 ToF 深度感測與多物體手勢模組,可用在 AI 眼鏡的環境辨識、手勢控制與空間定位,切中穿戴從音訊走向互動顯示升級。
- 3. 遊戲機感測器受新機拉貨帶動,Q1 2026 遊戲業務占比回升至 8%,加上電競滑鼠需求穩健,穿戴相關感測研發與量產節奏更有資金支撐。
- 4. FIR 熱影像、TDI Sensor 與 AI 感測器已進入小量導入,安防、無人載具與邊緣 AI 應用擴張,原相可把低功耗微型感測延伸到智慧手錶與健康監測。