蘋果概念股

Apple 是此主題的核心資產，受惠來自 iPhone 高階化、服務訂閱、AI 功能帶動換機 與龐大安裝基礎。FY3Q26 iPhone 與 Mac 需求強，但服務增速低於預期、記憶體與先進晶片供應限制壓抑 FY4Q26 指引。benefit_level 為 Critical，因所有供應鏈利多最終都要回到 Apple 的營收、毛利率與估值能否延續。
  • 美股 AAPL
    蘋果
    受惠最高
    1. 1. FY3Q26 營收 1,094.2 億美元、年增 16%，iPhone 營收 542.5 億美元、年增近 22%；全球手機出貨下滑 11% 時市占仍由 17% 升至 20%，顯示高階定位持續擴大營收與議價力。
    2. 2. 活躍裝置安裝基礎已超過 25 億台，付費訂閱數達 15 億；FY3Q26 服務營收 307.4 億美元、年增 12%，服務毛利率 75.6%，可把龐大用戶轉化為高毛利、經常性現金流。
    3. 3. Apple Intelligence 與新版 Siri 可透過既有裝置生態系觸及超過 25 億台設備，並可能推動高階機換機及 iCloud+ 升級；但 AI 直接變現、歐洲與中國推出時程仍待驗證。
    4. 4. iPhone 18 Pro 系列與起售價 1,999 美元的 iPhone Duo 已將產品重心推向高 ASP 機型，有利以單機價值支撐營收；惟預購反應溫吞、記憶體成本上升，FY4Q26 毛利率指引僅 47% 至 48%。
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此類掌握 Apple A／M 系列晶片、封測、射頻與記憶體相關供應。台積電因 A20 Pro 2 奈米與先進製程產能最關鍵，受惠程度最高；博通受惠 Apple 超過 300 億美元美國製造與客製晶片合作。射頻、VCSEL 與記憶體廠則受益於高階機規格升級，但也要觀察 產能吃緊、報價上漲與 Apple 議價 對出貨節奏的影響。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電承接 Apple A／M 系列先進 SoC，iPhone 18 Pro 採用其 2 奈米 A20 Pro；蘋果新品升級直接推升先進晶圓需求與單片價值。
    2. 2. Apple 今年自台積電亞利桑那廠採購超過 1 億個零組件，強化美國先進晶片供應布局，也提高台積電長期訂單黏著度與產能利用率。
    3. 3. 台積電 2026 年第 2 季營收達新台幣 1.27 兆元、年增 36%，7 奈米以下製程占晶圓營收 77%；先進製程需求強勁支撐蘋果鏈與 AI 雙重成長。
    4. 4. 2 奈米快速量產預計稀釋毛利率約 3 至 4 個百分點，海外晶圓廠初期另稀釋約 2% 至 3%；投資人須留意蘋果拉貨與新產能爬坡的獲利抵銷效果。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. 博通長期供應 iPhone、iPad、Mac 的射頻、Wi-Fi、Bluetooth 與網路晶片，蘋果約占其年營收 20%；合作延長至 2031 年，提升訂單能見度。
    2. 2. 蘋果與博通簽署預計超過 300 億美元的多年期合作，涵蓋客製化 ASIC 與先進無線技術，對應多代產品，有助支撐博通半導體營收與產能利用率。
    3. 3. 蘋果美國製造計畫帶動博通投資 15 億美元擴建科羅拉多廠，預計生產逾 150 億顆美製晶片；但合約金額與實際認列時程未公開，且客戶集中仍是風險。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. Apple A／M 系列晶片持續升級至 2 奈米與高階封裝，日月光具備 ATM、LEAP 及測試能力，可承接更複雜的封裝與測試需求，提升高附加價值業務比重。
    2. 2. 日月光 2026 年第 2 季 ATM 營收 1,261.48 億元、年增 36%，其中測試營收年增 42%、ATM 毛利率達 27.3%；高階晶片需求升溫有助延續稼動率與獲利改善。
    3. 3. 公司預期 2026 年 LEAP 營收超過 35 億美元，並將全年資本支出提高至 105 億美元；先進封裝擴產可提升其承接 Apple 高階晶片需求的供給能力。
    4. 4. 受惠程度仍取決於 Apple 先進 SoC 的實際封裝外包與量產節奏；目前日月光產能利用率約 80% 至 85%，設備安裝限制及記憶體、晶片供應吃緊可能延後出貨。
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  • 台股 3105
    穩懋
    受惠高
    1. 1. 穩懋為蘋果 iPhone 射頻 PA 與 3D 感測 VCSEL 核心代工，蘋果相關營收占比約 35%～40%；iPhone 新機備貨與規格升級可直接轉化為晶圓出貨與營收。
    2. 2. 公司是全球砷化鎵晶圓代工龍頭，聚焦中高階 iOS 與 Android；高階機種對 PA、VCSEL 的需求較具剛性，有助穩懋維持承接蘋果無線元件訂單的競爭力。
    3. 3. 穩懋 2026 年第 2 季營收 52.57 億元、季增 15%，Cellular 占比 30%～35%；公司預期第 3 季營收季增 low-teens，受美系高階手機新機發表與拉貨帶動。
    4. 4. 蘋果管理層預期先進晶片與記憶體供應限制加劇，穩懋也警示記憶體缺貨及終端漲價干擾手機旺季；若高階需求轉弱，PA、VCSEL 拉貨與稼動率將受壓。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新為蘋果 iPhone Wi‑Fi 功率放大器的砷化鎵磊晶代工供應商，iPhone 18 Pro 與摺疊機導入更高階無線規格，可提升射頻磊晶材料的單機價值與拉貨需求。
    2. 2. 全球智慧手機 2026 年出貨量預估年減 8%，但 iOS 出貨量估僅減 5%，蘋果高階產品與用戶黏著度相對具韌性，有助全新維持 Wi‑Fi PA 磊晶訂單，優於 Android 供應鏈。
    3. 3. 蘋果首款 iPhone Duo 已推出，市場估 2026 年出貨約 600 萬至 1,400 萬支，將創造新無線零件需求；但鉸鏈供應使生產計畫下修至 600 萬支，實際拉貨仍須觀察量產爬坡。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠中
    1. 1. 美光是 iPhone DRAM 供應鏈成員，Apple 高階機記憶體需求升級可直接帶動 LPDDR／NAND 出貨；但公司未揭露 Apple 營收占比，受惠仍屬中度。
    2. 2. Apple FY2026 Q3 坦言記憶體價格持續上升、9 月後成本仍可能攀升；美光 FY2026 Q3 營收 414.6 億美元、毛利率 84.9%，顯示供給緊縮可轉化為 DRAM／NAND 報價與獲利。
    3. 3. 美光已簽 16 份多年策略客戶協議、至少 1,000 億美元收入至 2030 年；在 Apple 尋找替代記憶體之際，長約可穩定高階產能配置，但若改採 CXMT／YMTC，手機訂單與議價力仍有下行風險。
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iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo 把投資焦點推向 可變光圈、摺疊鉸鏈、均熱板散熱 等高單價零件。大立光在高階鏡頭升級最具技術門檻，新日興與富世達受惠摺疊機鉸鏈從零到一，奇鋐與台達電則受惠散熱與電源需求提升。需留意 Duo 初期出貨量、鉸鏈良率與預購熱度，因低數量高單價會讓個股受惠高度分化。
  • 台股 3008
    大立光
    受惠最高
    1. 1. 大立光來自 iPhone 的營收占比約 40%～45%，整體蘋果產品貢獻約 45%～50%；iPhone 18 Pro 首度導入可變光圈主鏡頭，可提高鏡頭 ASP 與單機含金量，直接放大其蘋果曝險。
    2. 2. 可變光圈需多段光圈精準對焦並增加檢測站，良率與製造門檻高於傳統鏡頭；大立光具高階光學設計、模具與鍍膜整合能力，較有機會維持高階產品份額與毛利。
    3. 3. 大立光 2026 年 8 月營收 50.1 億元，月增 2.7%，公司預期 9 月拉貨優於 8 月；iPhone 18 新機與可變光圈鏡頭的第 4 季備貨，可望推動旺季營收回升，但 8 月仍年減 16.2%，需求與蘋果拉貨強度仍需驗證。
    4. 4. iPhone Duo 的薄型機身與螢幕下前鏡頭提高光學整合難度，市場將大立光列為潛在受惠供應商；惟 Duo 初期產量與鏡頭訂單份額尚未獲公司確認，且外資估產量下修至 600 萬支，折疊機貢獻不宜過度前置。
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  • 台股 3406
    玉晶光
    受惠高
    1. 1. 玉晶光為 iPhone 鏡頭主力供應商，潛望式鏡頭市占持續提升；iPhone 18 Pro 導入可變光圈與高階光學升級，可提高單機鏡頭含金量與 ASP，帶動蘋果旺季拉貨。
    2. 2. 新一代光學鏡頭自 2026 年 7 月進入量產，8 月營收 27.19 億元、年增 0.72%，創近三年單月新高；前 8 月營收 169.64 億元、年增 11.8%，反映新機備貨動能。
    3. 3. iPhone Duo 採螢幕下前鏡頭，玉晶光可望成為前置相機供應商；摺疊機對鏡頭小型化與精密組裝要求更高，雖 2026 年貢獻有限，出貨放大仍具高階光學增量。
    4. 4. 玉晶光已將 CPO 光學元件送樣並出貨，客戶預期 2027 至 2028 年需求攀升；目前營收占比低於 5%，仍須等待認證與量產，屬蘋果鏡頭之外的長期光學選擇權。
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  • 台股 3376
    新日興
    受惠高
    1. 1. 新日興深耕精密鉸鏈逾 20 年，既有 MacBook、iPad 鍵盤與 Studio Display 軸承供應經驗，並與蘋果合作開發摺疊鉸鏈多年，具備切入 iPhone Duo 的技術基礎。
    2. 2. 新日興 2026 年 3 月與鴻海旗下富士康工業互聯網成立各持股 50% 的合資公司，市場估計可取得 iPhone Duo 約 65% 鉸鏈訂單，補足大規模量產能力。
    3. 3. 摺疊鉸鏈包含逾 100 個微型精密零件，市場估計單機價值約 70 至 100 美元，遠高於傳統筆電鉸鏈；若 Q3 起量產並於 Q4 放量，將顯著提升產品單價與營收彈性。
    4. 4. 受惠仍取決於蘋果最終品質規格、良率與出貨量；新日興 2026 年上半年 EPS 僅 0.47 元且營業利益率仍為負，顯示鉸鏈放量前的開發投入可能先壓抑獲利。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠高
    1. 1. 富世達長期具備高難度摺疊手機軸承與鉸鏈技術，且為華為摺疊機主要供應商；蘋果推出 iPhone Duo 將擴大高階摺疊機市場，若取得供應份額，可推升軸承出貨與產品價值。
    2. 2. iPhone Duo 鉸鏈包含逾 100 個微型精密零組件，符合富世達精密機構件的技術方向；高單價機型有利提升單機零件含金量，但初期低量與良率仍會限制營收彈性。
    3. 3. 富世達 2026 年上半年摺疊手機營收占比仍達 38%，且手機業務預計於下半年高階摺疊機備貨期回升；蘋果進入市場可帶動供應鏈驗證與產能利用率提升。
    4. 4. 目前公開資料尚未確認富世達取得 Apple iPhone Duo 鉸鏈訂單，市場連結仍屬技術與產業題材；投資人應追蹤公司法說、客戶認證及出貨數據，避免將華為訂單直接推論為蘋果訂單。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐自 iPhone 17 Pro 起量產手機均熱板，2026 年再取得 iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo VC 訂單；18 Pro 散熱面積擴至前代三倍，單機散熱價值提升可推升出貨與 ASP。
    2. 2. iPhone Duo 同樣導入新一代均熱板，且奇鋐持續增加美系手機 VC 供應機種並拓展平板應用；若高階裝置散熱滲透率上升，可擴大 3C 散熱產品營收。
    3. 3. 奇鋐 2026 年第二季伺服器營收占比已達 66.1%，毛利率 32.57% 創高；AI 液冷提供獲利基礎，蘋果手機 VC 訂單則形成消費電子端的額外成長選項。
    4. 4. 法人估計奇鋐 2026 年手機高階與摺疊款 VC 營收貢獻約 5% 至 6%；因此蘋果題材具催化力，但實際獲利仍主要取決於 AI 伺服器液冷出貨與良率。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠中
    1. 1. 台達電供應蘋果電源供應器、電感器與部分熱管理方案，Apple 營收曝險估約 10%～15%；iPhone 18 Pro 與 Duo 升級 A20 Pro、均熱板後，單機電源與散熱價值提升可帶動拉貨。
    2. 2. iPhone Duo 採用新一代均熱板，且摺疊機內部空間與功耗管理更複雜；台達電具電源與散熱整合能力，但目前缺乏專屬 Duo 訂單或出貨量證據，受惠仍須觀察。
    3. 3. 台達電受惠 AI 資料中心電源與液冷需求，2026 年第 2 季營收 1,832.56 億元、年增 47.7%，AI 相關營收預期占比超過 25%；多元成長可降低蘋果手機曝險有限的影響。
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PCB、載板與板材是 iPhone、Mac、穿戴裝置內部訊號與封裝連接的基礎，受惠於 高密度主板、BT／ABF 載板、CCL 升級 與高階機種零件價值提升。臻鼎-KY 的 Apple 曝險與產品廣度最高，受惠最直接；台光電、南電、華通與景碩則分別受惠板材、載板與高階 PCB。觀察重點是拉貨高峰後的庫存、季度降價與 AI 資料中心訂單能否抵銷消費淡季。
  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠最高
    1. 1. 臻鼎-KY 的 Apple 產品營收占比約 60%～70%，其中 iPhone PCB 約占營收 40%～45%；FY2026 Q3 iPhone 營收年增 22%、Mac 年增 29%，終端拉貨可直接轉化為 PCB 與軟板訂單。
    2. 2. 臻鼎-KY 為全球最大 PCB 廠，兼具 FPCB、HDI、SLP 與 IC 載板能力，可一站式承接 iPhone 高密度主板、軟板及封裝連接升級，產品廣度與量產規模提高蘋果供應鏈競爭力。
    3. 3. iPhone Duo 已於 2026 年 9 月推出，摺疊結構將提高軟板、主板與連接件的設計複雜度；市場估計初期出貨約 600 萬支，若量產良率改善，臻鼎可望受惠單機 PCB 含金量提升，但實際訂單份額尚未揭露。
    4. 4. 臻鼎-KY 2026 年資本支出預計超過 800 億元，擴充高階軟板、HDI、mSAP 與 ABF 載板；上半年伺服器、光模組及 IC 載板營收年增 113%、占比 21.6%，可在 Apple 消費性淡季以 AI 訂單支撐稼動率與獲利。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電長期布局高頻高速、低損耗銅箔基板，並具高階手機類載板與 HDI 材料能力；iPhone 等高階裝置主板升級，有利提升單機板材價值。
    2. 2. 2026 年第 2 季台光電手持裝置營收年增 42%，占比約 10% 至 15%；蘋果高階機種與折疊機規格升級，可帶動高階 CCL 用量與材料 ASP。
    3. 3. M9 材料預計 2026 年下半年小量出貨，並切入更高速的 GPU、ASIC 與交換器平台；高階材料放量可提升獲利，也能在蘋果消費性拉貨淡季由 AI 訂單支撐營運。
    4. 4. 台光電 2026 年第 2 季營收 472.75 億元、年增 110%，毛利率 33.85%；但基礎建設已占營收 75% 至 80%，未揭露蘋果營收比重，蘋果受惠應視為板材升級的間接受益。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電被列入 iPhone 18／Duo 供應鏈買進名單，蘋果營收曝險估約 15%～20%；若高階機種拉貨放量，ABF／BT 載板與 PCB 出貨可受惠。
    2. 2. 南電上半年網通產品占比 49%、AI／HPC 占 16%，ABF 利用率維持 80%～85%；高密度封裝能力可承接蘋果高階裝置升級，但受惠並非全來自蘋果。
    3. 3. 南電 2026 年第二季營收 135.75 億元、毛利率 24.75%，且取得美國 ODM 的 AI HDI 訂單，預估第四季 PCB 營收季增約 30%，可抵銷蘋果消費性拉貨淡季。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠高
    1. 1. 華通為蘋果供應鏈中的 HDI、軟硬結合板廠，手機業務 2026 年第 2 季占營收 17%；iPhone 新機拉貨可直接推升高密度主板出貨。
    2. 2. iPhone 18 Pro、Pro Max 與折疊機走高階化，預期主板層數、線路密度與軟板複雜度提升；華通的 HDI 量產能力有助提高單機板材價值。
    3. 3. 華通 2026 年第 2 季資料中心／網通占營收 10%、衛星占 22%，可在蘋果消費電子淡季承接 AI 與衛星 PCB 訂單，降低 iPhone 拉貨波動。
    4. 4. 華通已量產 800G、1.6T 光模組 mSAP 板並擴充台灣、泰國與重慶產能；高階板放量可改善產品組合，但須留意季度降價、材料缺料與擴產折舊。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩產品以載板為主，2025 年 Substrate 占營收 82%，其中 ABF 46%、BT 37%；公司被列入蘋果 PCB／BT（AiP）供應鏈，能間接受惠高密度連接升級。
    2. 2. 蘋果 iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo 採高階化設計，理論上將提高主板與封裝連接規格；但目前沒有景碩取得特定機種訂單或供應份額的公開證據，效益仍屬潛在。
    3. 3. 景碩 2026 年第 2 季營收 124.96 億元、年增 31%，主要動能來自 AI 伺服器 ABF 與記憶體 BT；公司亦指出 iPhone 僅隨季節性拉貨，蘋果並非近期主要成長來源。
    4. 4. ABF 稼動率約 85%、BT 約 75%，但 T-Glass 缺料使每月約 10%～15% 營收受限；即使蘋果拉貨轉強，材料瓶頸與消費電子議價壓力仍可能限制實際受惠幅度。
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整機組裝與 ODM 受惠於新機備貨、產品線拆分與高階機種比重提高。鴻海因 iPhone 組裝地位與 iPhone Duo 整機組裝題材，受惠程度最高；和碩、廣達與立訊精密則依產品分工、Mac／周邊訂單與產能配置受惠。此類公司營收規模大，但毛利率較薄，投資上要看 出貨量、產品組合、印度／越南產能轉移 與 Apple 議價壓力。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 鴻海承接 iPhone 高階機種組裝，並負責首款摺疊機 iPhone Duo 的整機組裝與最終調整；蘋果產品高階化可推升其組裝出貨與營收。
    2. 2. 蘋果 FY2026 第三季 iPhone 營收達 542.5 億美元、年增近 22%，且預期第四季仍維持中雙位數成長；強勁需求有利鴻海迎接新機備貨旺季。
    3. 3. 鴻海在全球 24 國設有逾 240 個據點，印度產線已分擔美國 iPhone 出貨；產能分散有助因應印度／越南轉移、關稅與交付彈性需求。
    4. 4. 鴻海 2026 年第二季營收年增 41%、營業利益年增 68%，但毛利率僅 6.12%；組裝受惠出貨量與產品組合，獲利仍受 Apple 議價、記憶體成本及供應限制約束。
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  • 台股 4938
    和碩
    受惠中
    1. 1. 和碩 8 月營收 883.05 億元、年增 34.11%，主要受通訊產品成長帶動；公司承接 iPhone 18 Pro 代工，新機上市後拉貨可推升第四季出貨與營收。
    2. 2. 蘋果採高階機先發、標準版延後的分段上市策略，和碩承接 iPhone 18 Pro，可望受惠高階機種備貨與第四季出貨高峰，但實際效益仍取決於高價機需求。
    3. 3. 和碩預期 2026 年伺服器營收成長 10 倍，並以台灣、北美擴產支應 AI 伺服器；此多元化可在蘋果手機淡季提供營收支撐，降低單一產品週期波動。
    4. 4. 和碩筆電 8 月出貨僅 40 萬至 45 萬台、年減約 48.5%，且 CPU、記憶體缺料可能壓抑出貨；組裝毛利率偏薄，蘋果拉貨增加未必等比例轉化為獲利。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠中
    1. 1. 廣達承接 MacBook、Mac mini 與 Mac Studio 代工；Apple FY2026 Q3 Mac 營收年增 29% 至 103.5 億美元，Mac 新品需求轉強可推升其組裝出貨與產能利用率。
    2. 2. Apple 下半年持續更新 Mac 產品線，MacBook Neo、Mac mini 與 Mac Studio 需求已被公司形容為強勁；廣達具既有組裝經驗，可受惠新品備貨與產品週期延續。
    3. 3. 廣達 2026 年 8 月營收年增 177.5% 至 4,239.71 億元，AI 伺服器已占伺服器營收約 75%至80%；因此蘋果僅是 Mac 業務的穩定補充，投資仍須留意 AI 業務主導與 ODM 毛利偏薄風險。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 陸股 002475
    立訊精密
    受惠中
    1. 1. 2025 年 Apple 銷售額 1,883.81 億元人民幣，占立訊營收 56.68%；供應鏈估計其 iPhone 組裝占比約 35%～40%，新機備貨可直接推升消費電子營收。
    2. 2. iPhone 18 Pro、Pro Max 與 iPhone Duo 採高階化及新型結構，立訊具 ODM、連接器、聲學與觸覺模組整合能力；但 Duo 具體訂單尚未獲公司確認，效益仍屬潛在。
    3. 3. 立訊擁有遍及 29 國、逾 100 座生產基地，並持續擴建海外廠與新產品產線，可配合 Apple 的全球交付及產能分散需求，提升爭取組裝與 ODM 份額的能力。
    4. 4. 2026 年上半年消費電子營收年增 19.3%，但整體毛利率僅 11.78%；Apple 依賴仍高且上半年匯兌損失約 19.86 億元，代表新機放量未必等比例轉化為獲利。
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