光電概念股

上游涵蓋 InP/GaAs 磊晶、CW Laser、DFB、EML、VCSEL 與光偵測器,是 800G/1.6T 光模組和 CPO 外置光源的源頭瓶頸。AI 資料中心推升高速光收發需求,InP 基板與雷射晶片供應吃緊,擴產又受 MOCVD、良率與客戶認證限制,因此具備量產實績、長約或垂直整合者受惠最直接。觀察重點是 月營收續創高、光電子占比、InP 料源、CW Laser 出貨量 與 2027 年新產能貢獻。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser,上游直接供應 800G/1.6T 與 CPO 外置光源;7 月營收首度突破 5 億元,年增 176.54%,需求強勁。
    2. 2. 已與住友電工簽 5 年 InP 基板長約,降低缺料與斷鏈風險;InP 基板供給仍偏緊,讓公司在交期與報價上更有議價優勢。
    3. 3. 2026 年投入約 7 億元增購 MOCVD,並規劃前段磊晶與曝光蝕刻擴產,預期 2027 年開始貢獻營收,正好接上 1.6T 放量期。
    4. 4. 矽光產品出貨量已年增 2~3 倍以上,1.6T 產品已量產、3.2T 持續驗證,客戶數看增至 10 家以上,成長動能明確。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心推升 800G/1.6T 需求,Lumentum 以 EML、CW Laser 與高功率 InP 光源為主力,2026 會計年度營收年增 109%,成長直接兌現。
    2. 2. EML 與 pump laser 供給缺口仍逾 30%,日本晶圓廠產能已全數分配到客戶,2027 年後產能也被預訂,稀缺性讓公司具明顯報價權。
    3. 3. NVIDIA 以 20 億美元策略投資並簽長約,鎖定 Lumentum 的 CPO 與 OCS 供應,UHP 800mW 雷射與外置光源模組將在 2026 下半年到 2027 年放量。
    4. 4. 公司同時掌握雷射晶粒、OCS 與光收發模組多條產品線,從可插拔模組到 CPO/NPO 都能受惠,毛利率已升至 47.9%,結構優化明顯。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent 直接供應 InP/GaAs 雷射、CW Laser、EML 與光模組,AI 資料中心從 800G 升級到 1.6T、CPO 外置光源都會拉動其出貨與 ASP。
    2. 2. Data Center & Communications 已占營收約 75%,且 NVIDIA 2026 年對 Coherent 投資 20 億美元並簽多年採購,訂單能見度已延伸到 2028~2030 年。
    3. 3. 德州 Sherman 6 吋 InP 晶圓廠已量產,6 吋單片產出可較 3 吋放大約 4 倍、成本降逾 60%,有助在雷射缺料環境下擴產與改善毛利。
    4. 4. EML 與 CW Laser 供給仍落後需求逾 30%,Coherent 同時卡位可插拔模組、ELS 外置光源與 CPO 三條線,不論技術路線怎麼演進都能持續受惠。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新是台灣少數專攻 GaAs/InP 磊晶的上游廠,直接供應 800G/1.6T 光模組的 PD、VCSEL、CW Laser 材料,AI 資料中心升級會直接拉動接單與 ASP。
    2. 2. 光電子營收占比已升到約 40% 以上,7 月營收 4.22 億元創新高,光電子單月貢獻約 1.7 億元,顯示 AI 光通訊已成主要成長引擎,淡化手機 PA 週期影響。
    3. 3. 6 月中旬已取得磷化銦基板料源,第三季起供貨明顯轉順,且 2026 年規劃新增 5 台 MOCVD、總機台數升至 67 台,產能擴張將接上 2027 年放量期。
    4. 4. 800G 接收端產品出貨可望年增三位數,1.6T 產品已完成驗證並進入量產,磊晶報價也已二度調漲且每次為雙位數,反映供需吃緊下的議價與毛利提升。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY 以 MBE 切入 InP 最上游,1Q26 營收年增 22.8%,其中 InP 占比逾 55%,PD 營收更占 InP 的 70%~80%,直接吃到 800G/1.6T 與 CPO 外置光源缺口。
    2. 2. AI 資料中心帶動 100G/200G PIN、PD 需求放量,1Q26 光通訊營收占比已近 50%,全年營收目標看增 20%~40%,成長主軸明確且高度純化。
    3. 3. 全球 InP 基板需求遠大於供給,IET-KY 透過客供基板、替代供應認證與自備庫存維持出貨,供料緊俏反而放大稼動率與議價力,毛利率維持 4 成以上。
    4. 4. 德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年初投產,並新增 7x6 吋 InP 機台,剛好接上 1.6T 與 CPO 放量期,後續營收彈性最大。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光主力就是光通訊主動元件與光收發模組代工,2026 年以 800G 為主要成長動能,1.6T 相關產品開始出量,直接吃到 AI 資料中心升級潮。
    2. 2. CW 雷射出貨量 2025 年已年增 4 倍,且 400G/800G ZR 多為獨家代工,市占率估逾 50%,高階客戶導入帶動 ASP 與毛利率同步提升。
    3. 3. 公司具備從磊晶、晶粒、封裝到模組測試的一條龍垂直整合,並切入 CPO 外置光源(ELS)與光纖 Fiber Attach,能卡位 1.6T 與 CPO 關鍵瓶頸。
    4. 4. 月產能規劃由 150 萬片提升到 300~400 萬片,2027 年再往 4 吋製程擴充,產能放大可把 AI 光通訊急單直接轉成營收成長。
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中游負責把光源、光纖、被動元件、微透鏡與模組組裝成可交付產品,包含光收發模組、FAU 光纖陣列、Fiber Shuffle、Micro Lens 與光學測試。2026 年 800G 已大量出貨並往 1.6T 送樣與小量產 推進,CPO 則放大對準精度、插入損耗與量產一致性的價值。上詮、采鈺等卡在 FAU/微透鏡與光耦合平台,benefit_level 較高;模組廠則要看 連續月營收、客戶集中度、ASP 與良率 是否能跟上題材。
  • 台股 3363
    上詮
    受惠高
    1. 1. FAU 光纖陣列直接卡位 CPO 最難的光耦合環節,客戶要求高對位精度、低插入損耗與量產一致性,上詮已完成 20、40、80 通道開發,對應 1.6T、3.2T、6.4T 升級。
    2. 2. FAU 產線已進入量產準備,2026 年下半年開始依客戶時程出貨,2027 年出貨量可明顯提升,單一產線 2028 年營收貢獻上看約 40 億元,營收曲線逐步落地。
    3. 3. 上詮與台積電 COUPE、NVIDIA 光通訊路線高度連動,耐迴流焊 FAU 與晶圓級對準技術具專利與量產經驗,屬少數能把 CPO 從試產推進到商轉的台廠。
    4. 4. 2026 年資本支出約 15.4 億元投入 FAU 自動化、量測與光學測試設備,首階段無塵室已完成,顯示不是純題材,而是為 2027~2028 年客戶放量提前備產。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 波若威 OIN 營收占比已達 33%,主攻 AI 伺服器 800G/1.6T Jumper、Fiber Harness 與 Fiber Shuffle Box,直接吃到資料中心光進銅退升級。
    2. 2. Shuffle Module 已完成客戶驗證,預計 2026 年第三季末出貨、第四季放量;CPO 相關產品 2027 年小量出貨,2028~2029 年進入較明顯商業化。
    3. 3. 菲律賓廠與中山廠同步擴產 2~3 倍,資本支出高於 2025 年,顯示已為 OIN 與 CPO 訂單備產,客戶導入進度正從驗證轉向備貨。
    4. 4. 公司已完成 1.6T 高速光模組開發並具量產能力,未來再切入 FAU 與 Optical I/O,若 CPO 量產成形,可帶動營收與毛利同步放大。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖 2025 年營收 105.27 億元、年增 64%,光通訊產品占比約 80%,直接吃到 AI 資料中心 800G 升級與高芯數光纖佈線需求。
    2. 2. 轉投資合聖的 FAU 已送樣美系大廠認證,預計 2026 年下半年小量試產、2027~2028 年放量,可形成 CPO 第二成長曲線。
    3. 3. 已切入 ELS 模組、FAU 與 InP 上游材料,兼具光學、機構與封裝整合能力,較能承接一線 CSP 的 design-in 與高毛利客製案。
    4. 4. 菲律賓廠 2025 年 7 月投產,搭配台灣、寧波三地產線與提前備料,可分散供應風險,銜接 AI 基建長單與後續擴產。
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  • 台股 6789
    采鈺
    受惠高
    1. 1. 采鈺已把晶圓級微光學延伸到 800G/1.6T 光通訊,micro lens 已量產、1.6T 薄膜製程預計 2026 年底導入量產,直接吃到 AI 資料中心升級需求。
    2. 2. 公司卡位 FAU、PIC 與光引擎之間的高精度光耦合平台,能以半導體製程放大對位容差、降低耦合損耗,切中 CPO 最難的良率與精度門檻。
    3. 3. 高密度光耦合平台鎖定 Meta Lens on FAU、Silicon Microlens on PIC 等方案,目標 2027 年下半年量產,若客戶導入順利,可形成新一波高毛利成長曲線。
    4. 4. CIS 本業仍有手機旺季與高階感測需求支撐,第二季 MOE 占比已升至 24%,下半年營收與毛利率可望優於上半年,為光通訊布局提供現金流。
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  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠中
    1. 1. 400G、800G 光收發模組仍是主力營收來源,AI 資料中心升級到 1.6T 時,模組出貨與 ASP 都有機會同步墊高。
    2. 2. 與博通合作的 51.2T CPO、光引擎與 ELSFP 已進入量產準備,切進 CPO 後段封裝與外置雷射封裝商機。
    3. 3. 光收發模組營收占比高、又有 64G / 128G 光纖通道業務墊底,能先撐住現金流,再等 CPO 放量接棒。
    4. 4. 客戶集中在北美雲端與網通大廠,若 AI 伺服器資本支出續增,眾達-KY 可直接受惠高階訂單放量與規格升級。
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  • 台股 4908
    前鼎
    受惠中
    1. 1. 前鼎主力是光模組與光通訊次模組,400G/800G 已完成驗證並逐步商轉,2026 年 1Q 營收 2.65 億元,季增 45%、年增 22%,基本面開始接上 AI 資料中心升級。
    2. 2. 公司已切入 CPO 關鍵外置光源 ELS,20 dBm 8ch 與 16ch 客製化 ELS 已通過客戶驗證並少量出貨,23 dBm UHP 產品 2026 年 5 月送樣,2027 年有望放量。
    3. 3. 前鼎將在 2026 年第 3 季完成 Chip on Carrier 產線,掌握高功率雷射加工與代工能力,可提升毛利結構;且符合非紅供應鏈與 TAA 規範,利於切入北美 AI 資料中心。
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  • 美股 FN
    Fabrinet
    受惠中
    1. 1. 光通訊是 Fabrinet 營收主引擎,2026 財年 Q3 光通訊營收 8.89 億美元、年增 35%,直接吃到 800G 升級到 1.6T 的資料中心拉貨。
    2. 2. Fabrinet 是光模組代工龍頭,替 Coherent、Lumentum 等大廠做高精密組裝與測試,AI 機櫃放量時不論品牌誰贏都能吃到產能紅利。
    3. 3. Q3 營收 12.14 億美元創高、Q4 指引 12.5~12.9 億美元,反映需求強於供給;泰國產能與新客戶案量續擴,營收能見度高。
    4. 4. CPO 與光引擎量產需要微米級對位、低插損與高良率,Fabrinet 具高階製造與測試能力,屬 AI 光互連從驗證走向放量的關鍵受惠者。
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矽光子與 CPO 把 PIC、EIC、光引擎、交換器 ASIC、先進封裝與光學對準整合在同一系統,是光電與半導體交會的高門檻環節。台積電 COUPE/SoIC/先進封裝平台掌握量產節奏,日月光與訊芯承接光引擎貼合、FAU 組裝與後段測試,Broadcom、Marvell 則掌握交換器晶片、DSP 與 SerDes。此段題材大但時程敏感,需追蹤 CPO 良率、客戶正式下單、風險量產與 2028 放量假設,避免只用遠期想像評價。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. COUPE 結合 SoIC、CoWoS 與矽光子流程,把 PIC、EIC、光引擎與 ASIC 拉進同一封裝,直接卡位 AI 光互連量產核心,受惠 CPO 商轉與平台標準化。
    2. 2. NVIDIA 與 Broadcom 已導入台積電光子平台,2026 年進入量產路線,PIC 月產能傳出由約 500 片擴至 1 萬片,客戶 design-in 一旦定案就具高黏著度。
    3. 3. CPO 最大瓶頸在良率、混合鍵合與光電測試,台積電同時掌握製程、封裝與對位控制權,可把風險量產做成可規模化商轉,平台議價力優於純封測廠。
    4. 4. AI 資料中心頻寬從 800G 往 1.6T、3.2T 升級,傳統銅線撞牆後更依賴矽光子與 CPO,台積電是少數能承接先進封裝與異質整合的關鍵代工廠。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光是全球封測龍頭,LEAP 先進封裝可承接 PIC、EIC 與 ASIC 異質整合,2026 年先進封裝營收上看 35 億美元,直接吃到 CPO 量產外包需求。
    2. 2. 公司已布局 D-FAU、ELSFP、光引擎組裝與光電測試,CPO 最難的光纖對位、耦光、散熱與 burn-in 都在服務範圍內,量產越近越能放大 ASP。
    3. 3. 2026 年資本支出再加碼 15 億美元,並啟動高雄仁武等多座新廠,先進封裝與測試產能同步擴張,對應 NVIDIA、台積電 CPO 與 CoWoP 時程。
    4. 4. 1Q26 封測營收創歷史新高、毛利率回到 26% 高檔,AI 相關需求帶動稼動率提升;CPO 若在 2026~2027 年進入放量,獲利彈性將進一步放大。
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  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠高
    1. 1. 承接台積電 COUPE 後段光學引擎整合與驗證,負責 FAU、光柵耦合等關鍵環節,直接吃到 CPO 量產最難的封裝與對位商機。
    2. 2. 51.2T CPO 已小量生產、102.4T 也完成樣品並出貨,顯示已從驗證走向出貨,2026~2027 年可望隨 AI 交換器升級放大營收。
    3. 3. 越南新廠與中國雙基地可對接 Out-of-China 供應鏈需求,配合 40~50 億元資本支出擴建 CPO 自動化產線,量產彈性與交期優勢提升。
    4. 4. 鴻海集團透過訊芯進行 FAU 組裝,並導入台積電老將補強技術與治理,客戶綁定度高,較能卡位北美雲端與資料中心 CPO 訂單。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. 掌握 Tomahawk 6、PAM4 DSP 與 SerDes,直接吃到 800G 升級到 1.6T/3.2T 的交換器規格提升,AI 資料中心光通訊含量持續墊高。
    2. 2. 已把 CPO 納入產品路線,200G/lane CPO 與光引擎整合可降低功耗、提升頻寬密度,切入 AI 交換器封裝核心,平台價值高。
    3. 3. 2026 財年 AI 半導體營收估達 56 億美元、年增約 180%,AI 訂單能見度延伸到 2028,顯示光互連與客製 ASIC 需求已轉為長約型成長。
    4. 4. 既賣交換 ASIC 也賣光學元件,能把光進銅退帶來的升級需求一次收進晶片、DSP 與 CPO 多層收益,毛利結構也較一般模組廠穩健。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. Marvell 掌握 PAM4 DSP、SerDes 與交換器 ASIC,直接受惠 AI 資料中心由 800G 升級到 1.6T、3.2T,光進銅退帶動高速互連需求放大。
    2. 2. 公司已把 CPO 納入產品路線,51.2T CPO 交換器與 3D SiPho Engine 進入量產 / 商轉節點,若 2028 年後放量,營收可望迎來新成長曲線。
    3. 3. 與 NVIDIA 擴大合作,切入 NVLink Fusion、CPO 與 silicon photonics,客戶綁定度高;AI 基礎建設需求強,2027 / 2028 年營收指引持續上修。
    4. 4. 透過收購 Celestial AI、Polariton 補強光子與 in-die 光 I/O,從可插拔、NPO 到 CPO 一次卡位,能同時吃到短中長距離互連升級紅利。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 已推出 SCALE 矽光子 CPO 平台,支援 CWDM/DWDM 與 50G、100G 微環調變器,直接切入 AI 資料中心光互連升級與 CPO 商轉。
    2. 2. 7 月與美國商務部簽 LOI,預計獲 3 億美元補助推進矽光子、先進材料與 3D 混合鍵合,強化美國本土量產與供應鏈去風險。
    3. 3. 收購 Advanced Micro Foundry 後擴大 SiPh 產能與客戶基礎,通信基礎設施與資料中心營收 2026 Q1 年增 32%,成長動能已反映在營收。
    4. 4. SCALE 已 демон 示 16λ 雙向 DWDM,並支援 2.5D/3D 整合,對應 1.6T 以上光引擎量產需求,客戶 design-in 後黏著度高。
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  • 美股 HIMX
    奇景光電
    受惠中
    1. 1. Himax 以 WLO 晶圓級光學切入 CPO,與 FOCI 合作做微透鏡陣列與光學耦合,直接卡位 FAU 關鍵段,2026 年已進入少量出貨、2027 年起放量。
    2. 2. 公司 Q2 2026 法說明確指出,Gen 1 支援 1.6T / 3.2T、Gen 2 對應 6.4T,且正做客戶驗證與量產準備,CPO 可望在 2027 年成為重要營收與獲利來源。
    3. 3. Himax 既有 DDIC 現金流穩、車用顯示市占領先,汽車 Tcon 與 LTDI 持續放量,能提供 CPO 新事業研發與擴產所需資金,降低題材落地前的財務壓力。
    4. 4. WiseEye、LCoS 與 3D 感測已建立光學與影像處理能力,且有全球大客戶設計導入與量產經驗,讓公司在 AI 眼鏡、AR / VR 與矽光子轉型上具備交叉成長動能。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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下游包含傳統面板、背光模組、LED/Micro LED 與顯示整合,投資邏輯從低毛利 LCD 規模戰轉向 車用面板、高階背光、Micro LED CPO、玻璃基板與新事業。友達、富采、鼎元已展示 Micro LED 光源、Micro PD 接收端與 CPO 模組整合;群創則以 FOPLP、TGV 與玻璃核心基板卡位先進封裝。此類受惠多屬轉型題材,benefit_level 取決於 新業務營收占比、送樣驗證、量產時間表與本業現金流
  • 台股 3714
    富采
    受惠高
    1. 1. 富采已把 Micro LED 從顯示延伸到 AI 資料中心短距光互連,2026 年第 1 季開始小量量產,第二季營收可望倍數成長,下半年產能再擴一倍以上。
    2. 2. 公司一次卡位 Micro LED、VCSEL 與 CW-DFB 三條光源線,並與友達、鼎元組隊做 CPO 模組整合,直接搶攻 1.6T 以後的高速互連商機。
    3. 3. 高價值應用營收占比已超過五成,車用、智慧感測與先進顯示逐步取代傳統 LED 價格戰,本業虧損也持續收斂,轉型效益開始反映。
    4. 4. 第 2 季處分竹南廠帶來 16.3 億元業外收益,現金轉投資 Micro LED、光通訊與新事業,縮短轉型陣痛期,強化後續放量的財務彈性。
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  • 台股 2409
    友達
    受惠中
    1. 1. 友達已把 Micro LED 延伸到 CPO 光通訊,與富采、鼎元組成發射端、接收端到模組整合鏈,鎖定 AI 機櫃內 10 公尺短距傳輸,2~3 年有望商品化。
    2. 2. 公司已完成 4.5 代 Micro LED 產線建置,智慧手錶已量產出貨,並持續擴展到車用顯示、透明顯示與高階拼接屏,直接提升非面板營收占比。
    3. 3. 友達 2025 年車用與垂直場域營收占比已達 43%,車用與垂直業務毛利率優於傳統 Display,能在 LCD 價格循環下撐住獲利結構。
    4. 4. 面板本業仍保有規模與現金流,2026 年第 1 季毛利率回升至 11.9%,加上墨西哥廠 2027 年投產與資產活化,有助支撐新事業轉型資本支出。
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  • 台股 3481
    群創
    受惠中
    1. 1. 非顯示業務 1Q26 已占營收約 44%,2025 年全年也升至 29%,車用與智慧座艙比重拉高,降低 LCD 價格戰拖累,轉型效益開始反映在獲利結構。
    2. 2. Chip-first FOPLP 已打入美系太空衛星供應鏈,RDL-first 與 TGV 也持續開發,Fab 3 有望轉成先進封裝與高值應用中心,直接吃到 AI/HPC 封裝外溢需求。
    3. 3. 透過投資先發電光取得 Micro LED 研發資源,並結合玻璃基板、面板級封裝與 CPO 架構,切入 AI 資料中心短距光互連,題材從顯示延伸到光通訊。
    4. 4. 群創已把 Monitor 產能轉回 TV,並規劃 2027 年底至 2028 年退出筆電 LCD 產線,配合車用與高階顯示升級,可改善供需、提升產品組合與毛利率。
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  • 台股 2426
    鼎元
    受惠中
    1. 1. 鼎元光通訊產品營收占比已升至約 7%,AI 資料中心短距高速互連帶動 PD 需求,Q1 毛利率升至 19.63%,並終結連 5 季虧損。
    2. 2. 公司以 Micro PD 切入友達、富采 CPO 模組供應鏈,負責接收端元件,搭配 Micro LED 光源形成完整方案,後續若量產可直接放大營收。
    3. 3. 高價預買 InP 磷化銦材料、提前鎖料,顯示明年訂單能見度提升;光通訊接收端已出現倍數漲價與缺口,鼎元議價力同步增強。
    4. 4. 本業仍保有感測、車用與 LED 元件現金流,2026 年 Q1 營收 5.45 億元、季增 5.9%,可支撐轉型期資本支出與新產品驗證。
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  • 台股 6854
    錼創科技-KY創
    受惠中
    1. 1. 錼創掌握磊晶、晶粒、巨量轉移到檢測修補的完整 Micro LED 技術鏈,直接卡位 AI 光通訊短距光源與顯示應用,題材純度高。
    2. 2. 2026 年與光循合作推進 Micro LED 陣列式光互連,鎖定資料中心機櫃內 10 公尺內短距傳輸,對應低功耗、低延遲的新需求。
    3. 3. Tandem 疊晶片已於 2026 年出貨,發光效率提升 50%~80%,AI 眼鏡 0.13 吋全彩微顯示預計 2027 年導入產線,打開第二成長曲線。
    4. 4. 下半年營運由高階顯示、AI 眼鏡與 AI 光通訊三引擎驅動,NRE 新案與高毛利產品比重拉升,有助營收與毛利優於上半年。
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  • 台股 6176
    瑞儀
    受惠中
    1. 1. 瑞儀本業仍以 LCD 背光模組為主,NB 與 Monitor 營收占比約 55%,2026 年 Q1 營收 120.5 億元、毛利率 22.48% 創同期新高,直接受惠面板稼動率回升與產品組合升級。
    2. 2. 車載背光已成第二成長曲線,營收占比升至 7.5%,Q1 出貨年增約 37%;智慧座艙、高亮度與高對比車用面板需求擴大,帶動瑞儀高毛利客製案與長約接單。
    3. 3. 公司砸重金布局奈米壓印、晶圓級光學元件與 waveguide/metalens,2026 年為打底、2028 年拚新事業貢獻 20%~25% 營收,切入光學轉型題材的中長線受惠股。
    4. 4. AI PC 與高階筆電帶動超高亮度背光模組需求,瑞儀已供應微軟史上最亮 2000 nits 筆電背光並於 6 月出貨,顯示高階光學與背光技術具實際放量能力。
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  • 台股 5371
    中光電
    受惠中
    1. 1. 節能產品仍是營收主體,上半年營收 100.67 億元年增 24%,Q2 節能產品再季增 7%,TV/Monitor 備貨與大尺寸化直接帶動背光模組出貨。
    2. 2. OLED Monitor 與 ODM 車載業務成長快,2026 年第三季預期車載背光、OLED 顯示器維持穩健成長,有助把低毛利 LCD 導向較高 ASP 的高階應用。
    3. 3. 已與友達、富采、鼎元合作切入 Micro LED CPO,Micro LED 光源、Micro PD 接收端到模組整合一次卡位,2026 年後若客戶驗證通過可打開新成長曲線。
    4. 4. 越南產能持續擴張,2026 年監視器產能目標達 1,000 萬台,能承接關稅與供應鏈移轉需求,強化背光與顯示模組的接單彈性與出貨穩定度。
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此段涵蓋手機與 AI 眼鏡鏡頭、CPO 被動光學件、晶圓級光學、光學鍍膜、ToF/CIS/環境光感測等元件。大立光、玉晶光把手機鏡頭製程延伸到 FA、FAU、V 型槽、微透鏡與稜鏡;采鈺、耀穎則受惠 CIS、光感測鍍膜與矽光子低反射膜需求。受惠程度要看 非手機占比、客戶送樣結果、晶圓級光學良率、AI 手機與 AR 眼鏡滲透率,短期多數仍需財報驗證。
  • 台股 6789
    采鈺
    受惠高
    1. 1. CIS 產品仍占營收約 75%~79%,高階手機 50MP/200MP 與車用 CIS 升級直接撐住本業現金流,1Q26 產能利用率維持 90% 以上。
    2. 2. 800G 光模組接收端用的 Micro Lens 已量產,下一代 1.6T 相關 PIC 薄膜製程預計 2026 年底導入量產,切入 AI 資料中心升級鏈。
    3. 3. 高密度光耦合平台布局 Meta Lens on FAU、Multi Meta Lens on FAU 與 Micro Lens on PIC,目標 2027 年下半年量產,單價與毛利想像高。
    4. 4. 已切入台積電 CPO/CoPoS 生態,提供微透鏡、光導向與晶圓級光學製程,若 2027~2028 年放量,可開啟 CIS 之外第二成長曲線。
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  • 台股 3008
    大立光
    受惠中
    1. 1. 手機鏡頭仍是營收主體,2026 年上半年營收年增 11%、EPS 82.35 元;高階鏡頭與可變光圈維持高毛利,提供 CPO 試產與擴產現金流。
    2. 2. 已切入 CPO 的 FA/FAU 與 PMLA,COMPUTEX 已展示多通道微透鏡陣列與光纖陣列,客戶送樣預計 2026 年底完成,最快 2027 年年中量產。
    3. 3. FA 製程精度已做到 0.3 微米以下,自動化試產線預計 2026 年第三季底完成;精密製造與自研設備能力,是切入 AI 資料中心耦光瓶頸的核心優勢。
    4. 4. 大立光拿下首張 CPO 量產訂單,且已有多家客戶進入 POC;若後續驗證順利,FA 與 PMLA 可能帶來非手機第二成長曲線,市場評價有重估空間。
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  • 台股 3406
    玉晶光
    受惠中
    1. 1. 手機鏡頭仍是營收主力,2026 年 5 月營收 16.29 億元、年增 30.24%,下半年 iPhone 新機拉貨與潛望式、可變光圈升級,可直接推升 ASP 與毛利。
    2. 2. CPO 已切入 FAU、MT Ferrule、V-groove、稜鏡與微透鏡陣列,5 月起送樣並有部分小量出貨,2027~2028 年若驗證順利,可開出手機外第二成長曲線。
    3. 3. AI 智慧眼鏡已成非手機業務最大營收來源,玉晶光已進入多家國際客戶供應鏈,穿戴裝置放量後可分散手機單一市場風險,提升產品組合價值。
    4. 4. 以精密模具、光學量測與高精度自動化見長,CPO 對位精度可達 0.3 微米以下,較同業更有機會通過客戶認證並吃到高門檻被動光學元件訂單。
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  • 台股 3362
    先進光
    受惠中
    1. 1. 筆電鏡頭仍占營收約 70%~80%,全球市占約 70%,AI PC 帶動 5M/8M 高解析鏡頭升級,可望推升 ASP 並穩住本業現金流。
    2. 2. 切入 CPO 的 V 型槽與 MT 產品,已規劃 8 月送樣、2027 年力拚量產,若通過客戶驗證,可搭上 AI 資料中心光耦合需求。
    3. 3. 大股東大立光同樣布局 FAU/PMLA 等 CPO 零組件,先進光可望與其產品搭配送樣,借力切進高門檻供應鏈,提升被納入機會。
    4. 4. 越南新增觸控與指紋辨識產線、資本支出拉高至 20 億元以上,顯示公司正把鏡頭能力延伸到模組與感測,降低對單一 NB 景氣依賴。
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  • 台股 3227
    原相
    受惠中
    1. 1. 滑鼠感測器市占逾 80%,Q1 2026 營收 22.09 億元、毛利率 59.5%;穩定現金流可支撐 ToF、IR 與 AI 感測研發,延伸光電應用第二成長曲線。
    2. 2. 新一代紅外線 ToF 深度感測晶片已開發完成,鎖定 AR 眼鏡手勢辨識、環境重建與 3D 感測;無人載具、安防與機器人需求回溫,將帶動非滑鼠產品放量。
    3. 3. Q2 指引看營收季增十幾個百分點,安防、無人載具與電競滑鼠同步成長;產品組合往感測與影像擴散,有助把光學感測題材轉成實際營收。
    4. 4. TDI 感測器今年開始小量出貨,並已切入工業與太空應用;搭配既有演算法與感測整合能力,能在光電族群中受惠邊緣 AI 與多終端視覺升級。
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  • 台股 7772
    耀穎
    受惠中
    1. 1. 半導體圖形光學代工營收占比已達 88.59%,主力客戶涵蓋手機與感測晶片,AI 手機帶動光感測升級,鍍膜通道數從 2.4 升到 3.41,單價同步墊高。
    2. 2. 亞洲少見同時具備精密光學鍍膜與黃光微影蝕刻的一站式廠,單一通道最快 1 天、良率逾 99%,比外包式流程省時 4 天以上,競爭門檻高。
    3. 3. 已切入 CPO 矽光子連接器低反射膜與 FAU 鍍膜,並與台系 FAU 大廠合作;AI 資料中心光進銅退下,長線可受惠 CPO 對低反射與高穿透效率需求。
    4. 4. 2025 年營收 4.26 億元、年增 12.72%,毛利率升至 35.44%,且持續深耕 12 吋晶圓鍍膜與 AI 眼鏡光波導,非手機新應用有助擴大成長曲線。
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  • 美股 HIMX
    奇景光電
    受惠中
    1. 1. 車用顯示 IC 仍是營收主力,Q2 車用 DDIC / TDDI 年增雙位數,汽車業務占整體營收逾 50%,直接受惠車載大尺寸螢幕與 OLED 滲透。
    2. 2. WiseEye 超低功耗 AI 感測已切入智慧眼鏡,Q3 有全球品牌新品導入,搭配 LCoS 微型顯示器,可搶 AI 眼鏡與 AR / VR 的第二成長曲線。
    3. 3. CPO 產品已在 Q3 進入工程量產爬坡,與 FOCI、先進製程夥伴共同開發 1.6T、3.2T 與 6.4T 光學方案,2027 年起有望開始放大營收貢獻。
    4. 4. WLO 晶圓級光學、3D sensing 與 CIS 讓奇景在光學元件具整合能力,非驅動 IC 營收占比約 20%,有助提升毛利並降低對傳統 DDIC 景氣循環依賴。
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