光電概念股

此類公司位於光通訊最前端，供應 InP／GaAs 磊晶、PD、EML、CW Laser 與 VCSEL，是 800G、1.6T 與 CPO 外置光源的 供給瓶頸。AI 資料中心拉貨使 InP 基板、雷射晶片與高階光偵測器供應吃緊，具備長約、客戶認證、垂直整合或高光電營收占比者 benefit_level 較高。觀察重點是 基板料源、擴產進度、200G PD／CW Laser 出貨 與毛利率是否跟著產品組合上升。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞 2Q26 Datacom 營收占 80%～85%，主要為矽光子 CW Laser；1.6T 產品已量產，AI 資料中心升級將直接推升雷射與 InP 磊晶出貨。
    2. 2. 公司由 InP 磊晶延伸至雷射晶片，並具多波長 CW Laser 能力；較高製程難度有助切入高階 SiPh 光模組，支撐產品單價與毛利率。
    3. 3. 聯亞已與住友電工簽訂 2026～2030 年 InP 基板長約，並斥資不超過 22.7 億元擴充設備；2027 年前段產能預計達 2026 年的 2.5 倍，具備承接需求的料源與產能。
    4. 4. 2Q26 營收 12.21 億元、年增 120.8%，毛利率 57.5%、EPS 4.62 元，顯示高毛利矽光產品已轉化為獲利；但後段製程仍委外，代工產能與大尺寸 InP 基板供應是放量限制。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum FY2026 第四季營收達 10.06 億美元、年增 109.3%，主要受 EML、CW Laser、雲端收發器與光交換器需求帶動，直接受惠 AI 光通訊升級。
    2. 2. 公司自製 InP 雷射晶片，200G EML 營收已占 EML 業務逾 25%，且 1.6T 收發器開始出貨；高規格光源供給缺口逾 30%，推升議價力與毛利率。
    3. 3. Lumentum 已取得 CPO／ELS 數億美元採購訂單，預計 2027 年上半年交付；超高功率 CW Laser 可切入外置光源，延伸 1.6T 之後的 CPO 成長。
    4. 4. NVIDIA 對 Lumentum 投資 20 億美元並簽訂多年供應合作，強化客戶認證與產能能見度；但日本產能已全數配置，擴產與 InP 基板供應仍是出貨瓶頸。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent FY2026 Q4 資料中心與通訊營收 16.2 億美元、年增 58.6%，占公司營收 79%；800G 與 1.6T 拉貨直接推升光模組及雷射收入。
    2. 2. 公司自製 InP、EML、CW Laser、光電二極體並量產 6 吋晶圓，6 吋良率高於 3 吋；在雷射供給吃緊下可確保料源、擴大出貨並改善單位成本。
    3. 3. NVIDIA 投資 20 億美元並簽多年供應協議，Coherent 可取得 CPO、外置光源與光網路產能需求能見度；公司預期 CPO 於近期開始貢獻收入、2027 年擴大。
    4. 4. AI 光通訊擴產仍屬重資本階段，FY2026 Q4 資本支出 5.56 億美元且自由現金流約負 4.86 億美元；若 6 吋良率或 CPO 認證延遲，獲利與現金回收將承壓。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新以 MOCVD 生產 InP／GaAs 磊晶，已量產 100G／200G PD、400G 產品，1.6T 產品完成驗證並量產；AI 資料中心升級將直接拉動磊晶與雷射材料需求。
    2. 2. 光電子營收占比由 2026 年第 2 季的 27.1% 升至 8 月的 46.1%，8 月營收 4.7 億元、年增 71.2%；產品組合轉向高毛利光通訊，且磊晶報價已雙位數調漲。
    3. 3. 公司 2026 年新增 5 台 MOCVD，機台數增至 67 台，並投入約 7 億元擴充設備；若 1.6T 與 CW Laser 訂單如期放量，2027 年產能與稼動率將具營收彈性。
    4. 4. 全新已取得部分美系 InP 基板料源，並增加客戶自帶基板模式，有助維持出貨；但中國基板與設備出口許可仍未完全落袋，供料若受阻將限制光電子放量。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY 以 MBE 生產 InP 磊晶片，2026 年第 2 季 InP 占營收 48.7%，PD 約占公司營收 30%～40%；100G、200G PD 量產可直接受惠 800G／1.6T 光模組升級。
    2. 2. AI 資料中心訂單推升產品組合，IET-KY 2026 年上半年營收 5.88 億元、年增 15.57%，毛利率 41.81%；高毛利 InP 磊晶比重提高，有助獲利彈性放大。
    3. 3. 德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年第 1 季進駐，並新增 7 × 6 吋 InP 機台；若基板供應改善，可把現有訂單需求轉成更大出貨量。
    4. 4. 受惠高度取決於 InP 基板料源；住友電工 2026 年 5 月停工曾使第 2 季營收降至 2.56 億元、季減 22.9%，公司須依賴客戶供料、德系二供與基板回收降低斷料風險。
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  • 台股 8086
    宏捷科
    受惠高
    1. 1. 宏捷科已通過 1.6T 光模組單通道 200G EML 與 CW Laser 驗證，2026 年第 1 季啟動初期出貨並進入量產爬升，直接連結 AI 資料中心高速互連需求。
    2. 2. 2026 年 8 月光電元件營收約新台幣 2.1 億元、占整體 46.1%，且 200G PD 已出貨美國客戶、CW Laser 新增台廠客戶；高毛利產品比重提升有助改善毛利率。
    3. 3. 宏捷科採 6 吋 InP 產線並規劃 2026 年資本支出約 5 至 6 億元，具規模化供貨與擴產彈性；但仍須觀察良率、基板供應及光通訊占比能否持續成長。
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  • 台股 3105
    穩懋
    受惠中
    1. 1. 穩懋是全球大型 GaAs 化合物半導體代工廠，並提供 InP 磊晶至晶圓測試的 turnkey 服務，可承接 AI 光收發器的 PD、VCSEL 與雷射製程需求；但 InP 純度仍低於專業磊晶廠。
    2. 2. 2026 年第 2 季光通訊營收占比已升至 10%～15%，資料中心光電二極體完成認證並進入量產，第 3 季持續爬坡，AI／資料通訊營收占比目標年底達高個位數。
    3. 3. 2026 年資本支出規劃新台幣 20～30 億元，主要擴充 GaN 與 InP、PD 及 CW Laser 產能，有助接上 1.6T 光模組需求；不過 CW Laser 與 EML 仍在認證，較明顯貢獻預計落在 2027 年後。
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中游負責把光源、光纖、濾光片、FAU、光引擎與模組組成可交付產品，是 AI 伺服器從 800G 升級到 1.6T 光收發器 時最先反映營收的環節。AAOI、華星光、眾達-KY 偏模組放量，聯鈞、上詮與光聖更靠近 ELS、FAU、高芯數被動元件與 CPO 耦合。受惠判斷看 量產規格、良率、客戶導入、訂單能見度，也要留意客戶集中與零組件缺料壓力。
  • 美股 AAOI
    祥茂光電
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 1.077 億美元、年增 140.4%，占總營收 56%；800G 營收年增逾 10 倍，直接反映 AI 伺服器高速光模組需求。
    2. 2. 公司已取得超過 2 億美元的 1.6T 模組訂單，預計 2026 年第 3 季末出貨、Q4 貢獻 7,000 萬至 8,000 萬美元，並成為大型雲端客戶第 4 家合格供應商。
    3. 3. 800G 與 1.6T 月產能已接近 20 萬件，管理層預計 2026 年底達 65 萬件、2027 年底逾 93 萬件；需求預估持續超過產能至 2027 年中，擴產具營收轉換彈性。
    4. 4. AAOI 自製 InP 雷射並擴大德州產能，可降低高速光模組對外購雷射的依賴；但 DSP、TIA 供應仍受限，且 Q2 非 GAAP 毛利率僅 29.8%，擴產良率與獲利改善仍是關鍵驗證。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光 2026 年已批次生產 800G DCI 模組，且 800G ZR 於第 3 季進入量產；產品單價為 400G 數倍，有望透過規格升級推升模組營收。
    2. 2. 公司具備 InP 晶圓、晶粒、光學封裝至模組組裝的一條龍能力，16 波長 CW Laser 已量產，雷射後段月產能預計 2026 年底達 600 萬顆、2027 年底達 1,200 萬顆，能承接 1.6T 與矽光子需求。
    3. 3. 2Q26 營收 12.89 億元、年增 18.6%，7 月營收 5.09 億元、年增 31.2%，單月 EPS 0.92 元；800G、CW Laser、EML 與 APD 接力放量，營運動能已由題材逐步反映至財報。
    4. 4. 北美營收占比約 88%，最大客戶占 86.61%，AI 資料中心需求確實帶來高曝險，但客戶集中與 2026 年 18～20 億元、2027 年逾 30 億元資本支出，也使訂單遞延或擴產良率不佳時的波動風險偏高。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠高
    1. 1. 聯鈞 2026 年前 7 個月 AI Optics 營收占比升至 45.5%，第 2 季營收 29.77 億元、年增 61%，毛利率 31.5%；AI 高速光產品放量已直接反映營收與獲利。
    2. 2. 聯鈞長期深耕 COS 雷射封裝，具備 EML 與 70 mW 至 400 mW CW Laser 高功率產品能力；在 800G、1.6T 對雷射數量與封裝精度要求提高時，技術門檻有助維持供應鏈地位。
    3. 3. 公司表示 2024 至 2026 年 COS 產能逐年翻倍，2026 年資本支出預估達 16 億元；旗下源傑的 400G AOC 已出貨並推進 800G 驗證，產能擴張可承接 AI 資料中心升級需求。
    4. 4. 聯鈞的 CPO／NPO 外部雷射光源已進入工程樣品與小量試產，2027 年下半年可能開始出貨，但明顯營收貢獻預估落在 2028 年；投資人仍須驗證客戶導入與量產時程。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠高
    1. 1. 上詮已開發 20、36、40、80 芯及超過 100 芯 FAU，對應 3.2T、6.4T 以上 CPO；通道數升級提高光耦合技術門檻與產品價值量。
    2. 2. 2026 年至 2027 年第 2 季規劃投入約 15.38 億元，其中 FAU 機台約 10.8 億元；第三季開始交付 3.2T 產品，第四季依客戶進程推進，有助將 CPO 題材轉為營收。
    3. 3. 8 月營收 2.04 億元，月增 19.7%；FAU 已由工程測試線轉入量產線，稼動率逐步提升且良率符合預期，顯示量產驗證進度正在改善。
    4. 4. 公司 7 月單月稅後虧損 3,300 萬元、前 7 月每股淨損 1.47 元，且 FAU 單位小時產出仍有提升空間；投資人需以後續出貨與良率驗證擴產效益。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖 2026 年上半年營收 63.87 億元、年增 27%，其中約 80% 來自光被動產品，直接受惠 AI 資料中心高芯數光纖佈線與高速互連需求。
    2. 2. 公司產品由 288 芯升級至 864、1,728、3,456 及 6,912 芯以上，2026 年上半年高芯數比重突破五成，帶動毛利率升至 59.50%，形成規格與良率門檻。
    3. 3. 歐美營收占比已達 91%，且管理層表示 2026 年底前訂單大致在手；台灣、寧波與菲律賓據點持續擴建，有利承接美系資料中心擴產，但短期仍受光纖缺料限制。
    4. 4. 轉投資合聖的 FAU 已送樣美系大廠，光聖另規劃 2026 年推出 CPO 外部雷射光源模組；若驗證轉量產，將為既有高芯數被動產品增加 CPO 第二成長曲線。
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  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠高
    1. 1. 眾達-KY 以 400G、800G 光收發模組為營收主力，AI 資料中心升級至 1.6T 將提高單機光通訊用量與模組 ASP，直接連結高速規格放量。
    2. 2. 與 Broadcom 合作的 51.2T CPO 產品已於 2026 年 6 月穩定供貨，每月約 1,000～2,000 件，代表公司已從驗證跨入量產，可望取得 CPO 出貨先行優勢。
    3. 3. 馬來西亞廠規劃建置 CPO 高功率雷射 Flip Chip 產能，預計 2026 年底完成設備進駐；若客戶認證順利，2027 年大規模出貨將推升 ELSFP 外置光源營收。
    4. 4. 併購品固集團取得奈米級精密模具、射出與 32 芯 MTF 能力，有助補足高密度 CPO 的機構件與光纖對位製程；但 2Q26 營業利益率為負 9.43%，仍待併表後的 3Q 財報驗證轉型效益。
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  • 美股 FN
    Fabrinet
    受惠中
    1. 1. FY2026 Q4 資料中心營收達 6.69 億美元、年增 68%，占總營收 51%；DCI 年化營收突破 10 億美元，AI 資料中心光互連已成主要成長引擎。
    2. 2. Fabrinet 專長次微米光學對位、先進封裝、整機組裝與測試，且已參與 1.6T、NPO 及 CPO 製造；複雜製程認證提高客戶轉單成本，有利承接規格升級。
    3. 3. Chonburi Building 10 預計 FY2027 Q1 完工，可新增約 30 億至 35 億美元年營收產能；搭配 Nava Nakorn 及 Santa Clara 擴建，有助把 AI 光模組需求轉為出貨。
    4. 4. 公司 FY2027 Q1 營收指引為 13.75 億至 14.25 億美元，但部分零件供應仍不足，且客戶預測並非具約束力訂單；低毛利代工也須留意擴產、庫存與客戶集中風險。
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矽光子與 CPO 把光引擎、PIC、EIC、交換器 ASIC 與先進封裝整合，核心是把光訊號拉近運算晶片以降低功耗與訊號損耗。台積電 COUPE、日月光與力成的封測布局，搭配 Broadcom、Marvell 的交換器晶片與高速 I/O，形成 半導體化光電平台。此段想像空間大，但 benefit_level 取決於 量產時程、CPO 良率、設備進場、客戶正式下單，短線最怕驗證延後與估值先行反映。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電 COUPE 以 SoIC 混合鍵合整合 EIC 與 PIC，並支援光柵及邊緣耦合器；再銜接 CoWoS，可把光引擎拉近 ASIC，降低高速互連功耗與損耗。
    2. 2. 台積電規劃 COUPE 於 2026 年下半年進入量產，主管並預估矽光子 2027 年滲透率超過 50%；若客戶導入順利，將推升先進封裝稼動率與平台價值。
    3. 3. 台積電同時掌握先進邏輯、矽光子製程、SoIC 與 CoWoS 封裝，能提供從 EIC、PIC 到光學中介層的整合平台；AI 頻寬升級越快，客戶對單一製造體系的依賴越高。
    4. 4. CPO 大規模商用仍受雷射、光纖、耦光、封裝與測試良率制約，且目前直接 CPO 營收相對台積電規模仍小；投資人須以量產、良率與正式訂單驗證效益，不能只看題材。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光 2025 年先進封裝服務營收達新台幣 502 億元，占封測營收 13%；2026 年第 2 季 ATM 營收年增 36.3%、毛利率升至 27.3%，AI 高階封裝已實際推升營收與獲利。
    2. 2. 公司已展示將多個光引擎直接整合至基板的 CPO，功耗可低於 5 pJ/bit，並具備翹曲、共平面度與光纖陣列耦合控制能力，切中 AI 交換器低功耗與高頻寬需求。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 105 億美元，推進 13 座新廠與 8 座既有廠擴建；LEAP 營收預期超過 35 億美元、2027 年再倍增，提供 CPO 與先進封裝平台放量的產能基礎。
    4. 4. CPO 預計 2026 年底至 2027 年初小量生產，但公司尚未量化其營收與良率；投資人仍須追蹤設備進場、客戶認證及量產執行，並留意大額資本支出帶來的折舊壓力。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. Broadcom 已推出 102.4T Tomahawk 6 CPO 交換器、400G／lane 光學 DSP 與 3.2T VCSEL NPO 平台，直接對應 1.6T 至 3.2T 升級，光引擎靠近 ASIC 可推升交換器與互連晶片內容量。
    2. 2. 2026 財年第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，其中 AI 網路年增超過 2.5 倍；交換器、DSP、SerDes 與光互連需求同步放大，帶動 CPO 平台商業化。
    3. 3. Broadcom 將客製 XPU、Tomahawk／Jericho 乙太網交換器、200G SerDes、DSP 與 CPO 整合，可同時服務 XPU 與 GPU 叢集；跨架構的 networking attach 有助提高單一 AI 叢集的產品含量。
    4. 4. 公司指出 EML、CW、VCSEL 與 InP 產能將年增逾 3 倍，且需求仍高於供給；FY27 新加坡基板產能投入後可緩解封裝瓶頸，但 CPO 良率、客戶部署與 NVIDIA 競爭仍是放量風險。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. Marvell FY2Q27 營收達 27.39 億美元、年增 36.6%，資料中心占約 79%；管理層預期 FY2027 互連業務年增逾 70%，800G 與 1.6T DSP 放量將直接推升光通訊營收。
    2. 2. Marvell 同時提供 PAM4 DSP、SerDes、TIA、Driver、交換器 ASIC 與矽光子 PIC，並透過 Celestial AI 的 Photonic Fabric 補強 NPO／CPO，能從光模組到光互連架構提高單一 AI 叢集的內容價值。
    3. 3. 1.6T DSP 已進入量產爬坡，NPO 導入速度加快；公司又擴大與 NVIDIA 合作並加入 NVLink Fusion，若超大規模雲端採用，將把設計導入轉化為長期晶片、光學與交換器訂單。
    4. 4. 受惠程度仍取決於客戶驗證與量產轉換；Marvell 需支付約 10 億美元產能預付款，且先進製程主要依賴台積電，若 NPO／CPO 延遲、AI 資本支出放緩或供應受限，營收與高估值都可能承壓。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成已完成以 Micro-Bump／TSV 整合 PIC 與 EIC 的光引擎工程驗證，年底前擬小量出貨；若認證通過，可切入 OBO、可插拔模組及 CPO 前段封裝。
    2. 2. 公司提出獨立光引擎、2.5D 矽中介層、PiFO 面板級封裝等四種方案，能整合 ASIC、SoC、HBM 與光學元件，具備從元件到系統封裝的平台化優勢。
    3. 3. 力成與 Broadcom 在新加坡成立合資公司，規劃 2027 年中後生產 CPO switch、2028 年後整合 CPO AI 晶片；但設備交期與客戶驗證仍是營收落地關鍵。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至新台幣 500 億元，P11 與新加坡產線持續建置；前期折舊及稼動率壓力較高，投資效益仍取決於 2027 年量產能否如期放大。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠中
    1. 1. Tower 的 SiPho 營收由 2025 年的 2.28 億美元快速成長，2026 年第 2 季年化運行率逾 6.8 億美元，直接受惠 800G／1.6T 光互連需求。
    2. 2. Tower 具備 300 mm SiPho 晶圓代工平台，並以 PH18DA 整合波導、調變器與鍺光偵測器；客戶可保留光子設計，形成較高轉換成本。
    3. 3. 2027 年 SiPho 已簽客戶合約金額約 13 億美元，另收取 2.9 億美元產能預付款；公司規劃擴產至 2026 年底約 5 倍，為營收放量提供可驗證催化劑。
    4. 4. Tower 主要供應 PIC 晶圓與製程，不是完整 CPO 系統整合商；日本 300 mm 擴產、設備驗證與客戶投片若延遲，或 CPO 轉向台積電等封閉平台，可能壓低實際受惠程度。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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顯示端包含 LCD 面板、車載／醫療顯示、電子紙、背光與 Micro LED，投資邏輯從景氣循環轉向 高值化應用與轉型題材。友達、群創利用產線與玻璃材料能力切入車用、醫療、面板級封裝與 CPO 光學封裝；元太則因電子紙市占優勢具較高純度。此類公司受惠較慢，需看 面板報價、非顯示營收占比、車用訂單、Micro LED 或玻璃封裝量產 是否能抵消傳統面板波動。
  • 台股 8069
    元太
    受惠高
    1. 1. 元太是全球電泳式電子紙技術領導廠，彩色 Spectra 6 出貨面積已超越黑白產品；彩色化提升單價與產品組合，推動顯示業務由消費電子轉向高值化應用。
    2. 2. 電子貨架標籤 ESL 受美國零售商導入及歐洲換機需求支撐，2026 年公司預期仍年增 20%～25%；零售數位化將帶來較穩定的物聯網顯示營收。
    3. 3. 2026 年上半年營收 188.49 億元、營業利益 63.55 億元，毛利率 59.15%；高毛利電子紙材料與彩色產品占比提升，使公司相較傳統 LCD 面板更能抵禦景氣循環。
    4. 4. 觀音新廠第一階段預計 2027 年第二季完工、2028 年量產大尺寸電子紙，將承接廣告看板與智慧城市需求；但目前 Signage 仍屬高個位數營收占比，且消費電子受記憶體漲價壓抑。
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  • 台股 2409
    友達
    受惠中
    1. 1. 友達 2026 年第 2 季 Mobility Solutions 營收季增 3%、Vertical Solutions 季增 11%，高於 Display 的季減 0.3%；轉向車載、醫療與智慧場域，可降低 LCD 景氣循環依賴。
    2. 2. 達擎與元太合資的大尺寸彩色電子紙產線已於 2026 年第 1 季量產並開始出貨，結合友達製造與智慧零售客戶資源，可拓展低碳看板、零售及物流等高值顯示市場。
    3. 3. 友達正與國際光互連業者共同開發 Micro LED CPO 模組，已進入設計與送樣階段，鎖定資料中心短距離傳輸；但公司預估約 2 至 3 年後商品化，短期營收貢獻仍有限。
    4. 4. 2026 年第 2 季毛利率回升至 13.0%，但 Display 營收仍受消費電子需求疲弱影響，且第 3 季展望偏淡；轉型效益能否抵銷面板報價與庫存波動，是投資人需追蹤的關鍵。
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  • 台股 3481
    群創
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年非顯示器營收占 42%、商用顯示器占 13%，毛利率分別為 11%～15% 與 16%～20%，高於消費性面板的 6%～10%，有助降低 LCD 景氣循環衝擊。
    2. 2. 群創的 Chip-first FOPLP 已進入量產，出貨量維持雙位數成長；RDL-first 與 TGV 玻璃基板技術持續開發，玻璃封裝產品預計 2028 年前推出，卡位 AI／HPC 光電封裝需求。
    3. 3. 2026 年第二季營收 637 億元、毛利率 14.6%，歸屬母公司淨利 45.32 億元、EPS 0.57 元，已連續四季獲利，顯示非顯示與商用高值化轉型開始改善營運韌性。
    4. 4. 受惠程度仍屬中等：消費性顯示器仍占上半年營收 45%，且筆電客戶提前備貨後，未來 6～9 個月需求可能放緩；FOPLP 新技術也仍面臨客戶驗證與量產良率風險。
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  • 台股 3714
    富采
    受惠中
    1. 1. 富采的 Micro LED 已於 2026 年第 1 季小量量產，管理層預期下半年產能較上半年增加一倍以上、營收倍數成長；顯示業務可由傳統 LED 延伸至高值化顯示。
    2. 2. 富采同步布局 Micro LED、VCSEL 與 CW-DFB 雷射，並與友達、鼎元合作開發 CPO；Micro LED 已完成 1.25 Gbps 驗證，2026 下半年送樣、最快 2027 年量產，提供光通訊轉型選擇權。
    3. 3. 公司 3+1 策略中車用、先進顯示與智慧感測營收規模已逾半，2026 年第 2 季營收季增 20.6%；產品組合改善可降低傳統 LED 價格競爭，但光通訊仍在驗證期，短期獲利不可過度提前反映。
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  • 台股 6176
    瑞儀
    受惠中
    1. 1. 瑞儀 2026 年第 2 季 IT 背光仍占營收 89%，但已出貨峰值 2,000 nits 的 AI PC 背光模組；高亮度規格升級有助提高產品單價與毛利。
    2. 2. 車載背光營收占比已升至 8.8%，上半年出貨量年增 269%；Mercedes-Benz、BMW、Audi 複數年合約搭配高階直下式產品，形成顯示轉型的穩定成長支柱。
    3. 3. 歐系軍工 AR 光波導合約預計 2026 年底首批出貨，MetaEye 超穎透鏡模組則預計第 4 季出貨；若驗證順利，可將奈米光學布局轉為 2028 年新營收來源。
    4. 4. 目前 Metalens 僅占第 2 季營收 0.2%，且 2026 年第 2 季 EPS 僅 0.52 元；新事業尚未放量，OLED 替代與 IC、記憶體缺料仍使光電轉型效益偏中長期。
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  • 台股 6116
    彩晶
    受惠低
    1. 1. 彩晶以 5.3 代 a-Si 面板、TDDI、超薄玻璃與車載 Mini LED 等技術，切入車用顯示高值化應用；公司目標 2027 年車載營收占比逾三成，若認證完成可提升訂單穩定度。
    2. 2. 車載產品認證通常需約兩年，且彩晶現階段車載與工控合計占比目標約六成，能降低消費性面板價格波動；但目前尚缺正式訂單與實際營收占比證據，受惠仍屬轉型預期。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 30.7 億元、毛利率 -6%，產品銷售仍以平板 57% 與手機 28% 為主，顯示光電概念受惠尚未形成獨立獲利引擎；投資人仍須觀察車載放量與營業虧損收斂。
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此段涵蓋手機高階鏡頭、潛望式與可變光圈、AI 眼鏡光學元件，以及 CPO 所需的微透鏡、稜鏡、FA／FAU 與晶圓級光學。大立光與玉晶光把精密模造、對位與量測能力延伸到 CPO 微光學元件，采鈺與 Himax 則以晶圓級光學切入光耦合平台。受惠程度取決於 非手機新業務占比、客戶送樣結果、量產時間表，以及本業手機鏡頭毛利能否支撐擴產。
  • 台股 3008
    大立光
    受惠高
    1. 1. 大立光 2025 年光學元件營收占比 99.48%，高階手機鏡頭仍是獲利基礎；2026 年可變光圈、潛望式與高畫素升級可提高單機光學價值，支撐本業毛利與現金流。
    2. 2. 公司將手機鏡頭累積的模具、自動化與精密對位能力延伸至 CPO FA、PMLA；FA 對位精度已達 0.3 微米等級，切中光纖耦合的低損耗與高良率瓶頸。
    3. 3. 大立光已取得一家量產型客戶正式規格，2026 年第三季末完成首條試產線；若後續資格驗證與良率改善順利，最快 2027 年中量產，CPO 有機會成為手機之外的新成長曲線。
    4. 4. CPO 目前仍在早期驗證，且市場估計正式量產可能延至 2027 年下半年或 2028 年；公司營收仍高度依賴手機，投資人須以送樣、設計導入、良率及實際營收驗證題材。
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  • 台股 6789
    采鈺
    受惠高
    1. 1. 采鈺以晶圓級微光學製程量產 800G 插拔式光模組 ROSA Micro Lens，可提升接收端集光與耦合效率，直接受惠 AI 資料中心高速互連升級。
    2. 2. 1.6T PIC 薄膜沉積製程預計於 2026 年底逐步導入量產，並布局 FAU、PIC 與光引擎的高密度耦合平台，若驗證順利，2027 年下半年可望形成新營收動能。
    3. 3. 采鈺具備半導體等級尺寸控制、晶圓級批次製造與奈米結構整合能力，切入台積電矽光子與 CPO 生態，較傳統機械式光學加工更有利於高通道數產品的良率與一致性。
    4. 4. 2026 年第二季營收 24.42 億元、年增 10%，稅後純益 4.6 億元、年增 68.6%，可由 CIS 現金流支撐光通訊擴產；但目前 CPO 營收仍在初期，需追蹤 1.6T 量產與客戶驗證。
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  • 台股 3406
    玉晶光
    受惠中
    1. 1. 玉晶光長期供應蘋果手機鏡頭，潛望式鏡頭市占持續提升；2026 年前 8 月營收達 169.64 億元、年增 11.8%，高階規格升級有助拉升鏡頭 ASP 與獲利。
    2. 2. 玉晶光以精密模具與光學量測能力切入 CPO，開發 V 溝、光纖插芯、稜鏡、FAU 與微透鏡陣列；相關樣品已送客戶認證，但今年營收占比仍低於 5%，量產成長主要看 2027～2028 年驗證進度。
    3. 3. AI 眼鏡目前是玉晶光非手機業務中營收占比最高的應用，客戶需求仍強，可分散手機鏡頭景氣風險；但非手機整體營收占比與正式量產訂單未充分揭露，投資人仍須追蹤出貨放量。
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  • 美股 HIMX
    奇景光電
    受惠中
    1. 1. Himax 的 WLO 晶圓級光學累計出貨逾 6 億顆，具鏡片、DOE 與 MLA 量產經驗；與 FOCI 整合奈米微透鏡及 CPO 連接器，可切入高精度光耦合元件。
    2. 2. Himax 與 FOCI 的 CPO Gen 1 支援 1.6T／3.2T、Gen 2 支援 6.4T，已於 2026 年第 3 季啟動工程試產；若客戶驗證順利，2027 年出貨放大將帶來新營收。
    3. 3. Himax 同時具備 WLO 與 LCoS 微型顯示器，並已有全球品牌採用 WiseEye 智慧眼鏡產品；AR 眼鏡若於 2027 年陸續量產，可擴大非手機光學業務，但目前仍受客戶導入時程影響。
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  • 台股 3362
    先進光
    受惠中
    1. 1. 先進光以筆電鏡頭為核心，具模具、成型到模組組裝的垂直整合能力；AI PC 從 720p 升級至 5M／8M，可推升鏡頭 ASP 與產品組合。
    2. 2. 公司以精密光學加工切入 CPO 的 V 型槽、MT 插芯與 TGV，MT 插芯最快年底送樣、V 型槽規劃 2027 年第 2 季量產，具備非手機新業務的成長選擇權。
    3. 3. 大立光為先進光最大法人股東，雙方已共同展示 CPO 元件，先進光並爭取搭配送樣；但客戶驗證尚未完成，實際營收仍取決於量產良率與導入進度。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出擴大至 20 億元，上半年淨損 2.69 億元、EPS -1.88 元；CPO 放量前折舊與產能爬坡將壓抑獲利，需留意資金與稼動率風險。
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