【SEMICON】面板雙虎搶攻 AI 先進封裝！友達 Micro LED 跨進 CPO 群創 Chip Last 拚 2027 年量產
Celine
友達跨足 CPO Micro LED 切入高速光互連
2026 年國際半導體展上，面板雙虎友達（2409）、群創（3481）同步秀出先進封裝布局，積極將既有面板製程與 Micro LED 技術延伸至半導體市場，搶攻 AI、高效運算（HPC）帶動的新一波商機。
其中，友達將 Micro LED 技術跨足共封裝光學（CPO），鎖定資料中心 10 公尺短距的高速傳輸需求。友達透過巨量轉移、重布線層（RDL）、光學耦合及系統架構整合，搭配富采光電（3714）的 Micro LED 發射光源、鼎元（2426）的 Micro PD 接收元件，並結合康寧的光纖方案，打造系統級 Micro LED CPO 光學模組，可應用於 CPO 及 AOC 主動式光纜等高速互連場景。
攜手康寧 玻璃核心基板瞄準 AI 大晶片
除了 CPO，友達也與康寧合作展示玻璃核心基板（Glass Core Substrate）技術。隨著 AI 晶片尺寸持續放大，封裝基板面積、訊號傳輸及散熱等要求同步提升，玻璃基板被視為大型封裝的重要技術方向。
友達將過去在 Micro LED 巨量轉移、異質整合、RDL 及玻璃封裝累積的技術能力延伸至先進封裝；康寧則發揮玻璃材料與光通訊優勢，針對玻璃基板穿孔、鍍銅等關鍵製程提供材料技術，雙方攜手搶攻 AI 大晶片封裝商機。
群創首發 Chip Last 高密度異質整合拚量產
群創則首度對外發表 Chip Last 關鍵技術平台，在既有 Chip First、TGV 布局之外，進一步透過高密度異質整合（HIPoS）平台，結合多層 RDL 與 Embedded Core 結構，串接先進封裝解決方案，深化 AI 及 HPC 市場布局，並預計 2027 年下半年投產。
群創採用 620×670mm 面板尺寸，支援多層 RDL 及 CoPoS-L like 先進封裝平台，透過大尺寸面板提升材料利用率與單位面積產出，降低 AI／HPC 晶片尺寸放大帶來的成本壓力，線寬／線距最小可達 2／2μm。
面板廠轉型加速 AI 先進封裝成新戰場
此外，群創也推出 Chip First 面板級測試方案，最高可支援 64 顆晶片同步測試，測試效率提升 50％～80%。隨著 AI 晶片朝大型化、多晶片整合發展，面板廠憑藉大尺寸製程、RDL、TGV 及光電整合優勢，正加速跨入半導體供應鏈。
法人關注，友達搶攻 Micro LED CPO 與玻璃核心基板、群創布局 Chip Last 與面板級先進封裝，顯示面板雙虎轉型已從單純顯示器製造，進一步延伸至 AI 光互連與先進封裝，能否順利完成客戶驗證並進入量產，將成為後續營運成長的重要觀察指標。
友達、群創成交量分居個股第一、四名
今日面板雙虎依舊為台股盤面焦點，攜手躋身台股個股成交量前四名，友達以 15.79 萬張居冠；群創約 13 萬張，次於聯電（2303）、仁寶（2324）。
友達今日股價小幅收漲 0.94% 至 26.8 元，群創也小幅收紅，終場上揚 0.83%、報 48.5 元。
