【SEMICON】汎銓 8 月營收創高！矽光子設備 MSS HG 拚明年放量 2027 年目標出貨 10 至 20 台
Celine
AI 資料中心高速傳輸需求持續升溫，800G 往 1.6T 升級，加速 CPO 與矽光子技術從研發走向產品驗證，也帶動光路檢測、失效分析及光電整合量測需求同步成長。材料分析廠汎銓（6830）積極搶攻這波商機，除了既有先進製程與 AI 晶片分析業務持續成長，也將多年累積的分析技術進一步轉化為設備產品，於 SEMICON Taiwan 展出自研矽光子偵測設備 MSS HG，預計今年底正式發表，並力拚 2027 年進入放量階段。
8 月營收 2.54 億元創新高 前 8 月同步寫同期新高
汎銓近期營運表現持續升溫，2026 年 8 月合併營收達 2.54 億元，年增 31.95%，創單月歷史新高；累計前 8 月營收 17.09 億元，年增 22.67%，同樣改寫歷年同期新高。
公司指出，目前營運成長主要來自先進製程材料分析、AI 晶片分析、矽光子及海外市場等四大動能，其中海外市場今年成長尤其明顯。美國據點營運已逐步接近損益平衡，日本市場也持續改善，海外布局開始從前期投入階段逐步邁向營運貢獻。
在中國市場方面，汎銓上海新廠則以材料分析為主要發展方向，與同業較常見的可靠度及故障分析服務有所區隔。
MSS HG 搶攻矽光子量測 Tier 1 AI 大廠、光模組廠排隊試用
此次 SEMICON Taiwan 展會，汎銓將自研的矽光子偵測設備 MSS HG 列為重點產品。隨著 AI 晶片架構從單純製程微縮，逐漸走向 Chiplet、先進封裝及光電整合，矽光子元件在研發及量產前驗證階段，都需要更精細的結構觀察、材料鑑別、漏光定位及光學量測。
MSS HG 即是汎銓將既有材料分析與失效分析 know-how 延伸至設備端的代表產品，支援 12 吋晶圓及 PIC 相關測試，並整合光學對位、漏光搜尋及不同倍率量測功能，鎖定矽光子研發、量產前驗證及失效分析等應用。
公司表示，目前 MSS HG 已進入商品化及客戶驗證階段，已有多家潛在客戶等待試用，首批對象包括 Tier 1 AI 公司的 Fab 研發單位，以及台灣大型光模組廠，預計今年底正式發表。
2027 年拚出貨至多 20 台 設備營收有望超越材料分析
汎銓董事長柳紀綸表示，公司目前已設定 2027 年 MSS HG 設備銷售目標約 10 至 20 台。若明年設備出貨能突破 10 台，設備營收就有機會超越既有材料分析業務，代表設備事業將從目前的新成長選項，進一步成為公司主要營收來源之一。
這也代表汎銓的商業模式正逐步改變。過去公司主要以材料分析與失效分析服務為核心，未來則將擴展至「分析服務、設備銷售、合作開發、專利授權」四大方向，透過設備與技術授權提高營收的規模化程度。
相較傳統電子晶片失效分析，矽光子 PIC 還涉及光波導、光源、耦光及漏光等問題，設備必須同時兼顧電性與光學量測，對平台整合及技術能力要求更高。若 MSS HG 順利完成主要客戶驗證，並進入量產端，將有助汎銓進一步切入 AI 高速運算與光通訊供應鏈。
長交期零組件成瓶頸 提前備料迎接設備需求
在設備生產方面，汎銓目前面臨的主要限制並非機台組裝，而是雙邊耦光、鏡頭等關鍵零組件交期較長，部分零件甚至超過三個月；相較之下，實際機台組裝時間約需要一至二個月。
因此，公司已開始提前拉高關鍵零組件備料，以降低供應鏈交期對未來出貨造成的影響。隨著 AI 資料中心高速傳輸持續升級，CPO 與矽光子應用逐漸擴大，相關設備需求也有機會從研發驗證階段逐步往量產導入延伸。
整體而言，汎銓目前一方面受惠先進製程、AI 晶片分析需求推升，另一方面則積極把既有分析技術轉化為高單價設備產品。隨著 8 月營收創下歷史新高，加上 MSS HG 進入客戶驗證、2027 年設定 10 至 20 台出貨目標，若矽光子與 CPO 產業持續擴大，設備事業有望成為汎銓未來數年的新成長引擎。
