均豪（5443）半導體營收占比攀 62% 「晶圓檢量、磨拋」雙引擎搶攻 AI 商機
Celine
AI 先進封裝需求升溫 均豪半導體業務成營運主力
AI 晶片持續朝 2.5D、3D IC、CoWoS、SiP 及 Fan-Out 等先進封裝技術發展，帶動晶圓檢測、量測、研磨及平坦化等設備需求同步升溫。自動化與半導體設備廠均豪（5443）近年積極調整產品結構，從過去以顯示器及自動化設備為主，逐步將營運重心轉向半導體設備市場。
均豪表示，2026 年上半年半導體業務已占母公司營收 62%，顯示半導體設備已成為公司主要營收來源；從手中訂單來看，先進封裝更是目前最重要的成長引擎。
先進封裝已訂未銷占 68％ AI 需求成最大推力
均豪目前半導體設備布局主要聚焦「檢量」與「磨拋」兩大技術平台。
其中，「檢量」涵蓋檢測與量測設備，主要因應先進封裝製程對晶圓及載具表面缺陷、RDL 線寬線距、膜厚及平坦度等製程控制需求，產品包括 Carrier AOI、白光量測等設備。
另一方面，「磨拋」則涵蓋晶圓研磨、減薄、平坦化及拋光等製程。均豪過去已累積再生晶圓研磨與拋光技術，近年進一步將相關能力延伸至先進封裝、特殊載板及電源半導體等應用。
從訂單結構觀察，均豪 2026 年下半年半導體已訂未銷訂單中，先進封裝占比達 68%，晶圓再生占 20%，PMIC 相關應用則占 12%。先進封裝占比超過六成，顯示 AI 晶片帶動的高階封裝投資，已直接反映在公司設備訂單上。
RDL 越做越細 檢測量測重要性同步提升
隨著 AI 加速器及高效能運算（HPC）晶片朝多晶粒整合發展，封裝尺寸持續放大、RDL 層數增加，線寬線距也不斷縮小，對製程精度與良率控制提出更高要求。
在此趨勢下，先進封裝不僅需要更精密的製程設備，也需要更高階的檢測與量測設備確認製程品質。
均豪所布局的 Carrier AOI 及白光量測等產品，可針對表面缺陷、膜厚、平坦度等項目進行檢測，正好對應先進封裝製程日益嚴格的品質控制需求。
磨拋技術切入晶圓薄化 瞄準 2.5D、3D 封裝
另一方面，隨著 2.5D 及 3D IC 持續發展，晶圓薄化、平坦化及拋光需求也同步增加。
尤其高階 AI 晶片採用多層堆疊與異質整合後，晶圓厚度、表面平坦度及封裝結構精度都會直接影響後續製程與良率，使研磨、減薄與拋光設備的重要性提高。
均豪也將既有晶圓再生研磨與拋光能力延伸至先進封裝及特殊材料應用，形成「檢量＋磨拋」雙核心產品布局。
四大成長主軸浮現 先進封裝仍是核心
展望後市，均豪半導體設備業務可望沿著四大方向持續擴張。一是先進封裝檢量設備。由於 AI 晶片封裝面積擴大、RDL 層數增加與線路微細化，將推升 Carrier AOI、白光量測等設備需求。均豪將持續鎖定表面缺陷、膜厚及平坦度等關鍵製程控制。
二是晶圓研磨與平坦化。當市場對 2.5D、3D IC 及高階堆疊封裝對晶圓薄化及平坦度要求提高，研磨、減薄及拋光設備有望成為先進封裝資本支出的重要一環。
三是晶圓再生需求。隨著晶圓廠與先進封裝產能擴張，Monitor Wafer、Dummy Wafer 等耗材使用量增加，也將帶動再生晶圓設備需求，成為均豪半導體業務另一項穩定成長來源。
四是 AI 電源與特殊載板。AI GPU 功耗持續攀升，PMIC 及 Power Module 規格同步升級，特殊材料及載板對減薄、平坦化與散熱能力的要求提高。均豪也將既有磨拋技術導入相關量產應用，擴大 AI 電源設備商機。
手中訂單透露後市 2027 年先進封裝需求仍可期
整體而言，均豪目前的營運轉型已逐漸從「顯示器、自動化設備」走向「半導體、先進封裝設備」。2026 年上半年半導體營收占比達 62%，下半年半導體已訂未銷訂單中，先進封裝更占 68%，顯示 AI 先進封裝已成為公司最主要的訂單來源。
法人觀察，若 AI 伺服器與高效能運算需求持續成長，CoWoS、2.5D／3D IC 及 Fan-Out 等先進封裝投資仍有擴張空間，均豪的檢測量測與研磨平坦化設備可望同步受惠。
後續市場將關注先進封裝設備訂單能否持續轉化為營收，以及 2027 年客戶資本支出與設備拉貨力道，這也將是均豪半導體轉型能否進一步推升獲利的重要觀察指標。
