免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續
首頁
/
2.5D封裝
2.5D封裝
了解概念股近況
介紹這個題材
查看
最近為何被討論？
查看
哪些供應鏈受惠？
查看
題材趨勢和成長性？
查看
最新要聞
【SEMICON】志聖（2467）60 週年轉型成果亮眼 AI 核心業務占營收 7 成 先進封裝、先進 PCB 訂單占比高達 92%
2026/09/01
先進封裝
印刷電路板(PCB)
半導體設備
AI
志聖
CoWoS
SoIC
半導體
2.5D封裝
高階封裝
AI硬體
AI晶片
3D封裝
Chiplet
IC載板
CPO
HBM
先進製程
光互連
晶片
伺服器
數位孿生
電源管理
高附加價值
馬來西亞
鳳凰城
新加坡
FOPLP
台股玻璃基板族群大反攻！欣興、群創、弘塑皆漲停；友達加速布局玻璃製程
2026/07/31
玻璃基板
先進封裝
高階封裝
TGV
RDL
FOPLP
半導體封測
AI加速器
2.5D封裝
AI
半導體
資本支出
台積電
群創
HPC
異質整合
面板
高速傳輸
量產
填息
晶圓代工
產能擴張
印刷電路板(PCB)
半導體耗材
英特爾、台積電加速導入先進封裝技術 FOPLP 與玻璃基板市場 2030 年規模上看 125 億美元
2026/07/15
FOPLP
先進封裝
玻璃基板
面板級封裝(PLP)
封裝
AI
AI晶片
CoPoS
半導體
HPC
CoWoS
英特爾
AI伺服器
Chiplet
高速互連
供應鏈
2.5D封裝
AI基礎設施
市占率
IC載板
TrendForce
3D封裝
Lam Research
BOE
京東方
光通訊
康寧
晶圓代工
群創
光互連
三星電機
晶圓
三星
Rubin
先進製程
LG
CPO
矽光子CPO
TPU
電腦及週邊設備
手機處理器
三星首度展示 HBM 封裝混合銅鍵合新技術，有效解決高積熱問題
2026/07/02
HBM
散熱
先進封裝
記憶體
AI晶片
三星
2.5D封裝
HPC
AI
算力
資料中心
晶片
AI模型
供應鏈
英特爾、聯電傳攜手推進 3 奈米製程、挖角前 SK 海力士 CEO 執掌先進封裝 劍指台積電 3 奈米版圖
2026/06/21
3奈米
晶圓代工
先進製程
英特爾
聯電
台積電
先進封裝
2.5D封裝
3D封裝
半導體
物聯網
陳立武
IoT
美國製造
資本支出
HPC
亞利桑那
AI
成熟製程
AI晶片
競爭對手
AI伺服器
工控
美國政府
消費電子
SK海力士
三星
LinkedIn
和2.5D 封裝相關的標籤
AI
半導體
先進封裝
HPC
三星
AI晶片
3D封裝
晶圓代工
先進製程
FOPLP
CoWoS
HBM
英特爾
深入瞭解...
介紹這個題材
查看
最近為何被討論？
查看
哪些供應鏈受惠？
查看
題材趨勢和成長性？
查看
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續
