傳日月光投控亞利桑那州設廠進入最後階段 有望切入輝達後段測試
Celine
日月光投控不評論市場傳言 若拍板將深化台積電美國供應鏈布局
半導體封測大廠日月光投控（3711）旗下矽品精密，傳出赴美國亞利桑那州（Arizona）投資設廠的規劃已進入最後階段，短期內可望定案，初期可能以後段測試業務為主，並服務重要客戶輝達（NVIDIA）。日月光投控僅表示「不回應市場傳言」。
產業人士指出，若矽品赴亞利桑那州設廠定案，將是日月光投控在美國布局的重要進展，也有助於串聯台積電在當地的晶圓製造與封測供應鏈，朝就地整合生產模式邁進。
日月光投控資本支出上調至 105 億美元 持續評估海外布局
日月光投控今年 7 月底法說會表示，現階段製程開發重心仍在台灣，待時機成熟後，再擴展至美國或全球其他地區。公司並將今年資本支出再上調 20 億美元，總額提高至 105 億美元，其中約 40 億美元用於新廠房與設施，另有 65 億美元投入設備。
矽品近年則積極擴充台灣先進封裝產能。8 月中旬，矽品斗六新廠舉行動土典禮，預計導入 CoWoS 先進封裝製程。公司表示，啟動全台擴廠以來，已在台中、彰化、雲林、新竹及台南等地擴建新廠，近兩年擴廠總投資金額達新台幣 2000 億元，全台新增員工逾 8000 人。
矽品目前在台廠區包括二林、潭科、后里、中工、虎尾及斗六等地，並持續拓展竹南與南科新廠，擴大 AI 晶片封測產線。
輝達要求供應鏈就近設廠 矽品傳進駐亞利桑那州園區
隨著美國推動晶片在地生產，輝達近年也要求部分供應鏈前往亞利桑那州及鄰近區域設廠，以縮短製造與交付鏈條。矽品長期與輝達合作，市場傳出此次設廠規劃可能落腳輝達在當地的園區，初期以先進測試業務為主。
據了解，矽品先前對赴美設廠持審慎態度，考量包括投資成本高、回收期較長、人力及廠地取得等因素。不過，近期傳出規劃已有進展，若最終拍板，將代表矽品正式加入輝達在美國的在地供應鏈布局。
除輝達外，矽品也與超微（AMD）共同開發及驗證下一代 2.5D 橋接互連先進封裝技術，顯示其在高階 AI 晶片封測領域的合作持續深化。
台積電加碼投資亞利桑那州 先進封裝廠規劃 2028 年啟用
晶圓代工龍頭台積電（2330）今年 7 月法說會宣布，將再加碼 1000 億美元投資美國亞利桑那州，規劃新增 4 座晶圓廠及先進封裝廠，以因應美國客戶未來數年的需求。加計先前投資，台積電在美國的總投資金額已達 1650 億美元。
台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已於 2024 年第四季量產 4 奈米製程；第二座廠預計 2027 年下半年量產 3 奈米製程；第三座廠已動工，並申請許可興建第四座廠及首座先進封裝廠，規劃於 2029 年前啟用晶片封裝廠。
市場也關注台積電在美國的封測分工。台積電在台灣的封裝業務，部分 CoWoS-S 與 CoWoS-R 製程已擴大委外，現階段委外對象包括矽品；測試業務則由日月光、京元電（2449）、矽品、欣銓（3264）等業者參與。至於美國廠區，先進封裝的最高階製程預料仍以台積電自行生產為主，其他部分則可能由美國封測業者及台資測試廠商分工承接。
大盤走勢疲弱 利多消息未能提振股價
矽品赴亞利桑那州設廠目前仍屬市場傳聞，實際投資規模、建廠時程及業務安排，仍有待公司進一步說明。
不過，台股今日（9/15）開低走低，終場跌 351 點，收在 45511 點，權值股普遍表現不佳，日月光投控同樣開低走低，收跌 3.27％、報 592 元，失守 600 元關卡，而且已連三日走跌。
