目前位置：財報狗 / CSP

CSP

最新要聞

光聖（6442）攜手 IET-KY（4971）以換股方式結盟　強化 CPO 垂直整合搶攻 AI 高速傳輸商機

2025/12/05
- 通信網路
- 航太
- 磊晶
- 矽光子
- 半導體材料
- 半導體
- 光通訊
- MBE
- CSP
- CPO
- AI 資料中心
- AI 算力
- AI 伺服器
- AI
- 5G
大摩：台積電 2026 年 CoWoS 擴產　輝達、博通吃下多數產能；六檔台股科技股最受惠

2025/12/04
- 資本支出
- 半導體
- 先進封裝
- Trainium 3
- TPU
- HPC
- CSP
- CPU
- CoWoS-L
- CoWoS
- ASIC
- AI 科技
- AI 晶片
- AI供應鏈
- AI 伺服器
- AI GPU
- AI ASIC
- AI5晶片
- AI
- 3 奈米
2025 年全球半導體三大轉折：地緣政治升溫、AI 爆發、台積電成世界算力核心

2025/12/02
- 科技巨擘
- 數位金融
- 高效能運算
- 關稅戰
- 資本支出
- 護國神山
- 美國製造
- 美中貿易戰
- 美中科技戰
- 算力
- 晶片法案
- 晶圓代工
- 川普政府
- 地緣政治
- 半導體供應鏈
- 半導體
- 先進製程
- 先進封裝
- OpenAI
- HPC
- GPU
- CSP
- AI 泡沫
- AI 技術
- AI供應鏈
- AI 伺服器
- AI
- 5 奈米
- 2 奈米
高盛上調戴爾目標價至 185 美元

2025/12/01
- 記憶體
- 目標價上調
- 換機潮
- 伺服器
- 人工智慧
- Windows 11
- PC
- IT整合服務
- CSP
- AI 伺服器
- AI
TrendForce：Google TPU、超微、中國勢力成 2026 年 AI 晶片新戰局最大變數

2025/12/01
- 資本支出
- 資料中心
- 數據中心
- 字節跳動
- TrendForce
- TPU
- Sam Altman
- OpenAI
- MI400
- Hopper
- H20
- H100
- GPU
- Blackwell
- B200
- AI 晶片
- AI 基礎建設
- AI 加速器
- AI
- CSP
- ASIC
- AI 算力
- AI 伺服器

財報狗功能

個股數據選股功能大盤產業個股比較美股列表財報狗網誌

付費加值

功能購買

客戶服務

未收到認證信聯絡我們商業合作聯絡臉書粉絲團

條款與聲明

服務條款隱私權政策免責聲明

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)

最新要聞

光聖（6442）攜手 IET-KY（4971） 以換股方式結盟 強化 CPO 垂直整合搶攻 AI 高速傳輸商機

大摩：台積電 2026 年 CoWoS 擴產 輝達、博通吃下多數產能；六檔台股科技股最受惠

2025 年全球半導體三大轉折：地緣政治升溫、AI 爆發、台積電成世界算力核心

高盛上調戴爾目標價至 185 美元

TrendForce：Google TPU、超微、中國勢力成 2026 年 AI 晶片新戰局最大變數

光聖（6442）攜手 IET-KY（4971）以換股方式結盟　強化 CPO 垂直整合搶攻 AI 高速傳輸商機

大摩：台積電 2026 年 CoWoS 擴產　輝達、博通吃下多數產能；六檔台股科技股最受惠