AWS 概念股

這一類是 AWS 自研晶片與雲端平台的最核心受惠鏈。Amazon 直接把 AI 與雲端需求轉成 AWS 收入、backlog 與資本支出；Trainium 3 採 台積電 3 奈米，下一代 Trainium 4 又指向 2 奈米，使台積電具關鍵製程地位。世芯-KY 承接部分 Trainium 後段設計，Marvell 參與另一版本 ASIC，旺矽與鴻勁則受惠 探針卡與測試設備。觀察重點是 Trainium 3 量產良率、2026 下半年放量節奏、AWS 是否持續上修 ASIC 出貨，以及設計服務訂單是否被 Marvell 或內部團隊分食。
  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠最高
    1. 1. AWS 2026 年資本支出上看約 2,000 億美元，AI 與通用雲需求同步加速，直接把算力、機房與網通採購轉成 AWS 收入成長。
    2. 2. Trainium 3 已進入 2026 年量產放量節奏，全年晶片出貨估逾 170 萬顆、Q3 起機櫃出貨，AWS 自研 ASIC 的變現能力明顯提升。
    3. 3. AWS Q2 2026 營收年增約 37%，年化收入達 1,690 億美元，backlog 約 4,960 億美元且年增三位數，訂單能見度與成長續航都很高。
    4. 4. AWS 透過 Graviton、Trainium、Inferentia 與 Bedrock 建立自有 AI 平台，還與 Corning 簽多年光纖協議，強化雲端護城河與定價力。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. Trainium 3 採用台積電 3 奈米製程，Trainium 4 進一步指向 2 奈米，AWS 自研 ASIC 放量直接拉高先進製程與晶圓代工需求。
    2. 2. AWS 自研晶片量產需仰賴 CoWoS／先進封裝，台積電掌握 AI 晶片出貨瓶頸，能同時吃到稼動率、議價力與長約鎖量紅利。
    3. 3. AWS 2026 年仍持續擴大 AI 資本支出，Trainium 3 伺服器自 2026 年 Q2 起量產、Q3 機櫃放量，台積電是上游最直接受惠的晶圓供應商。
    4. 4. AWS 逐步把 Graviton、Trainium、Inferentia 做成自主運算平台，台積電在先進製程與封裝的關鍵地位，使其成為 AWS 擴張的核心瓶頸廠。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 / 4 後段設計主要由世芯-KY承接，3 奈米 T3 已於 2026 年 6 月開始出貨，2 奈米 T4 也由其負責設計與整合，量產可直接轉成 NRE 與量產收入。
    2. 2. T3 伺服器預計 2026 年下半年放量、晶片出貨量上看 240 萬顆，世芯估可分食約 7 成投片量，AWS 相關營收占比可望衝上 7 成，成為今年最強成長引擎。
    3. 3. AWS 採 3 個版本分工，世芯掌握其中 2 個版本的後段設計，且已完成 re-tape out 與 CoWoS-R / 晶圓產能協調，量產節點明確，較不易被 Marvell 完全取代。
    4. 4. Trainium 4 導入 2 奈米並支援 NVLink Fusion，世芯除運算晶片外還切入 I/O 晶片設計，單案複雜度與單價都高於 T3，2027 年後仍有延續性成長動能。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. Marvell 與 AWS 長約合作涵蓋客製 ASIC、AEC、PCIe retimer、DCI 光模組與乙太交換晶片，直接吃到 Trainium 3/4 與資料中心互連升級。
    2. 2. AWS 是 Marvell 重要雲端客戶，資料中心營收占比已約 74%～76%，2026 財年營收 81.95 億美元、年增 42%，AI 需求已明顯轉成業績。
    3. 3. AWS Trainium 3 於 2026 下半年放量，外加 1.6T 交換器與 CPO 導入，帶動 Marvell 的 800G/1.6T、XPU attach 與光通訊產品同步成長。
    4. 4. Marvell 正卡位 AWS 下一代 Trainium 與 NVLink Fusion 生態，客戶訂單能見度延伸到 2028 年，AI 互連與自研晶片雙主軸放大成長。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠中
    1. 1. 旺矽探針卡是 AWS Trainium 3 與其他 AI ASIC 的關鍵測試介面，AI／HPC 測試需求隨晶片腳位與功耗升級而放大，直接推升 ASP 與出貨量。
    2. 2. 法人估旺矽 2026-2027 年 AWS 貢獻營收比重可達 20%~23%，且 Trainium 3 主要客戶拉貨強，訂單能見度已拉長到 9 個月以上。
    3. 3. 公司 VPC 與 MEMS 探針卡產能持續擴充，2026 年第二季到第四季逐步放大，配合 AWS 高階探針卡專案認證，營收可望隨量產節奏加速。
    4. 4. AWS Trainium 3 量產帶動晶片測試時間拉長、插入點增加，旺矽又切入 CPO 測試設備，能同時受惠 AI ASIC 與高速互連升級。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠中
    1. 1. AWS Trainium 3／ASIC 晶片量產前，鴻勁主攻最終測試分選機與 ATC 溫控系統，AI HPC ASIC 訂單在 Q1 已占 78%，直接吃到放量需求。
    2. 2. 在 AI 晶片 FT 分選機市場市占約 9 成，AWS、NVIDIA、AMD 與 Google 晶片出貨都需經其設備把關，屬雲端 ASIC 測試瓶頸廠，議價力強。
    3. 3. AWS 是其三溫測試分類機的唯一採用者，2026 年起 Trainium 3 放量、產能利用率升至 40% 且仍偏緊，後續新廠擴產可持續放大營收。
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AWS 資本支出最直接落地在 AI 伺服器與 rack-scale 系統，尤其 Trainium 3 UltraServer 機櫃預計 2026 年下半年放量。緯穎被多份供應鏈資訊點名為 主要 L11 機櫃組裝夥伴，緯創與智邦分別卡位板件、compute tray、交換器與網通整合；智邦亦受惠 AWS 白牌交換器與 800G／1.6T 換機潮。廣達、鴻海、英業達與 SMCI 則受惠 AWS、GPU 與其他 CSP 共同拉貨，但 AWS 純度相對不一。benefit_level 需看 L10-L11 出貨占比、AWS 客戶集中度、產能分配、寄售模式與機櫃良率。
  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AWS Trainium 3 的 L11 機櫃主要由緯穎組裝，2026 年下半年開始放量，直接吃到 AWS 自研 ASIC 機櫃出貨與整櫃 ASP 提升。
    2. 2. 緯穎 AI 營收已突破 50%，1H26 營收 5,546.6 億元、年增 41.7%，AWS 未消化訂單近 4,960 億美元，出貨能見度拉長到 1 年以上。
    3. 3. 從 L6 主機板升級到 L10～L11 整櫃系統後，緯穎可把水冷、供電、光互連與機櫃級交付整合進 rack-scale 方案，單櫃價值量明顯提高。
    4. 4. 已導入寄售模式並擴大美國、墨西哥、馬來西亞與捷克產能，降低高價料件資金壓力與地緣風險，能更快消化 AWS 與其他 CSP 的機櫃需求。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 2025 年營收從 1.049 兆元跳升到 2.186 兆元，AI 基礎設施占比升至 71%，2026 年首季更達 79%，AWS、GB300 與整櫃需求直接放大營收。
    2. 2. AWS Trainium 3 於 2026 下半年放量，緯創切入 L6 主機板與 compute tray，並被供應鏈點名參與 L10／L11 系統整合，直接吃到機櫃出貨增量。
    3. 3. 緯創 2026 年資本支出年增約 69%，德州新廠已規劃出貨，搭配台灣、墨西哥與越南擴產，可承接北美 CSP 大單並縮短交期。
    4. 4. 公司同步投入 CPO 與高速網通，網通設備出貨看年增 10 倍，高毛利產品比重提升，有助 AI 機櫃放量時同步改善獲利結構。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦是 AWS 白牌交換器與網通整合主力，6 月營收年增 61.1%，Trainium 3 量產後新增 Switch Tray 與 800G/1.6T 升級直接拉動出貨。
    2. 2. AWS Trainium 3 機櫃預計 2026 年下半年放量，智邦切入 compute tray、交換器與整機櫃整合，AI 資料中心由單機轉 rack-scale 時單機價值同步提升。
    3. 3. 智邦已從 400G 擴到 800G，再往 1.6T 與 CPO、OCS 佈局，全球多地擴產支撐北美 CSP 長單，AI 網通需求越強，營收與毛利率彈性越大。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收已占整體伺服器逾 75%，2026 年仍看三位數成長，GB300 與 Vera Rubin 放量直接把 AWS 等 CSP 資本支出轉成營收。
    2. 2. AWS Trainium 3 與後續 ASIC 機櫃擴建持續推進，廣達具 L10～L12 整櫃整合能力，可承接 GPU、ASIC、電源、液冷與網通的一體化出貨。
    3. 3. 大型 CSP 訂單能見度已看到 2027 年後，廣達導入寄售模式降低高價料件備料壓力，機櫃放量時的營運資金與交期風險較同業低。
    4. 4. 除 AWS 外，廣達同時受惠 Google、Meta、Microsoft 拉貨，雲端與 AI 伺服器雙引擎並進，產品組合升級有助毛利率與獲利品質改善。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器市占逾 40%，雲端網路產品營收已超越消費電子，GB300 與 Vera Rubin 機櫃 2026 年放量，直接吃到 AWS／CSP 資本支出。
    2. 2. AWS Trainium 3 的 L11 機櫃與交換托盤傳出由鴻海承接 CPU Tray，搭配 800G 以上交換器年增 1.4 倍，雲端網通出貨動能持續走高。
    3. 3. 垂直整合涵蓋機櫃、電源、液冷、光電整合與高速連接器，自製率已達 40%～50%，可把 AWS 機櫃升級轉成更高 ASP 與獲利。
    4. 4. CPO 交換機預計 2026 年第 3 季量產、全年上看萬台，並延伸到 2027 年數倍成長，讓鴻海在 AWS 高速互聯升級潮再添第二成長曲線。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收已突破集團 50%，2026 年看增逾 30%，AI 伺服器與通用伺服器同步成長，直接把 AWS 資本支出轉成出貨動能。
    2. 2. 已切入 AWS／Google ASIC 專案與 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 平台，L6 板卡一路往 L10／L11 機櫃延伸，單機價值與客戶黏著度提升。
    3. 3. 2025 年營收 6,911 億元創高，2026 年伺服器業務可望維持雙位數成長；AWS Trainium 3 放量也有機會帶動後續機櫃與板卡訂單。
    4. 4. 台灣、美國德州、墨西哥與泰國同步擴產，2026 年資本支出逾 10 億美元，搭配液冷驗證與北美在地交付，有利承接 AWS 大單。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. SMCI 以 AI GPU 與機櫃級整合為主，AI GPU 平台占營收逾 80%，可直接承接 GB300、B300 與 Vera Rubin 等新平台放量。
    2. 2. DCBBS 把液冷、電源櫃、網通與管理軟體一起賣，將整機代工升級為整櫃系統方案，單櫃 ASP 與客戶黏著度明顯提高。
    3. 3. 2026 財年營收指引上修至至少 400 億美元，年底月產能規劃逾 6,000 櫃，其中 3,000 櫃為 DLC 液冷機櫃，出貨可見度高。
    4. 4. 雲端與企業客戶持續擴建資料中心，SMCI 以快速客製與先驗證設計搶單，並配合台灣、馬來西亞擴產，能更快消化需求。
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Trainium 3 與高密度 AI 機櫃使 AWS 供應鏈從伺服器本體延伸到 48V 電源、BBU、800V HVDC、氣冷／液冷與 AEC 線材。台達電、光寶科受惠 PSU、Power Shelf 與資料中心供電升級；順達與 AES-KY 卡位電池備援模組；奇鋐受惠 Trainium 3 功耗上升下的氣冷、3D 均熱板與液冷方案；貿聯-KY 則因 800G AEC、電源線與連接解決方案受惠。Vertiv 是美系資料中心電源與熱管理代表，但對 AWS 專案揭露較間接。投資上要追蹤 48V 導入速度、液冷占比、單櫃 ASP、客戶認證與出貨是否順利放量。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 首度導入 48V／800V 架構，台達電切入 PSU、Power Shelf、BBU 與 HVDC 供電鏈，直接受惠機櫃功耗升級與單櫃 ASP 提升。
    2. 2. AI 電源市占約 65%～70%，已從單一 PSU 延伸到從電網到晶片的一站式方案；Q1 2026 營收 1,593.5 億元、毛利率 37.5% 創高，AI 比重持續墊高。
    3. 3. 液冷從選配變標配後，台達電的 sidecar、L2A、CDU 與水冷板同步放量，2026 年液冷營收估上看 820 億元，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. AWS Trainium 3 今年出貨量估 170 萬顆以上、機櫃第 3 季起放量，台達電作為 AWS 供應鏈核心受惠者，能直接吃到 48V 導入與高密度 AI 機櫃擴建紅利。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐是 GB200／GB300 水冷板主要供應商，並切入 AWS、Google、Meta 等 CSP 的 ASIC 液冷專案，水冷板、分歧管到機殼一條龍放大單櫃價值。
    2. 2. AI 伺服器從氣冷轉液冷後，奇鋐液冷良率已升至 90% 以上，越南產能持續擴張，水冷板月產能可望由 20 萬組拉升到 100 萬組。
    3. 3. 伺服器相關營收占比已達 66% 以上，且 ASIC 業務下半年加速放量，客戶從單一 GPU 平台擴到 AWS 等 CSP，訂單能見度延伸至 2029 年。
    4. 4. 北美 CSP 擴建 AI 機房帶動水冷板、Manifold 與 CDU 需求，奇鋐在 NVIDIA／CSP 認證與系統整合具先發優勢，毛利率可隨高階產品比重提升。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 導入 800G AEC、PCIe AEC 與電源線升級，貿聯-KY 已從 400G 線材進到 800G 高速互連，直接承接機櫃內外佈線需求。
    2. 2. HPC 與半導體業務已成營收主力，2025 年已見雙位數成長；AWS 供應鏈認證深，資料中心產品占比已從 2021 年 5% 拉升到 30% 以上。
    3. 3. 併購 XFS 與新富生後補齊光纖跳線、FAU 與 CPO 互連能力，102.4T CPO 線材已送樣，讓貿聯從銅纜延伸到光通訊升級主線。
    4. 4. AWS 率先導入 48V / 800V HVDC 與高密度機櫃，貿聯的 Power Whip、Busbar、高電流線束可隨單櫃功耗提升放大 ASP 與毛利。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. AWS Trainium 3 帶動 48V／800V 機櫃升級，光寶科已切入 110kW Power Shelf、8.5kW PSU、50V 與 800VDC Power Rack，直接吃到電源單價上修。
    2. 2. AI 伺服器電源、BBU 與整櫃方案出貨放大，2026 年 AI 相關營收目標接近 30%，雲端事業年增逾 70%，成長已反映在營收與毛利。
    3. 3. 800VDC Power Rack 樣機已送客戶驗證，並與 2 家 CSP 展開機櫃合作；一旦量產銜接，電源模組將從單品升級為系統解決方案，ASP 與毛利同步提升。
    4. 4. 斥資投資 DenseLight 與德州新基地，補強高速光通訊與北美在地供應，未來可同時受惠 AWS 的電源、液冷與 AEC 升級需求。
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  • 台股 3211
    順達
    受惠中
    1. 1. AWS Trainium 3 首家全面導入 48V 電源機架，順達供應 BBU 備援模組，並卡位 3kW、5.5kW 到 8kW、12kW 高功率產品升級。
    2. 2. 下半年新增 1 家 CSP 客戶，BBU 拉貨恢復後，順達非 IT 營收占比可望回升至 50% 左右，營收動能由上半年轉強。
    3. 3. 台灣二廠已導入 BBU 自動線、泰國廠同步承接出貨，產能擴張對應 AWS 2026 年 Trainium 3 放量，出貨能見度延伸到 2027 年。
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  • 台股 6781
    AES-KY
    受惠中
    1. 1. AWS Trainium 3 由 T2 升級到 T3 後，機櫃內 BBU 層數增加，氣冷版有 2 層、液冷版有 3 層，AES-KY 直接吃到備援電力模組升級需求。
    2. 2. AES-KY 以 BBU 為營運主力，營收占比約 75%～80%，已連續 4 季改寫單季新高，2026 年下半年可望優於上半年，動能明確。
    3. 3. AWS 是首批導入完整互連、交換式 scale-up 架構的 CSP，T3 與後續 T4 持續升級，帶動高功率 BBU 規格與 ASP 同步上修。
    4. 4. AES-KY 已打入 AWS 與其他美系 CSP 供應鏈，且獲兩家美國一線客戶認證，2026 年出貨能見度延伸至 2H26～1Q27，訂單黏著度高。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠中
    1. 1. AWS 首家導入 48V 與 800V HVDC 架構，Vertiv 供應 UPS、PDU、busbar 與液冷整合方案，直接吃到機櫃功耗升高帶來的單櫃含量提升。
    2. 2. Q1 2026 營收 26.5 億美元、年增 30%，全年營收指引上修至 135 億至 140 億美元，AI 訂單已實際轉成收入而非單純題材。
    3. 3. Q4 2025 有機訂單年增 252%，book-to-bill 約 2.9 倍，backlog 擴至 150 億美元，顯示 AWS 等超大 CSP 擴建需求可延續到 2027 年。
    4. 4. Vertiv 透過 OneCore、SmartRun 與模組化機房整合電力與熱管理，卡位 GB300、Vera Rubin 等高功耗平台升級，ASP 與毛利率同步受惠。
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這一層是 AWS AI 伺服器規格升級的外溢受惠。Trainium 3 伺服器採高階 UBB、26 層 HLC 與 M8 等級 CCL，金像電、台光電、台燿因此受惠最明確；川湖受惠整櫃重量與維修需求提高後的伺服器導軌；華星光被市場點名與 Marvell 合作並打入 AWS 光通訊供應鏈，搭上 800G／1.6T 與 CPO 預期；良維則是 AWS 資料中心大電流電源線重要供應商。聯亞受惠光通訊雷射缺料與頻寬升級，但 AWS 直接性較低。重點觀察 PCB 漲價、CCL 稼動率、新廠產能、光模組放量與安規認證優勢是否延續。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電主供 AWS Trainium 3 的 UBB／高階多層板，PCB 層數升到 26 層以上、主板搭配 M8 等級 CCL，AI 伺服器單台 PCB 價值明顯高於一般伺服器。
    2. 2. AWS Trainium 3 預計 2026 年第 2 季起量產出貨、Q3 機櫃放量，金像電已被點名為主要 PCB 供應商，訂單能見度延伸到 2027 年，產能利用率可望維持高檔。
    3. 3. 公司伺服器營收占比已達約 80%，AI 高階專案占營收逾 50%，切入 AWS、Google TPU、Meta MTIA、微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC，成長純度與議價力都高。
    4. 4. 泰國新廠與台灣產線同步擴產，2026 年資本支出上看約 170 億元，單月產值有望逐季推升；高階板材供需偏緊，也有利金像電把漲價直接轉成獲利。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 伺服器主板採 M8 等級 CCL，台光電是主要供應商之一；高階材料仍供不應求，2026 年起產能滿載、全產全銷。
    2. 2. 台光電在高階 CCL 全球市占居前，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器訂單持續放量，產品組合推升 ASP 與毛利率同步上行。
    3. 3. 公司已完成台灣、中國、馬來西亞擴產，2027 年底總產能目標達 945 萬張，能直接承接 AWS、Google 與其他 CSP 的高階板材需求。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 伺服器主板與 UBB 採用 M8 等級 CCL，台燿已切入美系 CSP 供應鏈，M7／M8 高階產品占比達 67%～71%，直接吃到規格升級與 ASP 上修。
    2. 2. 第二季起高階 CCL 供需轉為賣方市場，台燿已多次調漲售價，外資估 2026 年 ASP 約再升 30%，毛利率可望由 25.1% 拉升至 29% 左右。
    3. 3. 泰國新廠自 2026 年下半年開出產能，市場預期將優先供應 AWS Trainium 3 與 800G／1.6T 交換器需求，2026～2027 年營收彈性明顯放大。
    4. 4. AWS AI 伺服器同步拉動 26 層 HLC、800G 交換器與高速網通板材需求，台燿在低損耗材料市占與客戶認證期上具優勢，可延續到 2027 年高成長。
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  • 台股 2059
    川湖
    受惠中
    1. 1. 川湖伺服器導軌營收占比逾 9 成，AI 伺服器需求放大後直接吃到 GB300、Vera Rubin 與 AWS Trainium 3 機櫃升級，單櫃重量與維修頻率提升帶動 ASP 上行。
    2. 2. AI 滑軌市占約 70%～80%，累積超過 3,600 件專利，長年與 CSP 共同開發規格，替換成本高、議價力強，毛利率長期維持 70% 以上。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 44.43 億元、年增 220.5%，第 2 季營收 108.3 億元、年增 156% 同創新高，反映 AWS 與其他美系雲端客戶拉貨已明確放量。
    4. 4. 美國休士頓新廠預計 2026 年 9～10 月量產，搭配台灣二廠、三廠擴建，可就近承接北美 CSP 長單，支撐 2027 年後新平台導軌需求。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠中
    1. 1. 華星光主攻 400G／800G 光收發模組與 CW Laser，已切入美系網通大廠供應鏈，產品間接進入 AWS／CSP 光互連體系，直接吃到 1.6T 升級需求。
    2. 2. 華星光 2026 年上半年營收 24.83 億元、年增 34.4%，Q2 營收 12.89 億元創新高；800G ZR 放量帶動長距離模組進入價漲量增期。
    3. 3. 公司 CW Laser 產能持續擴充，2026 年可望翻倍、2027 年上看 600 萬顆以上，能承接 CPO 與高階光通訊缺料紅利，放大後續出貨彈性。
    4. 4. 華星光具晶粒、封裝到次模組一條龍能力，且與 Marvell 合作打入 AWS 供應鏈；高階產品占比提升，有助毛利率隨 ASP 上修。
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  • 台股 6290
    良維
    受惠中
    1. 1. AWS 資料中心大電流電源線市占居前，超過一半的相關線材出貨來自良維；AI 機櫃功耗升高後，單櫃用線量與高安規需求同步增加。
    2. 2. 資料中心營收占比已從 2021 年 5% 拉升到超過 3 成，2026 上半年接近 4 成，大電力線毛利率高於一般線材，帶動獲利結構明顯改善。
    3. 3. 已通過 AWS、輝達 Vera Rubin 等新平台認證，下半年 AI 比重可望突破 5 成；新機種單價較舊款約成長 15%，ASP 與出貨量同步放大。
    4. 4. 泰國廠產能利用率接近 8 成，新廠預計 2026 年第 4 季動工、明年底投產，可直接承接 AWS 與北美客戶後續拉貨，延長成長能見度。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠低
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與雷射二極體，直接供應 800G／1.6T 光收發模組上游，AWS 帶動光互連升級時可先反映在 CW Laser 出貨。
    2. 2. 數據中心產品占營收已達 75%～80%，2026 年 6 月營收 4.21 億元、年增 128.14%，連 6 個月改寫新高，顯示需求已落地。
    3. 3. 1.6T 矽光產品已量產、3.2T 正驗證中，且 2027 年底磊晶產能可望較 2026 年底倍增，擴產有助承接後續頻寬升級。
    4. 4. 與住友電工簽下 5 年 InP 基板長約，降低關鍵材料斷鏈風險；但 AWS 直接相關度仍低於整櫃 ODM、交換器與板材供應商。
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