3081 聯亞 10/27 收盤價：2,500 元+125 (+5.26%)

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聯亞主要從事化合物半導體磊晶片的研發、生產與銷售，核心產品用在高速光通訊的光收發模組，是 AI 資料中心網路升級中的上游供應商。

• 主要產品

  • 雷射磊晶片：用來製作雷射二極體（Laser），負責將電訊號轉為光訊號。
  • 檢光器磊晶片：用來製作光偵測器（PD），將光訊號轉回電訊號。
  • 產品以 InP（磷化銦） 材料系統為主，適合高速、長距離光通訊應用。

• 在供應鏈的位置

  • 聯亞不直接販售完整光模組，而是供應其關鍵的「前段磊晶材料」。
  • 下游客戶將磊晶片加工成雷射或光偵測元件，再整合到 800G、1.6T 甚至未來更高速的光收發模組中，最終用於 AI 資料中心、雲端網路與電信傳輸設備。

• 目前成長重心

  • 頁面資料顯示，2026 年第二季 Datacom（資料中心光通訊）營收占比約已達 80%～85%，其中又以 CW 雷射需求為主。
  • 市場看好其矽光子光源供應能力：1.6T 相關產品已量產，3.2T 與更高功率產品則仍在客戶驗證階段。
  • 公司正擴充 MOCVD 磊晶產能，目標是承接高速光模組升級與 AI 網路建設帶來的需求。

簡單說，聯亞是「做高速光通訊雷射核心材料的公司」；AI 資料中心需要愈來愈高速的資料傳輸，就會提高對這類光源磊晶片的需求。

市場目前看聯亞的題材，核心不是一般光通訊復甦，而是它能否成為 AI 資料中心高速光互連的上游稀缺光源供應商，並把技術優勢、產能與毛利率同步兌現。

1. AI 矽光子與高速光模組升級

聯亞的主線題材是 InP 磊晶與 CW Laser 光源。矽光子晶片擅長整合調變、波導等功能，但不擅長發光，仍需搭配 InP 雷射光源；聯亞正處在這個關鍵上游位置。

市場聚焦 AI 資料中心網路由 800G 逐步升級至 1.6T、再往 3.2T 發展，帶動高功率、多波長 CW Laser 的需求。聯亞第二季資料中心產品已占營收約 80%～85%，且以矽光產品為主，代表題材已有相當程度反映在實際營收，而非純粹預期。

2. 1.6T 已量產、3.2T 何時接棒

1.6T 矽光子產品已進入量產，是近期營收與獲利快速成長的直接動能；下一代 3.2T 與更高功率產品則仍在客戶驗證階段。

因此，市場會將 3.2T 從驗證轉量產的時間、客戶認證進度與初期良率，視為下一輪評價催化劑。若順利接棒，聯亞不僅受惠於出貨量，也可能因高規格、多波長產品提高單價與毛利；若驗證延後，市場對中長期成長斜率的預期就可能下修。

3. 產能大擴張能否轉成營收

聯亞近三季累計資本支出接近 60 億元，規劃 2027 年前段磊晶產能較 2026 年增加約 150%，即達到約 2.5 倍。新增產能初期會優先配置在高速矽光子所需的多波長 CW Laser。

這是市場看 2027 年成長的關鍵：
- 樂觀情境：設備如期裝機、良率爬升順利、下游代工產能同步到位，產能瓶頸解除後，營收可快速放大。
- 保守情境：設備延遲、後段代工卡關或需求不如預期，新折舊先上來、營收未跟上，毛利率反而可能承壓。

換句話說，市場不只看「宣布擴產」，而是看每季營收、出貨量與毛利率是否能證明新產能被有效吸收。

4. InP 基板供應：擴產的隱藏限制

InP 基板是高速雷射與矽光子供應鏈的重要材料，供應集中且具緊缺特性。聯亞已簽訂 2026 至 2030 年的長期供貨合約，能降低斷料風險；不過，市場仍會持續關注實際年度配額、第二供應來源及基板能否支撐 2027 年大幅擴產。

這個題材很重要，因為產線設備即使到位，若關鍵基板供應受限，產能利用率就無法提升；而低利用率會放大新增折舊對毛利率的壓力。

5. 毛利率與高階產品組合

聯亞第二季毛利率達 57.45%，反映高毛利矽光產品占比提升、規模經濟與產品組合改善。市場特別看重多波長 CW Laser，因其技術難度、售價及毛利通常優於單波長產品。

目前的評價邏輯，已包含「營收擴大後毛利率仍能維持高檔甚至上升」的假設。因此未來財報中最值得留意的不是單純營收創高，而是：

• 毛利率能否穩在高檔
• 新產能折舊是否被營收成長吸收
• 高階矽光產品占比是否持續上升
• 3.2T 等新產品導入初期是否造成良率壓力

6. CPO／NPO 長期題材，但短期仍以 1.6T 為主

共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）是聯亞的長線選擇權。AI 交換器頻寬提高後，傳統可插拔模組在功耗、密度、散熱與訊號完整性面臨壓力，CPO 有望提高外部高功率雷射的需求。

不過，CPO 大規模商轉仍受限於封裝、測試、散熱、維修與良率，2026 年較接近早期導入；聯亞近期較可驗證的基本面仍是 800G、1.6T 可插拔矽光模組的放量。市場會看 CPO 進度，但不宜把它當成短期獲利已全面實現的來源。

7. 題材與估值的拉鋸

目前頁面顯示聯亞近四季 EPS 為 10.57 元、本益比約 224.77 倍，代表股價反映的並非現有獲利，而是市場對 2027 年產能開出、營收高成長及高毛利率延續的期待。

所以聯亞的股價驅動會從「矽光子題材」逐漸轉向更嚴格的基本面驗證：

結論來說，聯亞最受市場矚目的題材排序為：AI 矽光子／1.6T 放量 → 3.2T 高功率產品驗證 → 2027 年產能2.5倍擴張 → InP 基板供應保障 → 高毛利率能否延續 → CPO 長期商轉。
短線波動通常反映高估值下的預期調整；中期基本面則取決於產能、基板與良率能否讓高速產品需求真正轉為營收與獲利。

聯亞目前公開的營收組成，主要是以終端應用區分，而非逐一揭露 CW Laser、EML、PD 各自精確營收比重。

第二季 Datacom 占比達 80%～85%，其中多數為矽光產品；而且第一、二季的占比大致相同，顯示聯亞的營運結構已由過往較分散的光通訊與感測應用，明顯轉向 AI 資料中心高速互連。

Datacom 內部：以多波長 CW Laser 為主

公司未公開 Datacom 中「矽光子」、「CW Laser」與其他產品的精確百分比，但已明確指出 Datacom 內大多數是矽光產品，且目前產能與擴產重心皆放在高速矽光所需的多波長 CW Laser。1.6T 產品已量產，3.2T 與更高功率產品仍在客戶驗證；EML 與 PD 則預計在 2028 年後隨產能進一步擴充而提高布局比重。

營收結構的變化趨勢

若以市場預估的應用別結構觀察，矽光／AI 應用占比已從 2024 年約 33%、2025 年約 62%，提高至 2026 年估約 85%，2027 年可能再升至約 90%；相對之下，Telecom 與其他應用的占比將被高速資料中心需求稀釋。這是預估口徑，並非公司正式財報拆分，但方向與已公布的第二季組成一致。

解讀上，聯亞已是一家高度集中於 AI Datacom 的公司。這有利於直接吃到 1.6T 矽光子與 CW Laser 的規格升級、提高產品組合與毛利率；但也意味著營運對雲端業者資本支出、光模組客戶拉貨節奏、InP 基板供應，以及 3.2T 產品驗證進度更加敏感。

聯亞後續展望的核心，是把 AI 資料中心帶動的高速光通訊需求，轉化成「產品規格升級＋產能倍增＋客戶分散」三重成長。

1. 短期：矽光產品出貨仍是主要動能

目前 Data Center 約占營收 80%～85%，且大部分為矽光子應用的 CW Laser。公司在 2026 年第二季營收達 12.21 億元、季增 35%、年增 121%，毛利率提升至 57%、EPS 為 4.62 元；管理層當時看第三季矽光產品需求仍強，出貨量可望持續逐季上升。

這代表短期營收的限制不完全是終端需求，而更偏向自身與後段協力廠能否如期釋出產能。若月營收能持續維持高成長，營運動能可望延續至 2027 年。

2. 產品升級：1.6T 已量產，3.2T 是下一個驗證點

聯亞的 1.6T 矽光產品已量產，下一代 3.2T 與更高功率產品仍在客戶驗證與共同開發中。3.2T 若能依規畫在下半年放量，將證明公司能跟上光模組從 800G、1.6T 往更高速傳輸升級的節奏。

公司優勢在於多波長 CW Laser 能力；相較只供應單波長產品的同業，多波長方案技術門檻較高、應用範圍較廣，也有利於產品單價與毛利結構。不過，3.2T 從驗證到穩定量產的速度，仍取決於客戶認證、良率爬升及下游模組廠採用節奏。

3. 2027 年：產能擴張將決定營收天花板

公司過去三季累計資本支出接近 60 億元，主要投入前段磊晶、MOCVD、曝光與相關製程設備。規畫中，2027 年磊晶產能將較 2026 年增加約 150%，亦即達到約 2.5 倍；2028 年仍希望延續相近的擴產力度。

因此，2027 年聯亞能否維持高速成長，關鍵不是只有需求是否存在，而是：

• 新設備能否如期到位、安裝與調校
• 前段磊晶與後段外包產能能否同步配合
• 新產能的良率是否快速達標
• 新增產能能否被高毛利的多波長 CW Laser 充分吸收

若擴產順利，聯亞有機會將原本「需求強、產能不足」的狀況轉為更大規模的營收與獲利；反之，設備進度或良率延遲，折舊與人力成本會先增加，對短期毛利率形成壓力。

4. 原料與客戶結構較先前改善

磷化銦（InP）基板是關鍵材料，公司已簽訂長期供應安排，並持續尋求其他供應來源，降低原料缺口妨礙擴產的風險。

另外，過去單一大客戶在矽光營收中的占比曾超過五成，但隨其他客戶增加，最大客戶占比已降低到五成以下；這不代表原大客戶需求衰退，而是其他客戶的需求成長更快。客戶分散有助於降低單一客戶拉貨波動對營運的影響。

5. 毛利率仍有上行基礎，但不宜線性外推

高階矽光產品占比提升、較佳產品組合及基板成本轉嫁，讓聯亞毛利率從 2025 年的較低水準明顯上升到 2026 年第二季的 57%。不過下半年起，擴產相關折舊、人力成本增加及新規格產品的良率學習曲線，可能讓毛利率改善速度出現波動。

換言之，市場真正要觀察的不是單季毛利率是否再創高，而是擴產後能否維持高毛利產品比重，並用規模經濟吸收新增成本。

6. 中長期選擇權：CPO、EML 與非資料中心應用

CPO 是聯亞長期最受關注的題材之一，目前已有多個客戶開發中，但尚未進入量產，因此現階段不宜把 CPO 視為近期營收主力。

此外，公司也持續布局 EML、下一代 FTTH、手機感測與 LiDAR 等產品。這些應用可望增加產品組合彈性，但近期基本面仍主要由 AI 資料中心、高速光模組與矽光 CW Laser 所驅動。

關鍵結論

聯亞的後續成長邏輯相當清楚：AI 資料中心高速互連需求持續增加，1.6T 已量產、3.2T 接棒，並以 2027 年大幅擴產承接訂單。

但目前股價反映的是高成長預期，後續是否能延續重估，將集中在三項可驗證指標：

1. 矽光產品出貨與月營收能否持續成長。
   
2. 3.2T 與高功率產品能否如期通過驗證並量產。
   
3. 2027 年新增產能能否準時開出且良率、毛利率維持穩定。
   

這使聯亞屬於基本面動能強勁、但同時對擴產執行與新產品認證高度敏感的成長型公司。

聯亞未來兩年 EPS 預估呈現高度成長，但不同模型對擴產轉換速度的假設差異很大：

以目前頁面股價 2,500 元 粗估：

• 對應 2026 年預估本益比約 106～129 倍
• 對應 2027 年預估本益比約 46～71 倍

市場預估的共同核心，是 AI 資料中心帶動矽光子所需 CW Laser 需求、1.6T產品放量，以及 2027 年前段磊晶產能大幅擴充。部分預估假設 2027 年營收可接近或超過百億元、毛利率維持約 58%～60%，因此 EPS 能跳升至 50 元以上；較保守的情境則反映新設備裝機、良率爬升、基板供應與折舊吸收需要時間。

基本面已先反映部分成長：2026 年第 1、2 季 EPS 分別為 3.44 元、4.62 元，單季毛利率由 54.76% 提升至 57.45%；近四季 EPS 為 10.57 元。要達到全年約 20～21 元的預估，後兩季獲利必須持續明顯墊高。

因此，這檔股票的估值重點不只是「EPS 能否成長」，而是 2027 年新增產能能否順利轉成出貨、毛利率能否守住高檔，以及 InP 基板供應能否配合擴產。預估區間很寬，也代表市場對這些執行變數仍存在不小分歧。

聯亞所處的是AI 資料中心高速光通訊產業，核心成長主軸是資料中心內部互連由 800G 升級至 1.6T，並逐步往 3.2T、矽光子與 CPO（共同封裝光學）演進。對提供 InP 磊晶與 CW 雷射等上游光源的廠商而言，這是一個需求由「頻寬升級」與「光學連結數增加」共同推動的中期成長週期。

產業為何成長

AI 訓練與推論叢集需要大量 GPU／加速器協同運作，伺服器機櫃間傳輸距離拉長後，銅線會面臨訊號衰減、功耗與散熱限制；光互連在高速、遠距離傳輸的損耗與能源效率上更有優勢。因此，AI 資料中心擴建不只提高光模組傳輸速率，也增加每顆加速器所需的光學連結數。

目前產業正由 800G 快速往 1.6T 升級。市場資料預期，800G 以上光模組出貨量在 2026 年約 5,500 萬至 8,500 萬支，2027 年可能進一步達 1 億至 1.4 億支；其中，1.6T 是本輪升級的主力規格，矽光子方案占比提高，帶動 CW 雷射與 InP 磊晶需求。

技術演進與聯亞的位置

產業鏈可簡化為：

InP 基板 → 磊晶／雷射晶片 → 光引擎與光模組 → 交換器／AI 資料中心

聯亞位於最上游的InP 磊晶與雷射光源環節。矽光子本身擅長整合光學元件，但通常仍需要外部 CW 雷射作為光源；因此在 1.6T 矽光模組放量時，上游雷射及磊晶廠可直接受惠。現有資料顯示，聯亞的 1.6T 矽光產品已量產，3.2T 產品則處於客戶驗證階段。

下一階段是 CPO／NPO：把光引擎更靠近、甚至整合進交換器或封裝附近，以減少高速電訊號走線的損耗與功耗。這是 2027 年後的重要結構性方向，但短期仍會與可插拔光模組並行，而不是立刻完全取代。CPO 真正放量仍取決於可靠度、散熱、測試及維修便利性是否成熟。

供需格局：上游目前較有利

本輪光通訊與過去不同之處，在於供給瓶頸已由模組組裝移至上游的CW 雷射、InP 基板與高速 DSP。模組產能相對容易擴增，但磊晶設備建置、製程調校與客戶認證周期長，因此上游供應商短期議價能力較佳。市場研究認為，雷射與 InP 供給偏緊可能延續至 2027 年，1.6T 產品仍可能受到 DSP 與雷射供應限制。

這也解釋聯亞擴產的重要性：若前段磊晶產能能如期裝機、良率順利爬升，就能把高速光模組需求轉化為營收；反之，即使需求強勁，產能、材料或良率也可能成為實際出貨的限制。

產業展望分三個階段

需留意的風險

• 雲端業者資本支出放緩：光通訊需求最終仍取決於 AI 資料中心建置速度；若大型雲端服務商投資降溫，模組與上游零件需求都可能修正。
• 擴產後的供需反轉：上游 InP 與雷射新產能預計自 2027 年下半年至 2028 年陸續開出。若需求增速低於產能增加，價格壓力可能重新出現。
• 技術與認證風險：3.2T、CPO 雖是長期方向，但仍有可靠度、測試、散熱和良率挑戰，商用放量時間未必完全依規劃進行。
• 供應鏈與地緣政治變數：InP 基板、關鍵設備與跨境供應受到政策、出口管制與客戶供應鏈調整影響，可能干擾短期出貨節奏。

整體而言，光通訊產業前景仍偏正向，且聯亞所在的上游 InP 磊晶／CW 雷射環節，受惠程度通常早於一般模組組裝廠。不過目前市場期待已高度聚焦在 1.6T 放量、3.2T 認證與產能擴張能否順利兌現；產業基本面強勁不等於所有時點的評價風險都低。

聯亞的客戶可分成「直接採購者」與「最終需求者」兩層；公司並未完整公開逐一客戶名稱，因此較適合從供應鏈位置來理解。

1. 直接客戶：光收發模組廠、雷射晶片／封裝廠

聯亞主要供應 InP 磊晶片與 CW Laser 晶片，直接出貨對象是製造高速光收發模組的廠商，以及雷射晶片後段封裝合作夥伴。公開資料提及，傳統電信產品的客戶包括中國光通訊元件廠，以及台灣的晶粒封裝廠；資料中心產品則由多家高速光模組廠承接。

其中，華星光被市場資料視為聯亞重要的後段製程合作夥伴，協助 CW Laser 的晶片後段加工與封裝。這類合作關係並不等於華星光是最終買方，而是聯亞將前段磊晶與晶片能力，串接到模組出貨的供應鏈一環。

公司也持續擴大模組廠客戶群：2026 年資料顯示，矽光子相關客戶數由過往約 7～8 家，增加至 10 家以上；同時新增多家以資料中心為主的模組客戶，有助降低單一模組廠依賴。

2. 最終需求者：以美國大型雲端服務商為主

真正決定聯亞需求的，是建置 AI 資料中心的雲端服務商（CSP）。公開資訊顯示，聯亞的終端需求以美國 CSP 為主，並已涵蓋美國與中國主要 CSP；公司採兩種供貨模式：

• 與 CSP 共同開發雷射規格，再依 CSP 指定的模組廠供貨。
• 由 CSP 向模組廠採購完整光模組，模組廠再向聯亞採購磊晶片或雷射晶片。

2026 年公司也規劃新增一家美國大型 CSP 直接出貨，顯示客戶關係正由透過模組廠間接供應，部分往更直接的合作模式發展。

3. 客戶結構：帳面出貨地與終端客戶所在地不同

聯亞財報若呈現較高的中國地區營收，不宜直接解讀為終端需求集中在中國。原因在於全球相當多資料中心光模組產能設在中國，聯亞的產品可能先出貨給當地模組廠，但最終裝入的是供美國雲端業者建置 AI 資料中心的設備。

因此，較準確的解讀是：

第二季資料中心相關營收約占 80%～85%，電信約占 5%～10%，反映聯亞目前實質上是以 AI 資料中心高速光通訊客戶為主的供應商。

4. 集中度正在改善，但仍要留意大客戶影響

公開資料指出，過去一家主要美國 CSP 在聯亞矽光子營收的占比超過五成；隨其他客戶與模組廠快速成長，該客戶絕對採購金額仍增加，但整體營收占比已降到五成以下。這代表客戶集中度有改善，但 AI 資料中心業務仍高度仰賴少數大型 CSP 的資本支出與產品平台節奏。

所以，聯亞客戶面最重要的觀察不是單看「出貨給哪一國」，而是：

• 美國 CSP 的 AI 資本支出是否延續。
• 800G、1.6T 光模組客戶是否持續擴散。
• 3.2T 新規格能否通過更多模組廠與 CSP 驗證。
• 主要 CSP 占比是否持續下降、客戶數是否持續增加。

聯亞的競爭定位，核心是「矽光子架構所需的高階 InP 多波長 CW Laser 磊晶／晶片供應商」。它不是直接做光模組，也不是做矽光子 PIC 晶圓代工，而是在矽本身不易發光的限制下，供應不可少的外接雷射光源。

主要競爭對手

全球高階 InP 雷射的競爭門檻很高，除了磊晶品質，還要通過長時間可靠度驗證；高階雷射元件通常須接受超過 5,000 小時的客戶測試，因此一旦通過認證，客戶更換供應商的成本很高。

聯亞的優勢

1. 卡位矽光子最稀缺的「多波長 CW Laser」

矽光子 PIC 可整合波導、調變器等功能，但仍需 InP CW Laser 作為外部光源。聯亞聚焦於技術難度、單價都較高的多波長 CW Laser，不同於許多競爭者以單波長產品為主；這是其在 800G、1.6T與未來3.2T升級中取得溢價的關鍵。1.6T已量產、3.2T仍在客戶驗證。

2. 專業代工模式，較能承接客戶「第二供應來源」需求

相較國際 IDM 大廠多優先滿足自有元件、模組與系統需求，聯亞以磊晶與雷射晶片代工為主，能依客戶規格共同開發並提供彈性供應。當雲端客戶不希望關鍵光源過度集中於單一整合型供應商時，這種定位具吸引力。

3. AI資料中心營收純度高，需求已轉為營運成果

2026年第二季資料中心相關營收已占約80%至85%，主要來自矽光子產品；同期營收12.21億元、年增121%，毛利率57.45%。這表示聯亞並非只是題材布局，而是高速光互連需求已成為營收與獲利主軸。

4. 產能擴張幅度大

公司近三季累計資本支出接近60億元，規劃2027年前段磊晶產能較2026年增加150%、約為2.5倍，初期優先配置高速矽光所需的多波長 CW Laser。若設備裝機、良率與原料供應同步到位，聯亞有機會將目前供不應求轉化成更大的營收規模。

5. 客戶認證與原料長約形成一定護城河

聯亞除與主要客戶共同開發，也已安排長期 InP 基板供應。高階雷射的認證期長，加上 InP 基板與大尺寸晶圓供給偏緊，已進入客戶供應鏈的供應商，短期不容易被快速替換。

聯亞的劣勢與風險

1. 規模與垂直整合不如國際大廠

Lumentum、Coherent等競爭者不只做磊晶，也掌握 InP 晶圓、雷射、EML、PIC、模組甚至光學系統；在資本支出、研發資源、全球客戶與供應鏈議價上，聯亞仍有明顯規模差距。尤其大廠可透過內部需求支撐產能利用率，聯亞則更依賴外部客戶拉貨。

2. InP基板供給是擴產的硬限制

聯亞雖有長約，但公開資訊並未揭露每年實際配額、尺寸組合與可滿足需求的比重。2027年規劃大幅擴產，最終能開出多少有效產能，取決於基板取得量、曝光顯影設備、後段代工與良率；基板不足時，資本支出可能先轉為折舊壓力。

3. 仍有後段代工與量產爬坡風險

聯亞可依客戶需求以磊晶片或晶片形式出貨，但後段代工能力仍是供給鏈的一環。高功率、多波長雷射需搭配大尺寸 InP 基板、微影、測試與封裝能力，任一環節未同步擴充，都可能讓前段產能無法完整轉化為出貨。

4. 產品與終端需求集中度較高

資料中心營收占比已達八成以上，成長爆發力高，但也意味營運對 AI 基礎建設資本支出、高速模組規格升級，以及少數大型客戶的認證與拉貨節奏更敏感。若800G至1.6T的升級放緩、雲端資本支出調整，營收波動可能放大。

5. 技術路線仍有變數

短期主流仍是可插拔式800G、1.6T模組，聯亞的CW Laser需求相對直接；但往3.2T、NPO/CPO演進時，EML與CW Laser並非完全互斥，最終架構、雷射功率需求、封裝方式及量產時間尚未完全定案。公司雖規劃2028年後擴展EML與PD，但新產品認證與實際放量仍需時間。

與台灣同業相比的重點

• 相對全新：兩者皆受惠 InP／CW Laser需求；聯亞目前更集中於資料中心多波長 CW Laser，且資料中心營收占比高。全新的產品線較橫跨PD、LD與GaAs／InP應用，客戶與終端分散度相對較高。
• 相對IET-KY、穩懋、環宇-KY：這些業者的高速光通訊布局較多集中在PD、接收端或仍在發射端驗證；聯亞已在高階CW Laser與1.6T量產上取得較明確進度。
• 相對華星光等整合型業者：整合型業者可吃到晶片、封裝及模組的更多價值，但須承擔模組價格競爭與複雜製造風險；聯亞專注在上游瓶頸，毛利率與技術稀缺性較突出，但能取得的價值鏈範圍較窄。

整體而言，聯亞的強項是高階多波長CW Laser、客戶共同開發、資料中心需求純度與擴產企圖；弱點則是規模仍小於全球IDM、對InP基板和代工環節的依賴高，且市場已對未來產能放大給予相當高期待。目前頁面顯示本益比224.77倍、股價淨值比46.56倍，代表市場評價不只看當前獲利，更已反映2027年產能與矽光子出貨大幅成長的預期；後續判斷重點將回到基板配額、產能利用率、良率、1.6T出貨，以及3.2T客戶驗證進度。